KR100521911B1

KR100521911B1 - 전자파 차폐용 부재 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR100521911B1
Application number: KR10-2002-0039337A
Authority: KR
Inventors: 고지마히로시; 아라카와후미히로
Original assignee: 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
Priority date: 2001-07-09
Filing date: 2002-07-08
Publication date: 2005-10-13
Also published as: TW558940B; US20030094296A1; KR20030007056A; US7037594B2

Abstract

본 발명은, 투시성 및 전자파 차폐성을 갖출 뿐만 아니라 에칭에 의한 메쉬(mesh)가공에 있어서 접착제의 변색을 없게 하고, 에칭가공성을 양호하게 하며, 에칭에 의한 메쉬가공에 대한 내성을 갖는 전자파 차폐용 부재를 제공한다. 본 발명의 전자파 차폐용 부재는, 투명한 필름기재면 상에 접착제를 매개로 금속박으로 된 메쉬가 갖추어져 이루어진 전자파 차폐용 부재에 있어서, 상기 접착제가, 스틸렌/말레인산공중합폴리머로 변성된 폴리에스텔폴리우레탄과 지방족 폴리이소시아네이트로 이루어진 것이다.

Description

전자파 차폐용 부재 및 그 제조방법{A ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING MEMBER AND A METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF}

본 발명은 금속박막(金屬薄膜)[금속박(金屬箔)으로 칭함] 메쉬를 이용한 전자파 차폐용 부재 및 그 제조방법에 관한 것이다.

더욱 상세하게는 디스플레이 전자관등의 전자파 발생원으로부터 발생되는 전자파를 차폐하기 위한 금속박막 메쉬를 이용한 전자파 차폐용 부재에 있어서, 투시성과 전자파 차폐성을 갖출 뿐만 아니라 에칭에 의한 메쉬 가공시의 접착제의 변색을 없게 하고, 에칭가공성을 양호하게 하며, 에칭에 의한 메쉬가공에 대한 내성을 갖추는 전자파 차폐용 부재에 관한 것이다. 또한, 콘트라스트를 향상시킬 수 있고, 시인성이 양호한 전자파 차폐용 부재에 관한 것이다. 더욱이, 필요에 따라 디스플레이 내부로부터 발생되는 근적외선(광)을 커트 또는 흡수하고, 또는 외광에 의한 가시광 및/또는 근적외선(광)의 특정 파장을 흡수해서, 콘트라스트를 향상시킬 수 있는, 시인성이 양호한 전자파 차폐용 부재에 관한 것이다.

종래로부터 직접, 사람이 근접하여 이용하는 전자파를 발생시키는 전자장치, 예컨대 플라즈마 디스플레이 등의 디스플레이용 전자관은 인체에 대한 전자파에 의한 폐해를 고려해서 전자파 방출의 세기를 규격내로 억제하는 것이 요구되고 있다.

더욱이, 플라즈마 디스플레이패널(이하, PDP로 칭함)에 있어서는 발광은 플라즈마방전을 이용하고 있기 때문에, 주파수대역이 30㎒∼130㎒의 불필요한 전자파를 외부로 누설하기 때문에, 다른 기기(예컨대, 정보처리장치 등)로 폐해를 주지 않도록 전자파를 적극적으로 억제하는 것이 요구되고 있다.

이들 요구에 대응해서, 일반적으로는 전자파를 발생시키는 전자장치로부터 장치 외부로 유출되는 전자파를 제거 내지 감쇄시키기 위해 전자파를 발생시키는 전자장치 등의 외주부를 적당한 도전성부재로 덮는 전자파쉴드가 채용되고 있다.

PDP 등의 디스플레이용 패널에서는 양호한 투시성이 있는 전자파 차폐판을 디스플레이 전면에 설치하는 것이 보통이다.

전자파 차폐판은 기본구조 자체는 비교적 간단한 것으로, 투명한 유리나 플라스틱 기판면에, 예컨대 인듐-주석산화물(이하, ITO로 칭함) 등의 투명도전성막을 증착이나 스퍼터링법등으로 박막형성한 것이나, 투명한 유리나 플라스틱 기판면에, 예컨대 금망(金網) 등의 적당한 금속스크린을 접착한 것이나, 투명한 유리나 플라스틱 기판면에 무전해 도금이나 증착 등에 의해 전체면에 금속박막을 형성하고, 해당 금속박막을 포토리소그래피법등에 의해 가공해서 미세한 금속박막으로 이루어진 메쉬를 설치한 것 등이 알려져 있다.

투명기판상에 ITO막을 형성한 전자파 차폐판은 투명성의 점에서 우수하고, 일반적으로 광의 투과율이 90% 전후로 되면서 기판 전체면에 균일한 막형성이 가능하기 때문에, 디스플레이 등에 이용된 경우에는 전자파 차폐판에 기인하는 무아레 등의 발생도 염려할 것은 없다.

그러나, 투명기판상에 ITO막을 형성한 전자파 차폐판에 있어서는 ITO막을 형성하는데 증착이나 스퍼터링의 기술을 이용하기 때문에, 제조장치가 고가이고, 또한 생산성도 일반적으로 떨어지져 제품으로서의 전자파 차폐판 자체의 가격이 고가로 된다는 문제가 있다.

더욱이, 투명기판상에 ITO막을 형성한 전자파 차폐판에 있어서는 금속박막으로 이루어진 메쉬를 형성한 전자파 차폐판과 비교해서 도전성이 1자리수 이상 떨어져 전자파 방출이 비교적으로 약한 대상물에 대해 유효하지만, 강한 대상물에 이용한 경우에는 그 차폐기능이 불충분하게 되어, 누설전자파가 방출되어 그 규격치를 만족시킬 수 없는 경우가 있다는 문제가 있다.

이 투명기판상에 ITO막을 형성한 전자파 차폐판에 있어서는 도전성을 높이기 위해 ITO막의 막두께를 두껍게 하면, 어느 정도의 도전성은 향상되지만, 이 경우 투명성이 현저하게 저하된다는 문제가 발생된다. 더욱이, 두껍게 하는 것에 의해 제조가격도 보다 고가로 된다는 문제가 있다.

또한, 투명한 유리나 플라스틱 기판면에 금속스크린을 붙인 전자파 차폐판을 이용하는 경우, 또는 금망(金網) 등의 적당한 금속스크린을 직접 디스플레이면에 접착하는 경우, 간단하면서 비용도 저렴하게 되지만, 유효한 메쉬(100 - 200 메쉬)의 금속스크린의 투과율이 50% 이하인 바, 극히 어두운 디스플레이로 되어 버린다는 중대한 결점을 갖고 있다.

또한, 투명한 유리나 플라스틱기판면에 금속박막으로 이루어진 메쉬를 형성한 것은 포토리소그래피법을 이용한 에칭가공에 의해 외형가공되기 때문에, 미세가공이 가능하여 높은 개구율(고투과율) 메쉬를 작성할 수 있고, 또한 금속박막으로 메쉬를 형성하고 있기 때문에, 도전성이 상기 ITO막 등에 비해 대단히 높아, 강력한 전자파방출을 차폐하는 것이 가능하다는 이점을 갖는다.

그러나, 디스플레이용 패널에 대한 외광의 반사를 흡수할 수 없어, 시인성이 나쁜데 더하여 그 제조공정이 번잡하면서 복합하여, 그 생산성이 낮고, 생산비용이 고가로 된다는 문제점을 피할 수 없게 된다.

이와 같이, 각 전자파 차폐판에는 각각 득실이 있고, 용도에 따라 선택하여 이용되고 있다. 그 중에서도 투명한 유리나 플라스틱기판면에 금속박막으로 이루어진 메쉬를 형성한 전자파 차폐판은 전자파 쉴드성, 광투과성의 면에서는 양호하여, 최근 PDP 등의 디스플레이용 패널의 전면에 배치되어 전자파 쉴드용으로서 이용되도록 되어 왔다.

그러나, 종래의 전자파 차폐판이나 디스플레이에서는 다른 기기의 오동작을 방지하는 목적으로, 디스플레이 내부로부터 발생되는 근적외선(광)을 커트 또는 흡수하고, 또는 콘트라스트를 향상시키는 디스플레이 내부로부터의 발광, 또는 외광에 의한 가시광의 특정 파장을 흡수하는 기능이, 별도의 공정에 의해 적층되므로 공정이 번잡하여 생산성이 나쁘면서 두껍게 된다는 문제점이 있었다.

여기서, 투명한 유리나 플라스틱기판면에 금속박막으로 이루어진 메쉬를 형성한 전자파 차폐용 부재를 도 4에 나타내고, 간단하게 설명하여 둔다.

도 4a는 전자파 차폐용 부재의 평면도이고, 도 4b는 도 4a의 A1-A2에 있어서의 단면도이며, 도 4c는 메쉬부의 일부 확대도이다.

또한, 도 4a와 도 4c에서는 위치관계, 메쉬형상을 명확하게 하기 위한 X방향, Y방향을 표시하고 있다.

도 4a∼도 4c에 나타낸 전자파 차폐용 부재는 PDP 등의 디스플레이의 전면에 배치되어 이용되는 전자파 차폐용 전자파 쉴드부재로, 투명기재의 일면상에 접지용 틀부와 메쉬부를 형성한 것으로, 접지용 틀부(415)는 디스플레이의 전면에 배치되어 이용된 경우에 디스플레이의 화면영역을 에워싸도록 메쉬부(410)의 외주변에 메쉬부와 동일한 금속박막으로 형성되어 있다.

메쉬부(410)는 그 형상을 도 4c에 일부 확대해서 나타낸 바와 같이, 각각 소정의 피치(Px,Py) 간격으로 서로 평행하게 Y, X방향을 따라 설치된 복수의 라인(470)군과 라인(450)군으로 이루어진다. 또한, 메쉬형상으로서는 도 4에 나타낸 것으로 한정되는 것은 아니다.

도 5a는 도 4에 나타낸 전자파 차폐용 부재를 이용한 전자파 차폐판(500)을 PDP의 전면에 배치해서 사용하는 형태의 일례를 나타낸 것이고, 도 5b는 도 5a의 전자파 차폐(쉴드)영역(B0부에 상당)을 확대해서 나타낸 단면도이다.

전자파 차폐판(500)의 전자파 차폐(쉴드)영역(B0부에 상당)은 도 5b에 나타낸 바와 같이 투명한 유리기판(510)의 관찰자측에서는 투명한 유리기판으로부터 차례로, NIR층(530; 근적외선흡수층), 도 4에 나타낸 전자파 차폐용 부재(400), 제1AR층(반사방지층)필름(540)을 구비하고, 투명한 유리기판(510)의 PDP(570) 측에 제2AR층(반사방지층)필름(520)을 배열 설치한 것이다.

또한, 도 5 중, 도면참조부호 500은 디스플레이용 전면판, 400은 전자파 차폐용 부재, 410은 메쉬부, 430은 투명기재, 510은 유리기판, 520은 제2AR층필름, 521은 필름, 523은 하드코트층, 525는 AR층(반사방지층), 527은 오염방지층, 530은 NIR층(근적외선 흡수층), 540은 제1AR층필름, 541은 필름, 543은 하드코트층, 545는 AR층(반사방지층), 547은 오염방지층, 551,553,555는 접착제층, 570은 PDP(플라즈마 디스플레이), 571은 설치보스, 573은 나사, 572는 대좌(臺座), 574는 설치장식물, 575는 틀체 전방부, 576은 틀체 후방부, 577은 틀체이다. 또한, NIR층(근적외선 흡수층), 전자파 차폐용 부재의 위치는, 특히 도 5b에 한정되는 것은 아니고, 또 필요에 따라 색조정용의 착색층을 설치하여도 된다.

또한, 종래 투명기재에 전자파 차폐용 부재를 접착시키는 방법으로서, 에틸렌초산비닐공중합체로 이루어진 접착제를 이용하는 것이 일본 특허공개공보 평11-307988호에 제안되어 있다. 특히, 디스플레이용 전자파 차폐용 부재의 접착제에서 구해지는 성능으로서 접착력이나 투명성이 높은 것은 자명하였지만, 에칭에 의한 메쉬가공에 대한 내성이 나쁘기 때문에, 접착제가 변색되는 문제가 있었다.

