JP2979021B2 - 透視性電磁波シールド材料とその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、各種計測機器や
ＶＤＴ、ＣＲＴ、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネ
ル）などディスプレイの前面に配置して、これらの機器
から放射される電磁波を遮蔽するとともに表示部を透視
することができる電磁波シールド材料とその製造方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電磁波を遮蔽するとともに後方を
透視することができる電磁波シールド材料として、大き
く分けて次の２種類の構成のものがあった。

【０００３】一つは、導電性メッシュを導電部とし、透
明ガラスまたは透明樹脂板でこれを挟みこんだ繊維メッ
シュ方式と呼ばれるものである。

【０００４】もう一つは、ＩＴＯ膜やＡｇ膜などの透明
性を有する導電性薄膜を、蒸着法やスパッタリング法な
どによって、ガラスなどの透明基体上に形成した薄膜方
式と呼ばれるものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、繊維メッシュ
方式は、導電性メッシュの導電性が高いため電磁波シー
ルド性は高いものであるが、導電性メッシュが目障りと
なり透視性が低いという問題点がある。

【０００６】逆に、薄膜方式は、導電性薄膜の透明性が
高いため透視性は高いが、導電性薄膜の導電性が劣るた
め電磁波シールド性は低いという問題点がある。

【０００７】したがって、この発明は、上記のような問
題点を解消し、電磁波シールド性と透視性とがともに優
れた透視性電磁波シールド材料とその製造方法を提供す
ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明の透視性電磁波
シールド材料は、以上の目的を達成するために、つぎの
ように構成した。

【０００９】つまり、この発明の透視性電磁波シールド
材料は、透明基体上に、金属酸化物または金属硫化物か
らなる黒色層と、金属薄膜層とが電磁波シールドパター
ン形状に少なくとも順次積層されるように構成した。

【００１０】また、上記の発明において、金属薄膜層上
に、防錆層が形成されるように構成してもよい。

【００１１】また、この発明の透視性電磁波シールド材
料の製造方法は、透明基体上に、電磁波シールドパター
ン形状と逆パターンのレジスト層を形成し、次いで金属
酸化物または金属硫化物からなる黒色層を全面的に形成
し、次いでその上に金属薄膜層を全面的に形成し、次い
でレジスト層をその上に積層された黒色層と金属薄膜層
とともに除去するように構成した。

【００１２】また、上記の発明において、レジスト層を
剥離した後にクロメート処理をするように構成してもよ
い。

【００１３】

【発明の実施の形態】図面を参照しながらこの発明の実
施の形態について詳しく説明する。

【００１４】図１はこの発明の電磁波シールド材料の一
実施例を示す断面図、図２〜４はこの発明の電磁波シー
ルド材料の製造工程を示す断面図である。図中、１は透
明基体、２は黒色層、３は金属薄膜層、４はレジスト層
である。

【００１５】この発明の透視性電磁波シールド材料は、
透明基体１上に、金属酸化物または金属硫化物からなる
黒色層２と、金属薄膜層３とが電磁波シールドパターン
形状に少なくとも順次積層されたものである（図１参
照）。

【００１６】このような構成の透視性電磁波シールド材
料を得るには、次のようにするとよい。

【００１７】まず、透明基体１上に、電磁波シールドパ
ターン形状と逆パターンのレジスト層４を形成する。

【００１８】透明基体１としては、ガラス、アクリル樹
脂、ポリカーボネイト、ポリエチレン、ＡＳ樹脂、酢酸
ビニル樹脂、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエス
テル、ポリサルホン、ポリ塩化ビニルなどの透明なもの
を用いるとよい。

