JP3998975B2 - 電磁波遮蔽用シート - Google Patents

電磁波遮蔽用シート Download PDF

Info

Publication number
JP3998975B2
JP3998975B2 JP2001398852A JP2001398852A JP3998975B2 JP 3998975 B2 JP3998975 B2 JP 3998975B2 JP 2001398852 A JP2001398852 A JP 2001398852A JP 2001398852 A JP2001398852 A JP 2001398852A JP 3998975 B2 JP3998975 B2 JP 3998975B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electromagnetic wave
layer
film
wave shielding
adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2001398852A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003198181A (ja
Inventor
文裕 荒川
英司 大石
康英彦 石井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP2001398852A priority Critical patent/JP3998975B2/ja
Priority to US10/326,291 priority patent/US7285843B2/en
Priority to KR1020020083271A priority patent/KR100772670B1/ko
Priority to DE10260997A priority patent/DE10260997B4/de
Priority to TW091137529A priority patent/TW566078B/zh
Priority to CNB021542996A priority patent/CN1258961C/zh
Publication of JP2003198181A publication Critical patent/JP2003198181A/ja
Priority to US11/023,434 priority patent/US7449768B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3998975B2 publication Critical patent/JP3998975B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073Shielding materials
    • H05K9/0094Shielding materials being light-transmitting, e.g. transparent, translucent
    • H05K9/0096Shielding materials being light-transmitting, e.g. transparent, translucent for television displays, e.g. plasma display panel
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2211/00Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
    • H01J2211/20Constructional details
    • H01J2211/34Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H01J2211/44Optical arrangements or shielding arrangements, e.g. filters or lenses
    • H01J2211/446Electromagnetic shielding means; Antistatic means
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/10Scrim [e.g., open net or mesh, gauze, loose or open weave or knit, etc.]
    • Y10T442/102Woven scrim
    • Y10T442/109Metal or metal-coated fiber-containing scrim
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/10Scrim [e.g., open net or mesh, gauze, loose or open weave or knit, etc.]
    • Y10T442/102Woven scrim
    • Y10T442/109Metal or metal-coated fiber-containing scrim
    • Y10T442/126Including a preformed film, foil, or sheet
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/10Scrim [e.g., open net or mesh, gauze, loose or open weave or knit, etc.]
    • Y10T442/184Nonwoven scrim
    • Y10T442/188Metal or metal-coated fiber-containing scrim

