JP2004145063A - プラズマディスプレーパネル用銅箔及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】色差計におけるΔL=0:白、ΔL=−100:黒である場合において、ΔL≦−85.00である黒色ニッケルめっき層を備えていることを特徴とするシールド性に優れたプラズマディスプレーパネル用銅箔。
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁波、近赤外線、迷光、外光等を効果的に遮断するシールド特性に優れたプラズマディスプレーパネル(PDP)用銅箔及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
最近、大画面化が容易であり、駆動スピードが速いという大きな特徴を持つプラズマディスプレーパネル(PDP)が各種のディスプレー機器に急速に使用されるようになってきた。
このプラズマディスプレーパネルは、気体放電によってプラズマを発生させ、これによって生ずる紫外線領域の線スペクトルにより、セル内に設置した蛍光体を励起させ、可視領域の光を発生させるという構造と機能を持つものである。
前記のように、気体の放電によってプラズマを発生させた場合、蛍光体に利用される紫外線領域の線スペクトルだけでなく、近赤外線領域に至るまでの広い領域の波長の線スペクトルを発生する。
【0003】
プラズマディスプレーパネルから発生する上記の近赤外線領域の波長は、光通信に用いられる波長に近いので、互いに近くに位置すると誤作動を起す問題があり、またマイクロ波や超低周波などの電磁波の発生も問題となる。
このような電磁波や近赤外線領域の線スペクトルの漏洩を遮断する目的のために、一般に銅箔からなるシールド層をパネルの前面に設けることが行なわれている。通常、この銅箔はエッチングにより細かい線状の網状体に形成され、シールド層を構成している。なお、この銅のシールド層のさらに上面には、接着剤を介してPET等の樹脂が被覆されている。
しかし、上記のシールド層の基本となる銅箔は金属光沢を有するため、パネル外部からの光を反射し、画面のコントラストが悪くなり、また画面内から発生する光を反射し、光の透過率が低下して、表示パネルの視認性が悪くなるという問題がある。
【0004】
上記のような問題をから、電磁波及び近赤外線領域の線スペクトルの漏洩遮断に有効である銅箔シールド層を黒化処理することがおこなわれている。
従来の銅箔には、黒色の表面被膜を形成した銅箔が知られており、通常黒処理銅箔と云われている。しかし、これらの銅箔は電子機器内の回路形成に使用されているもので、主として樹脂との接着性やレーザー光による孔開け性などの特性を持たせることが要求されるだけで、黒化処理被膜の平滑性や均一性等の厳密な表面状態を要求されることはなかった。
しかし、プラズマディスプレーパネルの前面に現れる銅箔の特性は、表示パネルの視認性に直接影響を与えるものであり、このような要求に満足できる銅箔の開発が望まれている。
【0005】
特に、プラズマディスプレーパネル用銅箔の黒化処理被膜としては、黒化処理被膜の面が均一でスジむらの発生がないか又は極めて少ないこと、エッチング性が良好であること、粉落ちによる剥離がないこと、黒化が十分であることが要求される。
以上から、銅箔から形成されるシールド層は、プラズマディスプレーパネルの保護膜としての機能、電磁波防止機能、近赤外線防止機能、色調補正機能、迷光防止機能、外光遮断機能を持つと同時に、黒化処理被膜の上記の性状・特性が特に要求されている。従来は、これらの機能を満足させるプラズマディスプレーパネル用銅箔はなかったと言える。
【0006】
従来の技術として、透明基材であるガラス基板の、一方の面上の周辺部には黒枠層が形成され、これらの面上には、透明フィルムであるPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルムが第1の粘着剤層を介して形成され、PETフィルム上に接着剤層を介して金属層のパターンである銅層パターンが形成されており、この銅層パターンはPTEフィルムの周辺部を含んで形成され、かつ両面及び側面すべて黒化処理されている技術が(例えば、特許文献1参照)、共通電極及び走査電極が同一面上に形成され双方の電極間で面放電を発生させる面放電型プラズマディスプレーパネル、プラズマディスプレーモジュールが(例えば、特許文献2参照)、PDPの前面に設ける光学フィルタの漏洩電磁波遮断のための銅箔メッシュフィルタの透明度を上げたフィルタ装置が(例えば、特許文献3参照)、透明高分子フィルム上に、多孔性の銅箔をラミネートし、その銅箔をウエット法でエッチングして、例えば格子状のパターンを形成して、光透過部分を形成した積層体を作製し、その積層体と透明支持体、反射防止膜フィルムを組合せて電磁波シールドを作製する技術が(例えば、特許文献4参照)、銅又は銅合金板に、サッカリン又は及びその塩を光沢剤として含むNiめっき液を用いてNiめっきすると、光沢度が高く、加熱による膨れが発生しないNiめっきを得ることができる技術が(例えば、特許文献5参照)、ニッケル及びニッケル合金をニッケルアルカンスルホン酸及び圧縮ストレスを電着層に付与するストレス低減用添加剤を含有する酸性水溶液からなる電気めっき液が(例えば、特許文献6参照)、金属供給源としてニッケル塩、還元剤としてヒドラジンを用い、サッカリンまたはその塩またはホルマリンを添加しためっき液が(例えば、特許文献7及び8参照)記載されている。
【0007】
【特許文献1】
特開2002−9484号公報
【特許文献2】
特開2000−89692号公報
【特許文献3】
特開2001−147312号公報
【特許文献4】
特開2001−217589号公報
【特許文献5】
特開2000−219996号公報
【特許文献6】
特開平11−71695号公報
【特許文献7】
特開2001−177222号公報
【特許文献8】
特開2001−214279号公報
【0008】
【発明が解決しょうとする課題】
本発明は上記のような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、電磁波、近赤外線、迷光、外光等を効果的に遮断するシールド特性に優れ、かつ黒化処理被膜の面が均一でスジむらがないこと、エッチング性が良好であること、粉落ちによる剥離がないこと、黒化が十分であること等の特徴を持つプラズマディスプレーパネル(PDP)用銅箔及びその製造方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
以上から、本発明は
1.色差計におけるΔL=0:白、ΔL=−100:黒である場合において、ΔL≦−85.00である黒色ニッケルめっき層を備えていることを特徴とするシールド性に優れたプラズマディスプレーパネル用銅箔
2.色差計におけるΔL=0:白、ΔL=−100:黒である場合において、ΔL≦−85.00である黒色ニッケルめっき層を備えており、該黒色ニッケルめっき層の粉落ちがないことを特徴とするシールド性に優れたプラズマディスプレーパネル用銅箔
3.亜鉛500〜20000μg/dm2、ニッケル100〜500μg/dm2を含有する黒色ニッケルめっき層であることを特徴とする上記1又は2記載のシールド性に優れたプラズマディスプレーパネル用銅箔
4.ピール強度が0.3kg/cm以上であることを特徴とする上記1〜3のそれぞれに記載のシールド性に優れたプラズマディスプレーパネル用銅箔
5.銅箔が5〜35μmの圧延銅箔又は電解銅箔であることを特徴とする上記1〜4のそれぞれに記載のシールド性に優れたプラズマディスプレーパネル用銅箔
6.黒色ニッケルめっき層の上にさらに防錆処理層を備えていることを特徴とする上記1〜5のそれぞれに記載のシールド性に優れたプラズマディスプレーパネル用銅箔
7.防錆処理層がクロム及び又は亜鉛を含有することを特徴とする上記6記載のシールド性に優れたプラズマディスプレーパネル用銅箔
を提供する。
【0010】
また、さらに本発明は、
8.硫酸ニッケル50〜150g/L、硫酸ニッケルアンモン10〜50g/L、硫酸亜鉛20〜50g/L、チオシアン酸ナトリウム10〜30g/L及びナトリウムサッカリン0.05〜3g/Lを含有するめっき浴を用い、pH:4〜7、温度:室温(20〜25°C)、電流密度0.5〜2.0A/dm2の条件で、ステンレスアノード又はニッケルアノードを使用して、色差計におけるΔL=0:白、ΔL=−100:黒である場合において、ΔL≦−85.00である黒色ニッケルめっき層を形成することを特徴とするシールド性に優れたプラズマディスプレーパネル用銅箔の製造方法
9.黒色ニッケルめっき層の粉落ちがないことを特徴とする上記8記載のシールド性に優れたプラズマディスプレーパネル用銅箔の製造方法
