CN101606447B - 用于屏蔽电磁干扰的过滤器及设置该过滤器的显示器 - Google Patents

用于屏蔽电磁干扰的过滤器及设置该过滤器的显示器 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种使用胶印法制备的用于屏蔽电磁干扰的过滤器及设置该过滤器的显示器。所述用于屏蔽电磁干扰的过滤器包括:i)玻璃基板和ii)以网状形成在玻璃基板上的屏蔽构件。屏蔽构件为屏蔽电磁干扰而配置。

Description

用于屏蔽电磁干扰的过滤器及设置该过滤器的显示器
技术领域
本发明涉及一种使用胶印法制备的用于屏蔽电磁干扰的过滤器及设置该过滤器的显示器。
背景技术
近来,已经开发了多种类型的显示器。例如,已经开发了等离子体显示器(PDP)、液晶显示器(LCD)、有机发光显示器(OLED)等。由于这些显示器的厚度薄且重量轻,它们用于需要显示图像的许多产品中。
同时,电磁干扰(EMI)是从包含在显示器中的许多电子元件发出的。电磁干扰引起显示器的故障并且对人体造成伤害。因此,将用于屏蔽电磁干扰的过滤器粘附在显示器上用来屏蔽电磁干扰。
发明内容
技术问题
本发明提供了一种通过使用胶印法制备的用于屏蔽电磁干扰的过滤器。此外,提供了一种设置上述用于屏蔽电磁干扰的过滤器的显示器。
技术方案
根据本发明的一个实施方式的用于屏蔽电磁干扰的过滤器包括:i)玻璃基板和ii)以网状形成在玻璃基板上的屏蔽构件,其具有圆角开口(chamferedopening),并且是由单层形成的。设置屏蔽构件是为了屏蔽电磁干扰。
通过使用胶印法和塑化法可以制备屏蔽构件。该屏蔽构件可以包括:i)至少一种沿着一个方向延伸的第一屏蔽部分,和ii)至少一种与第一屏蔽部分交叉的第二屏蔽部分。第一屏蔽部分的宽度可以大于0但不大于50μm。第一屏蔽部分的宽度可以在15μm~30μm的范围内。所述至少一种第一屏蔽部分可以包括多个第一屏蔽部分,并且多个第一屏蔽部分的平均节距可以大于0但不大于500μm。多个第一屏蔽部分的平均节距可以在200μm~400μm的范围内。
当所述第一屏蔽部分与第二屏蔽部分交叉时形成的角可以在60度至120度的范围内。该角可以为80度至100度的范围内。该角可以基本为90度。
第一屏蔽部分与玻璃基板的边缘之间形成的角可以在20度至70度的范围内。该角可以在35度至55度的范围内。
所述开口可以为多边形形状。形成该多边形的所有边的长度可以基本相同。该多边形可以基本为正方形。
所述屏蔽构件可以包括导电金属。该导电金属可以为选自银、铜和镍中的至少一种元素。
根据本发明的一个实施方式的用于屏蔽电磁干扰的过滤器可以进一步包括沿着玻璃基板的边缘形成的边缘层。可以在边缘层上形成所述屏蔽构件。根据本发明的实施方式的用于屏蔽电磁干扰的过滤器可以进一步包括连接到屏蔽构件的末端以使屏蔽构件接地的接地构件。
根据本发明的实施方式的显示器包括i)玻璃基板;ii)以网状形成在玻璃基板上的屏蔽构件,其具有圆角开口,并且是由单层形成的;和iii)显示图像且与玻璃基板相对的显示面板。设置屏蔽构件是为了屏蔽从显示面板中发出的电磁干扰。
所述显示面板包括:i)彼此相对的第一和第二基板,和ii)位于第一和第二基板之间的黑色层。屏蔽构件延伸的方向可以与黑色层延伸的方向交叉。该屏蔽构件可以与第二基板相接触。所述玻璃基板的厚度可以不小于第一基板的厚度。所述屏蔽构件可以具有多边形的开口。该开口可以被削角(chamfer)。形成多边形的所有边的长度可以基本相同。该多边形可以基本为正方形。
通过使用胶印法和塑化法可以制备所述屏蔽构件。
所述屏蔽构件可以包括:i)至少一种沿一个方向延伸的第一屏蔽部分,和ii)至少一种与第一屏蔽部分交叉的第二屏蔽部分。第一屏蔽部分的宽度可以大于0但不大于50μm。第一屏蔽部分的宽度可以在15μm~30μm的范围内。
