JP2003318596A - 電磁波遮蔽用シート - Google Patents

電磁波遮蔽用シート

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JP2003318596A
JP2003318596A JP2003008496A JP2003008496A JP2003318596A JP 2003318596 A JP2003318596 A JP 2003318596A JP 2003008496 A JP2003008496 A JP 2003008496A JP 2003008496 A JP2003008496 A JP 2003008496A JP 2003318596 A JP2003318596 A JP 2003318596A
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metal foil
adhesive layer
electromagnetic wave
wave shielding
shielding sheet
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JP2003008496A
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English (en)
Inventor
Fumihiro Arakawa
文裕 荒川
Yaehiko Ishii
康英彦 石井
Daisuke Hashimoto
大祐 橋本
Eiji Oishi
英司 大石
Yukihiro Kyoda
享博 京田
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Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】金属箔と透明基材フィルムとを積層する際に気
泡が混入するのを解消することを課題とするものであ
る。また、本発明は、メッシュ状に加工する際の真空引
きの時間を長大化を解消することを課題とするものでも
ある。 【解決手段】透明基材フィルム14上に接着剤層13、
メッシュ状で下層側に黒化層13を有していてよい金属
箔11’が積層されており、金属箔11’の下面の表面
粗さを、最大高さRmaxが0より大きく4μm未満、
好ましくは0より大きく2μm以下であり、金属箔1
1’の上面の表面粗さを、算術平均粗さRaが0.02
〜1μmの範囲であるとして課題を解決した。金属箔1
1’の上面側のRaも同様に規定するもとにより、フォ
トリソグラフィーを利用する際の真空引きの作業効率が
向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ディスプレイ等の
電磁気的装置の観察側に配置して使用し、電磁波遮蔽が
可能で、かつディスプレイ等の電磁気的装置を透視する
ことが可能な電磁波遮蔽シートに関するものである。特
にメッシュ状の金属箔を接着剤層を介して透明基材フィ
ルムと積層した構造を有し、金属箔の接着剤層側の表面
粗さが規定されたことにより、接着剤層中に気泡を含有
しにくくした電磁波遮蔽用シートに関するものである。
【0002】
【従来技術】(技術の背景)電磁気的装置から発生する
電磁波は、他の電磁気的装置に悪影響を与え、また、人
体や動物に対しても影響があると言われており、さまざ
まな電磁波遮蔽手段が既に用いられている。特に、最
近、使われはじめているプラズマディスプレイ(以降、
PDPと略す。)からは、周波数が30MHz〜130
MHzの電磁波が発生するため、周囲にあるコンピュー
タ、もしくはコンピュータ利用機器に影響を与えること
があり、発生する電磁波をできるだけ外部にもらさない
ようにすることが望まれている。
【0003】(先行技術)従来、透視性と電磁波を遮蔽
する性質の両方を満足する方策として、透明フィルム上
に透明な酸化インジウム錫(略称;ITO)膜を形成し
た透明性と導電性を有する電磁波遮蔽シートも検討され
た(例えば、特許文献1〜2参照。)が、導電性が不十
分であった。このため、最近では、透明フィルム上に、
金属箔をエッチングしてメッシュ状としたものを積層し
たものが用いられるようになってきている(例えば、特
許文献3〜4参照。)。このタイプのものは、金属箔の
厚み、メッシュの寸法を適正なものとすることにより、
放出される電磁波の強度が強いPDPレベルのものであ
っても遮蔽する能力が十分で、しかも、ディスプレイ画
面の視認性を損なわない透明性を兼ね備えた電磁波遮蔽
シートを得ることができる。
【0004】後者の電磁波遮蔽用シートは、通常、金属
箔と透明基材フィルムを接着剤層を介して積層したの
