JP3918085B2 - グラビア印刷版および積層電子部品 - Google Patents
グラビア印刷版および積層電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3918085B2 JP3918085B2 JP2001278372A JP2001278372A JP3918085B2 JP 3918085 B2 JP3918085 B2 JP 3918085B2 JP 2001278372 A JP2001278372 A JP 2001278372A JP 2001278372 A JP2001278372 A JP 2001278372A JP 3918085 B2 JP3918085 B2 JP 3918085B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- gravure printing
- printing plate
- recesses
- concave portions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、被転写体に転写物を転写するグラビア印刷、特に積層電子部品を構成する誘電体シートに内部電極をグラビア印刷するために用いるグラビア印刷版、およびこのグラビア印刷版を用いて形成した内部電極を備える積層電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、グラビア印刷で積層電子部品の内部電極を形成する場合には、その形成される内部電極の形状に合わせたベタの凹部を形成し、この凹部に導電ペーストを充填し、セラミックシート表面に転写していた。しかし、凹部の形状が大きいため、充填される導電ペーストの誤差、凹部の寸法の誤差、工程条件により、転写された導電ペーストの形状が予め設定された内部電極の形状と一致しなくなるという問題が生じていた。
【０００３】
この問題を解決するグラビア印刷版が▲１▼特開平６−３１６１７４に開示されている。
【０００４】
▲１▼の発明では、グラビア印刷版に形成する凹部の形状を、配列された複数の小さな凹部の集合体としている。
【０００５】
これら小さな凹部は、グラビア印刷版の端辺に平行になるように形成されたものと、所定の角度をもって形成されたものとが存在した。
【０００６】
ここで、小さな凹部がグラビア印刷版の端辺に平行になるように形成された場合には、印刷方向に対して、平行および垂直に凹部を隔てる稜部が存在するため、この印刷版を用いて印刷すると、稜部に沿って導電ペーストが印刷されない部分が生じる。この垂直方向の稜部によりできた非印刷部は導電ペーストのなじみにより解消されるが、平行方法の稜部による導電ペーストの非印刷部は容易に解消されない。よって、このように形成された導電ペーストパターンを乾燥して内部電極を形成すると、膜厚が不均一になるとともに、場合によっては、内部電極内に非導通部ができ断線する可能性もある。
【０００７】
一方で、端辺に一定の角度をもって形成した凹部からなるグラビア印刷版を用いると、前述のような断線の発生を抑制することができる。
【０００８】
このようなグラビア印刷版について、図４を参照して説明する。
図４の（ａ）は印刷版の平面図であり、（ｂ）は印刷版に各レジストを塗布した状態での平面図である。
図４において、１は印刷版、２は格子状レジストパターン、３は非印刷部を覆うレジストパターン、４は印刷パターン枠、５は方形状パターンである。
【０００９】
印刷版１には、複数の方形状パターン５を形成するように、格子状レジストパターン２を塗布する。次に、所定の範囲にのみ印刷することができるように、レジストパターン３を塗布し、レジスト材の無い部分により印刷パターン枠４を構成する。
【００１０】
これらのレジスト材が塗布された印刷版１は露光され、レジスト材の無い部分のみが反応をおこし、組成が変化する。次に、印刷版１を、レジスト材は溶解せず印刷版１の母材を溶解する溶剤に晒して所定の化学処理を行うことにより、レジスト材のない部分（組成が変化した部分）のみを窪ませる。その後、レジスト材のみを溶解し、印刷版１の母材を溶解しない溶剤に晒して所定の化学処理を行うことにより、レジスト材２，３を除去する。
