JP4365372B2 - 電磁波シールドフィルタ用銅箔及び電磁波シールドフィルタ - Google Patents

電磁波シールドフィルタ用銅箔及び電磁波シールドフィルタ Download PDF

Info

Publication number
JP4365372B2
JP4365372B2 JP2005516850A JP2005516850A JP4365372B2 JP 4365372 B2 JP4365372 B2 JP 4365372B2 JP 2005516850 A JP2005516850 A JP 2005516850A JP 2005516850 A JP2005516850 A JP 2005516850A JP 4365372 B2 JP4365372 B2 JP 4365372B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper foil
copper
electromagnetic wave
shielding filter
wave shielding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2005516850A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2005067362A1 (ja
Inventor
敦睦 八木橋
清隆 中矢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Denkai Co Ltd
Original Assignee
Nippon Denkai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Denkai Co Ltd filed Critical Nippon Denkai Co Ltd
Publication of JPWO2005067362A1 publication Critical patent/JPWO2005067362A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4365372B2 publication Critical patent/JP4365372B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073Shielding materials
    • H05K9/0094Shielding materials being light-transmitting, e.g. transparent, translucent
    • H05K9/0096Shielding materials being light-transmitting, e.g. transparent, translucent for television displays, e.g. plasma display panel
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C9/00Alloys based on copper
    • C22C9/04Alloys based on copper with zinc as the next major constituent
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06Wires; Strips; Foils
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614Strips or foils
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/382Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
    • H05K3/384Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by plating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