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ディスプレイ等の電磁気的装置の観察側に配置して使用し、電磁波遮蔽が可能で、かつディスプレイ等の電磁気的装置を透視することが可能な電磁波遮蔽シートに関するものである。特に本発明は、その製造時のエッチング工程におけるエッチング液の作用による着色が抑制された接着剤層を有する電磁波遮蔽シートに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電磁気的装置から発生する電磁波は、ほかの電磁気的装置に悪影響を与え、また、人体や動物に対しても影響があると言われており、さまざまな電磁波遮蔽手段が既に用いられている。特に、最近、使われはじめているプラズマディスプレイ(以降、PDPと略す。)からは30MHz〜130MHzの周波数の電磁波が発生するため、周囲にあるコンピュータ、もしくはコンピュータ利用機器に影響を与えることがあり、発生する電磁波をできるだけ外部にもらさないことが望まれている。
【0003】
電磁波を遮蔽するには、導電性の高い素材で構成されたケースで覆う方法か、導電性の網で被覆する方法があるが、対象となる電磁気的装置の透視性を損なうため、観察を必要とする装置には不向きである。そこで、透明フィルム上に透明な酸化インジウム錫(略称;ITO)膜を形成した透明性と導電性を有する電磁波遮蔽シートが検討されたが、ITO膜は透明性が高い利点はあるものの、導電性が低く、従って電磁波遮蔽の能力が低いため、電磁波の発生の少ない装置にしか使用できなかった。
【0004】
そこで、電磁波遮蔽の能力と透視性とを兼ね備えたものとして、フィルム上に積層した金属箔をエッチングして開孔部を密に形成し、メッシュ状としたものが用いられるようになっており、金属箔の厚み、メッシュの寸法を適正なものとすることにより、放出される電磁波の強度がPDPレベルのものであっても遮蔽する能力が十分で、しかも、ディスプレイ画面の視認性を損なわない透明性を兼ね備えた電磁波遮蔽シートを得ることができる。
【0005】
上記のようなエッチングで得られるメッシュ状の金属箔は、単独で取り扱うことが困難であるため、通常、フィルム上に未加工の金属箔を接着剤層を介して積層した積層体をつくり、積層体上の金属箔に対して、パターン状のエッチングが行なわれている。
【0006】
しかし、エッチングを一般的なエッチング液である、塩化鉄もしくは塩化銅を含有する溶液を用いて行なうと、接着剤層がエッチング液の作用で淡い黄色に着色する傾向を有し、得られる製品の無色透明性が得にくくなる。特に、このような製品をPDPの観察側に配置して使用する際には、PDPの青色の輝度が低い傾向があるため、着色した接着剤層が、あたかも色吸収フィルターとなって、輝度を低下させる問題がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明においては、フィルム上に接着剤層を介して積層した金属箔をエッチングして開孔部を密に形成し、メッシュ状とした電磁波遮蔽用シートにおける接着剤層が、エッチングにより着色するのを極力抑制した電磁波遮蔽用シート提供することを課題とするものである。
【0008】
【課題を解決する手段】
上記の課題は、接着剤層を構成する接着剤の樹脂系を規定することによって解決することができた。
【0009】
第1の発明は、透明基材フィルム、接着剤層、およびエッチングによって形成した開孔部が密に配列したメッシュ状の金属箔からなる透明性を有する電磁波遮蔽層が少なくとも積層されて構成され、接着剤層が、飽和ポリエステル樹脂およびイソシアネート系化合物から構成されると共に、L*a*b*表色系におけるb*の値が−6.0〜6.0である実質的に無色透明であることを特徴とする電磁波遮蔽用シートに関するものである。第2の発明は、第1の発明において、前記接着剤層を構成する接着剤のガラス転移温度が20℃〜100℃であることを特徴とする電磁波遮蔽用シートに関するものである。
【0010】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明の電磁波遮蔽用シートの構造を示す断面図であって、電磁波遮蔽用シート10は、透明基材フィルム14上に接着剤層13を介して、メッシュ状の金属箔11’が積層されて積層体10が構成されたものである。この例では、金属箔11’には透明基材フィルム14側に黒化層12が積層されている。なお、図示はしないが、この電磁波遮蔽用シート10の表裏(図では上下)の面には、保護フィルムが積層されていてもよい。
図1(b)に示すように、電磁波遮蔽用シート10における金属箔11’は、開孔部11aが密に配列してメッシュ状とされたものであり、その開孔部11aは、図1(c)に示すように、線の幅wが5μm〜20μmと狭いものであり、縦横それぞれのピッチa、bは同じでも違っていてもよいが、いずれも、50μm〜500μm程度である。ただし、単位面積当りの開孔率は90%〜95%程度であることが好ましい。また、線は水平方向(観察時の水平方向である。)に対し、適宜な角度θの傾きを有していてもよい。なお、メッシュ状とは、図1(b)に示すような格子状のものに限らず、開孔部11aが四角形以外の形状、例えば、が6角形のハニカム状のものや、円形、もしくは楕円形等のものであってもよく、いずれもメッシュ状の範囲に含めるものとする。
【0011】
透明基材フィルム14、接着剤層13、および開孔部が密に配列したメッシュ状の金属箔11’からなる透明性を有する電磁波遮蔽層とが少なくとも積層されて構成された本発明の電磁波遮蔽用シートの層構成、およびその製造プロセスについて、次に図2(a)〜(f)を引用しながら説明する。
【0012】
