KR100649660B1

KR100649660B1 - 전자파 차폐용 부재 및 그것을 이용한 디스플레이

Info

Publication number: KR100649660B1
Application number: KR1020027017026A
Authority: KR
Inventors: 아라카와후미히로; 고지마히로시; 오이시에이지
Original assignee: 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
Priority date: 2001-04-17
Filing date: 2002-04-12
Publication date: 2006-11-27
Also published as: US20030152787A1; KR20030007966A; TW543063B; JP2002311843A; WO2002086848A1

Abstract

본 발명은, 투명 필름기재(基材)의 표면에 접착제 및/또는 점착제에 의해 금속박막으로 이루어진 메시를 적층시켜 이루어진 전자파 차폐용 부재로,

상기 금속박막으로 형성된 메시층 상에 그 메시의 요철(凹凸)면을 평탄화하는 평탄화층을 더 적층시켜 이루어지되,

상기 평탄화층이 가시광 및/또는 근적외의 특정의 파장을 흡수하는 흡수제를 함유하여 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 부재를 제공한다.

Description

전자파 차폐용 부재 및 그것을 이용한 디스플레이 {ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING MEMBER AND DISPLAY USING THE SAME}

본 발명은 금속박막 메시(mesh)를 이용한 전자파 차폐용 부재 및 이것을 이용한 디스플레이에 관한 것이다. 본 발명은, 보다 상세하게는 디스플레이 내부로부터 발생하는 근적외선(광)을 커트 또는 흡수하고, 또 외광에 의한 가시광 및/또는 근적외선(광)의 특정의 파장을 흡수하여 콘트라스트를 향상시키고, 시인성이 양호한 전자파 차폐용 부재 및 이것을 이용한 디스플레이에 관한 것이다.

종래부터, 전자파를 발생하는 전자장치, 예컨대 플라즈마 디스플레이 등의 디스플레이용 전자관은 인체로의 전자파에 의한 폐해를 고려하여 전자파 방출의 강도를 규격 내로 억제하는 것이 요구되고 있다.

플라즈마 디스플레이 패널(이하, 적당히 PDP라 한다)의 발광은 플라즈마 방전을 이용하고 있다. 이 때문에, 주파수영역이 30㎒∼130㎒의 불필요한 방전파가 외부로 누설되는데, 주변기기(예컨대 정보처리장치 등)에 폐해를 주지 않도록, 이러한 전자파는 극력 억제시키는 것이 요구되고 있다.

이들 요구에 대해, 일반적으로는 전자파를 발생하는 전자장치로부터 장치 외부로 방출되는 전자파를 제거 내지 감쇠시키기 위해, 전자파를 발생하는 전자장치 등의 외주부를 적당한 도전성 부재로 덮는 전자파 실드(shield)가 채용되고 있다.

PDP 등의 디스플레이용 패널에서는, 양호한 투시성이 있는 전자파 차폐판을 디스플레이 전면에 설치하는 것이 일반적이다.

전자파 차폐판은, 기본구조 자체는 비교적 간단한 것이고, 투명한 유리나 플라스틱기판면에 예컨대 인듐-주석산화물막(ITO막) 등의 투명도전성 막을 증착이나 스퍼터링법 등으로 박막형성한 것, 투명한 유리나 플라스틱기판면에 예컨대 금망(金網: wire mesh) 등의 적당한 금속스크린을 붙인 것, 투명한 유리나 플라스틱기판면에 무전해도금이나 증착 등에 의해 전면에 금속박막을 형성하고 이 금속박막을 포토리소그래피법 등에 의해 가공하여 미세한 금속박막으로 이루어진 메시를 형성한 것 등이 알려져 있다.

투명기판상에 ITO막을 형성한 전자파 차폐판은, 투명성의 점에서 우수하며, 일반적으로 광의 투과율이 90% 전후로 되고 또한 기판 전면에 균일한 막형성이 가능하게 된다. 그 결과, 디스플레이 등에 이용된 경우에는, 전자파 차폐판에 기인하는 무아레(moire: 물결 무늬) 등의 발생을 걱정하는 일은 없다.

그러나, 투명기판상에 ITO막을 형성한 전자파 차폐판에 있어서는, ITO막을 형성하는데 증착이나 스퍼터링장치를 이용하지만, 그 장치는 고가이고, 또한 일반적으로 생산성이 떨어지기 때문에, 전자파 차폐판 자체의 가격이 높아지는 일이 있다.

투명기판상에 ITO막을 형성한 전자파 차폐판에 있어서는, 금속박막으로 이루어진 메시를 형성한 전자파 차폐판과 비교하여 도전성이 1자릿수 이상 떨어지기 때 문에 전자파 방출의 차폐기능이 불충분하게 되고, 누설 전자파가 방출되기 때문에 요구되는 규격치를 만족시키지 못하는 경우가 있다.

투명기판상에 ITO막을 형성한 전자파 차폐판에 있어서는, 그 도전성 향상을 위해 ITO막의 막두께를 두껍게 하는 것을 생각할 수 있지만, 이 경우 투명성이 현저히 저하되고 또한 제품가격도 보다 고가로 되는 일이 있다.

투명한 유리나 플라스틱기판면에 금속스크린을 붙인 전자파 차폐판을 이용하는 경우 또는 금망 등의 적당한 금속스크린을 직접 디스플레이면에 붙이는 경우는, 모두 제조공정이 간단하고, 또한 비용도 저가로 된다. 그렇지만, 유효한 메시(100∼200메시)의 금속스크린의 투과율이 50% 이하이고, 극히 어두운 디스플레이로 되어 버리는 일이 있다.

투명한 유리나 플라스틱기판면에 금속박막으로 이루어진 메시를 형성한 것은, 포토리소그래피법을 이용한 에칭가공에 의해 외형(外形)가공되기 때문에, 미세가공이 가능하여 고개구율(고투과율) 메시를 작성할 수 있고, 또한 금속박막에 있어서 메시가 형성되어 있으므로, 도전성이 상기의 ITO막 등과 비교하여 대단히 높아 강력한 전자파 방출을 차폐할 수 있다고 하는 이점을 갖는다. 그렇지만, 금속박막으로 이루어진 메시를 형성한 전자파 차폐용 판은 디스플레이용 패널에 대한 외광의 반사를 흡수할 수 없어 시인성이 저하되는 일이 있다. 또, 그 제조공정은 번잡하면서 복잡하고, 그 생산성은 낮으며, 생산비용이 고가로 되는 일이 있다.

이와 같이, 각 전자파 차폐용 판에는 각각 득실이 있는 바, 용도에 따라 선택하여 사용되고 있다.

그 중에서도, 투명한 유리나 플라스틱기판면에 금속박막으로 이루어진 메시를 형성한 전자파 차폐용 판은, 전자파 실드성, 광투과성의 면에서는 양호하여, 최근 PDP 등의 디스플레이용 패널의 전면에 배치해서 전자파 실드용으로서 이용되게 되었다.

그러나, 종래의 전자파 차폐용 판이나 디스플레이에서는, 다른 기기의 오동작을 방지할 목적으로, 디스플레이 내부로부터 발생하는 근적외선(광)을 커트 또는 흡수하고, 또 콘트라스트를 향상시키도록 한 디스플레이 내부로부터의 발광 혹은 외광에 의한 가시광의 특정의 파장을 흡수하는 기능은, 개별의 공정에 의해 적층되어 있기 때문에 공정이 번잡하고 생산성이 나쁘며, 또한 적층막이 두꺼워지는 일이 있었다.

여기서, 투명한 유리나 플라스틱기판면에 금속박막으로 이루어진 메시를 형성한 전자파 차폐용 부재를 도 4에 나타내고, 간단히 설명한다.

도 4a는 전자파 차폐용 부재의 평면도이고, 도 4b는 도 4a의 A1-A2에서의 단면도, 도 4c는 메시부의 일부의 확대도이다. 도 4a와 도 4c에는 위치관계, 메시형상을 명확히 하기 위한 X방향, Y방향을 표시하고 있다. 도 4에 나타낸 전자파 차폐용 부재는 PDP 등의 디스플레이의 전면에 배치되는 전자파 차폐판용의 전자파 실드부재로, 투명기재의 일면(一面) 상에 접지용 틀부(grounding frame portion)와 메시부가 형성된 것이다. 접지용 틀부(415)는 디스플레이의 전면에 배치된 때에 디스플레이의 화면영역을 둘러싸도록, 메시부(410)의 외주변에 메시부와 같은 금속박막으로 형성되어 있다. 메시부(410)는 그 형상을 도 4c에 일부 확대해서 나타낸 바와 같이, 각각 소정의 피치(Px, Py) 간격으로 서로 평행하게 Y, X방향을 따라 설치된 복수의 라인(470)군과 라인(450)군으로 이루어진다.

도 5a는 도 4에 나타낸 전자파 차폐용 부재를 이용한 전자파 차폐판(500)을 PDP의 전면에 배치하여 사용되는 형태의 1예를 나타낸 것이고, 도 5b는 도 5a의 전자파 차폐(실드)영역(B0부에 상당)을 확대해서 나타낸 단면도이다.