【００１１】
このようにして、例えば、電子部品の内部電極を形成する場合には導電ペースト、を充填する複数の凹部を形成する。この印刷版１をロールに設置し、所定の方法で導電ペーストを供給することで、印刷パターン枠４内の凹部に導電ペーストを充填する。その後、導電ペーストを充填した印刷版を、セラミックグリーンシートに接触させて、導電ペーストを転写することにより、所定のパターンを形成する。形成された導電ペーストによるパターンを乾燥することにより、内部電極を形成する。
【００１２】
このように形成された内部電極を備える積層セラミックコンデンサの構成について図５を参照して説明する。
【００１３】
図５は積層セラミックコンデンサの側面断面図であり、２０は積層セラミックコンデンサ、２１はセラミックグリーンシートからなる誘電体層、２２は内部電極、２３は素体、２４は外部電極である。
【００１４】
グラビア印刷により形成された内部電極２２を備えたセラミックグリーンシート２１を積層し、圧縮・焼結することにより積層体を形成し、該積層体を厚み方向に切断することにより、各素体２３を形成する。次に、内部電極２２に導通するように、この素体２３の端面に導電ペーストを塗布し焼成して外部電極２４を形成する。このようにして、積層セラミックコンデンサ２０を形成する。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このような従来のグラビア印刷版およびそれを用いた形成した内部電極を備える積層電子部品においては、以下に示す解決すべき課題が存在した。
【００１６】
図６の（ａ）は印刷版の印刷パターンの平面図、（ｂ）は印刷パターン枠４の端部の部分拡大図と導電ペースト転写量の関係図、（ｃ）は転写された導電ペーストの部分拡大図である。
【００１７】
図６において、４は印刷パターン枠、１１は方形状の凹部、１１ａ，１１ｂ，１１ｃはそれぞれ印刷パターンの端部にかかる凹部、５１は導電ペースト、５１ａ、５１ｂは導電ペース印刷パターンの端部（凸部、凹部）であり、ｗa ，ｗb ，ｗc はそれぞれ凹部１１ａ，１１ｂ，１１ｃの印刷パターン端部における幅、Ｖa ，Ｖb は導電ペースト転写量である。
【００１８】
従来のグラビア印刷版においては、母体となる印刷版からの取り数などを考慮して、所定の印刷パターン枠４を形成していた。しかし、このような方法では、図６の（ａ）に示すように、中央部では凹部１１は均一な形状で形成されているが、端部では、凹部１１が途中で切断されて、凹部１１ａ，１１ｂ，１１ｃの形状は不一致となる。これにより、印刷パターン枠４の端部では、その端部における凹部の形状により、切断面の幅が異なることとなる。例えば、凹部１１ａでは幅ｗa 、凹部１１ｂでは幅ｗb 、凹部１１c ではｗｃとなる。
【００１９】
凹部１１ａと凹部１１ｂとでは、その切断される幅が異なるため、充填されている導電ペーストの量も異なり、端部に転写される導電ペースト５１の量も、図６の（ｂ）に示すように、凹部１１ａではＶa 、凹部１１ｂではＶb と異なる。
【００２０】
これにより、誘電体シートに転写した導電ペースト５１のパターン形状は、図６の（ｃ）に示すように、凸部５１ａと凹部５１ｂとを含むものとなり、直線性を有しない波状の端辺をもつパターンとなってしまう。
【００２１】
ここで、このようなパターンの導電ペーストを焼成して内部電極を形成し、この内部電極を備える誘電体シートを積層してセラミックコンデンサを形成すると、端部が直線的でない内部電極を用いることにより、有効な内部電極面積にばらつきが生じる。すなわち、コンデンサの容量にばらつきを生じることとなる。
【００２２】
この発明の目的は、端部に直線性を備える転写物を印刷することができるグラビア印刷版を提供することにある。
【００２３】
また、この発明の他の目的は、グラビア印刷法を用いて、高精度の電気特性（容量等）を備える積層電子部品を構成することにある。
【００２４】
【課題を解決するための手段】
この発明は、印刷パターンをメッシュ状に配列された複数の凹部で構成し、隣り合う凹部同士を隔てる稜部を前記パターンの端辺に対して傾斜するように形成し、前記稜部を介して隣り合う凹部それぞれが、該端辺によって共に横断されるとともに、該端辺によって横断される各凹部の開口幅を略等しくしてグラビア印刷版を構成する。