本発明は、電磁波シールドフィルタ用銅箔及びそれを用いた電磁波シールドフィルタに関する。更に詳しくは、PDP(プラズマディスプレイパネル)や陰極線管(CRT)などのディスプレイ装置の前面に設置される、電磁波シールドフィルタ用銅箔及びそれを用いた電磁波シールドフィルタに関する。
PDPやCRTなどのディスプレイ装置においては、装置前面に電磁波シールドフィルタを設置して、電磁波の放射を防止する必要がある。電磁波シールドフィルタとしては、電磁波シールド性と光透過性とを両立するために、蒸着により導電性薄膜を形成する方法と、金属箔や導電性繊維を用いて導電性メッシュを形成する方法とが提案されている。電気伝導性に優れ、かつ、安価な銅箔をエッチングすることにより、導電性メッシュを形成するサブトラクティブ方式は、導電性が高く細線の銅メッシュを形成できることから、電磁波シールド性と光透過性とに優れ、かつ、プリント配線板の製造に用いられてきたエッチング技術を転用できることから、生産性に優れる。電磁波シールド性と光透過性、ならびに強度の点から、銅メッシュの線幅は一般に5〜30μmである。銅メッシュ単体では取扱い性が悪いことから、銅箔を透明な接着剤を用いて支持体に貼付けてから、銅箔をエッチングして銅メッシュを形成することも行われる。支持体が透明樹脂フィルムまたはガラスの場合は、そのまま電磁波シールドフィルタとして用いることができる。銅メッシュを支持体から透明樹脂フィルムまたはガラスに転写することも行われている。
ディスプレイ装置の画質を損なわないために、サブトラクティブ方式による銅メッシュは視認されにくいことが望ましく、細線化に加えて、表面の明度と色度が小さく、模様やムラが少ないことが必要である。表面粗さが小さく、かつ、厚さが9〜18μmのプリント配線板用電解銅箔は、エッチングにより形成した細線の直線性に優れ、かつ、エッチングファクターが高く断面形状に優れることから、細線の形成に適しているが、明度、色度が高く、銅メッシュの視認性が高くなる。表面の明度、色度を下げ、黒色化する方法としては、黒クロムめっきと黒ニッケルめっきが知られているが、黒クロムめっきは、クロムの環境への影響が大きく、また、エッチングが難しい。黒ニッケル処理は、エッチング液のしみ込みで黒ニッケル層が溶失する問題がある。また、反射率が小さく、外観に模様やムラの少ない電磁やシールド用銅箔として、表面に錫とニッケルとモリブデンとからなる合金めっき層を有し、反射率が1%〜15%であることを特徴とする銅箔が提案されている(例えば、特許文献1を参照。)。この銅箔は、有害なクロムを使用せず、また、エッチング液のしみ込みにより外観が変化する問題はなく、電磁波シールドフィルタに適している。銅メッシュの黒色化された面と、透明樹脂フィルムまたはガラスに接着される面とは、同一の面であっても、異なる面であってもよい。銅メッシュの黒色化された面と、透明樹脂フィルムまたはガラスに接着される面とが異なる場合、あるいは銅箔単体をエッチングして銅メッシュとして用いる場合は、黒色化処理は任意の段階で行うことができるが、生産性に優れることから、黒色化された銅箔に対してエッチング処理を行うのが一般的である。
特開2003−201597号公報
PDPでは、色相補正などの目的で、電磁波シールドフィルタに加えて多数の光学フィルタ等が設置されてきたが、構造の簡素化が進み、光学フィルタ等の層数が減少したことにより、電磁波シールドフィルタが視認されやすくなってきた。このため、電磁波シールドフィルタ用銅箔には、明度と色度とを減少させ、従来よりも黒く、かつ、色味のない均一な外観が要求され、特許文献1に記載の電磁波シールドフィルタ用銅箔では、明度や色度を満足できないこととなった。表面粗さを大きくすることにより、明度や色度を低減することは可能であるが、銅箔と透明樹脂フィルムやガラス面との接着に用いた接着剤に、銅箔の表面形状が転写し、この転写された凹凸によりヘイズと呼ばれる曇りが発生するため、透明性が低下することから、表面粗さを大きくすることはできない。黒色化された面と、接着面とを異なる面とすれば、表面形状の転写によるヘイズは発生しないが、接着時に銅メッシュの表面が損傷し、視認されやすくなる。
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたもので、表面の明度と色度が低く、かつ、ヘイズが小さく、視認されにくい電磁波シールドフィルタ用銅箔を提供することを目的とする。
(1)本発明は、少なくとも一方の表面の明度がL*で1〜20、色度がa*、b*で各々+5から−5であることを特徴とする、電磁波シールドフィルタ用銅箔に関する。