ち、フォトリソグラフィー法によって、金属箔をメッシ
ュ状に形成して作成するが、積層の際に接着剤層に微細
な気泡が混入しやすく、金属箔の接着面が粗いほどその
傾向が強い。混入した気泡は、接着力を弱める以外に、
透明基材フィルム側から見たときに光を乱反射するた
め、反射率の上昇を招くので、PDP等のディスプレイ
に適用すると、映像のコントラストを低下させる恐れが
ある。
【0005】金属箔の接着面が鏡面等の平滑性の高い面
であるときは、上記のような積層の際に微細な気泡が混
入する恐れは無くなる。ところが、通常、金属箔の表裏
は、通常、同じ程度に処理されているため、接着剤層と
接する側とは反対側の面も平滑であり、その面にレジス
ト層を形成して、パターン露光する際に、密着のため
の、真空引きの時間が長くなる欠点も生じる。
【0006】
【特許文献1】 特開平1−278800号公報
【特許文献2】 特開平5−323101号公報
【特許文献3】 特開平11−119675号公報
【特許文献4】 特開2001−210988号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は、金
属箔と透明基材フィルムとを積層する際に、混入した気
泡を接着剤層が含有することを解消することを課題とす
るものである。また、本発明は、メッシュ状に加工する
際の、真空引きの時間の長大化を解消することを課題と
するものでもある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項1の発明に係わる電磁波遮蔽用シートは、
透明基材フィルムの片面に、開孔部が密に配列したメッ
シュ状の金属箔が接着剤層を介して積層されており、少
なくとも前記金属箔の前記接着剤層側の表面が、最大高
さRmaxが0より大きく4μm未満である表面粗さを
有するものであるように、したものである。本発明によ
れば、金属箔の接着面の表面粗さを、最大高さRmax
の上限値を定めることにより規定したので、反射率の点
で支障となる大きさの気泡を接着剤層が含有することが
ない電磁波遮蔽用シートが提供される。請求項2の発明
に係わる電磁波遮蔽用シートは、前記最大高さRmax
が0より大きく2μm以下であるように、したものであ
る。本発明によれば、請求項1の発明の効果に加え、養
生中に気泡が成長する接着剤層を有する場合でも、成長
後に反射率の点で支障となる大きさの気泡を接着剤層が
含有することがない電磁波遮蔽用シートが提供される。
請求項3の発明に係わる電磁波遮蔽用シートは、少なく
とも前記金属箔の前記接着剤層側とは反対側の表面が、
算術平均粗さRaが0.02〜1μmの範囲である表面
粗さを有するように、したものである。本発明によれ
ば、請求項1〜請求項2の発明の効果に加え、金属箔の
接着剤層とは反対側の面の算術平均粗さの下限値を規定
したので、この面に感光性樹脂層を形成して、パターン
状露光を行なうのに先立ち、シート状のパターンを重ね
て真空引きする際の作業効率をよくすることが可能な電
磁波遮蔽用シートが提供される。請求項4の発明に係わ
る電磁波遮蔽用シートは、前記金属箔の前記接着剤層側
の表面、又は前記金属箔の前記接着剤層側の表面及び接
着剤層側とは反対側の表面の両面が、黒化処理面となっ
ており、前記黒化処理面の可視光域の反射率が5%以下
であるように、したものである。本発明によれば、請求
項1〜請求項3の発明の効果に加え、金属箔の前記接着
剤層側及び接着剤層側とは反対側の両面の、黒化処理面
の可視光域の反射率を規定したので、ディスプレイに適
用したときに映像のコントラストの低下のより少ない電
磁波遮蔽用シートが提供される。請求項5の発明に係わ
る電磁波遮蔽用シートは、前記接着剤層が含有する気泡
の直径が50μm未満であるように、したものである。
本発明によれば、請求項1〜請求項4いずれかの発明の
効果に加え、接着剤層が含有する気泡の直径を50μm
未満としたので、反射率の点で支障となる大きさの気泡
を接着剤層が含有することがない電磁波遮蔽用シートが
提供される。請求項6の発明に係わる電磁波遮蔽用シー
トは、前記接着剤層が含有する気泡の直径が20μm以
下であるように、したものである。本発明によれば、請
求項1〜請求項4いずれかの発明の効果に加え、接着剤
層が含有する気泡の直径を20μm未満としたので、そ
の後、気泡が成長する場合であっても、反射率の点で支
障となる大きさの気泡を接着剤層が含有することがない
電磁波遮蔽用シートが提供される。
【0009】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の電磁波遮蔽用シ
ートの構造を示す断面図である。(層構成)電磁波遮蔽
用シート10は、透明基材フィルム14上に接着剤層1
