KR100852863B1 - 흑화 처리 면 또는 층을 가지는 동박 - Google Patents

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Abstract

동박의 편면(片面) 또는 양면이 흑색으로 되는 처리가 시행된 것이며, 흑; ΔL*= -100, 백; ΔL*= 0로 나타내는 색차계(色差計)로 측정된 흑색으로 처리된 면의 색차 ΔL*≤-70이며, 채도 C*≤15인 것을 특징으로 하는 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박.
전자파, 근적외선, 미광, 외광 등을 효과적으로 차단하는 실드 특성이 우수하며, 콘트러스트가 충분하며, 농흑화색을 구비하고, 또한 외부로부터의 입
사광의 반사광 및 플라즈마 디스플레이 판넬로부터의 출사광의 반사광을 억제할 수 있고, 더욱이 엣칭성이 우수하다는 등의 특징을 가지며, 특히 플라즈마 디스플레이 판넬(PDP)에 유용한 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박을 제공하는 것에 있다.
동박

Description

흑화 처리 면 또는 층을 가지는 동박{COPPER FOIL HAVING BLACKENED SURFACE OR LAYER}
본 발명은 흑화(黑化)처리 면(面) 또는 층(層)을 가지는 동박(銅箔), 특히 전자파, 근적외선, 미광(迷光:stray light), 외광(外光) 등을 효과적으로 차단하는 실드(shield) 특성이 우수한 플라즈마 디스플레이 판넬(PDP)에 유용한 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박에 관한 것이다.
최근 대화면화(大畵面化)가 용이하며, 구동 속도가 빠르다는 큰 특징을 가진 플라즈마 디스플레이 판넬(PDP)이 각종 디스플레이 기기에 급속하게 사용되어 지게 되어 왔다.
이 플라즈마 디스플레이 판넬은 기체(氣體)방전에 의해 플라즈마를 발생시켜, 이것에 의하여 생기는 자외선 영역의 선 스팩트럼(line spectrum)에 의해 셀(cell) 내에 설치한 형광체를 여기(勵起)시켜, 가시영역의 광을 발생시킨다는 구성과 기능을 가지는 것이다.
상기와 같이 기체의 방전에 의하여 플라즈마를 발생시키는 경우, 형광체에 이용되는 자외선 영역의 선 스팩트럼 뿐만 아니라 근적외선 영역에 이르기까지의 넓은 영역의 파장의 선 스팩트럼를 발생한다.
플라즈마 디스플레이 판넬로부터 발생하는 상기의 적외선 영역의 파장은 광통신에 쓰이는 파장에 가깝기 때문에, 상호 가깝게 위치하면 오작동을 일으키는 문제가 있고, 또한 마이크로파(波)나 초저주파(超低周波) 등의 전자파의 발생도 문제가 된다.
이와 같은 전자파나 근적외선 영역의 선 스팩트럼의 누설(漏泄)을 차단하는 목적을 위하여, 일반적으로 동박으로 이루어진 실드층을 판넬의 전면(前面)에 설치하는 것이 행하여지고 있다. 통상, 이 동박은 엣칭(etching)에 의하여 가는 선상(線狀)의 망상체(網狀體)로 형성되어 실드층을 구성하고 있다. 그런데, 이 동(銅)의 실드층의 상면(上面)에는 접착제를 통하여 PET등의 수지(樹脂)가 피복되어 있다.
그러나, 상기의 실드층의 기본이 되는 동박은 금속광택을 가지기 때문에, 판넬 외부로부터의 광을 반사하여, 화면의 콘트러스트가 나쁘게 되고, 또한 화면 내에서 발생하는 광을 반사하여 광의 투과율이 저하되어 표시 판넬의 시인성(視認性)이 나쁘게 되는 문제가 있다.
상기와 같은 문제로부터, 전자파 및 근적외선 영역의 선 스팩트럼의 누설차단에 유효한 동박 실드층을 흑화처리하는 것이 행하여지고 있다.
종래의 동박에는 흑색의 표면 피막을 형성한 동박이 알려져 있고, 통상 흑처리 동박이라고 말하여지고 있다. 그러나, 이들의 동박은 전자기기 내의 회로 형성 에 사용되고 있는 것으로서, 주로 수지(樹脂)와의 접착성이나 레이저 광에 의한 개공성(開孔性: drillabillty)등의 특성을 가지는 것이 요구되어질 뿐으로서, 흑화처리 피막의 평활성(平滑性)이나 균일성 등의 엄밀한 표면 상태가 요구되는 것은 없었다.
그러나, 플라즈마 디스플레이 판넬의 전면(前面)에 나타나는 동박의 특성은, 표시 판넬의 시인성에 직접 영향을 부여하는 것이며, 이와 같은 요구에 만족할 수 있는 동박의 개발이 요구되어지고 있다.
특히 플라즈마 디스플레이 판넬용 동박의 흑화처리 피막으로서는 몇 개의 특성이 요구되고 있지만, 그 중에서 특히, 1) 콘트러스트(contrast)가 충분하면서 흑색인 것, 2) 외부로부터의 입사광(入射光)의 반사광 및 플라즈마 디스플레이 판넬로부터의 출사광(出射光)의 반사광을 억제할 수 있는 것, 3) 동박에 패턴(pattern)을 형성할 시, 폭 5~30㎛, 최적치로서 10㎛, 피치(pitch)가 100~500㎛로서 직선상(直線狀)으로 엣칭 할 수 있는 것이 요구되고 있다.
