JPH1056290A - 透光性電磁波シールド材料とその製造方法 - Google Patents
透光性電磁波シールド材料とその製造方法Info
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- JPH1056290A JPH1056290A JP15805697A JP15805697A JPH1056290A JP H1056290 A JPH1056290 A JP H1056290A JP 15805697 A JP15805697 A JP 15805697A JP 15805697 A JP15805697 A JP 15805697A JP H1056290 A JPH1056290 A JP H1056290A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 視認性が優れ、電磁波シールド効果も高い透
光性電磁波シールド材料とその製造方法を提供する。 【構成】 透明基体１の一面に金属層２を設けたものと
して、厚さ35μmの鉄箔を貼り合わせた厚さ100μmのポ
リエステルフィルムを用いた。この鉄箔上にポジ型フォ
トレジスト（東京応化工業社製ＯＦＰＲ８００）をベタ
形成し、フォトマスクを用いて露光・現像して幅10μ
m、目の大きさ100×100μmの格子状にパターン化した。
次に、鉄箔を塩化第二鉄水溶液によりエッチングした
後、レジストを剥膜した。これを、リン酸二水素亜鉛0.
1Ｍを含む80℃の水溶液中に２分間浸漬し、金属層２の
表層部分を黒色を呈する金属化合物３として透光性電磁
波シールド材料を得た。
光性電磁波シールド材料とその製造方法を提供する。 【構成】 透明基体１の一面に金属層２を設けたものと
して、厚さ35μmの鉄箔を貼り合わせた厚さ100μmのポ
リエステルフィルムを用いた。この鉄箔上にポジ型フォ
トレジスト（東京応化工業社製ＯＦＰＲ８００）をベタ
形成し、フォトマスクを用いて露光・現像して幅10μ
m、目の大きさ100×100μmの格子状にパターン化した。
次に、鉄箔を塩化第二鉄水溶液によりエッチングした
後、レジストを剥膜した。これを、リン酸二水素亜鉛0.
1Ｍを含む80℃の水溶液中に２分間浸漬し、金属層２の
表層部分を黒色を呈する金属化合物３として透光性電磁
波シールド材料を得た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は、電磁波をシール
ドする働きをし、かつ材料の反対側を透視することがで
きる透光性電磁波シールド材料とその製造方法に関す
る。
ドする働きをし、かつ材料の反対側を透視することがで
きる透光性電磁波シールド材料とその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣやＬＳＩが多量に使用されているコ
ンピュータなどの電子機器は電磁波を発生しやすく、こ
の電磁波が周囲の機器を誤動作させるなどの障害を起こ
す。近年、電磁波障害に関わる機器の広まりに従い、ま
た電磁波の人体に対する影響が論じられるようになっ
て、電磁波シールド材料に対する要求はますます高くな
っている。
ンピュータなどの電子機器は電磁波を発生しやすく、こ
の電磁波が周囲の機器を誤動作させるなどの障害を起こ
す。近年、電磁波障害に関わる機器の広まりに従い、ま
た電磁波の人体に対する影響が論じられるようになっ
て、電磁波シールド材料に対する要求はますます高くな
っている。
【０００３】電磁波シールド材料の中には、電磁波をシ
ールドする働きをするだけではなく、たとえば、ディス
プレイなどの前面パネルにしたり、電子レンジの窓にし
たりすることができるように電磁波シールド材料を通し
て電磁波シールド材料の後方を視ることができる透光性
のものがある。とくに、ディスプレイなどの前面パネル
にする場合には、電磁波シールド材料を通してディスプ
レイ画面を視ることになるので、電磁波シールド性を保
ちながらディスプレイ画面の視認性に優れたものが望ま
れる。
ールドする働きをするだけではなく、たとえば、ディス
プレイなどの前面パネルにしたり、電子レンジの窓にし
たりすることができるように電磁波シールド材料を通し
て電磁波シールド材料の後方を視ることができる透光性
のものがある。とくに、ディスプレイなどの前面パネル
にする場合には、電磁波シールド材料を通してディスプ
レイ画面を視ることになるので、電磁波シールド性を保
ちながらディスプレイ画面の視認性に優れたものが望ま
れる。
【０００４】従来から、電磁波シールドする働きをし、
かつ材料の反対側を透視することができる透光性電磁波
シールド材料としては、１）ガラスや透明樹脂板間に導
電性ネットを挟み込んだり、ガラスや透明樹脂板に導電
性ネットを埋め込んだもの、２）ガラスや透明樹脂板上
に、蒸着やスパッタリングによって金やＩＴＯなどの透
明導電薄膜を形成したものなどがあった。なお、１）の