3を介して、メッシュ状の金属箔11’が積層された積
層構造を有するものである。メッシュ状の金属箔11’
は、金属箔の周縁部を除いてメッシュ状にされたもので
あってもよく、また、メッシュ状の金属箔11’は、透
明基材シート14の周縁部に余白を残して積層されたも
のであってもよい。図1の例では、金属箔11’には透
明基材フィルム14側に黒化層12が形成されている。
なお、図示はしないが、この電磁波遮蔽用シート10の
図中の上下の面には、保護フィルムが積層されていても
よい。なお、以降の各図も含め、図の上側が使用時の観
察側であり、図の下側が使用時の背面側である。
【0010】(メッシュ状金属箔)図1(b)に示すよ
うに、電磁波遮蔽用シート10における金属箔11’
は、開孔部11aが密に配列してメッシュ状とされたも
のであり、その開孔部11aは、図1(c)に示すよう
に、線の幅wが5μm〜20μmと狭いものであり、縦
横それぞれのピッチa、bは同じでも違っていてもよい
が、いずれも、50μm〜500μm程度である。ただ
し、単位面積当りの開孔率は90%〜95%程度である
ことが好ましい。また、線は水平方向(観察時の水平方
向である。)に対し、適宜な角度θの傾きを有していて
もよい。なお、メッシュ状とは、図1(b)に示すよう
な格子状のものに限らず、開孔部11aが四角形以外の
形状、例えば、6角形のハニカム状のものや、円形、も
しくは楕円形等のものであってもよく、いずれもメッシ
ュ状の概念に含めるものとする。
【0011】透明基材フィルム14、および開孔部が密
に配列したメッシュ状の金属箔11’からなる透明性を
有する電磁波遮蔽層とが少なくとも積層されて構成され
た本発明の電磁波遮蔽用シートの層構成、およびその製
造過程について、図2(a)〜(f)を引用しながら説
明する。まず、図2(a)に示すように、透明基材フィ
ルム14と金属箔11とが接着剤層13を介して積層さ
れた積層体を準備する。
【0012】(透明基材フィルム)透明基材フィルム1
4としては、アクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、
ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン
樹脂、ポリエステル系樹脂、セルロース系樹脂、ポリサ
ルホン樹脂、もしくはポリ塩化ビニル樹脂等のフィルム
を用いることができる。通常は、機械的強度が優れ、透
明性が高いポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエ
ステル系樹脂のフィルムを好ましく用いる。
【0013】透明基材フィルム14の厚みは、特に限定
されないが、機械的強度があり、折り曲げに対する抵抗
性を大きくする点から、50μm〜200μm程度であ
ることが好ましく、さらに厚みが増してもよいが、電磁
波遮蔽用シート1を他の透明基板に積層して使用する場
合には、必ずしも、この範囲以上の厚みでなくてもよ
い。必要に応じ、透明基材フィルム14の片面もしくは
両面にコロナ放電処理を施したり、あるいは易接着層を
設けるとよい。
【0014】(金属箔)金属箔11としては、銅、鉄、
ニッケル、もしくはクロム等の金属、またはこれらの金
属どうしの合金、もしくはこれらの金属の1種以上を主
体とする合金の箔を用いることができ、金属もしくは合
金はこれらのものに限定されない。金属箔11として
は、電磁波遮蔽性が高く、エッチングが容易で、取扱い
やすいことから、銅箔を用いることが好ましい。銅箔に
は、製法の違いから、圧延銅、および電解銅があるが、
このうち、厚みが10μm以下の薄いものを製造するこ
とが容易であり、また、厚みの均一性や、黒化層をメッ
キ処理で形成する場合に黒化層との密着性が良好である
点で、電解銅を用いることが好ましい。図2(a)〜
(f)の各図では、簡単のため、黒化層(12)を省略
して示してあるが、各図のいずれにおいても黒化層(1
2)が設けてあってもよい。
【0015】金属箔11の厚みとしては、1μm〜10
0μmが好ましく、より好ましくは5〜20μmであ
る。金属箔11の厚みが薄過ぎると、電磁波遮蔽性が十
分でなく、また厚過ぎると、サイドエッチングの進行が
無視できないため、エッチングにより、所定の精度で開
孔部を形成することが困難になるからである。
【0016】本発明において、金属箔11としては、所
定の表面粗さを有するものを使用することが好ましい。
金属箔11の接着剤層13を介して透明基材フィルム1
4と積層される側は、金属箔11が電磁波遮蔽用シート
10を構成している場合の観察側となるので、金属箔1
1と接着剤層13との間や接着剤層13中に50μm以
上の気泡が存在すると、光の乱反射により反射率が上昇