10.亜鉛500〜20000μg/dm2、ニッケル100〜500μg/dm2を含有する黒色ニッケルめっき層であることを特徴とする上記8又は9記載のシールド性に優れたプラズマディスプレーパネル用銅箔の製造方法
11.ピール強度が0.3kg/cm以上であることを特徴とする上記8〜10のそれぞれに記載のシールド性に優れたプラズマディスプレーパネル用銅箔の製造方法
12.銅箔が5〜35μmの圧延銅箔又は電解銅箔であることを特徴とする上記8〜11のそれぞれに記載のシールド性に優れたプラズマディスプレーパネル用銅箔の製造方法
13.黒色ニッケルめっき層の上にさらに防錆処理層を形成することを特徴とする上記8〜12のそれぞれに記載のシールド性に優れたプラズマディスプレーパネル用銅箔の製造方法
14.防錆処理層がクロム及び又は亜鉛を含有することを特徴とする上記13記載のシールド性に優れたプラズマディスプレーパネル用銅箔の製造方法
を提供する。
【0011】
【発明の実施の形態】
本発明のプラズマディスプレーパネル用銅箔は、色差計におけるΔL=0:白、ΔL=−100:黒である場合において、ΔL≦−85.00である黒色ニッケルめっき層を備えている。この黒色化の条件は、安定な黒色ニッケルめっき層を銅箔に形成することによって初めて達成される。
すなわち、この黒色ニッケルめっき層によって、電磁波、近赤外線、迷光、外光等を効果的に遮断するシールド特性を有し、さらに黒色ニッケルめっき層表面に観察されるスジむらがなく、粉落ちが発生せず、エッチング性が良好であるという優れた特徴を備える。
なお、スジむらが存在すると、PDPシールド層に求められる特性にばらつきが生ずるので好ましくない。また粉落ちが存在する処理では、容易にこすれが生じ、特性にばらつきが生じてしまうので、スジむら及び粉落ちが共にないことが望ましい。
【0012】
また、ピール強度0.3kg/cm以上、中心腺平均粗さRa:0.05〜1.0μm、最大高さRt:0.5〜3.0μm、十点平均粗さRz:0.05〜2.0μmであるシールド性に優れたプラズマディスプレーパネル用銅箔を得ることができる。
ピール強度0.3kg/cm未満では、貼り合わせるフィルム(例えばPET)との接着性が低下し、剥離するという理由から、ピール強度0.3kg/cmが望ましい。
【0013】
この黒色ニッケルめっき層は、亜鉛500〜20000μg/dm2、ニッケル100〜500μg/dm2を含有する。これによって、黒色ニッケルめっき層の黒色化が十分となり、シールド性に優れたプラズマディスプレーパネル用銅箔が得られる。そして、電磁波、近赤外線、迷光、外光等を効果的に遮断するシールド特性を獲得する十分な黒化膜が得られる。
銅箔は、5〜35μmの圧延銅箔又は電解銅箔を使用することができる。通常圧延銅箔を使用するが、電解銅箔を使用することに特に問題はない。
【0014】
黒色ニッケルめっき層を形成するに際しては、硫酸ニッケル50〜150g/L、硫酸ニッケルアンモン10〜50g/L、硫酸亜鉛20〜50g/L、チオシアン酸ナトリウム10〜30g/L及びナトリウムサッカリン0.05〜3g/Lを含有するめっき浴を用いることができる。
このめっき浴を用い、pH:4〜7、温度:室温(20〜25°C)、電流密度0.5〜2.0A//dm2の条件で、ステンレスアノード又はニッケルアノードを使用することにより、プラズマディスプレーパネル用として好適な黒色ニッケルめっき層を形成することができる。ステンレスアノードを使用した場合、めっき液寿命が短くなるので、通常ニッケルアノードを使用するのが望ましい。
【0015】
一般に、光沢剤としてサッカリンを用いることは公知である。しかし、この場合、あくまでも光沢性を向上させるものとして用いられることを前提としている。
しかも、光沢剤の使用に際しては、第一光沢剤としてサッカリン等を用い、第二光沢剤としてホルマリン、1,4ブチンジオール、プロパギルアルコール等を使用し、これらの組合せにおいて、光沢剤としての機能を持たせようとするものである。
一般に、第二光沢剤のみを使用した場合引張応力が作用し、第一光沢剤のみを使用した場合圧縮応力が作用するが、両者を同時に適量混合使用して、応力減少効果を期待するものである。
【0016】
しかし、本発明においてサッカリンを用いることは、このような光沢剤としての機能を持たせるものではない。すなわち、本発明においては光を吸収する黒化膜を形成する手段としての使用である。