전자파 차폐판(500)의 전자파 차폐(실드)영역(B0부에 상당)은, 도 5b에 나타낸 바와 같이 투명한 유리기판(510)의 관찰자 측에는 투명한 유리기판으로부터 순서대로 NIR층(근적외선 흡수층; 530), 도 4에 나타낸 전자파 차폐용 부재(400), 제1 AR층(반사방지층) 필름(540)을 갖추고, 투명한 유리기판(510)의 PDP(570) 측에 제2 AR층(반사방지층) 필름(520)을 배설한 것이다. NIR층(근적외선 흡수층), 전자파 차폐용 부재의 위치는 특별히 도 5b에 한정되는 것은 아니고, 또 필요에 따라 색조정용의 착색층을 설치해도 좋다.

본 발명자는, 금번 가시광 및/또는 근적외의 특정의 파장을 흡수하는 흡수제를 함유하여 이루어진 접착제 및/또는 점착제를 이용해서, 투명기판 상에 금속박막으로 이루어진 메시를 설치한 전자파 차폐용 부재가 그 투시성과 전자파 차폐성을 가지면서 적은 층 구성으로 디스플레이 내부로부터 발생하는 근적외선(광)을 커트 또는 흡수하고, 또 디스플레이 내부의 발광 또는 외광에 의한 가시광의 특정의 파장을 흡수하여, 다른 기기의 오동작 혹은 디스플레이 화면의 화상 등의 콘트라스트를 향상시키고, 양호한 시인성을 갖게 할 수 있다고 하는 지견(知見)을 얻었다. 본 발명은 이러한 지견에 따른 것이다.

따라서, 본 발명은 가시광 및/또는 근적외의 특정의 파장을 흡수함으로써, 투시성과 전자파 차폐성을 갖고, 디스플레이의 콘트라스트를 향상시킴과 더불어, 적층수와 작업공정을 대폭 감소시키는 것을 가능하게 하는 전자파 차폐용 부재의 제공을 그 목적으로 하는 것이다.

그리고, 본 발명의 제1태양(態樣)에 의하면, 투명 필름기재(基材)의 표면에 접착제 및/또는 점착제(粘着劑)에 의해 금속박막으로 이루어진 메시를 적층시켜 이루어진 전자파 차폐용 부재를 제공할 수 있고, 그 부재는

상기 접착제 및/또는 점착제가, 가시광 및/또는 근적외의 특정의 파장을 흡수하는 흡수제를 함유하여 이루어진 것이다.

또, 본 발명의 제2태양에 의하면, 본 발명의 제1태양에 따른 부재에 있어서, 상기 금속박막으로 이루어진 메시의 요철(凹凸)면을 평탄화하는 층을 더 적층시켜 이루어진 전자파 차폐용 부재를 제공할 수 있고, 그 부재는

상기 접착제 및/또는 점착제, 또는 상기 평탄화층의 적어도 하나가 가시광 및/또는 근적외의 특정의 파장을 흡수하는 흡수제를 함유하여 이루어진 것이다.

더욱이, 본 발명의 제3태양에 의하면, 본 발명의 제1 또는 제2태양에 따른 부재에 있어서, 상기 투명 필름기재의 표면 또는 평탄화층의 표면에, 가시광 및/또는 근적외의 특정의 파장을 흡수하는 층을 더 적층시켜 이루어진 부재를 제공할 수 있다.

설명

도 1은 본 발명의 전자파 차폐용 부재의 제조방법의 실시형태예를 나타낸 제조공정 흐름도이다.

도 2는 마스킹처리, 에칭처리, 실리콘·격리판(실리콘처리한 이박리성(易剝離性)을 갖는 PET필름)을 적층(laminate)하는 적층처리를 설명하기 위한 일부 단면도이다.

도 3a는 적층부재로 형성되는 전자파 차폐용 부재의 메시부와 접지용 틀부의 위치관계를 나타낸 도면이고, 도 3b는 메시부와 접지용 틀부를 나타낸 도면이며, 도 3c, 도 3d는 제작되는 전자파 차폐용 부재의 층 구성을 나타낸 단면도이다.

도 4는 전자파 차폐용 부재를 설명하기 위한 도면이다.

도 5는 전자파 차폐판의 사용형태를 설명하기 위한 도면이다.

도 6은 도 2의 금속박(120)의 층 구성의 예를 2개(도 6a와 도 6b) 나타낸 단면도이다.

도 7은 본 발명의 전자파 차폐용 부재의 층 구성의 일례를 나타낸 단면도이다.

도 8은 본 발명의 전자파 차폐용 부재의 층 구성의 다른 일례를 나타낸 단면도이다.

도 9는 본 발명의 전자파 차폐용 부재를 적층한 디스플레이의 일례를 나타낸 모식적인 단면도이다.

도면 중의 부호의 설명

도 1, 도 2, 도 3 중, 110은 필름기재, 120은 금속박, 120A는 메시부, 120B는 접지용 틀부, 120C는 가공부, 130은 접착제층, 135는 점착층(粘着層), 140은 실리콘·격리판(silicone separator; 보호용 필름), 150은 NIR층 필름, 151은 필름, 152는 NIR층, 160은 AR층 필름, 161은 필름, 162는 하드코트층, 163은 반사방지층, 164는 방오층(防汚層), 170, 175는 접착제층, 190은 적층부재(라미네이트부재)이다. 도 1 중 S110∼S220은 처리단계를 나타낸 것이다.

도 5 중, 500은 디스플레이용 전면판, 400은 전자파 차폐용 부재, 410은 메시부, 430은 투명기재, 510은 유리기판, 520은 제2 AR층 필름, 521은 필름, 523은 하드코트층, 525는 AR층(반사방지층), 527은 방오층, 530은 NIR층(근적외선 흡수층), 540은 제1 AR층 필름, 541은 필름, 543은 하드코트층, 545는 AR층(반사방지층), 547은 방오층, 551, 553, 555는 접착제층, 570은 PDP(플라즈마 디스플레이), 571은 부착보스(attachment boss), 573은 나사, 572는 대좌(臺座: pedestal), 574는 마운팅 브래킷(mounting bracket), 575는 광체(筐體: housing) 앞부분, 576은 광체 뒷부분, 577은 광체이다.

발명의 태양(態樣)

본 발명에 따른 전자파 차폐용 부재와 디스플레이에 대해 도면을 이용하여 아래에 설명한다.

(1) 투명한 필름기재의 일면에 금속박막으로 이루어진 메시를 가시광 및/또는 근적외의 특정의 파장을 흡수하는 흡수제가 함유되어 있는 접착제 또는 점착제 를 매개해서 적층한 것을 특징으로 하는 것이다.

(2) 투명한 필름기재(4)의 일면에 금속박막으로 이루어진 메시(5)를 접착제 또는 점착제를 매개해서 적층하고, 상기 금속박막으로 이루어진 메시(5)의 요철면을 평탄화하는 층을 적층한 전자파 차폐용 부재에 있어서, 상기 평탄화층(6, 13), 접착제 또는 점착제의 적어도 하나에, 가시광 및/또는 근적외의 특정의 파장을 흡수하는 흡수제(8)가 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.

한편, 투명한 필름기재(4)의 일면에 금속박막으로 이루어진 메시(5)를 접착제 또는 점착제를 매개하지 않고 직접 적층해도 좋다(도 7∼도 9).

(3) 투명한 필름기재(4)의 일면에 금속박막으로 이루어진 메시(5)를 접착제 또는 점착제를 매개해서 적층하고, 상기 금속박막으로 이루어진 메시(5)의 요철면을 평탄화하는 층을 적층한 전자파 차폐용 부재에 있어서, 상기 평탄화층(6, 13) 또는 투명한 필름기재(4)의 적어도 일면에 접착제 또는 점착제(3, 12, 14)를 적층한 전자파 차폐용 부재에 있어서, 상기 평탄화층, 접착제 또는 점착제의 적어도 하나에, 가시광 및/또는 근적외의 특정의 파장을 흡수하는 흡수제(8)가 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다(도 7∼도 9).

한편, 투명한 필름기재(4)의 일면에, 금속박막으로 이루어진 메시(5)를 접착제 또는 점착제를 매개하지 않고 직접 적층해도 좋다(도 7∼도 9).

(4) 상기 (1)∼(3)에 있어서, 금속박막이 동의 박막인 것을 특징으로 하는 것이다.

(5) 상기 (1)∼(4)의 전자파 차폐용 부재와, 가시광 흡수층 및/또는 근적외 선 흡수층을 적층시켜 이루어진 전자파 차폐용 부재.

(6) 상기 (1)∼(5)의 전자파 차폐용 부재와, 반사방지층 및/또는 방현층(防眩層; 1, 7)을 적층하여 이루어진 전자파 차폐용 부재(도 7∼도 9).