이상으로부터, 동박으로부터 형성된 실드층은 플라즈마 디스플레이 판넬의 보호막으로서의 기능, 전자파 방지 기능, 근적외선 방지 기능, 색조(色調)보정기능, 미광방지 기능, 외광차단 기능을 가지는 것과 동시에, 흑화처리 피막의 상기의 성상(性狀)·특성이 특히 요구되고 있다. 종래에는 이들의 기능을 충분히 만족시키는 플라즈마 디스플레이 판넬용 동박은 없었다고 말할 수 있다.
종래의 기술로서 투명 기재(基材)인 유리 기판의 일방의 면상(面上)의 주변부에는 검은 테두리층이 형성되어 이들의 면상에는 투명 필름인 PET(폴리에틸렌텔 레프탈레이트:polyethylene terephthalate)필름이 제1의 점착제층을 통하여 형성되고, PET 필름 상(上)의 접착제층을 통하여 금속층의 패턴인 동층(銅層) 패턴이 형성되어 있으며,이 동층 패턴은 PET 필름의 주변부를 포함하여 형성되며, 또한 양면 및 측면 전부가 흑화처리되어져 있는 기술이(예를 들면, 특허문헌1 참조), 공통(共通)전극 및 주사(走査)전극이 동일 면상에 형성되어 쌍방의 전극간에서 면방전(面放電)을 발생시키는 면방전형 플라즈마 디스플레이 판넬, 플라즈마 디스플레이 모듈이(예를 들면, 특허문헌2 참조) 있다.
또한, PDP의 전면(前面)에 설치된 광학 필터의 누설전자파 차단을 위해 동박 메쉬 필터(copper foil mesh filter)의 투명도를 높인 필터 장치가(예를 들면, 특허문헌3 참조), 투명 고분자 필름 위에 다공성(多孔性)의 동박을 라미네이트(laminate)하고, 그 동박을 습식법(wet method)으로 엣칭하여, 예를 들면 격자상(格子狀)의 패턴을 형성하여, 광투과(光透過) 부분을 형성한 적층체를 제작하여, 그 적층체와 투명 지지체, 반사 방지막 필름을 조합시켜 전자파 실드를 제작하는 기술(예를 들면, 특허문헌4 참조)이 있다.
특허문헌1: 일본 특개 2002-9484호 공보
특허문헌2: 일본 특개 2000-89692호 공보
특허문헌3: 일본 특개 2001-147312호 공보
특허문헌4: 일본 특개 2001-217589호 공보
(발명의 개시)
본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 이루어진 것이며, 그 목적으로 하는 것은 전자파, 근적외선, 미광, 외광 등을 효과적으로 차단하는 실드 특성이 우수하며, 또한 콘트러스트가 충분하며, 농(濃)흑화색을 구비하고, 또한 외부로부터의 입사광의 반사광 및 플라즈마 디스플레이 판넬로부터의 출사광의 반사광을 억제할 수 있고, 더욱이 엣칭성이 우수하다는 등의 특징을 가지는, 특히 플라즈마 디스플레이 판넬(PDP)에 유용한 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박을 제공하는 것에 있다.
이상으로부터 본 발명은
1) 동박의 편면(片面) 또는 양면이 흑색으로 되는 처리가 시행된 것으로서, 흑; ΔL*= -100, 백; ΔL*= 0, 으로 나타내는 색차계(色差計)로 측정된 흑색으로 처리된 면의 색차 ΔL*≤-70이며, 채도(彩度) C*≤15인 것을 특징으로 하는 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박.
2) 동박의 편면(片面) 또는 양면이 흑색으로 되는 처리가 시행된 것이며, 흑색으로 처리된 면의 광택도 ≤15인 것을 특징으로 하는 1 기재의 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박.
3) 동박의 편면(片面) 혹은 양면이 흑색으로 되는 처리 면의 조화입자(粗化粒子)가 1㎛이하로, 이 면의 표면조도(表面粗度) Ra가 0.5㎛이하, Rt가 4.0㎛이하, Rz가 3.5㎛이하인 것을 특징으로 하는 1 또는 2 기재의 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박.
4) 전기 도금에 의해 Co, Ni-Cu, Co-Cu, Ni-Co-Cu의 적어도 1종 이상을 피복한 흑색처리 면인 것을 특징으로 하는 1~3의 어느 하나에 기재된 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박.
5) Ni-Cu 도금 처리의 Ni의 부착량이 200~1000mg/㎡이거나, 또는 이 Ni-Cu 도금 처리 후에 Ni 또는 Ni-Co도금 처리한 도금 면의 Ni+Co 부착량이 250~1500mg/㎡인 것을 특징으로 하는 4 기재의 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박.
6) Ni-Co-Cu 도금 처리의 Ni+Co의 부착량이 130~1000mg/㎡이거나, 또는 이 Ni-Co-Cu 도금 처리 후에 Ni 또는 Ni-Co 도금 처리한 도금 면의 Ni+Co 부착량이 250~1500mg/㎡인 것을 특징으로 하는 4 기재의 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박.
