JPWO2006011457A1 - 電磁波シールド装置 - Google Patents

Abstract

電磁波シールド装置１は透明基材１１と、必要に応じて設けられた接着層１３と、電磁波シールド層１５と、透明樹脂層１７とを備えている。電磁波シールド層１５は画像表示装置の画面部１００に対向するメッシュ部１０３と、該メッシュ部１０３の周縁を囲み、該メッシュ部１０３の開口部１０３よりも低開口率の開口部１０５ａを含む透明樹脂層アンカー部１０５と、透明樹脂層アンカー部１０５の外周部を囲む開口部を有しない額縁部１０７とからなっている。前記メッシュ部１０３から前記透明樹脂層アンカー部１０５に亙って表面を被覆し、かつ該開口部１０３ａ、１０５ａを充填し、被覆する透明樹脂層１７が設けられている。

Description

本発明は、電磁波をシールド（遮蔽）するためのシートに関し、さらに詳しくは、ＣＲＴ、ＰＤＰなどの画像表示装置（ディスプレイ）の前面に配置されて、当該画像表示装置から発生する電磁波をシールドするための電磁波シールド材（電磁波シールド装置）に関するものである。

本明細書において、「画像表示装置」は「ディスプレイ」、「ＣＲＴ」は「陰極線管（ブラウン管）」、及び「ＰＤＰ」は「プラズマディスプレイパネル」の略語、機能的表現、通称、又は業界用語である。

（背景技術）近年、電気電子機器の機能高度化と増加利用に伴い、電磁気的なノイズ妨害（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ；ＥＭＩ）が増えている。各種画像表示装置も亦ＥＭＩの発生源となる。例えば、ＰＤＰは、データ電極と蛍光層を有するガラス板と透明電極を有するガラス板との組合体であり、作動すると電磁波が大量に発生する為、電磁波の遮蔽が必要である。ＰＤＰ前面から発生する電磁波の遮蔽性は３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚに於いて３０ｄＢ以上が必要とされる。
電磁波ノイズは大きく分けて伝導ノイズと放射ノイズがある。一般的には、伝導ノイズはノイズフィルタなどを用いて除去する方法がある。一方、放射ノイズは電磁気的に空間を絶縁する必要が有るため、筐体を金属にしたり、回路基板間に金属板を挿入したり、ケーブルを金属箔で巻く等して遮蔽する方法がある。これらの方法は回路や電源ブロックの電磁波遮蔽については有効ではあるが、ＣＲＴ、ＰＤＰなどの、画像表示装置の画面部より発生する電磁波は除去出來ず、又金属板被覆は不透明であるため適さない。
そこで、画像標示装置の画面部の電磁波遮蔽の為に、ＭＨｚ帯からＧＨｚ帯の周波数の電磁波に対する遮蔽性と可視光線帯域の周波数の電磁波に対する透明性とが両立する電磁波シールド材が各種提案され、又製造販売されている。その最も代表的なものが、樹脂シートから成る透明基材上に、金属の導電体からなるメッシュ（網状体、乃至格子）を積層した構成の電磁波シールド材（電磁波シールド装置）である。此の種の電磁波シールド材に於いては、最近では、更に、金属メッシュ上に透明樹脂を塗工して開口部を充填し、金属メッシュ表面の凹凸を平坦化した、図４の如き構成のものが求められている。
最近の画像表示装置、中でもＰＤＰは大型画面を特徴としており、前面板に用いる電磁波シールド材の大きさ（外形寸法）は、例えば、３７型では６２１×８３１ｍｍ、４２型では９８３×５８３ｍｍもあり、さらに大型サイズもある。このため、金属メッシュ上に透明樹脂層を設けた構成の電磁波遮蔽用シートは製造から画像表示装置への組立まで全工程、及び長期にわたる実使用期間において、金属メッシュと透明樹脂層との層間で浮き上ったり、剥離したりする危険性があることが判明した。即ち、図４の如く、透明樹脂層１７は、画像表示装置の画面部１００に対向するメッシュ部１０３の直上部は漏れ無く被覆する必要が有る。但し、塗工位置にバラツキ（位置ズレ）を生じても、メッシュ部直上部には透明樹脂層の欠落部が出來無いように、透明樹脂層１７の塗布面積はメッシュ部１０３の面積よりも広くする必要が有る。更に、塗工した透明樹脂は固化する迄の間に流動して更に外周に広がる。その為、実際は、透明樹脂層はメッシュ部１０３から外周部の接地用の額縁部（開口部無しの金属層）内に２〜３ｍｍ程度は入り込んで被覆される（Ｂ部分）。メッシュ部１０３では透明樹脂層と金属メッシュとがアンカー効果（投錨効果）及び接着剤層１３との化学密着とにより、透明樹脂層１７と金属メッシュ１０３とは容易に十分な密着を得ることが出来る。しかし、額縁部１０１では透明樹脂層１７は平坦な金属層とのみ接し、アンカー効果も接着剤層との化学密着も期待出来無い。尚且つ、此の部分は透明樹脂層１７と電磁波シールド層（金属層）１５との界面の末端となる為、応力はここに集中する。故に、ここで剥離が生じ易くなると考えられる。
従って、金属メッシュを用いた画像表示装置用の電磁波シールド材としては、優れた電磁波シールド性、適度な透明性（可視光透過率）に加えて新たな課題として、製造工程及び実使用期間中に、電磁波シールド材を構成している層間で浮き上ったり、剥離したりしないことが求められるに至った。

（先行技術）従来、透明プラスチック基材の表面に金属等の導電性材料でメッシュ部を形成して成る電磁波シールド材において、該メッシュ部の一部または全面を透明樹脂層で被覆して、メッシュ面の凹凸を平坦化させるものが知られている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照。）。
これら発明はメッシュの開口部の凹部を埋めてメッシュ面を平坦化させることにより、該メッシュ面上に反射防止フィルター等他の層と接着剤層を介して積層する際に、開口部内に気泡が残留して光を乱反射させることを防止するとともに、開口部に露出した接着剤の粗面を充填して透明性を向上させる効果を狙ったものである。但し、実際にこれら発明に基づき電磁波シールド材の製造を試みたところ、更に解決すべき新たな課題が判明した。即ち、画像表示装置の画面用の電磁波シールド材は、通常接地する為に、メッシュ部の周縁部に開口部の無い金属の額縁領域１０１を有する。そして、メッシュ部１０３上全面に塗工する透明樹脂層１７は、塗工位置がバラついても、確実にメッシュ部１０３を被覆する為、メッシュ部１０３より大面積に塗工される、且つ塗工後の流動による拡がりもある為、図４の如く透明樹脂層１７端部Ｂが額縁領域１０１上に迄に進出する。ところが、額縁領域１０１上では透明樹脂層１７は平坦平滑な金属面と接する為、メッシュ部に比べ、元来透明樹脂層と額縁領域１０１との接着は弱い。而も透明樹脂層端部Ｂには外力を受け剥離応力が集中する。よって、該端部Ｂに於いて、透明樹脂層１７と額縁領域１０１との剥離が頻発するという問題が判明した。上記先行技術には、電磁波シールド材自身の層間の浮きや剥離を防止することについては課題は勿論、課題解決手段についても記載も示唆もされていない。