(7) 상기 (1)∼(6)의 전자파 차폐용 부재와, 유리 또는 아크릴제의 투명기판(2)을 적층하여 이루어진 전자파 차폐용 부재(도 7∼도 9).

(8) 상기 (1)∼(7)의 전자파 차폐용 부재를, 디스플레이의 표면에 직접 적층하여 이루어진 디스플레이(30; 도 9).

전자파 차폐용 부재

(a) 투명 필름기재

투명 필름기재는, 투명성이 양호하고, 처리에 견디며, 안정성이 좋은 것이면 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 PET 필름이 사용된다. 특히, 2축 연신(延伸) PET 필름은 투명성, 내약품성, 내열성이 좋아 보다 바람직하다.

후기하는 적층(laminate)처리를 하는 경우, 접착제 또는 점착제를 필요로 하는 투명 필름기재의 예로서는, 폴리에스테르, 폴리에틸렌 등을 들 수 있다. 한편, 접착제를 필요로 하지 않는 투명 필름기재의 예로서는, 에틸렌비닐아세테이트 수지, 에틸렌아크릴산 수지, 에틸렌에틸아크릴레이트 수지, 아이오노머(ionomer) 수지를 들 수 있다.

(b) 금속박막으로 이루어진 메시

금속박막

본 발명에 따른 전자파 차폐용 부재는, 투명 필름기재의 일면에 금속박막으 로 이루어진 메시를 적층한다. 금속박막으로 이루어진 메시는 바람직하게는 적어도 그 표면의 한쪽이 크로메이트(chromate)처리, 금속산화물, 금속황화물 등에 의해 흑화처리되어 있는 것이 바람직하다. 흑화처리된 금속박막은 전자파 차폐성과 투시성을 겸비한 것으로 된다. 특히, 외광을 흡수하기 위해 표면을 흑화처리, 특히 크로메이트처리한 경우, 흑농도가 높고, 금속과의 밀착성이 높은 흑화처리층을 얻을 수 있다.

본 발명에 있어서는, 금속박막으로 이루어진 메시의 크로메이트처리된 표면의 흑농도가 0.6 이상인 것이 바람직하다. 이러한 값으로 함으로써, 외광을 흡수하여 양호한 시인성을 얻는 것이 가능하게 된다. 본 발명에서의 흑농도의 측정방법은, 전부 가부시키가이샤 기모토(KIMOTO)에 의해 제조된 컬러제어 시스템(COLOR CONTROL SYSTEM)의 GRETAG SPM100-11을 이용하여 측정을 행했다. 측정조건으로서는, 관측시야 10도, 관측광원 D50, 조명타입으로서 농도표준 ANSI T로 설정하고, 백색보정후에 각 샘플을 측정했다.

본 발명에서의 금속박막은 구체적으로는 금속박(金屬箔)을 사용한다.

금속박의 표면거칠기는 JIS B 0601에 준거(準據)한 10점 평균거칠기(Rz)가 0.5㎛ 초과 10㎛ 이하인 것이 바람직하다. JIS B 0601에 준거한 10점 평균거칠기(Rz)가 0.5㎛ 이하이면, 흑화처리되어 있어도 외광이 경면반사되기 때문에, 시인성이 열화된다. 반대로, JIS B 0601에 준거한 10점 평균거칠기(Rz)가 10㎛ 이상이면 접착제나 레지스트 등을 도공(塗工)하는 것이 곤란하게 되는 일이 있다.

한편, (전해)금속박의 표면거칠기는 제조할 때에 이용하는 금속롤의 표면거칠기를 제어함으로써 얻어진다.

금속박의 금속으로서는, 동, 철, 니켈, 크롬 등이고, 특별히 한정은 되지 않지만, 동이 전자파의 실드성, 에칭처리 적합성이나 취급성의 면에서 가장 바람직하다.

동박은 압연동박, 전해동박을 사용할 수 있지만, 특히 전해동박은 두께가 10㎛ 이하가 가능하고, 두께의 균일성이 좋으면서 크로메이트처리와의 밀착성도 양호하여 바람직하다.

또, 금속박이 철재(저탄소강, Ni-Fe합금)일 때에, 특히 전자파의 실드성에도 우수한 것을 제작할 수 있다.

철재로서는, Ni를 거의 함유하지 않은 저탄소강(저탄소의 테가 있는 강, 저탄소 알루미늄 중화강(killed steel) 등)이 에칭처리의 면에서는 바람직하지만, 이에 한정은 되지 않는다.

금속박의 두께는, 두꺼워지면 사이드 에칭에 의해 패턴선폭을 가늘게 고정세화하는 것이 어렵고, 반대로 얇으면 충분한 전자파의 실드효과가 얻어지지 않아 1㎛∼100㎛, 특히 5㎛∼20㎛가 바람직하다.

크로메이트처리

본 발명에 있어서는, 금속박막으로 이루어진 메시의 표면을 흑화처리하기 위해 크로메이트처리가 바람직하다.

크로메이트처리는, 피처리재에 크로메이트처리액을 도포하는 것이다. 피처 리재로의 처리액 도포는, 예컨대 롤코트(roll coat)법, 에어커튼(air curtain)법, 정전무화법(靜電霧化法), 스퀴즈 롤코트법, 침지법(浸漬法) 등에 의해 행하며, 물로 씻지 않고 건조하는 방법으로 행한다.

피처리재는, 본 발명에서는 상기한 금속박막으로 이루어진 메시이다.

크로메이트처리액으로서는, CrO₂를 3g/ℓ 함유한 수용액을 통상 사용한다. 이 밖에 「무수크롬산 수용액에 다른 옥시카르본산 화합물을 첨가하여 6가 크롬의 일부를 3가 크롬으로 환원한 크로메이트처리액」도 사용할 수 있다.

크로메이트처리는, 시인(視認: 관찰자) 측뿐만 아니라 디스플레이 측에도 행함으로써, 디스플레이로부터의 광의 미광(迷光)을 방지할 수 있기 때문에 보다 바람직하다.

본 발명에 있어서는, 구체적인 크로메이트처리로서 CrO₂를 3g/ℓ 함유한 수용액(25℃)에, 금속박의 편면(片面: 한쪽 면) 또는 전체를 3초간 침지하는 방법으로 행했다.

혹은 다른 크로메이트처리로서는, 무수크롬산 수용액에 다른 옥시카르본산 화합물을 첨가하여 6가 크롬의 일부를 3가 크롬으로 환원한 크로메이트처리액을 금속박에 롤코트법으로 도포하고, 120℃로 건조했다.

옥시카르본산 화합물로서는, 주석산, 말론산, 구연산, 젖산, 글루콜산, 글리세린산, 트로파산(tropic acid), 벤질산, 하이드록시길초산 등을 들 수 있지만, 이들의 환원제는 단독 또는 병용해도 좋다. 환원성은 화합물에 따라 다르므로, 첨가 량은 3가 크롬으로의 환원을 파악하면서 행한다.

(c) 가시광 흡수제 및/또는 근적외선의 특정의 파장을 흡수하는 흡수제

가시광 흡수제

가시광 흡수제로는 금속 및 안료로 이루어진 것을 들 수 있다. 금속의 흡수제로서는, 예컨대 Nd, Au, Pt, Pd, Ni, Cr, Al, Ag, In₂O₃-SnO₂, CuI, CuS, Cu 등의 금속의 1종류 또는 2종류 이상의 조합을 들 수 있다. 안료의 흡수제로서는, 공지의 안료를 사용할 수 있고, 구체적으로는 프탈로시아닌계, 아조계, 축합아조계, 아졸레이크계, 안트라키논계, 페릴렌·페리논계, 인디고·티오인디고계, 이소인돌리노계, 아조메틴아조계, 디옥시잔계, 키나크리돈계, 아닐린 블랙계, 트리페닐메탄계, 카본 블랙계 등의 유기안료, 네오듐화합물계, 산화티탄계, 산화철계, 수산화철계, 산화크롬계, 스피넬형 소성(spinel-type sinter)계, 크롬산계, 크롬베밀리온계, 감청(紺靑)계, 알루미늄분말계, 브론즈(청동)분말계 등을 들 수 있다.

근적외선 흡수제

근적외라고 하는 것은, 일반적으로 780㎚∼1000㎚의 영역을 가리키고, 이 파장영역에서의 흡수율이 80% 이상인 것이 바람직하다.

근적외의 특정의 파장을 흡수하는 흡수제로서는, 산화주석, 산화인듐, 산화마그네슘, 산화티탄, 산화크롬, 산화지르코늄, 산화니켈, 산화알루미늄, 산화아연, 산화철, 산화안티몬, 산화납, 산화창연(bismuth oxide) 등의 무기 적외선 흡수제, 시아닌계 화합물, 프탈로시아닌계 화합물, 나프탈로시아닌계 화합물, 나프토키논계 화합물, 안트라키논계 화합물, 디이모늄류, 니켈착체(錯體)류, 디티올계 착체 등의 유기 근적외선 흡수제 등을 사용할 수 있다.