また、この発明は、印刷パターンをメッシュ状に配列された複数の凹部および前記複数の凹部の周囲に配置された、それぞれ矩形状の複数の補助凹部で構成し、隣り合う補助凹部同士を隔てる稜部が前記パターンの端辺に対して直交するように配置し、隣り合う凹部同士を隔てる稜部が前記パターンの端辺に対して傾斜するように配置し、前記稜部を介して隣り合う補助凹部それぞれが、該端辺によって共に横断されるとともに、該端辺によって横断される各補助凹部の開口幅を略等しくしてグラビア印刷版を構成する。
【００２５】
また、この発明は、印刷パターンをメッシュ状に配置された複数の同一形状の凹部で構成してグラビア印刷版を構成する。
【００２７】
また、この発明は、前記グラビア印刷版を用い、転写物として導電ペーストを用いて、積層型電子部品の内部電極印刷を行う。
【００２８】
また、この発明は、前記グラビア印刷版を用い、転写物である導電ペーストをセラミックグリーンシート表面に塗布し、乾燥することにより形成した内部電極を備えて、積層電子部品を構成する。
【００２９】
【発明の実施の形態】
第１の実施形態に係るグラビア印刷版の構成について、図１、図２を参照して説明する。
図１はグラビア印刷版の平面図である。
図２の（ａ）は印刷パターン枠の端部の部分拡大図と導電ペースト転写量の関係図、（ｂ）は転写された導電ペーストの部分拡大図である。
図１、図２において、１は印刷版、４は印刷パターン枠、１１は凹部、１１ａ，１１ｂ，１１ｃはそれぞれ印刷パターン枠４の端部にかかる凹部、５１は導電ペースト、５１ａ、５１ｂは導電ペース印刷パターンの端部（凸部、凹部）であり、ｗa ，ｗb はそれぞれ凹部１１ａ，１１ｂの印刷パターン枠４の端部における幅、Ｖa ，Ｖb は導電ペースト転写量である。
【００３０】
印刷版１には、所定の印刷パターン枠４の内側に複数の方形状の凹部１１を形成している。この印刷版１をグラビア印刷用ロールの表面に設置する。グラビア印刷用ロールを回転させながら、凹部１１に導電ペーストを充填する。所定のパターンに充填された導電ペーストは、グラビア印刷用ロールが誘電体シート（被印刷体）に接触する際に誘電体シート表面に転写され、所定の内部電極パターンを形成する。
【００３１】
印刷パターン枠４は、印刷版１の凹部１１を形成しない部分にフォトレジストを塗布し、露光、現像、エッチングを行うことにより形成される。
【００３２】
ここで、印刷パターンを構成する凹部１１の内、印刷パターン枠４の端部にかかる凹部１１ａ，１１ｂは、図２の（ａ）に示すように、それぞれ、印刷パターン枠４の端部によって切られる幅ｗa ，ｗb が略等しくなるように形成されている。
【００３３】
このような構造とすることにより、図２の（ａ）に示すように、凹部１１ａ，１１ｂで導電ペースト５１の転写量Ｖa ，Ｖb が略等しくなる。よって、図２の（ｂ）に示すように、誘電体シートに転写された導電ペースト５１のパターン端部において、凸部５１ａと凹部５１ｂとの差を解消することができる。これにより、端辺に直線性を有する内部電極パターンを形成でき、有効内部電極面積のばらつきを低減することができる。
【００３４】
前述のように形成された内部電極を備えたセラミックグリーンシートを用いて、積層体を形成し、個別に切断し、外部電極を設けることにより、高精度の容量を備える積層セラミックコンデンサを構成することができる。
【００３５】
なお、本実施形態では凹部１１の形状を方形状としたが、矩形状、菱形、三角形、円形等であってもよく、印刷版に対する角度についても特に指定するものでなく、凹部が印刷パターン枠の端部で切り取られる幅が同じになればよい。
【００３６】
次に、第２の実施形態に係るグラビア印刷版の構成について、図３を参照して説明する。
【００３７】
図３は印刷パターンの平面図であり、１１は凹部、１１ａ，１１ｂはパターン端部の凹部、１２は補助凹部である。
【００３８】