まず、図2(a)に示すように、透明基材フィルム14および金属箔11が接着剤層13を介して積層された積層体を準備する。透明基材フィルム14としては、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、セルロース系樹脂、ポリサルホン樹脂、もしくはポリ塩化ビニル樹脂等のフィルムを用いることができる。通常は、機械的強度が優れ、透明性が高いポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル樹脂のフィルムを好ましく用いる。透明基材フィルム14の厚みは、特に限定されないが、機械的強度があり、折り曲げに対する抵抗性を大きくする点から、50μm〜200μm程度であることが好ましく、さらに厚みが増してもよいが、電磁波遮蔽用シート1を他の透明基板に積層して使用する場合には、必ずしも、この範囲以上の厚みでなくてもよい。必要に応じ、透明基材フィルム14の片面もしくは両面にコロナ放電処理を施したり、あるいは易接着層を設けるとよい。
【0013】
金属箔11としては、銅、鉄、ニッケル、もしくはクロム等の金属、またはこれらの金属どうしの合金、もしくはこれらの金属の1種以上を主体とする合金の箔を用いることができ、特に限定はされないが、これらのうち、電磁波遮蔽性が高く、エッチングが容易で、取扱いやすいことから、銅箔を用いることが好ましい。銅箔には、製法の違いから、圧延銅、および電界銅があるが、このうち、厚みが10μm以下の薄いものを製造することが容易であり、厚みの均一性や黒化層形成のためのメッキ処理の際に、黒化層との密着性が良好である点で、電解銅を用いることが好ましい。図2(a)〜(f)の各図では、簡単のため、黒化層(12)を省略して示してあるが、いずれにおいても黒化層(12)が設けてあってもよい。
【0014】
金属箔11の厚みとしては、1μm〜100μmが好ましく、より好ましくは5〜20μmである。金属箔11の厚みが薄過ぎると、電磁波遮蔽性が十分でなく、また厚過ぎると、サイドエッチングの進行が無視できないため、エッチングにより、所定の精度で開孔部を形成することが困難になるからである。
【0015】
また、金属箔11は、接着剤層13側に、黒化処理による黒化層(12)を有したものであってよく、防錆効果に加え、反射防止性を付与することができる。黒化層は、例えば、Co−Cu合金メッキ処理によって形成され得るものであり、金属箔11の表面の反射を防止することができる。さらにその上に防錆処理としてクロメート処理をしてもよい。クロメート処理は、クロム酸もしくは重クロム酸塩を主成分とする溶液中に浸漬し、乾燥させて防錆被膜を形成するもので、必要に応じ、金属箔11の片面もしくは両面に行なうことができるが、市販のクロメート処理された銅箔等を利用してもよい。なお、予め黒化処理された金属箔11を用いないときは、後の適宜な工程において、黒化処理してもよい。なお、黒化層の形成は、後述する、レジスト層となり得る感光性樹脂層15を、黒色に着色した組成物を用いて形成し、エッチングが終了した後に、レジスト層を除去せずに残留させることによっても形成できるし、黒色系の被膜を与えるメッキ法によってもよい。
【0016】
透明基材フィルム14と金属箔11との積層は、透明基材フィルム14として、熱融着性の高いエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、もしくはアイオノマー樹脂等の熱融着性樹脂のフィルムを単独、または他の樹脂フィルムと積層して使用するときは、接着剤層を設けずに行なうことも可能であるが、通常は、接着剤層を用いたドライラミネート法によって積層を行なう。
【0017】
電磁波遮蔽用シート10における接着剤層13を構成する接着剤としては、製品の状態、即ち、エッチング液の作用を受けた後において、接着剤層13が実質的に無色透明であるものが望ましく、具体的には、L*a*b*表色系におけるb*の値が−6.0〜6.0の範囲に納まものであることが好ましい。b*の値が−6.0未満であると、接着剤層13の青味が目立ち、b*の値が6.0を超えると、接着剤層13の黄味が目立ち、かつ、PDPの観察側に配置したときに、青色の輝度を低下させるからである。一般的な接着剤で接着剤層13を構成するとき、接着剤は有機材料であるのが普通であるため、上記のb*の値は、1.0以上であることが多く、この観点からは、b*の値は、1.0〜6.0であることがより好ましい。なお、電磁波遮蔽用シート10を構成する金属箔11が銅箔であるとき、銅箔の接着剤層と接する面の凹凸(約1μm程度である。)と接着剤層の屈折率(1.50〜1.55程度である。)によって、光が波長分散して、青色が強く散乱されて、b*が若干大きく測定され、このことにより、b*の実測値は1.0以上となりやすい。
【0018】
L*a*b*表色系においては、b*以外のL*の値、およびa*の値もあり得るが、もともと接着剤層13を構成する接着剤としては無色透明、もしくは、それに近いものを用いることを前提とすれば、エッチング液の作用を受ける前には、無色透明で、エッチング液の作用を受けても、見た目には淡い黄色に変色するのみであるので、黄色(b*がプラスの値の場合)と青色(b*がマイナスの値の場合)の間の色味を示すb*のみで変色後の色を示すことができる。
【0019】
エッチング液の作用を受けた後において、接着剤層のb*の値が、−6.0〜6.0の範囲に納まる接着剤としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、塩化ビニル/酢酸ビニル共重合樹脂、もしくはエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂等の接着剤を挙げることができ、これらの他、熱硬化性樹脂や電離放射線硬化性樹脂(紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂等)を用いることもできる。これらの中でも、接着力が高く、エッチング液との接触による変色の少ない点で、ポリウレタン系樹脂の接着剤、もしくは飽和ポリエステルとイソシアネート硬化剤とを配合した接着剤を用いることが好ましい。特に後者の主剤である飽和ポリエステル樹脂は、金属箔および樹脂フィルムの両方に対して良好な接着力を有しており、温度が上昇しても変色することが少なく、ラミネート時の接着剤の流動性が十分得られ、かつ分子量の調整によりガラス転移温度を調整できるので、特に好ましい。