したがって、光沢性を保有させるため、すなわち光沢剤としての使用とは明らかに異なり、従来技術に逆転する発想と言える。
さらに、本発明においては、後述する実施例に示すように、黒色ニッケルめっき層の粉落ちを抑制するために有効に機能させるものである。したがって、公知のサッカリンの使用及び機能・作用とは明白に異なる。
後述する実施例と比較例に示す通り、ピール強度が上昇し、また粉落ちが効果的に防止できるという効果が得られることが明らかである。この粉落ちを防止し、ピール強度を上昇させるという特性の向上は、本発明の大きな特徴の一つである。
【0017】
黒色ニッケルめっき層を形成した後、その上にさらに防錆処理層を形成することができる。この防錆処理層はクロム及び又は亜鉛を含有するものを使用する。防錆処理の手法または処理液は特に制限されるものではない。
この防錆処理は、前記めっき処理の面上に、プラズマディスプレーパネル用銅箔に適用される銅箔としての特性を損なわないことが要求されるのは当然であり、本発明の防錆処理はこれらの条件を十分に満たしている。
なお、この防錆処理は、本発明の黒化処理被膜の電磁波、近赤外線、迷光、外光等を遮断するシールド特性、耐スジむらの発生、エッチング性、耐粉落ちによる剥離性には殆ど影響がなく、防錆効果を上げることができる。
【0018】
本発明の防錆処理は、次のようなめっき処理が適用できる。以下はその代表例である。なお、この防錆処理は好適な一例を示すのみであり、本発明はこれらの例に制限されない。
(クロム防錆処理)
K2Cr2O7(Na2Cr2O7又はCrO3):2〜10g/L
NaOH又はKOH:10〜50g/L
ZnO又はZnSO4・7H2O :0.05〜10g/L
pH:3.0〜4.0、 電解液温度:20〜80°C
電流密度:0.05〜5A/dm2、 めっき時間:5〜30秒
【0019】
【実施例】
次に、実施例に基づいて説明する。なお、本実施例は好適な一例を示すもので、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。したがって、本発明の技術思想に含まれる変形、他の実施例又は態様は、全て本発明に含まれる。
なお、本発明との対比のために、後段に比較例を掲載した。
【0020】
(実施例1)
厚さ18μmの圧延銅箔を、脱脂・水洗・酸洗・水洗を行なった後、硫酸ニッケル(NiSO4)100g/L、硫酸ニッケルアンモン((NH4)2Ni(SO4)2)20g/L、硫酸亜鉛(ZnSO4)37.5g/L、チオシアン酸ナトリウム(NaSCN)15g/Lを含有するめっき浴を用いて、pH:6、温度:室温、電流密度0.5〜2.5A/dm2の条件で、黒色ニッケルめっき層を形成した。アノ−ドにはニッケルアノードを使用した。
脱脂には、一般的なアルカリ脱脂液を用い、電解脱脂を行なった。また、酸洗は、H2SO4:100g/Lを使用し、10sec、室温で実施した。
この結果を表1に示す。
【0021】
表1に示すように、本発明の実施例では、いずれも色調ΔLが基準値よりも良好(−85.00以下)であり、またスジむらは発生せず、好適な黒色ニッケルめっき層を備えたプラズマディスプレーパネル用銅箔の条件を満たしている。
しかし、これらの条件では、粉落ちが発生するものがあった。この粉落ちが発生したものについて、さらに観察すると、中には無視できるようなものもあったが、その条件は安定していなかった。
なお、スジむらは目視観察によって、その有無を判定した。また粉落ちは、めっき面にスコッチテープを貼り、これを剥がしたときに、テープ側に付着した粉の有無を調べた結果である。粉が付着した場合に、粉落ちがあったとした。以下、同様である。
粉落ちを、特に重要視し、かつその粉落ち低減化を安定させることを求める場合には、実施例1に対して何らかの対策が必要であることが分かった。
なお、表1には示していないが、電流密度が1.0A/dm2未満では、十分なめっきが形成されていないために、色調ΔLが−85.00を超え、十分な黒化が得られなかった。
また、電流密度が2.0A/dm2を超えるものについては、スジむらの発生が多くなり、また色調も基準よりも低下して十分な黒化が得られなかった。
【0022】
【表1】
【0023】
(実施例2)