図３に示したグラビア印刷版には、中央に複数の方形状の凹部１１を形成し、パターン端部に、この端部を形成するために部分的に切られた凹部１１ａ，１１ｂを形成している。また、凹部１１，１１ａ，１１ｂからなるパターンの外周には、同一形状で同一ピッチに形成された補助凹部１２を形成している。他の構成は、第１の実施形態に示したグラビア印刷版と同じである。
【００３９】
このような構造とすることにより、凹部１１，１１ａ，１１ｂからなる印刷パターンがどのような形状であっても、印刷パターンの外周部に同一形状の補助凹部１２を設けていることから、転写量のばらつきを抑制することができる。
【００４０】
また、外周を構成する補助凹部１２の形状を一定にしているため、内部を構成する凹部の形状を任意に設定することができ、設計の自由度が向上する。
【００４１】
なお、本実施形態では、外周を構成する凹部１２を矩形状に形成したが、全ての形状が略同じであれば、菱形、三角形、円形等であってもよい。
【００４２】
【発明の効果】
この発明によれば、印刷パターンをメッシュ状に配置された複数の凹部で構成し、隣り合う凹部同士を隔てる稜部を前記パターンの端辺に対して傾斜するように形成し、前記稜部を介して隣り合う凹部それぞれが、該端辺によって共に横断されるとともに、該端辺によって横断される各凹部の開口幅を略等しくすることにより、転写による印刷パターンの端部のばらつきを抑制するグラビア印刷版を構成することができる。
また、印刷パターンをメッシュ状に配列された複数の凹部および、前記複数の凹部の周囲に配置された、それぞれ矩形状の複数の補助凹部で構成し、隣り合う補助凹部同士を隔てる稜部が前記パターンの端辺に対して直交するように配置し、隣り合う凹部同士を隔てる稜部が前記パターンの端辺に対して傾斜するように配置し、前記稜部を介して隣り合う補助凹部それぞれが、該端辺によって共に横断されるとともに、該端辺によって横断される各補助凹部の開口幅を略等しくすることにより、転写による端部のばらつきを抑制するグラビア印刷版を構成できるとともに、設計の自由度を向上することができる。
【００４３】
また、この発明によれば、印刷パターンをメッシュ状に配置された複数の同一形状の凹部で構成することにより、容易に設計でき、転写による端部のばらつきを抑制するグラビア印刷版を構成することができる。
【００４５】
また、この発明に、前記グラビア印刷版を用い、転写物として導電ペーストを用いて、積層型電子部品の内部電極印刷を行うことにより、内部電極の有効電極面積のばらつきを抑制することができ、これにより構成される積層型電子部品の特性を安定して供給することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態に係るグラビア印刷版の平面図
【図２】第１の実施形態に係るグラビア印刷版の部分拡大図、端部と導電ペースト転写量との関係図、印刷パターンの部分拡大図
【図３】第２の実施形態に係るグラビア印刷パターンの平面図
【図４】従来のグラビア印刷版の平面図
【図５】積層セラミックコンデンサの側面断面図
【図６】従来のグラビア印刷版の印刷パターンの平面図、パターン端部の拡大図、端部形状と導電ペースト転写量との関係図、転写された導電ペーストの部分拡大図
【符号の説明】
１−印刷版
２−格子状レジストパターン
３−非印刷部を覆うレジストパターン
４−印刷パターン枠
５−方形状パターン
１１−凹部
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ−印刷パターンの端部にかかる凹部
１２−補助凹部
２０−積層セラミックコンデンサ
２１−セラミックグリーンシート
２２−内部電極
２３−素体
２４−外部電極
ｗa ，ｗb ，ｗc −凹部１１ａ，１１ｂ，１１ｃの印刷パターン枠４の端部における幅
Ｖa ，Ｖb −導電ペースト転写量
【発明の属する技術分野】
この発明は、被転写体に転写物を転写するグラビア印刷、特に積層電子部品を構成する誘電体シートに内部電極をグラビア印刷するために用いるグラビア印刷版、およびこのグラビア印刷版を用いて形成した内部電極を備える積層電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、グラビア印刷で積層電子部品の内部電極を形成する場合には、その形成される内部電極の形状に合わせたベタの凹部を形成し、この凹部に導電ペーストを充填し、セラミックシート表面に転写していた。しかし、凹部の形状が大きいため、充填される導電ペーストの誤差、凹部の寸法の誤差、工程条件により、転写された導電ペーストの形状が予め設定された内部電極の形状と一致しなくなるという問題が生じていた。