特許第３５７０４２０号 特開２００２−３１１８４３号公報

そこで、本発明はこのような問題点を解消するためになされたものである。
その目的は、メッシュ部の周縁を囲む透明樹脂層アンカー部を設け、透明樹脂層アンカー部の少なくとも１部を充填し、被覆するように、透明樹脂層を形成することで、優れた電磁波シールド性、適度な透明性（可視光透過率）、かつ製造工程及び実使用期間中に、導電体から成る電磁波シールド層と透明樹脂層との層間で浮き上ったり、剥離したりしない、電磁波シールド装置を提供することである。

本発明は、画像表示装置の画面部の前面に隣接して配置される電磁波シールド装置において、透明基材と、透明基材の一方の面に設けられ、導電体からなる電磁波シールド層と、電磁波シールド層上に設けられた透明樹脂層とを備え、電磁波シールド層は画像表示装置の画面部に対応する形状をもち、多数配列された開口部を含むメッシュ部と、メッシュ部を囲むとともに、多数配列されメッシュ部の開口部よりも低い開口率をもつ開口部を含む透明樹脂層アンカー部と、透明樹脂層アンカー部を囲むとともに開口部をもたない平坦状の額縁部とを有し、透明樹脂層はメッシュ部表面から透明樹脂層アンカー部表面へわたって設けられていることを特徴とする電磁波シールド装置である。

本発明は、透明樹脂層は、メッシュ部表面全域から透明樹脂層アンカー部表面全域に延び、かつ額縁部の内側端部を覆って設けられていることを特徴とする電磁波シールド装置である。

本発明は、透明樹脂層は、メッシュ部表面全域から透明樹脂層アンカー部表面全域に延び、かつ透明樹脂層アンカー部の外側端部で終了していることを特徴とする電磁波シールド装置である。

本発明は、透明樹脂層は、メッシュ部表面全域から透明樹脂層アンカー部の内側端部を覆って設けられていることを特徴とする電磁波シールド装置である。

本発明は、透明樹脂層は、メッシュ部表面全域から透明樹脂層アンカー部の中間部まで延び、透明樹脂層アンカー部の外側は覆っていないことを特徴とする電磁波シールド装置である。

本発明は、透明基材と電磁波シールド層との間に接着層が介在されていることを特徴とする電磁波シールド装置である。

本発明によれば、優れた電磁波シールド性、適度な透明性（可視光透過率）を有し、かつ製造工程及び実使用期間中に、電磁波シールド層と透明樹脂層との層間で浮き上ったり、剥離したりしない、電磁波シールド材が提供される。
本発明によれば、透明樹脂層の材料が少量で済み、透明樹脂層の形成位置が多少ズレても対応でき、製造工程及び実使用期間中に、構成している層間で浮き上ったり、剥離したりしない、と共に透明樹脂層塗工位置にバラツキを生じても、画面部に対峙するメッシュ部に透明樹脂層の欠落を生じ無い、電磁波シールド材が提供される。
本発明によれば、接着層で積層された透明基材と電磁波シールド層との層間は、強固に接着し、また、メッシュ及び開口部の底面にも接着層が露出しているので、開口部を埋めた透明樹脂層との層間も強固に接着し、製造工程及び実使用期間中に、構成している層間で浮き上ったり、剥離したりしない効果をより確実に奏する、電磁波シールド材が提供される。

図１は本発明による電磁波シールド装置を示す平面図である。 図２（Ａ）（Ｂ）は図１のＡ部の拡大平面図、及び拡大横断面図である。 図３（Ａ）−（Ｃ）は本発明の層の位置を説明する要部の断面図である。 図４は従来の透明樹脂層層の位置を説明する要部の断面図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら、詳細に説明する。
図１は、本発明の１実施例を示す平面図である。
図２（Ａ）（Ｂ）は、図１のＡ部の拡大平面図、及び拡大横断面図である。
図３（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は、本発明の層の位置を説明する要部の断面図である。

（電磁波シールド材）本発明による電磁波シールド装置（電磁波シールド材）について、図１乃至図３（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）により説明する。
図１および図２（Ａ）（Ｂ）に示すように電磁波シールド装置（電磁波シールド材）１は、例えばディスプレイパネル（ＰＤＰ等）のような画像表示装置の画面部１００の前面、即ち観察者側に隣接して配置されるものである。このような電磁波シールド装置１は透明基材１１と、透明基材１１の一方の面に接着層１３を介して設けられ導電体からなる電磁波シールド層１５と、電磁波シールド層１５上に設けられた透明樹脂層１７とを備えている。
このうち電磁波シールド層１５はＰＤＰのような画像表示装置の画面部１００に対向して配置されるとともに画面部１００と略同一形状を有し、多数配列された開口部１０３ａを有するメッシュ部１０３と、メッシュ部１０３を囲むとともに開口部１０５ａを有する透明樹脂層アンカー部１０５と、透明樹脂層アンカー部１０５を囲むとともに開口部をもたない平坦状の額縁部１０７とを備えている。
このうち透明樹脂層アンカー部１０５と額縁部１０７とにより額縁領域１０１が形成されている。

またメッシュ部１０３は開口部１０３ａとその周囲を包囲するライン部１０３ｂからなり、透明樹脂層アンカー部１０５は開口部１０５ａとその周囲を包囲するライン部１０５ｂからなっている。また、透明樹脂層アンカー部１０５のライン部１０５ｂは、メッシュ部１０３のライン部１０３ｂより幅が太くなっており、また透明樹脂層アンカー部１０５の開口部１０５ａはメッシュ部１０３の開口部１０３ａより面積が小さい。そしてライン部１０３ｂの周期とライン部１０５ｂの周期とは相等しい。
このため透明樹脂層アンカー部１０５の開口部１０５ａの開口率は、メッシュ部１０３の開口部１０３ａの開口率より小さい。

さらに額縁部１０７には、電磁波シールド材１を画像表示装置の画面部１００に隣接して設けた場合、アースが接続される。
さらに図２（Ｂ）に示すように、透明樹脂層１７はメッシュ部１０３表面全域から透明樹脂層アンカー部１０５の表面全域に渡って延び、かつ開口部１０３ａ、１０５ａを充填し、被覆している。この場合、透明樹脂層１７は透明樹脂アンカー部１０５の外側端部で終了している。
また透明樹脂層１７は透明樹脂層アンカー部１０５の中間部まで延び、透明樹脂層アンカー部１０５の外側を覆っていなくてもよい（図３（Ｂ））。
さらに透明樹脂層１７は透明樹脂層アンカー部１０５の表面全域に延びるとともに、開口部を有してない領域部１０７の内側端部を覆っていてもよい（図３（Ｃ））。
好ましくは透明樹脂層１７は透明樹脂層アンカー部１０５の外側端で終了し、額縁部１０７へは食み出していない（図３（Ａ））。
さらに、透明樹脂層アンカー部１０５の開口部１０５ａは、電磁波シールド層１５の表面から裏面まで貫通して窄設されていてもよく、電磁波シールド層１５の表面から裏面まで貫通せず、孔が電磁波シールド層１５の途中で止まって凹部形状でもよい。いずれでも、充分な投錨（アンカー）効果を発現できる。又、透明樹脂アンカー部の開口部１０５ａは、画像表示装置の画面部１００の外側に位置し、画像を透視することは不要である為、貫通してい無くても画像表示装置の機能には支障は無い。