(2)本発明は、また、銅箔層と、銅箔層の少なくとも片面上の銅、コバルト及び亜鉛を含有する着色層とを有し、着色層が、明度がL*で1〜20、色度がa*、b*で各々+5から−5である表面と銅箔層との間に位置することを特徴とする(1)に記載の電磁波シールドフィルタ用銅箔に関する。
(3)本発明は、また、着色層の銅、コバルト及び亜鉛の含有量が、銅、コバルト及び亜鉛の合計量に対して、銅が40〜70重量%、コバルトが10〜30重量%、亜鉛が10〜30重量%であることを特徴とする(1)または(2)に記載の電磁波シールドフィルタ用銅箔に関する。
(4)本発明は、また、着色層の銅、コバルト及び亜鉛の含有量の合計量が3〜10mg/dm2であることを特徴とする(1)〜(3)いずれかに記載の電磁波シールドフィルタ用銅箔に関する。
(5)本発明は、また、少なくとも一方の表面の表面粗さが、中心線平均粗さRaで0.1〜0.5μmであることを特徴とする(1)〜(4)いずれかに記載の電磁波シールドフィルタ用銅箔に関する。
(6)本発明は、また、銅箔層と、銅箔層の少なくとも片面上のモリブデンを含有する銅微粒子からなる微細粗化層と、微細粗化層上の銅、コバルト及び亜鉛を含有する着色層とを有し、着色層が、明度がL*で1〜20、色度がa*、b*で各々+5から−5である表面と微細粗化層との間に位置することを特徴とする(1)〜(5)いずれかに記載の電磁波シールドフィルタ用銅箔に関する。
(7)本発明は、また、(1)〜(6)いずれかに記載の電磁波シールドフィルタ用銅箔を用いた電磁波シールドフィルタに関する。
(8)本発明は、また、プラズマディスプレイパネル用に用いられる(7)に記載の電磁波シールドフィルタに関する。
着色層は、微細な針状構造の集合体を形成することによって入射光の反射を抑制し、黒色の外観を実現する。着色層だけでも十分な黒色外観が得られるが、さらに、微細粗化層による同様な反射抑制効果とあいまって、外観をより黒色かすることが可能となる。
本発明の電磁波シールドフィルタ用銅箔は、例えば、銅箔の少なくとも一方の表面に銅、コバルト及び亜鉛を含有する着色層を形成することにより製造される。さらに、本発明の電磁波シールドフィルタ用銅箔は、銅箔上に、モリブデンを含有する銅微粒子からなる微細粗化層と、銅、コバルト及び亜鉛を含有する着色層とを、順次形成することにより製造することもできる。
本発明の電磁波シールドフィルタ用銅箔は、表面の明度と色度が低く、かつ、ヘイズが小さく、視認されにくいため、PDPなどのディスプレイ装置の電磁波シールドフィルタに適している。
本発明の電磁波シールドフィルタ用銅箔は、例えば、銅箔層と、銅箔層の少なくとも片面上の銅、コバルト及び亜鉛を含有する着色層とを有するものであり、この電磁波シールドフィルタ用銅箔においては、着色層が、明度がL*で1〜20、色度がa*、b*で各々+5から−5である表面と銅箔層との間に位置する。着色層は、銅箔層の片面上のみに存在していても、両面上に存在していてもよい。このような電磁波シールドフィルタ用銅箔は、例えば、銅箔の表面に、銅、コバルト及び亜鉛を含有する着色層を形成することにより製造することができる。銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔のいずれも使用できるが、広幅で大面積の電磁波シールドフィルタを形成でき、かつ、安価なことから、電解銅箔が好適に用いられる。銅箔の厚さは1〜18μmであることが好ましく、厚すぎるとエッチングによる細線形成が困難となるので好ましくない。
また、上記の電磁波シールドフィルタ用銅箔は、銅箔層上に着色層とモリブデンを含有する銅微粒子からなる微細粗化層を有していてもよい。例えば、銅箔層と着色層との間に、モリブデンを含有する銅微粒子からなる微細粗化層を有していてもよい。このような電磁波シールドフィルタ用銅箔においては、着色層が、明度がL*で1〜20、色度がa*、b*で各々+5から−5である表面と微細粗化層との間に位置する。
モリブデンを含有する銅微粒子からなる微細粗化層と、着色層とは、電解銅箔においては光沢面と粗化面のいずれに形成してもよい。また、電磁波シールドフィルタの支持体である透明樹脂フィルムやガラスとの接着面となる電磁波シールドフィルタ用銅箔の表面は、銅箔層の光沢面と粗化面側の表面のいずれであってもよい。これらは、電磁波シールドフィルタの製造工程により任意に決定される。接着に用いられる表面、例えば、電磁波シールドフィルタ用銅箔の明度がL*で1〜20、色度がa*、b*で各+5から−5である表面の表面粗さは、中心線平均粗さRaは0.1〜0.5μmであることが好ましく、0.1〜0.3μmであることがより好ましい。中心線平均粗さRaが0.5μmより大きいと、表面形状の転写に起因する接着剤層のヘイズが大きななり、電磁波シールドフィルタの透明性が低下するので好ましくない。一方、中心線平均粗さRaが0.1μmより小さいと、接着力が十分でなく、信頼性が低下するので好ましくない。モリブデンを含有する銅微粒子からなる微細粗化層を形成することにより、支持体との接着力とヘイズ防止に好ましい表面粗さとを両立させることができる。このような微細粗化方法としては、特許第3429290号公報に記載された方法がある。