【０００３】
この問題を解決するグラビア印刷版が▲１▼特開平６−３１６１７４に開示されている。
【０００４】
▲１▼の発明では、グラビア印刷版に形成する凹部の形状を、配列された複数の小さな凹部の集合体としている。
【０００５】
これら小さな凹部は、グラビア印刷版の端辺に平行になるように形成されたものと、所定の角度をもって形成されたものとが存在した。
【０００６】
ここで、小さな凹部がグラビア印刷版の端辺に平行になるように形成された場合には、印刷方向に対して、平行および垂直に凹部を隔てる稜部が存在するため、この印刷版を用いて印刷すると、稜部に沿って導電ペーストが印刷されない部分が生じる。この垂直方向の稜部によりできた非印刷部は導電ペーストのなじみにより解消されるが、平行方法の稜部による導電ペーストの非印刷部は容易に解消されない。よって、このように形成された導電ペーストパターンを乾燥して内部電極を形成すると、膜厚が不均一になるとともに、場合によっては、内部電極内に非導通部ができ断線する可能性もある。
【０００７】
一方で、端辺に一定の角度をもって形成した凹部からなるグラビア印刷版を用いると、前述のような断線の発生を抑制することができる。
【０００８】
このようなグラビア印刷版について、図４を参照して説明する。
図４の（ａ）は印刷版の平面図であり、（ｂ）は印刷版に各レジストを塗布した状態での平面図である。
図４において、１は印刷版、２は格子状レジストパターン、３は非印刷部を覆うレジストパターン、４は印刷パターン枠、５は方形状パターンである。
【０００９】
印刷版１には、複数の方形状パターン５を形成するように、格子状レジストパターン２を塗布する。次に、所定の範囲にのみ印刷することができるように、レジストパターン３を塗布し、レジスト材の無い部分により印刷パターン枠４を構成する。
【００１０】
これらのレジスト材が塗布された印刷版１は露光され、レジスト材の無い部分のみが反応をおこし、組成が変化する。次に、印刷版１を、レジスト材は溶解せず印刷版１の母材を溶解する溶剤に晒して所定の化学処理を行うことにより、レジスト材のない部分（組成が変化した部分）のみを窪ませる。その後、レジスト材のみを溶解し、印刷版１の母材を溶解しない溶剤に晒して所定の化学処理を行うことにより、レジスト材２，３を除去する。
【００１１】
このようにして、例えば、電子部品の内部電極を形成する場合には導電ペースト、を充填する複数の凹部を形成する。この印刷版１をロールに設置し、所定の方法で導電ペーストを供給することで、印刷パターン枠４内の凹部に導電ペーストを充填する。その後、導電ペーストを充填した印刷版を、セラミックグリーンシートに接触させて、導電ペーストを転写することにより、所定のパターンを形成する。形成された導電ペーストによるパターンを乾燥することにより、内部電極を形成する。
【００１２】
このように形成された内部電極を備える積層セラミックコンデンサの構成について図５を参照して説明する。
【００１３】
図５は積層セラミックコンデンサの側面断面図であり、２０は積層セラミックコンデンサ、２１はセラミックグリーンシートからなる誘電体層、２２は内部電極、２３は素体、２４は外部電極である。
【００１４】
グラビア印刷により形成された内部電極２２を備えたセラミックグリーンシート２１を積層し、圧縮・焼結することにより積層体を形成し、該積層体を厚み方向に切断することにより、各素体２３を形成する。次に、内部電極２２に導通するように、この素体２３の端面に導電ペーストを塗布し焼成して外部電極２４を形成する。このようにして、積層セラミックコンデンサ２０を形成する。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このような従来のグラビア印刷版およびそれを用いた形成した内部電極を備える積層電子部品においては、以下に示す解決すべき課題が存在した。
【００１６】