7) Co-Cu 도금 처리의 Co부착량이 300~1000mg/㎡이거나, 또는 이 Co-Cu 도금 처리 후에 Ni 또는 Ni-Co 도금 처리한 도금 면의 Ni+Co 부착량이 350~1500mg/㎡인 것을 특징으로 하는 4 기재의 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박.
8) Co 도금 처리의 Co부착량이 1000~5000mg/㎡이거나, 또는 이 Co 도금 처리 후에 Ni 또는 Ni-Co 도금 처리한 도금 면의 Ni+Co 부착량이 1050~2000mg/㎡인 것을 특징으로 하는 4 기재의 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박.
9) 동박이 8~18㎛의 전해(電解)동박 또는 압연 동박인 것을 특징으로 하는 1~8의 어느 하나에 기재된 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박.
10) 흑색으로 되는 처리를 한 층의 위에 방청(rust prevention) 처리 층을 구비하는 것을 특징으로 하는 1~9의 어느 하나에 기재된 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박.
11) 방청 처리 층이 Cr, Zn, Zn-Ni, Zn-Ni-P로부터 선택한 1종 이상인 것을 특징으로 하는 10 기재의 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박.
12) 플라즈마 디스플레이용 동박인 것을 특징으로 하는 1~11의 어느 하나에 기재된 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박.
을 제공한다.
본 발명의 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박은 전자파, 근적외선, 미광, 외광 등을 효과적으로 차단하는 실드 특성이 우수함과 함께, 콘트러스트가 충분하며, 농흑화색을 구비하고, 또한 외부로부터의 입사광의 반사광 및 플라즈마 디스플레이 판넬로부터의 출사광의 반사광을 억제할 수 있고, 더욱이 엣칭성이 우수하다는 등의 현저한 효과를 가진다.
(발명의 실시 형태)
본 발명의 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박은, 동박의 편면 또는 양면에 흑색이 되는 처리가 행하여진 것이다. 그 흑화처리 면 또는 층은 흑: ΔL*=-100, 백: ΔL*=0, 로 표시되는 색차계로 측정한 흑색으로 처리된 면의 색차 ΔL*≤-70이며, 채도 C*≤15이다.
이것에 의해 전자파, 근적외선, 미광, 외광 등을 효과적으로 차단하는 실드 특성을 얻을 수 있는 것과 함께, 콘트러스트가 충분하며, 농흑화색을 구비하고, 또한 외부로부터의 입사광의 반사광 및 플라즈마 디스플레이 판넬로부터의 출사광의 반사광을 효과적으로 억제할 수 있다.
더욱이 흑색으로 처리된 면의 광택도≤15인 것이 바람직하다.
단, 상기 명도(明度) 및 채도(彩度)에 관한 것은 다음의 기준에 의한다.
즉, L*a*b*표색계(表色系)는 일본국 규격 JISZ8729에서 규격화되어 있는 것으로서, 명도를 L*, 색상과 채도를 a*, b*로 표시한다. a*, b*는 색의 방향을 표시하며, a*는 적(赤)색방향, -a*는 녹(綠)색방향, b*는 황색 방향, -b*는 청색방향을 표시한다. 색채(c*)는 c*=[(a*)2+(b*)2]1/2로 표시하며, c*가 작게 됨에 따라 우중충한(dull) 색이 된다.
색차계로 측정하는 경우, 명도 L*는 기준색(백 또는 흑)으로부터의 차이(Δ)로 측정된다. 본 명세서에는 백을 기준색으로 하여 ΔL=0은 백, ΔL=-100은 흑을 표시한다.
광택도에 대하여는 JIS규격에서는 굴절률 1.567의 유리 표면에 있어서 60도의 입사각의 경우, 반사율 10%를 광택도 100%로 하고 있다. 즉, 광택도라 함은 물(物)의 표면에 부딪힌 광이 정반사하여 내는 정도를 표시하는 것이다. 본 명세서에서는 광택도는 시판의 광택도계를 사용하여, 측정각 60도로 측정하였다.
본 발명의 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박은, 동박의 편면 또는 양면이 흑색이 되는 처리면의 조화입자를 1㎛이하, 이 면의 표면조도 Ra를 0.5㎛이하, Rt가 3.0㎛이하, Rz 3.0㎛이하로 한다. 이와 같이 표면조도를 작게 하는 것에 의해 엣칭 정도(精度)를 향상시킬 수 있다.
예를 들면, 일반적인 전해동박인 JTC박(箔)((주) 닛코 마테리알즈 제(製))의 12㎛ 표면조도는 Ra가 0.7㎛, Rt가 5.5㎛, Rz 5.1㎛로 조화입자의 크기가 2㎛이다. 이 동박을 엣칭하면 도1과 같이 조화입자부(部)가 남아 직선적으로 엣칭되지 않는다.
본 발명에서는 흑색이 되는 처리 면의 조화입자가 1㎛이하이며, 이 면의 표면조도 Ra가 0.5㎛이하, Rt가 4.0㎛이하, Rz 3.5㎛이하인 경우에는 도2에 표시한 바와 같이 폭 5~30㎛, 피치가 100~500㎛로 직선상(直線狀)으로 용이하게 엣칭할 수 있다.
흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박은, 예를 들면 전기 도금에 의한 Co, Ni, Ni-Co, Ni-Co-Cu, Co-Cu, Ni-Co-Cu의 적어도 1종 이상의 피복을 하는 것에 의해 흑화 면 또는 층을 형성할 수 있다.
그 적절한 예로서 다음의 1)~4)를 들 수 있다. 그러나 반드시 이 예로 제한되는 것은 아니고, 필요에 따라 다른 처리를 행하여도 좋다.
1) Ni의 부착량이 200~1000mg/㎡인 Ni-Cu 도금 처리한 흑화처리 면 또는 층, 또는 상기 Ni-Cu 도금 처리 후에 도금 면의 Ni+Co 부착량이 250~1500mg/㎡인 Ni 또는 Ni-Co 도금 처리한 흑화처리 면 또는 층
2) Ni+Co의 부착량이 130~1000mg/㎡인 Ni-Co-Cu 도금 처리한 흑화처리 면 또는 층, 또는 상기 Co-Cu 처리 후에 도금 면의 Ni+Co 부착량이 250~1500mg/㎡인 Ni 또는 Ni-Co 도금 처리한 흑화처리 면 또는 층
3) Co 부착량이 300~1000mg/㎡인 Co-Cu 도금 처리한 흑화처리 면 또는 층, 또는 상기 Co-Cu 도금 처리 후에 도금 면의 Ni+Co 부착량이 350~1500mg/㎡인 Ni 또는 Ni-Co 도금 처리한 흑화처리 면 또는 층
4) Co 부착량이 1000~5000mg/㎡인 Co 도금 처리한 흑화처리 면 또는 층, 또는 상기 Co 도금 처리 후에 도금 면의 Ni-Co 부착량이 1050~2000mg/㎡인 Ni 또는 Ni-Co 도금 처리한 흑화처리 면 또는 층
흑화 면 또는 층을 형성하기 위한 도금액 및 도금 조건과 피복 도금액(coat plating solution) 및 도금 조건과 피복 도금액 및 도금조건을 나타내면 다음과 같다.
[흑화 면 또는 층을 형성하기 위한 도금액 및 도금 조건]
(Co 도금액)
Co: 5~30g/L
pH: 2~4
액온도: 20~60
전류밀도: 10~50A/d㎡
(Cu-Co 도금액)
Cu: 5~30g/L
Co: 10~30g/L
pH: 2~4
액온도: 20~60
전류밀도: 30~50A/d㎡
(Cu-Ni 도금액)
Cu: 5~30g/L
Ni: 10~30g/L
pH: 2~4
액온도: 20~55
전류밀도: 30~55A/d㎡
(Cu-Ni-Co 도금액)
Cu: 5~30g/L
Ni: 5~30g/L
Co: 5~30g/L
pH: 2~4
액온도: 20~60
전류밀도: 30~60A/d㎡
[피복 도금액 및 도금 조건]
(Ni 도금액)
Ni: 10~30g/L
pH: 2~3
액온도: 20~60
전류밀도: 0.1~5A/d㎡
(Ni-Co 도금액)
Ni: 5~30g/L
Co: 5~30g/L
pH: 2~4
액온도: 20~60
전류밀도: 0.1~5A/d㎡
본 발명의 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박으로서는 8~18㎛의 전해 동박 또는 압연 동박을 사용할 수 있다.
본 발명의 흑색 도금 층을 형성한 후, 그 위에 다시 피복 도금을 형성할 수 있다. 이 피복 도금은 니켈 또는 니켈 코발트를 함유하는 것을 사용한다. 피복 도금의 수법 또는 처리액은 특히 제한되어 있는 것은 아니다. 흑색 도금층을 형성한 후 또는 흑색 도금 층에 피복 도금층을 형성한 후, 다시 방청처리 층을 형성할 수 있다. 이 방청 처리 층으로서는 Cr, Zn, Zn-Ni, Zn-Ni-P로부터 선택한 1종 이상을 선택할 수 있다.
흑화처리 면 또는 층을 형성하는 도금처리로서는 전기도금을 사용할 수 있다. 또한 각종 흑화처리 면 또는 층의 양은, 적으면 충분한 흑색을 얻을 수 없고, 많으면 평활성(平滑性)이 나쁘게 되어 엣칭 특성이 나쁘게 된다.
이 방청처리는 상기 도금처리의 면상(面上)에 플라즈마 디스플레이 판넬용 동박에 적용되는 동박으로서의 특성을 해치지 않는 것이 요구되는 것은 당연하며, 본 발명의 방청처리는 이들의 조건을 충분히 만족시키고 있다. 즉 이 방청처리는 본 발명의 흑화처리 피막의 전자파, 근적외선, 미광, 외광 등을 차단하는 실드 특성, 내(耐)불균형 줄무늬(anti-uneven streaks)의 발생, 엣칭성, 내분락(耐粉落: anti-powder fall)에 의한 박리성에는 거의 영향이 없이, 방청효과를 높이는 것이 가능하다.
본 발명의 방청처리는 다음과 같은 도금처리를 적용할 수 있다. 다음은 그 대표예이다. 즉, 이 방청처리는 가장 좋은 일예를 나타낼 뿐이며, 본 발명은 이들의 예에 제한되지 않는다.
