JP2007311701A - 電磁波シールドフィルム - Google Patents

Abstract

【課題】ディスプレイパネルに用いた場合に、十分なコントラストが得られ画像劣化が生じることのない電磁波シールドフィルムを提供する。
【解決手段】粘着剤層３、透明基材２、メッシュ状に形成された銅箔４ａを有する電磁波シールド層４、透明基材２と電磁波シールド層４とを接着する接着剤層３、接着剤層３及び電磁波シールド層４を被覆する透明化樹脂層５を含む電磁波シールドフィルム１であって、電磁波シールド層４に用いられる銅箔の視感反射率Ｙが１０％以下であること。
【選択図】図１

Description

本発明は、電磁波シールドフィルムに関する。また、本発明は、前記電磁波シールドフィルムを用いたフィルムフィルタ、及びディスプレイパネルに関する。さらに、本発明は、電磁波シールドフィルムの製造法に関する。

近年のフラットパネルディスプレイは、シェアを伸ばし大きな市場を形成している。その中で、テレビ用途は大きな市場であり、特にプラズマディスプレイパネル（以下ＰＤＰともいう）は大型・薄型の特徴を有し、さらに高画質化、低価格化に伴って売上を急速に伸ばしている。一方、ＰＤＰはその発光原理から電磁波を放射するという欠点がある。この電磁波は、周辺の電子機器へのノイズ混入の原因となる。欧米では、既に法規制がなされており、日本では欧米の法規制をもとにメーカーが自主規制を行っている。特に近赤外線は、家庭電化製品のリモコンに用いられる波長と重なるためＰＤＰ周辺にある電化製品の誤作動の原因となる。

現在、ディスプレイの構造は、外部衝撃からディスプレイパネルを保護する目的で、パネル前面に、半強化ガラスをベースとして、両面に電磁波遮蔽及び近赤外線吸収、反射防止等の機能を付加させた光学フィルタを配置させているのが一般的である。

また最近、光学フィルタからガラスを除いた光学フィルムをディスプレイパネル面に直接貼り合わせるディスプレイが提案されている（例えば、特許文献１又は２参照）。

特開平１１−１１９６６６号公報 特開２００２−２５１１４４号公報

しかしながら、これらのディスプレイパネルでは、十分なコントラストが得られず画像劣化するという問題があった。

したがって、本発明は、ディスプレイパネルに用いた場合に、十分なコントラストが得られ画像劣化が生じることのない電磁波シールドフィルムを提供することを目的とする。また、本発明は、前記電磁波シールドフィルムを用いたフィルムフィルタ、及びディスプレイパネルを提供することを目的とする。さらに、本発明は、ディスプレイパネルに用いた場合に、十分なコントラストが得られ画像劣化が生じることのない電磁波シールドフィルムの製造法を提供することを目的とする。

本発明は、透明基材及び電磁波シールド層を含む電磁波シールドフィルムであって、電磁波シールド層に用いられる銅箔の視感反射率Ｙが１０％以下であることを特徴とする電磁波シールドフィルムに関する。
上記電磁波シールドフィルムにおいて、銅箔の表面に存在するニッケルの量が０．４ｍｇ／ｄｍ^２以上であり、且つ、鋼箔の表面に存在するコバルト及び亜鉛の合計量が０．３ｍｇ／ｄｍ^２以上であることが好ましい。また、上記電磁波シールドフィルムにおいて、粘着剤層の初期粘着力が３Ｎ／２５ｍｍ以上、１５Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。
上記電磁波シールドフィルムは、粘着剤層、透明基材、及び電磁波シールド層をこの順に含むことが好ましく、粘着剤層、透明基材、メッシュ状に形成された銅箔を有する電磁波シールド層、透明基材と電磁波シールド層とを接着する接着剤層、接着剤層及び電磁波シールド層を被覆する透明化樹脂層を含むことがさらに好ましい。
また、本発明は、上記電磁波シールドフィルムを用いたディスプレイパネル用フィルムフィルタに関する。
また、本発明は、上記電磁波シールドフィルム、又は上記フィルムフィルタを用いたディスプレイに関する。
さらに、本発明は、透明基材に接着剤層を介して銅箔を積層する工程、及び前記銅箔をフォトリソグラフ法にてケミカルエッチングしメッシュ状銅箔とする工程を含む電磁波シールドフィルムの製造法であって、銅箔として少なくとも１面の視感反射率Ｙが１０％以下である銅箔を使用することを特徴とする電磁波シールドフィルムの製造法に関する。
上記製造法において、銅箔の表面がＩＰＣ−ＴＭ−６５０規格Ｎｏ．２．５，１，５「銅箔粗化面の転写試験」の「ペーパー粉落ち試験」において転写がないことが好ましい。また、上記製造法は、さらに、メッシュ状銅箔上に透明化樹脂層を積層する工程を含んでもよい。また、上記製造法は、さらに、透明基材のメッシュ状銅箔を積層した面とは反対の面に粘着剤層を積層する工程を含んでもよい。

