JP2005248221A - 灰色化処理面を備える表面処理銅箔、その表面処理銅箔の製造方法及びその表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の電磁波遮蔽導電性メッシュ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】片面に灰色化処理面を備える表面処理銅箔であって、銅箔層の粗面上に硫酸コバルトメッキ層を設け、更に防錆処理層を設けたことを特徴とする灰色化処理面を備える表面処理銅箔等を採用する。また、当該表面処理銅箔の製造は、電解銅箔等の粗面上に、硫酸コバルト(7水和物)を含むコバルトメッキ液を用いて、所定の電流密度で電解し、防錆処理層を形成し、水洗し、乾燥する手法等を採用する。
【選択図】 図1
Description
この導電性メッシュに加工される表面処理銅箔の片面は、黒色に処理され透過光の輝度を引き立たせるようにされている。従来から、この処理には多層プリント配線板の、内層回路の樹脂層との接着性向上のために行う酸化銅層を形成する黒化処理等が転用されてきた。
一方で、プラズマディスプレイパネルの製造技術が成熟し、従来は単に良好な黒色化面を持つ表面処理銅箔が要求されてきたが、製造技術及び管理の高度化に伴い、電磁波遮蔽メッシュの黒濃度に高いレベルは必要ではなく、むしろ低価格で、しかもエッチング加工が容易で光の透過度の安定した開口率の高いメッシュパターンを持つ電磁波遮蔽メッシュが望まれるようになってきた。
本件発明に係る灰色化処理面を備える表面処理銅箔は、防錆処理層を備えない場合と、防錆処理層を備える場合とを含むものである。従って、防錆処理層は必須のものではないが、表面処理銅箔として長期保存性を確保するためには必要となるものである。以下、本件発明に係る表面処理銅箔に関して説明する。
(第1表面処理銅箔の製造方法) 上述した第1表面処理銅箔の製造方法は、以下のような工程を含む製造方法を採用することが望ましい。この製造方法は、攪拌浴を採用することを前提としている。
第2表面処理銅箔の場合には、上述の第1表面処理銅箔の製造方法と同様に、硫酸コバルトメッキ層を灰色化処理面とする表面処理銅箔を製造し、その後、防錆処理層の形成を行うのである。従って、製造フローは「a)銅箔の光沢面に灰色の硫酸コバルトメッキ層を形成する。 b)灰色の硫酸コバルトメッキ層を形成した銅箔の両面若しくは片面に防錆処理層を形成する。 c)その後、水洗し、乾燥する。」となる。即ち、第1表面処理銅箔の製造方法に防錆処理層の形成工程が増えたに過ぎないものである。
以上の工程を経て得られた灰色化処理面を備える表面処理銅箔の断面をFIB装置で観察した結果、図3に示す断面が得られており、当該灰色化処理面の断面高さ(d)が80nmであり、当該灰色化処理面のLab表色系におけるL値が41、光沢度[Gs(60°)]が2.5であった。また、灰色化処理面に色ムラは見られず、当該表面に粘着性テープを貼り、引き剥がすことによるテープテストでの粉落ちも確認できなかった。
以上のようにして得られた表面処理銅箔の両面にエッチングレジストとなるドライフィルムを張り合わせた。そして、灰色化処理面側のドライフィルムにのみ、電磁波遮蔽導電性メッシュを試作するための試験用のマスクフィルムを重ねて、メッシュピッチ200μm、メッシュ線幅10μm、メッシュバイアス角度45°であり、周囲にメッシュ電極部を備える導電性メッシュパターンを紫外線露光した。このとき、同時に反対面のエッチングレジスト層の全面にも、紫外線露光することにより、後の現像により除去できないものとした。その後、アルカリ溶液を用いて現像し、エッチングパターンを形成した。
以上の工程を経て得られた灰色化処理面を備える表面処理銅箔の断面をFIB装置で観察した結果、図3に示したと同様の断面が得られ、当該灰色化処理面の断面高さが75nmであり、当該灰色化処理面のLab表色系におけるL値が39、光沢度[Gs(60°)]が2.5であった。また、灰色化処理面に色ムラは見られず、当該表面に粘着性テープを貼り、引き剥がすことによるテープテストでの粉落ちも確認できなかった。