本発明の電磁波シールド材１について、各層の材料及び形成について説明する。
（透明基材）透明基材１１の材料としては、使用条件や製造に耐える透明性、絶縁性、耐熱性、機械的強度などがあれば、種々の材料が適用でき、例えば、ガラスや透明樹脂である。
（ガラス）ガラスでは、石英ガラス、ほう珪酸ガラス、ソーダライムガラスなどが適用でき、好ましくは熱膨脹率が小さく寸法安定性および高温加熱処理における作業性に優れ、また、ガラス中にアルカリ成分を含まない無アルカリガラスであり、画像表示装置の電極基板と兼用するもできる。

（透明樹脂）透明樹脂では、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリブチレンテレフタレ−ト、ポリエチレンナフタレ−ト、テレフタル酸−イソフタル酸−エチレングリコール共重合体、テレフタル酸‐シクロヘキサンジメタノール‐エチレングリコール共重合体などのポリエステル系樹脂、ナイロン６などのポリアミド系樹脂、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリメチルメタアクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体などのスチレン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂、イミド系樹脂、ポリカ−ボネ−トなどの樹脂からなるシート、フィルム、板などが適用できる。

該透明樹脂から成る透明基材は、これら樹脂を主成分とする共重合樹脂、または、混合体（ポリマーアロイを含む）、若しくは複数層からなる積層体であっても良い。該透明基材は、延伸フィルムでも、未延伸フィルムでも良いが、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムが好ましい。該透明基材の厚さは、該透明樹脂から成る透明基材の場合は、通常、１２〜１０００μｍ程度が適用できるが、５０〜７００μｍが好適で、１００〜５００μｍが最適である。該ガラスから成る透明基材の場合は、通常、１０００〜５０００μｍ程度が好適である。いずれも、これ以下の厚さでは、機械的強度が不足して反りやたるみ、破断などが発生し、これ以上では、過剰な性能となってコスト的にも無駄である。

通常、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂フィルム、或いはガラスが透明性、耐熱性がよくコストも安いので好適に使用される。中でも特に割れ難いこと、軽量で成形が容易なこと等の点で、ポリエチレンテレフタレートが最適である。また、透明性は高いほどよいが、好ましくは可視光線透過率で８０％以上である。

該透明基材は、塗布に先立って塗布面へ、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー（アンカー剤、接着促進剤、易接着剤とも呼ばれる）塗布処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理、などの易接着処理を行ってもよい。該樹脂フィルムは、必要に応じて、紫外線吸収剤、充填剤、可塑剤、帯電防止剤などの添加剤を加えても良い。

（電磁波シールド層）電磁波を遮蔽する電磁波シールド層１５としては、電磁波を遮蔽するに足る導電率を有する物質であれば特に制限は無いが、代表的には、例えば金、銀、銅、鉄、ニッケル、クロム、アルミニウムなど充分に電磁波をシールドできる程度の導電性を持つ金属から成る層からなる。該電磁波シールド層は、予め独立した層として製膜された金属箔を透明基材上に接着剤層を介して積層してなるか、又は透明基材フィルム上に直接、蒸着、スパッタ、メッキ等により金属層を析出させて成る。金属箔又は金属層は単体でなくても、合金あるいは多層であってもよい。金属箔としては、鉄の場合には低炭素リムド鋼や低炭素アルミキルド鋼などの低炭素鋼、Ｎｉ−Ｆｅ合金、インバー合金が好ましく、また、カソーディック電着を行う場合には、電着のし易さから銅又は銅合金が好ましい。特に予め製膜して成る銅、即ち銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔が使用できるが、厚さの均一性、黒化処理及び／又はクロメート（処理）層との密着性、及び１０μｍ以下の薄膜化ができる点から、電解銅箔が好ましい。該金属箔の厚さは１〜１００μｍ程度、好ましくは５〜２０μｍである。これ以下の厚さでは、フォトリソグラフイ法によるメッシュ加工は容易になるが、金属の電気抵抗値が増え電磁波遮蔽効果が損なわれ、これ以上では、所望する高精細なメッシュの形状が得られず、その結果、実質的な開口率が低くなり、光線透過率が低下し、さらに視角も低下して、画像の視認性が低下する。

金属箔又は金属層の表面粗さとしては、Ｒｚ値で０．５〜１０μｍが好ましい。これ以下では、黒化処理しても外光が鏡面反射して、画像の視認性が劣化する。これ以上では、接着剤やレジストなどを塗布する際に、表面全体へ行き渡らなかったり、気泡が発生したりする。表面粗さＲｚは、ＪＩＳ−Ｂ０６０１（１９９４年版）に準拠して測定した１０点の平均値である。

（黒化及び／又は防錆処理）電磁波シールド層１５には、電磁波シールド材へ入射する外光を吸収させて、ディスプレイの画像の視認性を向上するために、メッシュ状の導電体の少なくとも観察側に、公知の黒化処理を行って、コントラスト感を出したり、また、メッシュ状の導電体及び／又は黒化処理面へ、防錆機能と黒化処理の脱落や変形を防止するために、公知の防錆層を設けてもよい。

（黒化処理）
該黒化処理は金属箔又は金属層の所定の面を粗化及び／又は黒化すればよく、金属単体、金属酸化物、金属硫化物、金属合金の形成や種々の手法が適用できる。鉄の場合には、通常スチーム中、４５０〜４７０℃程度の温度で、１０〜２０分間さらして、１〜２μｍ程度のＦｅ_３Ｏ_４から成る酸化膜（黒化膜）を形成するが、濃硝酸などの薬品処理による酸化膜（黒化膜）でもよい。また、銅箔の場合には、銅箔を硫酸、硫酸銅及び硫酸コバルトなどからなる電解液中で、陰極電解処理を行って、カチオン性粒子を付着させるカソーディック電着が好ましい。該カチオン性粒子を設けることでより粗化し、同時に黒色が得られる。記カチオン性粒子としては、銅粒子、銅と他の金属との合金粒子が適用できるが、好ましくは銅‐コバルト合金の粒子である。

（合金粒子）上記カチオン性粒子としては、銅粒子、銅と他の金属との合金粒子が適用できるが、好ましくは銅‐コバルト合金の粒子である。銅‐コバルト合金の粒子を用いると、黒化の程度が著しく向上して可視光をよく吸収する。電磁波遮蔽用シートの視認性を評価する光学特性として、色調をＪＩＳ−Ｚ８７２９に準拠した表色系「Ｌ*、ａ*、ｂ*、ΔＥ*」で表わした。Ｌ*（明度）が小さいことに加えて、該「ａ*」及び「ｂ*」の絶対値が小さい（彩度が低い）方が電磁波シールド層が非視認性となり、画像のコントラスト感が高まり、結果として画像の視認性が優れる。銅‐コバルト合金の粒子を用いると、銅粒子と比較して「ａ*」及び「ｂ*」をほぼ０に近く小さくできる。