本発明によれば、ディスプレイより放射される電磁波を、画像劣化させることなく遮蔽する電磁波シールドフィルム、及びフィルムフィルタを提供することができる。また、本発明によれば、電磁波遮蔽性に優れ、さらに、コントラストに優れたディスプレイを提供することができる。さらに、本発明における電磁波シールドフィルムの製造法によれば、ディスプレイの画像を劣化させない電磁波シールドフィルムを作製することができる。

以下に本発明を詳細に説明する。
本発明の電磁波シールドフィルムは、透明基材及び電磁波シールド層を有し、電磁波シールド層に用いられる銅箔の視感反射率Ｙが１０％以下であることを特徴とする。本発明の電磁波シールドフィルムは、好ましくは、粘着剤層、透明基材、及び電磁波シールド層をこの順に含む。粘着剤層、透明基材、及び電磁波シールド層の間に、さらに他の任意の層を有していてもよい。
本発明の電磁波シールドフィルムは、そのまま単独でディスプレイパネル用フィルムフィルタとして用いることができる。また、本発明の電磁波シールドフィルムと、他の任意のフィルムとを貼り合わせてディスプレイパネル用フィルムフィルタとして用いることができる。ディスプレイパネル用フィルムフィルタは、直接ディスプレイパネルに貼り付けることも可能であり、また、ディスプレイパネルの前面板の基板（好ましくは、半強化ガラス）に貼り付けることも可能である。

電磁波シールドフィルムの構成に特に制限はないが、好ましくは、図１に示す透明基材２、メッシュ状に形成された銅箔を有する電磁波シールド層４、透明基材２と電磁波シールド層４とを接着する接着剤層３、接着剤層３及び電磁波シールド層４を被覆する透明化樹脂層５を含む。これらの層は、通常、透明基材２上に、接着剤層３、電磁波シールド層４、及び透明化樹脂層５の順に積層されている。
本発明の電磁波シールドフィルムは、さらに他の任意の層を有していてもよい。任意の層としては、例えば、電磁波シールドフィルムをディスプレイ又はディスプレイの前面板の基板に貼り付けるための粘着剤層又は接着剤層が挙げられる。粘着剤層又は接着剤層を含む電磁波シールドフィルムとして、例えば、粘着剤層又は接着剤層、透明基材、接着剤層、電磁波シールド層、及び透明化樹脂層をこの順に含むフィルム、あるいは、透明基材、接着剤層、電磁波シールド層、透明化樹脂層、及び粘着剤層又は接着剤層をこの順に含むフィルムが好ましい。後述する電磁波シールドフィルムをディスプレイパネルから剥がすことを考慮すると、本発明の電磁波シールドフィルムは、粘着剤層を有することが好ましい。

以下、本発明の電磁波シールドフィルムが、粘着剤層、透明基材、接着剤層、電磁波シールド層、及び透明化樹脂層をこの順に含む場合を例に、本発明の電磁波シールドフィルムについて説明する。

透明基材の材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレンなどのポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系樹脂、ポリスルホン、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、ポリイミド、アクリル樹脂又はメタクリル樹脂（以下、（メタ）アクリル樹脂という。）などが挙げられるが限定されるものではない。これらは、２種類以上を共重合したり、ブレンドしてもかまわない。また、２種類以上の透明基材を積層して用いることも可能である。透明基材は、画像劣化を起こさないようにするために均質であることが好ましい。

また、透明基材の可視光透過率は７０％以上が好ましい。その厚みは、５μｍ以上が好ましく、２５〜２００μｍであれば更に好ましい。５μｍ未満になると加工時の搬送性などのハンドリング性が劣る可能性がある。また２００μｍを超えると、材料の均質性、可視光透過率が劣り画像劣化の原因になる恐れがある。

粘着剤層に用いられる粘着剤は、その種類について特に限定しないが、（メタ）アクリル樹脂、天然ゴム、合成ゴム、塩化ゴム、シリコーンゴム、ポリビニルブチラールなどがある。なかでも（メタ）アクリル樹脂は分子設計により接着性、ガラス転移温度等を容易に設計できるため好ましい。粘着剤には、必要に応じて、架橋剤、粘着付与剤、可塑剤などを加えてもかまわない。

加圧により粘着剤層を流動させて、容易にディスプレイパネルに接着させることが好ましい。粘着剤のガラス転移温度は、貼り合わせを室温付近で行うことを勘案すると、−４０〜４０℃が好ましく、−４０〜１０℃であればさらに好ましい。

