JP2016184683A - 透視性電極、該透視性電極を用いてなるタッチパネル用位置検知電極、タッチパネル、及び画像表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】銅層による線条パターンを備えた透視性電極において、銅層の細り（減容積）が少ない状態で形成できる黒化層、及び、黒化層の厚みを薄くできる黒化層を有する構成の透視性電極を提供すること。【解決手段】透明基材と、透明基材の少なくとも一方の面上にパターン状導電体を有する透視性電極であって、該パターン状導電体は、透明基材の面上に積層された銅層と銅層の少なくとも透明基材の反対の面に黒化層を備え、該黒化層が金属スズ、銅酸化物及び金属硫化物を含む化成皮膜であるように構成する。【選択図】なし

Description

本発明は、透視性電極に関し、銅層のパターンであっても、表面抵抗率が低く、外光反射が低減され、線不可視性が高い透視性電極に関し、とりわけ、該透視性電極を用いてなるタッチパネル用位置検知電極、該タッチパネル用位置検知電極を用いてなるタッチパネル、及び該タッチパネルを配置してなる画像表示装置等に関する。

近時、入力装置としてタッチパネルを備えた表示装置（タッチスクリーン）が、パーソナルコンピュータ、携帯情報端末等、デジタル情報機器を中心に多方面で使用されている。タッチパネルには、種々の方式が提案されているが、その中で抵抗膜方式と静電容量方式が主体を占めている。
静電容量方式タッチパネルは、特定の電極パターンを形成し電極間の静電容量値の変化を検出して、指入力またはペン入力により押圧、接触、又は接近した位置を特定する構造となっている。この静電容量方式は、２面の電極をパターン化し、コントローラー（位置検知回路）にて押圧位置の静電容量変化を微弱な電流或いは電圧に変換して検出しようとするものである。従って、特に静電容量方式のタッチパネルに使用される電極としての導電性フィルムまたは導電性シートは、表面抵抗値が小さくかつ透明性が高いものが要求される。

抵抗膜方式または静電容量方式の導電性基板材料として用いられるＩＴＯ膜（Indium Tin Oxide）は、フィルムまたはシートの表面に蒸着法やスパッタリング法により形成され、そのため大型化はコスト面で制約されることが問題であった。また、ＩＴＯ膜は、電気抵抗値が比較的高く、静電容量方式の導電性材料として適しているとは言い難い。ＩＴＯ層の電気抵抗値を低くしようとすれば、膜厚を厚くすればよいが、膜厚の増加は透明性の低下及び屈曲性の低下を来たすので好ましくない。

この問題に対処して、透明基板の表面に、導電性金属の微細線にて構成した静電容量方式タッチパネル構造体が提案されている。配線部の金属光沢反射光によりタッチパネル下に配置されるディスプレイの視認性が低下することなく、メッシュ状として２枚のフィルムの貼り合わせのズレが生じない透明導電性フィルムに適用することが可能な積層体であって、少なくとも密着層、黒化層を２層、基材を１層有する積層体である（特許文献１参照）。

また、銅層上に形成された窒化銅からなる黒化層について、黒化した銅の表面が経時により変化する問題があり、これに対処するため、黒化層中の窒化銅について、窒化銅の酸化物を構成する窒素原子数と窒化銅の非酸化物を構成する窒素原子数との合計を１００原子％とした場合に、窒化銅の酸化物を構成する窒素原子数が1原子％以上５０原子％以下とする黒化層と基材の積層体が提案されている（特許文献２参照）。
これら特許文献１や特許文献２に記載の黒化層は、形成方法は特に限定されず、スパッタリング法やめっき法で形成されるとしてあるものの、具体的には、ＤＣマグネトロンスパッタリング法による成膜が開示されており、この場合、成膜に時間がかかるという問題がある。

一方、可撓性透明基板上に導電性金属細線がパターン化されているタッチパネル用のセンサー電極アレイにおいて、パターン化された導電性金属細線の、タッチ面側に黒色不透明層を有する静電容量方式のタッチパネルが提案されている（特許文献３参照）。
特許文献３においては、黒化層の好適な積層方法の例としては、メッキ処理とケミカルエッチング法が挙げられている。さらに、導電性金属部の一部を酸化処理若しくは硫化処理して黒色部を形成することができることも開示され、銅による導電性細線からなるパターンのセンサー電極アレイを、８５℃の亜塩素酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、リン酸三ナトリウムの水溶液に４分間浸漬（「酸化処理」）し、その後洗浄して、さらに還元剤として水素化ホウ素ナトリウムの水溶液に３分間浸漬（「還元処理」）して、洗浄する、２段階処理が提案されている。
しかしながら、この黒化処理方法においては、酸化処理が、８５℃の亜塩素酸ナトリウム、水酸化ナトリウムの水溶液で行われるので、取り扱いに危険性を伴い、また処理時間も４分と長く、生産性が低い。
また、メッキ法においても、二段階処理を行っており、メッキ処理時間が長く要することや、二段階処理が煩雑であるなどの問題がある。

一方、従来においては、導電パターン層に用いる銅層の厚みは、電磁波シールド材等においては、銅箔の厚みが１０μｍ以上のものが用いられていたが、タッチパネル用の導電パターン層においては、ノートパソコン、スマートフォン、タブレット端末、車載用途（カーナビ、ＤＡ）等、操作者の焦点距離近傍の視認距離で使用されるので、不可視性の観点から、パターンの細線の幅は、１０μｍ、５μｍ、３μｍ、２μｍとより狭いものが求められ、線幅に対応してパターン層の厚みも５μｍ以下のものが求められている。
このような事情から、黒化処理においても、従来の電磁波シールド材等の黒化処理と比較してより厳しい条件が求められている。すなわち、パターンの幅がより狭く、厚みもより薄い導電層に黒化処理して黒化層を形成し、かつ、電極としての表面抵抗値も低い黒化処理されたタッチパネル用導電パターンを得るという課題があった。

また、静電容量方式の投影型タッチパネルにおいては、１枚の透明基材の両面に電極パターンを有する構造があり、同構造では、カバーガラスとフィルムの両面の電極パターンにより、指が触れるとその付近の電極の静電容量の変化を縦横２つの電極列から知ることで位置を精密に判別できる。フィルムの両面に形成された縦と横に走る多数の電極列によって、多点検出が可能となり、タブレット型の携帯端末等に採用されている。
この、フィルム（透明基材）の両面に電極パターンを設ける構造においては、
透明基材と導電材（銅層など）の貼合わせ面にも、外光の反射を防止するため黒化処理をする必要がある。このような積層体の具体例として、特許文献２には、黒化層１／金属層１／基材／黒化層２／金属層２をこの順で積層した積層体１が提案されており、２つの金属層が絶縁性の基材を挟んで配置されることで、表裏の黒化層、金属層、密着層のパターニングを一括で行うことができ、従来２枚の電極を貼り合せてなるタッチセンサーで問題となった貼り合わせのズレによるモアレ発生が防止できるとされている。