また、銅‐コバルト合金粒子の平均粒子径は０．１〜１μｍが好ましい。これ以上では、銅‐コバルト合金粒子の粒子径を大きくすると導電体層の厚さが薄くなり、基材１１と積層する工程で銅箔が切断したりして加工性が悪化し、また、密集粒子の外観の緻密さが欠けて、ムラ状が目立ってくる。これ以下では、粗化が不足するので、画像の視認性が悪くなる。

（防錆層）金属等の導電体及び／又は黒化処理への、防錆機能と黒化処理の脱落や変形を防止するために、少なくとも黒化処理を有する金属等の導電体面へ、防錆層を設けることが好ましい。該防錆層としては、ニッケル、亜鉛、及び／又は銅の酸化物、又はクロメート処理層が適用できる。通常は亜鉛メッキをした上にクロメート処理を行うことが好ましい。ニッケル、亜鉛、及び／又は銅の酸化物の形成は、公知のメッキ法でよく、厚さとしては、０．００１〜１μｍ程度、好ましくは０．００１〜０．１μｍである。

（クロメート）該クロメート処理は、被処理材へクロメート処理液を塗布し処理する。
該塗布方法としては、ロールコート、カーテンコート、スクイズコート、静電霧化法、浸漬法などが適用でき、塗布後は水洗せずに乾燥すればよい。クロメート処理を片面に施す場合は、ロールコートなどで片面に塗布し、両面に施す場合は、浸漬法で行えばよい。クロメート処理液としては、通常ＣｒＯ2を３ｇ／ｌを含む水溶液を使用する。この他、無水クロム酸水溶液に異なるオキシカルボン酸化合物を添加して、６価クロムの一部を３価クロムに還元したクロメート処理液も使用できる。また、６価クロムの付着量の多少により淡黄色から黄褐色に着色するが、３価クロムは無色であり、３価と６価クロムを管理すれば、実用上の問題がない透明性が得られる。オキシカルボン酸化合物としては、酒石酸、マロン酸、クエン酸、乳酸、グルコール酸、グリセリン酸、トロパ酸、ベンジル酸、ヒドロキシ吉草酸などを、単独又は併用して用いる。還元性は化合物により異なるので、添加量は３価クロムへの還元を把握しながら行う。具体的には、アルサーフ１０００（日本ペイント社製、クロメート処理剤商品名）、ＰＭ−２８４（日本パ−カライジング社製、クロメート処理液商品名）などが例示できる。また、クロメート処理は黒化処理の効果をより高める。

黒化処理及び防錆層は、少なくとも観察側に設ければよく、コントラストが向上してディスプレイの画像の視認性が良くなる。また、他方の面、即ちディスプレイ面側に設けてもよく、ディスプレイから発生する迷光を抑えられるので、さらに、画像の視認性が向上する。

（積層法）基材１１と電磁波シールド層１５の積層法としては、当業者がドライラミネーション法という接着層１３を介して積層する方法や、メッキ法により接着剤層を介さずに透明基材１１上に直接積層する方法がある。該メッキ法は、基材１１へ電解又は無電解メッキする公知のメッキ法が適用できる。

（ドライラミネーション法）ドライラミネーション法とは、溶媒へ分散または溶解した接着剤を、乾燥後の膜厚が０．１〜２０μｍ（乾燥状態）程度、好ましくは１〜１０μｍとなるように、例えば、ロ−ルコ−ティング、リバースロ−ルコ−ティング、グラビアコ−ティングなどのコーティング法で塗布し、溶剤などを乾燥して、該接着層を形成したら直ちに、貼り合せ基材を積層した後に、３０〜８０℃で数時間〜数日間のエージングで接着剤を硬化させることで、２種の材料を積層させる方法である。該ドライラミネーション法で用いる接着層は、熱硬化型樹脂、または紫外線や電子線などの電離放射線で硬化する電離放射線硬化型樹脂の接着剤が適用できる。熱硬化型樹脂の接着剤としては、具体的には、２液硬化型ウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、ゴム系接着剤などが適用できるが、２液硬化型ウレタン系接着剤が好適である。２液硬化型ウレタン系接着剤は多官能ポリオールと多官能イソシアネートとの反応により硬化する。多官能ポリオールとしては、ポリエステルポリオール、アクリルポリオール、ポリエーテルポリオール等が用いられる。又多官能イソシアネートとしては、トリレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、或いはこれらの付加体や多量体が用いられる。

（メッシュ）上記でできた開口部の全くない電磁波シールド層１５に、メッシュを形成する。該メッシュとしては画像表示装置の画面部１００に対向したメッシュ部１０３、及び該メッシュ部の周縁を囲む透明樹脂アンカー部１０５とからなる。メッシュの形成方法としては、フォトリソグラフィー法が適用できる。

（フォトリソグラフィー法）上記積層体の電磁波シールド層１５表面上へ、レジスト層をメッシュ状パターンに設け、レジスト層で覆われていない部分の導電体層をエッチングにより除去した後に、レジスト層を除去して、メッシュ状パターンの電磁波シールド層とする。図１の平面図に図示するように、電磁波シールド層１５は、内側から外側に向かって、順次、メッシュ部１０３と、透明樹脂層アンカー部１０５と、開口部のない額縁部１０７とからなり、図２（Ａ）の拡大平面図及び図２（Ｂ）の拡大横断面図に示すように、メッシュ部１０３及び透明樹脂アンカー部１０５は金属層が残ったライン部１０３ｂ、１０５ｂにより包囲された複数の開口部１０３ａ、１０５ａを含み、開口部を有しない額縁部１０７は開口部がなく全面金属層が残されている。

フォトリソグラフィー法も、積層法と同様に帯状で連続して巻き取られたロール状での加工が好ましい。透明基材１１と電磁波シールド層１５の積層体を連続的又は間歇的に搬送しながら、緩みなく伸張した状態で、マスキング、エッチング、レジスト剥離する。まず、マスキングは、例えば、感光性レジストを電磁波シールド層（導電体層）層上へ塗布し、乾燥した後に、所定のパターン（メッシュのライン部と額縁部）を有する原版（フォトマスク）にて密着露光し、水現像し、硬膜処理などを施し、ベーキングする。レジストの塗布は、巻取りロール状の帯状の積層体を連続又は間歇で搬送させながら、その電磁波シールド層面へ、カゼイン、ＰＶＡ、ゼラチンなどのレジストをディッピング（浸漬）、カーテンコート、掛け流しなどの方法で行う。また、レジストは塗布ではなく、ドライフィルムレジストを用いてもよく、作業性が向上できる。ベーキングはカゼインレジストの場合、通常２００〜３００℃で行うが、積層体の反りを防止するために、１００℃以下のできるだけ低温度が好ましい。

（エッチング）マスキング後にエッチングを行う。該エッチングに用いるエッチング液としては、エッチングを連続して行う本発明には循環使用が容易にできる塩化第二鉄、塩化第二銅の溶液が好ましい。また、該エッチングは、帯状で連続する鋼材、特に厚さ２０〜８０μｍの薄板をエッチングするカラーＴＶのブラウン管用のシャドウマスクを製造する設備と、基本的に同様の工程である。即ち、該シャドウマスクの既存の製造設備を流用でき、マスキングからエッチングまでが一貫して連続生産できて、極めて効率が良い。エッチング後は、水洗、アルカリ液によるレジスト剥離、洗浄を行ってから乾燥すればよい。