し、このような電磁波遮蔽用シートをディスプレイに適
用すると、ディスプレイの映像のコントラストを損なう
からである。
【0017】(気泡と表面粗さ)上記のような気泡は、
主に、金属箔11のシート面の表面粗さが粗いことに起
因するもので、JIS B0601に定める最大高さR
maxが0より大きく4μm未満、さらに好ましくは0
より大きく3μm以下、一層好ましくは0より大きく2
μm以下である。この最大高さRmaxは、粗さ曲線か
らその平均線の方向に、基準長さだけ抜き取り、この抜
き取り部分の山頂線と各底線との間隔を、粗さ曲線の縦
倍率の方向に測定し、この値をマイクロメ−トル(μ
m)で表したものを指す。Rmaxが4μm以上である
と、金属箔11と接着剤層13との積層時に50μm以
上の気泡が機械的に巻き込まれるからである。なお、巻
き込まれた気泡は、金属箔11と接着剤層13との界面
に巻き込まれるものの、金属箔11中には侵入できない
ので、接着剤層13中に侵入して行く。この意味で、積
層された状態における気泡は、接着剤層13が含有する
と称することとする。ここで、Rmaxの値は小さい程
良好な結果が得られるが、金属箔11でRmaxが0の
ものは事実上得られないので、下限は0より大きいとす
る。
【0018】上記のRmaxの上限値は、接着剤層13
を二液硬化型等のポリウレタン樹脂系接着剤を用いて構
成するときには、一層深刻である。と言うのは、二液硬
化型等のポリウレタン樹脂系接着剤を用いてラミネート
し、その後、養生する際に、硬化反応の副産物である炭
酸ガスが発生するので、単に機械的に巻き込まれた気泡
が炭酸ガスにより成長するからである。炭酸ガスにより
成長して50μmを超えないためには、ラミネート直後
の気泡の直径が、好ましくは30μm以下、さらに好ま
しくは20μm以下である。このように、金属箔11と
接着剤層13との積層時に機械的に巻き込まれる気泡
が、好ましくは30μm以下であるようにするために
は、Rmaxは0より大きく3μm以下であり、さらに
気泡が20μm以下であるようにするためには、Rma
xは0より大きく2μm以下であることが好ましい。な
お、Rmaxの規定は、以上の説明では、金属箔11の
接着剤層13側を念頭にしたものであるが、実際には、
金属箔11の両面が同じ程度の表面粗さを有するもので
あってよい。
【0019】(黒化層)また、金属箔11は、接着剤層
13側に、黒化処理による黒化層(12)を有したもの
であってよく、防錆効果に加え、反射防止性を付与する
ことができる。黒化層は、例えば、Co−Cu合金メッ
キ処理によって形成され得るものであり、金属箔11の
表面の反射を防止することができる。さらにその上に防
錆処理としてクロメート処理をしてもよい。クロメート
処理は、クロム酸もしくは重クロム酸塩を主成分とする
溶液中に浸漬し、乾燥させて防錆被膜を形成するもの
で、必要に応じ、金属箔11の片面もしくは両面に行な
うことができるが、市販のクロメート処理された銅箔等
を利用してもよい。なお、予め黒化処理された金属箔1
1を用いないときは、後の適宜な工程において、黒化処
理してもよい。なお、黒化層の形成は、後述する、レジ
スト層となり得る感光性樹脂層15を、黒色に着色した
組成物を用いて形成し、エッチングが終了した後に、レ
ジスト層を除去せずに残留させることによっても形成で
きるし、黒色系の被膜を与えるメッキ法によってもよ
い。
【0020】金属箔11の電磁波遮蔽用シート10の観
察側となる側が黒化処理されている場合には、可視光域
の反射率が5%以下であることが好ましい。可視光域の
反射率が5%を超える金属箔11を使用して構成した電
磁波遮蔽用シートをディスプレイに適用すると、やは
り、ディスプレイの映像のコントラストを損なうからで
ある。可視光域の反射率は0であることが好ましいが、
実際に黒化処理した銅箔の場合、1%が下限である。
【0021】(積層法)透明基材フィルム14と金属箔
11との積層は、透明基材フィルム14として、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合樹脂、もしくはアイオノマー樹脂
等の熱融着性樹脂のフィルムを単独で用いるか、または
他の樹脂フィルムと積層して使用するときには、接着剤
層を設けずに行なうことも可能であるが、通常は、接着
剤層を用いたラミネート法、好ましくはドライラミネー
ト法によって積層を行なう。
【0022】(接着剤)接着剤としては、金属箔11と
樹脂のフィルムとを接着可能なものであれば、いずれの
接着剤も使用し得るが、金属箔11’のメッシュの開孔
部から接着剤層が透視されるので、無色もしくは無色に
ごく近い透明性の高いものであることが好ましく、ま