所述至少一种第一屏蔽部分可以包括多个第一屏蔽部分,且多个第一屏蔽部分的平均节距可以大于0但不大于500μm。多个第一屏蔽部分的平均节距可以在200μm~400μm的范围内。
当所述第一屏蔽部分与第二屏蔽部分交叉时形成的角可以在60度至120度的范围内。该角可以在80度至100度的范围内。该角可以基本为90度。
所述第一屏蔽部分与玻璃基板的边缘之间形成的角可以在20度至70度的范围内。该角可以在35度至55度的范围内。
所述显示面板可以为等离子体显示面板。
有益效果
如上所述,用于屏蔽电磁干扰的过滤器可以通过胶印法制备,该方法具有比其它方法更简单的制备过程和较低的成本。
此外,当将制备的上述用于屏蔽电磁干扰的过滤器设置在显示器上时,可以使显示器的屏蔽电磁干扰效果最大化。
附图说明
图1为根据本发明的一个实施方式的用于屏蔽电磁干扰的过滤器的示意性透视图。
图2为沿着图1的II-II线的局部剖视图。
图3为图示图1的用于屏蔽电磁干扰的过滤器的制备方法的示意图。
图4为设置图1的用于屏蔽电磁干扰的过滤器的显示器的示意性透视图。
图5为沿着图4的V-V线的局部剖视图。
图6为根据本发明的第一示例性实施例的胶印的玻璃基板的放大照片。
图7为制备的根据本发明的第一示例性实施例的用于屏蔽电磁干扰的过滤器的放大照片。
具体实施方式
为了使本发明领域的技术人员容易地实施本发明,下面将参照附图详细地描述本发明的示例性的实施方式。然而,本发明可以以多种形式实现,并不限于下面阐述的实施方式。此外,相同的附图标记指示本发明的说明书和附图中的相同部件。
在此使用的包括技术和科学术语的所有术语与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的意义相同。应该理解到,例如在常用的字典中定义的这些术语应该解释成与在相关领域和本公开的上下文中含义相一致的含义,而不能解释成理想化或过度表面化的含义,在此特别限定的除外。
应该理解的是,尽管术语第一、第二、第三等在此可以用来描述多种部件、组件、区域、层和/或零件,这些部件、组件、区域、层和/或零件不应该受限于这些术语。这些术语仅仅用来从其它的部件、组件、区域、层或者零件中区分一种部件、组件、区域、层或者零件。因此,在不偏离本发明的教导下,下面讨论的第一部件、组件、区域、层或者零件可以称作第二部件、组件、区域、层或者零件。
“圆角”指的是通过切割除去一角。在此,所述角可以基本为具有多边形或开口的物体。如果所述多边形为开口,由于线彼此相交,形成开口的线的宽度相对变宽。在这种情况下,开口的角被相对变宽的线环绕,因此其可以称作圆角开口(chamfered opening)。
图1为示意地显示根据本发明的一个实施方式的用于屏蔽电磁波干扰的过滤器100。图1的放大圆显示出用于屏蔽电磁干扰的过滤器100的放大的内部。
如在图1中所示,所述用于屏蔽电磁干扰的过滤器100包括玻璃基板20、屏蔽构件10和边缘层30和接地构件40。所述玻璃基板20是通过使用胶印法用来形成屏蔽构件10的。玻璃基板20的长边与x-轴平行,而其短边与y-轴平行。
所述屏蔽构件10与接地构件40连接而接地。因此,所述屏蔽构件10可以吸收和除去电磁干扰。因此,所述屏蔽层构件10起到用于屏蔽电磁干扰的过滤器的作用。所述边缘层30是沿着玻璃基板20的边缘形成的,并且接地构件40位于玻璃基板20沿着x-轴方向的两末端,从而使屏蔽构件10接地。
如图1的放大圆中所示,所述屏蔽构件10形成具有网状形状。所述用于屏蔽电磁干扰的过滤器100主要用于显示器中。因此,形成具有网状的屏蔽构件10从而显示从显示器中透射到外面的图像。由于屏蔽构件10具有开口109,可以从开口109中观察到图像,同时电磁干扰被阻挡。