このような、透明基材の両面に電極パターンを設ける場合において、前述の基材／黒化層２／金属層２の層構成における黒化層２は、金属層２を積層（形成）する前に基材上に形成されており、黒化層１の黒化処理は、金属層１／基材／黒化層２／金属層２が積層されパターン化された後に行われる場合があるが、この場合の黒化層１の黒化処理において、先に黒化処理された黒化層２が酸化銅（ＣｕＯ）又は窒化銅（ＣｕＮ）の単体又はこれらの混合物である場合には、パターニング面に、特許文献３等に開示の従来公知の黒化層を形成すると、その形成過程で黒化層２の変褪色（脱色）が起こり、得られた電極は外光の反射防止、及びパターンの非視認化が阻害されるという問題があった。
さらに、パターニングされた銅層の表面から多量の銅が溶解し、銅層の容積が減少する結果、得られる黒化処理後の電極の表面抵抗値が増大するという問題もあった。

特開２０１３−１２９１８３号公報 特開２０１３−１６９７１２号公報 特開２０１２−７９２３８号公報

本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、銅層による線条パターンを備えた透視性電極において、該線条パターン上に銅層の細り（減容積）が少ない状態で形成できる黒化層であって、黒化層の厚みを薄くできる黒化層を形成することで、非視認性が高く、表面抵抗値も低い透明性電極を提供することである。

本発明者らは、配線が細く、しかも本線、ダミー線および端子等を含む複雑パターン化したタッチパネルに、導電性に優れる新規な黒色皮膜を形成することを種々検討した結果、黒化層が金属スズ、銅酸化物及び金属硫化物を含む化成皮膜である場合に、本発明の目的を達成できることを知見し、本発明に至った。
さらに本発明者らは、該黒化層（以下、「第１黒化層」という。）が更にニッケル、コバルトおよび銀等の金属を含む場合には、それらの金属がスズと一緒に共析し、より黒い外観および導電性に優れる特性が得られることを、また、前記第１黒化層を有し、且つ、第１黒化層よりも先に形成された透明基材と銅層との間に存在する黒化層（以下、「第２黒化層」という。）に変褪色等の悪影響が生じていない透視性電極が得られることを見出し、本発明を完成させた。

すなわち、本発明は、
（１）透明基材と、透明基材の少なくとも一方の面上にパターン状導電体を有する透視性電極であって、該パターン状導電体は、透明基材の面上に積層された銅層と銅層の少なくとも透明基材の反対の面に第１黒化層を備え、該第１黒化層が金属スズ、銅酸化物及び金属硫化物を含む化成皮膜であることを特徴とする透視性電極、
（２）前記該第１黒化層が、更にニッケル、コバルトおよび銀から選択される少なくとも１種の金属が含まれるものである前記（１）に記載の透視性電極。
（３）前記第１黒化層に含まれる金属硫化物が銅硫化物である前記（１）に記載の透視性電極、
（４）前記透明基材の両面上にパターン状導電体を有し、該パターン状導電体は、透明基材の視認側の面上に積層された銅層と、該銅層の透明基材と反対面及び両側面に形成された第１黒化層を備え、透明基材の視認側と反対の面上には、酸化銅(II)〔ＣｕＯ〕及び窒化銅（ＣｕＮ）の少なくともいずれかを含む第２黒化層と、銅層と、該銅層の透明基材側と反対面及び両側面に形成された第１黒化層を備える、前記（１）〜（３）のいずれかに記載の透視性電極、
（５）前記第１黒化層中の金属スズの含有量が０．２〜３０質量％である前記（１）〜（４）のいずれかに記載の透視性電極。
（６）前記第１黒化層中の金属硫化物の含有量が０．１〜４０質量％である前記（１）〜（４）のいずれかに記載の透視性電極、
（７）前記第１黒化層の厚みΔｔ_ｂが、５０ｎｍ≦ Δｔ_ｂ≦ ２５０ｎｍ である前記（１）〜（６）のいずれかに記載の透視性電極、
（８）チタン、ニッケル、及びクロムからなる群より選ばれる少なくとも１つの元素を含む密着層を、透明基材と銅層又は透明基材と第２黒化層の間に有する前記（１）〜（７）のいずれかに記載の透視性電極、
（９）前記（１）〜（８）のいずれかに記載の透視性電極を用いてなるタッチパネル用位置検知電極、
（１０）前記（９）に記載のタッチパネル用位置検知電極を用いてなるタッチパネル、及び
（１１）前記（１０）に記載のタッチパネルを画像表示パネルの画像表示面上に配置してなる画像表示装置、
を提供するものである。

本発明によれば、既にパターン化された銅層の細り（減容積）が少ない状態で形成できる第１黒化層、及び、黒化層の厚みを薄くできる第１黒化層を有する透視性電極を提供することができる。また、先に形成された銅層と透明基材との間に存在する黒化層（第２黒化層）に悪影響を及ぼすことのない第１黒化層を提供することもできる。かかる第１黒化層を有する透視性電極は、外光反射の防止、電極パターンの非視認性の向上と相俟って、画像表示装置の画像のコントラストの低下を防止できる透視性電極として、タッチパネル、電磁波シールド材、或いは非視認性が求められる透明アンテナ等に有効に利用可能な透視性電極を提供できる。

本発明の透視性電極の構成の一例を示す模式断面図である。 本発明の透視性電極においてパターン状銅層に、（ａ）１面黒化層、（ｂ）２面黒化層、（ｃ）３面黒化層、（ｄ）４面黒化層を施した状態を示す模式断面図である。 本発明の透視性電極において、透明基材の両面にパターン状導電体を設け、一方の面には３面黒化層、他方の面には４面黒化層を有する構成例を示す模式断面図である。 透明基材と銅層の間に密着層を設け、当該密着層からの延在部を設けた場合の拡大模式図である。 本発明の透視性電極の１例の作製手順の説明図である。 本発明の透視性電極の他の例の作製手順の説明図である。 本発明の透視性電極を位置検知電極としたタッチパネルを設置した画像表示装置の１例の説明図である。 本発明の透視性電極を位置検知電極としたタッチパネルを設置した画像表示装置の他の例の説明図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、図面は概念図であり、説明上の都合に応じて適宜、構成要素の縮尺関係、縦横比等は誇張されていることがある。
なお、以下、線条、メッシュ等の特定形状にパターン化されてなる形態を「層」、また、パターン化される前の全面にわたって形成されてなる形態を「膜」と呼称する。