分子量については、用いる樹脂にもよるが一般には重量平均分子量１０，０００〜１０００，０００であることが好ましい。１０，０００未満では粘着剤の凝集力が低下するおそれがあるためである。剥離した際に粘着剤が被着体に極力残らないことが好ましいが、そのためには、粘着剤の凝集力は高いほうが好ましい。なお、本発明において重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーを用いて、ポリスチレン換算で測定したときの重量平均分子量をいう。

粘着剤層の厚みは、下記の所望の密着力にあわせて決定することが可能であり、一般には２〜８０μｍが好ましく、１０〜５０μｍがさらに好ましい。

半強化ガラスと比較するとディスプレイパネル本体はかなり高価である。したがって、電磁波シールドフィルム（フィルムフィルタ）を直接ディスプレイパネルに貼り付けて用いる場合に、電磁波シールドフィルム（フィルムフィルタ）の貼り合わせに失敗すると、通常、電磁波シールドフィルムを剥がし、ディスプレイパネルを再利用する。そこで、粘着剤層の初期密着力としては、大サイズを容易に引き剥がせ、且つ接着信頼性などの長期安定性を保持するために、３Ｎ／２５ｍｍ以上、１５Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。この初期とは、室温で粘着剤層を被着体に貼り合わせた後、９０℃３０秒、７０℃２分、室温２４時間が経過した時点のことである。これは、実際に電磁波シールドフィルムをディスプレイパネルに貼り合わせた後、点灯試験などを行い、貼り合わせが失敗であった場合に、電磁波シールドフィルムをディスプレイパネルから引き剥がすまでを考慮した時間である。

電磁波シールド層に用いる銅箔の厚みは、電磁波シールド性、エッチング加工、価格などの観点から、６μｍ以上が好ましく９〜１２μｍであれば更に好ましい。

本発明においては、銅箔を透明基材上に接着剤を介して貼り合わせ、銅箔をそのまま電磁波シールド層とすることができる。また、銅箔を透明基材上に接着剤を介して貼り合わせた後エッチングすることにより開口部をエッチング除去し、メッシュ状の銅箔を残して電磁波シールド層とすることもできる。この場合、アース部として利用するために、図１に示すようにメッシュ状銅箔の周縁部４ｂをエッチングしないでそのまま残してもよい。このメッシュ状銅箔の周縁部４ｂと周縁部４ｂの内部のメッシュ状銅箔４ａは導通していることが好ましい。また、メッシュ状銅箔（銅メッシュ）４ａとその周縁部４ｂとからなるパターンの連続を、電磁波シールド層とすることもできる。電磁波シールド層がメッシュ状銅箔を有する場合、銅箔の接着剤貼り合わせ面の形状が、接着剤層に転写されるので、銅箔の接着剤貼り合わせ面の表面粗さは、開口部の透光性を考慮すると小さいことが好ましい。しかし、一般に、銅箔の接着剤貼り合わせ面は、接着剤面への接着性を向上させるため粗面とされていることが多く、この場合、接着剤表面に上記の転写により形成された微細な凹凸のために上記開口部は半透明となる。そのため、通常、この凹凸を透明樹脂層で埋めて接着剤層の表面を透明化する。表面粗さを大きくし過ぎると、この透明化が困難となるおそれがある。好ましい銅箔の表面粗さとしては、Ｒａ（算術平均粗さ ＪＩＳ Ｂ ０６０１（１９９４））が１μｍ以下であることが好ましく、Ｒａが０．４μｍ以下であれば更に好ましい。

上記のエッチングは、通常のフォトリソグラフ法により行うことができる。すなわち、銅箔上にフォトレジスト層を形成し、適当なマスクの上から露光し、この後現像して必要なメッシュパターンと逆のパターンのレジストパターンを形成し、銅箔をエッチング処理する。エッチングは、エッチャントを使用したケミカルエッチングが好ましい。エッチング後は、レジストを剥離する。剥離液はアルカリ性の剥離液が一般に使用されるが、この場合、その後から酸性液で中和・洗浄することが好ましい。この酸性液として、例えば下記するカッパーブライト（ケイセイ化学工業株式会社製）が使用される。そこで、このような酸性液に対して耐性（耐薬品性）があること（すなわち、視感反射率が酸性液の洗浄の前後で変化しないこと）が好ましい。