図６の（ａ）は印刷版の印刷パターンの平面図、（ｂ）は印刷パターン枠４の端部の部分拡大図と導電ペースト転写量の関係図、（ｃ）は転写された導電ペーストの部分拡大図である。
【００１７】
図６において、４は印刷パターン枠、１１は方形状の凹部、１１ａ，１１ｂ，１１ｃはそれぞれ印刷パターンの端部にかかる凹部、５１は導電ペースト、５１ａ、５１ｂは導電ペース印刷パターンの端部（凸部、凹部）であり、ｗa ，ｗb ，ｗc はそれぞれ凹部１１ａ，１１ｂ，１１ｃの印刷パターン端部における幅、Ｖa ，Ｖb は導電ペースト転写量である。
【００１８】
従来のグラビア印刷版においては、母体となる印刷版からの取り数などを考慮して、所定の印刷パターン枠４を形成していた。しかし、このような方法では、図６の（ａ）に示すように、中央部では凹部１１は均一な形状で形成されているが、端部では、凹部１１が途中で切断されて、凹部１１ａ，１１ｂ，１１ｃの形状は不一致となる。これにより、印刷パターン枠４の端部では、その端部における凹部の形状により、切断面の幅が異なることとなる。例えば、凹部１１ａでは幅ｗa 、凹部１１ｂでは幅ｗb 、凹部１１c ではｗｃとなる。
【００１９】
凹部１１ａと凹部１１ｂとでは、その切断される幅が異なるため、充填されている導電ペーストの量も異なり、端部に転写される導電ペースト５１の量も、図６の（ｂ）に示すように、凹部１１ａではＶa 、凹部１１ｂではＶb と異なる。
【００２０】
これにより、誘電体シートに転写した導電ペースト５１のパターン形状は、図６の（ｃ）に示すように、凸部５１ａと凹部５１ｂとを含むものとなり、直線性を有しない波状の端辺をもつパターンとなってしまう。
【００２１】
ここで、このようなパターンの導電ペーストを焼成して内部電極を形成し、この内部電極を備える誘電体シートを積層してセラミックコンデンサを形成すると、端部が直線的でない内部電極を用いることにより、有効な内部電極面積にばらつきが生じる。すなわち、コンデンサの容量にばらつきを生じることとなる。
【００２２】
この発明の目的は、端部に直線性を備える転写物を印刷することができるグラビア印刷版を提供することにある。
【００２３】
また、この発明の他の目的は、グラビア印刷法を用いて、高精度の電気特性（容量等）を備える積層電子部品を構成することにある。
【００２４】
【課題を解決するための手段】
この発明は、印刷パターンをメッシュ状に配列された複数の凹部で構成し、隣り合う凹部同士を隔てる稜部を前記パターンの端辺に対して傾斜するように形成し、前記稜部を介して隣り合う凹部それぞれが、該端辺によって共に横断されるとともに、該端辺によって横断される各凹部の開口幅を略等しくしてグラビア印刷版を構成する。
また、この発明は、印刷パターンをメッシュ状に配列された複数の凹部および前記複数の凹部の周囲に配置された、それぞれ矩形状の複数の補助凹部で構成し、隣り合う補助凹部同士を隔てる稜部が前記パターンの端辺に対して直交するように配置し、隣り合う凹部同士を隔てる稜部が前記パターンの端辺に対して傾斜するように配置し、前記稜部を介して隣り合う補助凹部それぞれが、該端辺によって共に横断されるとともに、該端辺によって横断される各補助凹部の開口幅を略等しくしてグラビア印刷版を構成する。
【００２５】
また、この発明は、印刷パターンをメッシュ状に配置された複数の同一形状の凹部で構成してグラビア印刷版を構成する。
【００２７】
また、この発明は、前記グラビア印刷版を用い、転写物として導電ペーストを用いて、積層型電子部品の内部電極印刷を行う。
【００２８】
また、この発明は、前記グラビア印刷版を用い、転写物である導電ペーストをセラミックグリーンシート表面に塗布し、乾燥することにより形成した内部電極を備えて、積層電子部品を構成する。
【００２９】
【発明の実施の形態】
第１の実施形態に係るグラビア印刷版の構成について、図１、図２を参照して説明する。
図１はグラビア印刷版の平面図である。
図２の（ａ）は印刷パターン枠の端部の部分拡大図と導電ペースト転写量の関係図、（ｂ）は転写された導電ペーストの部分拡大図である。