【0020】
なお、厚みの薄い金属箔を使用したい際に、電解銅を使用することが多いが、電解銅の表面はRaが0.1μm〜1.0μm程度で粗さがあり、目立つため、黒化処理して観察側とする際には都合がよいが、ラミネートの際に気泡がラミネート界面に入りやすいため、この解消の観点から、ラミネートの際のニップ温度との比較でガラス転移点が20℃〜100℃の接着剤を用いることが好ましく、下限未満では接着力が不十分であり、上限を超えると気泡を解消する効果が少ない。また、電解銅の表面の粗さを埋める目的で、接着剤の適用量を、乾燥時を基準として1〜10g/m2とすることが好ましい。下限未満では得られる接着力が不十分であり、上限を超えると接着力が向上せず、塗工時の乾燥が十分行なわれなくなくなる上、変色した場合の前記したb*の値(絶対値)が過大となる。
【0021】
上記のようにして得られたラミネート体の金属箔11上に、図2(b)に示すように、後のエッチング工程においてレジスト層となり得る感光性樹脂層15を積層する。感光性樹脂層15は、以降も含めてネガ型を念頭に図示するが、ポジ型、もしくはネガ型のいずれでもよい。
【0022】
積層された感光性樹脂層15上には、図2(c)に示すように、パターン16を介して紫外線17等の電離放射線を照射する。パターン16を介して行なう露光は、パターンを用いずに電子ビームを走査する方法によって置き換えて行なってもよく、パターン状に露光可能な方法であればいかなる方法によってもよい。感光性樹脂層15がネガ型であれば、露光部分が硬化し、現像液に対し不溶化するが未露光部分は溶解性を有している。感光性樹脂層15がポジ型であれば、露光部分が分解し、現像液に対し可溶化する。
【0023】
上記の露光済の感光性樹脂層15を現像液を用いて現像する。先の露光により溶解する部分と溶解しない部分とが区分されているので、感光性樹脂の樹脂タイプによって予め定められている現像液を作用させることにより、溶解する部分を溶解除去する。図2(d)に示すように、感光性樹脂層15がネガ型の場合であれば、硬化したパターン状の感光性樹脂層15’が金属箔11上に残留する。
【0024】
上記のようにして、金属箔11上に残留した、硬化した感光性樹脂層15’をレジストとして利用し、エッチングを行なう。エッチングは、所定のエッチング液を用いて、金属被覆11のレジストで被覆されていない部分が開孔するまで行ない、所定の形状が得られた時点で終了させ、図2(e)に示すように、開孔部11aが密に配列したメッシュ状の金属箔11’を得る。
【0025】
エッチングが終了した時点では、上記のメッシュ状の金属箔11’上には、レジストである硬化した感光性樹脂層15’が依然として残留するので、通常、これをレジスト除去液により除去して、図2(f)に示すように、開孔部11aが密に配列したメッシュ状の金属箔11’を露出させ、透明基材フィルム14上に接着剤層13を介して、メッシュ状の金属箔11’が積層された積層体10を得る。
【0026】
透明基材フィルム14、接着剤層13、および開孔部が密に配列したメッシュ状の金属箔11’とが少なくとも積層された積層体は、本質的には以上のようにして製造されるが、必要に応じて、加工される金属箔11の表面を脱脂、もしくは洗浄する、または残留したレジストを除去した後に、除去液を洗い流す等の工程を付加して行なってもよい。
【0027】
なお、上記のようにして得られる、透明基材フィルム、接着剤層、および開孔部が密に配列したメッシュ状の金属箔からなる透明性を有する電磁波遮蔽層が少なくとも積層された電磁波遮蔽用シート10には、透明基材フィルム側、または/および、メッシュ状の金属箔11’側に、保護フィルムを積層してもよく、金属箔11’側に積層した保護フィルムにより、メッシュ状の金属箔11’を構成する金属箔の狭い幅の線が、接触等により切断しないよう、保護することができ、また、透明基材フィルム側に積層した保護フィルムにより、透明基材フィルムの下面が、取扱い中や不用意な接触により損傷しないよう、また、金属箔11上にレジスト層を設けてエッチングする各工程において、特にエッチングの際に透明基材フィルム14の露出面が汚染もしくは侵食を受けないよう、保護することができる。
【0028】
これら保護フィルムは、次に、図3を用いて説明するように、電磁波遮蔽用シート10の表裏に種々の層を積層するまでの間、積層しておき、必要の際に、剥離するものであるので、保護フィルムの積層は、いわゆる剥離可能に行なうことが望ましく、剥離強度は5mN/25mm幅〜5N/25mm幅であることが好ましく、より好ましくは10mN/25mm幅〜100mN/25mm幅である。下限未満では、剥離が容易過ぎ、取扱い中や不用意な接触により保護フィルムが剥離する恐れがあり、上限を超えると、剥離のために大きな力を要する上、メッシュ状の金属箔11’側に積層する場合には、メッシュ状の金属箔11’が透剥離する恐れがある。
【0029】
図3は、本発明の電磁波遮蔽用シート10を適用して構成した電磁波遮蔽用パネルの概略を示す図である。図3の上側が観察側であり、下側が背面側であって、図示しないPDP等のディスプレイの観察側に配置されている。電磁波遮蔽用パネル20は、透明基材フィルム14上(即ち観察側)に接着剤層13を介してメッシュ状の金属箔11’が積層された電磁波遮蔽用シート10(金属箔11’の接着剤層13側が黒化層12を伴ない得る。)の金属箔11’側に積層体10側から、粘着剤層33、フィルム32、ハードコート層、反射防止層、および防汚層等が順に積層された多重層31が積層された観察側用(=前面用)フィルム30が積層されたものである。なお、図3において、各積層体30、10、40、50、および30’を間隔をあけて示したのは、全体の構成を分かりやすくするためであって、実際には、図中の五つの各積層体は間隔をあけずに積層されている。
【0030】