본 발명은 도 4a∼도 4c에 나타낸 바와 같은 금속박막으로 이루어진 메쉬를 접착제를 매개로 투명기판상에 설치한 전자파 차폐판용 전자파 차폐용 부재가, 그 투시성과 전자파 차폐성을 갖출 뿐만 아니라 에칭에 의한 메쉬가공시의 접착제의 변색을 없게 하고, 에칭가공성을 양호하게 하며, 에칭에 의한 메쉬가공에 대한 내성을 갖추게 하는 것을 과제로 한다. 또한, 시인성이 우수한 전자파 차폐용 부재를 제공하는 것도 과제로 한다. 더욱이, 필요에 따라 가능한 한 적은 층구성으로 디스플레이 내부로부터 발생되는 근적외선(광)을 커트 또는 흡수하고, 또한 디스플레이 내부의 발광 또는 외광에 의한 가시광의 특정 파장을 흡수해서 다른 기기의 오동작, 또는 디스플레이 화면 등의 콘트라스트를 향상시켜, 양호한 시인성을 갖추는 것도 과제로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 제1전자파 차폐용 부재는, 투명한 필름기재면 상에 접착제를 매개로 금속박으로 된 메쉬가 갖추어져 이루어진 전자파 차폐용 부재에 있어서, 상기 접착제가, 스틸렌/말레인산공중합폴리머로 변성된 폴리에스텔폴리우레탄과 지방족 폴리이소시아네이트로 이루어진 것이다.

또한 다른 실시예로서, 투명한 필름기재면 상에 접착제를 매개로 금속박으로 된 메쉬가 갖추어져 이루어진 전자파 차폐용 부재에 있어서, 상기 접착제가, (a) 폴리에스텔폴리올과 폴리이소시아네이트가 반응해서 이루어진 폴리에스텔폴리우레탄폴리올과, (b) 폴리에스텔폴리올과, 무수방향족 다가칼복실산이 반응해서 이루어진 칼복실기 함유 폴리에스텔폴리올 및, (c) 이소포론디이소시아네이트의 트리메티로일프로판 부가체와 키시릴렌디이소시아네이트의 트리메티로일프로판 부가체와의 혼합물로 이루어진 것이다. 이와 같은 접착제를 사용하는 것에 의해, 에칭가공성이 좋은 전자파 차폐용 부재를 제공할 수 있게 된다.

또한 제2전자파 차폐용 부재에 따른 발명의 바람직한 실시예로서, 상기 폴리에스텔폴리올이, (a) 이소프탈산과, 에틸렌글리콜 및, 네오펜틸글리콜을 에스텔화해서 이루어진 것, (b) 이소프탈산과 디에틸렌글리콜을 에스텔화해서 이루어진 것, (c) 이소프탈산과, 에틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜 및, 2,5-헥센디올을 에스텔화해서 이루어진 것, 또는, (d) 상기 (a)∼(c)의 혼합물로 이루어진 것이다.

본 발명에 따른 전자파 차폐용 부재의 제조방법은, 투명한 필름기재면 상에 금속박을 접착제로 적층하고서, 이 적층된 금속박을 에칭처리함으로써 메쉬를 형성하여 이루어지는 전자파 차폐용 부재의 제조방법에 있어서, 상기 접착제가, 스틸렌/말레인산공중합폴리머로 변성된 폴리에스텔폴리우레탄과 지방족 폴리이소시아네이트로 이루어진 것이다.

또한, 본 발명에 따른 전자파 차폐용 부재의 제조방법의 다른 실시예로서, 상기 접착제가, (a) 폴리에스텔폴리올과 폴리이소시아네이트가 반응해서 이루어진 폴리에스텔폴리우레탄폴리올과, (b) 폴리에스텔폴리올과 무수방향족 다가칼복실산이 반응해서 이루어진 칼복실기 함유 폴리에스텔폴리올 및, (c) 이소포론디이소시아네이트의 트리메티로일프로판 부가체와 키시릴렌디이소시아네이트의 트리메티로일프로판 부가체와의 혼합물을 포함하여 이루어진 것이다.

이와 같이 투명한 필름기재에 금속박을 라미네이트하고, 라미네이트부재의 금속박을 에칭해서 메쉬를 형성하는 것에 의해 품질이 양호한 전자파 차폐용 부재를 제공할 수 있게 된다.

본 발명의 제3전자파 차폐용 부재는, 투명한 필름기재면 상에 접착제를 매개로 금속박막으로 된 메쉬가 갖추어져 이루어진 전자파 차폐용 부재에 있어서, 상기 접착제가, 스틸렌/말레인산공중합폴리머로 변성된 폴리에스텔폴리우레탄과 지방족폴리이소시아네이트로 이루어지되, 이 접착제에, 가시광 및/또는 근적외의 특정 파장을 흡수할 수 있는 흡수제가 함유된 것이다.

본 발명의 제4전자파 차폐용 부재는, 투명한 필름기재면 상에 접착제를 매개로 금속박으로 된 메쉬가 갖추어져 이루어진 전자파 차폐용 부재에 있어서, 상기 접착제가, (a) 폴리에스텔폴리올과 폴리이소시아네이트가 반응해서 이루어진 폴리에스텔폴리우레탄폴리올과, (b) 폴리에스텔폴리올과 무수방향족 다가칼복실산이 반응해서 이루어진 칼복실기 함유 폴리에스텔폴리올 및, (c) 이소포론디이소시아네이트의 트리메티로일프로판 부가체와, 키시릴렌디이소시아네이트의 트리메티로일프로판 부가체의 혼합물로 이루어지되, 이 접착제에, 가시광 및/또는 근적외의 특정 파장을 흡수할 수 있는 흡수제가 함유된 것이다.

또한, 상기 본 발명에 따른 제3 내지 제4전자파 차폐용 부재의 바람직한 실시예로서, 상기 금속박막으로 된 메쉬 상에 이 메쉬의 凹凸면을 평탄화하기 위한 평탄화층이 더 갖추어지되, 이 평탄화층 또는 상기 접착제 중 적어도 어느 하나에, 가시광 및/또는 근적외의 특정 파장을 흡수할 수 있는 흡수제가 함유된 것 전자파 차폐용 부재이다(도 7∼도 9 참조).

더욱이 보다 바람직한 실시예로서, 상기 메쉬 상에 점착제를 매개로 상기 평탄화층이 갖추어져 이루어지되, 상기 평탄화층, 상기 접착제 또는 상기 점착제 중 적어도 어느 하나에, 가시광 및/또는 근적외의 특정 파장을 흡수할 수 있는 흡수제가 함유된 전자파 차폐용 부재이다(도 7∼도 9 참조).

본 발명의 전자파 차폐용 부재의 제조방법은, 디스플레이의 전면에 배치되어 이용되는(디스플레이에 직접 부착하여도 됨) 전자파 차폐용 부재로, 투명한 필름기재면의 일면에, 스틸렌/말레인산공중합폴리머로 변성한 폴리에스텔폴리우레탄과, 지방족 폴리이소시아네이트로 이루어진 접착제, 또는 (a) 폴리에스텔폴리올과, 폴리이소시아네이트가 반응하여 이루어지는 폴리에스텔폴리우레탄폴리올과, (b) 폴리에스텔폴리올과, 무수방향족 다가칼복실산이 반응하여 이루어지는 칼복실기 함유 폴리에스텔폴리올 및, (c) 이소포론디이소시아네이트의 트리메티로일프로판 부가체와, 키시릴렌디이소시아네이트의 트리메티로일프로판 부가체의 혼합물을 포함하여 이루어진 접착제를 매개로, 적어도 한쪽의 표면이 크로메이트처리등에 의해 흑화(黑化)처리 되어 있는, 금속박막으로 이루어진 메쉬를 적층한 전자파 차폐성과 투시성을 갖춘 전자파 차폐용 부재를 제조하기 위한 방법으로, (1) 띠형상으로 연속하는 금속박과 띠형상으로 연속하는 필름기재가, 상기 접착제를 매개로 접합되어 띠형상으로 연속한 적층부재를 형성하는 적층부재 형성처리와, (2) 상기 적층 부재를 연속적 내지는 간헐적으로 반송하면서 차례로 상기 적층부재의 금속박을 에칭해서 메쉬등을 형성하기 위해, 내에칭성의 레지스트마스크를, 금속박의 필름기재측이 아닌 면을 덮도록, 그 길이방향을 따라 연속적 내지 간헐적으로 형성하는 마스킹처리 및, (3) 레지스트마스크의 개구로부터 노출되고 있는 금속박 부분을 에칭해서 금속박막으로 이루어진 메쉬등을 형성하는 에칭처리를 갖춘 것을 특징으로 하는 것이다.

여기서, 라미네이트처리에 앞서서, 미리 동박이나 철재(鐵材)로 이루어진 금속박의 양면 내지 한쪽면에 크로메이트처리에 의해 흑화처리를 실시하여 두는 것이다. 동박에는 크로메이트처리의 전에 구리알갱이를 부착하여 두어도 된다.

단, 라미네이트처리에 앞서서, 미리 동박이나 철재로 이루어진 금속박의 양면 내지 한쪽면에 크로메이트처리에 의해 흑화처리를 실시하여 두지 않는 경우에는 상기 (2)에 있어서 에칭처리 후, 레지스트패턴을 박리제거하고, 필요에 따라 세정처리를 실시한 후, 노출된 금속박막으로 이루어진 메쉬면에 크로메이트처리 등에 의해 흑화처리를 수행하는 것으로 한다.

발명의 구체적인 설명

이하, 예시도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 전자파 차폐용 부재의 제조방법의 실시형태를 나타낸 제조공정 흐름도이고, 도 2는 마스킹처리, 에칭처리, 실리콘ㆍ세퍼레이터(실리콘 처리한 박리성이 용이한 PET 필름)를 라미네이트하는 라미네이트처리를 설명하기 위한 일부 단면도, 도 3a는 라미네이트부재와 형성되는 전자파 차폐용 부재의 메쉬부 및 접지용틀부의 위치관계를 나타낸 도면, 도 3b는 메쉬부와 접지용 틀부를 나타낸 도면, 도 3c, 도 3d는 제작되는 전자파 차폐용 부재의 층구성을 나타낸 단면도이다. 또한, 도 2의 각 도면 및, 도 3c, 도 3d는 도 3b의 P1-P2 위치에 있어서의 단면도이다.

도 1, 도 2, 도 3중, 도면참조부호 110은 필름기재, 120은 금속박, 120A는 메쉬부, 120B는 접지용 틀부, 120C는 가공부, 130은 접착제층, 135는 점착층(粘着層), 140은 실리콘ㆍ세퍼레이터(보호용 필름), 150은 NIR층 필름, 151은 필름, 152는 NIR층, 160은 AR층 필름, 161은 필름, 162는 하드코트층, 163은 반사방지층, 164는 오염방지층, 170, 175는 접착제층, 190은 적층부재(라미네이트부재)이다. 또한, 도 1중, S110∼S220은 처리단계를 나타낸 것이다.

도 6a 및 도 6b는 도 2의 금속박(120)의 층구성의 예를 2가지 나타낸 단면도이다. 도 6a는 금속박(121)의 한쪽측에 크로메이트층(122; 흑화층)을 갖춘 금속박(120)을 나타낸 단면도이다. 도 6b는 금속박(121)의 양면에 크로메이트층(122; 흑화층)을 갖는 금속박(120)을 나타낸 단면도이다.

먼저, 본 발명의 전자파 차폐용 부재의 제조방법의 실시형태의 제1예를 도 1을 기초로 설명한다.

본 예는 도 5a 및 도 5b에 나타내는 PDP등의 디스플레이의 전면에 배치되어 이용되는 전자파쉴드용 전자파 차폐판을 제작하기 위한 부재로, 투명한 필름기재의 일면에 적어도 한쪽의 표면이 크로메이트처리에 의해 흑화처리되어 있는,금속박막으로 이루어진 메쉬를 적층한 전자파 차폐성과 투시성을 갖춘 전자파 차폐용 부재를 양산하기 위한 제조방법으로, 금속박막으로 이루어진 메쉬를 형성하기 위한 금속박으로서, 1㎛∼100㎛ 범위의 두께의 동박이나 철재(저탄소강)를 이용하는 것이다.