本発明において用いられる銅箔の電磁波シールドフィルムの視認側の面の視感反射率Ｙ（本発明において、「銅箔の視感反射率Ｙ」ともいう）は、１０％以下とする必要があり、好ましくは８％以下である。１０％を超えると、コントラストが低下し、画像劣化する恐れがある。コントラスト向上の観点から、視感反射率Ｙはできる限り小さいことが好ましい。したがって、視感反射率Ｙの下限は特に限定されないが、４％以上であることが好ましく、５％以上であることがより好ましい。銅箔の電磁波シールドフィルムの視認側の面の反対面（ディスプレイ表面側）をも上記した銅箔の視感反射率と同様にすることも好ましい。すなわち、銅箔の両面を上記の視感反射率とすることによってより好ましい結果が得られる。

視感反射率を低減するためには、銅箔表面に微細な金属粒子を析出（付着）させる方法が好ましく用いられる。十分な低減効果を得るためには、適切な金属を選定すること、また、金属の析出量を増加させることが望ましい。銅箔表面への金属の析出は、例えば、従来公知の電析法を用いることができる。この処理は、接着剤を介して透明基材に貼り合わせる銅箔に予め行っておいてもよく、銅箔を透明基材上に接着剤を介して貼り合わせた後ケミカルエッチングすることにより開口部をエッチング除去して形成したメッシュ状の銅箔に施してもよい。

銅箔の表面には、微細粒子の金属を析出（付着）させることが好ましい。この目的は、銅箔表面の酸化防止及び色調と明度の調整である。コントラストを向上させるために、銅箔の表面を濃黒色にすることが好ましい。微細粒子析出量を過剰に増加させると、電析法で銅箔表面に析出させた微細粒子が、エッチングで銅箔が除去された開口部の接着剤に付着する現象である粉落ちが発生しやすくなり、また、エッチング工程においてレジストフィルムとの密着性低下が発生する場合があるので、析出量を適宜調整することが好ましい。微細粒子の析出量の調整は、例えば電析法において電流密度を増加させるなど、公知の方法で行うことができる。クロムや亜鉛の増量によっても黒色が向上するが、それだけではフォトリソエッチング工程で必要とされる耐薬品性が低下する場合がある。そこでニッケル量を増加させることにより、耐薬品性を向上させることが可能である。粉落ち防止の観点からも、視感反射率Ｙの下限が上記のとおりであることが好ましい。

金属微細粒子の大きさは、好ましくは０．０１〜５μｍ、より好ましくは０．０３〜３μｍ、さらに好ましくは０．０５〜１μｍである。０．０１μｍ未満であると粒子が凝集する場合があり、５μｍを超えると色調が赤色に見える場合がある。なお、粒子の大きさは、電界放射型走査電子顕微鏡（Ｓ−８００：日立製作所製）により測定することができる。

銅箔表面の金属量としては、ニッケルの量を０．４ｍｇ／ｄｍ^２以上にし、且つコバルト及び亜鉛の合計量を０．３ｍｇ／ｄｍ^２以上にすることが、粉落ちが無く、且つ耐薬品性にすぐれた黒化銅箔を用いることができるという観点から好ましい。より好ましくはニッケルの量が０．４〜１．６ｍｇ／ｄｍ^２であり、且つコバルト及び亜鉛の合計量が０．３〜１．２ｍｇ／ｄｍ^２以上であり、さらに好ましくはニッケルの量が０．４〜１．２ｍｇ／ｄｍ^２であり、且つコバルト及び亜鉛の合計量が０．３〜０．９ｍｇ／ｄｍ^２であり、最も好ましくはニッケルの量が０．４〜０．８ｍｇ／ｄｍ^２であり、且つコバルト及び亜鉛の合計量が０．３〜０．６ｍｇ／ｄｍ^２である。なお、銅箔表面の金属量は、少なくとも視認側の面が上記範囲内であることが好ましいが、銅箔の両面を上記範囲内とすることもできる。

また、本発明においては、レジストフィルムを用いたフォトリソエッチング法において、レジストフィルムと貼り合わせる側の銅箔表面が、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０規格Ｎｏ．２．５．１．５「銅箔粗化面の転写試験」の「ペーパー粉落ち試験」において、転写がないことが好ましい。転写があると、銅箔とレジストフィルムとの密着性低下が発生する場合がある。

透明基材と銅箔とを貼り合わせる接着剤は、特に特定しないが、例えば、熱可塑系接着剤、熱硬化系接着剤、放射線硬化系接着剤などがある。熱可塑系接着剤又は熱硬化系接着剤の場合、銅箔若しくは透明基材のどちらか一方、または両方に接着剤を塗布する。塗布する接着剤に特に限定はないが、所望の温度で流動接着する接着剤が好ましい。これらの接着剤の軟化温度は、取り扱い性から１５０℃以下が好ましい。８０〜１２０℃であれば更に好ましい。用いる接着剤にもよるが、その重量平均分子量は１０，０００〜１０００，０００が好ましい。１０，０００未満になると凝集力が低くなり透明基材と銅箔の接着性が低下する恐れがある。