透光性電磁波シールド材料の場合には、視認性を高める
ために導電性ネット表面を黒色に染めてネット表面の反
射を抑えることも行われている。
かつ材料の反対側を透視することができる透光性電磁波
シールド材料としては、１）ガラスや透明樹脂板間に導
電性ネットを挟み込んだり、ガラスや透明樹脂板に導電
性ネットを埋め込んだもの、２）ガラスや透明樹脂板上
に、蒸着やスパッタリングによって金やＩＴＯなどの透
明導電薄膜を形成したものなどがあった。なお、１）の
透光性電磁波シールド材料の場合には、視認性を高める
ために導電性ネット表面を黒色に染めてネット表面の反
射を抑えることも行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、１）の透光性
電磁波シールド材料の場合、導電性ネットとして、線幅
やピッチなどの規格が決まった金網や、織物繊維または
編物繊維をメッキしたものが使われているため、ネット
の線幅やピッチなどの設計が著しく制限を受けていた。
そのため、視認性や電磁波シールド効果の点で最適とな
る設計で導電性ネットが得られず、視認性に劣ったり、
電磁波シールド効果が低かった。
電磁波シールド材料の場合、導電性ネットとして、線幅
やピッチなどの規格が決まった金網や、織物繊維または
編物繊維をメッキしたものが使われているため、ネット
の線幅やピッチなどの設計が著しく制限を受けていた。
そのため、視認性や電磁波シールド効果の点で最適とな
る設計で導電性ネットが得られず、視認性に劣ったり、
電磁波シールド効果が低かった。
【０００６】また、２）の透光性電磁波シールド材料の
場合、金膜では金属光沢が出るために視認性が悪く、Ｉ
ＴＯ膜では導電性が低いために電磁波シールド効果が低
かった。
場合、金膜では金属光沢が出るために視認性が悪く、Ｉ
ＴＯ膜では導電性が低いために電磁波シールド効果が低
かった。
【０００７】したがって、本発明は、視認性が優れ、電
磁波シールド効果も高い透光性電磁波シールド材料とそ
の製造方法を提供することを目的とする。
磁波シールド効果も高い透光性電磁波シールド材料とそ
の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の透光性電磁波シールド材料は、透明基体
上にパターン状に形成された金属層の表層部分が黒色を
呈する金属化合物であるように構成した。
めに、本発明の透光性電磁波シールド材料は、透明基体
上にパターン状に形成された金属層の表層部分が黒色を
呈する金属化合物であるように構成した。
【０００９】また、本発明の透光性電磁波シールド材料
の製造方法は、透明基体上に金属層をパターン状に設け
た後、化成処理を施すことにより金属層の表層部分を黒
色を呈する金属化合物とするように構成した。
の製造方法は、透明基体上に金属層をパターン状に設け
た後、化成処理を施すことにより金属層の表層部分を黒
色を呈する金属化合物とするように構成した。
【００１０】また、本発明の透光性電磁波シールド材料
は、透明基体上にパターン状に形成された金属層の表層
部分がアース部を除いて黒色を呈する金属化合物である
ように構成した。
は、透明基体上にパターン状に形成された金属層の表層
部分がアース部を除いて黒色を呈する金属化合物である
ように構成した。
【００１１】また、本発明の透光性電磁波シールド材料
の製造方法は、透明基体上に金属層をパターン状に設け
る工程と、金属層上の一部にマスク層を設ける工程、化
成処理を施すことにより金属層の表層部分を黒色を呈す
る金属化合物とする工程、マスク層を除去して金属層の
露出した部分をアース部とする工程よりなるように構成
した。
の製造方法は、透明基体上に金属層をパターン状に設け
る工程と、金属層上の一部にマスク層を設ける工程、化
成処理を施すことにより金属層の表層部分を黒色を呈す
る金属化合物とする工程、マスク層を除去して金属層の
露出した部分をアース部とする工程よりなるように構成
した。
【００１２】また、本発明の透光性電磁波シールド材料
は、透明基体全面に金属層を設ける工程と、金属層上に
ポジ型レジスト層をパターン状に設ける工程、ポジ型レ
ジスト層で覆われていない部分の金属層をエッチングに
より除去する工程、一部を残してポジ型レジスト層を露
光および現像により除去する工程、化成処理を施すこと
により金属層の表層部分を黒色を呈する金属化合物とす
る工程、残存のポジ型レジスト層を除去して金属層の露
出した部分をアース部とする工程よりなるように構成し
た。
は、透明基体全面に金属層を設ける工程と、金属層上に
ポジ型レジスト層をパターン状に設ける工程、ポジ型レ
ジスト層で覆われていない部分の金属層をエッチングに
より除去する工程、一部を残してポジ型レジスト層を露
光および現像により除去する工程、化成処理を施すこと
により金属層の表層部分を黒色を呈する金属化合物とす
る工程、残存のポジ型レジスト層を除去して金属層の露
出した部分をアース部とする工程よりなるように構成し