【００１９】レジスト層４は、ポジ型もしくはネガ型レ
ジスト液を透明基体１上に塗布し乾燥させ、パターン露
光し、現像することにより得ることができる（図２参
照）。レジストパターン形状は、得ようとする電磁波シ
ールドパターン形状と逆パターンにする。すなわち、得
ようとする電磁波シールドパターン形状をポジとすれ
ば、このポジに対応するネガとなっている。電磁波シー
ルドパターン形状としては、導電層の線幅10〜50μｍ、
線間ピッチ50〜500μｍの格子状パターンなどとすると
よい。線幅および線間ピッチを決めるには、電磁波シー
ルド材料の電磁波シールドレベルおよび光透過レベルを
考慮するとよい。すなわち、電磁波シールドレベルを高
くかつ光透過レベルも高くするには、線幅および線間ピ
ッチの両方を小さくするとよい。

【００２０】次いで、金属酸化物または金属硫化物から
なる黒色層２を全面的に形成する（図３参照）。黒色層
２は、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティン
グ法などで形成するとよい。黒色層２はこれらの真空成
膜法により形成すると、密着強度および耐久性に優れた
ものとなる。黒色層２は、金属酸化物または金属硫化物
からなるものである。具体的には、金属酸化物として
は、ＩＴＯ、酸化クロム、酸化スズ、酸化銀、酸化コバ
ルト、酸化水銀、酸化金、酸化イリジウムなどを用いる
とよい。また、金属硫化物としては、硫化クロム、硫化
パラジウム、硫化ニッケル、硫化銅、硫化コバルト、硫
化鉄、硫化タンタル、硫化チタンなどを用いるとよい。
黒色層２の厚みは、0.05〜1.0μｍが適当である。

【００２１】次いで、金属薄膜層３を黒色層２の上に全
面的に形成する（図４参照）。金属薄膜層３は、蒸着
法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などで
形成するとよい。金属薄膜層３はこれらの真空成膜法に
より形成すると、密着強度および耐久性に優れたものと
なる。また、金属薄膜層３としては、銅、銀、金、ニッ
ケルなどを用いるとよい。なお、金属薄膜層３として使
用する金属の種類は、黒色層２として使用する金属酸化
物または金属硫化物の種類と特に関係なく選択すること
ができる。金属薄膜層３の厚みは、0.1〜5.0μｍが適当
である。

【００２２】次いで、レジスト層４をその上に積層され
た黒色層２と金属薄膜層３とともに除去する。

【００２３】その後、レジスト層４とともに、その上に
積層された黒色層２と金属薄膜層３を除去する（図１参
照）。レジスト層４を除去するには、水酸化ナトリウム
水溶液などの剥離液を用いるとよい。レジスト層４上に
形成された黒色層２と金属薄膜層３は、被覆状態が不完
全であり、レジスト層４の縁で黒色層２および金属薄膜
層３に割れ目が生じ、剥離液が浸入してレジスト層４を
膨潤、溶解させる。

【００２４】このようにして、透視性電磁波シールド材
料を得ることができる。

【００２５】なお、透視性電磁波シールド材料は、金属
薄膜層３上に防錆層が形成されたものであってもよい。
防錆層としては、たとえば金属薄膜層３が銅からなるも
のである場合、ニッケルめっき層を厚さ0.2〜1.0μｍで
形成するとよい。

【００２６】また、防錆層を形成するために、レジスト
層４を剥離した後にクロメート処理をしてもよい。クロ
メート処理としては、たとえばリン酸・クロム酸処理法
と呼ばれる酸性クロメート処理がある。リン酸・クロム
酸塩を主成分とする水溶液中に浸漬して40℃にて１〜２
分間処理することにより防錆層を形成することができ
る。

【００２７】

【実施例】実施例１ 厚さ３ｍｍ、300ｍｍ角のガラス板上に電磁波シールド
パターン形状とは逆パターンにレジスト部をスクリーン
印刷法により形成し、80℃で30分間乾燥した。