무기 근적외선 흡수제는, 미립자가 바람직하고, 평균입자직경이 0.005∼1㎛의 범위인 것이 바람직하며, 특히 평균입자직경이 0.01∼0.5㎛의 범위인 것이 바람직하다. 또, 무기 근적외선 흡수제의 미립자는 가시광선 투과율을 좋게 하기 위해 입자직경이 1㎛ 이하의 분포가 바람직하다. 근적외선 흡수제는 고분산상태로 분산되어 있는 것이 바람직하다.

(d) 접착제 또는 점착제

접착제는 특별히 한정되지 않고, 구체적으로는 아크릴수지, 폴리에스테르수지, 폴리우레탄수지, 폴리비닐알콜 단독 또는 그 부분 감화품(saponified product; 상품명 포발), 염화비닐-초산비닐 공중합체, 에틸렌-초산비닐 공중합체를 들 수 있고, 또 에칭액에 의한 염색, 열화가 적은 등, 후가공이나 적층(laminate)가공, 도공성의 관점으로부터 열경화형 수지나 자외선 경화형 수지가 바람직하게 열거된다. 본 발명의 바람직한 태양에 의하면, 투명고분자 기재와의 밀착성이나 가시광 흡수제, 근적외선 흡수제와의 상용성(相溶性), 분산성 등의 관점으로부터 폴리에스테르수지가 바람직하다.

접착제의 형성법으로서는, 필름기재에 대해 롤코터, 메이어바(Mayer bar)나 그라비어 등 각종 코팅법에 의해, 1∼100㎛의 두께로 도포하여 형성한다.

점착제로서는, 예컨대 천연고무계, 합성고무계, 아크릴수지계, 폴리비닐에테르계, 우레탄수지계, 실리콘수지계 등을 들 수 있다.

합성고무계의 구체예로서는, 스티렌-부타디엔고무(SBR), 아크릴로니트릴-부타디엔고무(NBR), 폴리이소부틸렌고무, 이소부틸렌-이소프렌고무, 이소프렌고무, 스티렌-이소프렌 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 스티렌-에틸렌-부틸렌 블록 공중합체를 들 수 있다. 실리콘계 수지의 구체예로서는, 디메틸폴리실록산 등을 들 수 있다. 이들 점착제는, 1종 또는 2종 이상을 조합시켜 사용할 수 있다.

점착제에는, 필요에 따라 점착부여제, 충전제, 연화제, 산화방지제, 자외선 흡수제, 가교제 등을 더 혼합, 분산시켜도 좋다.

점착층의 형성법으로서는, 필름기재에 대해 롤코터, 메이어바나 그라비어 등 각종 코팅법에 의해, 1∼100㎛, 바람직하게는 10∼50㎛의 두께로 도포하여 형성한다.

본 발명의 바람직한 태양에 의하면, 접착제 및/또는 점착제는 그들에 가시광 및/또는 근적외선 흡수능을 갖게 하기 위해, 점착제 내에는 상기한 가시광 및/또는 근적외의 특정의 파장을 흡수하는 흡수제(가시광 흡수제, 근적외선 흡수제)를 혼합, 분산시킨다.

(e) 평탄화층

본 발명의 바람직한 태양에 의하면, 금속박막으로 이루어진 메시의 요철면을 평탄화시키는 층을 더 적층시켜 이루어진 전자파 차폐용 부재가 제공된다.

평탄화층을 형성하는 것으로서는 수지를 들 수 있다. 수지로서는, 투명성이 높고, 금속박막으로 이루어진 메시, 접착제 또는 점착제와의 밀착성이 양호한 것이 요구된다. 도공성, 하드코트성, 평탄화의 용이함 등으로부터, 아크릴계의 자외선 경화형 수지가 바람직하다.

본 발명의 바람직한 태양에 의하면, 평탄화층은 가시광 및/또는 근적외의 특정의 파장을 흡수하는 흡수제를 함유하여 이루어진 것이 바람직하다. 이 흡수제를 함유하여 이루어진 경우, 수지는 흡수제와의 분산성이 우수한 것이 바람직하다.

평탄화층의 표면은, 가능한 한 돌기, 홈(dent), 균일성의 부족 등이 없는 것이 바람직하다. 디스플레이에서의 무아레, 고르지 않은 간섭의 발생을 방지하는 관점으로부터 특히 중요하기 때문이다.

평탄화층의 형성의 구체예로서는, 수지를 도포 또는 도공하고, 평탄성이 우수한 기재 등으로 적층한 후, 열이나 광에 의해 수지를 경화시키며, 상기 기재를 박리하여 평면성이 우수한 층을 얻을 수 있다. 또, 평탄화층에 점착성이나 접착성을 부여함으로써, 평탄성이 우수한 점착층 또는 접착층을 형성할 수도 있고, 그에 따라 층수나 제조공정을 줄일 수 있다.

(f) 가시광 흡수층, 근적외선 흡수층

본 발명에서의 전자파 차폐용 부재는, 가시광 흡수층, 근적외선 흡수층이 더 적층되어도 좋다.

가시광 흡수층

가시광 흡수층은 가시광영역(380∼780㎚)의 파장을 흡수할 수 있고, 디스플레이의 색밸런스(color balance)를 도모할 수 있으며, 또한 외광의 광을 흡수하여 콘트라스트를 향상시키는데 바람직하다. 가시광 흡수층의 투과율의 범위로서는, 50%∼98%가 바람직하다.

가시광 흡수층은 상기한 가시광 흡수제를 이용하기 좋고, 그 층의 구성은 상기한 접착제 또는 점착제 혹은 수지 등에 혼합, 분산시켜 층을 형성해도 좋다. 가시광 흡수제를 증착, CVD, 스퍼터링 등으로 성막하여 가시광 흡수층으로 해도 좋다.

근적외선 흡수층(NIR층)

NIR층은, 특별히 한정은 되지 않지만, 근적외영역에 가파른 흡수가 있고, 가시영역의 광투과성이 높으면서 가시영역에 특정파장의 큰 흡수를 갖는 일이 없는 것이 바람직하게 사용된다.

NIR층은 상기한 근적외선 흡수제를 이용하기 좋고, 그 층의 구성은 상기한 접착제 및/또는 점착제 혹은 수지 등에 혼합, 분산시켜 층을 형성해도 좋다.

본 발명의 바람직한 태양에 의하면, 광선파장 800㎚∼1000㎚에 극대흡수파장을 갖는 1종류 이상의 색소가 바인더 수지(binder resin) 내에 용해된 층 등이 NIR층으로서 사용되고, 두께는 1∼50㎛정도이다.

색소로서는, 시아닌계 화합물, 프탈로시아닌계 화합물, 나프탈로시아닌계 화합물, 나프토키논계 화합물, 안트라키논계 화합물, 디티올계 착체 등이 있다.

바인더 수지로서는, 폴리에스테르수지, 폴리우레탄수지, 아크릴수지 등이 사용된다. 자외선이나 가열에 의한 에폭시, 아크릴레이트, 메타아크릴레이트, 이소 시아네이트기 등의 반응을 이용한 가교·경화타입의 바인더도 사용된다.

코팅하기 위한 용제로서는, 전술한 색소를 용해할 수 있는 고리모양의 에테르나 케톤, 예컨대 테트라하이드로프란, 디옥산, 시클로헥산, 시클로펜타논 등이 사용된다.

본 발명에 있어서는, NIR층 필름(도 3d의 150)을 사용할 수 있는데, 그것은 투명한 필름상에 NIR층을 배치한 필름이다. 이러한 NIR층 필름은 시판되는 것을 이용할 수 있고, 예컨대 NIR층을 도포한 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)필름으로 이루어진 것이 일반적으로 알려져 있다(도요보 가부시키가이샤에 의해 제조된 No. 2832).

(g) 반사방지층, 방현층

본 발명에서의 전자파 차폐용 부재는 반사방지층, 방현층이 더 적층되어도 좋다.

반사방지층(AR층)

반사방지층은 가시광선을 반사방지하기 위한 것으로, 그 구성으로서는 단층, 다층의 것이 각종 알려져 있다. 다층의 것으로서는 고굴절률층, 저굴절률층을 교대로 적층한 구조의 것이 일반적이다. AR층의 재질은 특별히 한정되지 않고, 스퍼터링이나 증착 등의 드라이(dry: 건식)방법에 의해, 혹은 웨트(wet: 습식)도포 등의 일반적인 수법에 의해 제조된다.

고굴절률층으로서는 산화니오븀, Ti산화물, 산화지르코늄, ITO 등을 들 수 있다. 저굴절률층으로서는 규소산화물이 일반적이다.

AR층 필름에서의 하드코트층은, DPHA, TMPTA, PETA 등의 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트 등의 다관능(多官能) 아크릴레이트를 열경화, 또는 전리방사선에 의해 경화시켜 형성할 수 있다. 여기서, 「하드성능을 갖는다」 혹은 「하드코트(hardcoat)」라고 하는 것은, JIS K 5400으로 지정된 연필경도시험에서, H 이상의 경도를 나타내는 것을 말한다.