実施例1と同様に、得られた表面処理銅箔を用いて電磁波遮蔽導電性メッシュを試作した。その結果、防錆処理層が存在していてもエッチング操作に支障なく、エッチング残りもなく、非常に良好なエッチングが行われた。
以上の工程を経て得られた灰色化処理面を備える表面処理銅箔の断面をFIB装置で観察した結果、図3に示したと同様の断面が得られ、当該灰色化処理面の断面高さが75nmであり、当該灰色化処理面のLab表色系におけるL値が40、光沢度[Gs(60°)]が2.3であった。また、灰色化処理面に色ムラは見られず、当該表面に粘着性テープを貼り、引き剥がすことによるテープテストでの粉落ちも確認できなかった。
実施例1と同様に、得られた表面処理銅箔を用いて電磁波遮蔽導電性メッシュを試作した。その結果、防錆処理層が存在していてもエッチング操作に支障なく、エッチング残りもなく、非常に良好なエッチングが行われた。
以上の工程を経て得られた灰色化処理面を備える表面処理銅箔の断面をFIB装置で観察した結果、図3に示したと同様の断面が得られ、当該灰色化処理面の断面高さが80nmであり、当該灰色化処理面のLab表色系におけるL値が40、光沢度[Gs(60°)]が2.5であった。また、灰色化処理面に色ムラは見られず、当該表面に粘着性テープを貼り、引き剥がすことによるテープテストでの粉落ちも確認できなかった。
実施例1と同様に、得られた表面処理銅箔を用いて電磁波遮蔽導電性メッシュを試作した。その結果、防錆処理層が存在していてもエッチング操作に支障なく、エッチング残りもなく、非常に良好なエッチングが行われた。
以上の工程を経て得られた灰色化処理面を備える表面処理銅箔の断面をFIB装置で観察した結果、図3に示したと同様の断面が得られ、当該灰色化処理面の断面高さが82nmであり、当該灰色化処理面のLab表色系におけるL値が41、光沢度[Gs(60°)]が2.4であった。また、灰色化処理面に色ムラは見られず、当該表面に粘着性テープを貼り、引き剥がすことによるテープテストでの粉落ちも確認できなかった。
実施例1と同様に、得られた表面処理銅箔を用いて電磁波遮蔽導電性メッシュを試作した。その結果、防錆処理層が存在していてもエッチング操作に支障なく、エッチング残りもなく、非常に良好なエッチングが行われた。
以上の工程を経て得られた灰色化処理面を備える表面処理銅箔の断面をFIB装置で観察した結果、図3に示したと同様の断面が得られ、当該灰色化処理面の断面高さが78nmであり、当該灰色化処理面のLab表色系におけるL値が42、光沢度[Gs(60°)]が2.5であった。また、灰色化処理面に色ムラは見られず、当該表面に粘着性テープを貼り、引き剥がすことによるテープテストでの粉落ちも確認できなかった。
実施例1と同様に、得られた表面処理銅箔を用いて電磁波遮蔽導電性メッシュを試作した。その結果、エッチング操作に支障なく、エッチング残りもなく、非常に良好なエッチングが行われた。
以上の工程を経て得られた灰色化処理面を備える表面処理銅箔の断面をFIB装置で観察した結果、図3に示したと同様の断面が得られ、当該灰色化処理面の断面高さが80nmであり、当該灰色化処理面のLab表色系におけるL値が39、光沢度[Gs(60°)]が2.2であった。また、灰色化処理面に色ムラは見られず、当該表面に粘着性テープを貼り、引き剥がすことによるテープテストでの粉落ちも確認できなかった。
実施例1と同様に、得られた表面処理銅箔を用いて電磁波遮蔽導電性メッシュを試作した。その結果、エッチング操作に支障なく、エッチング残りもなく、非常に良好なエッチングが行われた。
以上の工程を経て得られた灰色化処理面を備える表面処理銅箔の断面をFIB装置で観察した結果、図3に示したと同様の断面が得られ、当該灰色化処理面の断面高さが78nmであり、当該灰色化処理面のLab表色系におけるL値が40、光沢度[Gs(60°)]が2.6であった。また、灰色化処理面に色ムラは見られず、当該表面に粘着性テープを貼り、引き剥がすことによるテープテストでの粉落ちも確認できなかった。
実施例1と同様に、得られた表面処理銅箔を用いて電磁波遮蔽導電性メッシュを試作した。その結果、エッチング操作に支障なく、エッチング残りもなく、非常に良好なエッチングが行われた。