［透視性電極］
図１は、本発明の透視性電極１０の構成の一実施形態の例を示す模式図であり、第１黒化層２ＢＬは、銅層２Ｃｕの透明基材１と反対の面上のみに形成された図２（ａ）に示すいわゆる１面黒化層を有する形態の場合を示しているが、この形態に限定されるものではなく、図２（ｂ）に示すように、透明基材１に予め第２黒化層２ＢＬ−２が形成された後に銅層２Ｃｕが形成され、その上層に黒化層２ＢＬａを形成した２面黒化層を有する形態としてもよいし、図２（ｃ）に示すごとく、上層及び両側面に第１黒化層を黒化層２ＢＬｃとして形成した３面黒化層を有する形態であってもよい。さらに、図２（ｄ）に示す如く、透明基材１に予め第２黒化層２ＢＬ−２が形成された銅層に第１黒化層を３面黒化層２ＢＬｃとして施して、いわゆる４面黒化層を有する形態であってもよい。
また、本発明の透視性電極は、例えば、図３に示すように透明基材１の両面にパターン状電極を設け、一方の面には３面黒化層、他方の面には４面黒化層を有する構成としてもよい。
このように、本発明の透視性電極は、銅層２Ｃｕに対する黒化層形成の形態は特に限定されず、１面黒化層から４面黒化層のいずれの形態であってもよい。
なお、ここで、「Ｎ面黒化層」（Ｎは１、２、３、４の何れか）とは、パターン状導電体２、２’、２”の透明基材１表裏面の法線を含む断面（図１以下の各図面は、これに相当）において、銅層２Ｃｕの周囲を構成する４角形の４辺のうちＮ辺が黒化層２ＢＬ、２ＢＬ−２等で被覆されている状態を言う。また、特に、第１黒化層が該断面４角形の１辺のみを被覆する形態を前記の通り１面黒化層２ＢＬａ（図２（ａ））、第１黒化層が該断面４角形の３辺を被覆する形態を前記の通り３面黒化層２ＢＬｃ（図２（ｃ））と呼称する。

本発明の透視性電極に用いられる透明基材１は、透明な基材であれば特に制限はなく、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリプロピレン、環状ポリオレフィン等のポリオレフィン樹脂、トリアセチルセルロース（三酢酸セルロース）等のセルロース系樹脂、ポリカーボネート樹脂などからなる樹脂シート、或いはソーダ硝子、カリ硝子、石英硝子等の硝子、結晶質石英、蛍石等の無機質材料の板を用いることができる。
これら透明基材の厚みは、２０〜５０００μｍ程度の範囲から、用途、要求性能、価格等に応じて適宜の厚みを選択する。

本発明の透視性電極においては、図４、図５等で図示の如く透明基材と銅層の間又は透明基材と第２黒化層の間に密着層２ａを有する構成とすることができる。密着層は、パターニングのためのエッチングや保護フィルム剥離等の後工程において、銅層等が剥がれるのを防止するためのもので、透明基材の上にニッケル、チタン及びクロムからなる群より選ばれる１つの元素からなる金属、又はこれら金属元素を１種以上含む合金を、透明基材面に真空蒸着法、イオンプレーティング法又はスパッタリング法等で形成すればよい。中でも低温で、より高速で、かつ透明基材１との密着性を安定して得ることができるので、スパッタリング法が好ましい。
高い密着性が得られるという観点から、金属としては、ニッケルが好ましく、また、ニッケルの合金としては、ニッケル−クロム合金等が好ましい。
なお、透明基材１への密着膜の形成に先立って、透明基材面を、脱脂洗浄又はコロナ放電、グロー放電、フレーム（炎）、酸化剤等によって、物理的、化学的に前処理することが好ましい。

密着層２ａの膜厚は、概ね０．５ｎｍ〜１０００ｎｍ、好ましくは１ｎｍ〜５００ｎｍである。密着層の膜厚が、０．５ｎｍ〜１０００ｎｍであれば、透明基材と銅層との高い密着力を確保でき、かつ、透明基材側から視認した場合に、例えば、密着層をニッケル層により形成した場合には、銅層の赤色が若干黒色を有する灰色（ダークグレイ）に変色できるので好ましい。なお、密着層の膜厚は、０．５ｎｍ未満の場合、銅層（乃至は銅膜）と密着層及び密着層と透明基材との密着力向上効果は十分得られない。
また１０００ｎｍを超える場合、かかる密着力向上効果は飽和し、余剰の密着層形成による材料費及び加工費の不必要な上昇を招く。
また、密着層には、銅層の幅より広幅に延びる延在部２ｅが存在することが、事後に貼り合わされる粘着剤層との密着性を向上させる観点から好ましい。
延在部２ｅは、図４に示すΔＬが５０〜１０００ｎｍ、好ましくは１００〜８００ｎｍ、さらに、１００〜５００ｎｍであることが特に好ましい。延在部ΔＬが５０〜１０００ｎｍであれば、粘着剤層との密着性が不足することなく、また、透視性電極の全光線透過率が低下してコントラストに悪影響を及ぼすこともない。
密着層は、透明基材に積層された密着膜のみを、前もってフォトエッチング法などの公知の方法でパターニングしてもよいが、密着膜に銅膜を積層した後に、銅膜および密着膜をパターニングして形成することが、延在部２eのΔＬを制御する点で好ましい。

なお、密着層及び銅層を備えたパターン状導電体において、密着層に延在部を形成するには、腐蝕液でエッチングするにあたり、銅膜の上部より順次腐蝕して銅膜の全厚みが腐蝕された後、ニッケルなどの密着膜の腐蝕に移行した後、パターン間の開口部の中央部の腐蝕が完了して、透明基材が露出する段階で、密着膜の腐蝕度合いを調整することによって、延在部の距離ΔＬを調整することができる。より具体的には、腐蝕液としては銅膜の腐蝕に一般的に用いられる塩化第二鉄水溶液を用い、腐蝕液の濃度及び流速等の腐蝕の進行を左右する要因を調整することによって、腐蝕液に対する密着膜と銅膜との腐蝕速度差及び腐蝕時間差を利用して延在部の距離ΔＬを調整することができる。

パターン状導電体の銅層は、透明基材の全面にニッケルなどの密着膜を形成した後、該密着膜上に真空蒸着法、イオンプレーティング法又はスパッタリング法等でも形成することができるが、これらの方法を用いて比較的薄い銅膜を形成し、さらに電解メッキ法で銅膜の厚みを増すことが、コスト的に好ましい。
銅層（銅膜）の厚みは、タッチパネル用の透視性電極の場合には、０．１〜５μｍが好ましく、０．５〜２μｍであることが、軽量性、軽薄性、材料コストの観点からより好ましい。