AR층에 적층하는 방오층으로서는, 발수(撥水), 발유성(撥油性) 코팅을 실시한 것으로, 실록산계나 불소화 알킬시릴화합물 등의 불소계의 방오코팅을 들 수 있다.

방현층

방현층은 디스플레이에 일반적으로 사용되고 있는 것이 사용된다.

(h) 투명기재

본 발명에서의 전자파 차폐용 부재는, 투명기재가 더 적층되어도 좋다.

투명기재로서는, 유리, 폴리(아크릴계) 수지, 폴리카보네이트수지 기판이 알맞게 사용되고, 필요에 따라 플라스틱 필름으로 해도 좋다.

플라스틱 필름의 재질로서는, 트리아세틸셀룰로오스 필름, 디아세틸셀룰로오스 필름, 아세테이트부틸레이트셀룰로오스 필름, 폴리에테르술폰 필름, 폴리아크릴계 수지필름, 폴리우레탄계 수지필름, 폴리에스테르 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리술폰 필름, 폴리에테르 필름, 트리메틸펜텐 필름, 폴리에테르케톤 필름, (메타)아크릴로니트릴 필름 등을 사용할 수 있지만, 특별히 2축 연신 폴리에스테르가 투명성, 내구성이 우수한 점에서 알맞다. 그 두께는, 통상은 8㎛∼1000㎛정도의 것이 바람직하다.

대형의 디스플레이에 대해서는 1∼10㎜ 두께의 강성을 갖는 기재가 사용되고, 문자(character)표시관용의 소형의 디스플레이에 대해서는 적당한 가소성을 갖는 두께 0.01㎜∼0.5㎜의 플라스틱 필름이 디스플레이에 첩부(貼付)되어(붙여져) 사용된다.

투명기재의 광투과율로서는, 100%의 것이 이상적이지만, 투과율 80% 이상의 것을 선택하는 것이 바람직하다.

디스플레이

본 발명에 의하면, 상기한 전자파 차폐용 부재가 적층된 디스플레이가 제공된다.

전자파 차폐용 부재의 제조방법

본 발명에 따른 전자파 차폐용 부재는, 아래의 제조방법에 의해 제조된다. 본 발명에 있어서는, 금속박막으로 이루어진 메시는 반드시 크로메이트처리에 의해 흑화처리되어 있지 않아도 좋지만, 바람직하게는 적어도 한쪽의 표면이 크로메이트처리에 의해 흑화처리되어 있는 금속박막으로 이루어진 메시를 사용하는 것이 바람직하다. 그래서, 아래의 제조방법에 있어서는, 크로메이트처리에 의해 흑화처리되어 있는 것을 주체(主體)로 설명한다.

본 발명에 따른 제조방법은, 디스플레이의 전면에 있어서 사용되는(디스플레이에 직접 첩부해도 좋다) 전자파 차폐판용의 부재의 제조방법으로, 그 방법은 투명 필름기재의 일면에 필요에 따라 가시광 및/또는 근적외의 특정의 파장을 흡수하 는 흡수제가 함유되어 있는 접착제 또는 점착제를 매개해서, 적어도 한쪽의 표면이 크로메이트처리 등에 의해 흑화처리되어 있는 금속박막으로 이루어진 메시를 적층한 전자파 차폐성과 투시성을 갖는 전자파 차폐용 부재를 제조하는 방법에 있어서,

(a) 띠모양으로 연속하는 금속박과 띠모양으로 연속하는 필름기재가 접합되어 띠모양으로 연속하는 적층부재를 형성하는 적층부재 형성처리와, 상기 적층부재를 연속적 내지 간헐적으로 반송하면서, 순서대로

(b) 상기 적층부재의 금속박을 에칭하여 메시 등을 형성하기 위한 내에칭성의 레지스트 마스크를 금속박의 필름기재 측이 아닌 면을 덮도록, 그 길이방향에 따라 연속적 내지 간헐적으로 형성하는 마스킹처리와,

(c) 레지스트 마스크의 개구로부터 노출되어 있는 금속박 부분을 에칭하여 금속박막으로 이루어진 메시 등을 형성하는 에칭처리를 포함하여 이루어진 것이다.

이 제조법에 있어서는, 아래에 기재하는 적층(laminate)처리에 앞서, 미리 동박이나 철재로 이루어진 금속박의 양면 내지 한쪽 면에 크로메이트처리에 의해 흑화처리를 실시해 두는 것이다. 다만, 적층처리에 앞서, 미리 동박이나 철재로 이루어진 금속박의 양면 내지 한쪽 면에 크로메이트처리에 의해 흑화처리를 실시해 두지 않은 경우, 에칭처리 후, 레지스트 패턴을 박리하여 제거하고, 필요에 따라 세정처리를 실시한 후, 노출된 금속박막으로 이루어진 메시면에 크로메이트처리 등에 의해 흑화처리를 행한다.

그리고, 에칭처리 후, 금속박막으로 이루어진 메시면 상에, 필요에 따라 가시광 및/또는 근적외의 특정의 파장을 흡수하는 흡수제가 함유되어 있는 접착층 또 는 점착층을 배설하고, 실리콘·격리판(실리콘처리한 이박리성의 PET 필름)를 적층하는 적층처리를 행하는 것을 특징으로 하는 것이다.

(a) 적층부재 형성처리

적층부재 형성처리는, 띠모양으로 연속하는 필름기재의 면에 띠모양으로 연속하는 금속막을 적층하고, 금속박과 필름기재가 접합되어 띠모양으로 연속하는 적층부재를 형성하는 적층처리인 것을 특징으로 하는 것이다.

여기서, 적층처리시에 접착제 등을 필요로 하는 필름기재(110)로서는 폴리에스테르, 폴리에틸렌 등을 들 수 있고, 적층처리시에 접착제를 필요로 하지 않는 필름기재(110)로서는 에틸렌비닐아세테이트, 에틸렌아크릴산 수지, 에틸렌에틸아크릴레이트, 아이오노머 수지를 들 수 있다.

적층부재 형성처리는, 띠모양으로 연속하는 금속박의 일면에 압출성형 코팅(extrusion coating), 호트 멜트 코팅(hot melt coating) 등의 코팅법에 의해 수지를 코팅하여 형성하는 것을 특징으로 하는 것이다.

압출성형 코팅재로서는, 폴리올레핀, 폴리에스테르를 들 수 있다. 호트 멜트 코팅재로서는, 에틸렌비닐아세테이트를 주(主)로 하는 수지, 폴리에스테르를 주로 하는 수지, 폴리아미드를 주로 하는 수지를 들 수 있다.

(b) 에칭처리

에칭처리는 염화 제2철 용액을 에칭액으로 하는 것을 특징으로 하는 것이다. 금속박의 에칭처리는, 염화 제2철 용액을 에칭액으로 함으로써, 에칭액의 순환이용이 용이하고, 에칭처리를 일관(一貫) 라인으로 연속적으로 행하는 것이 용이하다. 철재가 인바(invar)재(42%Ni-Fe합금) 등의 Ni-Fe합금인 경우에는, Ni가 에칭액에 혼입되기 때문에, 이에 대응한 에칭액의 관리가 필요하게 된다.

(c) 마스킹처리(Masking treatment)

마스킹처리는, 금속박의 면에 레지스트를 도포하고, 건조한 후, 레지스트를 소정의 패턴판으로 밀착노광하며, 현상처리를 거쳐 소정 형상의 레지스트 패턴을 금속막면에 형성하고, 필요에 따라 레지스트 패턴의 베이킹(baking)처리를 실시하는 것을 특징으로 하는 것이다.

(d) 그 외

본 발명에 따른 제조방법에 있어서는, 상기 착색점착층에 부여하지 않은 기능을, 따로 필름에 적층한 것으로서 적층해도 좋다. 예컨대, 실리콘·격리판(실리콘처리한 이박리성의 PET 필름)을 적층하는 적층처리 후, 투명한 필름기재의 메시 측이 아닌 면상에, 필름의 일면에 NIR층을 형성한 NIR층 필름, 필름의 일면에 AR층을 형성한 AR층 필름을, 이 순서대로 적층하는 적층공정을 갖춘 것을 특징으로 하는 것이어도 좋다. 적층(laminate)공정은, 투명한 필름기재의 메시 측이 아닌 면상에, 접착제층을 매개해서 NIR층 필름을 적층한 후, 더욱이 NIR층 필름 상에 접착제층을 매개해서 AR층 필름을 적층하는 것이고, 상기 접착제 또는 점착제의 적어도 1개에 가시광 및/또는 근적외의 특정의 파장을 흡수하는 흡수제가 함유되어 있는 것도 특징으로 하는 것이다.