(Cr 방청)
Cr(CrO3): 2~10g/L
pH: 3~4.5
액온도: 40~60℃
전류밀도: 0.5~5A/d㎡
도금시간: 0.5~10초
(Zn-Ni 방청)
Zn: 15~30g/L
Ni: 5~10g/L
pH: 3~4.5
액온도: 30~45℃
전류밀도: 0.1~5A/d㎡
도금시간: 0.5~10초
[도 1] 조화 입자의 크기가 2㎛인 전해 동박의 엣칭 면의 전자 현미경 사진이다.
[도 2] 흑색의 처리 면의 조화입자가 1㎛ 이하인 전해동박의 엣칭 면의 전자 현미경 사진이다.
다음으로 실시예를 기초로하여 설명한다. 단, 본 실시예는 가장 좋은 일예를 나타낸 것으로 본 발명은 이들의 실시예에 한정되는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 기술사상에 포함된 변형, 다른 실시예 및 태양(態樣)은 전부 본 발명에 포함된다.
단, 본 발명과의 대비를 위하여 후단(後段)에 비교예를 게재한다.
(실시예 1-28)
두께9, 12 및 18㎛의 전해동박 또는 압연동박을 탈지(脫脂)·수세(水洗)·산세(酸洗)·수세를 행한 후, 상기 각종의 도금욕(浴)을 사용하여 흑색 도금 층을 형성하였다. 표 1에 도금 조건을 나타낸다.
탈지에는 일반적인 알칼리 탈지액인 GN클리너 87:30g/L을 사용하며, 15A/d㎡, 5초, 40℃, 스테인레스 강 애노드를 사용하여 전해 탈지를 행하였다. 또한 산세는 H2SO4:100g/L를 사용하여 10초 실온에서 실시하였다.
Figure 112006061417807-pct00001
이 결과를 표2에 나타낸다. 표2에는 도금 층의 종류, 피복 도금의 있고 없음(종류), 색차 ΔL, 채도, 광택도, 반사특성, 거칠기(Ra, Rt, Rz), 엣칭성, Ni량, Co량을 나타낸다.
표2에 나타낸 바와 같이 본 발명의 실시예1-28에서는 어느 것이나 색차ΔL가 기준치 보다도 양호(-70이하)하며, 또한 채도, 광택도, 반사특성, 거칠기(Ra, Rt, Rz), 엣칭성은 어느 것이나 양호한 값을 나타내고 있으며, 가장 좋은 흑색도금 면 또는 층을 구비하고 있다. 이들은 플라즈마 디스플레이 판넬용 동박의 조건을 만족시키고 있다.
Figure 112006061417807-pct00002
(비교예 29-38)
두께9, 12 및 18㎛의 전해동박 을 탈지(脫脂)·수세(水洗)·산세(酸洗)·수세를 행한 후, 상기 각종의 도금욕(浴)을 사용하여 흑색 도금 층을 형성하였다. 도금의 조건을 동일하게 표 1에 나타낸다.
탈지에는 실시예와 동일하게 일반적인 알칼리 탈지액인 GN클리너 87:30g/L을 사용하여, 15A/d㎡, 5초, 40℃, 스테인레스 강 애노드를 사용하여 전해 탈지를 행하였다. 또한 산세는 H2SO4:100g/L를 사용하여 10초 실온에서 실시하였다.
이 결과를 표3에 나타낸다. 표3에는 도금 층의 종류, 피복 도금의 있고 없음(종류), 색차 ΔL, 채도, 광택도, 반사특성, 거칠기(Ra, Rt, Rz), 엣칭성, Ni량, Co량을 나타낸다.
표3에 나타낸 바와 같이 비교예 37을 제외하고, 어느 것이나 색차ΔL가 기준치 (-70이하)보다도 악화되었다. 비교예 37은 채도가 기준치보다도 크게 나쁜 결과가 되었다.
색차ΔL 및 채도가, 색차ΔL 기준치(-70), 채도 기준치c(15)보다도 악화된 것은 실드성이 뒤떨어지며, 플라즈마 디스플레이 판넬용 동박으로서는 부적합하다. 특히 비교예29, 30은 채도가 나쁘고, 반사특성이 악화되어 있다.
Figure 112006061417807-pct00003
본 발명의 플라즈마 디스플레이 판넬(PDP)용 동박은 전자파, 근적외선, 미광, 외광 등을 효과적으로 차단하는 실드 특성이 우수하며, 콘트러스트가 충분하 며, 농흑화색을 구비하고, 또한 외부로부터의 입사광의 반사광 및 플라즈마 디스플레이 판넬로부터의 출사광의 반사광을 억제할 수 있으며, 더욱이 엣칭성이 우수하기 때문에 특히 플라즈마 디스플레이 판넬(PDP)용 동박으로서 유용하다.

Claims (19)

  1. 동박의 편면(片面) 또는 양면이 전기도금에 의하여 흑색으로 되는 처리가 시행된 것으로서, 흑; ΔL*= -100, 백; ΔL*= 0, 으로 나타내는 색차계(色差計)로 측정된 흑색으로 처리된 면의 색차 ΔL*≤-70이며, 채도 C*≤15이고, 또한 동박의 편면 혹은 양면이 흑색으로 되는 처리 면의 조화입자가 1㎛ 이하로서, 이 면의 표면조도(表面粗度)Ra가 0.5㎛이하, Rt가 4.0㎛ 이하, Rz가 3.5㎛ 이하 인 것을 특징으로 하는 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박.