本発明においてパターン状導電体は、従来公知のフォトエッチング法などにより、所定のパターン状の密着層及び銅層を備えた（線条）パターンを形成すればよい。
本発明において、パターン状導電体２、２’、２”の平面視形状パターンは、使用目的等に応じて適宜パターンが選択される。
例えば、タッチパネルの位置検知電極に用いる場合は、タッチパネルの位置検知方式及び設計仕様に応じて、有効検知領域（ａｃｔｉｖｅａｒｅａ）内に所定の外輪郭線形状の電極パターンを配置してなる。該電極パターンとしては、有効検知領域を全面にわたって連続的に被覆する正方形、長方形等のパターン、検知領域内に細長い長方形を其の長辺を平行にして且つ互いに間隙を空けて多数配列した所謂ストライプパターン、或いは特定対角線方向に線分で連結された菱形等が挙げられる。そして、該電極パターンは銅層及び黒化層からなる不透明体の為、該電極パターンの外輪郭線形状内側は、更に、銅層及び黒化層が非形成の開口部を有する平行線群パターン、メッシュ状（網状乃至格子状）パターン等に区画されてなる。言葉を換えて言えば、パターン状導電体２、２’、２”の平面視パターンは、平行線群、メッシュ等の開口部を有する線状パターンの外輪郭形状がストライプ、長方形等とされた検知電極パターンから構成される。

本発明においては、図１に示すように、パターン状導電体２の外面の少なくとも、透明基材と反対面上に第１黒化層２ＢＬａを備えている。
該第１黒化層は、金属スズ、銅酸化物及び金属硫化物を含む化成皮膜であることを特徴としている。
第１黒化層２ＢＬａを形成するには、銅膜(乃至これをメッシュ化した銅層)表面の外光反射による赤銅色の光沢が目視で視認されなくさせるに足りる銅酸化物及び金属硫化物を化成処理で形成しうる化合物からなる成分を含み、且つ、黒化層に必要な導電性を付加するに足りる金属スズを析出しうるスズ化合物からなる成分も含む黒化処理液の中から、加工適性、及び当該透視性電極の各種要求物性を満たす黒化層を形成できる黒化処理液を適宜選択すればよい。そのような黒化処理液とするための化合物として、例えば、Ｃｕ（ＮＯ_３）_２、ＣｕＳＯ_４・５Ｈ_２Ｏ等の銅化合物、ＳｎＳＯ_４、ＳｎＣｌ_２等のスズ化合物、及びチオ硫酸ナトリウム、チオ尿素、亜硫酸ナトリウム等の硫黄化合物が挙げられる。前記銅化合物、スズ化合物、及び硫黄化合物を、水を分散媒としてそれぞれ１種以上添加することによって黒化処理液とすることができる。また前記硫黄化合物は前記金属硫化物として銅硫化物を形成しうる。

前記金属スズの析出は、Ｓｎイオンが基材銅と置換反応することによってなされるため、析出に伴って銅素材表面を隠蔽し、銅素材からの銅イオンの溶出による銅層の減容積（エッチング）の低減にも寄与する。すなわち、置換めっきによって導電性に優れる金属スズを銅素材表面上に無数に、かつ同時に析出させることにより、それを核として銅酸化物や金属硫化物が析出もしくは付着することにより黒化層が形成され、タッチパネルの細い配線にも低反射率（非視認性）と低抵抗（高導電）が両立したパターン状導電体とすることができる。つまり、金属スズが銅層表面に析出して、無数のカソードを形成して黒化皮膜の生成が促進できるように調整することによって、厚みの薄い第１黒化層の形成と、非視認性の確保、及び銅層の減容積を抑制して高導電性を確保することが可能となる。
なお、無電解めっきにおいて、銅に対する置換スズめっきでは、イオン化傾向において、銅が貴な金属、スズが卑な金属であるため銅によって、Ｓｎイオンを還元することはできないが、銅−チオ尿素錯体イオン等が生成可能なめっき液（黒化処理液）を使用することによってＳｎイオンの還元が可能となる。

本発明において、第１黒化層に含まれる前記銅酸化物としては、例えばＣｕ_２Ｏ（酸化銅（Ｉ）、酸化第一銅とも呼称される）、ＣｕＯ（酸化銅（II）、酸化第二銅とも呼称される）、ＣｕＯ−Ｃｕ_２Ｏ、Ｃｕ_２Ｏ−ＮｉＯ、ＣｕＯ−ＮｉＯ−ＳｎＯ、ＣｕＯ−ＣｏＯ−Ａｇ_２Ｏ等が挙げられる。前記材料中には、適宜、許容不純物として、或いは黒色度や要求物性を調整する添加物として、化学式に表記した以外の各種元素を含んでいてもよい。さらに、本発明においては、銅酸化物としては、黒色のＣｕＯ（酸化銅（II））がより好ましい。
本発明の透視性電極において、第１黒化層に含まれる金属硫化物は、黒色成分であって、黒化層の黒色外観に大きく寄与する。前記金属硫化物として銅硫化物が好ましい。より具体的には、銅層の表面には硫化銅、硫化銅（Ｉ）〔Ｃｕ_２Ｓ〕および硫化銅（II）〔ＣｕＳ〕などの他、適宜、許容不純物として、或いは黒色度や要求物性を調整する添加物として、各種元素を含んでいてもよい。例えば、ＣｕＳ−Ｃｕ_２Ｓ、ＮｉＳ、ＳｎＳ、Ａｇ_２Ｓ、ＣｏＳ、Ｃｕ_２Ｓ−ＮｉＳ、ＣｕＳ−ＮｉＳ−ＳｎＳ、ＣｕＳ−ＣｏＳ−Ａｇ_２Ｓ等の硫化物とすることができる。

また、第１黒化層に含まれる前記金属スズの含有量は、０．２〜３０質量％であることが好ましく、０．５〜２０質量％であることが特に好ましい。金属スズの含有量が０．２質量％以上であれば、素材銅のエッチング低減および第１黒化層の導電性向上により良好な効果を得られる。また、金属スズの含有量が３０質量％以下であれば、相対的に金属光沢が増加しやすくなることもなく、黒色外観が不充分となることがない。
さらに、第１黒化層に含まれる前記金属硫化物の含有量は、０．１〜４０質量％であることが好ましく、１〜４０質量％であることが特に好ましい。金属硫化物の含有量が０．１質量％以上であれば、第１黒化層の黒色外観と外光の反射を抑制する機能をより良好に発現できる。また、金属硫化物の含有量が４０質量％以下であれば、相対的に金属成分が減少しやすくなることもなく、導電性が不充分となることがない。

本発明の透視性電極は、第１黒化層が、更にニッケル、コバルトおよび銀から選択される少なくとも１種の金属が含まれるものであってもよく、これらの元素を析出しうる化合物として、ＮｉＳＯ_４・６Ｈ_２Ｏ、ＣｏＳＯ_４・７Ｈ_２Ｏ、ＡｇＮＯ_３等の当該の元素を含む金属化合物を含む黒化処理液を用いることができる。
これらの金属がスズ（Ｓｎ）と一緒に共析し、より黒い外観および導電性に優れる特性が得られる。