た。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態をさらに詳しく説明する。図１は本発明の
透光性電磁波シールド材料の製造工程の一実施例を示す
模式図、図２〜５は金属層のパターンの一実施例を示す
模式図、図６はアース部を有する透光性電磁波シールド
材料の一実施例を示す模式図、図７は本発明の透光性電
磁波シールド材料の製造工程の一実施例を示す模式図、
図８は本発明の透光性電磁波シールド材料の製造工程の
一実施例を示す模式図である。１は透明基体、２は金属
層、３は黒色を呈する金属化合物、４はアース部、５は
透光性電磁波シールド部、６はマスク層、７はポジ型レ
ジスト層をそれぞれ示す。
の実施の形態をさらに詳しく説明する。図１は本発明の
透光性電磁波シールド材料の製造工程の一実施例を示す
模式図、図２〜５は金属層のパターンの一実施例を示す
模式図、図６はアース部を有する透光性電磁波シールド
材料の一実施例を示す模式図、図７は本発明の透光性電
磁波シールド材料の製造工程の一実施例を示す模式図、
図８は本発明の透光性電磁波シールド材料の製造工程の
一実施例を示す模式図である。１は透明基体、２は金属
層、３は黒色を呈する金属化合物、４はアース部、５は
透光性電磁波シールド部、６はマスク層、７はポジ型レ
ジスト層をそれぞれ示す。
【００１４】図１に示す透光性電磁波シールド材料の製
造工程は、まず第一に、透明基体１上に金属層２をパタ
ーン状に設ける（図１ａ参照）。
造工程は、まず第一に、透明基体１上に金属層２をパタ
ーン状に設ける（図１ａ参照）。
【００１５】透明基体１の材質としては、ガラス、アク
リル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレン樹
脂、ＡＳ樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポ
リプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリサルホン樹
脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリ塩化ビニルのよう
に透明なものであればよい。また、透明基体１は、板、
フィルムなどがある。
リル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレン樹
脂、ＡＳ樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポ
リプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリサルホン樹
脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリ塩化ビニルのよう
に透明なものであればよい。また、透明基体１は、板、
フィルムなどがある。
【００１６】金属層２の材質としては、たとえば、銅、
クロム、鉄などの充分に電磁波をシールドできる程度の
導電性を持つものを使用する。パターン状の金属層２の
形成方法としては、蒸着、スパッタリング、イオンプレ
ーティングなどの気相から析出させる方法、金属箔を貼
り合わせる方法、透明基体１表面を無電解メッキする方
法などにより金属層２を透明基体１全面に設けた後、パ
ターニングする。金属層２の膜厚は、０．１μｍ〜５０
μｍとするのが好ましい。５０μｍを超えるとパターン
を精度よく仕上げるのが困難になり、０．１μｍより小
さいと電磁波シールド効果を保つために必要最低限の導
電性が安定して確保できなくなる。パターニングの方法
としては、フォトレジストをベタ形成し、マスクを用い
て露光し、現像してパターン状に形成しエッチング、剥
膜すればよい。また、印刷レジストを用いてもよい。こ
の金属層２のパターンは、たとえば、格子状（図２参
照）、ハニカム状（図３参照）、ラダー状（図４参
照）、逆水玉状（図５参照）などのパターンがある。
クロム、鉄などの充分に電磁波をシールドできる程度の
導電性を持つものを使用する。パターン状の金属層２の
形成方法としては、蒸着、スパッタリング、イオンプレ
ーティングなどの気相から析出させる方法、金属箔を貼
り合わせる方法、透明基体１表面を無電解メッキする方
法などにより金属層２を透明基体１全面に設けた後、パ
ターニングする。金属層２の膜厚は、０．１μｍ〜５０
μｍとするのが好ましい。５０μｍを超えるとパターン
を精度よく仕上げるのが困難になり、０．１μｍより小
さいと電磁波シールド効果を保つために必要最低限の導
電性が安定して確保できなくなる。パターニングの方法
としては、フォトレジストをベタ形成し、マスクを用い
て露光し、現像してパターン状に形成しエッチング、剥
膜すればよい。また、印刷レジストを用いてもよい。こ
の金属層２のパターンは、たとえば、格子状（図２参
照）、ハニカム状（図３参照）、ラダー状（図４参