본 발명에 따른 제조방법은, 품질성 및 생산성이 우수한 전자파 차폐용 부재의 제공을 가능하게 한다. 따라서, 본 발명에 따른 제조방법에 의하면, 도 4 등에 나타낸 바와 같은 PDP 등 디스플레이용의 가시광 및/또는 근적외의 특정의 파장을 흡수하는 성능과 양호한 시인성과 투시성과 전자파 실드성을 겸비한 전자파 차폐판을 다량으로 조기에 제공할 수 있다.

본 발명의 바람직한 다른 태양에 의하면,

(a') 띠모양으로 연속하는 크로메이트처리된 금속박과 띠모양으로 연속하는 필름기재가 접합되어 띠모양으로 연속하는 적층부재를 형성하는 적층부재 형성처리와, 상기 적층부재를 연속적 내지 간헐적으로 반송하면서, 순서대로

(b') 상기 적층부재의 금속박을 에칭하여 메시 등을 형성하기 위한 내에칭성의 레지스트 마스크를 금속박의 필름기재 측이 아닌 면을 덮도록, 그 길이방향에 따라 연속적 내지 간헐적으로 형성하는 마스킹처리와,

(c') 레지스트 마스크의 개구로부터 노출되어 있는 금속박 부분을 에칭하여 금속박막으로 이루어진 메시 등을 형성하는 에칭처리를 갖추어 이루어지고,

(d') 에칭처리 후, 금속박막으로 이루어진 메시 면상에, 필요에 따라 가시광 및/또는 근적외의 특정의 파장을 흡수하는 흡수제가 함유되어 있는 점착층 또는 평탄화층을 배설하고,

(e') 실리콘·격리판(실리콘처리한 이박리성의 PET 필름)을 적층하는 적층처리를 행하는 것을 포함하는 방법이 제공된다.

이 방법에 의하면, 띠모양으로 연속하는 강재로부터, 컬러 TV의 브라운관용의 섀도우 마스크를 제작하는 경우와 마찬가지로, 마스킹처리, 에칭처리를 일관 라인으로 행할 수 있다.

(a') 크로메이트처리

본 발명에 있어서는, 적층부재 형성처리에 앞서, 미리 동박, 철재 등으로 이루어진 금속박의 양면 내지 한쪽 면에 크로메이트처리에 의한 흑화처리를 실시해 둠으로써, 금속박의 흑화처리된 표면에서의 반사를 방지할 수 있다. 특히, 적층부재 형성처리에 앞서, 양면 내지 한쪽 면에 크로메이트처리에 의해 흑화처리를 실시해 둔 경우에는, 후에 크로메이트처리에 의해 흑화처리를 행하지 않아도 좋은 바, 작업성이 좋은 것으로 된다.

적층부재 형성처리에 앞서, 미리 동박이나 철재로 이루어진 금속박의 양면 내지 한쪽 면에 흑화처리가 되어 있지 않은 경우에는, 에칭처리 후, 레지스트 패턴을 박리하여 제거하고, 필요에 따라 세정처리를 실시한 후, 노출된 금속박막으로 이루어진 메시에 크로메이트처리에 의해 흑화처리를 행하지만 작업성이 떨어진다.

(b') 적층부재 형성처리

적층부재 형성처리가, 띠모양으로 연속하는 필름기재의 면에 띠모양으로 연속하는 금속막을 적층하고, 금속박과 필름기재가 접합되어 띠모양으로 연속하는 적층부재를 형성하는 적층처리인 경우에는, 작업이 간단하여 금속박을 연속적으로 생산성 좋게 에칭가공할 수 있다.

(c') 마스킹처리

마스킹처리는, 금속박의 면에 레지스트를 도포하고, 건조한 후, 레지스트를 소정의 패턴판으로 밀착노광하며, 현상처리를 거쳐 소정 형상의 레지스트 패턴을 금속막면에 형성하고, 필요에 따라 레지스트 패턴의 베이킹처리를 실시하는 것에 의해, 레지스트에 의한 정세(精細)한 제판이고, 품질적으로도 대응할 수 있으며, 또한 양산에 대응할 수 있다.

(f') 그 외

평탄화층의 형성

도 3c, 도 3d에 나타낸 바와 같이, 금속박막으로 이루어진 메시 개구부의 점착층(135) 또는 접착층이 평탄화(평면화)층으로 되는 경우는 문제없지만, 도 2의 (g)와 같이 통상은 금속박막(박)의 표면의 요철에 의해 조면화(粗面化)되어 있다. 이 때문에, 투명성이 나쁜 경우와, 금속박막으로 이루어진 메시의 요철에 의해 유리 등의 전면 패널, 반사방지층, 또는 디스플레이 등에 적층하는 경우에 붙이기 어려운 경우가 있다. 그래서, 점착층 또는 접착층을 형성하기 전에, 금속박막으로 이루어진 메시 측에, 수지를 도공하여 평탄화(평면화) 수지층(6)을 형성해 두는 것이 바람직하다(도 7∼도 9 참조).

도공시에, 금속박막으로 이루어진 메시의 구석에 기포가 남아, 투명성을 열화시키지 않을 궁리가 필요한 바, 용제 등에 의해 저점도로 도공한 후 건조시킨다거나, 혹은 공기를 탈기하면서 수지를 도공하는 것과 같은 도공방법이 바람직하다.

NIR층 또는 AR층의 형성

실리콘·격리판(실리콘처리한 이박리성의 PET 필름)을 적층하는 적층처리(d) 후, 투명한 필름기재의 메시 측이 아닌 면상에, 필름의 일면에 NIR층을 형성한 NIR층 필름, 필름의 일면에 AR층을 형성한 AR층 필름을, 이 순서대로 적층하는 적층공정을 갖춤으로써, 전자파 실드기능 외에, 더 한층의 근적외선 흡수기능, 반사방지 기능을 부가한 전자파 차폐용 부재(디스플레이용 전면 보호판)를 제조하는 것을 가능하게 하고 있다. 전자파 차폐용 부재(디스플레이용 전면 보호판)로서는, 이 외에도 상기한 도 7, 도 8과 같은 층 구성의 것이어도 좋다.

(발명의 실시형태)

본 발명의 실시형태를 도면을 기초로 하여 설명한다.

제1예

먼저, 본 발명에 따른 전자파 차폐용 부재의 제조방법의 실시형태의 제1예를 도 1을 기초로 하여 설명한다.

본 예는, 도 5에 나타낸 PDP 등의 디스플레이의 전면에 놓여 사용되는 전자파 차폐판을 제작하기 위한 전자파 차폐용 부재의 제조방법이다. 구체적으로는, 투명 필름기재의 일면에 적어도 한쪽의 표면이 크로메이트처리에 의해 흑화처리되어 있는 금속박막으로 이루어진 메시를 적층한 전자파 차폐성과 투명성을 갖는 전자파 차폐용 부재를 양산하기 위한 제조방법이다. 금속박막으로 이루어진 메시를 형성하기 위한 금속박으로서, 1㎛∼100㎛ 범위의 두께의 동박이나 철재(저탄소강)를 이용한다.

먼저, 롤모양으로 감긴 상태에서 공급되는 연속한 필름기재를(S110) 느슨해지지 않게 펼친 상태로 하고(S111), 또한 롤모양으로 감긴 상태에서 공급되는 연속한 (크로메이트처리된) 금속박을(S120) 느슨해지지 않게 펼친 상태로 해서(S122), 띠모양으로 연속하는 필름기재(110)의 일면에 띠모양으로 연속하는 금속박(120)을 적층하여(S130), 필름기재(110)와 금속박(120)이 접합되어 띠모양으로 연속하는 적 층부재(190)를 형성한다(S140). 적층은 2개의 롤을 1쌍으로 한 적층롤로 행할 수 있다.

본 예에서는, 금속박(120)은 동박이나 철재(Ni를 거의 함유하지 않은 저탄소강)로 하고, 적층 전에 미리 크로메이트처리(S115 또는 S121)에 의해 흑화처리를 행함으로써, 그 양면을 흑화하여 크로메이트층(122)을 형성해 둔다(도 6b, 도 1 참조).

여기서, 적층 전이라고 하는 것은, 통상 롤모양으로 감긴 상태에서 공급되는 연속한 금속박을(S120), 미리 오프라인으로 크로메이트처리(S115)해 두는 것이다.

다만, 롤모양으로 감긴 상태에서 공급되는 연속한 금속박을(S120), 미리 오프라인으로 크로메이트처리(S115)해 두지 않은 경우에는, 적층공정의 전(前)공정에 있어서, 오프라인으로 크로메이트처리(S121)해 두어도 좋다.

흑화처리는, 크로메이트처리로 행하고, CrO₂를 3g/ℓ 함유한 수용액(25℃)에, 금속박(120)을 3초간 침지하는 방법으로 행했다.

이어서, 적층부재(190)를 연속적 내지 간헐적으로 반송하면서, 느슨해지지 않게 펼친 상태에서 순서대로 상기 적층부재의 금속박을 에칭하여 메시 등을 형성하기 위한 내에칭성의 레지스트 마스크를 금속박의 길이방향을 따라 연속적 내지 간헐적으로 형성하는 마스킹처리(S150)와, 레지스트 마스크로부터 노출되어 있는 금속박 부분을 에칭해서 금속박막으로 이루어진 메시 등을 형성하는 에칭처리(S160)를 행한다.