먼저, 롤형상으로 권치된 상태에서 공급되는 연속된 필름기재(S110)를 느슨하지 않게 펼친 상태로 하면서(S111), 롤형상으로 권치된 상태에서 공급되는 연속된(크로메이트 처리된) 금속박(S120)을 느슨하지 않게 펼친 상태로 하고(S122), 띠형상으로 연속하는 필름기재(110)의 일면에,

스틸렌/말레인산공중합폴리머로 변성한 폴리에스텔폴리우레탄과, 지방족 폴리이소시아네이트로 이루어진 접착제, 또는,

(a) 폴리에스텔폴리올과, 폴리이소시아네이트가 반응하여 이루어지는 폴리에스텔폴리우레탄폴리올과, (b) 폴리에스텔폴리올과, 무수방향족 다가칼복실산이 반응하여 이루어지는 칼복실기 함유 폴리에스텔폴리올 및, (c) 이소포론디이소시아네이트의 트리메티로일프로판 부가체와, 키시릴렌디이소시아네이트의 트리메티로일프로판 부가체의 혼합물로 이루어진 접착제,

를 매개로, 띠형상으로 연속하는 금속박(120)을 라미네이트하고(S130), 필름기재(110)와 금속박(120)이 접합되어 띠형상으로 연속하는 라미네이트부재(190)를 형성한다(S140). 라미네이트는 2개의 롤을 1쌍으로 한 라미네이트롤로 수행할 수 있다.

또한 보다 바람직한 태양으로서, 상기 투명한 필름기재가, 폴리에틸렌텔레프탈레이트이고, 상기 금속박이 5㎛∼20㎛의 두께를 갖는 것이다. 금속박의 두께를 5㎛∼20㎛로 하는 것에 의해, 미세패턴 메쉬형상을 작성할 수 있게 된다. 금속박의 두께가 5㎛ 이하이면, 미세패턴 가공은 용이하게 되지만, 금속의 전기저항치가 증가하여, 전자파 차폐효과가 손상되고, 반대로 두께가 20㎛ 이상이면, 미세패턴 메쉬형상이 얻어지기 어려움과 더불어 실질적인 개구율이 낮아지게 되고, 투과율이 저하되며, 시각(視角)도 좁아진다. 즉, 금속박의 두께를 5㎛∼20㎛로 하는 것에 의해 시인성이 우수한 전자파 차폐용 부재를 제공할 수 있게 된다.

단, 본 발명의 전자파 차폐용 부재에 있어서는, 금속박막으로 이루어진 메쉬는 반드시 크로메이트처리에 의해 흑화처리되어 있지 않아도 되지만, 바람직하게는 적어도 한쪽의 표면이 크로메이트처리에 의해 흑화처리되어 있는 금속박막으로 이루어지는 메쉬를 사용하면 좋다.

본 발명의 전자파 차폐용 부재에 있어서, 금속박이 동박이고, 상기 동박의 적어도 한쪽의 면에, 캐소딕전착에 의해 구리알갱이를 부착하는 것에 의해 상기 금속박이 거칠기화처리되고, 상기 금속박의 적어도 한쪽의 면이 크로메이트처리 되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 시인성이 우수한 전자파 차폐용 부재를 제공하는 것이 가능하다(도 11 및 도 12 참조). 금속박을 동박으로 하는 것에 의해, 캐소딕전착에 의해 구리알갱이를 부착시킬 수 있게 된다. 여기서, 캐소딕전착에 의한 구리알갱이를 부착하는 목적과 방법에 대해 상세히 기재한다. 시인성을 향상시키기 위해서는 메쉬패턴의 관찰측면에 흑거칠기화처리를 실시한 쪽이 좋다. 이에 의해, 콘트라스트감을 향상시킬 수 있게 된다. 이 흑거칠기화처리는 동박을 황산ㆍ황산동으로 이루어진 전해용액중에서 음극전해처리를 수행하고, 카티온성 동입자를 부착시키는 것이다. 금속박을 동박으로 하는 것에 의해, 캐소딕전착에 의한 구리알갱이를 부착하는 것이 가능하게 되고, 이때까지 얻어지지 않았던 흑색이 얻어지며, 디스플레이의 콘트라스트감을 향상시킬 수 있게 된다. 또한, 녹방지크로메이트처리(간단히 크로메이트처리로 칭함)가 되는 것에 의해 취급성이 향상되고, 녹에 의한 품질 열화를 방지할 수 있게 된다.

또한, 캐소딕전착에 의해 구리알갱이가 부착된 면과, 상기 필름기재가 접착되어 있는 것이 보다 바람직하다(도 11을 참조).

더욱이, 본 발명의 전자파 차폐용 부재에서는 가시광 흡수층 및/또는 근적외선 흡수층을 설치해도 좋고, 또는 전자파 차폐용 부재에 반사방지층 및/또는 방현층(1,7; 防眩層)을 설치하여도 좋다. 더욱이, 전자파 차폐용 부재와, 유리 또는 아크릴제의 투명기판(2)을 설치하여도 된다(도 7∼도 9). 상기 전자파 차폐용 부재를 디스플레이(15)의 표면에 직접 설치하는 것도 가능하다(도 9).

그 외, 바람직한 태양으로서, 스틸렌/말레인산공중합폴리머로 변성한 폴리에스텔폴리우레탄과, 지방족 폴리이소시아네이트로 이루어진 접착제나, (a) 폴리에스텔폴리올과, 폴리이소시아네이트가 반응하여 이루어지는 폴리에스텔폴리우레탄폴리올과, (b) 폴리에스텔폴리올과, 무수방향족 다가칼복실산이 반응하여 이루어지는 칼복실기 함유 폴리에스텔폴리올 및, (c) 이소포론디이소시아네이트의 트리메티로일프로판 부가체와, 키시릴렌디이소시아네이트의 트리메티로일프로판 부가체의 혼합물로 이루어진 접착제를 매개로, 적어도 한쪽의 표면이 크로메이트처리, 또는 금속산화물 또는 금속황화물 등에 의해 흑화처리되어 있는 금속박막으로 이루어진 메쉬를, 투명한 필름기재면상에 설치되어 이루어지는 전자파 차폐용 부재로 하는 것도 가능하다. 이와 같은 구성으로 하는 것에 의해, 전자파 차폐성과 시인성을 함께 갖는 전자파 차폐용 부재로 된다. 그에 더하여, 외광을 흡수하기 위한 표면흑화처리를 크로메이트처리하는 것에 의해 흑농도가 높고, 금속과의 밀착성이 높은 흑화처리층을 얻을 수 있게 된다.

또한 상기에 있어서 보다 바람직하게는, 금속박막으로 이루어진 메쉬의 크로메이트처리된 표면의 흑농도가 0.6 이상이다. 이에 의해, 외광을 흡수하여, 양호한 시인성을 얻을 수 있게 된다.(여기서, 본 발명에 있어서 흑농도의 측정은 모두 주식회사 KIMOTO제인 COLOR CONTROL SYSTEM의 GRETAG SPM100-11을 이용하여 수행하고, 측정조건으로서는 관측시야 10도, 관측광원 D50, 조명타입으로서 농도표준 ANSI T로 설정하고, 백색캐리브레이션 후에 각 샘플을 측정한 것이다.) 또한, 하기 본 발명의 전자파 차폐용 부재의 제조방법에 있어서는 크로메이트처리에 의해 흑화처리되어 있는 경우에 대해 주로 기재하여 두는 것으로 한다.

금속박의 표면거칠기로서는 JIS B0601에 준하는 10점 평균거칠기(Rz)에서 0.5㎛ 이하이면, 흑화처리되어 있어도 외광이 경면반사되기 때문에, 시인성이 열화된다. 반대로, JIS B0601에 준하는 10점 평균거칠기(Rz)가 10㎛ 이상이면 접착제나 레지스트등을 도공(塗工)하는 것이 곤란하다. 또한, (전해)금속박의 표면거칠기는 제조하는 경우에 이용되는 금속롤의 표면거칠기를 제어하는 것에 의해 얻어진다.

금속박의 금속으로서는 동, 철, 니켈, 크롬 등으로, 특히 한정은 되지 않지만, 동이 캐소딕전착에 의한 구리알갱이의 부착성, 전자파의 쉴드성, 에칭처리적합성이나 취급성의 면에서 가장 바람직하다.

동박은 압연동박, 전해동박이 사용될 수 있지만, 특히 전해동박은 두께가 10㎛ 이하가 가능한 바, 두께의 균일성이 좋으면서 크로메이트처리와의 밀착성도 양호하여 바람직하다.

또한, 금속박이 철재(저탄소강, Ni-Fe 합금)인 것에 의해, 특히 전자파의 쉴드성에서도 우수한 것을 제작할 수 있다.

철재로서는 Ni를 거의 포함하지 않는 저탄소강[저탄소 림드강(rimmed steel), 저탄소 알루미킬드강(alumi-killed steel)]이 에칭처리의 면에서는 바람직하지만, 이에 한정은 되지 않는다. 금속박의 두께는 두껍게 되면, 사이드에칭에 의해 패턴선폭을 미세하면서 고정밀세밀화하는 것이 어렵고, 반대로 얇으면 충분한 전자파의 쉴드효과가 얻어지지 않아 1㎛∼100㎛, 특히 5㎛∼20㎛가 바람직하다.

본 발명의 전자파 차폐용 부재의 제조방법은, 디스플레이의 전면에 배치되어 이용되는(디스플레이에 직접 부착하여도 됨) 전자파 차폐용 부재로, 투명한 필름기재면의 일면에, 스틸렌/말레인산공중합폴리머로 변성한 폴리에스텔폴리우레탄과, 지방족 폴리이소시아네이트로 이루어진 접착제, 또는 (a) 폴리에스텔폴리올과, 폴리이소시아네이트가 반응하여 이루어지는 폴리에스텔폴리우레탄폴리올과, (b) 폴리에스텔폴리올과, 무수방향족 다가칼복실산이 반응하여 이루어지는 칼복실기 함유 폴리에스텔폴리올 및, (c) 이소포론디이소시아네이트의 트리메티로일프로판 부가체와, 키시릴렌디이소시아네이트의 트리메티로일프로판 부가체의 혼합물로 이루어진 접착제를 매개로, 적어도 한쪽의 표면이 크로메이트처리등에 의해 흑화처리 되어 있고, 금속박막으로 이루어진 메쉬를 적층한 전자파 차폐성과 투시성을 갖춘 전자파 차폐용 부재를 제조하기 위한 방법으로, (1) 띠형상으로 연속하는 금속박과 띠형상으로 연속하는 필름기재가, 상기 접착제를 매개로 접합되어 띠형상으로 연속한 적층부재를 형성하는 적층부재 형성처리(라미네이트처리로도 칭함)와, (2) 상기 적층부재를 연속적 내지는 간헐적으로 반송하면서 차례로 상기 적층부재의 금속박을 에칭해서 메쉬등을 형성하기 위해, 내에칭성의 레지스트마스크를, 금속박의 필름기재측이 아닌 면을 덮도록, 그 길이방향을 따라 연속적 내지 간헐적으로 형성하는 마스킹처리 및, (3) 레지스트마스크의 개구로부터 노출되고 있는 금속박 부분을 에칭해서 금속박막으로 이루어진 메쉬등을 형성하는 에칭처리를 갖춘다.

여기서, 라미네이트처리에 앞서서, 미리 동박이나 철재로 이루어진 금속박의 양면 내지 한쪽면에 크로메이트처리에 의해 흑화처리를 실시하여 두는 것이다. 동박에는 크로메이트처리의 전에 구리알갱이를 부착하여 두어도 된다.

그리고, 상기 (1)에 있어서, 에칭처리 후, 금속박막으로 이루어진 메쉬면상에 필요에 따라 가시광 및/또는 근적외의 특정 파장을 흡수하는 흡수제가 함유되어 있는 접착층 또는 점착층을 배열 설치하고, 실리콘ㆍ세퍼레이터(실리콘 처리한 박리성이 용이한 PET필름)를 라미네이트하는 라미네이트처리를 수행하는 것을 특징으로 하는 것이다. 또한, 상기 (1)에 있어서, 적층부재 형성처리는 띠형상으로 연속하는 필름기재의 면상에 띠형상으로 연속하는 금속박을 상기 접착제를 매개로 라미네이트하고, 금속박과 필름기재가 접합되어 띠형상으로 연속하는, 적층부재를 형성하는 라미네이트처리인 것을 특징으로 하는 것이다. 또한, 라미네이트처리시에 접착제등을 필요로 하는 필름기재(110)로서는 폴리에스텔, 폴리에틸렌 등을 들 수 있고, 라미네이트처리시에 접착제를 반드시 필요로 하지 않는 필름기재(110)로서는 에틸렌비닐아세테이트, 에틸렌아크릴산수지, 에틸렌에틸아크릴레이트, 아이오노머수지를 들 수 있다.