た、接着剤層は、エッチング工程を経ることにより変色
しないものであることが好ましい。
【0023】具体的な接着剤としては、アクリル樹脂、
ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビニルアル
コール樹脂、塩化ビニル/酢酸ビニル共重合樹脂、もし
くはエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂等の接着剤を挙げ
ることができ、これらの他、熱硬化性樹脂や電離放射線
硬化性樹脂(紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂等)
を用いることもできる。これらの中でも、接着力が高
く、エッチング液との接触による変色の少ない点で、ポ
リウレタン系樹脂の接着剤、もしくは飽和ポリエステル
とイソシアネート硬化剤とを配合した接着剤を用いるこ
とが好ましい。特に後者の主剤である飽和ポリエステル
樹脂は、金属箔および樹脂フィルムの両方に対して良好
な接着力を有しており、温度が上昇しても変色すること
が少なく、ラミネート時の接着剤の流動性が十分得ら
れ、かつ分子量の調整によりガラス転移温度を調整でき
るので、特に好ましい。
【0024】また、接着剤としては、製品の状態、即
ち、エッチング液の作用を受けた後において、接着剤層
13が実質的に無色透明であるものが望ましく、具体的
には、L*a*b*表色系におけるb*の値が−6.0
〜6.0の範囲に納まるものであることが好ましい。b
*の値が−6.0未満であると、接着剤層13の青味が
目立ち、b*の値が6.0を超えると、接着剤層13の
黄味が目立ち、かつ、PDPの観察側に配置したとき
に、青色の輝度を低下させるからである。一般的な接着
剤で接着剤層13を構成するとき、接着剤は有機材料で
あるのが普通であるため、上記のb*の値は、1.0以
上であることが多く、この観点からは、b*の値は、
1.0〜6.0であることがより好ましい。
【0025】(電解銅)なお、厚みの薄い金属箔を使用
したい際には、電解銅液に浸し通電し電極ドラム上に、
銅を電着成長させた後に、ドラムから引き剥がして製造
する電解銅が好適である。しかしながら、該電解銅は表
面粗さ、特に電極ドラム面とは反対面の表面粗さRaが
0.1μm〜1.0μm程度で粗さがあり目立つ。この
ため、黒化処理して観察側とする際には都合がよいが、
ラミネートの際に気泡がラミネート界面に入りやすい。
該気泡は、ラミネート時のニップ温度との比較からガラ
ス転移点が20℃〜100℃の接着剤を用いると、ラミ
ネートの際のニップ温度によって、気泡が解消しやすい
ので好ましい。
【0026】また、電解銅の表面の粗さを埋める目的
で、接着剤の適用量を、乾燥時を基準として1〜10g
/m2とすることが好ましい。下限未満では得られる接
着力が不十分であり、上限を超えると接着力が向上せ
ず、塗工時の乾燥が十分行なわれなくなくなる上、変色
した場合に、変色が目立つからである。
【0027】透明基材フィルム14と金属箔11との積
層を接着剤を用いて行なうには、いずれも接着剤が浸透
する素材ではないため、接着剤溶液をいずれか一方、も
しくは両方の接着面に塗布し、一旦乾燥させた後、加熱
して、接着剤を再度活性化させることにより行なうドラ
イラミネート方式により行なうことが、好ましい。接着
剤の塗布は、一般的には、透明基材フィルム14側にの
み行うことが好ましい。
【0028】上記のようにして得られたラミネート体の
金属箔11上に、図2(b)に示すように、後のエッチ
ング工程においてレジスト層となり得る感光性樹脂層1
5を積層し、所謂フォトリソグラフィー法でメッシュ化
する。感光性樹脂層15は、以降も含めてネガ型を念頭
に図示するが、ポジ型、もしくはネガ型のいずれでもよ
い。
【0029】(表面粗さ)レジスト層を積層する面(接
着剤層と反対の面)の金属箔11の算術平均粗さRaの
下限値は、パターン状露光を行なうのに先立って、金属
箔11上にパターン(シート状のマスクパターンであ
る。)を真空焼き枠を用いて密着させる際に意義を有す
る。金属箔11の表面が鏡面であると、感光性樹脂層を
施した表面もまた、鏡面となり、上に重ねたパターンと
の間に閉じ込められた空気がなかなか排気されないた
め、例えば、1Paまで真空引きするのに長時間を要す
るが、金属箔11の表面がある程度粗面であると、感光
性樹脂層を施した表面もまた、粗面となり、上に重ねた
パターンとの間の空気の排気が容易に行なわれ、作業効
率が改善されるからである。銅箔の、レジスト面の表面
粗さは、成膜される電極ドラムの表面粗さが反映される
ために、電極ドラムの表面を研磨法などで、所望の表面
粗さに制御すればよい。上記の算術平均粗さRaが0.