第１黒化層に更に含まれる場合の前記ニッケル、コバルトおよび銀から選択される少なくとも１種の金属の含有量は、０．１〜９０質量％であることが好ましく、０．５〜７０質量％であることが特に好ましい。前記金属の含有量が０．１質量％以上であれば、金属スズ（Ｓｎ）と一緒に共析し、より黒い外観および導電性に優れる特性が得られる。また、前記金属の含有量が９０質量％以下であれば、相対的に金属光沢を呈することもなく、黒色外観が不充分となることがない。

既に述べたように、本発明の透視性電極の第１黒化層は、金属スズ、銅酸化物及び金属硫化物を含む化成皮膜であることを特徴とするが、該化成皮膜は以下のように形成されると考えられる。なお、ニッケル、コバルト及び銀から選ばれる少なくとも１種の金属を含む場合も併せて説明する。
まず、黒化処理液に浸漬された未黒化パターン状導電体の銅層の表面で電気化学的な酸化還元が、（１）アノード側の酸化反応と（２）カソード側の還元反応から構成される。本発明に用いられる黒化処理においては、素材銅層がアノード、黒化処理液から析出したスズイオンが素材銅層の銅イオンと置換して金属スズとなり、これがカソードとなる。当該カソードは同時発生的に無数に発生するので、その対極となるアノードも周囲の銅表面上に無数に発生することになる。すなわち、ミクロのアノード、カソードが銅層の表面に無数に形成される。
そして、（１）アノード側の酸化反応と（２）カソード側の還元反応では以下の反応式で示される反応が生じるものと考えられる。
（１）アノード側の酸化反応
Ｃｕ →Ｃｕⁿ⁺ ＋ｅ^- （ｉ）〔ｎ＝１、２価：銅の溶解と銅イオンＣｕⁿ⁺の形成〕
Ｃｕ＋ＴＵ →（ＣｕＴＵ)ⁿ⁺＋e^- (ii) 〔ＴＵ＝チオ尿素：硫黄化合物の一例として示す：銅−チオ尿素錯体イオン（ＣｕＴＵ)ⁿ⁺を形成する。〕
（２）カソード側の還元反応
Ｍ ⁿ⁺ ＋ e^- →Ｍ (iii) 〔Ｍ＝Ｓｎ、Ｎｉ、Ａｇ：金属置換反応〕
Ｏ _２＋ e^- →ＯＨ^- （ｉｖ） 〔局部ｐＨ上昇〕
Ｍ ⁿ⁺ ＋ ＯＨ →Ｍ(ＯＨ)ｎ 又はＭＯ （ｖ） 〔Ｍ＝Ｃｕ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ａｇ：金属水酸化物Ｍ(ＯＨ)ｎ又は酸化物ＭＯを析出〕
硫黄化合物の加水分解や還元反応でＳ^２−が形成され、更に金属イオンと結合して金属硫化物ＭＳを形成する。
ＴＵ ＋Ｈ_２Ｏ ＋e^- →Ｓ^2- （ｖｉ）
Ｓ^2- +Ｍ ⁿ⁺ →ＭＳ （ｖii）

本発明の透視性電極においては、透明基材の両面上にパターン状導電体を有し、該パターン状導電体は、視認側の透明基材の面上に積層された銅層と、該銅層の透明基材と反対面及び両側面に形成された第１黒化層を備える一方、透明基材の視認側と反対の面上には、酸化銅(II)〔ＣｕＯ〕及び窒化銅（ＣｕＮ）の少なくともいずれかを含む第２黒化層と、銅層と、該銅層の透明基材側と反対面及び両側面に形成された第１黒化層を備える透視性電極とすることができる。
この場合において、第２黒化層は、透明基材の所定の面に酸化銅(II)〔ＣｕＯ〕及び窒化銅（ＣｕＮ）の少なくともいずれかにより形成することが好ましく、例えばスパッタリング法やめっき法で形成することができる。

また、本発明の透視性電極においては、酸化銅(II)〔ＣｕＯ〕及び窒化銅（ＣｕＮ）の少なくともいずれかを含む第２黒化層とした場合、当該第２黒化層の変褪色を抑制できるという効果を享受できる。
すなわち、従来の黒化処理においては、例えば、ＰＥＴ基材/第２黒化層(ＣｕＮ又はＣｕＯ)/蒸着銅層（２μｍ）の構成において黒化処理液が銅層を通して第２黒化層に到達し、黒色ＣｕＮ層が銅色に変化する現象（染み込みの褪色）があり、ＣｕＮが還元されてＣｕになるものと考えられる。
一方、本発明の透視性電極においては、ＣｕＮ又はＣｕＯより還元されやすい成分、例えば、チオ硫酸塩、高い価数の硫黄化合物が化成皮膜において優先的に還元されて黒色硫化物になることで、第２黒化層のＣｕＮ又はＣｕＯの還元を抑えることができる。よって、第２黒化層の変褪色が抑制できるものと考えられる。

本発明の透視性電極において、第１黒化層の厚みΔt_ｂは、黒色味の確保と減容積を少なくする観点から、５０ｎｍ≦ Δｔ_ｂ≦ ２５０ｎｍ とすることが好ましく、５０ｎｍ≦ Δｔ_ｂ≦ １５０ｎｍ とすることが更に好ましい。
なお、厚みΔt_ｂは、図１においてΔt_ｂと示している部位の厚みであり、測定方法は後述する。
厚みΔｔ_ｂが５０ｎｍ以上であれば、銅層表面の赤色が影響することなく第１黒化層としての機能をより一層発現できる。また、厚みが２５０ｎｍ以下であれば、黒化処理において銅層の減容積が大きくなることがなく、導電性の低下や断線に繋がることがない。

〔第１黒化層の形成方法〕
本発明の第１黒化層の形成のための黒化処理は、前述のように、銅酸化物及び金属硫化物を形成しうる金属化合物からなる成分を含み、且つ、黒化層に必要な導電性を付加するに足りる量の金属スズを析出しうるスズ化合物からなる成分も含む黒化処理液の中から、加工適性、及び当該透視性電極の各種要求物性を満たす黒化層を化成皮膜として形成できる黒化処理液（水溶液）を適宜用いて行えばよい。
なお、本発明における化成皮膜は前記のように金属成分を含み、該金属成分は、本発明の化成皮膜を構成する一部である。

本発明における第１黒化層の形成は、透明基材の面上に積層された銅層に、例えば、銅酸化物形成のための銅化合物、金属硫化物形成のための硫黄化合物、並びに金属スズ析出のためのスズ化合物を含有し、ｐＨが１〜６である水溶液（黒化処理液）を、２０〜６０℃の液温のもと１０〜１２０秒間接触させ、化成処理することによって実施できる。
前記黒化処理液には必要に応じ、ニッケル塩、コバルト塩、及び銀塩からなる群より選択される１種以上を添加できる。また、無機酸や無機アルカリ成分の添加によるｐＨ調整が可能である。
化成処理時における基材銅へのエッチングによる減容積低減のためには、黒化処理液中の塩素の含有量を減少させることが望ましい。
さらに、各成分を黒化処理液中で溶解安定化させるために、本発明の効果が得られる範囲内で、グルコン酸ナトリウム、酒石酸アンモニウム、クエン酸二アンモニウムなどの有機酸塩や硝酸などを添加することもできる。