照）、逆水玉状（図５参照）などのパターンがある。
【００１７】次に、化成処理を施すことにより、金属層
２の表層部分を黒色を呈する金属化合物３とする（図１
ｂ参照）。化成処理とは、薬品又はその溶液によって、
金属表面の組成を変える処理であり、たとえば、酸化処
理、リン酸塩化処理、硫化処理などがある。本発明で
は、金属層２の材質に応じて金属化合物が黒色を呈する
ような化成処理を選択使用し、たとえば、金属層２の材
質が銅の場合には、亜塩素酸ナトリウム及び水酸化カリ
ウムを含む水溶液や、多硫化アンチモンを含む水溶液、
亜塩素酸ナトリウム及びリン酸ナトリウム、水酸化ナト
リウムを含む水溶液、過硫酸カリウム及び水酸化ナトリ
ウムを含む水溶液などに金属層２を浸漬するとよい。ま
た、金属層２の材質が鉄の場合には、リン酸二水素亜鉛
を含む水溶液などに金属層２を浸漬するとよい。なお、
黒色を呈する金属化合物３の形成深度は、化成処理の溶
液の組成、温度、浸漬時間などの条件を調節することに
より、金属層２のシールド効果を妨げない程度に設定す
る。また、本発明でいう黒色とは、真黒以外の、たとえ
ば、黒っぽい茶色とか、黒っぽい緑色とかも含む。
２の表層部分を黒色を呈する金属化合物３とする（図１
ｂ参照）。化成処理とは、薬品又はその溶液によって、
金属表面の組成を変える処理であり、たとえば、酸化処
理、リン酸塩化処理、硫化処理などがある。本発明で
は、金属層２の材質に応じて金属化合物が黒色を呈する
ような化成処理を選択使用し、たとえば、金属層２の材
質が銅の場合には、亜塩素酸ナトリウム及び水酸化カリ
ウムを含む水溶液や、多硫化アンチモンを含む水溶液、
亜塩素酸ナトリウム及びリン酸ナトリウム、水酸化ナト
リウムを含む水溶液、過硫酸カリウム及び水酸化ナトリ
ウムを含む水溶液などに金属層２を浸漬するとよい。ま
た、金属層２の材質が鉄の場合には、リン酸二水素亜鉛
を含む水溶液などに金属層２を浸漬するとよい。なお、
黒色を呈する金属化合物３の形成深度は、化成処理の溶
液の組成、温度、浸漬時間などの条件を調節することに
より、金属層２のシールド効果を妨げない程度に設定す
る。また、本発明でいう黒色とは、真黒以外の、たとえ
ば、黒っぽい茶色とか、黒っぽい緑色とかも含む。
【００１８】以上のようにして得られた透光性電磁波シ
ールド材料は、金属層２の開口部分で透光性を有し、金
属層２の表層部分が黒色を呈することにより金属層２表
面での反射が抑えられる。
ールド材料は、金属層２の開口部分で透光性を有し、金
属層２の表層部分が黒色を呈することにより金属層２表
面での反射が抑えられる。
【００１９】このようにして透明基体１上に形成された
金属層２と黒色を呈する金属化合物３が強度的に弱い場
合は、必要に応じて金属層２と黒色を呈する金属化合物
３を形成した側に保護層を塗布やフィルムラミネートに
より設けてもよい。保護層の材質としては、保護層に様
々な機能、例えばノングレア機能、帯電防止機能、アン
チニュートンリング機能などを含ませることができるの
で、各機能に応じた材質を選択すればよく、特に限定さ
れない。また、本発明の透光性電磁波シールド材料は、
通常、透明基体１の金属層２および黒色電気析出層３を
積層した面より透視するように使用するが、金属層２が
透明性を有する程度に薄く形成される場合には、透明基
体１側より透視するように使用することもできる。
金属層２と黒色を呈する金属化合物３が強度的に弱い場
合は、必要に応じて金属層２と黒色を呈する金属化合物
３を形成した側に保護層を塗布やフィルムラミネートに
より設けてもよい。保護層の材質としては、保護層に様
々な機能、例えばノングレア機能、帯電防止機能、アン
チニュートンリング機能などを含ませることができるの
で、各機能に応じた材質を選択すればよく、特に限定さ
れない。また、本発明の透光性電磁波シールド材料は、
通常、透明基体１の金属層２および黒色電気析出層３を
積層した面より透視するように使用するが、金属層２が
透明性を有する程度に薄く形成される場合には、透明基
体１側より透視するように使用することもできる。
【００２０】また、透光性電磁波シールド材料はアース
をとる必要があり、その手段はいろいろあるがシールド
材料の黒色を呈する金属化合物３を形成した面で金属層
２を一部露出させるのが一番簡単である。すなわち、透
明基体１上にパターン状に形成された金属層２の表層部
分がアース部４を除いて黒色を呈する金属化合物３であ
るように透光性電磁波シールド材料を構成する。アース
部４としては、たとえば透光性電磁波シールド部５を囲
む枠状部分（図６参照）や透光性電磁波シールド部５の
端辺に隣接する棒状部分などがある。
をとる必要があり、その手段はいろいろあるがシールド
材料の黒色を呈する金属化合物３を形成した面で金属層
２を一部露出させるのが一番簡単である。すなわち、透
明基体１上にパターン状に形成された金属層２の表層部
分がアース部４を除いて黒色を呈する金属化合物３であ
るように透光性電磁波シールド材料を構成する。アース