接着剤を例示すると、天然ゴム、ジエン類、ポリエーテル類、ポリエステル類、フェノキシ樹脂、（メタ）アクリル樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。必要に応じて２種類以上をブレンドすることも可能である。さらに溶媒での希釈、架橋剤、架橋触媒、着色剤、近赤外線吸収剤、カップリング剤等の添加も可能である。

放射線硬化系接着剤の場合、ラジカル重合系、カチオン重合系などがある。材料としては、主材として、例えばアクリルアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、エステルアクリレート、エーテルアクリレートなどの（メタ）アクリロイル基を有するモノマー、オリゴマー、ポリマーがある。また、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アリル系樹脂などがある。これらは、単独で用いてもあるいは、２種以上を混合して用いても良い。またこれらに、必要に応じて感光剤及び増感剤を加えた組成物を用いることができる。

メッシュ状に形成された銅箔（銅メッシュ）は光透過性であるが、銅箔そのものは、通常、不透明性である。また、透明基材と銅箔とを貼り合わせる接着剤も、通常、金属箔の凹凸が転写されているために、光が乱反射して、透明性が失われている状態になっている。このような場合、ディスプレイとして使用するためには、接着剤の露出面及び銅メッシュ上に透明化樹脂層を設け、メッシュ開口部に透明性を得ることができる。透明化樹脂層に用いる樹脂は、電磁波シールドフィルムにさらに、ガラスや他の機能を有するフィルム（反射防止フィルム、近赤外線吸収フィルム、Ｎｅカットフィルムなど）を貼り合わせできるように、その樹脂層を形成した時に粘着性又は接着性を有しているものであることが好ましい。透明化樹脂層が粘着性又は接着性を有する場合には、透明化樹脂層の粘着性又は接着性を利用して、電磁波シールドフィルムをディスプレイ又はディスプレイの前面板の基板に貼り付けることができる。また、接着剤層露出面の表面の凹凸部分に樹脂を埋め込む際には液状であることが好ましく、埋め込みした後には粘着性又は接着性を有した樹脂層であることが好ましい。そこで、本発明において最も有用な樹脂として、紫外線で硬化可能な樹脂が挙げられる。さらには、透明性を有するためには、ベースポリマとして（メタ）アクリル樹脂を使用することが好ましく、（メタ）アクリル樹脂としてはカルボキシル基以外の官能基を付加させたものを用いることが好ましい。その官能基としては、ヒドロキシル基、グリシジルエーテル基、アミド基、カルボニル基、アルデヒド基などがある。好ましくは、ヒドロキシル基、グリシジルエーテル基、アミド基である。

透明化樹脂層の厚みは、１０〜５００μｍであることが好ましく、１５〜１００μｍであることがより好ましい。

次いで、電磁波シールドフィルムを製造する方法について説明する。
本発明の電磁波シールドフィルムの製造法は、透明基材に接着剤層を介して銅箔を積層する工程、及び前記銅箔をフォトリソグラフ法にてケミカルエッチングしメッシュ状銅箔とする工程を含む電磁波シールドフィルムの製造法であって、銅箔として少なくとも１面の視感反射率Ｙが１０％以下である銅箔を使用することを特徴とする。本発明の電磁波シールドフィルムの製造法は、さらに、メッシュ状銅箔上に透明化樹脂層を積層する工程を含むことが好ましい。また、本発明の電磁波シールドフィルムの製造法は、さらに、透明基材のメッシュ状銅箔を積層した面とは反対の面に粘着剤層を積層する工程を含むことが好ましい。

本発明の製造法においては、まず、透明基材と銅箔とを接着剤を介して接着する。この方法に特に限定はないが、プレス法、ロールラミネート法、オートクレーブ法等が挙げられる。作業性、経済性を勘案するとロールラミネート法が好ましい。さらには、ロール・トゥ・ロール（Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ）で連続して処理することが好ましい。

上述のようにして得られた、透明基材、接着剤と銅箔の積層体をエッチングしてメッシュを形成する。その方法としてはエッチング精度、量産性に優れたフォトリソグラフを用いる。この際、レジストとしてはフィルム状レジストを用いることが好ましい。この作業もロール・トゥ・ロールでの連続加工が好ましい。メッシュを構成する形状には、限定はない。メッシュの開口部の形状は、任意であるが、四角形、三角形、六角形、円形、楕円形とがある。その開口率は６０％以上が好ましく、特に８０％以上が好ましい。格子状（四角形）メッシュの場合、そのピッチは１００〜５００μｍが好ましい。１５０〜３００μｍであれば更に好ましい。またメッシュのラインの幅は、５〜２５μｍが好ましく、７〜２０μｍであれば更に好ましい。