黒化処理液のｐＨは、ｐＨ１〜６が好ましく、さらに好ましくはｐＨ３〜５である。ｐＨが１より低いと黒化処理の仕上げ色が不安定となる場合があり、ｐＨが６より高いと黒化処理液が不安定となって生産性に劣ることがある。
黒化処理液の温度は、２０〜６０℃が好ましく、さらに好ましくは３０〜５０℃である。黒化処理液の温度が、２０℃より低いと黒化成分析出が悪くなって本発明の黒化層が得られないことがあり、また６０℃より高いとスズが酸化して黒化処理の仕上げ色が不安定となることがある。
黒化処理液の接触時間は、１０〜１２０秒間が好ましく、さらに好ましくは２０〜６０秒間である。１０秒間より短いと黒化層が薄くなり、黒化外観が得られない場合があり、一方、１２０秒間より長いと、素材銅のエッチング量が増加し、抵抗が上昇したり、断線に繋がる場合がある。

なお、本発明の透視性電極を得るための上記黒化処理は金属素材の化成処理であって、金属のみと反応して金属表面に黒色層を形成する。銅層の表面及び密着層の延在部が存在する場合は、黒色の化合物が形成されるが、開口部の非金属であるＰＥＴフィルムなど透明基材１の表面は黒化処理液と化成反応する金属原子がないため、黒くはならない。

[透視性電極の用途]
（タッチパネル用位置検知電極）
本発明の透視性電極は、タッチパネル位置検知電極（センサー）として好ましく使用することができ、当該タッチパネル位置検知電極を含むタッチパネルは、携帯用小型端末、電子ペーパー、コンピュータディスプレイ、電子黒板、小型ゲーム機、現金自動支払機の表示面、乗車券自動販売機などの表示面等に装着されるタッチパネルとして好ましく使用することができる。なお、このような表示面の表示装置は、液晶表示装置（ＬＣＤ）、プラズマ表示装置（ＰＤＰ）、電場発光（ＥＬ）表示装置、陰極線管（ＣＲＴ）表示装置、電気泳動表示装置等のいずれであってもよい。

（タッチパネル用接着剤（粘着剤））
本発明の透視性電極を積層してタッチパネルを構成するには接着剤を介して透視性電極同士或いは透視性電極とカバーガラス（タッチパネル及び画像表示パネルの表面を保護するガラス板）とを密着させ、固定する。

接着剤には、硬化性を有さないいわゆる粘着剤も含まれる。粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。
アクリル系粘着剤としては、例えば、水酸基含有モノマー０．１〜１０質量％共重合してなる（メタ)アクリル系ポリマーが挙げられ、当該水酸基含有モノマーとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
アクリル系粘着剤としては、共重合されるアルキル基を有するアクリル系モノマーが使用され、例えば、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、へキシル（メタ）アクリレート、へプチル（メタ）アクリレート、２−エチルへキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

接着剤（粘着剤）の塗布方法は、公知の方法を用いることができ、特に限定されないが、例えば、スピンコート法、ロールコート法等が挙げられる。

接着剤（粘着剤）層の厚さは特に限定されないが、通常、５〜２００μｍであり、好ましくは２５〜５０μｍである。

（その他）
また、本発明の透視性電極は、導電性でメッシュ等の線状パターに区画されて通常の視認条件下では視認不能或いは視認困難であり実質的に不可視性なので、タッチパネルセンサー以外の用途として、ＬＣＤ、ＰＤＰなどの画像表示装置のディスプレイ前面、及び建築物や乗物の窓に貼付する電磁波シールド材として好ましく使用することができる。
さらに、本発明の透視性電極は、透明アンテナ用エレメントとして好ましく使用することができ、当該透明アンテナ用エレメントは、透視性と送受信機能の両機能を具備するため、各種の透明アンテナに利用できる。
当該透明アンテナは、透明性が要求される部位に取付けて好ましく使用することができる。特に携帯電話などモバイル通信機器のディスプレイ前面に取付けて地上波や衛星放送の受信に利用することができ、自動車、バス、トラック、鉄道車両、新交通システムの車両等の窓ガラスに取付けてＧＰＳ衛星の位置情報電波、テレビジョン、ラジオ、車輌無線等の電波の受信に使用でき、家屋並びに各種ビル、パーティションにおける窓ガラスに取付けて、地上波や衛星放送を受信するための建築物窓用透明アンテナ等として利用できる。
さらに、本発明の透視性電極は自動車等の車輌、建物、家電製品等の窓、或いは交通信号機の前面保護板（前面カバー）等の霜取り乃至防曇のために窓硝子板に設置される通電加熱用電極にも利用できる。

次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例により何ら限定されるものではない。

［パターン状導電体用の銅膜積層材の準備］
銅膜積層材Ａ
透明基材１として、連続帯状で無着色透明な２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１００μｍ）１１を用意し（図５（ａ））の表側とする面に、まず、スパッタリング法（ＤＣマグネトロンスパッタリング法による。真空度：０．５Ｐａ、ターゲット：ニッケル、ターゲット印加電圧：３２５Ｖ、導入ガス分率：アルゴン１００％）にて厚み５ｎｍのニッケル膜からなる密着膜１２ａを形成した（図５（ｂ））。
次いで、抵抗加熱による真空蒸着法（真空度：３×１０^−３Ｐａ）にて銅蒸着を行い、上記密着膜１２ａの上に厚み２μｍの銅膜１２Ｃｕを形成した（図５（ｃ））。

銅膜積層材Ｂ（両面銅膜、第２黒化層の形成）
図３に示す透明基材の両面にパターン状導電体を形成するための銅膜を図６に示す手順で製造した。
透明基材１として、連続帯状で無着色透明な２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１００μｍ）２１を用意し、図３の下側となる面に対応する銅膜積層材を作製するため、まず、スパッタリング法（ＤＣマグネトロンスパッタリング法による。真空度：０．５Ｐａ、ターゲット：ニッケル、ターゲット印加電圧３２５Ｖ、導入ガス分率：アルゴン１００％）にて厚み５ｎｍのニッケル膜からなる密着膜２２ａを形成した（図６（ｂ２））。
次いで、第２黒化層（２ＢＬ−２）を形成するため、密着膜２２ａの下面側（図６（ｃ２）では上面側）に下記の条件でＤＣマグネトロンスパッタ法にて、厚み４０ｎｍとなるように窒化銅からなる第２黒化膜（２２ＢＬ−２）を成膜した（図６（ｃ２））。
この際ニッケルターゲットに印加した電圧は５００Ｖであり、ターゲットに対する電力密度は１６６．７ｋＷ／ｍ^２であった。スパッタリングガスとしては窒素１００％ガスを用い、圧力が０．１Ｐａとなるように流量を調整した。
次いで、第２黒化膜（２２ＢＬ-２）の下面側に（図６（ｃ２）では上面側）抵抗加熱による真空蒸着法（真空度：３×１０^−３Ｐａ）にて銅蒸着を行い、厚み２μｍの銅膜２２Ｃｕを形成した（図６（ｄ２））。