部４としては、たとえば透光性電磁波シールド部５を囲
む枠状部分（図６参照）や透光性電磁波シールド部５の
端辺に隣接する棒状部分などがある。
【００２１】アース部４を有する透光性電磁波シールド
材料を製造するには、図７または図８に示すような工程
で行なう。
材料を製造するには、図７または図８に示すような工程
で行なう。
【００２２】図７に示す透光性電磁波シールド材料の製
造工程は、まず第一に、透明基体１上に金属層２をパタ
ーン状に設ける（図７ａ参照）。
造工程は、まず第一に、透明基体１上に金属層２をパタ
ーン状に設ける（図７ａ参照）。
【００２３】次に、金属層２上の一部にマスク層６を設
ける（図７ｂ参照）。マスク層６は、金属層２に化成処
理を施す際に金属層２のアース部４となる部分を化成処
理液より保護し、化成処理完了後には剥離除去される層
である。マスク層６には、一般に市販されている印刷レ
ジストやフォトレジスト材料を用いる。マスク層６の形
成方法としては、印刷レジスト材料を用いてスクリーン
印刷法などにて金属層２上の一部に形成したり、フォト
レジスト材料を用いてロールコーティング法、スピンコ
ーティング法、全面印刷法、転写法などにより金属層２
上にベタ形成し、フォトマスクを用いて露光し、現像し
て部分的に形成したものである。
ける（図７ｂ参照）。マスク層６は、金属層２に化成処
理を施す際に金属層２のアース部４となる部分を化成処
理液より保護し、化成処理完了後には剥離除去される層
である。マスク層６には、一般に市販されている印刷レ
ジストやフォトレジスト材料を用いる。マスク層６の形
成方法としては、印刷レジスト材料を用いてスクリーン
印刷法などにて金属層２上の一部に形成したり、フォト
レジスト材料を用いてロールコーティング法、スピンコ
ーティング法、全面印刷法、転写法などにより金属層２
上にベタ形成し、フォトマスクを用いて露光し、現像し
て部分的に形成したものである。
【００２４】次に、化成処理を施すことにより金属層２
の表層部分を黒色を呈する金属化合物３とした後（図７
ｃ参照）、マスク層６を除去して金属層２の露出した部
分をアース部４とする（図７ｄ参照）。この結果、透明
基体１上にパターン状に形成された金属層２の表層部分
がアース部４を除いて黒色を呈する金属化合物３である
透光性電磁波シールド材料が得られる。マスク層６を除
去する方法としては、たとえば剥離液により溶解除去す
る方法などがある。
の表層部分を黒色を呈する金属化合物３とした後（図７
ｃ参照）、マスク層６を除去して金属層２の露出した部
分をアース部４とする（図７ｄ参照）。この結果、透明
基体１上にパターン状に形成された金属層２の表層部分
がアース部４を除いて黒色を呈する金属化合物３である
透光性電磁波シールド材料が得られる。マスク層６を除
去する方法としては、たとえば剥離液により溶解除去す
る方法などがある。
【００２５】また、図８に示すアース部４を有する透光
性電磁波シールド材料の製造工程は、透明基体１上に金
属層２をパターン状に積層する工程で使用したポジ型レ
ジスト層７を加工してマスク層６の代わりとする方法で
ある。すなわち、透明基体１全面に金属層２を積層し
（図８ａ参照）、金属層２上にポジ型レジスト層７をパ
ターン状に積層した後（図８ｂ参照）、ポジ型レジスト
層７で覆われていない部分の金属層２をエッチングによ
り除去する（図８ｃ参照）。次いで、一部を残してポジ
型レジスト層７を露光および現像により除去し（図８ｄ
参照）、化成処理を施すことにより金属層２の表層部分
を黒色を呈する金属化合物３とした後（図８ｅ参照）、
残存のポジ型レジスト層７を除去して金属層２の露出し
た部分をアース部４とする（図８ｆ参照）。
性電磁波シールド材料の製造工程は、透明基体１上に金
属層２をパターン状に積層する工程で使用したポジ型レ
ジスト層７を加工してマスク層６の代わりとする方法で
ある。すなわち、透明基体１全面に金属層２を積層し
（図８ａ参照）、金属層２上にポジ型レジスト層７をパ
ターン状に積層した後（図８ｂ参照）、ポジ型レジスト
層７で覆われていない部分の金属層２をエッチングによ
り除去する（図８ｃ参照）。次いで、一部を残してポジ
型レジスト層７を露光および現像により除去し（図８ｄ
参照）、化成処理を施すことにより金属層２の表層部分
を黒色を呈する金属化合物３とした後（図８ｅ参照）、
残存のポジ型レジスト層７を除去して金属層２の露出し
た部分をアース部４とする（図８ｆ参照）。
【００２６】
実施例１ 透明基体の一面に金属層を設けたものとして、厚さ３５
μｍの銅箔を貼り合わせた厚さ１００μｍのポリエステ
ルフィルムを用いた。この銅箔上にポジ型フォトレジス
ト（東京応化工業社製ＯＦＰＲ８００）をベタ形成し、
フォトマスクを用いて露光・現像して幅１０μｍ、目の
大きさ１００×１００μｍの格子状にパターン化した。
次に、銅箔を塩化第二銅水溶液によりエッチングした
後、レジストを剥膜した。
μｍの銅箔を貼り合わせた厚さ１００μｍのポリエステ