또한, 상기 (1)에 있어서, 적층부재 형성처리는 띠형상으로 연속하는 금속박의 일면에 압출코팅(extrusion coating), 열용해코팅(hot melt coating) 등의 코팅법에 의해 수지를 코팅해서 형성하는 것을 특징으로 하는 것이다.

또한, 압출코팅재로서는 폴리오레핀, 폴리에스텔를 들 수 있다.

열용해코팅제로서는 에틸렌비닐아세테이트를 주로 하는 수지, 폴리에스텔을 주로 하는 수지, 폴리아미드를 주로 하는 수지를 들 수 있다.

또한, 상기 (2)에 있어서 마스킹처리는 금속박의 면에 레지스트를 도포하고, 건조시킨 후, 레지스트를 소정의 패턴판으로 밀착노광해서 형상처리를 거쳐 소정 형상의 레지스트패턴을 금속박면에 형성하고, 필요에 따라 레지스트패턴의 베이킹처리를 실시하는 것이다.

금속박의 에칭처리는 염화제2철용액을 에칭액으로 하는 것에 의해 에칭액의 순환이용이 용이하여 에칭처리를 일관 라인으로 연속적으로 수행하는 것을 용이하게 하고 있다.

또한, 철재가 인바재(invar材)(42% Ni-Fe합금) 등의 Ni-Fe합금인 경우에는 Ni가 에칭액에 혼입되기 때문에, 이에 대응한 에칭액의 관리가 필요로 된다.

또한, 상기에 있어서, 상기 착색점착층에 부여하지 않았던 기능을 별도로 필름에 적층한 것으로서 적층하여도 된다. 예컨대, 실리콘ㆍ세퍼레이터(실리콘 처리된 박리성이 용이한 PET필름)를 라미네이트하는 라미네이트처리 후, 투명한 필름기재의 메쉬측이 아닌 면상에, 필름의 일면에 NIR층(근적외선 흡수층)을 형성한 NIR층 필름, 필름의 일면에 AR층(반사방지층)을 형성한 AR층 필름을 이러한 차례로 라미네이트하는 라미네이트공정을 갖추는 것을 특징으로 하는 것이고, 라미네이트공정은 투명한 필름기재의 메쉬측이 아닌 면상에 접착제층을 매개로 NIR층 필름을 라미네이트한 후, 더욱 NIR층 필름상에 접착제층을 매개로 AR층 필름을 라미네이트하는 것이며, 상기 접착제 또는 점착제의 적어도 하나에 가시광 및/또는 근적외의 특정 파장을 흡수하는 흡수제가 함유되어 있다.

본 발명의 전자파 차폐용 부재의 제조방법은 이와 같은 구성으로 하는 것에 의해 전자파 차폐판에 이용되는 금속박막 메쉬를 설치한, 가시광 및/또는 근적외의 특정 파장을 흡수하는 성능과 시인성이 양호한 전자파 차폐용 부재의 제조방법으로, 품질적으로도 충분히 대응할 수 있고, 생산성이 양호한 제조방법의 제공을 가능하게 하고 있다.

이에 의해, 도 4에 나타낸 바와 같은 PDP등 디스플레이용의 가시광 및/또는 근적외의 특정 파장을 흡수하는 성능과 양호한 시인성과 투시성과 전자파쉴드성을 겸비한 전자파 차폐판을 다량으로 조기에 제공할 수 있게 된다.

또한, 다른 일례로서, (1) 띠형상으로 연속하는 크로메이트처리된 금속박과 띠형상으로 연속하는 필름기재가,

(a) 폴리에스텔폴리올과, 폴리이소시아네이트를 반응시키는 것에 의해 얻어지는 폴리에스텔폴리우레탄폴리올과, (b) 폴리에스텔폴리올에 무수방향족 다가칼복실산을 반응시키는 것에 의해 얻어지는 칼복실기 함유 폴리에스텔폴리올 및, (c) 이소포론디이소시아네이트의 트리메티로일프로판 부가체와, 키시릴렌디이소시아네이트의 트리메티로일프로판 부가체의 혼합물로 이루어진 접착제,

를 매개로, 접합되어 띠형상으로 연속한 적층부재를 형성하는 적층부재 형성처리와, (2) 상기 적층부재를 연속적 내지는 간헐적으로 반송하면서 차례로 상기 적층부재의 금속박을 에칭해서 메쉬등을 형성하기 위해, 내에칭성의 레지스트마스크를, 금속박의 필름기재측이 아닌 면을 덮도록, 그 길이방향을 따라 연속적 내지 간헐적으로 형성하는 마스킹처리 및, (3) 레지스트마스크의 개구로부터 노출되고 있는 금속박 부분을 에칭해서 금속박막으로 이루어진 메쉬등을 형성하는 에칭처리를 갖추는 것에 의해, 더욱이 상기 에칭처리의 후, 금속박막으로 이루어진 메쉬면상에 필요에 따라 가시광 및/또는 근적외의 특정 파장을 흡수하는 흡수제가 함유되어 있는 점착층 또는 평탄화층을 배열 설치하고, 실리콘ㆍ세퍼레이터(실리콘 처리된 박리성이 용이한 PET필름)를 라미네이트하는 라미네이트처리를 수행하는 것에 의해 이를 가능하게 하고 있다. 즉, 띠형상으로 연속하는 강재(鋼材)로부터 칼라TV의 브라운광용 새도우마스크를 제작하는 경우와 마찬가지로 마스킹처리, 에칭처리를 일관 라인으로 수행할 수 있다.

그리고, 적층부재 형성처리가 띠형상으로 연속하는 필름기재의 면에,

를 매개로, 띠형상으로 연속하는 금속박을 라미네이트하고, 금속박과 필름기재가 접합되어 띠형상으로 연속한 적층부재를 형성하는 라미네이트처리인 경우에는 작업이 간단하여, 금속박을 연속적으로 생산성 좋게 에칭가공하는 것이 가능하다. 특히, 마스킹처리는 금속박의 면에 레지스트를 도포하고, 건조한 후, 레지스트를 소정의 패턴판으로 밀착 노광하여 현상처리를 거쳐 소정 형상의 레지스트패턴을 금 속박면에 형성하고, 필요에 따라 레지스트패턴의 베이킹처리를 실시하는 것에 의해 레지스트에 의한 정밀 미세한 제판(製版)으로, 품질적으로도 대응할 수 있으면서 양산에 대응할 수 있다.

본 발명에서는 적층부재 형성처리에 앞서서, 미리 동박, 철재 등으로 이루어진 금속박의 양면 내지 한쪽면에 크로메이트처리에 의한 흑화처리를 실시하여 두는 것에 의해 금속박의 흑화처리된 표면에서의 반사를 방지할 수 있게 된다. 동박에는 크로메이트처리의 전에 구리알갱이를 부착시켜 두면 좋다.

특히, 적층부재 형성처리에 앞서서 양면 내지 한쪽면에 크로메이트처리에 의해 흑화처리를 실시하여 두는 경우에는, 후에 크로메이트처리에 의해 흑화처리를 수행하지 않아도 되어, 작업성이 양호한 것으로 된다.

적층부재 형성처리에 앞서서 미리 동박이나 철재로 이루어진 금속박의 양면에도, 또는 한쪽면에 흑화처리가 되어 있지 않은 경우에는 에칭처리 후, 레지스트패턴을 박리 제거하고, 필요에 따라 세정처리를 실시한 후, 노출한 금속박막으로 이루어진 메쉬면에 크로메이트처리에 의해 흑화처리를 수행하지만 작업성이 떨어진다. 크로메이트처리는 시인측(視認側) 뿐만 아니라 디스플레이측에도 수행하는 것에 의해 디스플레이로부터의 광의 미광(迷光)을 방지할 수 있기 때문에 보다 바람직하다.

크로메이트처리는 피처리재에 크로메이트처리액을 도포하는 것이다. 피처리재에 대한 처리액 도포는, 예컨대 롤코트법, 에어커튼법, 정전무화법(靜電霧化法), 스퀴즈롤코트법, 침적법 등에 의해 수행하고, 물로 씻는 것 없이 건조하는 방법으로 수행한다.

피처리재는 본 발명에서는 상기한 금속박이나 금속박막으로 이루어진 메쉬이다. 크로메이트처리액으로서는 CrO₂를 3g/l 포함하는 수용액을 통상 사용한다. 그 외, 「무수크롬산 수용액에 다른 옥시칼복실산 화합물을 첨가하여 6가크롬의 일부를 3가크롬으로 환원한 크로메이트처리액」도 사용할 수 있다. 구체적인 크로메이트처리로서는 CrO₂를 3g/l 포함하는 수용액(25℃)에 금속박의 한쪽면 또는 전체를 3초간 침적하는 방법으로 수행하였다. 또는, 별도의 크로메이트처리로서는 무수크롬산 수용액에 다른 옥시칼복실산화합물을 첨가하여 6가크롬의 일부를 3가크롬으로 환원한 크로메이트처리액을 금속박에 롤코트법으로 도포하고, 120℃로 건조하였다.

옥시칼복실산화합물로서는 주석산, 말론산, 구연산, 젖산, 글루콜산, 글리세린산, 트로파산, 벤질산, 히드록시길초산 등을 들 수 있지만, 이들의 환원제는 단독 또는 병용하여도 된다. 환원성은 화합물에 의해 다르기 때문에, 첨가량은 3가크롬의로의 환원을 파악하면서 수행한다. 투명한 필름기재가 PET필름(폴리에틸렌텔레프타레이트필름)인 것에 의해 각 처리에서 견디는 것으로 하고 있다.

실리콘ㆍ세퍼레이터(실리콘 처리된 박리성이 용이한 PET필름)를 라미네이트하는 라미네이트처리 후, 투명한 필름기재의 메쉬측이 아닌 면상에 필름의 일면에 NIR층(근적외선 흡수층)을 형성한 NIR층 필름, 필름의 일면에 AR층(반사방지층)을 형성한 AR층 필름을, 이러한 차례로 라미네이트하는 라미네이트공정을 갖추는 것에 의해, 전자파 쉴드 기능 외에, 더욱이 근적외선 흡수기능, 반사방지기능을 부가한 전자파 차폐용 부재(디스플레이용 전면보호판)를 제작하는 것을 가능하게 하고 있다. 전자파 차폐용 부재(디스플레이용 전면보호판)로서는, 이 외에도 상기한 도 7, 도 8과 같은 층구성의 것이어도 된다.

또한, 도 3c,d에 나타낸 바와 같이, 금속박막으로 이루어진 메쉬 개구부의 점착층(135) 또는 접착층이 평탄화(평면화)층으로 되는 경우는 좋지만, 도 2g와 같이 통상은 금속박막(박)의 표면의 凹凸에 의해, 거친면화되어 있기 때문에, 투명성이 나쁜 것과, 금속박막으로 이루어진 메쉬의 凹凸에 의해 유리 등의 전면패널, 반사방지층, 또는 디스플레이 등에 적층하는 경우에 부착하기 어렵기 때문에, 점착층 또는 접착층을 형성하기 전에 금속박막으로 이루어진 메쉬측에 수지를 도공하여 평탄화(평면화) 수지층(6)을 형성하여 두는 것이 바람직하다(도 7∼도 9 참조). 그리고, 도공의 경우에, 금속박막으로 이루어진 메쉬의 코너에 기포가 남아 투명성을 열화시키지 않는 연구가 필요한 바, 용제 등에 의해 저점도에서 도공 후 건조시키든가, 또는 공기를 탈기(脫氣)하면서 수지를 적층하는 것과 같은 도공방법이 바람직하다.