  2. 제1항에 있어서, 동박의 편면(片面) 또는 양면이 흑색으로 되는 처리가 시행된 것이며, 흑색으로 처리된 면의 광택도 ≤15인 것을 특징으로 하는 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 전기 도금에 의해 Co, Ni-Cu, Co-Cu, Ni-Co-Cu의 적어도 1종 이상을 피복한 흑색처리 면인 것을 특징으로 하는 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박.
  5. 제4항에 있어서, Ni-Cu 도금 처리의 Ni의 부착량이 200~1000mg/㎡이거나, 또는 이 Ni-Cu 도금 처리 후에 Ni 또는 Ni-Co도금 처리한 도금 면의 Ni+Co 부착량이 250~1500mg/㎡인 것을 특징으로 하는 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박.
  6. 제4항에 있어서, Ni-Co-Cu 도금 처리의 Ni+Co의 부착량이 130~1000mg/㎡이거나, 또는 이 Ni-Co-Cu 처리 후에 Ni 또는 Ni-Co 도금 처리한 도금 면의 Ni+Co 부착량이 250~1500mg/㎡인 것을 특징으로 하는 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박.
  7. 제4항에 있어서, Co-Cu 도금 처리의 Co부착량이 300~1000mg/㎡이거나, 또는 Co-Cu 도금 처리 후에 Ni 또는 Ni-Co 도금 처리한 도금 면의 Ni+Co 부착량이 350~1500mg/㎡인 것을 특징으로 하는 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박.
  8. 제4항에 있어서, Co 도금 처리의 Co부착량이 1000~5000mg/㎡이거나, 또는 Co 도금 처리 후에 Ni 또는 Ni-Co 도금 처리한 도금 면의 Ni+Co 부착량이 1050~2000mg/㎡인 것을 특징으로 하는 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박.
  9. 제1항, 제2항, 제4항 내지 8항 중 어느 한 항에 있어서, 동박이 8~18㎛의 전해(電解)동박 또는 압연 동박인 것을 특징으로 하는 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박.
  10. 제1항, 제2항, 제4항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 흑색으로 되는 처리한 층의 위에 방청 처리 층을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박.
  11. 제9항에 있어서, 흑색으로 되는 처리한 층의 위에 방청 처리 층을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박.
  12. 제10항에 있어서, 방청 처리 층이 Cr, Zn, Zn-Ni, Zn-Ni-P로부터 선택한 1종 이상인 것을 특징으로 하는 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박.
  13. 제11항에 있어서, 방청 처리 층이 Cr, Zn, Zn-Ni, Zn-Ni-P로부터 선택한 1종 이상인 것을 특징으로 하는 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박.
  14. 제1항, 제2항, 제4항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 플라즈마 디스플레이용 동박인 것을 특징으로 하는 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박.
  15. 제9항에 있어서, 플라즈마 디스플레이용 동박인 것을 특징으로 하는 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박.
  16. 제10항에 있어서, 플라즈마 디스플레이용 동박인 것을 특징으로 하는 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박.
  17. 제11항에 있어서, 플라즈마 디스플레이용 동박인 것을 특징으로 하는 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박.
  18. 제12항에 있어서, 플라즈마 디스플레이용 동박인 것을 특징으로 하는 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박.
  19. 제13항에 있어서, 플라즈마 디스플레이용 동박인 것을 특징으로 하는 흑화처리 면 또는 층을 가지는 동박.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160135369A (ko) * 2013-02-28 2016-11-25 미쓰이금속광업주식회사 흑색화 표면 처리 구리박, 흑색화 표면 처리 구리박의 제조 방법, 구리 클래드 적층판 및 플렉시블 프린트 배선판
KR101762049B1 (ko) * 2013-06-13 2017-07-26 제이엑스금속주식회사 캐리어 부착 구리박, 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기, 및, 프린트 배선판의 제조 방법

Families Citing this family (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006016473A1 (ja) * 2004-08-10 2006-02-16 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. フレキシブル銅基板用バリア膜及びバリア膜形成用スパッタリングターゲット
JP2006103189A (ja) * 2004-10-06 2006-04-20 Furukawa Circuit Foil Kk 表面処理銅箔並びに回路基板
EP1895024A4 (en) * 2005-06-23 2009-12-23 Nippon Mining Co COPPER FOIL FOR PCB
JP4904933B2 (ja) * 2005-09-27 2012-03-28 日立電線株式会社 ニッケルめっき液とその製造方法、ニッケルめっき方法およびプリント配線板用銅箔
JP2007142080A (ja) * 2005-11-17 2007-06-07 Bridgestone Corp 電磁波シールド性光透過窓材の製造方法及び電磁波シールド性光透過窓材
JP5124154B2 (ja) * 2006-03-28 2013-01-23 富士フイルム株式会社 導電膜の製造方法
WO2007114196A1 (ja) 2006-03-28 2007-10-11 Fujifilm Corporation 導電膜及びその製造方法、並びに透光性電磁波シールド膜
JP2007311701A (ja) * 2006-05-22 2007-11-29 Hitachi Chem Co Ltd 電磁波シールドフィルム