02〜1μmの範囲であれば、一般的な真空焼き枠を用
いた場合、1分程度で、所定の真空引きを行なうことが
できる。ここで、Ra値は大きい程良好な結果が得られ
るが、金属箔11でRaが1μmより大きいものでは、
金属箔全体に歪みが生じやすく、さらに、メッシュ状に
した際にも、メッシュエッジ部の直線が粗さによって、
外観上好ましくない凹凸状となって、金属箔として好ま
しくないので、上限は1μmである。
【0030】また、この算術平均粗さRaの下限値は、
可視光域の反射率が5%以下であることを実現するにも
効果的で、金属箔11の電磁波遮蔽用シート10の観察
側となる側が、JIS B0601に定める算術平均粗
さRaが0.02〜1μmの範囲である表面粗さを有す
るものであることが好ましい。反射率を抑制するには、
金属箔11の電磁波遮蔽用シート10の観察側となる側
の鏡面性が低い方が好ましい場合があるからである。
【0031】(フォトリソグラフィー)積層された感光
性樹脂層15上には、図2(c)に示すように、パター
ン16を介して紫外線17等の電離放射線を照射する。
あるいは、パターン16を用いずに、電子ビームを走査
する方法によってもよく、結果としてパターン状露光が
可能な方法であればいかなる方法によってもよい。感光
性樹脂層15がネガ型であれば、露光部分が硬化し、現
像液に対し不溶化するが未露光部分は溶解性を有してい
る。感光性樹脂層15がポジ型であれば、露光部分が分
解し、現像液に対し可溶化する。
【0032】上記の露光済の感光性樹脂層15を現像液
を用いて現像する。先の露光により溶解する部分と溶解
しない部分とが区分されているので、感光性樹脂の樹脂
タイプによって予め定められている現像液を作用させる
ことにより、溶解し得る部分を溶解し除去する。感光性
樹脂層15がネガ型の場合、図2(d)に示すように、
硬化したパターン状の感光性樹脂層15’が金属箔11
上に残留する。
【0033】上記のようにして、金属箔11上に残留し
た、硬化したパターン状の感光性樹脂層15’をレジス
トとして利用し、エッチングを行なう。エッチングは、
所定のエッチング液を用いて、金属被覆11のレジスト
で被覆されていない部分が開孔して貫通するまで行な
い、所定の形状が得られた時点で終了させ、図2(e)
に示すように、開孔部11aが密に配列したメッシュ状
の金属箔11’を得る。
【0034】エッチングが終了した時点では、上記のメ
ッシュ状の金属箔11’上には、レジストである硬化し
た感光性樹脂層15’が依然として残留するので、通
常、これをレジスト除去液により除去して、図2(f)
に示すように、開孔部11aが密に配列したメッシュ状
の金属箔11’を露出させ、透明基材フィルム14上に
接着剤層13を介して、メッシュ状の金属箔11’が積
層された積層体10を得る。
【0035】透明基材フィルム14、および開孔部が密
に配列したメッシュ状の金属箔11’とが少なくとも積
層された積層体は、本質的には以上のようにして製造さ
れるが、必要に応じて、加工される金属箔11の表面を
脱脂、もしくは洗浄する、または残留したレジストを除
去した後に、除去液を洗い流す等の工程を上記した製、
過程の前後に付加して行なってもよい。
【0036】得られた、透明基材フィルム14、接着剤
層13、および開孔部が密に配列したメッシュ状の金属
箔11’からなる透明性を有する電磁波遮蔽層が少なく
とも積層された電磁波遮蔽用シート10には、透明基材
フィルム14側、または/および、メッシュ状の金属箔
11’側に、保護フィルムを積層してもよく、金属箔1
1’側に積層した保護フィルムにより、メッシュ状の金
属箔11’を構成する金属箔の狭い幅の線が、接触等に
より切断しないよう、保護することができ、また、透明
基材フィルム側に積層した保護フィルムにより、透明基
材フィルムの下面が、取扱い中や不用意な接触により損
傷しないよう、また、金属箔11上にレジスト層を設け
てエッチングする各工程において、特にエッチングの際
に透明基材フィルム14の露出面が汚染もしくは侵食を
受けないよう、保護することができる。
【0037】(保護フィルム)保護フィルムは、具体的
には、図3を用いて以降に説明するような電磁波遮蔽用
シート10の表裏に、種々の層を積層するまでの間、積
層しておき、必要の際に、剥離するものである。保護フ
ィルムは、いわゆる剥離可能に積層することが望まし
く、剥離強度は5mN/25mm幅〜5N/25mm幅
であることが好ましく、より好ましくは10mN/25
mm幅〜100mN/25mm幅である。下限未満で
は、剥離が容易に過ぎるので、取扱い中や不用意な接触
により保護フィルムが剥離する恐れがあり、上限を超え
ると、剥離のために大きな力を要する上、メッシュ状の
金属箔11’側に積層する場合には、剥離する際に、メ
ッシュ状の金属箔11’ごと剥離する恐れがある。