本発明の電磁波シールドフィルタ用銅箔は、少なくとも一方の表面の明度がL*で1〜20、色度がa*、b*で各+5から−5であることを特徴とする。明度と色度は、色彩式差計により測定される。JIS Z 8729に規定されたL***表色系、JIS Z 8701に規定されたXYZ表色系で表示することができる。夫々の表色系において、明度はL*及びYにより、色度はa**及びxyにより表される。本発明では、明度及び色度を、JIS Z 8729に規定されたL***表色系で規定する。明度は値が小さいほど黒く光を反射せずに見え難いことを意味し、理論的な最小値は0である。色度は色度図上の座標を表し、色相と彩度を表す。L***表色系において、a**の値が共に0の座標は理論的な無彩色を表す。明度がL*で1〜20の範囲では、銅箔の表面は黒く、差異を肉眼で識別することは困難である。明度はL*での値が低いほど好ましいが、通常、10〜20でも目的とする効果が得られる。一方、色度がa*、b*で各々+5から−5であると、肉眼では色相の識別が困難である。a*が+5を超えると銅メッシュが赤系色に見え、−5未満では緑系に見え、b*が+5を超えると黄系に、−5未満では青系に見える。a*の好ましい範囲は、+4〜−2であり、b*の好ましい範囲は+2〜−5である。
明度がL*で1〜20、色度がa*、b*で各々+5から−5である表面と銅箔層との間に形成される銅、コバルト、亜鉛を含有する着色層中、銅、コバルト、亜鉛の含有量は、銅、コバルト、亜鉛の合計量に対して、銅が好ましくは40〜70重量%、より好ましくは50〜70重量%、コバルトが好ましくは10〜30重量%、より好ましくは10〜25重量%、亜鉛が好ましくは10〜30%、より好ましくは20〜25重量%である。また、着色層中の銅、コバルト及び亜鉛の含有量の合計量は、好ましくは3〜10mg/dm2である。着色層の形成は、微細粗化後に行うことが好ましく、すなわち、着色層を微細粗化層の表面に形成することが好ましい。
銅、コバルト及び亜鉛からなる着色層は、銅、コバルト及び亜鉛を電気めっきにより同時にめっきすることにより、形成することができる。着色層は、銅、コバルト、亜鉛の含有量によって明度、色度が異なる。銅の比率が、40重量%未満では、明度が高くなる傾向がある。また70重量%を超えると赤みを呈する傾向があるので好ましくない。亜鉛の比率が30重量%を超えた場合及びコバルトの比率が10重量%未満では、黄色系に着色し明度も高くなる傾向がある。また、亜鉛の比率が10重量%未満及びコバルトの比率が30重量%を超えると、青色系に着色し明度も高くなる傾向があり、好ましくない。着色層の銅、コバルト、亜鉛の含有量の合計量は、3〜10mg/dm2であることが好ましい。さらに好ましい範囲は6〜10mg/dm2である。3mg/dm2未満では、明度が高くなる傾向があり、色度も銅に近い赤みを呈する傾向があり、一方、10mg/dm2を超えても明度、色度の改善はみられない。
銅、コバルト、亜鉛を含有する着色層の形成に用いるめっき液は、硫酸銅、塩化銅、炭酸銅、水酸化銅など銅を含む銅化合物と、硫酸コバルト、塩化コバルト、炭酸コバルト、水酸化コバルトなどコバルトを含むコバルト化合物と、硫酸亜鉛、塩化亜鉛、炭酸亜鉛、水酸化亜鉛などの亜鉛を含む亜鉛化合物とを含有する水溶液である。めっき液には、電気抵抗を下げる目的で硫酸ナトリウムなどのめっきされない電解質の金属塩と、めっき液のpHを安定化させる目的で硼酸などの緩衝剤を加えると好適である。
着色層形成のためのめっき浴の銅イオン濃度は、好ましくは1.9〜3.8g/l、より好ましくは2.5〜3.2g/lであり、コバルトイオン濃度は、好ましくは1.8〜3.5g/lであり、より好ましくは2.4〜2.9g/lであり、亜鉛イオン濃度は、好ましくは2.0〜3.9g/l、より好ましくは2.4〜3.3g/lである。めっきは、例えば、電流密度2.0〜6.0A/dm2、好ましくは2.5〜6.0A/dm2、めっき浴温度20〜30℃、めっき時間3〜10秒、好ましくは3〜6秒の条件で行なうことが望ましい。
モリブデンを含有する銅微粒子からなる微細粗化層中、モリブデンの含有量は、銅及びモリブデンの合計量に対して、0.01〜1重量%が好ましく、より好ましくは0.1〜1重量%である。