次いで、透明化樹脂層を設ける。透明化樹脂層は、上述の樹脂を含む樹脂組成物をメッシュ状に形成された銅箔、及びその下地の接着剤が露出している面上に塗布し、紫外線照射することにより形成することができる。この塗布及び紫外線照射もロール・トゥ・ロールで連続して行われることが好ましい。樹脂組成物には、上述の樹脂の他、光硬化性モノマー、光開始剤、溶剤等が含まれていてもよい。

本発明の電磁波シールドフィルムは、そのまま単独でディスプレイパネル用フィルムフィルタとして用いることができる。また、本発明の電磁波シールドフィルムを、他の任意のフィルム、例えば、反射防止フィルム、近赤外線吸収フィルム、Ｎｅカットフィルム、色補正フィルム等と貼り合わせ、ディスプレイパネル用フィルムフィルタとすることもできる。これらの任意のフィルムは、通常、透明化樹脂層面に貼り合わせる。ディスプレイパネルとしては、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイ、電子ペーパー、電界放出ディスプレイ等が挙げられる。

本発明の電磁波シールドフィルム又はフィルムフィルタが粘着剤層を有する場合、その粘着剤層面を直接ディスプレイパネルに貼り合わせることができる。また、その粘着剤層面を任意の層を介して間接的にディスプレイパネルに貼り合わせてもよい。または、本発明の電磁波シールドフィルム又はフィルムフィルタが透明化樹脂層を有し、透明化樹脂層が粘着性又は接着性を有する場合、その透明化樹脂層面を直接ディスプレイパネルに貼り合わせることができる。また、その透明化樹脂層を任意の層を介して間接的にディスプレイパネルに貼り合わせてもよい。このようにして得られたディスプレイパネルは、軽量で、電磁波遮蔽性に優れ、さらに、コントラストに優れたディスプレイである。

以降に実施例に於いて本発明を具体的に述べるが、本発明はこれに限定されるものではない。

（実施例１）
銅箔としては、両面黒色銅箔（厚さ１０μｍ、商品名：ＰＢＹ−１０Ｘ、日本電解株式会社製、表面粗さＲａ０．２μｍ、以下銅箔１と略記）を用い、透明プラスチックフィルムとしては、ポリエステルフィルム（厚さ１２５μｍ、商品名：コスモシャインＡ４１００、東洋紡績（株）製、可視光透過率９０％、以下フィルムと略記）を用いた。
まずフィルムに接着剤として紫外線硬化型樹脂（商品名：アデカオプトマーＫＲＸ−４００、旭電化（株）製、重量平均分子量７，４００、ラジカル重合系無溶剤型）を塗布した後、銅箔１を紫外線硬化型樹脂面にラミネート（ロール表面温度２５℃）した。その直後、紫外線照射（超高圧水銀ランプ、１０００ｍＪ／ｃｍ^２）により硬化させ、３層構造の基材を作製した。なお、紫外線硬化型樹脂の厚みは１０μｍとした。これらはロール・トゥ・ロールで連続的に、塗布、ラミネート、硬化させた。その後、フィルム面に粘着剤（厚さ２５μｍ、商品名：ＰＤＡ、日立化成工業（株）製、アクリル樹脂、重量平均分子量７０万、ガラス転移温度−３６℃、以下粘着剤Ａと略記）を貼り合わせて積層体Ｉを得た。
次にこの積層体Ｉの銅箔に連続してフォトリソグラフ工程（レジストフィルムの積層貼付−露光−現像−ケミカルエッチング−レジストフィルムの剥離）を行ってメッシュ状銅箔（電磁波シールド層）を形成した（図２）。メッシュ部の大きさは、ａ：５６０ｍｍ、ｂ：９６０ｍｍであり、この全面にピッチ：３００μｍ、ライン幅１２μｍの銅の格子（メッシュ４ａ）が形成されている。このメッシュ部の周辺４辺には幅１０ｍｍの銅箔４ｂがアース端子として残っている。さらに、長手方向のアース端子とアース端子の間隔は、ｃ：３ｍｍである。この銅箔がエッチングされた部分（接着剤面）は、銅箔表面の凹凸を転写しており可視光を乱反射して不透明であった。
最後にこのメッシュ状銅箔（メッシュ状に形成された銅箔）及び接着剤層の露出面に紫外線硬化型樹脂（商品名：ヒタロイド７９８３ＡＡ３、日立化成工業（株）製、アクリル樹脂（混合物）、重量平均分子量１０，０００）を間欠塗工機を用いて選択的に塗工した。なお、紫外線硬化型樹脂の厚みは３０μｍとした。酸素を遮断することを目的に表面に離型ＰＥＴフィルム（東洋紡績製、Ｅ７００２−５０μｍ）をラミネートしてＵＶランプで紫外線を照射して電磁波シールドフィルム（１）を得た。
上記の銅箔１表面の合金付着量は、以下のとおりである。
ニッケル ０．７０ （ｍｇ／ｄｍ^２）
コバルト ０．３０ （ｍｇ／ｄｍ^２）
亜鉛 ０．５０ （ｍｇ／ｄｍ^２）
なお、合金付着量は、銅箔表面を酸（王水）で溶解した溶液をＩＣＰ（誘導結合プラズマ質量）分析により測定することにより求めた（ＩＣＰＳ−７５００、島津製作所製）。なお、合金付着量は、銅箔の透明化樹脂層側の面について測定した。
また、銅箔の透明化樹脂層側の面の表面粗さ（算術平均粗さ）を、万能表面形状測定器（３Ｅ−Ｃ，小坂研究所製、触針先端形状ｒ_ｔｐ＝２μｍ）を用い、ＪＩＳ Ｂ ０６０１（１９９４）に従い測定した。