電磁波遮蔽用シート10の透明基材フィルム14側には、近赤外吸収フィルム40、ガラス基板50、および背面用(=裏面用)フィルム30’が順に積層されている。近赤外吸収フィルム40は、電磁波遮蔽用シート10側から、粘着剤層41、近赤外吸収層42、フィルム43、および粘着剤層44が順に積層されたものである。ガラス基板50は、電磁波遮蔽用パネル20全体の機械的強度、自立性、もしくは平面性を保つためのものである。裏面用(=背面用)フィルム30’は、ガラス基板50側から、粘着剤層33’、フィルム32’、ハードコート層、反射防止層、および防汚層等が順に積層された多重層31’が積層されたものであり、このケースでは、裏面用フィルム30’は、観察側用フィルム30と同じものを使用している。
【0031】
なお、図3を引用して説明した電磁波遮蔽用パネル20は、一例であって、上記のような各積層体が積層されていることが好ましいが、必要に応じて、いずれかを省略したり、各層の機能を併せて持つ積層体を準備して使用する等、改変が可能である。
【0032】
【実施例】
(実施例1)
幅が700mm、厚みが100μmの透明なポリエチレンテレフタレート樹脂(=PET)フィルム(東洋紡(株)製、品番;A4300)と、片面を黒化処理した幅が700mm、厚みが10μmの銅箔(古河サーキットフォイル(株)製、品番;BW−S)とを準備し、二液硬化型のポリウレタン樹脂系接着剤(武田薬品工業(株)製、タケラックA310(主剤、Tg=20℃)/タケネートA10(硬化剤)/酢酸エチル=12/1/21の質量比で混合、以降も含め、部数および配合比は質量基準である。)を用いたドライラミネート方式により、黒化処理した面が内側になるよう連続的に貼り合せを行なった後、PETフィルムの銅箔が貼り合わされていない側に、PETフィルムに粘着剤層が積層され、PETフィルムの粘着剤層が積層されてない側にコロナ放電処理が施された、総厚みが28μmの保護フィルムA(パナック工業(株)製、品番;HT−25)をラミネーターローラを用いて貼り合せを行ない、保護フィルムA/PETフィルム/接着剤層/銅箔の構成の積層体とした。なお、ポリウレタン樹脂系接着剤の主剤のガラス転移温度は20℃であり、ポリウレタン樹脂系接着剤の乾燥時塗工量は6g/m2である。
【0033】
得られた積層体の銅箔側に、カゼインを塗布し、乾燥させて感光性樹脂層とし、パターンが形成されたマスクを用いて紫外線の密着露光を行ない、露光後、水で現像し、硬化処理を施してから、100℃の温度でベーキングを行ない、レジストパターンを形成した。マスクのパターンとしては、ピッチ;300μm、線幅;10μmのメッシュパターンが600mm×800mmの範囲に形成されたものを使用した。
【0034】
レジストパターンが形成された上記の積層体に、レジストパターン側より、塩化第2鉄溶液(ボーメ度;42、温度;30℃)を噴霧してエッチングを行なった後、水洗を行なってから、アルカリ溶液を用いてレジスト剥離を行ない、剥離後、洗浄および乾燥を行なって、保護フィルム/PETフィルム/接着剤層/銅メッシュの構成の積層体を得た。得られた積層体の銅メッシュ側にウレタンアクリレート系の紫外線硬化性樹脂を塗工し、未処理PETフィルムをラミネート知た後、紫外線照射して硬化させ、未処理PETフィルムを剥離した。この操作は銅メッシュ側の凹凸による白濁感を、紫外線硬化性樹脂で埋めることにより無くし、操作の前後の積層体の外観(気泡の有無)を比較するために行なうものである。
【0035】
(実施例2)
接着剤として下記の組成物を用い、エッチング速度を高めるためにエッチング液の温度を60℃とした以外は、実施例1と同様に行なった。
(接着剤組成物)
・飽和ポリエステル樹脂 30部
(東洋紡(株)製、バイロン200、Tg;67℃)
・イソシアネート系硬化剤 3部
(ザ・インクテック(株)製、品名;「XEL硬化剤」)
・溶剤(トルエン/メチルエチルケトン=1/1) 70部
【0036】
(比較例1)
エッチング液温度を60℃とした以外は、実施例1と同様に行なった。
【0037】
(比較例2)
接着剤として下記の組成物を用い、エッチング速度を高めるためにエッチング液の温度を60℃とした以外は、実施例1と同様に行なった。
(接着剤組成物)
・ウレタンアクリレート系紫外線硬化性接着剤(Tg;102℃) 30部
・酢酸エチル 70部
【0038】
以上の実施例1および2、並びに比較例1および2で得られた電磁波遮蔽用シートを比較した結果を「表−1」にまとめて示す。「b*」は、分光測色計(ミノルタ(株)製、品番;CM−3700d)を用い、透過モード、照明条件;D65、視野角;2°の各条件で、銅メッシュ面を入光面として測定した結果を示す。「気泡」は、光学顕微鏡を用い、銅メッシュ面側から透過モードで観察した際の接着剤層の気泡の有無である。「外観」は、PET面側から透過モードで目視観察した際の気泡による白濁感、その他である。接着剤のTgは、使用した接着剤のガラス転移温度である。なお、「気泡」、「外観」における○は問題がないことを示す。
【0039】
【表1】
Figure 0003998975
【0040】
【発明の効果】
請求項1の発明によれば、接着剤層の着色が少なく、また接着剤使用時の流動性も十分得られ、積層構造全体の着色が軽微であり、PDPの前面に配置しても輝度の低下がごく軽微であるため、実用上支障のない電磁波遮蔽用シートを提供することができる。請求項の発明によれば、請求項1の発明の効果に加え、接着剤層を構成する接着剤のガラス転移温度を規定したので、気泡の介在の少ない電磁波遮蔽用シートを提供することができる
【図面の簡単な説明】
【図1】電磁波遮蔽用シートの実施例を示す図である。
【図2】メッシュ状の金属箔が積層された積層体の製造プロセスを示す図である。
【図3】電磁波遮蔽用パネルの例を示す図である。
【符号の説明】
10 電磁波遮蔽用シート
11 金属箔(11’;メッシュ状の金属箔)
12 黒化層
13 接着剤層
14 透明基材フィルム
20 電磁波遮蔽用パネル
30 観察側用フィルム(30’;裏面用フィルム)
40 近赤外吸収フィルム
50 ガラス基板