図１、図２において、１は印刷版、４は印刷パターン枠、１１は凹部、１１ａ，１１ｂ，１１ｃはそれぞれ印刷パターン枠４の端部にかかる凹部、５１は導電ペースト、５１ａ、５１ｂは導電ペース印刷パターンの端部（凸部、凹部）であり、ｗa ，ｗb はそれぞれ凹部１１ａ，１１ｂの印刷パターン枠４の端部における幅、Ｖa ，Ｖb は導電ペースト転写量である。
【００３０】
印刷版１には、所定の印刷パターン枠４の内側に複数の方形状の凹部１１を形成している。この印刷版１をグラビア印刷用ロールの表面に設置する。グラビア印刷用ロールを回転させながら、凹部１１に導電ペーストを充填する。所定のパターンに充填された導電ペーストは、グラビア印刷用ロールが誘電体シート（被印刷体）に接触する際に誘電体シート表面に転写され、所定の内部電極パターンを形成する。
【００３１】
印刷パターン枠４は、印刷版１の凹部１１を形成しない部分にフォトレジストを塗布し、露光、現像、エッチングを行うことにより形成される。
【００３２】
ここで、印刷パターンを構成する凹部１１の内、印刷パターン枠４の端部にかかる凹部１１ａ，１１ｂは、図２の（ａ）に示すように、それぞれ、印刷パターン枠４の端部によって切られる幅ｗa ，ｗb が略等しくなるように形成されている。
【００３３】
このような構造とすることにより、図２の（ａ）に示すように、凹部１１ａ，１１ｂで導電ペースト５１の転写量Ｖa ，Ｖb が略等しくなる。よって、図２の（ｂ）に示すように、誘電体シートに転写された導電ペースト５１のパターン端部において、凸部５１ａと凹部５１ｂとの差を解消することができる。これにより、端辺に直線性を有する内部電極パターンを形成でき、有効内部電極面積のばらつきを低減することができる。
【００３４】
前述のように形成された内部電極を備えたセラミックグリーンシートを用いて、積層体を形成し、個別に切断し、外部電極を設けることにより、高精度の容量を備える積層セラミックコンデンサを構成することができる。
【００３５】
なお、本実施形態では凹部１１の形状を方形状としたが、矩形状、菱形、三角形、円形等であってもよく、印刷版に対する角度についても特に指定するものでなく、凹部が印刷パターン枠の端部で切り取られる幅が同じになればよい。
【００３６】
次に、第２の実施形態に係るグラビア印刷版の構成について、図３を参照して説明する。
【００３７】
図３は印刷パターンの平面図であり、１１は凹部、１１ａ，１１ｂはパターン端部の凹部、１２は補助凹部である。
【００３８】
図３に示したグラビア印刷版には、中央に複数の方形状の凹部１１を形成し、パターン端部に、この端部を形成するために部分的に切られた凹部１１ａ，１１ｂを形成している。また、凹部１１，１１ａ，１１ｂからなるパターンの外周には、同一形状で同一ピッチに形成された補助凹部１２を形成している。他の構成は、第１の実施形態に示したグラビア印刷版と同じである。
【００３９】
このような構造とすることにより、凹部１１，１１ａ，１１ｂからなる印刷パターンがどのような形状であっても、印刷パターンの外周部に同一形状の補助凹部１２を設けていることから、転写量のばらつきを抑制することができる。
【００４０】
また、外周を構成する補助凹部１２の形状を一定にしているため、内部を構成する凹部の形状を任意に設定することができ、設計の自由度が向上する。
【００４１】
なお、本実施形態では、外周を構成する凹部１２を矩形状に形成したが、全ての形状が略同じであれば、菱形、三角形、円形等であってもよい。
【００４２】
【発明の効果】
この発明によれば、印刷パターンをメッシュ状に配置された複数の凹部で構成し、隣り合う凹部同士を隔てる稜部を前記パターンの端辺に対して傾斜するように形成し、前記稜部を介して隣り合う凹部それぞれが、該端辺によって共に横断されるとともに、該端辺によって横断される各凹部の開口幅を略等しくすることにより、転写による印刷パターンの端部のばらつきを抑制するグラビア印刷版を構成することができる。
また、印刷パターンをメッシュ状に配列された複数の凹部および、前記複数の凹部の周囲に配置された、それぞれ矩形状の複数の補助凹部で構成し、隣り合う補助凹部同士を隔てる稜部が前記パターンの端辺に対して直交するように配置し、隣り合う凹部同士を隔てる稜部が前記パターンの端辺に対して傾斜するように配置し、前記稜部を介して隣り合う補助凹部それぞれが、該端辺によって共に横断されるとともに、該端辺によって横断される各補助凹部の開口幅を略等しくすることにより、転写による端部のばらつきを抑制するグラビア印刷版を構成できるとともに、設計の自由度を向上することができる。