（メッシュ部）メッシュ部１０３は、透明樹脂層アンカー部１０５と額縁部１０７とからなる額縁領域１０１により囲まれてなる領域である。メッシュ部１０３はライン部１０３ｂにより囲まれた複数の開口部１０３ａからなっている。開口部の形状（メッシュパターン）は特に限定されず、例えば、正３角形等の３角形、正方形、長方形、菱形、台形などの４角形、６角形、等の多角形、円形、楕円形などが適用できる。これらの開口部１０３ａの１種のみで、或いは複数種を組み合わせてメッシュとする。開口率及びメッシュの非視認性から、ライン幅は２５μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下が、ライン間隔（ラインピッチ）は光線透過率から１５０μｍ以上、好ましくは２００μｍ以上が好ましい。そして開口率は８５〜９５％程度とする。また、バイアス角度（メッシュのライン部と電磁波シールド材の辺とのなす角度）は、モアレの解消などのために、ディスプレイの画素や発光特性を加味して適宜、選択すればよい。

（透明樹脂アンカー部）透明樹脂アンカー部１０５のメッシュパターンは、メッシュ部１０３の開口部よりも低開口率の開口部とすればよい。尚、ここで開口率とは、所定の領域（メッシュ部１０３、透明樹脂アンカー部１０５、或いは開口部を有しない額縁部１０７の各々）に於いて、電磁波シールド層１５の全表面積に対する開口部の合計面積の比率を意味する。透明樹脂アンカー部１０５に於いては、透明樹脂層１７の外端部を電磁波シールド層１５にアンカーさせる為に、開口部を穿設する。しかし、メッシュ部１０３と同程度に開口率を大きくして画像光を透過させる必要は無く、又開口率が額縁部との境界に於いて大開口率から不連続的に０になると、該境界近傍に応力が集中して破断、折れ等が発生し易くなる。その為、透明樹脂アンカー部１０５の開口部１０５ａの開口率はメッシュ部１０３の開口部１０３ａの開口率よりも低く（小さく）する。斯くの如く開口率をメッシュ部１０３、透明樹脂アンカー用開口部１０５、開口部を有しない額縁部１０７と順次低下せしめることにより、表示画像の質には悪影響を与えず、しかも電磁波シールド材に外力や変形が加わった場合にもメッシュの外縁部に破断、折れが発生し難くなる。
開口部１０３ａ、１０５ａの形状（メッシュパターン）は、図２（Ａ）のような、複数の同一矩形パターンでもよいが、特に限定されることはなく、例えば、正３角形等の３角形、正方形、長方形、菱形、台形などの４角形、６角形、等の多角形、円形、楕円形などが適用できる。透明樹脂層アンカー部１０５に於いてはメッシュ部１０３の開口部１０３ａに比べて、開口部１０５ａの面積を小としたり、配列周期を大としたり、或いは此の両者を組合わせて低開口率とすればよい。又、透明樹脂層アンカー部１０５に於いて開口部１０５ａの形状は、メッシュ部１０３の開口部１０３ａの形状と同一であっても良いし、或いは異なっていても良い。
また、透明樹脂層アンカー部１０５は、画像表示装置の画像光を透過させる必要はないので、導電体層１５を表裏貫通して穿設したものである必要はなく、非貫通凹部でもよい。凹部の形状はアンカー効果があればよいので任意である。

さらに、透明樹脂アンカー部１０５のメッシュパターンの開口率は、メッシュ部１０３に接する面から外周部の開口部のない額縁部１０７の面に向かって暫次縮小する、所謂グラデーションと呼ぶ形状が好ましい。このようにすると、従来、メッシュ部１０３と額縁領域１０１との境界に於いて剛度が不連続的に変化するので、電磁波シールド材の製造工程からディスプレイへの組立、組付まで全工程において、ここに応力が集中して折れ曲がったり、断線したりして、ハンドリング適性が極めて悪く、高価な部品を無駄にするという欠点があったが、グラデーションのメッシュパターンによれば、大型のＰＤＰ用の電磁波シールド材でも製造から組立までの全工程で折れなどの不良が発生せずハンドリング適性に優れる。
メッシュパターンのマスクは複数パターンを組合わせたものになるが、画像処理装置で容易に作製することができ、工程も容易であり、コストが増加することはない。

（平坦化と透明化）透明樹脂層１７の持つ機能は、メッシュ部の平坦化及び透明化である。即ち、メッシュ部１０３と透明樹脂層アンカー部１０５とが形成されると、ライン部１０３ｂ、１０５ｂは電磁波シールド層１５の厚みがあるが、開口部１０３ａ、１０５ａは除去されて空洞又は凹部となり、電磁波シールド層１５は凹凸状態となる。該凹凸は、次工程で接着剤（又は粘着剤）が塗布される場合には、該接着剤で埋まるが、開口部１０３ａ、１０５ａ形成後、直ちにディスプレイへ貼り込む場合には、凹凸が露出したままで、作業性が悪いので、透明樹脂層１７で凹部を埋めて平坦化する。また、該透明樹脂層１７は、開口部の底面には透明基材１１又は接着層１３が露出しており、該透明基材１１又は接着層１３、特に接着層１３の底表面は、電磁波シールド層１５の凹凸が転写された凹凸形状があって、該凹凸による乱反射によって、著しく透明性が低くなっている。この凹凸を透明樹脂層１７で埋めて平坦化すると、透明性を向上させることができる。

平坦化のために、透明樹脂を凹部に塗布して埋め込むが、凹部の隅々まで侵入しないと、気泡が残り透明性が劣化する。このため、溶剤などで稀釈して低粘度で塗布し乾燥したり、空気を脱気しながら塗布したりして、透明樹脂層１７を形成する。尚、ここで「平坦化」とは、ディスプレイ画像を歪曲させたり、光散乱により曇り（ヘイズ）を生じ無い程度の平面性であれば良い。但し、画像に歪曲、曇りを生じ無い範囲に於いて、表面ブロッキングや電磁波シールド材を巻き取ったり、積重ねたりした際に、各電磁波シールド材の層間に空気（気泡）が残留することを防止する為に平坦面の中に微小凹凸（マット状）の存在を容認するものである、即ち、メッシュ部の周期と同程度の大局的スケールでは平坦面として平坦化と透明化の機能を付与せしめ、且つ該平坦面上にメッシュ部の周期に比べて微視的なスケールで局部的には微小凹凸が畳重して形成し、巻取時の気泡混入を防止してもよい。

（透明樹脂層）透明樹脂層１７は透明性が高く、メッシュの導電体との接着性が良く、次工程の接着剤との接着性がよいものであればよい。但し、透明樹脂層１７の表面が、突起、凹み、ムラがあると、ディスプレイ前面へ設置した際に、モワレ、干渉ムラ、ニュートンリングが発生したりするので好ましくない。好ましい方法としては、樹脂として熱硬化型樹脂又は電離放射線硬化型樹脂を、公知の間歇式ダイコート法などで所望のパターン状に塗布した後に、平面性に優れ剥離性のある剥離性基材で積層し、塗布樹脂を熱又は紫外線で硬化させて、剥離性基材を剥離し除去する。透明樹脂層１７の表面は、平面性基材の表面が転写されて、平坦且つ平滑な面が形成される。