モリブデンを含有する銅微粒子からなる微細粗化層の形成は、例えば、特許第3429290号公報に記載されているように、銅箔を陰極として、銅イオン、モリブデンイオン、亜鉛イオン、塩素イオンを含有するめっき浴を用い、めっき浴の限界電流密度未満の電流密度で電界処理し、次いで、銅イオンを含有するめっきよくを用いて、めっき浴の限界電流密度未満の電流密度で電界処理処理することにより行なうことができる。
着色層を形成後、防錆層を形成し銅箔の保管時の防錆性や、エッチング加工など製造工程上の化学処理での耐薬品性を向上させることができる。防錆処理は色相に影響しないものであれば、特に限定されず、プリント配線板用途の銅箔に使用される各種の防錆処理が適用できる。クロムによる防錆処理は、色相に影響しないため、好適である。
本発明の電磁波シールドフィルタは、本発明の電磁波シールドフィルタ用銅箔を用いたものであり、透明樹脂フィルム、透明樹脂板又はガラス等の透明基板と、本発明の電磁波シールドフィルタ用銅箔からメッシュ状等の回路状に加工された導電性回路であって、接着剤を介してこの透明基板に貼付けられている導電性メッシュとからなる構造を有する。電磁波シールドフィルタ用銅箔の片面のみが明度がL*で1〜20、色度がa*、b*で各々+5から−5である表面である場合、導電性メッシュの透明基板に貼付けられている面は、明度がL*で1〜20、色度がa*、b*で各々+5から−5である表面であっても、他方の面であってもどちらでもよい。微細粗化層は、透明基板との貼付けに用いられる面と銅箔層との間に形成されていることが好ましい。
本発明の電磁波シールドフィルタは、例えば、透明基板に電磁波シールドフィルタ用銅箔を接着剤で貼り付けた後、電磁波シールドフィルタ用銅箔をエッチングすることにより所望の導電性回路を形成することによって製造することができる。また、透明基板以外の支持体上に同様にして導電性回路を形成した後、その導電性回路を接着剤を用いて透明基板上に転写してもよい。本発明の電磁波シールドフィルタは、種々のディスプレイ装置、例えばPDP(プラズマディスプレイパネル)や陰極線管(CRT)などのディスプレイ装置の全面に配置されて用いられ、特にPDP用電磁波シールドフィルタとして好適に用いられる。
以下に実施例によって本発明を説明する。
表1に示す組成のめっき液を用いて、電解銅箔(日本電解株式会社製、厚さ18μm、光沢面の中心線平均粗さRa=0.20μm)の光沢面に、めっき処理を行って着色層を形成し、電磁波シールドフィルタ用銅箔を作製した。この電磁波シールドフィルタ用銅箔の着色層上の表面について、色彩色差計(コニカミノルタ株式会社製、CR−241型)を用いて、色彩色差を測定した。結果を表1に示した。また、アクリル樹脂系接着剤を用いて電磁波シールドフィルタ用銅箔を、着色層面を接着面として厚さ50μmのポリエステル樹脂製フィルムにフィルムの接着剤層を介して接着した。その後、塩化第2銅を用いてエッチングを行い、電磁波シールドフィルタ用銅箔(銅箔層及び着色層、又は、銅箔層、微細粗化層及び着色層)を全面除去し、目視により外観を観察し、電磁波シールドフィルタ用銅箔の表面粗さが接着剤層に及ぼす影響を評価した。フィルムを通して文字が明瞭に読みとれるものを○、輪郭が不明瞭となるものを×とした。
表1中、A1〜A4は、本発明による電磁波シールドフィルタ用銅箔、B1〜B7は、A1〜A4の優位性を示すための比較例である。A1〜A4の銅箔はいずれも、赤みや青み、黄みなどを呈しない黒色であった。また、A1〜A3は粗化処理を行わず、A4は粗化処理を行ってから本発明の銅、コバルト、亜鉛からなる着色層を形成したものであるが、同様の外観を示した。なお、A4において粗化処理を行っているにも関わらず、中心線平均粗さに変化が見られないのは、通常の表面粗さ測定法では検出できない程度の微細な差であることによる。
Figure 0004365372
粗化A:ZnSO4・7H2O:57.5g/l、CuSO4・5H2O:50g/l、Na2MoO4・2H2O:2.0g/l、塩素20ppmの粗化液で8A/dm2で0.5秒間、粗化の粒付け処理をし、次にCuSO4・5H2O:125g/l、H2SO4:100g/lの粗化液で4A/dm2で5秒間粗化粒子の補強処理を行った。極めて微細な粗化粒子が均一に分布し、粗化前後で表面粗さの測定値に差異は見られなかった。
以上の結果から明らかなように、本発明の電磁波シールドフィルタ用銅箔は、黒色で、エッチング後のヘイズが小さく透明性に優れ、電磁波シールドフィルタ用銅箔として有用である。
外観の明度、色度が小さく且つ模様やムラが少ない、ディスプレイ前面の電磁波シールド用途に優れた銅箔として有用である。