이와 같은 평탄화하는 수지로서는 투명성이 높고, 드라이라미네이트용 접착제나 동(銅)메쉬의 밀착성이 양호하면서 이 평탄화 수지층에 가시광 및/또는 근적외의 특정 파장을 흡수하는 흡수제가 함유되어 있는 경우에는 각 흡수제와의 분산성이 우수한 것이 바람직하다. 평탄화 수지층의 표면은 디스플레이와의 무아레, 간섭얼룩을 방지하는 관점으로부터 특히 중요하고, 가능한 한 돌기, 움푹 들어감, 얼룩 등이 없는 것이 바람직하다. 예컨대, 수지를 도포 또는 도공하여, 평탄성이 우수한 기재 등에서, 라미네이트 후, 열이나 광에 의해 수지를 경화시키고, 상기 기재를 박리해서 평탄성이 우수한 수지층을 얻는 것도 가능하다. 수지로서는 상기 특성을 만족하는 것이면, 특히 한정은 되지 않지만, 도공성, 하드코트성, 평탄화의 용이성 등으로부터 아크릴계의 자외선경화형 수지가 바람직하다. 또는, 이와 같은 수지에 점착성이나 접착성을 부여하는 것으로, 평탄성이 우수한 점착층 또는 접착층을 형성하는 것도 가능하고, 이에 의해 층수나 제조공정을 삭감하는 것이 가능하다.

본 예에서는 금속박(120)은 동박이나 철재(Ni를 거의 포함하지 않는 저탄소강)로 하고, 라미네이트 전에 미리 크로메이트처리(S115 또는 S121)에 의해 흑화처리를 수행하는 것으로, 그 양면을 흑화하여 크로메이트층(122)를 형성하여 둔다(도 6b, 도 1 참조).

여기서, 라미네이트 전이라는 것은, 통상 롤형상으로 권취된 상태에서 공급되는 연속한 금속박(S120)을 미리 오프라인에서 크로메이트처리(S115)하여 두는 것이다. 단, 롤형상으로 권취된 상태에서 공급되는 연속한 금속박(S120)을, 미리 오프라인에서 크로메이트처리(S115)하여 두지 않은 경우에는 라미네이트공정의 이전의 공정에 있어서 인라인에서 크로메이트처리(S121)하여 두어도 된다.

흑화처리는 크로메이트처리로 수행하고, CrO₂를 3g/l 포함하는 수용액(25℃)에 금속박(120)을 3초간 침적하는 방법으로 수행하였다.

필름기재(110)로서는 투명성이 양호하고, 처리에 견디며, 안정성이 양호한 것이면 특히 한정되지 않지만, 통상 PET필름이 이용된다. 특히, 2축연신 PET필름은 투명성, 내약품성, 내열성이 양호하여 바람직하다.

앞에서 설명한 바와 같이, 라미네이트처리(S130)시에 접착제 또는 점착제를 필요로 하는 필름기재(110)로서는 폴리에스텔, 폴리에틸렌 등을 들 수 있고, 라미네이트처리(S130)시에 반드시 접착제를 필요로 하지 않는 필름기재(110)로서는 에틸렌비닐아세테이트, 에틸렌아크릴산 수지, 에틸렌에틸아크릴레이트, 아이오노머수지를 들 수 있다.

본 발명에 있어서, 투명한 필름기재와 금속박막으로 이루어진 메쉬와의 사이에 설치되는 접착제로서는 에칭액에 의한 염색, 열화가 없고, 스틸렌/말레인산공중합폴리머로 변성한 폴리에스텔폴리우레탄과, 지방족 폴리이소시아네이트로 이루어진 접착제를 사용한다.

또한, 그외의 다른 태양으로서, (a) 폴리에스텔폴리올과, 폴리이소시아네이트가 반응하여 이루어지는 폴리에스텔폴리우레탄폴리올과, (b) 폴리에스텔폴리올과, 무수방향족 다가칼복실산이 반응하여 이루어지는 칼복실기 함유 폴리에스텔폴리올 및, (c) 이소포론디이소시아네이트의 트리메티로일프로판 부가체와, 키시릴렌디이소시아네이트의 트리메티로일프로판 부가체의 혼합물로 이루어진 접착제를 사용한다. 상기 접착제의 외에, 아크릴수지, 폴리에스텔수지, 폴리우레탄수지, 폴리비닐알콜 단독 또는 그 부분 비누화품(상품명 포바일), 염화비닐-초산비닐공중합체, 에틸렌-초산비닐공중합체나 에칭액에 의한 염색, 열화가 적은 등, 후가공이나 라미네이트가공, 도공성으로부터 열경화형 수지나 자외선경화형 수지의 접착제가 바람직하다.

특히, 투명고분자기재와의 밀착성이나, 상기한 가시광흡수제, 자외선흡수제(근적외선 흡수로도 칭함)와의 상용성(相溶性), 분산성 등의 관점으로부터 폴리에스텔수지도 바람직하다.

가시광 및/또는 근적외선 흡수능을 갖추기 때문에, 각 접착제중에서는 필요에 따라 가시광 및/또는 근적외의 특정의 파장을 흡수하는 흡수제(가시광 흡수제, 근적외선 흡수제)를 혼합, 분산시켜 두면 좋다.

접착층의 형성법으로서는 필름기재에 대해, 롤코터, 메이야바나 그라비아 등 각종 코팅법에 의해 1∼100㎛의 두께로 도포하여 형성한다.

점착제로서는, 예컨대 천연고무계, 합성고무계, 아크릴수지계, 폴리비닐에텔계, 우레탄수지계, 실리콘수지계 등을 들 수 있다. 합성고무계의 구체예로서는 스틸렌부타디엔고무(SBR), 아크릴로니트릴부타디엔고무(NBR), 폴리이소부틸렌고무, 이소부틸렌-이소프렌고무, 이소프렌고무, 스틸렌-이소프렌블록공중합체, 스틸렌-부타디엔블록공중합체, 스틸렌-에틸렌-부틸렌블록공중합체를 들 수 있다.

실리콘수지계의 구체예로서는 디메틸폴리시록산 등을 들 수 있다. 이들의 점착제는 1종 단독으로, 또는 2종 이상을 조합시켜 이용하는 것이 가능하다.

가시광 및/또는 근적외선 흡수능을 갖추기 때문에, 점착제중에서는 필요에 따라 가시광 및/또는 근적외의 특정 파장을 흡수하는 흡수제(가시광 흡수제, 근적외선 흡수제)를 혼합, 분산시켜 두면 좋다. 점착제중에서는 더욱이 필요에 따라 점착부여제, 충진제, 연화제, 산화방지제, 자외선흡수제, 가교제 등을 혼합, 분산시켜 두면 좋다.

점착층의 형성법으로서는 필름기재에 대해 롤코터, 메이야바나 그라비어 등 각종 코팅법에 의해 1∼100㎛, 바람직하게는 10∼50㎛의 두께로 도포하여 형성한다. 다음에, 라미네이트부재(190)를 연속적 내지 간헐적으로 반송하면서 느슨하지 않게 펼친 상태에서 차례로 상기 라미네이트부재의 금속박을 에칭해서 메쉬 등을 형성하기 위한, 내에칭성의 레지스트 마스크를, 금속박의 길이방향을 따라 연속적 내지 간헐적으로 형성하는 마스킹처리(S150)와, 레지스트 마스크로부터 노출하고 있는 금속박 부분을 에칭해서 금속박막으로 이루어진 메쉬등을 형성하는 에칭처리(S160)를 수행한다.

도 3a에 나타낸 바와 같이, 라미네이트부재(190)의 길이방향으로, 금속박에 메쉬등의 에칭가공부(120C)가 소정의 간격으로 면부착 형성된다. 에칭가공부(120C)는 본 예에서는 도 3b에 나타내는 메쉬부(120a)와 접지용 틀부(120b)로 이루어진 것으로 하였다. 메쉬부(120A)가 전자파 차폐영역이다.

마스킹처리로서는, 예컨대 카제인, PVA 등의 감광성 레지스트를 금속박(120)상에 도포하고(S151), 건조한(S152) 후, 소정의 패턴판으로 밀착 노광하고(S153), 수현상(水現像)하며(S154), 경막(硬膜)처리 등을 실시하고, 베이킹을 수행하는(S155), 일련의 처리를 들 수 있다.

레지스트의 도포는 통상 수용성의 카제인, PVA, 제라틴 등의 레지스트를, 라미네이트부재를 반송시키면서 디핑(침적)이나 커튼코트나 방류에 의해 그 양면 내지 한쪽면(금속박층)에 도포한다. 카제인 레지스트의 경우는 200∼300℃ 정도로 베이킹을 수행하는 것이 바람직하지만, 라미네이트부재(190)의 휨이나 컬을 방지하기 위해 가능한 한 처리온도를 낮추어 큐어(cure)를 수행한다. 또한, 드라이필름 레지스트를 감광성 레지스트로 한 경우에는 레지스트 도포공정(S151)을 작업성 좋은 것으로 할 수 있다.

또한 본 발명의 바람직한 태양으로서, 에칭처리는 염화제2철용액을 에칭액으로 한다. 이에 의해 에칭액의 순환이용이 용이하여, 에칭처리를 연속적으로 수행하는 것을 용이하게 하고 있다. 본 예에서는 라미네이트부재(190)를 느슨하지 않게 펼친 상태에서 마스킹처리(S150), 에칭처리(S160)를 수행하는 것이지만, 마스킹처리(S150), 에칭처리(S160)는 띠형상으로 연속하는 강재(鋼材)로부터 칼라TV의 브라운관용의 새도우마스크, 특히 박판(20㎛∼80㎛)을 한쪽면으로부터 에칭제작하는 경우와 기본적으로 마찬가지이다. 즉, 마스킹처리, 에칭처리를 일관 라인으로 수행하고, 금속박과 필름이 접합되어 띠형상으로 연속하는 라미네이트부재의 금속박을 연속적으로 생산성 좋게 에칭가공하는 것이 가능하다.

다음에, 에칭처리(S160) 후, 세정처리등을 거쳐, 메쉬를 형성한 금속박 면상에 평탄화층도 겸하는 것과 같은 점착층(도 3의 135에 상당)을 설치하고, 실리콘ㆍ세퍼레이터(실리콘 처리된 박리성이 용이한 PET필름)를 라미네이트한다(S180). 점착층을 형성하는 점착제로서는 상기한 점착제와 동일한 것이 사용될 수 있다. 점착층의 배열 설치는 롤코터, 다이코터, 블레이드코터, 스크린인쇄 등에 의해 수행한다. 전자파 차폐판에 이용되는 경우에는 실리콘ㆍ세퍼레이터는 점착제층에서 박리되는 것으로, 일반적인 보호막이다. 이 상태가 도 3c에 나타내는 층구성의 전자파 차폐용 부재이다.

다음에, 접착제층을 매개로 NIR층 필름(150)을 라미네이트한(S190) 후, 다시 그 위에 접착제층을 매개로 AR층 필름(160)을 라미네이트한다(S200). 각 접착제층을 형성하는 접착제로서는 상기한 접착제와 동일한 것이 사용될 수 있다. 예컨대, 아크릴계 등의 투명성이 양호한 것을 이용한다. 시판되는 것으로서는, 예컨대 점착제(린텍사 제품, 품번 PSA-4)를 들 수 있다.

NIR층 필름(도 3d의 150)은 투명한 필름상에 NIR층(근적외선 흡수층)을 배열 설치한 필름으로, 시판되는 것으로서는 NIR층을 도포한 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET) 필름으로 이루어진 도요보가부시키가이샤 제품인 No2832가 일반적으로는 알려져 있다.

근적외라는 것은 일반적으로 780nm∼1000nm의 영역을 가르키고, 이 파장영역에서의 흡수율이 80% 이상인 것이 바람직하다. 근적외의 특정 파장을 흡수하는 흡수제로서는 산화주석, 산화인듐, 산화마그네슘, 산화티탄, 산화크롬, 산화지르코늄, 산화니켈, 산화알루미늄, 산화아연, 산화철, 산화안티몬, 산화납, 산화비스므스 등의 무기적외선 흡수제, 시아닌계 화합물, 프탈로시아닌계 화합물, 나프탈로시아닌계 화합물, 나프트퀴논계 화합물, 안트리퀴논계 화합물, 디이모늄류, 니켈착체류, 디티올계 착체 등의 유기적외선 흡수제 등이 사용될 수 있다. 무기적외선 흡수제로서는 미립자가 바람직하고, 평균입자직경이 0.005∼1㎛의 범위인 것이 바람직하며, 특히 평균입자직경이 0.01∼0.5㎛의 범위인 것이 바람직하다. 또한, 무기적외선 흡수제의 미립자는 가시광선 투과율을 양호하게 하기 위해, 입자직경이 1㎛ 이하인 분포가 바람직하다. 적외선 흡수제는 고분산상태에서 분산되어 있는 것이 바람직하다. 가시광을 흡수하는 흡수제로서는 후기하는 금속의 흡수제와 안료의 흡수제이다.