【0038】図3は、本発明の電磁波遮蔽用シート10
を適用して構成した電磁波遮蔽用パネルの概略を示す図
である。図3の上側が観察側であり、下側が背面側であ
って、図3中の各層が、図示しないPDP等のディスプ
レイの観察側に配置されている。
【0039】透明基材フィルム14上に接着剤層13を
介してメッシュ状の金属箔11’が積層された電磁波遮
蔽用シート10の金属箔11’の上面に、金属箔11’
側から順に、粘着剤層33、フィルム32、ならびに、
ハードコート層、反射防止層、および防汚層等が順に積
層された多重層31が積層された観察側用(=前面用)
フィルム30が積層されている。なお、図3において
は、各積層体30、10、40、50、および30’を
分かりやすくする目的で離して描いてあるが、実際に
は、五つの各積層体は密に積層されている。
【0040】上記の電磁波遮蔽用シート10の透明基材
フィルム14の下面には、近赤外吸収フィルム40、ガ
ラス基板50、および背面用(=裏面用)フィルム3
0’が順に積層されている。
【0041】(近赤外吸収フィルム)近赤外吸収フィル
ム40は、電磁波遮蔽用シート10側から、粘着剤層4
1、近赤外吸収層42、フィルム43、および粘着剤層
44が順に積層されたものである。ガラス基板50は、
電磁波遮蔽用パネル20全体の機械的強度、自立性、も
しくは平面性を保つためのものである。裏面用(=背面
用)フィルム30’は、ガラス基板50側から、粘着剤
層33’、フィルム32’、ハードコート層、反射防止
層、および防汚層等が順に積層された多重層31’が積
層されたものであり、このケースでは、裏面用フィルム
30’は、観察側用フィルム30と同じものを使用して
いる。
【0042】なお、図3を引用して説明した電磁波遮蔽
用パネル20は、一例であって、上記のような各積層体
が積層されていることが好ましいが、必要に応じて、い
ずれかの積層体を省略したり、各層の機能を併せて持つ
積層体を準備して使用する等、改変が可能である。
【0043】
【実施例】(実施例1)幅が700mm、厚みが100
μmの透明なポリエチレンテレフタレート樹脂(=PE
T)フィルム(東洋紡(株)製、品番;A4300)
と、片面を黒化処理した幅が700mm、厚みが10μ
mの銅箔(接着剤面側の銅箔表面粗さがRmax=0.
6μm、Ra=0.21μm、また、レジスト面側の銅
箔表面粗さがRa=0.2μm)とを準備し、二液硬化
型のポリウレタン樹脂系接着剤(武田薬品工業(株)
製、タケラックA310(主剤)/タケネートA10
(硬化剤)/酢酸エチル=12/1/21の質量比で混
合、配合比は質量基準である。)を用いたドライラミネ
ート方式により、黒化処理した面が内側になるよう連続
的に貼り合せを行ない、合計厚みが115μmの積層シ
ートを得た。
【0044】得られた積層シートのPETフィルムの銅
箔が貼り合わされていない側に、積層シートとは別のP
ETフィルムに粘着剤層が積層され、粘着剤層が積層さ
れてない側にコロナ放電処理が施された、総厚みが28
μmのPETフィルム基材の保護フィルム(パナック工
業(株)製、品番;HT−25)をラミネーターローラ
を用いて貼り合せを行ない、保護フィルム/PETフィ
ルム/接着剤層/銅箔の構成の積層体とした。なお、積
層体を説明する際の記号の「/」は、その記号の前後の
ものが一体的に積層されている状態を示す。
【0045】保護フィルム付きの上記の積層体の銅箔側
に、カゼインを塗布し、乾燥させて感光性樹脂層とし、
感光性樹脂層上にシート状のマスクを真空焼き枠を用い
て密着させた後、紫外線の密着露光を行なった。マスク
のパターンとしては、ピッチ;300μm、線幅;10
μmのメッシュパターンが600mm×800mmの範
囲に形成されたものを使用した。密着露光後、水を用い
て現像し、硬化処理を施してから、100℃の温度でベ
ーキングを行ない、レジストパターンとした。
【0046】レジストパターンが形成された上記の積層
体に、レジストパターン側より、塩化第2鉄溶液(ボー
メ度;42、温度;60℃)を噴霧してエッチングを行
なった後、水洗を行なってから、アルカリ溶液を用いて
レジストパターンの剥離を行ない、剥離後、洗浄および
乾燥を行なって、保護フィルム/PETフィルム/接着
剤層/メッシュ状の銅箔の構成の保護フィルム付き電磁
波遮蔽用シートを得た。
【0047】(実施例2〜5、比較例1〜3)銅箔とし
て、「表1」に示すRmax及びRaの値のものを使用
した以外は、実施例1と同様にして行ない、保護フィル
ム/PETフィルム/接着剤層/メッシュ状の銅箔の構
成の、実施例2〜5及び比較例1〜3の保護フィルム付
き電磁波遮蔽用シートを得た。
【0048】(評価)実施例、および比較例で得られた
保護フィルム付き電磁波遮蔽用シートを試料とし、Rm