（実施例２）
銅箔としては、両面黒色銅箔（厚さ１０μｍ、商品名：ＰＢＹ−１０Ｙ、日本電解株式会社製、以下銅箔２と略記）を用い、実施例１と同様にして積層体IIを得て、次いで電磁波シールドフィルム（２）を得た。
上記の銅箔２表面の合金付着量は、以下のとおりである。
ニッケル ０．４０ （ｍｇ／ｄｍ^２）
コバルト ０．２０ （ｍｇ／ｄｍ^２）
亜鉛 ０．３０ （ｍｇ／ｄｍ^２）

（比較例１）
銅箔としては、両面黒色銅箔（厚さ１０μｍ、商品名：ＰＢＹ−１０Ｚ、日本電解株式会社製、表面粗さＲａ０．４μｍ、以下銅箔３と略記）を用い、実施例１と同様にフィルムに接着剤として紫外線硬化型樹脂（商品名：アデカオプトマーＫＲＸ−４００、旭電化（株）製、重量平均分子量７，４００、ラジカル重合系無溶剤型）を塗布した後、銅箔３を紫外線硬化型樹脂面にラミネート（ロール表面温度２５℃）した。その直後、紫外線照射（超高圧水銀ランプ、１０００ｍＪ／ｃｍ^２）により硬化させ、３層構造の基材を作製した。なお、紫外線硬化型樹脂の厚みは１０μｍとした。これらはロール・トゥ・ロールで連続的に、塗布、ラミネート、硬化させた。その後、フィルム面に粘着剤（厚さ２５μｍ、商品名：ＳＧＡ、日立化成工業（株）製、アクリル樹脂、重量平均分子量７０万、ガラス転移温度−３６℃、以下粘着剤Ｂと略記）を貼り合わせて積層体IIIを得た。
次にこの積層体IIIの銅箔に連続してフォトリソグラフ工程を行って実施例１と同様にメッシュ状銅箔（電磁波シールド層）を形成した。
最後にこのメッシュ状銅箔（メッシュ状に形成された銅箔）及び接着剤層の露出面に紫外線硬化型樹脂（商品名：ヒタロイド７９８３ＡＡ３、日立化成工業（株）製、アクリル樹脂（混合物）、重量平均分子量１０，０００）を間欠塗工機を用いて選択的に塗工した。なお、紫外線硬化型樹脂の厚みは３０μｍとした。酸素を遮断することを目的に表面に離型ＰＥＴフィルム（東洋紡績製、Ｅ７００２−５０μｍ）をラミネートしてＵＶランプで紫外線を照射して電磁波シールドフィルム（３）を得た。
上記の銅箔３表面の合金付着量は、以下のとおりである。
ニッケル ０．３０ （ｍｇ／ｄｍ^２）
コバルト ０．１５ （ｍｇ／ｄｍ^２）
亜鉛 ０．２５ （ｍｇ／ｄｍ^２）

上記の電磁波シールドフィルムについて、各評価をした結果を下記表１及び２に示す。評価方法は以下のとおりである。

（視感反射率Ｙ）
分光測色計（ミノルタ（株）製、ＣＭ−５０８ｄ、ｃ光源）を用いて、視感反射率Ｙを測定した。

（耐薬品性）
ケイセイ化学工業株式会社製カッパーブライト（商品名）を０．８％に薄めた溶液に銅箔を１０分間浸漬し、浸漬前後の視感反射率Ｙの変化を算出した。黒色度に変化がなかった場合を○、黒色度が低下した場合を×として評価した。