가시광영역(380∼780nm)의 흡수층은 디스플레이의 색균형을 취하고, 또는 외광의 광을 흡수하여 콘트라스트를 향상시키는 목적으로 설치되어 있다. 가시광 흡수층의 투과율의 범위로서는 50%∼98%가 바람직하다.

가시광의 파장을 흡수하는 금속의 흡수제로서는, 예컨대 Nd, Au, Pt, Pd, Ni, Cr, Al, Ag, In₂O₃-SnO₂, CuI, CuS, Cu 등의 금속의 1종류, 또는 2종류 이상의 조합을 한 것이 사용된다. 이들을 증착, CVD, 스퍼터링 등으로 성막해서 가시광 흡수층으로 하여도 된다. 안료의 흡수제로서는 공지의 안료를 사용하는 것이 가능하다. 구체적으로는, 프탈로시아닌계, 아조계, 축합아조계, 아조레이키계, 안트라퀴논계, 페릴렌ㆍ페릴논계, 인디고, 티오인디고계, 이소인돌계, 아조메틴아조계, 디옥시젼계, 키나크리든계, 아닐린블랙계, 트리페놀메탄계, 카본블랙계 등의 유기안료, 네오듐화합물계, 산화티탄계, 산화철계, 수산화철계, 산화크롬계, 스피넬형 소성계, 크롬산계, 크롬바밀론계, 감청계(紺靑系), 알루미늄분말계, 청동분말계 등을 들 수 있다.

NIR층(근적외선 흡수층)으로서는, 특히 한정은 되지 않지만, 근적외영역에 급격한 흡수가 있고, 가시영역의 광투과성이 높으면서 가시영역에서 특정 파장의 큰 흡수를 갖는 것이 아닌 것이다.

광선파장 800nm∼1000nm에서 극대의 흡수파장을 갖는 1종류 이상의 색소가 바인더수지 하나중에 용해된 층 등이 NIR층(근적외선 흡수층)으로서 이용되고, 두께는 1∼50㎛ 정도이다.

색소로서는 시아닌계 화합물, 프탈로시아닌계 화합물, 나프탈로시아닌계 화합물, 나프트퀴논계 화합물, 안트라퀴논계 화합물, 디티올계 착제 등이 있다.

바인더수지로서는 폴리에스텔수지, 폴리우레탄수지, 아크릴수지 등이 이용된다. 자외선이나 가열에 의한 에폭시, 아크릴레이트, 메타아크릴레이트, 이소시아네이트기 등의 반응을 이용한 가교경화 타입의 바인더도 이용된다.

코팅하기 위한 용제로서는 상기한 색소를 녹이는 것과 같은 환상(環狀)의 에텔이나 케톤, 예컨대 테트라하이드로프란, 디옥산, 시크로헥산, 시크로펜타논 등이 이용된다.

AR층 필름은 통상 도 3d에 160으로 나타낸 바와 같은 층구성으로, 투명한 필름상에 AR층을 배열 설치한 필름이다.

AR층(반사방지층)은 가시광선을 반사방지하기 위한 것으로, 그 구성으로서는 단층, 다층의 각종이 알려져 있지만, 다층의 것으로서는 고굴절율층, 저굴절율층을 교대로 적층한 구조의 것이 일반적이다. 반사방지층의 재질은 특히 한정되지 않는다. 스퍼터링이나 증착등의 드라이(Dry)방법에 의해, 또는 웨트(Wet) 도포에 의해 반사방지층은 제작된다. 또한, 고굴절율층으로서는 산화니오브, Ti산화물, 산화지루코늄, ITO 등을 들 수 있다. 저굴절율층으로서는 규소산화물이 일반적이다.

AR층(도 3d의 160에 상당)에 있어서, 하드코트층(162)로서는 DPHA, TMPTA, PETA등의 폴리에스텔아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트 등의 다관능 아크릴레이트를 열경화, 또는 전리방사선에 의해 경화시켜 형성하는 것이 가능하다. 또한, 여기서는 「하드성능을 갖춘다」 또는 「하드코트」라는 것은 JISK5400으로 나타내는 연필경도시험에서 H 이상의 경도를 나타내는 것을 말한다.

AR층(도 3d의 160에 상당)에 적층하는 오염방지층(164)으로서는 발수(撥水), 발유성(撥油性) 코팅을 실시한 것으로, 시록산계나, 불소화알킬시릴화합물 등의 불소계의 오염방지코팅을 들 수 있다.

AR층을 라미네이트해서 각 위치에 느슨하지 않게 펼친 상태에서 제작되어 있는 전자파 차폐용 부재를 각각 절단해서(S210), 도 3d에 나타내는 층구성의 전자파 차폐용 부재를 얻는다(S220).

이와 같이 하여 얻어진 도 3d에 나타내는 층구성의 전자파 차폐용 부재는, 예컨대 유리기판등의 투명한 기재의 일면에 부착되고, 상기 투명한 기재의 타면에 AR층 필름(도 3d의 160에 상당)을 부착하여, 전자파 차폐판으로 하는 것이 가능하다. 또한, 투명한 기재로서는 유리, 폴리아크릴계 수지, 폴리카보네이트 수지기판이 적절하게 이용되고, 필요에 따라 플라스틱필름으로 하여도 된다.

플라스틱필름의 재질로서는 트리아세틸셀룰로우즈필름, 디아세틸셀룰로우즈필름, 아세테이트부틸레이트셀룰로우즈필름, 폴리에텔살폰필름, 폴리아크릴계 수지필름, 폴리우레탄계 수지필름, 폴리에스텔필름, 폴리카보네이트필름, 폴리슬폰필름, 폴리에텔필름, 트리메틸펜텐필름, 폴리에텔케톤필름, (메타)아크릴로니트릴필름 등이 사용될 수 있지만, 특히 2축연신폴리에스텔가 투명성, 내구성에서 우수하다는 점에서 적절하다. 그 두께는 통상은 8㎛∼1000㎛ 정도의 것이 바람직하다.

또한, 대형 디스플레이에 대해서는 1∼10mm 두께의 강성을 갖는 것과 같은 기재가 이용되고, 캐릭터표시관용의 소형 디스플레이에 대해서는 적당한 가요성을 갖고, 두께 0.01mm∼0.5mm의 플라스틱필름이 디스플레이에 부착되어 이용된다.

상기 투명한 기재의 광투과율로서는 100%의 것이 이상적이지만, 투과율 80% 이상의 것을 선택하는 것이 바람직하다.

상기 일례의 변형예로서, 본 예의 S180 대신 금속메쉬부(5)의 凹凸면에, 평탄화수지층(6)을 설치한다. 이 평탄화수지층(6,13)의 위에 반사방지층 또는 방현층을 적층하는 것도 가능하다(도 7, 도 8). 또는, 상기 일례의 변형예로서, 본 예의 S180 대신 금속메쉬부(5)의 凹凸면에 평탄화수지층(6)을 설치하고, 이 평탄화수지층(6)의 위에 흡수제(가시광 흡수제, 근적외선 흡수제)가 들어간 접착층을 적층하는 것도 가능하다(도 9). 더욱이, 상기 일례의 변형예로서 본 예의 라미네이트처리(S130)에 앞서서 금속박(120)의 적어도 한쪽면에 흑화처리를 실시하여 두지 않은 것으로, 본 예와 마찬가지로 에칭처리(S160)까지를 수행한 후에, 금속박(120)의 표면부를 크로메이트처리에 의해 흑화하는 흑화처리를 수행하고, 이 후 본 예와 마찬가지로 실리콘ㆍ세퍼레이터(실리콘 처리된 박리성이 양호한 PET필름)를 라미네이트하는 라미네이트처리 이후를 수행하는 것을, 변형예로서 들 수 있다. 또한, 절단처리(S210)의 전에 있어서, 필요에 따라 롤형상으로 권취되어 처리를 일시적으로 정지하는 형태도 채택할 수 있다. 또한, 경우에 따라서는 라미네이트부재(190)를 소정 폭으로 하는 슬리트공정을 마스킹처리(S190) 전에 수행할 수도 있다. 또한, 본 예에서는 금속박을 동박으로 하였지만, 금속박을 철재 등으로 한 경우에도 적용할 수 있다. 또한, NIR층 필름의 라미네이트(S190) 후에, 경우에 따라서는 보호필름을 붙이고, 절단해서 이를 전자파 차폐용 부재로 하는 다른 변형예도 들 수 있다.

다음에, 본 발명의 전자파 차폐용 부재의 제조방법의 실시형태의 제2예를 도 1을 기초로 설명한다.

제2예는 제1예에 있어서 적층부재 형성처리 대신, 띠형상으로 연속하는 금속박의 일면에 압출코팅(extrusion coating), 열용해코팅(hot melt coating) 등의 코팅법에 의해 수지를 코팅해서(S135) 적층부재(S140)를 얻는 적층부재 형성처리로 한 것이다.

앞에서 설명한 바와 같이, 압출코팅재로서는 폴리오레핀, 폴리에스텔를 들 수 있고, 열용해코팅제로서는 에틸렌비닐아세테이트를 주로 하는 수지, 폴리에스텔를 주로 하는 수지, 폴리아미드를 주로 하는 수지를 들 수 있다.

적층부재 형성처리 이외는 제1예와 동일하므로, 설명은 생략한다.

다음에, 본 발명의 전자파 차폐용 부재의 제조방법의 실시형태의 제3예를 도 1을 기초로 설명한다.

본 예도 제1예와 마찬가지이고, 도 5에 나타내는 PDP 등의 디스플레이의 전면에 배치되어 이용되는 전자차 쉴드용 전자파 차폐판을 제작하기 위한 부재로, 투명한 필름기재의 일면에,

를 매개로 적어도 한쪽의 표면이 크로메이트처리등에 의해 흑화처리 되어 있는, 금속박막으로 이루어진 메쉬를 적층한 전자파 차폐성과 투시성을 갖춘 전자파 차폐용 부재를 양산하기 위한 제조방법으로, 금속박막으로 이루어진 메쉬를 형성하기 위한 금속박으로서 1㎛∼100㎛ 범위의 두께의, 적어도 한쪽의 표면이 크로메이트처리에 의해 흑화처리되어 있는 동박이나 철재(저탄소강)를 이용하는 것이다.

본 예는 제1예와 마찬가지로 실리콘ㆍ세퍼레이터(실리콘처리된 박리성이 용이한 PET필름)를 라미네이트하는 라미네이트처리(S180)까지를 수행 한 후, 전자파 차폐용 부재 제작영역에 상당하는 영역 마다에서 절단하고(S185), 매엽(枚葉)상태로 해서 이에 대응한 매엽상태의 NIR층 필름, AR층 필름을 순차 접착제층을 매개로 라미네이트(S195,S205)하여 전자파 차폐용 부재를 제작하는(S220) 것이다.

각 부의 재질, 처리방법에 대해서는 제1예와 마찬가지이므로, 설명은 생략한다. 또한, 본 예의 절단처리(S185)한 상태의 것(도 3c에 상당하는 층구성)을 그대로 전자파 차폐용 부재로 하고, 단독 또는 다른 AR층 필름, NIR층 필름과 함께 투명한 기재(유리기판 등)에 붙여 전자파 차폐판으로 하여도 된다.

제1예, 제3예에 있어서, 라미네이트처리(S180)까지의 각 처리에 있어서의 특징부의 단면(도 3b의 P1-P2 위치에 있어서의 단면)을, 도 2를 기초로 간단히 더 설명한다.