屏蔽构件10包括第一和第二屏蔽部分101和103。该第一屏蔽部分101沿x-轴延伸以与第二屏蔽部分103交叉。也就是说,如在图1的放大圆中所示,第一和第二屏蔽部分101和103在彼此相交时形成角α1。该角α1可以在60度至120度的范围内。如果所述角α1太大或者太小,所述第一和第二屏蔽部分101和103之间的距离将变得太小,因此开口率变得太小。更优选地,所述角α1可以在80度至100度的范围内。在这种情况下,第一和第二屏蔽部分101和103之间的距离可以适当地保持。此外,最优选地,所述角可以基本为90度。
在本发明的一个实施方式中,凹版印刷辊55(示于图3中)用于以网状形成屏蔽构件10,在该凹版印刷辊中网状凹槽551(示于图3中)是沿着斜线方向形成的。如果凹槽551不是沿着斜线方向而是垂直于凹版印刷辊55的旋转方向形成的,容纳在凹槽551中的作为屏蔽构件10的来源的导电膏10a(示于图3中)不能完全地从凹槽551中移出。也就是说,由于导电膏10a不受凹版印刷辊55的旋转力的影响,不容易从凹版印刷辊55中移出导电膏10a。
相反,当凹版印刷辊55的旋转方向对应于沿着凹槽551延伸的方向时,通过凹版印刷辊55的旋转力,导电膏10a可以完全地从凹槽551中移出。因此,当对应于凹版印刷辊55的旋转方向形成凹槽551时,可以形成具有均匀尺寸开口109的屏蔽构件10。
更特别地,当仅仅对应于凹版印刷辊的旋转方向形成凹槽时,在本发明的实施方式中不可能以网状形成屏蔽构件。也就是说,当网状为长方形时,难以将导电膏转移到橡皮毯辊上,因为另外的凹槽也应该沿着与凹版印刷辊的旋转方向垂直的方向形成的。
如在图1的放大圆中所示,当使用上述的方法使所述屏蔽构件10形成在玻璃基板20上时,第一屏蔽部分101与x-轴方向形成一定的角α2。在此,角α2可以在20度至70度的范围内。如果角α2太小或太大,第一和第二屏蔽部分10和20过于密集,因而屏蔽电磁干扰的效果就会变坏。此外,当将用于屏蔽电磁干扰的过滤器100用于显示器200(示于图4)中时,其与显示器200的黑色层651重叠,因而产生波纹现象。更特别地,所述角α2可以在35度至55度的范围内。
如在图1的放大圆中所示,图像的分辨率可以通过使开口109的面积最大化同时使屏蔽构件10的宽度W减小而提高。基于这个理由,屏蔽构件10的宽度W可以大于0但不能大于50μm。在这种情况下,用肉眼不能分辨出屏蔽构件10。当屏蔽构件10的宽度W太大时,图像的分辨率随着开口109的尺寸变小而劣化。更特别地,屏蔽构件10的宽度W优选在15μm~30μm的范围内。
同时,屏蔽构件10的平均节距P可以大于0但不大于500μm。当屏蔽构件10的平均节距太大时,由于没有致密地形成屏蔽构件10,电磁干扰就逃逸到外面而没有被吸收。因此,屏蔽电磁干扰的效果就会劣化。更具体而言,优选地,所述屏蔽构件10的平均节距P可以在200μm~400μm的范围内。
所述屏蔽构件10可以包含导电金属以使屏蔽电磁干扰的效果最佳化。该导电金属具有屏蔽电磁干扰的良好效果,因为其可以收集通过用于屏蔽电磁干扰的过滤器100的电磁干扰。银、铜、镍或者其合金可以用作导电金属。由于所述导电金属具有良好的导电性,其可以有效地屏蔽电磁干扰。
图2为局部显示用于屏蔽电磁干扰的过滤器100沿着图1的II-II线剖切的剖面结构。
如图2所示,所述屏蔽构件10在边缘层30上形成,该边缘层形成在玻璃基板20上。由于该边缘层30包含黑色陶瓷,其可以改善用于屏蔽电磁干扰的过滤器100的外观。此外,所述边缘层30可以有效地将接地构件40与屏蔽构件10相连。所述边缘层30的厚度可以在大约15μm至大约20μm的厚度的范围内。在使用胶印法通过涂覆导电膏在边缘层30上形成屏蔽构件10之后,在其上形成接地构件40,所述边缘层形成在玻璃基板20上。导电膜带状物也可以用作接地构件40。
图3示意性地显示图1的用于屏蔽电磁干扰的过滤器100的制备方法。通过使用胶印装置500可以制备用于屏蔽电磁干扰的过滤器100。下面将详细地描述胶印法。