（電離放射線硬化型樹脂）該透明樹脂層１７に用いる樹脂としては、特に限定されず各種の天然又は合成樹脂が用いられる。塗工した樹脂の硬化形態としては、熱硬化型樹脂、電離放射線硬化型樹脂などが適用できるが、樹脂の耐久性、塗布性、平坦化しやすさ、平面性などから、アクリル系の紫外線硬化型樹脂が好適である。電離放射線硬化型樹脂は、主として紫外線、電子線のような電離放射線の照射により、開始剤なしで、もしくは開始剤の作用を受けて架橋、重合反応を起こし得る官能基を有するオリゴマーおよび／またはモノマーが重合した、電離放射線硬化型樹脂若しくはその組成物の硬化物である。

電離放射線硬化型樹脂となり得るオリゴマーもしくはモノマーとしては、主に、分子中にアクリロイル基、メタクリロイル基、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基等のエチレン性二重結合を有するラジカル重合性のものが用いられるが、これ以外にも、エポキシ基含有化合物のような光カチオン重合性のオリゴマーおよび／またはモノマーを用いることができる。

（電離放射線）電離放射線とは、電磁波または荷電粒子線のうち、分子を重合、架橋し得るエネルギー量子を有するものを意味し、通常、紫外線、電子線等が用いられる。紫外線の場合には、照射装置（線源）として高圧水銀燈、低高圧水銀燈、メタルハライドランプ、カーボンアーク、ブラックライトランプ等を用いる。紫外線のエネルギー（波長）は１９０〜４５０ｎｍ程度、照射線量は５０〜１０００ｍＪ／ｃｍ2程度が好ましい。電子線の場合には、照射装置（線源）としてコックロフトワルトン型、バンデグラフ型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、あるいは直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器等を用いる。電子線のエネルギー（加速電圧）は７０〜１０００ｋｅＶ、好ましくは１００〜３００ｋｅＶ程度、照射線量は、通常０．５〜３０Ｍｒａｄ程度が好ましい。なお、電子線硬化の場合、電離放射線硬化性樹脂組成物には重合開始剤は含有させなくてもよい。

（透明樹脂層の塗布位置）透明樹脂層１７の塗布位置が重要である。本来、透明樹脂層１７の塗布位置は、図３（Ａ）に示すように、メッシュ部１０３から透明樹脂層アンカー部１０５に亙って表面を被覆し、かつ該開口部１０３ａ、１０５ａを充填するように形成して、開口部を有しない額縁部１０７へ食み出さないように開口部１０３ａ、１０５ａの全部を充填被覆しても良いが、塗工の位置制御に高精度を必要とし難度が高くなる。そこで、図３（Ｂ）に示すように、透明樹脂層アンカー部１０５の開口部１０５ａの内周部迄を充填被覆するに留め、透明樹脂アンカー部１０５の外周部については開口部１０５ａが未被覆、未充填のまま残るようにする。此の様にすると、透明樹脂層の塗工位置が前後左右にバラついても、透明樹脂層１７の末端の位置がメッシュ部１０３内部に後退したり、或いは開口部を有さない額縁部１０７迄浸入したりすることが防止出來る。尚、図３（Ｃ）に示すように、メッシュ部１０３から透明樹脂層アンカー部１０５の開口部１０５ａを充填被覆して開口部を埋め、さらに開口部を有しない額縁部１０７へも多少浸入ていても、開口部１０の３周期分程度以下、より好ましくは、１周期分以下の距離であれば、透明樹脂層１７と電磁波シールド層１５との剥離防止効果は期待出来、本発明の効果を奏する。

図４は、従来の透明樹脂層の位置を説明する要部の断面図である。
従来の透明樹脂層１７の塗布位置は、図４に示す如くである。即ち、先ず画面部と対向するメッシュ部１０３の開口部１０３ａを埋める。そして透明樹脂層アンカー部がないので、塗工位置が通常２〜３ｍｍ程度バラついても確実にメッシュ部１０３を被覆する様に、透明樹脂層１７は、塗工位置のバラツキ分を吸収する２〜３ｍｍ程度以上（メッシュ開口部１０周期分以上）は、開口部を有しない額縁領域（＝額縁部）１０１内に浸入させる。透明樹脂層１７と額縁部１０１との密着性は、透明樹脂層１７と接着層１３又は透明基材１１との密着性より小さい。故に透明樹脂層１７が額縁領域１０１へ大きく覆っていると、電磁波シールド材１の製造からディスプレイへの組立まで全工程中で加わる外力、及び長期にわたる実使用期間において寒熱繰返し、吸放湿繰返し等による周期的な基材の伸縮時に各層の伸縮率差で生じる応力等により、透明樹脂層と電磁波シールド層との層間から浮き上ったり、剥離したりすることがあった。さらに、透明樹脂層１７が額縁部１０１を覆った部分は、開口部がないので、その分厚さが厚く段差がついているので、剥離するキッカケとなりやすい。

これに対し、本発明の電磁波シールド材１では、メッシュ部１０３および透明樹脂層アンカー部１０５の開口部１０３ａ、１０５ａへ透明樹脂層１７が埋まり込んでいるので、物理的な投錨（アンカー）効果が大きい。これに加えて前述の透明樹脂層１７と接着層１３又は透明基材１１との密着性向上効果との相乗効果も有り、透明樹脂層１７と電磁波シールド層１５との剥離は防止される。

即ち、本発明に於いては、図３の如く額縁部１０７の内周部にメッシュを形成して、メッシュ部１０３の周縁を囲む透明樹脂層アンカー用開口部１０５を設け、透明樹脂層アンカー部１０５の少なくとも１部の開口部１０５ａを充填し、被覆するように、透明樹脂層１７を形成する。このようにすることで、層間密着力と投錨効果が発現され、製造工程及び実使用期間中に、構成している層間で浮き上ったり、剥離したりせず、かつ、電磁波シールド層１５による優れた電磁波シールド性、開口部の底面の凹凸が解消されて適度な透明性（可視光透過性）とすることができる。

また、本発明の電磁波シールド材１には、可視光線及び／又は近赤外線の特定波長を吸収する機能、反射防止機能、ハードコート機能、防汚機能、防眩機能などの機能を付与したり、該機能を有する層を任意の表裏面及び／又は層間のいずれに設けてもよい。