TWI414638B (zh) 2006-06-07 2013-11-11 Furukawa Electric Co Ltd A method for manufacturing a surface-treated electrolytic copper foil, and a circuit board
JP4712759B2 (ja) * 2006-06-07 2011-06-29 古河電気工業株式会社 表面処理電解銅箔及びその製造方法、並びに回路基板
JP4890546B2 (ja) * 2006-06-12 2012-03-07 Jx日鉱日石金属株式会社 粗化処理面を備えた圧延銅又は銅合金箔及び圧延銅又は銅合金箔の粗化方法
US20100040873A1 (en) * 2006-11-29 2010-02-18 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. Two-Layered Copper-Clad Laminate
KR100849958B1 (ko) * 2006-12-12 2008-08-01 키스타 주식회사 금속 질감의 흑색 착색방법
US20100323215A1 (en) * 2007-03-20 2010-12-23 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. Non-Adhesive-Type Flexible Laminate and Method for Production Thereof
KR20080087238A (ko) * 2007-03-26 2008-10-01 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 콘트라스트 향상 광학 시트 및그 제작 방법
KR100852515B1 (ko) * 2007-04-06 2008-08-18 주식회사 엘지화학 디스플레이 장치의 필터
WO2008132987A1 (ja) * 2007-04-20 2008-11-06 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. リチウム二次電池用電解銅箔及び該銅箔の製造方法
EP2216427B1 (en) * 2007-09-28 2013-01-23 JX Nippon Mining & Metals Corporation Copper foil for printed circuit and copper clad laminate
KR101199817B1 (ko) * 2007-10-18 2012-11-09 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 금속 피복 폴리이미드 복합체, 그 복합체의 제조 방법 및 그 복합체의 제조 장치
CN101827958A (zh) * 2007-10-18 2010-09-08 日矿金属株式会社 金属包覆的聚酰亚胺复合体、该复合体的制造方法以及电子电路板的制造方法
TW200934330A (en) * 2007-11-26 2009-08-01 Furukawa Electric Co Ltd Surface treated copper foil and method for surface treating the same, and stack circuit board
JP4978456B2 (ja) * 2007-12-19 2012-07-18 日立電線株式会社 印刷回路用銅箔
US8470450B2 (en) * 2007-12-27 2013-06-25 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Method of producing two-layered copper-clad laminate, and two-layered copper-clad laminate
JP5345955B2 (ja) * 2008-02-04 2013-11-20 Jx日鉱日石金属株式会社 無接着剤フレキシブルラミネート
KR101289803B1 (ko) * 2008-05-16 2013-07-26 삼성테크윈 주식회사 회로 기판 및 그 제조 방법
JP4938130B2 (ja) * 2008-06-17 2012-05-23 Jx日鉱日石金属株式会社 印刷回路基板用銅箔及び印刷回路基板用銅張積層板
WO2010061736A1 (ja) * 2008-11-25 2010-06-03 日鉱金属株式会社 印刷回路用銅箔
US20110233320A1 (en) * 2008-11-25 2011-09-29 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Method of winding up copper foil or copper clad laminate
JP2009143234A (ja) 2008-12-24 2009-07-02 Nippon Mining & Metals Co Ltd キャリア付金属箔
CN102264538A (zh) 2008-12-26 2011-11-30 吉坤日矿日石金属株式会社 柔性层压板以及使用该层压板形成的柔性电子电路基板
JP5167181B2 (ja) * 2009-03-25 2013-03-21 大日本印刷株式会社 電磁波遮蔽フィルタ
KR101682886B1 (ko) 2009-07-14 2016-12-06 아지노모토 가부시키가이샤 동박이 부착된 접착 필름
JP5115527B2 (ja) * 2009-08-20 2013-01-09 日立電線株式会社 プリント配線板用銅箔およびその製造方法
KR101871029B1 (ko) 2010-09-27 2018-06-25 제이엑스금속주식회사 프린트 배선판용 구리박, 그 제조 방법, 프린트 배선판용 수지 기판 및 프린트 배선판
WO2013129508A1 (ja) * 2012-03-01 2013-09-06 三井金属鉱業株式会社 キャリア箔付銅箔、キャリア箔付銅箔の製造方法及びそのキャリア箔付銅箔を用いて得られるレーザー孔明け加工用の銅張積層板
JP5475897B1 (ja) * 2012-05-11 2014-04-16 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、銅箔、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法
JP5417538B1 (ja) * 2012-06-11 2014-02-19 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法
JP6045235B2 (ja) * 2012-07-19 2016-12-14 福田金属箔粉工業株式会社 高放射率金属箔
JP5481577B1 (ja) * 2012-09-11 2014-04-23 Jx日鉱日石金属株式会社 キャリア付き銅箔
TWI504504B (zh) * 2012-11-20 2015-10-21 Jx Nippon Mining & Metals Corp Attached copper foil
JP5576514B2 (ja) * 2013-01-11 2014-08-20 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔、積層板、プリント配線板及びプリント回路板
TWI462662B (zh) * 2013-02-06 2014-11-21 Nanya Plastics Corp 複合式雙面黑色銅箔及其製造方法