ルフィルムを用いた。この銅箔上にポジ型フォトレジス
ト（東京応化工業社製ＯＦＰＲ８００）をベタ形成し、
フォトマスクを用いて露光・現像して幅１０μｍ、目の
大きさ１００×１００μｍの格子状にパターン化した。
次に、銅箔を塩化第二銅水溶液によりエッチングした
後、レジストを剥膜した。
【００２７】これを、亜塩素酸ナトリウム３．１重量
部、リン酸ナトリウム１．２重量部を含み、さらにｐＨ
１３．４となるように水酸化ナトリウムを加えた９５℃
の水溶液中に２分間浸漬し、銅箔の表層部分が黒色を呈
するようにして透光性電磁波シールド材料を得た。
部、リン酸ナトリウム１．２重量部を含み、さらにｐＨ
１３．４となるように水酸化ナトリウムを加えた９５℃
の水溶液中に２分間浸漬し、銅箔の表層部分が黒色を呈
するようにして透光性電磁波シールド材料を得た。
【００２８】このようにして得られた透光性電磁波シー
ルド材料は、視認性が優れ、シールド効果も高いもので
あった。
ルド材料は、視認性が優れ、シールド効果も高いもので
あった。
【００２９】実施例２ 透明基体の一面に金属層を設けたものとして、厚さ３５
μｍの銅箔を貼り合わせた厚さ１００μｍのポリエステ
ルフィルムを用いた。この銅箔上にポジ型フォトレジス
ト（東京応化工業社製ＯＦＰＲ８００）をベタ形成し、
フォトマスクを用いて露光・現像して幅１０μｍ、目の
大きさ１００×１００μｍの格子状にパターン化した。
次に、銅箔を塩化第二銅水溶液によりエッチングした
後、レジストを剥膜した。
μｍの銅箔を貼り合わせた厚さ１００μｍのポリエステ
ルフィルムを用いた。この銅箔上にポジ型フォトレジス
ト（東京応化工業社製ＯＦＰＲ８００）をベタ形成し、
フォトマスクを用いて露光・現像して幅１０μｍ、目の
大きさ１００×１００μｍの格子状にパターン化した。
次に、銅箔を塩化第二銅水溶液によりエッチングした
後、レジストを剥膜した。
【００３０】これを、過硫酸カリウム１重量部、水酸化
ナトリウム５重量部を含む沸騰した水溶液中に１分間浸
漬し、銅箔の表層部分が黒色を呈するようにして透光性
電磁波シールド材料を得た。
ナトリウム５重量部を含む沸騰した水溶液中に１分間浸
漬し、銅箔の表層部分が黒色を呈するようにして透光性
電磁波シールド材料を得た。
【００３１】このようにして得られた透光性電磁波シー
ルド材料は、視認性が優れ、シールド効果も高いもので
あった。
ルド材料は、視認性が優れ、シールド効果も高いもので
あった。
【００３２】実施例３ 透明基体の一面に金属層を設けたものとして、厚さ３５
μｍの鉄箔を貼り合わせた厚さ１００μｍのポリエステ
ルフィルムを用いた。この鉄箔上にポジ型フォトレジス
ト（東京応化工業社製ＯＦＰＲ８００）をベタ形成し、
フォトマスクを用いて露光・現像して幅１０μｍ、目の
大きさ１００×１００μｍの格子状にパターン化した。
次に、鉄箔を塩化第二鉄水溶液によりエッチングした
後、レジストを剥膜した。
μｍの鉄箔を貼り合わせた厚さ１００μｍのポリエステ
ルフィルムを用いた。この鉄箔上にポジ型フォトレジス
ト（東京応化工業社製ＯＦＰＲ８００）をベタ形成し、
フォトマスクを用いて露光・現像して幅１０μｍ、目の
大きさ１００×１００μｍの格子状にパターン化した。
次に、鉄箔を塩化第二鉄水溶液によりエッチングした
後、レジストを剥膜した。
【００３３】これを、リン酸二水素亜鉛０．１Ｍを含む
８０℃の水溶液中に２分間浸漬し、鉄箔の表層部分が黒
色を呈するようにして透光性電磁波シールド材料を得
た。
８０℃の水溶液中に２分間浸漬し、鉄箔の表層部分が黒
色を呈するようにして透光性電磁波シールド材料を得
た。
【００３４】このようにして得られた透光性電磁波シー
ルド材料は、視認性が優れ、シールド効果も高いもので
あった。
ルド材料は、視認性が優れ、シールド効果も高いもので
あった。
【００３５】実施例４ 透明基体の一面に金属層を設けたものとして、厚さ３５
μｍの銅箔を貼り合わせた厚さ１００μｍのポリエステ
ルフィルムを用いた。この銅箔上にポジ型フォトレジス
ト（東京応化工業社製ＯＦＰＲ８００）をベタ形成し、
フォトマスクを用いて露光・現像して幅１０μｍ、目の
大きさ１００×１００μｍの格子状にパターン化した。
次に、銅箔を塩化第二銅水溶液によりエッチングした
後、レジストを剥膜した。
μｍの銅箔を貼り合わせた厚さ１００μｍのポリエステ
ルフィルムを用いた。この銅箔上にポジ型フォトレジス
ト（東京応化工業社製ＯＦＰＲ８００）をベタ形成し、
フォトマスクを用いて露光・現像して幅１０μｍ、目の
大きさ１００×１００μｍの格子状にパターン化した。
次に、銅箔を塩化第二銅水溶液によりエッチングした
後、レジストを剥膜した。
【００３６】次に、この金属層上にフィルムの四方の端
から幅１０ｍｍの帯状に印刷レジストＭＡ８３０（太陽
インキ社製）をスクリーン印刷により印刷し、７０℃で
３０分間乾燥し、マスク層を形成した。
から幅１０ｍｍの帯状に印刷レジストＭＡ８３０（太陽