以上の工程を経て得られた灰色化処理面を備える表面処理銅箔の断面をFIB装置で観察した結果、図3に示したと同様の断面が得られ、当該灰色化処理面の断面高さが80nmであり、当該灰色化処理面のLab表色系におけるL値が41、光沢度[Gs(60°)]が2.4であった。また、灰色化処理面に色ムラは見られず、当該表面に粘着性テープを貼り、引き剥がすことによるテープテストでの粉落ちも確認できなかった。
実施例1と同様に、得られた表面処理銅箔を用いて電磁波遮蔽導電性メッシュを試作した。その結果、エッチング操作に支障なく、エッチング残りもなく、非常に良好なエッチングが行われた。
以上の工程を経て得られた灰色化処理面を備える表面処理銅箔の断面をFIB装置で観察した結果、図3に示したと同様の断面が得られ、当該灰色化処理面の断面高さが78nmであり、当該灰色化処理面のLab表色系におけるL値が40、光沢度[Gs(60°)]が2.4であった。また、灰色化処理面に色ムラは見られず、当該表面に粘着性テープを貼り、引き剥がすことによるテープテストでの粉落ちも確認できなかった。
実施例1と同様に、得られた表面処理銅箔を用いて電磁波遮蔽導電性メッシュを試作した。その結果、防錆処理層が存在していてもエッチング操作に支障なく、エッチング残りもなく、非常に良好なエッチングが行われた。
1d,1e,1f
2 粗化処理層
3 微細銅粒
4 硫酸コバルトメッキ層
5 防錆処理層(亜鉛−ニッケル合金層又は亜鉛−コバルト合金層)
6 クロメート処理層
7 銅箔層
Claims (12)
- 電解銅箔の粗面上に灰色化処理面を備える表面処理銅箔であって、
当該灰色化処理面は、銅箔層の片面に設けた重量厚さ200mg/m2〜350mg/m2の硫酸コバルトメッキ層であり、且つ、その灰色化処理面の断面高さが200nm以下であることを特徴とする表面処理銅箔。 - 前記灰色化処理面に防錆処理層を備えるものである請求項1に記載の表面処理銅箔。
- 防錆処理層は、亜鉛若しくは亜鉛合金を用いたものである請求項1又は請求項2に記載の表面処理銅箔。
- 防錆処理層は、亜鉛若しくは亜鉛合金を用いて形成した層と、クロメート処理層とからなる請求項2又は請求項3に記載の灰色化処理面を備える表面処理銅箔。
- 前記灰色化処理面は、Lab表色系におけるL値が43以下である請求項1〜請求項4のいずれかに記載の表面処理銅箔。
- 前記灰色化処理面は、電解銅箔の粗面に当該灰色化処理面を形成したものであり、且つ、光沢度[Gs(60°)]が10以下である請求項1〜請求項5のいずれかに記載の表面処理銅箔。
- 前記灰色化処理面は、黒濃度が0.7〜1.2である請求項1〜請求項6のいずれかに記載の表面処理銅箔。
- 前記灰色化処理面は、その表面に透明樹脂被膜を密着配置したときに、黒色として視認できるものである請求項1〜請求項7のいずれかに記載の表面処理銅箔。
- 灰色化処理面に透明樹脂被膜を設けたときの黒濃度が1.2以上である請求項1〜請求項8のいずれかに記載の表面処理銅箔。
- 灰色化処理面を備える表面処理銅箔の製造方法であって、以下のa)及びb)の工程を備えることを特徴とした表面処理銅箔の製造方法。
a) 銅箔の粗面に、硫酸コバルト(7水和物)を10g/l〜40g/l含み、pHを4.0以上、液温30℃以下とした硫酸コバルトメッキ液の攪拌浴を用い、4A/dm2以下の電流密度で電解して、灰色の硫酸コバルトメッキ層を形成する。
b) その後、水洗し、乾燥する。 - 防錆処理層を備えた灰色化処理面を備える表面処理銅箔の製造方法であって、以下のa)〜c)の工程を備えることを特徴とした表面処理銅箔の製造方法。
a) 銅箔の粗面に、硫酸コバルト(7水和物)を10g/l〜40g/l含み、pHを4.0以上、液温30℃以下とした硫酸コバルトメッキ液を攪拌浴として用い、4A/dm2以下の電流密度で電解して、灰色の硫酸コバルトメッキ層を形成する。
b) 灰色の硫酸コバルトメッキ層を形成した銅箔の両面若しくは片面に、防錆処理層を形成する。
c) その後、水洗し、乾燥する。 - 請求項1〜請求項9のいずれかに記載の灰色化処理面を備える表面処理銅箔を用いて形成したプラズマディスプレイの前面パネル用の電磁波遮蔽導電性メッシュ。
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