도 2의 각 도면은 도 3b의 P1-P2에 있어서 단면을 나타내는 것이다. 또한, 도 2는 PET 필름 등, 라미네이트처리(130)시에, 접착제를 이용하는 경우의 도면이다. 라미네이트처리(도 1의 S130)에 의해 필름기재(110; 도 2a)의 일면상에 접착제층(130)을 매개로 금속박(120)이 배열 설치(도 2b)되도록 된다. 더욱이, 금속박(120) 상에 감광성 레지스트를 도포하고, 건조한(도 2c) 후, 소정의 패턴판으로 밀착노광하고, 현상하며, 베이킹해서, 도 2d에 나타낸 바와 같이 소정 형상의 레지스트패턴(180)이 형성된다.

다음에, 레지스트패턴(180)을 내에칭마스크로 하여 금속박(120)을 한쪽면으로부터 에칭하고(도 2e), 더욱이 세정처리 등을 실시한 후, 금속박(120)면에 점착층(135)을 설치하고, 점착층(135)을 매개로 실리콘ㆍ세퍼레이터(140)가 라미네이트된다(도 2g).

실시예

다음에 실시예를 들어 본 발명을 더 설명한다.

실시예1

본 실시예는 도 1에 나타내는 실시형태의 제1예의 전자파 차폐용 부재의 제조방법의 일부를 실시한 것이다.

도 1에 나타내는 실시형태의 제1예에 있어서 필름기재로서 두께 188㎛, 폭 700mm의 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET로 칭함)필름(도요보우세키사 제품, A4300)의 한쪽면에, 하기의 접착제1을 롤코터로 도포, 건조하여 도공량 4g/㎡로 하였다.

접착제1

스틸렌/말레인산공중합폴리머로 변성한 폴리에스텔폴리우레탄의 초산에틸용액(록페인트제:고형분(NV로 칭함) 50%) 100부에 대해, 지방족 폴리이소시아네이트의 초산에틸용액(록페인트제:NV75%) 10부를 배합하였다. 이 혼합액 100부에 대해, 초산에틸 45부를 배합하여 접착제1로 하였다.

도 12에 나타낸 바와 같은 한쪽면에 구리알갱이(1300)가 부착되어 있는 구리층(1200)의 양면이 크로메이트처리에 의해 흑화처리되어 있는 동박(후루가와서키트호일제, EXP-WS 폭 700mm, 두께 9㎛)을 금속박으로서 이용하였다.

동박(1200)의 구리알갱이(1300)가 부착되어 있는 측의 크로메이트층(1100; 흑화층)과 PET 필름의 접착제면이 겹치도록 금속롤과 고무롤로 이루어진 라미네이트장치로 주름이나 기포가 없도록 양자를 라미네이트하여, 총 두께 200㎛의 라미네이트부재(190; 시트)를 얻었다.

다음에, 마스킹처리, 에칭처리를 띠형상으로 연속하는 강재로부터 칼라TV의 브라운관용의 새도우마스크를, 박판(20㎛∼80㎛)을 한쪽면으로부터 에칭해서 제작하는 마스킹처리로부터 에칭처리까지를, 강재를 펼친 상태에서 처리하는 일관 라인(이후 SM라인으로 칭함)으로 수행하였다.

카제인을 감광성 레지스트로 하고, 라미네이트부재(190)를 반송시키면서 방류에 의해 그 한쪽면(금속박측) 전체를 덮도록 도포하였다.

패턴판으로서는 도 3b에 나타낸 바와 같은 메쉬부(120A), 접지용 틀부(120B)를 형성하기 위한 형상으로, 메쉬 각도 30도, 메쉬 선폭 20㎛, 메쉬 피치(도 4의 Px, Py에 상당)를 200㎛의 것을 이용하여, SM 라인의 구움틀로 밀착노광한(S153) 후, 수현상(水現象)하고(S154), 경막처리등을 실시하며, 더욱이 100℃에서 베이킹을 수행하였다(S155).

다음에, 라미네이트부재(190)를 펼친 상태로 한 채, 50℃, 42°보메(baume)의 염화제2철용액을 에칭액으로 하고, 스프레이에 의해 레지스트패턴을 내에칭마스크로 하여 금속박에 내뿜어 노출하고 있는 영역을 에칭해서 메쉬부, 접지용 틀부를 형성하였다.

다음에, SM 라인에서 펼친 상태에서, 수세(水洗), 레지스트의 박리를, 알카리용액에서 수행하고, 더욱이 세정처리, 건조 등을 수행하였다. 얻어진 것을 시험필름1로 하였다.

비교예1

접착제1을 접착제2로 바꾼 이외는, 실시예1과 마찬가지로 제작한 것으로, 이렇게 얻어진 것을 시험필름2로 하였다.

접착제2

스틸렌/말레인산공중합폴리머로 변성한 폴리에스텔폴리우레탄의 초산에틸용액(록페인트제:고형분(NV) 50%) 100부에 대해, 방향족 폴리이소시아네이트의 초산에틸용액(록페인트제:고형분(NV) 75%) 10부를 배합하였다. 이 혼합액 100부에 대해, 초산에틸 45부를 배합하여 접착제2로 하였다.

비교예2

접착제1을 접착제3으로 바꾼 이외는, 실시예1과 마찬가지로 제작한 것으로, 이렇게 얻어진 것을 시험필름3으로 하였다.

접착제3

폴리에스텔폴리우레탄의 초산에틸용액(무라타야쿠힌고교 제품:고형분(NV) 50%) 100부에 대해, 지방족 폴리이소시아네이트의 초산에틸용액(무라타야쿠힌고교 제품:고형분(NV) 75%) 10부를 배합하였다. 이 혼합액 100부에 대해, 초산에틸 45부를 배합하여 접착제3으로 하였다.

실시예2

본 실시예는 도 1에 나타내는 실시형태의 제1예에 있어서 필름기재로서 두께 0.1mm, 폭 700mm의 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET로 칭함)필름(도요보우세키사 제품, A4300)의 한쪽면에, 하기의 접착제1을 롤코터로 도포, 건조하고, 도공량 4g/㎡로 하였다.

접착제4

(a) 이소프탈산, 에틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜을 에스텔화하여 얻어진 폴리에스텔폴리올과, 이소프탈산, 디에틸렌글리콜을 에스텔화하여 얻어진 폴리에스텔폴리올의 혼합물과 이소포론디이소시아네이트를 반응시키는 것에 의해 얻어지는 폴리에스텔폴리우레탄폴리올과, (b) 이소프탈산, 에틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 2,5-헥센디올을 에스텔화하여 얻어진 폴리에스텔폴리올에 무수트리메리트산을 반응시키는 것에 의해 얻어지는 칼복실기 함유 폴리에스텔폴리올을 배합한 수지의 초산에틸용액(무라타야쿠힌고교 제품: NV 50%) 100부에 대해, (c) 이소포론디이소시아네이트의 트리메티로일프로판 부가체와 키시릴렌디이소시아네이트의 트리메티로일프로판 부가체의 혼합물의 초산에틸용액(무라타야쿠힌고교 제품: NV 75%) 10부를 배합하였다.

이 혼합용액 100부에 대해, 초산에틸 45부를 배합하여 접착제4로 하였다.

도 12에 나타낸 바와 같은 한쪽면에 구리알갱이(1300)가 부착되어 있는 구리층(1200)의 양면이 크로메이트처리에 의해 흑화처리되어 있는, 동박(후루가와서키트호일 제품의 존해동박, B-WS 폭 700mm, 두께 0.01mm)을 금속박으로서 이용하였다.

동박(1200)의 구리알갱이(1300)가 부착되어 있는 측의 크로메이트층(1100; 흑화층)과 PET필름의 접착제면이 겹치도록 금속롤과 고무롤로 이루어진 라미네이트장치로 주름이나 기포가 없도록 양자를 라미네이트하여, 총 두께 200㎛의 라미네이트부재(190; 시트)를 얻었다.

카제인을 감광성 레지스트로 하고, 라미네이트부재(190)를 반송시키면서 방류에 의해 그 한쪽면(금속박막) 전체를 덮도록 도포하였다.

다음에, SM 라인에서 펼친 상태에서, 수세(水洗), 레지스트의 박리를, 알카리용액에서 수행하고, 더욱이 세정처리, 건조 등을 수행하였다. 얻어진 것을 시험필름4로 하였다.

비교예3

접착제4를 접착제5로 바꾼 이외는, 실시예2과 마찬가지로 제작한 것으로, 이렇게 얻어진 것을 시험필름5로 하였다.

접착제5

(a) 이소프탈산, 에틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜을 에스텔화하여 얻어진 폴리에스텔폴리올과, 이소프탈산, 디에틸렌글리콜을 에스텔화하여 얻어진 폴리에스텔폴리올의 혼합물과 이소포론디이소시아네이트를 반응시키는 것에 의해 얻어지는 폴리에스텔폴리우레탄폴리올과, (b) 이소프탈산, 에틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 2,5-헥센디올을 에스텔화하여 얻어진 폴리에스텔폴리올에 무수트리메리트산을 반응시키는 것에 의해 얻어지는 칼복실기 함유 폴리에스텔폴리올을 배합한 수지의 초산에틸용액(무라타야쿠힌고교 제품: NV 50%) 100부에 대해, (c) 트릴렌디이소시아네이트의 트리메티로일프로판 부가체의 초산에틸용액(무라타야쿠힌고교 제품: NV 75%) 10부를 배합하였다.

이 혼합용액 100부에 대해, 초산에틸 45부를 배합하여 접착제5로 하였다.

비교예4

접착제4를 다음의 접착제6으로 바꾼 이외는, 실시예2과 마찬가지로 제작한 것으로, 이렇게 얻어진 것을 시험필름6으로 하였다.

접착제6

(a) 이소프탈산, 에틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜을 에스텔화하여 얻어진 폴리에스텔폴리올과, 트릴렌디이소시아네이트를 반응시키는 것에 의해 얻어지는 폴리에스텔폴리우레탄폴리올(무라타야쿠힌고교 제품: NV 50%) 100부에 대해, (c) 키시릴렌디이소시아네이트의 트리메티로일프로판 부가체의 초산에틸용액(무라타야쿠힌고교 제품: NV 75%) 10부를 배합하였다.

이 혼합용액 100부에 대해, 초산에틸 45부를 배합하여 접착제6으로 하였다. 시험필름1∼3의 광학특성 결과를 표 1에 나타내었다. 여기서, △AB*는 이하의 식1에서 나타낸다.

△AB* = (△a* ×△a* + △b* ×△b*)^1/2 ------ 식 1

시료 No.	△a*	△b*	△a*비	△b*비	△AB*	Tt%
시료필름1(실시예1)	-0.559	3.385	0.334868	0.598519	3.431029	88.7
시료필름2(비교예1)	-0.878	5.579	0.526202	0.986451	5.648039	88.1
시료필름3(비교예2)	-1.669	5.656	1	1	5.897015	87.3
시료필름4(실시예2)	-0.651	3.792	0.3333	0.5874	3.8475	85.3
시료필름5(비교예3)	-0.969	6.215	0.4962	0.9627	6.2901	85.1
시료필름6(비교예4)	-1.953	6.456	1	1	6.7449	87.3

여기서, △a*, △b*, △a*비, △b*비, △AB*, Tt[%]를 일본어의 물성용어 등으로 표현하면 다음과 같이 된다.

△a*: L*a*b* 표색계(表色系)의 투과색도차(透過色度差)

△b*: L*a*b* 표색계(表色系)의 투과색도차(透過色度差)

△a*비: 시험필름3 및 6의 △a*를 기준으로 한 때의 각 샘플의 △a*의 비율

△b*비: 시험필름3 및 6의 △b*를 기준으로 한 때의 각 샘플의 △b*의 비율

△AB*: △a*와 △b*의 색도차를 합성한 색도차

Tt[%]: 전광선(全光線)투과율

표1에 나타낸 각 수치의 측정방법과 물성(내에칭성이 우수하고, 광학특성도 우수하며, 변색)의 합격범위에 대해 기재한다.

내에칭성: 에칭에 의해 남겨진 패턴이 박리하지 않는 것.

광학특성: 개념으로서는 투과율이 높고, 무색인 것.

여기에서는 Tt가 동등하므로, △AB*가 4 이하, 0 이상을 합격으로 한다.