如图3所示,胶印装置500包括分配器(dispenser)51、刮刀53、凹版印刷辊55和橡皮毯辊57。在胶印法中,使用胶印装置500。所述胶印法包括除去步骤(off process)和固定步骤(set process)。在除去步骤中,将导电膏10a从凹版印刷辊55中移出。在固定步骤中,将移出的导电膏10a涂覆在玻璃基板20上。分配器51以预先确定的时间间隔排出导电膏10a。从分配器51中排出的导电膏10a容纳在凹版印刷辊55中形成的凹槽551中。所述导电膏10a可以包含弹性有机材料、导电金属、助熔剂、粘合剂等。沸点为200℃以上的材料可以用作助熔剂,以及玻璃料(glass frit)可以用作粘合剂。所述有机材料可以包括丙烯酸酯树脂、亚克力树脂(acryl resin)、聚酯、聚氨酯、低聚物等。在塑化玻璃基板20的过程中除去有机材料。所述导电膏10a可以进一步包含黑松脂。
由于容纳在凹槽551中的导电膏10a的量较大,导电膏10a可以溢流到凹槽551的外面。因此,当凹版印刷辊55沿着箭头所示的方向(逆时钟方向)旋转时,溢流出的导电膏10a被刮刀53除去。由于刮刀53与凹版印刷辊55的外表面接触,可以有效地除去溢流至凹槽551外面的导电膏。因此,凹版印刷辊55的凹槽551可以被导电膏10a适当地填充而不溢流。
橡皮毯辊57相对于凹版印刷辊55设置。该橡皮毯辊57以与凹版印刷辊55的旋转方向相反的方向(顺时针方向)旋转。因此,当凹版印刷辊55与橡皮毯辊57接触时,容纳在凹槽551中的导电膏10a转印到橡皮毯辊57上。因此,导电膏10a粘附到橡皮毯辊57的外表面上。
当橡皮毯辊57沿着箭头所示的方向在玻璃基板20上移动时,其将导电膏10a涂覆到玻璃基板20上。通过洗涤制备玻璃基板20。网状的导电膏10a形成在玻璃基板20上,从而形成屏蔽构件10(示于图1中)。
接下来,通过将玻璃基板20装入加热炉(未示出)中进行加热,除去包含在导电膏10a中的有机材料。在塑化步骤之前可以干燥导电膏10a。由于单层的屏蔽构件10是通过除去有机材料形成的,所以所述玻璃基板20可以在相对低的温度下进行塑化,并通过防止玻璃基板20的强度的降低而保持玻璃基板20的耐冲击性。
所述屏蔽构件可以通过加热玻璃基板20和除去有机材料直接形成。也就是说,直接形成用于屏蔽电磁干扰的过滤器而不需要进行其它的步骤,例如导电膏10a的刻蚀。因此,该方法简单,从而可以降低用于屏蔽电磁干扰的过滤器的制造成本。
在制备根据本发明的一个实施方式的用于屏蔽电磁干扰的过滤器的过程中使用的胶印法包括塑化步骤,而因此耐热性差的树脂基板不能用于所述胶印法中。因此,使用玻璃基板20代替树脂基板。由于本发明的技术领域的技术人员可以理解所述胶印法的其它内容,在此对其不再进行赘述。
当使用光刻法代替胶印法制备用于屏蔽电磁干扰的过滤器时,将铜膜首先粘附至树脂膜上。然后,将干燥的抗蚀膜层叠在铜膜上并进行曝光步骤、显影步骤、刻蚀步骤和剥离步骤以形成图形。因此,制备过程十分复杂,因而产率不佳。
此外,当通过使用电镀法(plating method)制备用于屏蔽电磁干扰的过滤器时,必须通过在树脂膜上形成图形并在其上镀铜得到所需的电导率。然而,电镀法产生的废液引起环境污染,并且因为不具有单层结构而是具有多层结构,用于屏蔽电磁干扰的过滤器的结构复杂。
在上述的光刻法或电镀法中不能在玻璃基板上直接形成图形。例如,在电镀法中,将母板(mother substrate)绕成辊的形式,然后将其浸没在电镀槽中。然而,玻璃基板不能绕成辊的形式,因而不可能电镀玻璃基板以形成屏蔽构件。此外,当使用玻璃基板时,由于应该将图形粘附至玻璃基板上,所以过程复杂。胶印法可以解决上述问题。也就是说,由于单层的屏蔽构件10直接形成在玻璃基板20上,步骤被简化,所以降低了制备成本。相反,在非电解电镀法(nonelectrolytic plating)等方法中形成具有多层的屏蔽构件,因此制备成本很高。同时,在胶印法中没有排出有害材料,所以不会产生污染。