Claims (2)

  1. 透明基材フィルム、接着剤層、およびエッチングによって形成した開孔部が密に配列したメッシュ状の金属箔からなる透明性を有する電磁波遮蔽層が少なくとも積層されて構成され、接着剤層が、飽和ポリエステル樹脂およびイソシアネート系化合物から構成されると共に、L*a*b*表色系におけるb*の値が−6.0〜6.0である実質的に無色透明であることを特徴とする電磁波遮蔽用シート。
  2. 前記接着剤層を構成する接着剤のガラス転移温度が20℃〜100℃であることを特徴とする請求項1記載の電磁波遮蔽用シート。
JP2001398852A 2001-12-28 2001-12-28 電磁波遮蔽用シート Expired - Fee Related JP3998975B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001398852A JP3998975B2 (ja) 2001-12-28 2001-12-28 電磁波遮蔽用シート
US10/326,291 US7285843B2 (en) 2001-12-28 2002-12-23 Electromagnetic wave shielding sheet
DE10260997A DE10260997B4 (de) 2001-12-28 2002-12-24 Blatt zur Abschirmung von elektromagnetischen Wellen
KR1020020083271A KR100772670B1 (ko) 2001-12-28 2002-12-24 전자파 차폐용 시트
TW091137529A TW566078B (en) 2001-12-28 2002-12-26 Electromagnetic wave shielding sheet
CNB021542996A CN1258961C (zh) 2001-12-28 2002-12-28 电磁波屏蔽用片
US11/023,434 US7449768B2 (en) 2001-12-28 2004-12-29 Electromagnetic wave shielding sheet