상기 표1의 결과로부터,

스틸렌/말레인산공중합폴리머로 변성한 폴리에스텔폴리우레탄과 유기 폴리이소시아네이트를 배합한 접착제, 또는,

(a) 폴리에스텔폴리올과, 폴리이소시아네이트를 반응시키는 것에 의해 얻어지는 폴리에스텔폴리우레탄폴리올과, (b) 폴리에스텔폴리올에 무수방향족 다가칼복실산이 반응시키는 것에 의해 얻어지는 칼복실기 함유 폴리에스텔폴리올 및, (c) 이소포론디이소시아네이트의 트리메티로일프로판 부가체와, 키시릴렌디이소시아네이트의 트리메티로일프로판 부가체의 혼합물을 배합한 접착제로,

접착된 전자파 차폐용 부재는 내에칭성이 우수하고, 광학특성도 우수한 것을 알 수 있다. 특히, 실시예1의 지방족 이소시아네이트를 배합한 접착제로 접착된 전자파 차폐용 부재, 또는 실시예2의 이소포론디이소시아네이트의 트리메티로일프로판 부가체와, 키시릴렌디이소시아네이트의 트리메티로일프로판 부가체의 혼합물을 배합한 접착제로 접착된 전자파 차폐용 부재는 에칭에 의한 접착제의 변색도 없고, 내에칭성이 우수하며, 광학특성도 우수하다는 것을 알 수 있다.

실시예3

시험필름1 및 시험필름4에 다음의 평탄화처리를 수행하였다.

평탄화처리

점도 1500mPaㆍs의 우레탄계의 자외선경화형 수지를 이용해서 시험필름1의 주변의 어스전극부에는 관련되지 않도록 금속박(메쉬부)의 凹凸면상에만 스크린인쇄에 의해 두께 40㎛로 도포하였다.

더욱이, 이 스크린인쇄된 면에 두께 38㎛의 표면평활성이 높고, 미처리의 PET필름을 박리필름으로 하여 라미네이터기구로 라미네이트하였다.

이 후, 200mj/㎠의 조사량의 자외선으로 경화시켜 38㎛의 표면평활성이 높고, 미처리의 PET필름을 박리해서 평탄화처리를 수행한 금속메쉬시트를 제조하였다.

착색접착제층

착색접착제재료:

니켈착체계화합물(근적외선 흡수제) 2중량부

산화네오디뮴(가시광 흡수제) 2중량부

폴리에스텔 수지 550중량부

메틸에틸케톤 920중량부

톨루엔 920중량부

상기 착색접착제재료를 3개 롤로 분산, 혼합하여, 착색접착제를 제조하였다.

다음에, 100㎛의 어플리케이터로, 상기 평탄화처리를 수행한 금속메쉬시트의 평탄화처리층 표면에, 상기 착색접착제를 도포한 후, 약 90℃에서 용제를 건조해서 10㎛의 착색접착제층이 형성된 층구성의 전자파 차폐용 부재를 얻었다. 이 전자파 차폐용 부재의 착색접착제층 측에 유리판을 적층 하였다.

분광투과, 반사율 측정

시마츠세이사쿠쇼 제품 스펙트로메터 UV-3100PC를 이용해서 가시광 380∼780nm의 반사율과 투과율 및, 근적외선 1000nm의 투과율을 적분구(積分球)를 사용하여 측정하였다.

분광투과, 반사율 측정결과

① 가시광 380∼780nm의,

투과율(T%) 62%

반사율(R%) 15%

R/T 0.24

② 근적외선 1000nm의 투과율(T%) 11%

비교예5

실시예3의 착색접착제 재료를 하기의 성분으로 바꾸었다. 그 이외는 실시예3과 마찬가지이다.

착색접착제 재료:

폴리에스텔 수지 550중량부

메틸에틸케톤 920중량부

톨루엔 920중량부

얻어진 전자파 차폐용 부재의 분광투과, 반사율 측정 결과는 이하와 같았다.

분광투과, 반사율 측정결과

① 가시광 380∼780nm의,

투과율(T%) 77%

반사율(R%) 38%

R/T 0.49

② 근적외선 1000nm의 투과율(T%) 92%

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 투시성과 전자파 차폐성을 갖출 뿐만 아니라 에칭에 의한 메쉬 가공시의 접착제의 변색을 없게 하고, 에칭가공성을 양호하게 하며, 에칭에 의한 메쉬가공에 대한 내성을 갖출 수 있게 된다.

도 1은 본 발명의 전자파 차폐용 부재의 제조방법의 실시형태를 나타낸 제조공정 흐름도,

도 2a∼도 2g는 마스킹처리, 에칭처리, 실리콘ㆍ세퍼레이터(실리콘 처리한 박리성이 용이한 PET필름)를 라미네이트하는 라미네이트처리를 설명하기 위한 일부 단면도,

도 3a는 라미네이트부재와 형성되는 전자파 차폐용 부재의 메쉬부 및 접지용 틀부와의 위치관계를 나타낸 도면,

도 3b는 메쉬부와 접지용 틀부를 나타낸 도면,

도 3c는 전자파 차폐용 부재의 층구성을 나타낸 개념 단면도,

도 3d는 전자파 차폐용 부재의 층구성을 나타낸 개념 단면도,

도 4a는 전자파 차폐용 부재의 평면도,

도 4b는 도 4a의 A1-A2에서의 단면도,

도 4c는 메쉬부의 일부 확대도,

도 5a는 도 4에 나타낸 전자파 차폐용 부재를 이용한 전자파 차폐판을 PDP의 전면(前面)에 배치해서 사용하는 형태의 일례를 나타낸 도면,

도 5b는 도 5a의 전자파 차폐(쉴드)영역(B0부에 상당)을 확대해서 나타낸 단면도,

도 6a는 도 2의 금속박(120)의 층구성의 일례를 나타낸 단면도,

도 6b는 도 2의 금속박(120)의 층구성의 다른 일례를 나타낸 단면도,

도 7은 본 발명의 전자파 차폐용 부재의 층구성의 일례를 나타낸 단면도,

도 8은 본 발명의 전자파 차폐용 부재의 층구성의 다른 일례를 나타낸 단면도,

도 9는 본 발명의 전자파 차폐용 부재를 적층한 디스플레이의 일례를 나타낸 모식적인 단면도,

도 10은 본 발명의 전자파 차폐용 부재의 층구성의 일례를 나타낸 사시도(실시예1),

도 11은 도 10의 전자파 차폐용 부재(4000)를 동박(1000)의 메쉬에 평행한 면으로 자른 경우의 종단면 층구성의 일례를 나타낸 단면도(실시예1),

도 12는 도 11의 전자파 차폐용 부재(4000)를 구성하는 구리알갱이(1300)가 부착된 동박(1000)의 에칭되기 전의 상태를 나타낸 모식적인 단면도이다.

Claims

투명한 필름기재면 상에 접착제를 매개로 금속박으로 된 메쉬가 갖추어져 이루어진 전자파 차폐용 부재에 있어서,

상기 접착제가, 스틸렌/말레인산공중합폴리머로 변성된 폴리에스텔폴리우레탄과 지방족 폴리이소시아네이트로 이루어진 것임을 특징으로 하는 전자파 차폐용 부재.
투명한 필름기재면 상에 접착제를 매개로 금속박으로 된 메쉬가 갖추어져 이루어진 전자파 차폐용 부재에 있어서,

상기 접착제가,

(a) 폴리에스텔폴리올과 폴리이소시아네이트가 반응해서 이루어진 폴리에스텔폴리우레탄폴리올과,

(b) 폴리에스텔폴리올과 무수방향족 다가칼복실산이 반응해서 이루어진 칼복실기 함유 폴리에스텔폴리올 및,

(c) 이소포론디이소시아네이트의 트리메티로일프로판 부가체와 키시릴렌디이소시아네이트의 트리메티로일프로판 부가체와의 혼합물로 이루어진 것임을 특징으로 하는 전자파 차폐용 부재.
제2항에 있어서, 상기 폴리에스텔폴리올이,

(a) 이소프탈산과, 에틸렌글리콜 및, 네오펜틸글리콜을 에스텔화해서 이루어진 것,

(b) 이소프탈산과 디에틸렌글리콜을 에스텔화해서 이루어진 것,

(c) 이소프탈산과, 에틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜 및, 2,5-헥센디올을 에스텔화해서 이루어진 것, 또는,

(d) 상기 (a)∼(c)의 혼합물로 이루어진 것임을 특징으로 하는 전자파 차폐용 부재.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 필름기재가 폴리에틸렌텔레프탈레이트이고, 상기 금속박이 5㎛∼20㎛의 두께를 갖도록 된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 부재.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속박이 동박으로서, 이 동박의 적어도 한쪽 면에 캐소딕전착으로 구리알갱이가 부착됨으로써 상기 금속박이 거칠기화(조화; 粗化) 처리되어 있고,

상기 금속박의 적어도 한쪽 면이 크로메이트처리된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 부재.
제5항에 있어서, 상기 캐소딕전착으로 구리알갱이가 부착된 면과 상기 필름기재가 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 부재.
투명한 필름기재면 상에 금속박을 접착제로 적층하고서, 이 적층된 금속박을 에칭처리함으로써 메쉬를 형성하여 이루어지는 전자파 차폐용 부재의 제조방법에 있어서,

상기 접착제가, 스틸렌/말레인산공중합폴리머로 변성된 폴리에스텔폴리우레탄과 지방족 폴리이소시아네이트로 이루어진 것임을 특징으로 하는 전자파 차폐용 부재의 제조방법.
투명한 필름기재면 상에, 금속박을 접착제로 적층하고서, 이 적층된 금속박을 에칭처리함으로써 메쉬를 형성하여 이루어지는 전자파 차폐용 부재의 제조방법에 있어서,

상기 접착제가,

(a) 폴리에스텔폴리올과 폴리이소시아네이트가 반응해서 이루어진 폴리에스텔폴리우레탄폴리올과,

(b) 폴리에스텔폴리올과 무수방향족 다가칼복실산이 반응해서 이루어진 칼복실기 함유 폴리에스텔폴리올 및,

(c) 이소포론디이소시아네이트의 트리메티로일프로판 부가체와 키시릴렌디이소시아네이트의 트리메티로일프로판 부가체와의 혼합물을 포함하여 이루어진 것임을 특징으로 하는 전자파 차폐용 부재의 제조방법.
제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 에칭처리에 염화제2철을 이용하도록 된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 부재의 제조방법.
투명한 필름기재면 상에 접착제를 매개로 금속박막으로 된 메쉬가 갖추어져 이루어진 전자파 차폐용 부재에 있어서,

상기 접착제가, 스틸렌/말레인산공중합폴리머로 변성된 폴리에스텔폴리우레탄과 지방족폴리이소시아네이트로 이루어지되,

이 접착제에, 가시광 및/또는 근적외의 특정 파장을 흡수할 수 있는 흡수제가 함유된 것임을 특징으로 하는 전자파 차폐용 부재.
투명한 필름기재면 상에 접착제를 매개로 금속박으로 된 메쉬가 갖추어져 이루어진 전자파 차폐용 부재에 있어서,

상기 접착제가,

(a) 폴리에스텔폴리올과 폴리이소시아네이트가 반응해서 이루어진 폴리에스텔폴리우레탄폴리올과,

(b) 폴리에스텔폴리올과 무수방향족 다가칼복실산이 반응해서 이루어진 칼복실기 함유 폴리에스텔폴리올 및,

(c) 이소포론디이소시아네이트의 트리메티로일프로판 부가체와, 키시릴렌디이소시아네이트의 트리메티로일프로판 부가체의 혼합물로 이루어지되,

이 접착제에, 가시광 및/또는 근적외의 특정 파장을 흡수할 수 있는 흡수제가 함유된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 부재.
제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 금속박막으로 된 메쉬 상에 이 메쉬의 凹凸면을 평탄화하기 위한 평탄화층이 더 갖추어지되,

이 평탄화층 또는 상기 접착제 중 적어도 어느 하나에, 가시광 및/또는 근적외의 특정 파장을 흡수할 수 있는 흡수제가 함유된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 부재.
제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 메쉬 상에 점착제를 매개로 상기 평탄화층이 갖추어져 이루어지되,

상기 평탄화층, 상기 접착제 또는 상기 점착제 중 적어도 어느 하나에, 가시광 및/또는 근적외의 특정 파장을 흡수할 수 있는 흡수제가 함유된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 부재.