图4示意地显示设置图1的用于屏蔽电磁干扰的过滤器100的显示器200。图4的放大圆显示从z轴方向看到的放大的显示器200。
如图4所示,使用支撑部件110将用于屏蔽电磁干扰的过滤器100固定在显示面板600(示于图5中)上。因此,所述用于屏蔽电磁干扰的过滤器100可以稳定地设置在显示器200上。
如图4的放大圆中所示,所述屏蔽构件10位于包括在显示面板600(示于图5中)中的黑色层(black layer)651上。虽然在图4的放大的圆中没有显示,但是玻璃基板20(示于图5中)和第二基板(620)(示于图5中)都位于屏蔽构件10与黑色层651之间。所述屏蔽构件10屏蔽从显示面板600中发出的电磁干扰。
如在图4的放大圆中所示,所述屏蔽构件10具有菱形的开口109。虽然在图4中没有显示,但是所述屏蔽构件10优选具有正方形形状。在这种情况下,所述屏蔽构件10的形状被最优化,从而使得屏蔽电磁干扰的效果最大化。
形成开口109的四条边的长度基本相同。由于四条边的长度基本相同,屏蔽构件10的形状是规则的。因此,从开口109发出的光的强度是均匀的,从而可以显示均匀的图像。同时,虽然在图4的放大圆中开口109显示为菱形,但是这仅仅是图示本发明,本发明并不限于此。因此,所述开口109可以具有多边形形状。
通过胶印法形成具有相互交叉的屏蔽部分的屏蔽构件10,然后再进行塑化。因此,由单层形成的屏蔽构件10的宽度在屏蔽构件10彼此相交叉的交叉点处变得稍宽。因此,开口109为圆角形状(chamfered shape)。也就是说,由于屏蔽构件10的宽度在屏蔽构件10的交叉处变得稍宽,开口109具有其中角被除去的形状。由于上述的开口109的形状,所述屏蔽构件10连续地形成而没有被切断,从而电磁干扰可以被屏蔽构件10的整个表面屏蔽。
如在图4中的放大圆中所示,所述屏蔽构件10以屏蔽构件10延伸的方向与黑色层651延伸的方向相交的方式形成。因此,可以防止图像模糊的现象。此外,由于屏蔽构件10具有肉眼不能辨别的精细的宽度,对图像的质量几乎没有影响。因此,如在图4的放大圆中所示,即使屏蔽构件10位于黑色层651上,也可以显示高分辨率的图像。
图5为局部显示沿着图4的V-V线的剖切的剖面图。
图5显示作为等离子体显示面板的显示面板600。图5中所示的等离子体显示面板仅仅图示本发明,且本发明并不限于此。因此,所述用于屏蔽电磁干扰的过滤器可以用于其它的显示面板中。
所述显示面板600包括第一和第二基板610和620、显示电极680、寻址电极640、侧壁(sidewall)660、荧光体层670、电介质层630、保护层635和黑色层651。显示面板600的内部空隙填充了放电气体。所述第一和第二基板610和620彼此相对。所述侧壁660形成多个放电室,以及荧光体层形成在放电室中。所述电介质层630保护寻址电极640和显示电极680免受电极影响。保护电极635保护位于其上的电介质层630。
当在寻址电极640和显示电极680上施加电压时,在寻址电极640与显示电极680之间产生放电。与荧光体层670的放电碰撞产生紫外线,然后从荧光体层中发出可见光。同时,黑色层651形成在侧壁660上以提高对比度。所述黑色层651位于第一与第二基板610和620之间。由于所述黑色层651位于不发光的侧壁660上,其可以降低从荧光体层670中发出的光的损失。
如图5所示,所述用于屏蔽电磁干扰的过滤器100位于显示面板600上。因此,所述用于屏蔽电磁干扰的过滤器100可以屏蔽从显示面板600发出的电磁干扰。由于屏蔽构件10与第二基板620接触,其没有暴露在外面。因此,可以防止所述屏蔽构件10遭受损坏,以及由于屏蔽构件10可以防止外观劣化。