CN105408525B (zh) * 2013-07-23 2019-03-08 Jx日矿日石金属株式会社 表面处理铜箔、附载体铜箔、基材、树脂基材、印刷配线板、覆铜积层板及印刷配线板的制造方法
JP5706026B1 (ja) * 2013-07-30 2015-04-22 古河電気工業株式会社 配線板用銅箔及び配線板
TWI569954B (zh) * 2013-08-29 2017-02-11 Jx Nippon Mining & Metals Corp A method of manufacturing a metal sheet, a metal foil, a connector, a terminal, a laminated body, a shielded material, a printed wiring board, a metal processing member, an electronic machine, and a printed wiring board
JP6283664B2 (ja) * 2013-09-20 2018-02-21 三井金属鉱業株式会社 銅箔、キャリア箔付銅箔及び銅張積層板
JP6393126B2 (ja) * 2013-10-04 2018-09-19 Jx金属株式会社 表面処理圧延銅箔、積層板、プリント配線板、電子機器及びプリント配線板の製造方法
WO2017130865A1 (ja) * 2016-01-29 2017-08-03 住友金属鉱山株式会社 黒化めっき液、導電性基板の製造方法
KR102631091B1 (ko) * 2016-01-29 2024-01-29 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 흑화 도금액 및 도전성 기판 제조방법
TWI664322B (zh) * 2016-12-06 2019-07-01 日商Jx金屬股份有限公司 表面處理銅箔、附載體銅箔、積層體、印刷配線板之製造方法及電子機器之製造方法
CN108400338B (zh) * 2017-02-03 2021-11-30 Jx金属株式会社 表面处理铜箔以及使用其的集电体、电极及电池
JP7356209B2 (ja) * 2017-03-31 2023-10-04 Jx金属株式会社 表面処理銅箔、樹脂層付き表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
CN110545996B (zh) * 2017-04-17 2021-12-31 住友金属矿山株式会社 导电性基板
CN111655907B (zh) * 2018-01-31 2023-09-15 东洋钢钣株式会社 电磁波屏蔽用镀覆层叠体、电磁波屏蔽材料和电磁波屏蔽材料的制造方法
CN108754552B (zh) * 2018-05-04 2020-06-16 瑞声光学解决方案私人有限公司 压延铜遮光圈片制备方法及压延铜遮光圈片
JP7352939B2 (ja) * 2019-05-09 2023-09-29 ナミックス株式会社 複合銅部材
CN110344105B (zh) * 2019-08-05 2020-10-09 中色奥博特铜铝业有限公司 一种压延铜箔的双面表面处理方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002341783A (ja) 2001-05-18 2002-11-29 Shuho:Kk 電子画像表示装置におけるディスプレーフィルタ
JP2003201597A (ja) 2002-01-09 2003-07-18 Nippon Denkai Kk 銅箔とその製造方法及び該銅箔を用いた電磁波シールド体
JP2003218583A (ja) 2002-01-22 2003-07-31 Nitto Denko Corp 透光性電磁波シールド部材の製造方法
JP2003318596A (ja) 2002-02-21 2003-11-07 Dainippon Printing Co Ltd 電磁波遮蔽用シート

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3289684B2 (ja) 1998-09-11 2002-06-10 日本電気株式会社 プラズマディスプレイパネル、プラズマディスプレイモジュール及びその駆動方法
JP3258308B2 (ja) 2000-02-03 2002-02-18 株式会社日鉱マテリアルズ レーザー穴開け性に優れた銅箔及びその製造方法
JP3628585B2 (ja) 2000-04-05 2005-03-16 株式会社日鉱マテリアルズ 銅張り積層板及び銅張り積層板のレーザーによる穴開け方法
US20020182432A1 (en) 2000-04-05 2002-12-05 Masaru Sakamoto Laser hole drilling copper foil
JP4006618B2 (ja) 2001-09-26 2007-11-14 日鉱金属株式会社 キャリア付銅箔の製法及びキャリア付銅箔を使用したプリント基板
TW583688B (en) 2002-02-21 2004-04-11 Dainippon Printing Co Ltd Electromagnetic shielding sheet and method of producing the same
US7476449B2 (en) * 2003-02-27 2009-01-13 Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. Electromagnetic shielding copper foil, method of production thereof and electromagnetic shield

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002341783A (ja) 2001-05-18 2002-11-29 Shuho:Kk 電子画像表示装置におけるディスプレーフィルタ
JP2003201597A (ja) 2002-01-09 2003-07-18 Nippon Denkai Kk 銅箔とその製造方法及び該銅箔を用いた電磁波シールド体
JP2003218583A (ja) 2002-01-22 2003-07-31 Nitto Denko Corp 透光性電磁波シールド部材の製造方法
JP2003318596A (ja) 2002-02-21 2003-11-07 Dainippon Printing Co Ltd 電磁波遮蔽用シート

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160135369A (ko) * 2013-02-28 2016-11-25 미쓰이금속광업주식회사 흑색화 표면 처리 구리박, 흑색화 표면 처리 구리박의 제조 방법, 구리 클래드 적층판 및 플렉시블 프린트 배선판
KR102116928B1 (ko) * 2013-02-28 2020-05-29 미쓰이금속광업주식회사 흑색화 표면 처리 구리박, 흑색화 표면 처리 구리박의 제조 방법, 구리 클래드 적층판 및 플렉시블 프린트 배선판
KR101762049B1 (ko) * 2013-06-13 2017-07-26 제이엑스금속주식회사 캐리어 부착 구리박, 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기, 및, 프린트 배선판의 제조 방법

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