Claims (7)

  1. 銅箔層と、銅箔層の少なくとも片面上の銅、コバルト及び亜鉛を含有する着色層とを有し、少なくとも一方の表面の明度がL * で1〜20、色度がa * 、b * で各々+5から−5であり、着色層が明度がL*で1〜20、色度がa*、b*で各々+5から−5である表面と銅箔層との間に位置することを特徴とする電磁波シールドフィルタ用銅箔。
  2. 着色層の銅、コバルト及び亜鉛の含有量が、銅、コバルト及び亜鉛の合計量に対して、銅が40〜70重量%、コバルトが10〜30重量%、亜鉛が10〜30重量%であることを特徴とする請求項に記載の電磁波シールドフィルタ用銅箔。
  3. 着色層の銅、コバルト及び亜鉛の含有量の合計量が3〜10mg/dm2であることを特徴とする請求項1又は2に記載の電磁波シールドフィルタ用銅箔。
  4. 少なくとも一方の表面の表面粗さが、中心線平均粗さRaで0.1〜0.5μmであることを特徴とする請求項1〜いずれかに記載の電磁波シールドフィルタ用銅箔。
  5. 銅箔層と、銅箔層の少なくとも片面上のモリブデンを含有する銅微粒子からなる微細粗化層と、微細粗化層上の銅、コバルト及び亜鉛を含有する着色層とを有し、着色層が、明度がL*で1〜20、色度がa*、b*で各々+5から−5である表面と微細粗化層との間に位置することを特徴とする請求項1〜いずれかに記載の電磁波シールドフィルタ用銅箔。
  6. 請求項1〜いずれかに記載の電磁波シールドフィルタ用銅箔を用いたことを特徴とする電磁波シールドフィルタ。
  7. プラズマディスプレイパネルに用いられる請求項に記載の電磁波シールドフィルタ。
JP2005516850A 2004-01-06 2004-12-27 電磁波シールドフィルタ用銅箔及び電磁波シールドフィルタ Active JP4365372B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004000718 2004-01-06
JP2004000718 2004-01-06
PCT/JP2004/019529 WO2005067362A1 (ja) 2004-01-06 2004-12-27 電磁波シールドフィルタ用銅箔及び電磁波シールドフィルタ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2005067362A1 JPWO2005067362A1 (ja) 2007-12-27
JP4365372B2 true JP4365372B2 (ja) 2009-11-18