도 3a에 나타낸 바와 같이, 적층부재(190)의 길이방향으로, 금속박에 메시 등의 에칭가공부(120C)가 소정의 간격으로 면부착하여 형성된다.

에칭가공부(120C)는, 본 예에서는 도 3b에 나타낸 메시부(120A)와 접지용 틀부(120B)로 이루어진 것으로 했다. 메시부(120A)가 전자파 차폐영역이다.

마스킹처리로서는, 예컨대 카제인(casein), PVA 등의 감광성 레지스트를 금속박(120)상에 도포하고(S151), 건조한(S152) 후, 소정의 패턴판으로 밀착노광하고(S153), 물로 현상하며(S154), 경막처리 등을 실시하고, 베이킹을 행하는(S155) 일련의 처리를 들 수 있다.

레지스트의 도포는, 통상 수용성의 카제인, PVA, 젤라틴 등의 레지스트를, 적층부재를 반송시키면서, 침지(dipping)나 커튼 코팅이나 플로우 코팅(flow coating)에 의해 그 양면 내지 한쪽 면(금속박 측)에 도포한다.

카제인 레지스트의 경우는, 200∼300℃ 정도로 베이킹을 행하는 것이 바람직하지만, 적층부재(190)의 휨이나 비틀림(curl)을 방지하기 위해 가능한 한 처리온도를 낮추어 경화(cure)를 행한다.

한편, 드라이 필름 레지스트를 감광성 레지스트로 한 경우에는, 레지스트 도포공정(S151)을 작업성 좋은 것으로 할 수 있다.

또, 에칭처리는 염화 제2철 용액을 에칭액으로 하는 것으로, 에칭액의 순환작용이 용이하고, 에칭처리를 연속적으로 행하는 것을 용이하게 하고 있다.

본 예에서는, 적층부재(190)를 느슨해지지 않게 펼친 상태에서, 마스킹처리(S150), 에칭처리(S160)를 행하는 것이지만, 마스킹처리(S150), 에칭처 리(S160)는 띠모양으로 연속하는 강재(鋼材)로부터, 컬러 TV의 브라운관용의 섀도우 마스크, 특히 박판(20㎛∼80㎛)을 한쪽 면으로부터 에칭 제작하는 경우와, 기본적으로 마찬가지이다.

즉, 마스킹처리, 에칭처리를 일관 라인으로 행하여, 금속박과 필름이 접합되어 띠모양으로 연속하는 적층부재의 금속박을 연속적으로 생산성 좋게 에칭가공할 수 있다.

이어서, 에칭처리(S160) 후, 세정처리 등을 거쳐 메시를 형성한 금속박 면상에 평탄화층도 겸하는 점착층(도 3의 135에 상당)을 배설하고, 실리콘·격리판(실리콘처리한 이박리성의 PET 필름)을 적층한다(S180).

점착층을 형성하는 점착제로서는, 상기한 점착제와 같은 것을 사용할 수 있다.

점착층의 배설은, 롤 코터, 다이 코터, 블레이드 코터, 스크린 인쇄 등에 의해 행한다.

전자파 차폐판에 이용될 때에는, 실리콘·격리판은 점착제층으로부터 박리되는 것으로, 일시적인 보호막이다. 이 상태가 도 3c에 나타낸 층 구성의 전자파 차폐용 부재이다.

이어서, 접착제층을 매개해서 NIR층 필름(150)을 적층한(S190) 후, 더욱이 그 위에 접착제층을 매개해서 AR층 필름(160)을 적층한다(S200).

각 접착제층을 형성하는 접착제로서는, 상기한 접착제와 마찬가지의 것을 사용할 수 있다. 예컨대, 아크릴계 등의 투명성이 좋은 것을 사용한다.

시판되는 것으로서는, 예컨대 점착제(린텍사에 의해 제조된 품번 PSA-4)를 들 수 있다.

AR층(도 3d의 163)에 적층하는 방오층(164)으로서는, 발수, 발유성 코팅을 실시한 것으로, 실록산계나 불소화 알킬시릴화합물 등의 불소계의 방오 코팅을 들 수 있다.

AR층을 적층하고, 각 위치에 느슨해지지 않게 펼친 상태에서 제작되어 있는 전자파 차폐용 부재를, 각각 절단하여(S210) 도 3d에 나타낸 층 구성의 전자파 차폐용 부재를 얻는다(S220).

이와 같이 해서, 얻어진 도 3d에 나타낸 층 구성의 전자파 차폐용 부재는, 예컨대 투명기재의 일면에 첩부되고, 상기 투명기재의 타면에 AR층 필름(도 3d의 160에 상당)을 첩부하여 전자파 차폐판으로 할 수 있다.

1) 변형례

상기 예에서의 S180 대신에, 금속메시부(5)의 요철면에 평탄화 수지층(6)을 설치한다. 이 평탄화 수지층(6, 13)상에, 반사방지층 혹은 방현층을 적층한다(도 7 및 도 8).

2) 변형례

상기 예의 S180 대신에, 금속메시부(5)의 요철면에 평탄화 수지층(6)을 설치한다. 이 평탄화 수지층(6)상에, 흡수제(가시광 흡수제, 근적외선 흡수제)를 넣고 접착층을 적층한다(도 9).

3) 변형례

상기 예의 적층처리(S130)에 앞서서, 금속박(120)의 적어도 한쪽 면에 흑화처리를 실시하지 않은 것이다. 상기 예와 마찬가지로, 에칭처리(S160)까지를 행한 후에, 금속박(120)의 표면부를 크로메이트처리에 의해 흑화처리하고, 그 후 상기 제1예와 마찬가지로 실리콘·격리판(실리콘처리한 이박리성의 PET 필름)을 적층하는 적층처리 이후를 행하는 것을, 변형례로서 들 수 있다.

4) 그 밖의 변형례

절단처리(S210) 전에 있어서, 필요에 따라 롤모양으로 말아 올려 처리를 일시적으로 정지하는 형태도 채용할 수 있다.

경우에 따라서는, 적층부재(190)를 소정의 폭으로 하는 슬리팅(slitting) 공정을, 마스킹처리(S150) 전에 행할 수도 있다.

본 예에서는, 금속박을 동박으로 했지만, 금속박을 철재 등으로 한 경우에도 적용할 수 있다.

NIR층 필름의 적층(S190) 후에, 경우에 따라서는 보호필름을 붙이고, 절단하여 이것을 전자파 차폐용 부재로 하는 변형례도 들 수 있다.

제2예

본 발명에 따른 전자파 차폐용 부재의 제조방법의 실시형태의 제2예를 도 1에 기초하여 설명한다.

제2예는, 제1예에서의 적층부재 형성처리 대신에, 띠모양으로 연속하는 금속박의 일면에 압출성형 코팅, 호트 멜트 코팅 등의 코팅법에 의해 수지를 코팅하여(S135) 적층부재를 얻는 적층부재 형성처리(S140)로 한 것이다.

적층부재 형성처리 이외는 제1예와 마찬가지이다.

제3예

본 발명에 따른 전자파 차폐용 부재의 제조방법의 실시형태의 제3예를 도 1에 기초하여 설명한다.

본 예는 제1예와 마찬가지로, 도 5에 나타낸 PDP 등의 디스플레이의 전면에 놓여 사용되는 전자파 실드용의 전자파 차폐판을 제조하기 위한 부재의 제조예이다. 이 제조예는, 투명한 필름기재의 일면에 적어도 한쪽의 표면이 크로메이트처리에 의해 흑화처리되어 있는 금속박막으로 이루어진 메시를 적층한 전자파 차폐성과 투시성을 갖는 전자파 차폐용 부재를 양산하기 위한 방법으로, 금속박막으로 이루어진 메시를 형성하기 위한 금속박으로서, 1㎛∼100㎛ 범위의 두께의 적어도 한쪽의 표면이 크로메이트처리에 의해 흑화처리되어 있는 동박이나 철재(저탄소강)를 사용한다.

본 예는, 제1예와 마찬가지로, 실리콘·격리판(실리콘처리한 이박리성의 PET 필름)을 적층하는 적층처리(S180)까지를 행한 후, 전자파 차폐용 부재 제조영역에 상당하는 영역마다 절단하여(S185) 매엽상태로 하고, 이것에 대응한 매엽상태의 NIR층 필름, AR층 필름을 순차 접착제층을 매개해서 적층(S195, S205)하여 전자파 차폐용 부재를 제작하는(S220) 것이다.

각 부의 재질, 처리방법에 대해서는, 제1예와 마찬가지이다.

본 예의 절단처리(S185)한 상태의 것(도 3c에 상당하는 층 구성)을 그대로 전자파 차폐용 부재로 하고, 단독 내지 다른 AR층 필름, NIR층 필름과 함께 투명기 재에 붙여 전자파 차폐판으로 해도 좋다.