さらに、図３の上面側となる面に対応する銅膜を作製すべく、透明基材２１の他方の面に前述同様にスパッタリング法にて厚み５ｎｍのニッケル膜からなる密着膜２２ａを形成し、次いでスパッタリング法により１０ｎｍの銅薄膜２２Ｃｕ-１を形成した後、メッキ法により厚み２μｍの銅膜２２Ｃｕ-２を形成し、透明基材２１の両面に銅膜を有する銅膜積層材Ｂを得た（図６（ｂ３））。
銅膜積層材Ｂの構成は、上面側から、銅膜（２２Ｃｕ−２）／密着層（２２ａ）／透明基材２１／密着膜（２２ａ）／第２黒化膜（２２ＢＬ−２）／銅膜（２２Ｃｕ）である（図６（ｂ３））。ここで、『Ａ／Ｂ』はＡ層及びＢ層をこの順序で積層した積層体を現わすものとする。

銅膜積層材Ａによる未黒化のパターン状導電体１の製造
得られた銅膜積層材Ａについて、上記の密着膜１２ａ／銅膜１２Ｃｕ部分に対して、フォトリソグラフィー法を利用した腐食加工で、線条パターン状に加工し、透明基材１上に線条パターン状のニッケルからなる密着層２ａ及び銅層２Ｃｕによる未黒化の線条パターン２が形成されたパターン状導電体を作製した（図５（ｇ））。

具体的には、カラーＴＶシャドウマスク用の製造ラインを流用して、透明基材１１／密着膜１２ａ／銅膜１２Ｃｕの積層体を連続した帯状シートとして、巻取から巻き出して供給し、この帯状シート（積層体）に対してマスキングからエッチングまでを行った。
まず、該積層体の銅膜１２Ｃｕ表面の全体へ、カゼイン系の感光性ネガ型レジストからなる感光性のレジスト膜１４（ドライレジストフィルム使用）をラミネートで貼合した（図５（ｄ））。次のステーションへ間歇搬送し、ネガパターン版（フォトマスク）を用いて、水銀灯からの紫外線を照射して、該ネガパターンを該レジスト膜１４上に密着露光した（図示略）。
該ネガパターン版は、透明硝子板表面に所定の電極パターンのネガ（陰画）の遮光パターンを形成したものからなる。該電極パターンは、開口部を間に介して長方形が平行配列する平行線群状ストライプターンで、各長方形の内部が正方格子状の導電線条パターンに区画されてなる。該正方格子を構成する導電線条パターンの線条の線幅５μｍ、線間隔（周期）５００μｍで５０個の単位格子が長方形の短辺方向に平行配列されてなるパターン状導電体を含む。更に、各長方形領域の一端には取出回路パターンが接続されてなる形態とした。

露光後、該レジスト膜１４を現像し、硬膜処理し、該ネガパターン状のレジストパターン層１４を得た（図５（ｅ））。更に次のステーションへ搬送し、腐食液として５０℃、４９゜ボーメの塩化第二鉄溶液を用いて、スプレイ法で吹きかけて腐食し、レジストパターン層４の開口部（レジスト層不在部）の銅膜１２Ｃｕを除去した。当該開口部には密着膜１２ａの延在部２ｅが残留しており、ΔＬは、２５０ｎｍであった。（図５（ｆ））
次いで、ステーションを搬送しながら、水洗し、レジストパターン層４を剥離し、洗浄し、さらに６０℃で乾燥して、該電極パターン状に残留してなるストライプ状（各長方形の輪郭内に正方格子の導電線条パターンが形成されてなる）に形成された延在部２ｅを有する密着層２ａ／銅層２Ｃｕの積層体を透明基材１上に形成した透視性電極１０を得た（図５（g）、密着層の延在部２ｅについては図４参照）。

銅膜積層材Ｂ（両面銅膜）による未黒化のパターン状導電体２の製造
図６（ｂ３）に示すように、透明基材２１の両面に銅膜２２Ｃｕ−２及び２２Ｃｕを有する前記銅膜積層材Ｂを用い、前述の銅膜積層材Ａの場合とは、上下面のパターンの位相を半ピッチずらした状態でネガパターンを該レジスト膜１４上に密着露光した（図示略）他は、パターン状導電体１の製造と同様にして、銅層（２Ｃｕ−２）／密着層（２ａ）／透明基材層１／密着層（２ａ）／第２黒化層（２ＢＬ−２）／銅層（２Ｃｕ）を有する未黒化のパターン状導電体２（図６（ｇ２）参照）を得た。

パターン状導電体の黒化処理
実施例１〜７
得られた両面に銅層を有する未黒化のパターン状導電体２について、黒化処理液Ａ〜Ｅ（表１）を用いて、表２に示す所定の処理温度と処理時間で浸漬し、両面の銅層を同時に黒化処理した。
得られた透明基材の両面に黒化層を備えたパターン状導電体を有する透視性電極は、図６(ｈ２)に示すように両面の銅層の３面および４面が黒化層で被覆され、外光反射を抑止でき、非視認性にも優れたものであった。後述する評価方法による評価結果を表２に示す。

実施例８〜９
得られた片面に銅層を有する未黒化のパターン状導電体１について、黒化処理液ＡおよびＣ（表１）を用いて、所定の処理温度と処理時間で浸漬して黒化処理した。評価結果を表２に示す。

比較例１〜２
得られた両面に銅層を有する未黒化のパターン状導電体２について、黒化処理液ＦおよびＧ（表１）を用いて、所定の処理温度と処理時間で浸漬して黒化処理した。評価結果を表２に示す。

[評価]
（１）黒化層厚みΔｔｂ
収束イオンビーム加工装置(FIB)、型式:FB2200(日立ハイテクノロジーズ製)を用いて、Ｇａイオンビームを照射することで黒化処理を施した銅層の断面試料を加工した。断面のＦＩＢ−ＳＩＭ像を撮影し（６０°傾斜、１６０００倍）、黒化層の厚みを測定した。３面黒化処理断面試料の場合、厚みは平面および両側面の黒色層の厚み（各々３箇所の平均値）を測定し、それらの平均値とした。

（２）透視性電極の色味
目視およびデジタルマイクロスコープにより配線外観を観察した。各色味について、黒色を「◎」、黒灰色・青黒色を「○」、灰色を「△」、及び赤緑色を「×」
で表示した。
全光線反射率（Ｒｔ）：４０ｍｍ×４０ｍｍサイズの試料（ベタフィルム、全面銅膜）を用いて、日本電色工業株式会社製ヘイズメーターＮＤＨ２０００で測定し、以下のＲｔの場合を、「◎」〜「×」とした。
Ｒｔ≦５％：◎、５％＜Ｒｔ≦１０％：○、１０％＜Ｒｔ≦１５％：△、Ｒｔ＞１５％：×