上記実施例1から得られた、良好な色調とスジむらのない代表的な条件である、電流密度1.20A/dm2、30秒間というめっきの条件で、さらにナトリウムサッカリン0.05〜3g/Lを含有するめっき浴(他は実施例1と同一の条件)を用い、同様に黒色ニッケルめっき層を形成した。この結果を、表2及び表3に示す。
表2及び表3に示す通り、サッカリンの添加により、色調ΔLがいずれも基準値よりも良好な値を示し、スジむらの発生もなかった。これは、サッカリンの添加が良好な色調ΔL及びスジむらの発生防止に阻害要因にならないということでもある。
しかも、粉落ちが無くなり、ピール強度は0.33kg/cm以上という結果が得られ、本発明の目的に最適な黒色ニッケルめっき層を備えたプラズマディスプレーパネル用銅箔が得られた。
【0024】
【表2】
【0025】
【表3】
【0026】
(実施例3)
実施例2と同様の条件で、黒色ニッケルめっき層を形成した後、さらにCrO3:2.5g/L、Zn:0.4g/L、Na2SO4:10g/Lを使用し、pH4.8、室温、めっき時間:10秒の条件で、防錆処理を実施した。
この結果、プラズマディスプレーパネル用銅箔の膜の特性値は、実施例2と同様の結果が得られた。これによって、本発明の防錆処理は、黒化処理被膜の電磁波、近赤外線、迷光、外光等を遮断するシールド特性、耐スジむらの発生、エッチング性、耐粉落ちによる剥離性を阻害することなく、防錆効果を上げることができることが分かった。
【0027】
(比較例1)
厚さ18μmの圧延銅箔を、脱脂・水洗・酸洗・水洗を行なった後、実施例1と同じ硫酸ニッケル(NiSO4)100g/L、硫酸ニッケルアンモン((NH4)2Ni(SO4)2)20g/L、硫酸亜鉛(ZnSO4)37.5g/L、チオシアン酸ナトリウム(NaSCN)15g/Lを含有するめっき浴を用いて電気めっきを行なった。
この時のpH:6、温度:室温、電流密度3.0〜5.0A/dm2の条件で、黒色ニッケルめっき層を形成した。アノ−ドにはステンレスアノードを使用した。
脱脂には、実施例1と同様の条件である、GNクリーナー87:30g/Lを使用し、15A/dm2、5秒、40°C、ステンレスアノードを用いて電解脱脂を行なった。また、酸洗は、H2SO4:100g/Lを使用し、10秒、室温で実施した。この結果を表4に示す。
表4に示すように、比較例1では、いずれも色調ΔLが基準値(−85.00)よりも悪化しであり、またスジむらが発生した。しかも、これらの条件では、粉落ちも多量に発生した。
色調ΔLが基準値(−85.00)よりも悪化しているものは、シールド性が劣り、プラズマディスプレーパネル用銅箔としては不適合である。
【0028】
【表4】
【0029】
【発明の効果】
本発明のプラズマディスプレーパネル(PDP)用銅箔は、電磁波、近赤外線、迷光、外光等を効果的に遮断するシールド特性に優れ、かつ黒化処理被膜の面が均一でスジむらの発生が少なく、エッチング性が良好であり、粉落ちによる剥離がなく、黒化が十分である等の優れた効果を有する。また、プラズマディスプレーパネル(PDP)用銅箔を安定して製造できるという著しい効果を有する。
Claims (14)
- 色差計におけるΔL=0:白、ΔL=−100:黒である場合において、ΔL≦−85.00である黒色ニッケルめっき層を備えていることを特徴とするシールド性に優れたプラズマディスプレーパネル用銅箔。
- 色差計におけるΔL=0:白、ΔL=−100:黒である場合において、ΔL≦−85.00である黒色ニッケルめっき層を備えており、該黒色ニッケルめっき層の粉落ちがないことを特徴とするシールド性に優れたプラズマディスプレーパネル用銅箔。
- 亜鉛500〜20000μg/dm2、ニッケル100〜500μg/dm2を含有する黒色ニッケルめっき層であることを特徴とする請求項1又は2記載のシールド性に優れたプラズマディスプレーパネル用銅箔。
- ピール強度が0.3kg/cm以上であることを特徴とする請求項1〜3のそれぞれに記載のシールド性に優れたプラズマディスプレーパネル用銅箔。
- 銅箔が5〜35μmの圧延銅箔又は電解銅箔であることを特徴とする請求項1〜4のそれぞれに記載のシールド性に優れたプラズマディスプレーパネル用銅箔。
- 黒色ニッケルめっき層の上にさらに防錆処理層を備えていることを特徴とする請求項1〜5のそれぞれに記載のシールド性に優れたプラズマディスプレーパネル用銅箔。