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001398852A JP3998975B2 (ja) 2001-12-28 2001-12-28 電磁波遮蔽用シート

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003198181A JP2003198181A (ja) 2003-07-11
JP3998975B2 true JP3998975B2 (ja) 2007-10-31

Family

ID=19189396

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001398852A Expired - Fee Related JP3998975B2 (ja) 2001-12-28 2001-12-28 電磁波遮蔽用シート

Country Status (6)

Country Link
US (2) US7285843B2 (ja)
JP (1) JP3998975B2 (ja)
KR (1) KR100772670B1 (ja)
CN (1) CN1258961C (ja)
DE (1) DE10260997B4 (ja)
TW (1) TW566078B (ja)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4629969B2 (ja) * 2003-11-11 2011-02-09 古河電気工業株式会社 電磁波シールド用銅箔、その製造方法、および該銅箔で作成した電磁波シールド体
JP4458519B2 (ja) * 2003-07-28 2010-04-28 三井金属鉱業株式会社 黒色化処理面を備える表面処理銅箔、その表面処理銅箔の製造方法及びその表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の電磁波遮蔽導電性メッシュ
DE10339900A1 (de) * 2003-08-29 2005-04-07 Siemens Ag Mobiles Kommunikationsgerät
JP4458521B2 (ja) 2004-03-02 2010-04-28 三井金属鉱業株式会社 灰色化処理面を備える表面処理銅箔、その表面処理銅箔の製造方法及びその表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の電磁波遮蔽導電性メッシュ
JP4752307B2 (ja) * 2004-04-28 2011-08-17 大日本印刷株式会社 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置
US7741696B2 (en) * 2004-05-13 2010-06-22 St-Ericsson Sa Semiconductor integrated circuit including metal mesh structure
JP4528034B2 (ja) * 2004-06-17 2010-08-18 共同印刷株式会社 シールド材の製造方法
KR100642106B1 (ko) * 2004-08-24 2006-11-10 주식회사 멤스웨어 디스플레이용 전자파 차폐판 및 그 제조방법
KR100780283B1 (ko) 2004-09-01 2007-11-28 삼성코닝 주식회사 전자파 차폐 필름 및 이의 제조방법
CN100372449C (zh) * 2005-03-21 2008-02-27 四川世创达电子科技有限公司 Pdp保护屏的电磁波屏蔽膜的制作方法
US7763343B2 (en) * 2005-03-31 2010-07-27 American Superconductor Corporation Mesh-type stabilizer for filamentary coated superconductors
CN101194544B (zh) * 2005-06-02 2010-07-14 凸版印刷株式会社 电磁波屏蔽性光透过构件及其制造方法
JP4710829B2 (ja) * 2005-06-20 2011-06-29 東レ株式会社 電磁波シールドシートの製造方法およびその方法により製造された電磁波シールドシート、ならびにそれを用いたフィルターおよびディスプレイ
JP5221027B2 (ja) 2006-02-17 2013-06-26 リンテック株式会社 電磁波遮蔽フィルムと光学機能性フィルムとの貼合用粘着剤、及び前記粘着剤を含むディスプレイパネルフィルター要素
CN101485046A (zh) * 2006-08-08 2009-07-15 松下电器产业株式会社 射频识别磁片、非接触式ic卡及便携式移动通信设备
CN101005755B (zh) * 2006-12-12 2011-04-20 中国乐凯胶片集团公司 一种电磁波屏蔽膜及其制造方法
JP5128841B2 (ja) * 2007-04-16 2013-01-23 日本写真印刷株式会社 透明薄板
JP4993380B2 (ja) * 2008-04-14 2012-08-08 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 電磁波抑制体及びその製造方法
WO2011112447A2 (en) * 2010-03-09 2011-09-15 3M Innovative Properties Company Heat activated optically clear adhesive for bonding display panels
GB201007669D0 (en) 2010-05-07 2010-06-23 Epigem Ltd Composite electrode for molecular electronic devices and method of manufacture thereof
JP2012122058A (ja) * 2010-11-18 2012-06-28 Nitto Denko Corp ダイボンドフィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム、ダイボンドフィルムの製造方法、及び、ダイボンドフィルムを有する半導体装置
JP6144868B2 (ja) * 2010-11-18 2017-06-07 日東電工株式会社 フリップチップ型半導体裏面用フィルム、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム、及び、フリップチップ型半導体裏面用フィルムの製造方法
JP5618080B2 (ja) * 2010-12-02 2014-11-05 ユニチカ株式会社 エッチング処理用積層体
US9302452B2 (en) 2012-03-02 2016-04-05 Ppg Industries Ohio, Inc. Transparent laminates comprising inkjet printed conductive lines and methods of forming the same
JP2016005908A (ja) * 2014-05-30 2016-01-14 トッパン・フォームズ株式会社 積層体及び電子機器
US9986669B2 (en) * 2015-11-25 2018-05-29 Ppg Industries Ohio, Inc. Transparency including conductive mesh including a closed shape having at least one curved side
US11745702B2 (en) 2018-12-11 2023-09-05 Ppg Industries Ohio, Inc. Coating including electrically conductive lines directly on electrically conductive layer
CN109849456B (zh) * 2019-02-21 2021-03-16 武汉三澍精密科技有限公司 一种用于军用窗口的电磁屏蔽玻璃生产工艺