インキ社製）をスクリーン印刷により印刷し、７０℃で
３０分間乾燥し、マスク層を形成した。
【００３７】これを、亜塩素酸ナトリウム３．１重量
部、リン酸ナトリウム１．２重量部を含み、さらにｐＨ
１３．４となるように水酸化ナトリウムを加えた９５℃
の水溶液中に２分間浸漬し、銅箔の表層部分が黒色を呈
するようにした。
部、リン酸ナトリウム１．２重量部を含み、さらにｐＨ
１３．４となるように水酸化ナトリウムを加えた９５℃
の水溶液中に２分間浸漬し、銅箔の表層部分が黒色を呈
するようにした。
【００３８】次に、マスク層をブチルセロソルブで溶解
除去し、端部に金属層の露出したアース部を有する透光
性電磁波シールド材料を得た。
除去し、端部に金属層の露出したアース部を有する透光
性電磁波シールド材料を得た。
【００３９】このようにして得られた透光性電磁波シー
ルド材料は、視認性が優れ、シールド効果も高いもので
あった。
ルド材料は、視認性が優れ、シールド効果も高いもので
あった。
【００４０】
【発明の効果】本発明の透光性電磁波シールド材料とそ
の製造方法は、上記のような構成を有するので次のよう
な効果を奏する。
の製造方法は、上記のような構成を有するので次のよう
な効果を奏する。
【００４１】すなわち、透明基体上に金属層をパターン
状に積層するので、線幅やピッチについての規格による
制限がなく、視認性や電磁波シールド効果の点で最適と
なる設計が自由に行なえた。したがって、透光性電磁波
シールド材料の視認性や電磁波シールド効果が向上し
た。
状に積層するので、線幅やピッチについての規格による
制限がなく、視認性や電磁波シールド効果の点で最適と
なる設計が自由に行なえた。したがって、透光性電磁波
シールド材料の視認性や電磁波シールド効果が向上し
た。
【００４２】また、金属層の表層部分が黒色を呈する金
属化合物であるので、金属光沢が出ない。したがって、
透光性電磁波シールド材料の視認性が向上した。また、
金属層をパターン状に積層するので、導電材料を透明に
しなくても視認性が得られる。したがって、透明な導電
材料に限定する必要がなく、より広い材料の中から導電
性の高いものを選択することができ、電磁波シールド効
果が向上した。
属化合物であるので、金属光沢が出ない。したがって、
透光性電磁波シールド材料の視認性が向上した。また、
金属層をパターン状に積層するので、導電材料を透明に
しなくても視認性が得られる。したがって、透明な導電
材料に限定する必要がなく、より広い材料の中から導電
性の高いものを選択することができ、電磁波シールド効
果が向上した。
【図１】本発明の透光性電磁波シールド材料の製造工程
の一実施例を示す模式図である。
の一実施例を示す模式図である。
【図２】金属層のパターンの一実施例を示す模式図であ
る。
る。
【図３】金属層のパターンの一実施例を示す模式図であ
る。
る。
【図４】金属層のパターンの一実施例を示す模式図であ
る。
る。
【図５】金属層のパターンの一実施例を示す模式図であ
る。
る。
【図６】アース部を有する透光性電磁波シールド材料の
一実施例を示す模式図である。
一実施例を示す模式図である。
【図７】本発明の透光性電磁波シールド材料の製造工程
の一実施例を示す模式図である。
の一実施例を示す模式図である。
【図８】本発明の透光性電磁波シールド材料の製造工程
の一実施例を示す模式図である。
の一実施例を示す模式図である。
１ 透明基体 ２ 金属層 ３ 黒色を呈する金属化合物 ４ アース部 ５ 透光性電磁波シールド部 ６ マスク層 ７ ポジ型レジスト層
Claims (5)
- 【請求項１】 透明基体上にパターン状に形成された金
属層の表層部分が黒色を呈する金属化合物であることを
特徴とする透光性電磁波シールド材料。 - 【請求項２】 透明基体上に金属層をパターン状に設け
た後、化成処理を施すことにより金属層の表層部分を黒
色を呈する金属化合物とすることを特徴とする透光性電
磁波シールド材料の製造方法。 - 【請求項３】 透明基体上にパターン状に形成された金
属層の表層部分がアース部を除いて黒色を呈する金属化
合物であることを特徴とする透光性電磁波シールド材
料。 - 【請求項４】 透明基体上に金属層をパターン状に設け
る工程と、金属層上の一部にマスク層を設ける工程、化
成処理を施すことにより金属層の表層部分を黒色を呈す
る金属化合物とする工程、マスク層を除去して金属層の
露出した部分をアース部とする工程よりなることを特徴
とする透光性電磁波シールド材料の製造方法。 - 【請求項５】 透明基体全面に金属層を設ける工程と、
金属層上にポジ型レジスト層をパターン状に設ける工
程、ポジ型レジスト層で覆われていない部分の金属層を
エッチングにより除去する工程、一部を残してポジ型レ
ジスト層を露光および現像により除去する工程、化成処
理を施すことにより金属層の表層部分を黒色を呈する金
属化合物とする工程、残存のポジ型レジスト層を除去し
て金属層の露出した部分をアース部とする工程よりなる
ことを特徴とする透光性電磁波シールド材料の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15805697A JPH1056290A (ja) | 1996-06-03 | 1997-05-29 | 透光性電磁波シールド材料とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8-163832 | 1996-06-03 | ||
| JP16383296 | 1996-06-03 | ||
| JP15805697A JPH1056290A (ja) | 1996-06-03 | 1997-05-29 | 透光性電磁波シールド材料とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1056290A true JPH1056290A (ja) | 1998-02-24 |
Family
ID=26485310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15805697A Pending JPH1056290A (ja) | 1996-06-03 | 1997-05-29 | 透光性電磁波シールド材料とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1056290A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0998182A2 (en) * | 1998-10-30 | 2000-05-03 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Electromagnetic shield plate |
| US6448492B1 (en) | 1997-12-24 | 2002-09-10 | Gunze Limited | Transparent member for shielding electromagnetic waves and method of producing the same |
| JP2006330240A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表示装置 |
| JP2015211167A (ja) * | 2014-04-28 | 2015-11-24 | 日本写真印刷株式会社 | 電気配線部材の製造方法 |
-
1997
- 1997-05-29 JP JP15805697A patent/JPH1056290A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6448492B1 (en) | 1997-12-24 | 2002-09-10 | Gunze Limited | Transparent member for shielding electromagnetic waves and method of producing the same |
| EP0998182A2 (en) * | 1998-10-30 | 2000-05-03 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Electromagnetic shield plate |
| EP0998182A3 (en) * | 1998-10-30 | 2000-07-12 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Electromagnetic shield plate |
| US6399879B1 (en) | 1998-10-30 | 2002-06-04 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Electromagnetic shield plate |
| KR100654114B1 (ko) * | 1998-10-30 | 2006-12-05 | 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 | 전자파 차단판 |
| JP2006330240A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表示装置 |
| JP2015211167A (ja) * | 2014-04-28 | 2015-11-24 | 日本写真印刷株式会社 | 電気配線部材の製造方法 |
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Effective date: 20070710 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071113 |