- 防錆処理層がクロム及び又は亜鉛を含有することを特徴とする請求項6記載のシールド性に優れたプラズマディスプレーパネル用銅箔。
- 硫酸ニッケル50〜150g/L、硫酸ニッケルアンモン10〜50g/L、硫酸亜鉛20〜50g/L、チオシアン酸ナトリウム10〜30g/L及びナトリウムサッカリン0.05〜3g/Lを含有するめっき浴を用い、pH:4〜7、温度:室温(20〜25°C)、電流密度0.5〜2.0A/dm2の条件で、ステンレスアノード又はニッケルアノードを使用して、色差計におけるΔL=0:白、ΔL=−100:黒である場合において、ΔL≦−85.00である黒色ニッケルめっき層を形成することを特徴とするシールド性に優れたプラズマディスプレーパネル用銅箔の製造方法。
- 黒色ニッケルめっき層の粉落ちがないことを特徴とする請求項8記載のシールド性に優れたプラズマディスプレーパネル用銅箔の製造方法。
- 亜鉛500〜20000μg/dm2、ニッケル100〜500μg/dm2を含有する黒色ニッケルめっき層であることを特徴とする請求項8又は9記載のシールド性に優れたプラズマディスプレーパネル用銅箔の製造方法。
- ピール強度が0.3kg/cm以上であることを特徴とする請求項8〜10のそれぞれに記載のシールド性に優れたプラズマディスプレーパネル用銅箔の製造方法。
- 銅箔が5〜35μmの圧延銅箔又は電解銅箔であることを特徴とする請求項8〜11のそれぞれに記載のシールド性に優れたプラズマディスプレーパネル用銅箔の製造方法。
- 黒色ニッケルめっき層の上にさらに防錆処理層を形成することを特徴とする請求項8〜12のそれぞれに記載のシールド性に優れたプラズマディスプレーパネル用銅箔の製造方法。
- 防錆処理層がクロム及び又は亜鉛を含有することを特徴とする請求項13記載のシールド性に優れたプラズマディスプレーパネル用銅箔の製造方法。
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JP2005248221A (ja) * | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 灰色化処理面を備える表面処理銅箔、その表面処理銅箔の製造方法及びその表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の電磁波遮蔽導電性メッシュ |
JP2006191009A (ja) * | 2004-12-09 | 2006-07-20 | Bridgestone Corp | 光透過性電磁波シールド性フィルムの製造方法、光透過性電磁波シールド性フィルム、及びディスプレイ用フィルタ |
WO2007007870A1 (ja) * | 2005-07-14 | 2007-01-18 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 黒色化表面処理銅箔及びその黒色化表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の電磁波遮蔽導電性メッシュ |
WO2007114196A1 (ja) | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Fujifilm Corporation | 導電膜及びその製造方法、並びに透光性電磁波シールド膜 |
JP2010242117A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Alps Electric Co Ltd | 電気接点およびその製造方法 |
WO2015030209A1 (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-05 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理金属材、キャリア付金属箔、コネクタ、端子、積層体、シールドテープ、シールド材、プリント配線板、金属加工部材、電子機器、及び、プリント配線板の製造方法 |
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Cited By (13)
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