Family

ID=34746958

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005516850A Active JP4365372B2 (ja) 2004-01-06 2004-12-27 電磁波シールドフィルタ用銅箔及び電磁波シールドフィルタ

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4365372B2 (ja)
CN (1) CN100486411C (ja)
TW (1) TWI265088B (ja)
WO (1) WO2005067362A1 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006103189A (ja) * 2004-10-06 2006-04-20 Furukawa Circuit Foil Kk 表面処理銅箔並びに回路基板
JP5167181B2 (ja) * 2009-03-25 2013-03-21 大日本印刷株式会社 電磁波遮蔽フィルタ
JP5419514B2 (ja) * 2009-03-30 2014-02-19 太陽ホールディングス株式会社 穴埋め用樹脂組成物及びこの樹脂組成物を充填したプリント配線板
CN102181889B (zh) * 2011-04-08 2012-07-04 联合铜箔(惠州)有限公司 一种电解铜箔用添加剂、电解铜箔生产工艺和电解铜箔
JP6186805B2 (ja) * 2013-03-28 2017-08-30 大日本印刷株式会社 タッチパネル
CN111083936B (zh) * 2018-08-20 2023-11-07 株式会社Lg化学 用于透明发光器件显示器的嵌入式电极基板及其制造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0685486A (ja) * 1992-09-01 1994-03-25 Nippon Sheet Glass Co Ltd 電磁波遮蔽体
JPH1197877A (ja) * 1997-09-19 1999-04-09 Oji Paper Co Ltd 電磁波シールド用透明導電性フィルム
JP3363083B2 (ja) * 1997-12-17 2003-01-07 住友大阪セメント株式会社 透明基体およびその製造方法
WO2000007955A1 (fr) * 1998-08-05 2000-02-17 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Article en verre revetu d'un film anti-reflet colore et filtre optique pour panneau d'affichage a plasma
JP4004161B2 (ja) * 1998-11-26 2007-11-07 三井化学株式会社 透明積層体及びそれを用いたディスプレイ用フィルター
JP2000238170A (ja) * 1998-12-22 2000-09-05 Mitsui Chemicals Inc 透明導電性フィルム
JP2002372617A (ja) * 2001-06-14 2002-12-26 Fuji Photo Film Co Ltd 光学フィルターおよび画像表示装置
JP2003201597A (ja) * 2002-01-09 2003-07-18 Nippon Denkai Kk 銅箔とその製造方法及び該銅箔を用いた電磁波シールド体
JP2004288972A (ja) * 2003-03-24 2004-10-14 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電磁波シールド体及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW200526404A (en) 2005-08-16
JPWO2005067362A1 (ja) 2007-12-27
TWI265088B (en) 2006-11-01
WO2005067362A1 (ja) 2005-07-21
CN100486411C (zh) 2009-05-06
CN1902994A (zh) 2007-01-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100852863B1 (ko) 흑화 처리 면 또는 층을 가지는 동박
US11337314B2 (en) Surface treated copper foil, copper clad laminate, and printed circuit board
EP0998182B1 (en) Electromagnetic shield plate
US9078353B2 (en) Copper foil structure having blackened ultra-thin foil and manufacturing method thereof
US7569282B2 (en) Electromagnetic shielding copper foil, method of production thereof and electromagnetic shield
JP5706026B1 (ja) 配線板用銅箔及び配線板
KR20100071098A (ko) 인쇄 회로 기판용 구리박 및 인쇄 회로 기판용 동장 적층판
JP2007332418A (ja) 表面処理銅箔
KR101519045B1 (ko) 복합 이중 흑화 동박 및 이를 제조하는 방법
JP4309817B2 (ja) 電磁波遮蔽用黒化表面処理銅箔の製造方法
JP2008227352A (ja) 電磁波遮蔽シート、その製造方法、及びプラズマディスプレイパネル用フィルター
JP4365372B2 (ja) 電磁波シールドフィルタ用銅箔及び電磁波シールドフィルタ
KR100827042B1 (ko) 전자파 실드필터용 동박 및 전자파 실드필터
KR100560672B1 (ko) 표면 처리 동박 및 그 제조 방법
KR100604964B1 (ko) 전자파 차폐용 흑화표면처리 동박의 제조방법
JP2007227532A (ja) 電磁波遮蔽シート
KR100590196B1 (ko) 전도성 물질로 동박 매쉬의 전면 및 측면을 처리하는 방법
TWI791427B (zh) 黑化鍍液、導電性基板之製造方法
KR100560673B1 (ko) 전도성 물질로 전면 및 측면이 처리된 매쉬를 갖는패턴화된 동박
JP2004253588A (ja) 複合材及びその製造方法
JP2000098912A (ja) 電磁波シールドフィルムの製造方法および該電磁波シールドフィルムを用いた電磁波遮蔽体、ディスプレイ
KR20050022441A (ko) 표면 처리 동박

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090325

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090521

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090804

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090820

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120828

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4365372

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120828

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150828

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250