ax、Ra、気泡(気泡の有無、気泡の大きさ(直径、
単位;μm))、真空引き時間(単位;秒)、および外
観を「表1」に示す。なお、真空引き時間は、感光性樹
脂層上にシート状のマスクを真空焼き枠を用いて密着さ
せる際に、真空引きを開始してから、真空度が1Paに
なるまでに要する時間を指し、100秒未満であること
が好ましい。外観は気泡や変色によって不透明化、濁
り、変色などの光学特性を目視で観察して、著しく劣化
したものを不合格(NG)とした。実施例1〜5はすべ
てが合格であった。比較例1〜2は外観が不合格であ
り、比較例3は真空引き時間が長くかかってしまった。
【0049】
【表1】
【0050】
【発明の効果】本発明の電磁波遮蔽用シートによれば、
反射率の点で支障となる大きさの気泡を接着剤層が含有
することがなく、また、養生中に気泡が成長する接着剤
層を有する場合でも、成長後に反射率の点で支障となる
大きさの気泡を接着剤層が含有することがない。また、
真空引きの時間の長大化を防止でき、真空引きする際の
作業効率をよくすることができる。さらに、本発明の電
磁波遮蔽用シートによれば、反射率の点で支障となる大
きさの気泡を接着剤層が含有することがなく、また、そ
の後、気泡が成長する場合であっても、反射率の点で支
障となる大きさの気泡を接着剤層が含有することがな
い。さらにまた、本発明の電磁波遮蔽用シートをディス
プレイに適用すると、コントラストの低下が少なく、デ
ィスプレイ映像の視認性が優れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 電磁波遮蔽用シートの実施例を示す図であ
る。
【図2】 電磁波遮蔽用シートの製造過程を示す図であ
る。
【図3】 電磁波遮蔽用パネルの例を示す図である。
【符号の説明】
10 電磁波遮蔽用シート 11 金属箔(11’;メッシュ状の金属箔) 12 黒化層 13 接着剤層 14 透明基材フィルム 20 電磁波遮蔽用パネル 30 観察側用フィルム(30’;裏面用フィルム) 40 近赤外吸収フィルム 50 ガラス基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 橋本 大祐 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 大石 英司 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 京田 享博 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号 大日本印刷株式会社内 Fターム(参考) 4F100 AB17 AB33B AJ09 AK42 AK51G AR00A BA02 BA03 BA04 CB00 CB05 DC15B DD07B EJ01B GB41 JD08 JL00 JN01A JN06B JN17 YY00B 5E321 BB23 BB41 BB44 CC16 GG05 GH01

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 透明基材フィルムの片面に、開孔部が密
    に配列したメッシュ状の金属箔が接着剤層を介して積層
    されており、少なくとも前記金属箔の前記接着剤層側の
    表面が、最大高さRmaxが0より大きく4μm未満で
    ある表面粗さを有するものであることを特徴とする電磁
    波遮蔽用シート。
  2. 【請求項2】 前記最大高さRmaxが0より大きく2
    μm以下であることを特徴とする請求項1記載の電磁波
    遮蔽用シート。
  3. 【請求項3】 少なくとも前記金属箔の、前記接着剤層
    側とは反対側の表面が、算術平均粗さRaが0.02〜
    1μmの範囲である表面粗さを有するものであることを
    特徴とする請求項1〜請求項2いずれか記載の電磁波遮
    蔽用シート。
  4. 【請求項4】 前記金属箔の前記接着剤層側の表面、又
    は前記金属箔の前記接着剤層側の表面及び接着剤層側と
    は反対側の表面の両面が、黒化処理面となっており、前
    記黒化処理面の可視光域の反射率が5%以下であること
    を特徴とする請求項1〜請求項3記載の電磁波遮蔽用シ
    ート。
  5. 【請求項5】 前記接着剤層が含有する気泡の直径が5
    0μm未満であることを特徴とする請求項1〜請求項4
    いずれか記載の電磁波遮蔽用シート。
  6. 【請求項6】 前記接着剤層が含有する気泡の直径が2
    0μm以下であることを特徴とする請求項1〜請求項4
    いずれか記載の電磁波遮蔽用シート。
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