（３）パターン状導電体の非視認性
透視性電極を用いて組み立てたタッチパネルを液晶表示装置の表示画面に貼り付け、液晶表示装置を駆動して白色を表示させた際に、線条が目立つかどうかを肉眼で確認した。５人が観察して、パターン導電体の存在を５人全員が視認しない場合は「◎」、４人が視認しない場合は「○」、３人が視認しない場合は「△」、２人以下が視認しない場合は「×」とした。

（４）銅層の減容積（細り）
銅層断面のＦＩＢ−ＳＩＭ像（集束イオンビームを用いた走査イオン顕微鏡像）を撮影し（６０°傾斜、１６０００倍）、線幅と厚みを測定し、断面積を求めた。
黒化処理前後の断面積比（減容率［Ｒ］＝（１−処理後の断面積/処理前の断面積）×１００％）
で比較し、以下のＲの場合を「◎」〜「Ｘ」とした。
Ｒ≦１０％：◎、１０％＜Ｒ≦２０％：○、２０％＜Ｒ≦５０％：△、Ｒ＞５０％：×

（５）透視性電極の表面抵抗率
表面抵抗率は、８０ｍｍ×５０ｍｍサイズの試料（幅４μｍ×高さ２μｍ配線パターン、５００Ｐ）の中央を四短針法による抵抗測定した（ＪＩＳ−Ｋ７１９４準拠、測定装置Loresta HP(三菱化学（株）製)）。
表面抵抗１０≦Ω/□ ：◎、
１０Ω/□＜表面抵抗≦５０Ω/□ ：○、
５０Ω/□＜表面抵抗≦１００Ω/□ ：△、
表面抵抗＞１００Ω/□ ：×

（６）金属、銅酸化物、金属硫化物の含有量
ＸＰＳ（Ｘ線光電子分光装置、日本電子株式会社製、JPS-９２００）により、黒色皮膜中のスズ（Ｓｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、酸素（Ｏ）、硫黄（Ｓ）等の組成分析および化学結合状態分析を行い、金属、銅酸化物、金属硫化物の含有量を定量した。

（７）第２黒化層の変褪色
窒化銅（ＣｕＮ）による第２黒化層の、黒化処理前後の色調の変化の有無及び程度を目視により観察した。

表２より、本発明の透視性電極は、黒化処理前後で、既にパターン化された銅層の細り（減容積）が少なく、第２黒化層を変褪色させるなどの悪影響を及ぼすこともなく、黒化層の厚みを５０〜２５０ｎｍと従来に比較して極端に薄くすることもできることが確認された。

本発明の透視性電極は、既にパターン化された銅層の細り（減容積）が少ない状態で形成できる黒化層、及び、厚みの薄い黒化層を有しており、高い導電性を有すると共に、先に形成された透明基材側の窒化銅（ＣｕＮ）による黒化層（第２黒化層）に悪影響を及ぼすことのない黒化層を有しているので、外光反射の防止、パターン状導電体の非視認性の向上と相俟って、画像表示装置等の画像のコントラストの低下を防止できる透視性電極として、タッチパネル、電磁波シールド材、車輌、建物等の窓硝子の曇りや霜付着を加熱除去する為の透視性加熱電極、或いは非視認性が求められる透明アンテナ等に有効に利用できる。

１、１１、２１ 透明基材（透明基材膜）
２、２’、２” パターン状導電体
２ａ、２２ａ 密着層（ニッケル層）
２Ｃｕ、２２Ｃｕ 銅層
２ＢＬ 黒化層（第１黒化層）
２ＢＬ−２ 第２黒化層
２ｅ 密着層延在部
２ＢＬａ １面黒化層
２ＢＬｃ ３面黒化層
４ レジスト層
５ 粘着剤層
６ カバーガラス
７ 画像表示板
１０、１０’、１０” 透視性電極
１２ａ、２２ａ 密着膜
１２Ｃｕ、２２Ｃｕ 銅膜
１４ レジスト膜
２０ 透視性電極
２２ＢＬ−２ 第２黒化膜
３０ 未黒化のパターン状導電体１
４０ 未黒化のパターン状導電体２
１００ タッチパネル
１０００、２０００ 画像表示装置
Ａ 銅膜積層材Ａ
Ｂ 銅膜積層材Ｂ

Claims (11)

1. 透明基材と、透明基材の少なくとも一方の面上にパターン状導電体を有する透視性電極であって、
   該パターン状導電体は、透明基材の面上に積層された銅層と銅層の少なくとも透明基材の反対の面に第１黒化層を備え、
   該第１黒化層が金属スズ、銅酸化物および金属硫化物を含む化成皮膜である
   ことを特徴とする透視性電極。
2. 前記第１黒化層が、更にニッケル、コバルトおよび銀からなる群より選択される少なくとも１種の金属を含むことを特徴とする、請求項１に記載の透視性電極。
3. 前記第１黒化層に含まれる金属硫化物が銅硫化物である請求項１に記載の透視性電極。
4. 前記透明基材の両面上にパターン状導電体を有し、
   該パターン状導電体は、透明基材の視認側の面上に積層された銅層と、該銅層の透明基材と反対面及び両側面に形成された第１黒化層を備える一方、
   透明基材の視認側と反対の面上には、酸化銅(II)〔ＣｕＯ〕及び窒化銅（ＣｕＮ）の少なくともいずれかを含む第２黒化層と、銅層と、該銅層の透明基材側と反対面及び両側面に形成された第１黒化層を備える、請求項１〜３のいずれかに記載の透視性電極。
5. 前記第１黒化層中の金属スズの含有量が０．２〜３０質量％である請求項１〜４のいずれかに記載の透視性電極。
6. 前記第１黒化層中の前記金属硫化物の含有量が、０．１〜４０質量％である請求項１〜５のいずれかに記載の透視性電極。
7. 前記第１黒化層の厚みΔｔ_ｂが、
   ５０ｎｍ ≦Δｔ_ｂ ≦２５０ｎｍ
   である請求項１〜６のいずれかに記載の透視性電極。
8. チタン、ニッケル、及びクロムからなる群より選ばれる少なくとも１つの元素を含む密着層を、透明基材と銅層又は透明基材と第２黒化層の間に有する請求項１〜７のいずれかに記載の透視性電極。
9. 請求項１〜８のいずれかに記載の透視性電極を用いてなるタッチパネル用位置検知電極。
10. 請求項９に記載のタッチパネル用位置検知電極を用いてなるタッチパネル。
11. 請求項１０に記載のタッチパネルを画像表示パネルの画像表示面上に配置してなる画像表示装置。