【００２８】次に、スパッタリング法により、酸化銅、
銅を順にそれぞれ0.3μｍの厚みで全面的に積層して黒
色層と金属薄膜層とを形成した。

【００２９】次に、５％の水酸化ナトリウム水溶液を剥
離液として用い、レジスト層およびその上の黒色層と金
属薄膜層とを除去した。

【００３０】次に、クロメート処理により金属薄膜層の
表面に防錆加工を施し、線幅30μｍ、線間ピッチ125μ
ｍの格子状パターンの導電部が形成された透視性電磁波
シールド材料を得た。

【００３１】このようにして得られた透視性電磁波シー
ルド材料は導電性が高く、透明基体側から見たとき、パ
ターン状の導電部分は黒色部によって黒く見えるため、
金属反射が生じず透視しやすいものであった。

【００３２】実施例２ 厚さ0.1ｍｍ、100ｍｍ角のポリエステルフィルム上にレ
ジスト層をスクリーン印刷法により全面的に形成し、そ
の後電磁波シールドパターン形状とは逆パターンのマス
クで露光、現像をしてレジスト層をパターン化した。

【００３３】次に、イオンプレーティング法により、酸
化銀、銀の順にそれぞれ0.2μｍの厚みで黒色層と金属
薄膜層とを形成した。

【００３４】次に、５％の水酸化ナトリウム水溶液を剥
離液として用い、レジスト層およびその上の黒色層と金
属薄膜層とを除去し、線幅20μｍ、線間ピッチ100μｍ
の格子状パターンの導電部が形成された透視性電磁波シ
ールド材料を得た。

【００３５】このようにして得られた透視性電磁波シー
ルド材料は導電性が高く、透明基体側から見たとき、パ
ターン状の導電部分は黒色部によって黒く見えるため、
金属反射が生じず透視しやすいものであった。

【００３６】

【発明の効果】この発明は、前記した構成からなるの
で、次のような効果を有する。

【００３７】この発明の電磁波シールド材料は、導電性
に優れた電磁波シールドパターン形状の金属薄膜層によ
って電磁波を遮蔽するので、電磁波シールド性が高いも
のである。また、金属薄膜層の下側には黒色層が積層さ
れているので、導電部分の透明基板側が黒色を呈してお
り、金属反射が生じず透視性にも優れたものである。

【００３８】また、この発明の電磁波シールド材料の製
造方法は、電磁波シールド性に優れ、透視性が良好な上
記の構成の電磁波シールド材料を容易に得ることができ
るものである。特に、フォトエッチングプロセスと比較
するとエッチング工程が省略でき工程短縮が可能とな
る。また、黒色層および金属薄膜層の厚みにかかわらず
電磁波シールドパターン形状に形成できるので、微細な
電磁波シールドパターン形状であっても容易に製造する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の電磁波シールド材料の一実施例を示
す断面図である。

【図２】この発明の電磁波シールド材料の製造工程を示
す断面図である。

【図３】この発明の電磁波シールド材料の製造工程を示
す断面図である。

【図４】この発明の電磁波シールド材料の製造工程を示
す断面図である。

【符号の説明】

１ 透明基体 ２ 黒色層 ３ 金属薄膜層 ４ レジスト層

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 透明基体上に、金属酸化物または金属硫
   化物からなる黒色層と、金属薄膜層とが電磁波シールド
   パターン形状に少なくとも順次積層されていることを特
   徴とする透視性電磁波シールド材料。
2. 【請求項２】 金属薄膜層上に、防錆層が形成されてい
   る請求項１に記載の透視性電磁波シールド材料。
3. 【請求項３】 透明基体上に、電磁波シールドパターン
   形状と逆パターンのレジスト層を形成し、次いで金属酸
   化物または金属硫化物からなる黒色層を全面的に形成
   し、次いでその上に金属薄膜層を全面的に形成し、次い
   でレジスト層をその上に積層された黒色層と金属薄膜層
   とともに除去することを特徴とする透視性電磁波シール
   ド材料の製造方法。
4. 【請求項４】 レジスト層を剥離した後にクロメート処
   理をする請求項３に記載の透視性電磁波シールド材料の
   製造方法。