同时,如果第一和第二基板610和620的各自的厚度薄,显示面板600对抗外部的冲击弱。因此,通过使用包含玻璃基板20的用于屏蔽电磁干扰的过滤器100,显示器200的强度得到增强。也就是说,由于用于屏蔽电磁干扰的过滤器100的厚度包含在显示器200的厚度内,使得显示器200变厚,其对抗外部冲击强。例如,形成的玻璃基板20的厚度20t大于第二基板620的厚度620t,从而显示器200的耐久性通过用于屏蔽电磁干扰的过滤器100得到提高。
参照如下的示例性实施例,将详细地解释本发明。该示例性实施例仅仅用于说明本发明,而本发明并不限于此。
示例性实施例1
制备包含7wt%的高分子树脂(high molecule resin)、7wt%%二甘醇一丁醚乙酸酯(BCA)、4wt%的玻璃粉、80wt%的银和2wt%的分散剂的导电膏。在此,高分子树脂的分子量为25,000,其中,丙烯酸甲酯(MA)、甲基丙烯酸丁酯(BM)、甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)和甲基丙烯酸甲酯(MMA)的重量比为30∶20∶10∶40。所述玻璃粉为基于铋的玻璃粉(Bi-based glass powder),并且其平均粒度为1.5μm。所述银为球状,并且其平均粒度为1.0μm。包含氨基的有机分散剂用作分散剂。
示例性实施例2
通过使用黑色颜料作为其混合物而不使用分散剂制备导电膏。该导电膏包含3wt%的玻璃粉、78wt%的银和5wt%的黑色颜料。基于钴的黑色颜料用作黑色颜料。其余实验条件与上述示例性实施例1的条件相同。
示例性实施例3
不使用黑色颜料制备导电膏。除了使用12wt%的BCA之外,其余实验条件与上述示例性实施例2的条件相同。
实验结果
使用与图3所示的相同的胶印装置以网状在玻璃基板上形成的导电膏。
图6为显示在玻璃基板上形成上述导电膏状态的照片。图6的左侧照片显示放大200倍的导电膏,而图6的右侧照片为放大1200倍的导电膏。导电膏的宽度为20μm且其节距为300μm。接着,在塑化步骤中将形成在基板上的导电膏在500℃下保持15分钟,从而使有机材料蒸发。
图7为显示形成在玻璃基板上的屏蔽构件经塑化步骤后的状态的照片。图7的左侧照片显示放大200倍的屏蔽构件,而图7的右侧照片显示放大1400倍的屏蔽构件。在导电膏经塑化步骤后导电膏的宽度减少至15μm,而300μm的节距维持不变。
测评根据上述的第一至第三示例性的实施例制备的用于屏蔽电磁干扰的过滤器的性能。测评的结果示于下表1中。
[表1]
Figure G2008800043226D00111
如上表1所示,根据第一至第三示例性实施例的用于屏蔽电磁干扰的过滤器的光特性、电特性、机械特性、化学特性和黑度均优异。因此,通过使用胶印法可以提供制备用于屏蔽电磁干扰的过滤器的简单方法。
虽然参照本发明的示例性实施方式具体示出和描述了本发明,但是本领域的技术人员应该理解的是在不偏离所附的权利要求定义的本发明的实质和范围的情况下可以对其作出多种形式和细节上的修改。

Claims (38)

1.一种用于屏蔽电磁干扰的过滤器,该过滤器包括
玻璃基板;和
以网状形成在所述玻璃基板上的屏蔽构件,其具有圆角开口且由单层形成,
其中,所述屏蔽构件是为屏蔽电磁干扰而配置,
所述圆角指通过切割除去一角,所述角为具有多边形或开口的物体,所述多边形为开口时,由于线彼此相交,形成开口的线的宽度变宽,开口的角被变宽的线环绕,称作圆角开口。
2.根据权利要求1所述的过滤器,其中,所述屏蔽构件是通过使用胶印法和塑化法制备的。
3.根据权利要求2所述的过滤器,其中,所述屏蔽构件包括:
至少一种沿着一个方向延伸的第一屏蔽部分;和
至少一种与所述第一屏蔽部分交叉的第二屏蔽部分。
4.根据权利要求3所述的过滤器,其中,所述第一屏蔽部分的宽度大于0但不大于50μm。
5.根据权利要求4所述的过滤器,其中,所述第一屏蔽部分的宽度在15μm~30μm的范围内。
6.根据权利要求3所述的过滤器,其中,所述至少一种第一屏蔽部分包括多个第一屏蔽部分,其中,多个第一屏蔽部分的平均节距大于0但不大于500μm。