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IL86113A (en) 1987-04-28 1992-02-16 Ppg Industries Inc Electroforming of electromagnetic pulse shielding elements
DE4202070C2 (de) * 1992-01-25 1994-10-27 Neschen Hans Gmbh & Co Kg Heißsiegelkleber und dessen Verwendung zur Herstellung eines Papierheißsiegelklebebandes
DE4204950A1 (de) * 1992-02-19 1993-09-09 Hoechst Ag Verfahren zur herstellung eines mehrfarbenbilds und lichtempfindliches material zur durchfuehrung dieses verfahrens
US5314790A (en) * 1992-06-03 1994-05-24 Eastman Kodak Company Tone control of photographic silver images
JPH08172160A (ja) * 1994-08-22 1996-07-02 Sun Microsyst Inc 信号の質に影響されやすい集積回路用の、信号の質の改善をなすパッケージ内取着式ストレージコンデンサを備えた半導体パッケージ
JP3463253B2 (ja) * 1994-12-28 2003-11-05 日清紡績株式会社 透明で電磁波シールド効果のある合成樹脂板状体及びその製法
US5737047A (en) * 1995-03-27 1998-04-07 Casio Computer Co., Ltd. Color liquid crystal display device with optical axes of retardation polarization plates set in an opposite direction of twist direction of LC molecules
US5789528A (en) * 1995-12-08 1998-08-04 Akzo Nobel Nv Process for the preparation of polyesters and copolyesters
US6262364B1 (en) * 1997-06-24 2001-07-17 Bridgestone Corporation Electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate
US6090473A (en) * 1997-06-24 2000-07-18 Bridgestone Corporation Electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate
US6086979A (en) * 1997-11-11 2000-07-11 Hitachi Chemical Company, Ltd. Electromagnetically shielding bonding film, and shielding assembly and display device using such film
US6034167A (en) * 1998-05-01 2000-03-07 Shell Oil Company Fast heatup polyesters using graphite as an additive
US6222995B1 (en) * 1998-10-27 2001-04-24 Fuji Photo Film Co., Ltd. Lens-fitted photo film unit, and method of making photo-print
JP2000236194A (ja) 1998-12-17 2000-08-29 Hitachi Chem Co Ltd 電磁波シールドフィルタ及びその製造方法
US6399903B1 (en) * 1999-03-01 2002-06-04 Honeywell International Inc. Multifunctional laminate structure and process
JP2000315889A (ja) * 1999-04-28 2000-11-14 Tomoegawa Paper Co Ltd 遊技機用電磁波シールドシートおよび遊技機用電磁波シールド材ならびに電磁波シールド材の製造方法
JP2001051380A (ja) * 1999-08-09 2001-02-23 Fuji Photo Film Co Ltd 写真フィルムスプール軸端面ディスクへの光反射性バーコードの転写形成方法
JP2001175185A (ja) * 1999-12-14 2001-06-29 Bridgestone Corp 電磁波シールド性光透過窓材及び表示装置
US6660792B2 (en) * 1999-12-21 2003-12-09 M & G Usa Corporation Process for fast heat-up polyesters
JP4345905B2 (ja) * 1999-12-28 2009-10-14 利彦 矢山 レーザービーム治療装置
JP2001243436A (ja) * 2000-02-29 2001-09-07 Murata Mfg Co Ltd 情報カード及びそのカード状筐体
JP2001337614A (ja) 2000-05-29 2001-12-07 Nitto Denko Corp プラズマデイスプレイパネル用フイルタ、プラズマデイスプレイパネル用前面板およびプラズマデイスプレイパネル表示装置
JP2002164691A (ja) * 2000-11-24 2002-06-07 Tomoegawa Paper Co Ltd 電磁波シールドシートおよびその製造方法
US6562454B2 (en) * 2000-12-04 2003-05-13 Yupo Corporation Tag and label comprising same
JP3706105B2 (ja) * 2001-03-15 2005-10-12 三井化学株式会社 ディスプレイ用フィルタおよびそれを用いた表示装置
JP2002326305A (ja) * 2001-04-27 2002-11-12 Nisshinbo Ind Inc 透視性電磁波シールド板、その製造方法及びディスプレイ装置
US6599681B2 (en) * 2001-07-13 2003-07-29 Shielding Express Electromagnetic filter for display screens

Also Published As

Publication number Publication date
KR100772670B1 (ko) 2007-11-02
JP2003198181A (ja) 2003-07-11
CN1258961C (zh) 2006-06-07
DE10260997B4 (de) 2009-07-30
CN1433263A (zh) 2003-07-30
US20030136572A1 (en) 2003-07-24
DE10260997A1 (de) 2003-08-21
US7449768B2 (en) 2008-11-11
US7285843B2 (en) 2007-10-23
TW566078B (en) 2003-12-11
TW200306147A (en) 2003-11-01
KR20030057353A (ko) 2003-07-04
US20050121213A1 (en) 2005-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3998975B2 (ja) 電磁波遮蔽用シート
JP4043778B2 (ja) 電磁波遮蔽用シート
US6733869B2 (en) Electromagnetic shielding sheet and method of producing the same
JP4288235B2 (ja) 電磁波遮蔽用シート
US7697304B2 (en) Electromagnetic wave shielding device
KR101110992B1 (ko) 전자파 차폐장치
TW200425163A (en) Electromagnetic shielding sheet, front plate for display, and method for producing electromagnetic shielding sheet
JP2007048789A (ja) ディスプレイ用複合フィルタの製造方法
JP2003086991A (ja) 電磁波遮蔽用部材及びその製造方法
JP2001217589A (ja) 積層体およびそれを用いた電磁波シールド
JP2003318596A (ja) 電磁波遮蔽用シート
JP4762484B2 (ja) 電磁波シールド用銅箔及び電磁波シールド体
JP2009302481A (ja) 電磁波遮蔽シートの製造方法
JP2000323892A (ja) 積層体およびそれを用いた電磁波シールド
JP2000200994A (ja) 積層体およびそれを用いた電磁波シ―ルド
JP2007036107A (ja) 複合フィルタの製造方法
JP2004071826A (ja) 電磁波シールドシート及びその製造方法
JP2009054670A (ja) 光透過性電磁波シールド部材およびその製造方法、ならびにそれを用いたフィルターおよびディスプレイ
JP2004095829A (ja) 電磁波シールド透明シート及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041221

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070222

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070308

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070502

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070710

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070808

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100817

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110817

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110817

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120817

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120817

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130817

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees