JP2002317280A - 金属化プラスチックフィルム - Google Patents
金属化プラスチックフィルムInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】電磁波を発生する機器の窓部分から電磁波が放
射されることを防止する窓内部の視認性が良い金属化プ
ラスチックフィルムを提供する。 【解決手段】ベースフィルム基板の両面または片面に導
電性細線金属薄膜を有し、全光線透過率が８６％以上
で、金属薄膜を有する側のフィルムの表面抵抗が１Ω／
□以下の四角形の金属化プラスチックフィルムである。
射されることを防止する窓内部の視認性が良い金属化プ
ラスチックフィルムを提供する。 【解決手段】ベースフィルム基板の両面または片面に導
電性細線金属薄膜を有し、全光線透過率が８６％以上
で、金属薄膜を有する側のフィルムの表面抵抗が１Ω／
□以下の四角形の金属化プラスチックフィルムである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波を発生する
機器の窓部に好適に使用される金属化プラスチックフィ
ルムに関し、特に窓部等の人が観察する部分から電磁波
が放射されることを防止する金属化プラスチックフィル
ムに関するものである。
機器の窓部に好適に使用される金属化プラスチックフィ
ルムに関し、特に窓部等の人が観察する部分から電磁波
が放射されることを防止する金属化プラスチックフィル
ムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、一般に電磁波発生機器の窓部に使
用される電磁波防止機材には、パンチングメタル板や金
網等の光を透過するように隠された低抵抗物が用いら
れ、これらの抵抗導電物をガラス板に挟んで窓部が形成
されている。
用される電磁波防止機材には、パンチングメタル板や金
網等の光を透過するように隠された低抵抗物が用いら
れ、これらの抵抗導電物をガラス板に挟んで窓部が形成
されている。
【０００３】しかしながら、これらの低抵抗物は、例え
ば、パンチングメタルと呼ばれる穴あき鋼板などは、強
度を保持するために大きな開口率を取ることが困難なた
め、窓の内容物を観察するには視界を遮る可能性が高く
なり視認性が悪い。さらに、これをオフィスの窓などに
使用した場合、特定周波数のみの遮断は出来ないため、
携帯電話やテレビジョンの室内アンテナ等の電波受信が
妨げられるという不具合がある。
ば、パンチングメタルと呼ばれる穴あき鋼板などは、強
度を保持するために大きな開口率を取ることが困難なた
め、窓の内容物を観察するには視界を遮る可能性が高く
なり視認性が悪い。さらに、これをオフィスの窓などに
使用した場合、特定周波数のみの遮断は出来ないため、
携帯電話やテレビジョンの室内アンテナ等の電波受信が
妨げられるという不具合がある。
【０００４】この問題を解決するために、例えば、特開
平１１−２５１７８４号公報には、フィルムに金属箔を
貼り、例えば、フォトリソ法にてエッチング処理を施し
パターン化することで、微細化処理が可能となりパター
ン開口率は上げられ、また特定周波数の遮断を可能に出
来ることが提案されている。
平１１−２５１７８４号公報には、フィルムに金属箔を
貼り、例えば、フォトリソ法にてエッチング処理を施し
パターン化することで、微細化処理が可能となりパター
ン開口率は上げられ、また特定周波数の遮断を可能に出
来ることが提案されている。
【０００５】しかしながら、一般にエッチングによる金
属箔の細線パターンでは、金属箔の厚み以下の幅を形成
すると、エッチングの際に金属箔の厚み方向に腐食速度
が異なるため、細線幅の制限が発生しパターン開口率が
金属箔の厚みで制限される問題があった。さらに一般の
金属箔は、価格が極めて高く、１２μｍ以下細線パター
ンを持つシールドフィルムは極めて高価とならざる得な
かった。
属箔の細線パターンでは、金属箔の厚み以下の幅を形成
すると、エッチングの際に金属箔の厚み方向に腐食速度
が異なるため、細線幅の制限が発生しパターン開口率が
金属箔の厚みで制限される問題があった。さらに一般の
金属箔は、価格が極めて高く、１２μｍ以下細線パター
ンを持つシールドフィルムは極めて高価とならざる得な
かった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
の問題に鑑み、電磁波を発生する機器の窓部に好適に使
用される金属化プラスチックフィルムであって、パター
ン開口率が金属箔の厚みに制限されることが無く、十分
な視認性を確保でき、電磁波を遮断する金属化プラスチ
ックフィルムを提供することにある。
の問題に鑑み、電磁波を発生する機器の窓部に好適に使
用される金属化プラスチックフィルムであって、パター
ン開口率が金属箔の厚みに制限されることが無く、十分
な視認性を確保でき、電磁波を遮断する金属化プラスチ
ックフィルムを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的に沿う本発明の
金属化プラスチックフィルムは、ベースフィルム基板の
両面または片面に導電性金属薄膜を有するプラスチック
フィルムにおいて、全光線透過率が８６％以上であり、
該導電性金属薄膜を有する側のフィルムの表面抵抗が１
Ω／□以下で、且つ該導電性金属薄膜が１２μｍ以下の
幅の細線で構成された細線パターンを有する四角形の金
属化プラスチックフィルムであって、その四角形の各４
辺に３ｍｍ幅以上２０ｍｍ幅以下の引き出し用電極を有
し、該引き出し用電極と該細線のいずれの点においても
導通するように構成された金属化プラスチックフィルム
である。
金属化プラスチックフィルムは、ベースフィルム基板の
両面または片面に導電性金属薄膜を有するプラスチック
フィルムにおいて、全光線透過率が８６％以上であり、
該導電性金属薄膜を有する側のフィルムの表面抵抗が１
Ω／□以下で、且つ該導電性金属薄膜が１２μｍ以下の
幅の細線で構成された細線パターンを有する四角形の金
属化プラスチックフィルムであって、その四角形の各４
辺に３ｍｍ幅以上２０ｍｍ幅以下の引き出し用電極を有
し、該引き出し用電極と該細線のいずれの点においても
導通するように構成された金属化プラスチックフィルム
である。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の金属化プラスチックフィ
ルムは、ベースフィルム基板の両面または片面に導電性
金属薄膜を有するプラスチックフィルムである。
ルムは、ベースフィルム基板の両面または片面に導電性
金属薄膜を有するプラスチックフィルムである。
【０００９】本発明で用いられるベースフィルム基板の
材質は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ
プロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥ
Ｎ）あるいはナイロン等の透明性を有するプラスチック
であれば特に限定されないが、強度と耐薬品性生からＰ
ＥＴやＰＥＮが好適である。なお、フィルムの厚みは特
に限定するものではないが、窓貼り等の取り扱い時にシ
ワ、折れ目などが入り難い様に２０μｍ以上で、特に強
度を求める場合を除いては１ｍｍ以下が好適である。
材質は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ
プロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥ
Ｎ）あるいはナイロン等の透明性を有するプラスチック
であれば特に限定されないが、強度と耐薬品性生からＰ
ＥＴやＰＥＮが好適である。なお、フィルムの厚みは特
に限定するものではないが、窓貼り等の取り扱い時にシ
ワ、折れ目などが入り難い様に２０μｍ以上で、特に強
度を求める場合を除いては１ｍｍ以下が好適である。
【００１０】ベースフィルム基板上に形成される導電性
金属薄膜を構成する素材としては、金、銀、銅、ニッケ
ル、パラジウムまたはアルミニウムの単体あるいは複合
金属が挙げられ、好ましくは固有抵抗の低い銀、または
銅が用いられる。
金属薄膜を構成する素材としては、金、銀、銅、ニッケ
ル、パラジウムまたはアルミニウムの単体あるいは複合
金属が挙げられ、好ましくは固有抵抗の低い銀、または
銅が用いられる。
【００１１】ベースフィルム基板の上に導電性金属薄膜
を形成する方法としては、抵抗加熱蒸着法、高周波加熱
蒸着法、ＥＢ蒸着法、スパッター蒸着法等の蒸着法や無
機物をプラスチックフィルムの片面または両面にコーテ
ィングした後無電解メッキ法で作成する等の方法がある
が、本発明では、あらかじめこれらの蒸着法にて金属薄
膜を作成し、その後で、必要金属膜厚まで電解メッキに
て成長させることが簡便で好適である。
を形成する方法としては、抵抗加熱蒸着法、高周波加熱
蒸着法、ＥＢ蒸着法、スパッター蒸着法等の蒸着法や無
機物をプラスチックフィルムの片面または両面にコーテ
ィングした後無電解メッキ法で作成する等の方法がある
が、本発明では、あらかじめこれらの蒸着法にて金属薄
膜を作成し、その後で、必要金属膜厚まで電解メッキに
て成長させることが簡便で好適である。
【００１２】蒸着される導電性金属薄膜の厚さは、金属
膜材質や求められるシールド効果によっても異なるが、
例えば、銅などの場合は０．０５〜０．５μｍが好まし
い。厚さが０．０５μｍ未満では、電解メッキ時の硫酸
銅液浴で銅が溶解を起こしメッキが困難であり、また
０．５μｍ以上では蒸着潜熱でベースフィルムの受熱量
が大きすぎ蒸着時にフィルムの熱負けが発生し、蒸着が
困難である。
膜材質や求められるシールド効果によっても異なるが、
例えば、銅などの場合は０．０５〜０．５μｍが好まし
い。厚さが０．０５μｍ未満では、電解メッキ時の硫酸
銅液浴で銅が溶解を起こしメッキが困難であり、また
０．５μｍ以上では蒸着潜熱でベースフィルムの受熱量
が大きすぎ蒸着時にフィルムの熱負けが発生し、蒸着が
困難である。
【００１３】本発明の金属化プラスチックフィルムにお
いては、導電性金属薄膜が１２μｍ以下、より好ましく
は１０〜５μｍの幅の細線で構成された細線パターンを
有するものである。細線幅が１２μｍを超えると細線パ
ターンの金属色が目立ち始め、十分な視認性を確保しな
がらの金属化面の低抵抗化が困難となる。
いては、導電性金属薄膜が１２μｍ以下、より好ましく
は１０〜５μｍの幅の細線で構成された細線パターンを
有するものである。細線幅が１２μｍを超えると細線パ
ターンの金属色が目立ち始め、十分な視認性を確保しな
がらの金属化面の低抵抗化が困難となる。
【００１４】また、細線加工の手段としては、プラスチ
ックフィルムの片面または両面の金属薄膜を、フォトリ
ソ法等の部分的にエッチングする方法や、特開２０００
−３４５３１８号公報に記載されるようなマスキングし
ながら蒸着する方法などが挙げられるが、本発明では、
細線加工に要求される精度の観点からフォトリソ法が好
適である。
ックフィルムの片面または両面の金属薄膜を、フォトリ
ソ法等の部分的にエッチングする方法や、特開２０００
−３４５３１８号公報に記載されるようなマスキングし
ながら蒸着する方法などが挙げられるが、本発明では、
細線加工に要求される精度の観点からフォトリソ法が好
適である。
【００１５】フォトリソ法は既に半導体の作成などに用
いられ、一般的には被エッチング金属膜にレジストと呼
ばれる感光性樹脂を塗布し、マスクと呼ばれるパターン
をかぶせ、その上から紫外線、レーザーなどで塗布した
樹脂の部分的硬化を行い、薬剤処理で被エッチング金属
を部分的に溶かした後、感光性樹脂のみ溶解する薬剤で
樹脂剥離を行なって細線パターンを得るものである。
いられ、一般的には被エッチング金属膜にレジストと呼
ばれる感光性樹脂を塗布し、マスクと呼ばれるパターン
をかぶせ、その上から紫外線、レーザーなどで塗布した
樹脂の部分的硬化を行い、薬剤処理で被エッチング金属
を部分的に溶かした後、感光性樹脂のみ溶解する薬剤で
樹脂剥離を行なって細線パターンを得るものである。
【００１６】本発明の金属化プラスチックフィルムにお
いては、細線の下層もしくは上層あるいはその双方に、
ハードコート層を設けることができる。ハードコート層
には、アクリル系樹脂、ポリシラザンを含む樹脂、ポリ
エステル系樹脂、ウレタン系樹脂等が挙げられるが、ア
クリル系樹脂、ポリシラザンを含む樹脂およびポリエス
テル系樹脂が好ましく用いられる。
いては、細線の下層もしくは上層あるいはその双方に、
ハードコート層を設けることができる。ハードコート層
には、アクリル系樹脂、ポリシラザンを含む樹脂、ポリ
エステル系樹脂、ウレタン系樹脂等が挙げられるが、ア
クリル系樹脂、ポリシラザンを含む樹脂およびポリエス
テル系樹脂が好ましく用いられる。
【００１７】本発明で用いられるアクリル系樹脂として
は、アクリルスチレン樹脂等が挙げられる。また、本発
明で用いられるポリシラザンを含む樹脂としては、ペル
ヒドロポリシラザン樹脂等が挙げられる。本発明で用い
られるポリエステル系樹脂としては、メタクリル酸ブチ
ル、アクリル酸ブチルの共重合物とポリエチレンイミン
のグラフト化合物等が挙げられる。本発明で用いられる
ウレタン系樹脂としては、変性ポリフッ化ウレタン樹脂
等が挙げられる。
は、アクリルスチレン樹脂等が挙げられる。また、本発
明で用いられるポリシラザンを含む樹脂としては、ペル
ヒドロポリシラザン樹脂等が挙げられる。本発明で用い
られるポリエステル系樹脂としては、メタクリル酸ブチ
ル、アクリル酸ブチルの共重合物とポリエチレンイミン
のグラフト化合物等が挙げられる。本発明で用いられる
ウレタン系樹脂としては、変性ポリフッ化ウレタン樹脂
等が挙げられる。
【００１８】上記ハードコート層は、無機または有機の
光線吸収剤、および光線反射剤を含有することができ
る。光線吸収剤としては、好ましくは４００ｎｍ以下
の、より好ましくは３５０ｎｍ以下の波長の光線吸収剤
を用いることができる。また、光線反射剤としては好ま
しくは９００ｎｍ以上の、より好ましくは７８０ｎｍ以
上の波長の光線反射剤を用いることができる。本発明で
用いられる光線吸収剤としては、酸化亜鉛等、また光線
反射剤としては、酸化セリウム等が挙げられる。
光線吸収剤、および光線反射剤を含有することができ
る。光線吸収剤としては、好ましくは４００ｎｍ以下
の、より好ましくは３５０ｎｍ以下の波長の光線吸収剤
を用いることができる。また、光線反射剤としては好ま
しくは９００ｎｍ以上の、より好ましくは７８０ｎｍ以
上の波長の光線反射剤を用いることができる。本発明で
用いられる光線吸収剤としては、酸化亜鉛等、また光線
反射剤としては、酸化セリウム等が挙げられる。
【００１９】ハードコート層は、ディップコーティング
法、ダイコーティング法、ロールコーティング法等で作
成可能であるが、厚さのコントロール精度からロールコ
ーティング法が好適である。また、ハードコート層の厚
さは、光線吸収剤や光線反射剤による明らかな効果を得
るためには０．５μｍ以上２００μｍが好ましく、特に
１〜７０μｍが好適である。
法、ダイコーティング法、ロールコーティング法等で作
成可能であるが、厚さのコントロール精度からロールコ
ーティング法が好適である。また、ハードコート層の厚
さは、光線吸収剤や光線反射剤による明らかな効果を得
るためには０．５μｍ以上２００μｍが好ましく、特に
１〜７０μｍが好適である。
【００２０】本発明の金属化プラスチックフィルムは、
電磁波を発生する機器の窓部等に好適に使用されるた
め、正方形又は長方形状の四角形を呈している。なお、
四角形の四隅については、取り扱いの容易性のためにＲ
形状するなど角を取る処理はされてあっても良い。ま
た、四角形の寸法は特に限定されるものではないが、透
視部の窓枠の各辺に対して四角形の一辺が１０〜７０ｍ
ｍ程度長くつくられることが好ましい。 本発明の金属
化プラスチックフィルムは、四角形の各４辺に３ｍｍ幅
以上２０ｍｍ幅以下の引き出し用電極、より好ましくは
５ｍｍ幅以上１５ｍｍ幅以下の引き出し用電極を有し、
かつその引き出し用電極と細線のいずれの点においても
導通するように構成されている。
電磁波を発生する機器の窓部等に好適に使用されるた
め、正方形又は長方形状の四角形を呈している。なお、
四角形の四隅については、取り扱いの容易性のためにＲ
形状するなど角を取る処理はされてあっても良い。ま
た、四角形の寸法は特に限定されるものではないが、透
視部の窓枠の各辺に対して四角形の一辺が１０〜７０ｍ
ｍ程度長くつくられることが好ましい。 本発明の金属
化プラスチックフィルムは、四角形の各４辺に３ｍｍ幅
以上２０ｍｍ幅以下の引き出し用電極、より好ましくは
５ｍｍ幅以上１５ｍｍ幅以下の引き出し用電極を有し、
かつその引き出し用電極と細線のいずれの点においても
導通するように構成されている。
【００２１】引き出し用電極は、細線加工時に細線と同
様にして作られる。即ち、細線をフォトリソ法にて作成
する際に四角形の各４辺を細線と同様に金属を残して作
成される。
様にして作られる。即ち、細線をフォトリソ法にて作成
する際に四角形の各４辺を細線と同様に金属を残して作
成される。
【００２２】細線パターン部の導電部面積（ＳＤ）を決
める金属細線は細く、非導電部面積（ＳDN）が大きけれ
ば視認性に優れるが、シールド特性の低下を招く。ま
た、この値が小さければシールド特性は向上するが、視
認性が悪く、窓の内容物の確認が困難となるため、細線
パターン部が下記の式（１）を満足するように作成する
ことが好ましい。
める金属細線は細く、非導電部面積（ＳDN）が大きけれ
ば視認性に優れるが、シールド特性の低下を招く。ま
た、この値が小さければシールド特性は向上するが、視
認性が悪く、窓の内容物の確認が困難となるため、細線
パターン部が下記の式（１）を満足するように作成する
ことが好ましい。
【００２３】 ０．０１≦ＳＤ／ＳＤＮ≦０．２ ・・・・ （１） ＳＤ／ＳＤＮの値が０．０１よりも小さければ、細線パ
ターン部を通した視野は良好となるが、細線パターンの
線幅は細くなるため、加工精度を高くする必要が生じ
る。更には、金属化面のフィルムの表面抵抗を低くする
ために金属膜厚みを極めて厚くする必要が生じて、細線
パターンの加工は困難である。また、ＳＤ／ＳＤＮ≦の
値が０．２を越えるものでは細線パターンの線幅は太く
なり、細線パターンを通した窓内視野が狭くなり、更に
はパターンが目について内容物の確認に違和感を覚え
る。
ターン部を通した視野は良好となるが、細線パターンの
線幅は細くなるため、加工精度を高くする必要が生じ
る。更には、金属化面のフィルムの表面抵抗を低くする
ために金属膜厚みを極めて厚くする必要が生じて、細線
パターンの加工は困難である。また、ＳＤ／ＳＤＮ≦の
値が０．２を越えるものでは細線パターンの線幅は太く
なり、細線パターンを通した窓内視野が狭くなり、更に
はパターンが目について内容物の確認に違和感を覚え
る。
【００２４】従来より電磁波防止機材に使用されている
パンチングメタル板や金網等は、ガラス板に挟んだ状態
での全光線透過率は６０〜８０％であるが、これらは窓
内部の形状は視認できるものの微細な部分の観察は困難
であり、また導電性金属薄膜を有する側のフィルムの表
面抵抗が１Ω／□以上の場合、特に高周波帯にある電磁
波の除去は困難である。
パンチングメタル板や金網等は、ガラス板に挟んだ状態
での全光線透過率は６０〜８０％であるが、これらは窓
内部の形状は視認できるものの微細な部分の観察は困難
であり、また導電性金属薄膜を有する側のフィルムの表
面抵抗が１Ω／□以上の場合、特に高周波帯にある電磁
波の除去は困難である。
【００２５】本発明は、電磁波を発生する機器の窓部に
好適に使用される金属化プラスチックフィルムであっ
て、特に窓部等の人が観察する部分から電磁波が放射さ
れることを防止する目的から、全光線透過率が８６％以
上であって導電性金属薄膜を有する側のフィルムの表面
抵抗が１Ω／□以下であることの双方を満たすものであ
る。
好適に使用される金属化プラスチックフィルムであっ
て、特に窓部等の人が観察する部分から電磁波が放射さ
れることを防止する目的から、全光線透過率が８６％以
上であって導電性金属薄膜を有する側のフィルムの表面
抵抗が１Ω／□以下であることの双方を満たすものであ
る。
【００２６】次に、全光線透過率と表面抵抗の測定方法
について説明する。
について説明する。
【００２７】全光線透過率の測定は、光源と受光部を一
定の間隔をおいて無反射暗箱内に設置する。受光部は円
形状のスリットを持つ無反射板で覆い、この円形状スリ
ットを通した光量のみを受光する状態にして、この光量
を基準光量（Ｋ0）とする。更に、被測定物を円形状ス
リットの前に置き被測定物を通した光量をＫ1を得て、
この光量Ｋ1を基準光量（Ｋ0）で除して百分率で表した
ものを全光線透過率とした。
定の間隔をおいて無反射暗箱内に設置する。受光部は円
形状のスリットを持つ無反射板で覆い、この円形状スリ
ットを通した光量のみを受光する状態にして、この光量
を基準光量（Ｋ0）とする。更に、被測定物を円形状ス
リットの前に置き被測定物を通した光量をＫ1を得て、
この光量Ｋ1を基準光量（Ｋ0）で除して百分率で表した
ものを全光線透過率とした。
【００２８】尚、表面抵抗の測定方法はＪＩＳ Ｃ ２３
１６の８．（７）に準じて測定した。
１６の８．（７）に準じて測定した。
【００２９】図１は、本発明の金属化プラスチックフィ
ルムの一例を示す平面図であって、図１−Ａは本発明の
全体図を示しており、細線パターン部は窓の透視部分に
用いられ、これを囲む周囲電極は窓枠内の配置され、且
つ窓枠を通して電気的にアース接続される。細線パター
ンによって捕らえられた電磁波は、周囲電極から窓枠通
してをアースへ放電する。また、図１−Ｂは、本発明の
細線パターンの拡大図で、導電部分の細線パターンは周
囲電極に対し、４５°の角度で格子状に作られており、
いずれの点をとっても周囲電極に電気的につながってい
る。
ルムの一例を示す平面図であって、図１−Ａは本発明の
全体図を示しており、細線パターン部は窓の透視部分に
用いられ、これを囲む周囲電極は窓枠内の配置され、且
つ窓枠を通して電気的にアース接続される。細線パター
ンによって捕らえられた電磁波は、周囲電極から窓枠通
してをアースへ放電する。また、図１−Ｂは、本発明の
細線パターンの拡大図で、導電部分の細線パターンは周
囲電極に対し、４５°の角度で格子状に作られており、
いずれの点をとっても周囲電極に電気的につながってい
る。
【００３０】本発明の金属化プラスチックフィルムは、
電磁波を発生する機器の窓に使用されるものであって、
電子レンジ等の調理機器の覗き窓やオシロスコープ、携
帯電話等のディスプレイに好適に用いられる。
電磁波を発生する機器の窓に使用されるものであって、
電子レンジ等の調理機器の覗き窓やオシロスコープ、携
帯電話等のディスプレイに好適に用いられる。
【００３１】
【実施例】（実施例１）ベースフィルム基材に全光線透
過率９２％の厚さ１８８μｍのＰＥＴフィルムを用い、
このＰＥＴフィルムの片面に、ポリエステル系の樹脂で
あるペスレジン（Ｓ−１４０Ａ 高松油脂（株））をハ
ードコート剤としてグラビアコーティング法にて塗布厚
２μｍにコーティングし、さらに高周波加熱方式にて約
０．３Ω／□の表面抵抗になるようにＰＥＴフィルムの
片面に銅を１５００Åの厚さで１０００ｍを連続蒸着し
た。
過率９２％の厚さ１８８μｍのＰＥＴフィルムを用い、
このＰＥＴフィルムの片面に、ポリエステル系の樹脂で
あるペスレジン（Ｓ−１４０Ａ 高松油脂（株））をハ
ードコート剤としてグラビアコーティング法にて塗布厚
２μｍにコーティングし、さらに高周波加熱方式にて約
０．３Ω／□の表面抵抗になるようにＰＥＴフィルムの
片面に銅を１５００Åの厚さで１０００ｍを連続蒸着し
た。
【００３２】次いで、この銅蒸着フィルムをフォトリソ
法によって図１に示す金属幅が１０μｍの形状に細線加
工を施し、１１４ｍｍ×７４ｍｍの四角形に切り出し
た。なお、四角形に切り出したときに、切り出した各４
辺が引き出し用電極に隣るように細線加工の周りに約１
０ｍｍの金属帯を形成した。
法によって図１に示す金属幅が１０μｍの形状に細線加
工を施し、１１４ｍｍ×７４ｍｍの四角形に切り出し
た。なお、四角形に切り出したときに、切り出した各４
辺が引き出し用電極に隣るように細線加工の周りに約１
０ｍｍの金属帯を形成した。
【００３３】フォトリソ法によるパターン形成は、ポジ
タイプのレジストＦＰＰＲ−Ｐ３０（富士薬品（株）
製）にて、ピーク波長３５０ｎｍの紫外線を６．２ｍＷ
／ｃｍ２の強度で９秒間照射した。その後１％濃度の水
酸化カリウム水溶液で現像し水洗後、１２０°Ｃのホッ
トプレート上で５分間ポストベークを行った後、塩化第
二鉄溶液（濃度０．５°Ｂｅ’）を用い、エッチング後
５％濃度の苛性ソーダ水溶液に浸積してレジスト膜を剥
離した。
タイプのレジストＦＰＰＲ−Ｐ３０（富士薬品（株）
製）にて、ピーク波長３５０ｎｍの紫外線を６．２ｍＷ
／ｃｍ２の強度で９秒間照射した。その後１％濃度の水
酸化カリウム水溶液で現像し水洗後、１２０°Ｃのホッ
トプレート上で５分間ポストベークを行った後、塩化第
二鉄溶液（濃度０．５°Ｂｅ’）を用い、エッチング後
５％濃度の苛性ソーダ水溶液に浸積してレジスト膜を剥
離した。
【００３４】このようにして細線加工されたＰＥＴフィ
ルムの表面抵抗は９Ω／□で、全光線透過率は８９％で
あった。その後、フォトリソ加工を終えたフィルムの表
面抵抗値を下げるために電解メッキを施して金属厚みを
増し、表面抵抗を約０．９Ω／□とした。
ルムの表面抵抗は９Ω／□で、全光線透過率は８９％で
あった。その後、フォトリソ加工を終えたフィルムの表
面抵抗値を下げるために電解メッキを施して金属厚みを
増し、表面抵抗を約０．９Ω／□とした。
【００３５】この銅の細線幅を顕微鏡測定すると１１μ
ｍ幅であり、またこの状態での全光線透過率は８８％で
あった。
ｍ幅であり、またこの状態での全光線透過率は８８％で
あった。
【００３６】（実施例２）実施例１で作成した試料の金
属化面の上に２層目のハードコートとしてポリシラザン
シリカ（Ｎ−Ｐ１１０ Ｃｌａｒｉａｎｔ Ｊａｐａｎ
Ｋ．Ｋ．）を塗布した。塗布に際して、ポリシラザン
シリカの溶媒にはキシレンを用い、塗布はバーコート法
で３μｍ厚のコーティングを、また乾燥は１２０℃で１
分間行った。更に８５℃ ８５％RHの条件６時間の加湿
処理を施し、ポリシラザンシリカのセラミック化を促進
させた。この状態で細線パターン部の全光線透過率を測
定すると、９０％であった。
属化面の上に２層目のハードコートとしてポリシラザン
シリカ（Ｎ−Ｐ１１０ Ｃｌａｒｉａｎｔ Ｊａｐａｎ
Ｋ．Ｋ．）を塗布した。塗布に際して、ポリシラザン
シリカの溶媒にはキシレンを用い、塗布はバーコート法
で３μｍ厚のコーティングを、また乾燥は１２０℃で１
分間行った。更に８５℃ ８５％RHの条件６時間の加湿
処理を施し、ポリシラザンシリカのセラミック化を促進
させた。この状態で細線パターン部の全光線透過率を測
定すると、９０％であった。
【００３７】（実施例３）実施例１と同様の作成手順に
て、フォトリソ加工時の細線幅を７μｍとして細線パタ
ーンを作成したＰＥＴフィルムを、表面抵抗値を下げる
ために電解メッキを施して金属厚みを増し、表面抵抗を
０．１Ω／□とした。
て、フォトリソ加工時の細線幅を７μｍとして細線パタ
ーンを作成したＰＥＴフィルムを、表面抵抗値を下げる
ために電解メッキを施して金属厚みを増し、表面抵抗を
０．１Ω／□とした。
【００３８】このときの細線幅は１１μｍ幅であり、ま
た全光線透過率は８８％であった。
た全光線透過率は８８％であった。
【００３９】（比較例１）実施例１と同様に作成した
が、最終メッキ加工後の金属膜の幅が２０μｍとなるま
で成長させた。このときの全光線透過率は８３％であ
り、ＰＥＴフィルムの表面抵抗値は０．０２Ω／□であ
った。
が、最終メッキ加工後の金属膜の幅が２０μｍとなるま
で成長させた。このときの全光線透過率は８３％であ
り、ＰＥＴフィルムの表面抵抗値は０．０２Ω／□であ
った。
【００４０】（比較例２）比較例１と同様に作成し、四
角形に切り出されたときの各４辺に引き出し用電極を設
けない形状とした。
角形に切り出されたときの各４辺に引き出し用電極を設
けない形状とした。
【００４１】以上の実施例１と２、および比較例１と２
で得られた各試料について、以下に示す方法で評価を行
なった。 ・外観 白紙の上に置いて、細線パターン部を目視により色むら
などを評価した。 ・視認性 全光線透過率計は、NIPPON DENNSHOKU KOUGYO CO.,LTD.
製のCOLOR AND COLORDIFFERENNCE METER を用い、数値
化して評価した。 ・シールド性 電磁波遮断性は、アンリツ（株）ＭＡ８６０２Ｂおよび
（株）アドバンテスト製スペクトラムアナライザー（Ｔ
Ｒ４１７３）を用い、ＫＥＣ法にて電界シールド効果を
測定した。
で得られた各試料について、以下に示す方法で評価を行
なった。 ・外観 白紙の上に置いて、細線パターン部を目視により色むら
などを評価した。 ・視認性 全光線透過率計は、NIPPON DENNSHOKU KOUGYO CO.,LTD.
製のCOLOR AND COLORDIFFERENNCE METER を用い、数値
化して評価した。 ・シールド性 電磁波遮断性は、アンリツ（株）ＭＡ８６０２Ｂおよび
（株）アドバンテスト製スペクトラムアナライザー（Ｔ
Ｒ４１７３）を用い、ＫＥＣ法にて電界シールド効果を
測定した。
【００４２】各々の評価結果は表１のとおりであり、外
観にはいずれの試料も特に問題はないが、視認性（全光
線透過率）の評価ではパターンの開口率にの順にともな
い、実施例１、実施例２、比較例１、比較例２の順であ
ったが、電界シールド効果の評価においては、実施例
１、実施例２、比較例１はいずれもその効果を示した
が、比較例２においてはその効果は不十分であった。具
体的データを図２に示す。
観にはいずれの試料も特に問題はないが、視認性（全光
線透過率）の評価ではパターンの開口率にの順にともな
い、実施例１、実施例２、比較例１、比較例２の順であ
ったが、電界シールド効果の評価においては、実施例
１、実施例２、比較例１はいずれもその効果を示した
が、比較例２においてはその効果は不十分であった。具
体的データを図２に示す。
【００４３】
【表１】
【００４４】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、十分な
視認性を確保しながら、プラスチックフィルムの片面ま
たは両面に極めて低抵抗の導電性を持たせるた電磁波シ
ールド部材の作成が可能となる。
視認性を確保しながら、プラスチックフィルムの片面ま
たは両面に極めて低抵抗の導電性を持たせるた電磁波シ
ールド部材の作成が可能となる。
【００４５】また、四角形に切り出されたときに各４辺
に、透視部のいずれの点においても直線で導通するよう
に構成された引き出し用電極を有しているため、アース
ラインへの接続が取りやすく、特に接続の工夫すること
なく十分なシールド効果を得られる。
に、透視部のいずれの点においても直線で導通するよう
に構成された引き出し用電極を有しているため、アース
ラインへの接続が取りやすく、特に接続の工夫すること
なく十分なシールド効果を得られる。
【図１】 本発明の金属化プラスチックフィルムの一例
を示す平面図であって、図１−Ａは全体を表し、図１−
Ｂは図１−Ａの細線パターンの部分拡大図である。
を示す平面図であって、図１−Ａは全体を表し、図１−
Ｂは図１−Ａの細線パターンの部分拡大図である。
【図２】 本発明の実施例１と２、および比較例１と２
の金属化プラスチックフィルムの電磁波遮断効果を比較
したグラフである。
の金属化プラスチックフィルムの電磁波遮断効果を比較
したグラフである。
フロントページの続き (72)発明者 小河原 麻衣子 静岡県三島市長伏33番地の１東洋メタライ ジング株式会社三島工場内 Ｆターム(参考） 4F100 AB01B AB01C AB10B AB10C AB13 AB13D AB13E AB16B AB16C AB17B AB17C AB24B AB24C AB25B AB25C AB31B AB31C AB33B AB33C AK01A AK25 AK41 BA02 BA03 BA05 BA06 BA10B BA10C BA25B BA25C DC13B DC13C GB48 JD08 JG01B JG01C JG04 JL13 JM02B JM02C JN01 YY00 4K029 AA11 AA25 BA02 BA03 BA04 BA05 BA08 BA12 BB03 BC03 GA03 4K044 AA16 AB02 BA02 BA06 BA08 BA10 BB03 BC14 CA13 CA67 5E321 AA04 AA46 BB23 BB44 GG05 GH01
Claims (9)
- 【請求項１】 ベースフィルム基板の両面または片面に
導電性金属薄膜を有するプラスチックフィルムにおい
て、全光線透過率が８６％以上であり、該導電性金属薄
膜を有する側のフィルムの表面抵抗が１Ω／□以下で、
且つ該導電性金属薄膜が１２μｍ以下の幅の細線で構成
された細線パターンを有する四角形の金属化プラスチッ
クフィルムであって、その四角形の各４辺に３ｍｍ幅以
上２０ｍｍ幅以下の引き出し用電極を有し、該引き出し
用電極と該細線のいずれの点においても導通するように
構成された金属化プラスチックフィルム。 - 【請求項２】 細線を構成する素材が、金、銀、銅、ニ
ッケル、パラジウムまたはアルミニウムの単体あるいは
複合金属である請求項１記載の金属化プラスチックフィ
ルム。 - 【請求項３】 細線を構成する素材の下地にクロムを含
む金属層を有する請求項１または２に記載の金属化プラ
スチックフィルム。 - 【請求項４】 細線パターン部分における導電部分の面
積ＳＤと非導電部分の面積ＳＤＮの比ＳＤ／ＳＤＮが、
次式（１）を満足する請求項１から３のいずれかに記載
の金属化プラスチックフィルム。 ０．０１≦ＳＤ／ＳＤＮ≦０．２ ・・・・ （１） - 【請求項５】 細線の下層もしくは上層あるいはその双
方に、ハードコート層を有する請求項１から４のいずれ
かに記載の金属化プラスチックフィルム。 - 【請求項６】 ハードコート層が、アクリル系樹脂、ポ
リシラザンを含む樹脂またはポリエステル系樹脂からな
る請求項５記載の金属化プラスチックフィルム。 - 【請求項７】 ハードコート層が４００ｎｍ以下波長の
光線吸収剤、または９００ｎｍ以上の波長光線反射剤を
含有する樹脂である請求項６記載の金属化プラスチック
フィルム。 - 【請求項８】 プラスチックフィルムの両面またはいず
れか一方の面の最表層に粘着層を有する請求項１から７
のいずれかに記載の金属化プラスチックフィルム。 - 【請求項９】 電磁波を発生する機器の窓部に用いられ
る請求項１から８のいずれかに記載の金属化プラスチッ
クフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001119563A JP2002317280A (ja) | 2001-04-18 | 2001-04-18 | 金属化プラスチックフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001119563A JP2002317280A (ja) | 2001-04-18 | 2001-04-18 | 金属化プラスチックフィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002317280A true JP2002317280A (ja) | 2002-10-31 |
Family
ID=18969760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001119563A Pending JP2002317280A (ja) | 2001-04-18 | 2001-04-18 | 金属化プラスチックフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002317280A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006108357A (ja) * | 2004-10-05 | 2006-04-20 | Toppan Printing Co Ltd | 電磁波遮蔽材およびその製造方法、ならびにディスプレイ用フィルム |
| JP2008276974A (ja) * | 2007-04-25 | 2008-11-13 | Shimadzu Corp | 高周波誘導加熱装置 |
| JP2008290458A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Leonhard Kurz Stiftung & Co Kg | 箔および箔を形成する方法 |
| JP2011061216A (ja) * | 2002-12-27 | 2011-03-24 | Fujifilm Corp | 透光性電磁波シールド膜およびその製造方法 |
| JP6027281B1 (ja) * | 2016-04-01 | 2016-11-16 | 加川 清二 | 近傍界電磁波吸収フィルム |
| WO2021131227A1 (ja) * | 2019-12-23 | 2021-07-01 | 富士フイルム株式会社 | 導波路構造及び導波路構造の製造方法 |
| KR102427091B1 (ko) * | 2021-12-14 | 2022-07-29 | 정영미 | 외부로부터 유입되거나 내부로부터 유출되는 전자파와 전자기펄스를 차단하는 전자파 및 전자기펄스의 차폐시트 |
-
2001
- 2001-04-18 JP JP2001119563A patent/JP2002317280A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP4736390B2 (ja) * | 2004-10-05 | 2011-07-27 | 凸版印刷株式会社 | 電磁波遮蔽材およびその製造方法、ならびにディスプレイ用フィルム |
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| JP2017188506A (ja) * | 2016-04-01 | 2017-10-12 | 加川 清二 | 近傍界電磁波吸収フィルム |
| WO2021131227A1 (ja) * | 2019-12-23 | 2021-07-01 | 富士フイルム株式会社 | 導波路構造及び導波路構造の製造方法 |
| JPWO2021131227A1 (ja) * | 2019-12-23 | 2021-07-01 | ||
| JP7321292B2 (ja) | 2019-12-23 | 2023-08-04 | 富士フイルム株式会社 | 導波路構造及び導波路構造の製造方法 |
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