7.根据权利要求6所述的过滤器,其中,所述多个第一屏蔽部分的平均节距在200μm~400μm的范围内。
8.根据权利要求3所述的过滤器,其中,当第一屏蔽部分与第二屏蔽部分交叉时形成的角在60度至120度的范围内。
9.根据权利要求8所述的过滤器,其中,所述角在80度至100度的范围内。
10.根据权利要求9所述的过滤器,其中,所述角基本为90度。
11.根据权利要求3所述的过滤器,其中,第一屏蔽部分与玻璃基板的边缘之间形成的角在20度至70度的范围内。
12.根据权利要求11所述的过滤器,其中,所述角在35度至55度的范围内。
13.根据权利要求1所述的过滤器,其中,所述开口为多边形形状。
14.根据权利要求13所述的过滤器,其中,形成多边形的所有边的长度基本相同。
15.根据权利要求14所述的过滤器,其中,所述多边形基本为正方形。
16.根据权利要求1所述的过滤器,其中,所述屏蔽构件包含导电金属。
17.根据权利要求16所述的过滤器,其中,所述导电金属选自银、铜和镍中的至少一种元素。
18.根据权利要求1所述的过滤器,其进一步包括沿着玻璃基板的边缘形成的边缘层,并且其中,在所述边缘层上形成所述屏蔽构件。
19.根据权利要求18所述的过滤器,其进一步包括连接到所述屏蔽构件的末端以使屏蔽构件接地的接地构件。
20.一种显示器件,其包括:
玻璃基板;
以网状形成在所述玻璃基板上的屏蔽构件,其具有圆角开口且由单层形成;和
显示图像且与玻璃基板相对的显示面板,
其中,所述屏蔽构件是为屏蔽从显示面板发出的电磁干扰而配置,
所述圆角指通过切割除去一角,所述角为具有多边形或开口的物体,所述多边形为开口时,由于线彼此相交,形成开口的线的宽度变宽,开口的角被变宽的线环绕,称作圆角开口。
21.根据权利要求20所述的器件,其中,所述显示面板包括:
彼此相对的第一和第二基板;和
位于第一和第二基板之间的黑色层,并且
其中,屏蔽构件延伸的方向与黑色层延伸的方向交叉。
22.根据权利要求21所述的器件,其中,所述屏蔽构件与第二基板相接触。
23.根据权利要求21所述的器件,其中,所述玻璃基板的厚度不小于第一基板的厚度。
24.根据权利要求20所述的器件,其中,所述开口为多边形形状。
25.根据权利要求24所述的器件,其中,形成多边形的所有边的长度基本相同。
26.根据权利要求25所述的器件,其中,所述多边形基本为正方形。
27.根据权利要求20所述的器件,其中,所述屏蔽构件是通过使用胶印法和塑化法制备的。
28.根据权利要求20所述的器件,其中,所述屏蔽构件包括:
至少一种沿着一个方向延伸的第一屏蔽部分;和
至少一种与第一屏蔽部分交叉的第二屏蔽部分。
29.根据权利要求28所述的器件,其中,所述第一屏蔽部分的宽度大于0但不大于50μm。
30.根据权利要求29所述的器件,其中,所述第一屏蔽部分的宽度在15μm~30μm的范围内。
31.根据权利要求28所述的器件,其中,所述至少一种第一屏蔽部分包括多个第一屏蔽部分,并且其中,所述多个第一屏蔽部分的平均节距大于0但不大于500μm。
32.根据权利要求31所述的器件,其中,所述多个第一屏蔽部分的平均节距在200μm~400μm的范围内。
33.根据权利要求32所述的器件,其中,当第一屏蔽部分与第二屏蔽部分交叉时形成的角在60度至120度的范围内。
34.根据权利要求33所述的器件,其中,所述角在80度至100度的范围内。
35.根据权利要求34所述的器件,其中,所述角基本为90度。
36.根据权利要求28所述的器件,其中,第一屏蔽部分与玻璃基板的边缘形成的角在20度至70度的范围内。
37.根据权利要求36所述的器件,其中,所述角在35度至55度的范围内。
38.根据权利要求20所述的器件,其中,所述显示面板为等离子体显示面板。
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