（ＮＩＲ吸収層）さらに、透明樹脂層１７に用いる樹脂へ、可視光線及び／又は近赤外線の不要な特定波長を吸収する光線吸収剤を添加してもよい。可視光線の特定波長を吸収することで、画像の天然色再生の不自然さ、不快感が抑えられ、画像の視認性が向上する。ＰＤＰから発光する可視光領域の不要な特定波長としては、通常、ネオン原子のスペクトル光である波長５９０ｎｍ付近のオレンジ色が多いので、５９０ｎｍ付近を適度に吸収するものが好ましい。近赤外線の特定波長とは、７８０〜１１００ｎｍ程度である。該７８０〜１１００ｎｍの波長領域の８０％以上を吸収することが望ましい。特定の近赤外線を吸収することで、画像表示装置周辺に有る近赤外線で作動させる遠隔操作機器の誤動作を防止する。該近赤外線吸収剤（ＮＩＲ吸収剤という）としては、特に限定されないが、近赤外線領域に急峻な吸収があり、可視光線領域の光透過性が高く、かつ、可視光線領域には特定の波長の大きな吸収がない色素などが適用できる。該可視光領域の不要な特定波長を吸収する色素としては、例えば、ポリメチン系色素、ポルフィリン系色素等がある。
該近赤外線吸収色素としては、ジインモニウム系化合物、シアニン系化合物、フタロシアニン系化合物、ジチオール系錯体などがある。透明樹脂層１７へＮＩＲ吸収剤を添加しない場合には、ＮＩＲ剤を有する別の層（ＮＩＲ吸収層という）を、少なくとも一方の面へ設ければよい。

（ＮＩＲ吸収別層）ＮＩＲ吸収層は、透明樹脂層１７側及び／又は逆側の基材１１側へ設けてもよい。該ＮＩＲ吸収層は、ＮＩＲ吸収剤を有する市販フィルム（例えば、東洋紡績社製、商品名Ｎｏ２８３２）を接着剤で積層したり、先のＮＩＲ吸収剤をバインダへ含有させて塗布してもよい。該バインダとしては、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂や、熱硬化型又は紫外線硬化型などのエポキシ基、アクリレート基、メタアクリレート基、イソシアネート基などの反応を利用した硬化タイプなどが適用できる。

（ＡＲ層）さらに、図示していないが、電磁波シールド材の観察側へ、反射防止層（ＡＲ層という）を設けてもよい。反射防止層は、可視光線の反射を防止するためのもので、その構成としては、単層、多層の多くが市販されている。単層のものは表面に低屈折率層を積層してなる。又多層のものは、最表面が低屈折率層となるように、高屈折率層と低屈折率層を交互に積層したもので、高屈折率層としては、酸化ニオブ、チタン酸化物、酸化ジルコニウム、ＩＴＯなどがあり、低屈折率層としては、弗化マグネシウム、珪素酸化物がある。また、外光を乱反射する微細な凹凸表面を有する層を有するものもある。

（ハードコート層、防汚層、防眩層）さらに、反射防止（ＡＲ）層には、ハードコート層、防汚層、防眩層を設けてもよい。ハードコート層は、ＪＩＳ−Ｋ５４００の鉛筆硬度試験でＨ以上の硬度を有する層で、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレートなどの多官能アクリレートを、熱又は電離放射線で硬化させる。防汚層は、撥水性、撥油性のコートで、シロキサン系、フッ素化アルキルシリル化合物などが適用できる。防眩層は外光を乱反射する微細な凹凸表面を有する層である。

（直接貼着）メッシュ状となった電磁波シールド層側が観察側とし、該電磁波シールド層へ少なくとも黒化処理、防錆層を必須に設ければ、例えばＰＤＰへ直接貼着することができる。額縁部１０７が表面へ露出するので、電極を引き出し易くアースがとりやすい。
また、該額縁部１０１が黒化処理されていて黒い面が観察側となるので、前面ガラス板の額縁状に設けていた黒色印刷が不要となり、工程が短縮でき、コスト面でも有利である。

以下、実施例及び比較例により、本発明を更に詳細に説明するが、これに限定されるものではない。

電磁波シールド層１５として、厚さ１０μｍの電解銅箔の片方の面上に、平均粒子径０．３μｍの銅‐コバルト合金粒子の黒化層、及びクロメート（処理）層が順次積層されて成る導電体を用いた。この銅‐コバルト合金粒子層のクロメート（処理）層面と、厚さが１００μｍの２軸延伸ＰＥＴフィルムＡ４３００（東洋紡績社製、ポリエチレンテレフタレート商品名）から成る透明基材１１とを、２液硬化型ウレタン系接着剤１３でラミネートした後に、５６℃で４日間エージングした。接着剤としては主剤がポリエステルウレタンポリオール、又硬化剤がキシリレンジイソシアネートから成る２液硬化型ウレタン樹脂を用い、塗布量は乾燥後の厚さで７μｍとした。
フォトリソグラフイ法によるメッシュの形成は、連続した帯状でマスキングからエッチングまでを行う、カラーＴＶシャドウマスク用の製造ラインを流用した。まず、導電体層面の全体へ、カゼインレジストを掛け流し法で塗布した。次のステーションへ搬送し、下記の形状のパターンを有する原版を用いて、水銀燈からの紫外線により密着露光した。次々とステーションを搬送しながら、水現像し、硬膜処理し、さらに、加熱してベーキングした。
上記パターン版の形状は、図１の如く、中心部の領域は、画像表示装置の４２型（横長、対角線長４２インチ相当）の画面部１００に対向し、正方形の開口部１０３ａがライン幅２２μｍ、ライン間隔（ピッチ）３００μｍ、バイアス角度４９度で配置されたメッシュ部１０３となっている。該メッシュ部１０３の周縁を囲む領域は、開口部１０５ａのライン間隔は全て２１０μｍで、ライン幅はメッシュ部１０３に接する部分の２２μｍから開口部を有しない額縁部１０７へ向かって、連続的に暫次増加する。開口部１０５ａのライン幅は開口部を有しない額縁部１０７と接する部分で４０μｍとなり、グラデーション的に開口率が減少して、領域の幅が５ｍｍの透明樹脂層アンカー部１０５が形成されている。透明樹脂層アンカー部１０５の周縁を囲む領域は、１０ｍｍ幅の開口部を有しない額縁部１０７となっている。
さらに次のステーションへ搬送し、エッチング液として塩化第二鉄溶液を用いて、スプレイ法で吹きかけてエッチングし、開口部１０３ａ、１０５ａを形成した。次々とステーションを搬送しながら、水洗し、レジストを剥離し、洗浄し、さらに、加熱して乾燥した。なお、メッシュ部１０３と透明樹脂層アンカー部１０５のライン幅は２２μｍのレジストパターン版を用いたが、エッチング後のライン幅は１２±５μｍ（７〜１７μｍ）となっていた。メッシュ部１０３の開口率は９２％であった。一方透明樹脂アンカー部１０５の開口率は、メッシュ部に接する部分が８８％、額縁部に接する部分で８１％であった。
このようにして得たメッシュ部１０３及び透明樹脂層アンカー部１０５へ、下記組成の透明樹脂層１７組成物を、メッシュ部１０３及び透明樹脂層アンカー部１０５と同パターン（即ち、メッシュ部と該メッシュ部の周縁を５ｍｍ幅で囲むパターン）により、間歇ダイコート法で塗布し、厚さが５０μｍのＳＰ−ＰＥＴ２０−ＢＵ（トーセロ社製、表面離型処理ＰＥＴフィルム商品名）をラミネートした後に、高圧水銀灯を用いて２００ｍｊ／ｃｍ2の露光（３６５ｎｍ換算）した。
透明樹脂層組成物としては、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン２０質量部、ジシクロペンテニルアクリレート２５質量部、オリゴエステルアクリレート（東亜合成（株）製、Ｍ−８０６０）５２質量部、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバガイギー社製、イルガキュア１８４）３質量部を用いた。
そして、ＳＰ−ＰＥＴ２０−ＢＵを剥離すると、図３（Ａ）の如くメッシュ部１０３の開口部１０３ａ及び透明樹脂層アンカー部１０５の開口部１０５ａが透明樹脂層１７で充填被覆され平坦化された実施例１の電磁波シールド材が得られた。