제1예 및 제3예에서의 적층처리(S180)까지의 각 처리에서의 특징부의 단면(도 3b의 P1-P2위치에서의 단면)을, 더욱이 도 2에 기초하여 간단히 설명한다.

도 2의 각 도면은 도 3b의 P1-P2에서의 단면을 나타낸 것이다.

또한, 도 2는 PET 필름 등, 적층처리(S130)시에 접착제를 이용하는 경우의 도면이다.

적층처리(도 1의 S130)에 의해, 필름기재(110; 도 2의 (a))의 일면상에 접착제층(130)을 매개해서 금속박(120)이 배설되는 것(도 2의 (b))과 같이 된다.

더욱이, 금속박(120)상에 감광성 레지스트를 도포하고, 건조한(도 2의 (c)) 후, 소정의 패턴판으로 밀착노광하며, 현상하고, 베이킹하여 도 2의 (d)에 나타낸 바와 같이 소정 형상의 레지스트 패턴(180)이 형성된다.

이어서, 레지스트 패턴(180)을 내에칭 마스크로 해서 금속박(120)을 한쪽 면으로부터 에칭하고(도 2의 (e)), 더욱이 세정처리 등을 실시한 후, 금속박(120)면에 점착층(135)을 설치하고, 점착층(135)을 매개해서 실리콘·격리판(140)을 적층한다(도 2의 (g)).

(실시예)

본 발명의 내용을 아래의 예로 설명한다.

예1

본 예는 도 1에 나타낸 실시형태의 제1예의 전자파 차폐용 부재의 제조방법의 일부를 실시한 것이다.

도 1에 나타낸 실시형태의 제1예에 있어서, 필름기재로서 두께 188㎛, 폭 700㎜의 PET필름(도요보 가부시키가이샤에 의해 제조된 A4300)의 한쪽 면에 아래의 열경화성 접착제(A)를 롤 코터로 도포, 건조하여 도공량 4g/㎡으로 했다.

열경화성 접착제(A)

다케락 A310(다케다야쿠힌 가부시키가이샤 제품) : 12중량부

다케네이트 A10(다케다야쿠힌 가부시키가이샤 제품): 1중량부

초산에틸 : 21중량부

도 6a에 나타낸 바와 같은 금속층(121)의 한쪽 면이 크로메이트처리에 의해 흑화처리되어 있는 동박(후루카와 서키트 포일에 의해 제조된 폭 700㎜, 두께 9㎛의 EXP-WS)을 금속박(120)으로서 이용했다.

금속박(120)의 크로메이트층(122; 흑화층)과 PET필름의 접착제면이 겹치도록, 금속롤과 고무롤로 이루어진 적층장치로 구김이나 기포가 없도록 양자를 적층해서 총두께 200㎛의 적층부재(190; 시트)를 얻었다.

이어서, 마스킹처리, 에칭처리를 띠모양으로 연속하는 강재로부터, 컬러 TV의 브라운관용의 섀도우 마스크를, 박판(20㎛∼80㎛)을 한쪽 면으로부터 에칭해서 제작하는 마스킹처리로부터 에칭처리까지를, 강재를 펼친 상태에서 처리하는 일관 라인(이후 SM라인이라고도 한다)으로 행했다.

카제인을 감광성 레지스트로 하고, 적층부재(190)를 반송하면서, 플로우 코팅에 의해 그 한쪽 면(금속박 측) 전체를 덮도록 도포했다.

패턴판으로서는, 도 3b에 나타낸 바와 같은 메시부(120A), 접지용 틀부(120B)를 형성하기 위한 형상이고, 메시각도 30도, 메시선폭 20㎛, 메시 피치(도 4의 Px, Py에 상당) 200㎛의 것을 이용하여 SM라인의 인쇄 프레임으로 밀착노광한(S153) 후, 물로 현상하고(S154), 경막처리 등을 실시하며, 더욱이 100℃에서 베이킹을 행했다(S155).

이어서, 적층부재(190)를 펼친 상태로 한 채, 60℃, 42° 보메(Baume)의 염화 제2철 용액을 에칭액으로 하고, 스프레이로 레지스트 패턴을 내에칭 마스크로 하여 금속박에 내뿜어 노출되어 있는 영역을 에칭해서 메시부, 접지용 틀부를 형성했다.

이어서, SM라인으로, 펼친 상태에서 수세(水洗), 레지스트의 박리를 알칼리용액으로 행하고, 더욱이 세정처리, 건조 등을 행했다.

평탄화처리

그 후, 점도 1500mpa·s의 우레탄계의 자외선 경화형 수지를 이용하여, 주변의 접지전극부에는 걸치지 않도록 금속박(메시부)의 요철면 상에만 스크린 인쇄에 의해 두께 40㎛로 도포했다.

더욱이, 이 스크린인쇄된 면에, 두께 38㎛의 표면평활성이 높은 미처리의 PET필름을 박리필름으로 하여 적층기로 적층했다.

그 후, 200mj/㎠의 조사량의 자외선으로 경화시키고, 두께 38㎛의 표면평활성이 높은 미처리의 PET필름을 박리하여 평탄화처리를 행한 금속 메시 시트를 제조했다.

착색 접착제층 형성

착색 접착제 재료1

니켈착체계 화합물(근적외선 흡수제) 2중량부

산화네오듐(가시광 흡수제) 2중량부

폴리에스테르수지 550중량부

메틸에틸케톤 920중량부

톨루엔 920중량부

상기 착색 접착제 재료1을 3개의 롤로 분산, 혼합하여 착색 접착제를 제조했다. 이어서, 100㎛의 어플리케이터(applicator)로 상기의 평탄화처리를 행한 금속 메시 시트의 평탄화 처리층 표면에, 상기의 착색 접착제를 도포한 후, 약 90℃로 용제를 건조하여 10㎛의 착색 접착제층이 형성된 층 구성의 전자파 차폐용 부재를 얻었다.

이 전자파 차폐용 부재의 착색 접착제층 측에 유리판을 적층했다.

비교예1

예1의 착색 접착제 재료1을 아래의 것으로 바꾼 것 이외는 예1과 동일하게 했다.

착색 접착제 재료2

폴리에스테르수지 550중량부

메틸에틸케톤 920중량부

톨루엔 920중량부

시험평가

예1 및 비교예1에서 제조한 전자파 차폐용 부재의 분광투과, 반사율을 측정했다. 그 결과는 아래의 표1에 나타낸 바와 같았다.

분광투과 및 반사율의 측정은, 시마즈 세이사쿠쇼에 의해 제조된 스펙트로미터 UV-3100PC를 이용하여 가시광 380∼780㎚의 반사율과 투과율 및 근적외선 1000㎚의 투과율을 적분구를 사용하여 행했다.

가시광 380∼780㎚ 투과율(T%) 반사율(R%) R/T				근적외선 1000㎚ 투과율(T%)
예1	62%	15%	0.24	11%
비교예1	77%	38%	0.49	92%

Claims

투명 필름기재(基材)의 표면에 접착제 및/또는 점착제에 의해 금속박막으로 이루어진 메시를 적층시켜 이루어진 전자파 차폐용 부재로,

상기 금속박막으로 형성된 메시층 상에 그 메시의 요철(凹凸)면을 평탄화하는 평탄화층을 더 적층시켜 이루어지되,

상기 평탄화층이 가시광 및/또는 근적외의 특정의 파장을 흡수하는 흡수제를 함유하여 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 부재.
제1항에 있어서, 상기 접착제 및/또는 점착제가 가시광 및/또는 근적외의 특정의 파장을 흡수하는 흡수제를 함유하여 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 부재.
제2항에 있어서, 상기 투명 필름기재의 표면 또는 평탄화층의 표면에, 가시광 및/또는 근적외의 특정의 파장을 흡수하는 흡수제를 함유하여 이루어진 층을 더 적층시켜 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 부재.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속박막이 동의 박막인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 부재.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속박막으로 이루어진 메시의 표면이 흑화처리된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 부재.
제5항에 있어서, 상기 흑화처리가 크로메이트처리에 의해 행해지는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 부재.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 가시광 흡수층 및/또는 근적외선 흡수층을 더 적층시켜 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 부재.
제7항에 있어서, 반사방지층 및/또는 방현층을 더 적층시켜 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 부재.
제7항에 있어서, 투명기판을 더 적층시켜 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 부재.
디스플레이의 표면에 전자파 차폐용 부재를 갖추어 이루어진 디스플레이로서,

상기 전자파 차폐용 부재가, 투명 필름기재(基材)의 표면에 접착제 및/또는 점착제에 의해 금속박막으로 이루어진 메시를 적층시켜 이루어지고,

상기 금속박막으로 형성된 메시층 상에 그 메시의 요철(凹凸)면을 평탄화하는 평탄화층을 더 적층시켜 이루어지되,

상기 평탄화층이 가시광 및/또는 근적외의 특정의 파장을 흡수하는 흡수제를 함유하여 이루어진 것을 특징으로 하는 디스플레이.