（粉落ち）
ＩＰＣ−ＴＭ−６５０規格Ｎｏ．２．５．１．５「銅箔粗化面の転写試験」の「ペーパー粉落ち試験」（重りろ紙法）に従い評価した。具体的には、銅箔（約２００×５０ｍｍ）のレジストフィルムと貼り合わせる面上に、♯１ろ紙（約８０×２５ｍｍ）をろ紙の粗い面が銅箔に接するように重ね、次いで、♯１ろ紙上に重りを乗せた。重りを乗せた状態でろ紙を、銅箔のＴＤ方向（ロール状に巻かれて製造された銅箔の幅方向）に約１５０ｍｍ引っ張り、ろ紙に変化が無い場合を○、ろ紙が黒くなった場合（ろ紙に粒子が転着した場合）を×と評価した。

（初期密着力）
オリエンテック社製テンシロン万能試験機ＲＴＡ−１００を用いて、剥離角度１８０°、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で、粘着剤層付き電磁波シールドフィルムをガラス面より引き剥がして、初期密着力を測定した。

（コントラスト）
黒色の台紙（Ｌ^＊４１．３、ａ^＊０．０、ｂ^＊−０．９）上にサンプル（電磁波シールドフィルムの銅メッシュ部）を、ポリエステルフィルム側が台紙に接するように置き、分光測色計（ミノルタ（株）製、ＣＭ−５０８ｄ、ｃ光源）を用いて、サンプルのＬ^＊、ａ^＊、ｂ^＊（反射）を測定し、Ｃ^＊（Ｃ^＊＝［（ａ^＊）^２＋（ｂ^＊）^２］^１／２）を求めた。Ｃ^＊が２．０以下である場合を○、Ｃ^＊が２．０超である場合を×とした。

表２に示すとおり、本発明の電磁波シールドフィルムは、Ｃ^＊が２．０以下であるため、コントラストに優れ、画像劣化が少ない電磁波シールドフィルムである。

図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの一例を示す断面模式図である。 図２は、本発明の電磁波シールド層の一例を示す平面模式図である。

符号の説明

１ 電磁波シールドフィルム
２ 透明基材
３ 接着剤層
４ 電磁波シールド層
５ 透明化樹脂層
４ａ 銅メッシュ
４ｂ 銅箔の周縁部

Claims (11)

1. 透明基材及び電磁波シールド層を含む電磁波シールドフィルムであって、電磁波シールド層に用いられる銅箔の視感反射率Ｙが１０％以下であることを特徴とする電磁波シールドフィルム。
2. 銅箔の表面に存在するニッケルの量が０．４ｍｇ／ｄｍ^２以上であり、且つ、鋼箔の表面に存在するコバルト及び亜鉛の合計量が０．３ｍｇ／ｄｍ^２以上である請求項１記載の電磁波シールドフィルム。
3. 粘着剤層、透明基材、及び電磁波シールド層をこの順に含む請求項１又は２記載の電磁波シールドフィルム。
4. 粘着剤層の初期粘着力が３Ｎ／２５ｍｍ以上、１５Ｎ／２５ｍｍ以下である請求項３記載の電磁波シールドフィルム。
5. 粘着剤層、透明基材、メッシュ状に形成された銅箔を有する電磁波シールド層、透明基材と電磁波シールド層とを接着する接着剤層、接着剤層及び電磁波シールド層を被覆する透明化樹脂層を含む請求項１〜４いずれか記載の電磁波シールドフィルム。
6. 請求項１〜５いずれか記載の電磁波シールドフィルムを用いたディスプレイパネル用フィルムフィルタ。
7. 請求項１〜５いずれか記載の電磁波シールドフィルム、又は請求項６記載のフィルムフィルタを用いたディスプレイ。
8. 透明基材に接着剤層を介して銅箔を積層する工程、及び前記銅箔をフォトリソグラフ法にてケミカルエッチングしメッシュ状銅箔とする工程を含む電磁波シールドフィルムの製造法であって、銅箔として少なくとも１面の視感反射率Ｙが１０％以下である銅箔を使用することを特徴とする電磁波シールドフィルムの製造法。
9. 銅箔の表面がＩＰＣ−ＴＭ−６５０規格Ｎｏ．２．５，１，５「銅箔粗化面の転写試験」の「ペーパー粉落ち試験」において転写がない請求項８記載の電磁波シールドフィルムの製造法。
10. さらに、メッシュ状銅箔上に透明化樹脂層を積層する工程を含む請求項８又は９記載の電磁波シールドフィルムの製造法。
11. さらに、透明基材のメッシュ状銅箔を積層した面とは反対の面に粘着剤層を積層する工程を含む請求項８〜１０いずれか記載の電磁波シールドフィルムの製造法。
    
    

Images