透明樹脂層１７組成物を、メッシュ部１０３に塗布し、かつ該メッシュ部１０３の外周の透明樹脂アンカー部１０５に２．５ｍｍ幅で塗布した。それ以外は、実施例１と同様にして、図３（Ｂ）の如くメッシュ部１０３の開口部１０３ａ及び透明樹脂層アンカー部１０５の開口部１０５ａの内周側の１部が透明樹脂層１７で充填被覆され平坦化された実施例２の電磁波シールド材を得た。なお、透明樹脂層アンカー部１０５の外周部は２．５ｍｍ幅で開口部１０５ａが露出している。

透明樹脂層１７組成物を、メッシュ部１０３に塗布し、かつメッシュ部１０３の外周の透明樹脂層アンカー部１０５およびその外周に計５．５ｍｍ幅で塗布した。それ以外は、実施例１と同様にして、メッシュ部１０３の開口部１０３ａ及び透明樹脂層アンカー部１０５の開口部１０５ａが透明樹脂層１７で充填被覆され、さらに開口部を有しない額縁部１０７の内周部は０．５ｍｍ幅（開口部１．７周期分）で被覆された実施例３の電磁波シールド材を得た。

透明樹脂層アンカー部１０５の開口部１０５ａが、正方形でライン幅４０μｍ、ライン間隔（ピッチ）３００μｍ、バイアス角度４９度であり、透明樹脂層アンカー部１０５が５ｍｍ幅となっている。それ以外は、実施例１と同様にして、メッシュ部１０３及び透明樹脂層アンカー部１０５の開口部１０３ａ、１０５ａが透明樹脂層１７で充填被覆され平坦化された実施例４の電磁波シールド材が得られた。

透明樹脂層アンカー部１０５の開口部１０５ａが、実施例４と同じ開口率の円形となっている。それ以外は、実施例１と同様にして、メッシュ部１０３及び透明樹脂層アンカー部１０５の開口部１０３ａ、１０５ａが透明樹脂層１７で充填被覆され平坦化された実施例５の電磁波シールド材が得られた。

（比較例１）パターン版の形状は、画像表示装置の４２型（横長。対角線長４２インチ相当）の画面部に対向し、開口部が正方形でライン幅２２μｍ、ライン間隔（ピッチ）３００μｍ、バイアス角度４９度のメッシュ部１０３と、透明樹脂層アンカー部１０５を設けず、直接メッシュ部１０３の周縁を囲み１５ｍｍ幅の開口部を有しない額縁領域（額縁部）１０１とを有している。さらに、透明樹脂層１７組成物の塗布パターンは、図４の如くメッシュ部１０３と、該メッシュ部の外周部に有る開口部を有しない額縁部１０７の内周部３．５ｍｍ幅（開口部１１．７周期分）とを含んでいる。それ以外は、実施例１と同様にして、比較例１の電磁波シールド材を得た。

（評価方法）評価は、熱衝撃試験後の層間密着性で行った。熱衝撃試験は、−４０℃で１時間と８０℃で１時間の繰り返しを１００回とする条件で、該熱衝撃試験を行った後に、室温２５℃に於いて、２５ｍｍ幅のニチバン社製のセロファン粘着テープであるセロテープ（登録商標）で、透明樹脂層面から透明樹脂の無い額縁部上に亙る領域を充分に覆うように貼着し、透明樹脂層の無い部分から強剥離した。
該剥離で、透明樹脂層が透明基材及び／又は電磁波シールド層との間で、浮きや剥離が発生したものを不合格とし、浮きや剥離が発生し無かったものを合格とした。
なお、全光線透過率、視認性、電磁波シールド性も測定した。
視認性はＰＤＰ；ＷＯＯＯ（日立製作所社製、商品名）の前面に載置して、テストパターン、白、及び黒を順次表示させて、画面から５０ｃｍ離れた距離で、視認角度０〜８０度の範囲で、目視で観察した。
全光線透過率はＪＩＳ−Ｋ７３６１−１に準拠して、色彩機ＨＭ１５０（村上色彩社製、商品名）を用いてメッシュ部に於いて測定した。
電磁波シールド（遮蔽）性は、ＫＥＣ法（財団法人関西電子工業振興センターが開發した電磁波測定法）により測定した。

（評価結果）実施例１〜５、比較例１のいずれも、メッシュ部の全光線透過率が８３．０％と良好であった。また、電磁波シールド性も、実施例１〜５、比較例１のいずれも、周波数３０ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚの範囲に於いて、電磁場の減衰率は３０〜６０ｄＢと電磁波シールド性も十分であった。
また、熱衝撃試験後の層間密着性は、実施例１〜５の電磁波シールド材では浮きや剥離が発生せず、いずれも合格であったが、比較例１では額縁部に於いて浮きや剥離が発生して不合格であった。
さらに、熱衝撃試験後の層間密着性が良かった実施例１〜５の電磁波シールド材をＰＤＰディスプレイの前面板に設け、画像を表示させて視認性を評価したところ、いずれも視認性は良好であった。

Claims (6)

1. 画像表示装置の画面部の前面に隣接して配置される電磁波シールド装置において、
   透明基材と、
   透明基材の一方の面に設けられ、導電体からなる電磁波シールド層と、
   電磁波シールド層上に設けられた透明樹脂層とを備え、
   電磁波シールド層は画像表示装置の画面部に対応する形状をもち、多数配列された開口部を含むメッシュ部と、メッシュ部を囲むとともに、多数配列されメッシュ部の開口部よりも低い開口率をもつ開口部を含む透明樹脂層アンカー部と、透明樹脂層アンカー部を囲むとともに開口部をもたない平坦状の額縁部とを有し、
   透明樹脂層はメッシュ部表面から透明樹脂層アンカー部表面へわたって設けられていることを特徴とする電磁波シールド装置。
2. 透明樹脂層は、メッシュ部表面全域から透明樹脂層アンカー部表面全域に延び、かつ額縁部の内側端部を覆って設けられていることを特徴とする請求項１記載の電磁波シールド装置。
3. 透明樹脂層は、メッシュ部表面全域から透明樹脂層アンカー部表面全域に延び、かつ透明樹脂層アンカー部の外側端部で終了していることを特徴とする請求項１記載の電磁波シールド装置。
4. 透明樹脂層は、メッシュ部表面全域から透明樹脂層アンカー部の内側端部を覆って設けられていることを特徴とする請求項１記載の電磁波シールド装置。
5. 透明樹脂層は、メッシュ部表面全域から透明樹脂層アンカー部の中間部まで延び、透明樹脂層アンカー部の外側は覆っていないことを特徴とする請求項４記載の電磁波シールド装置。
6. 透明基材と電磁波シールド層との間に接着層が介在されていることを特徴とする請求項１記載の電磁波シールド装置。
   

Images