【００４３】
また、この発明によれば、印刷パターンをメッシュ状に配置された複数の同一形状の凹部で構成することにより、容易に設計でき、転写による端部のばらつきを抑制するグラビア印刷版を構成することができる。
【００４５】
また、この発明に、前記グラビア印刷版を用い、転写物として導電ペーストを用いて、積層型電子部品の内部電極印刷を行うことにより、内部電極の有効電極面積のばらつきを抑制することができ、これにより構成される積層型電子部品の特性を安定して供給することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態に係るグラビア印刷版の平面図
【図２】第１の実施形態に係るグラビア印刷版の部分拡大図、端部と導電ペースト転写量との関係図、印刷パターンの部分拡大図
【図３】第２の実施形態に係るグラビア印刷パターンの平面図
【図４】従来のグラビア印刷版の平面図
【図５】積層セラミックコンデンサの側面断面図
【図６】従来のグラビア印刷版の印刷パターンの平面図、パターン端部の拡大図、端部形状と導電ペースト転写量との関係図、転写された導電ペーストの部分拡大図
【符号の説明】
１−印刷版
２−格子状レジストパターン
３−非印刷部を覆うレジストパターン
４−印刷パターン枠
５−方形状パターン
１１−凹部
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ−印刷パターンの端部にかかる凹部
１２−補助凹部
２０−積層セラミックコンデンサ
２１−セラミックグリーンシート
２２−内部電極
２３−素体
２４−外部電極
ｗa ，ｗb ，ｗc −凹部１１ａ，１１ｂ，１１ｃの印刷パターン枠４の端部における幅
Ｖa ，Ｖb −導電ペースト転写量
Claims (5)
- 版表面に所定のパターンを設け、該パターンに転写物を充填し、被転写体に前記転写物を転写するグラビア印刷に用いるグラビア印刷版において、
前記パターンは、メッシュ状に配置された複数の凹部で構成されるものであり、
隣り合う凹部同士を隔てる稜部が前記パターンの端辺に対して傾斜するように形成され、
前記稜部を介して隣り合う凹部それぞれが、該端辺によって共に横断されるとともに、該端辺によって横断される各凹部の幅が略等しいことを特徴とするグラビア印刷版。 - 版表面に所定のパターンを設け、該パターンに転写物を充填し、被転写体に前記転写物を転写するグラビア印刷に用いるグラビア印刷版において、
前記パターンは、メッシュ状に配置された複数の凹部および、前記複数の凹部の周囲に配置された、それぞれ矩形状の複数の補助凹部で構成されるものであり、
隣り合う補助凹部同士を隔てる稜部が前記パターンの端辺に対して直交するように配置され、
隣り合う凹部同士を隔てる稜部が前記パターンの端辺に対して傾斜するように配置され、
前記稜部を介して隣り合う前記補助凹部それぞれが、該端辺によって共に横断されるとともに、該端辺によって横断される各補助凹部の幅が略等しいことを特徴とするグラビア印刷版。 - 前記パターンは、メッシュ状に配置された複数の同一形状の凹部で構成されるものである請求項１に記載のグラビア印刷版。
- 前記充填される転写物が、積層型電子部品の内部電極を形成する導電ペーストである、請求項１〜３のいずれかに記載のグラビア印刷版。
- 内部電極と誘電体層とを交互に積層し、圧縮・焼結した素体に外部電極を設けてなる積層電子部品において、
請求項４に記載のグラビア印刷版を用い、前記転写物である導電ペーストをセラミックグリーンシート表面に塗布し、乾燥することにより形成した前記内部電極を備える積層電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001278372A JP3918085B2 (ja) | 2001-09-13 | 2001-09-13 | グラビア印刷版および積層電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001278372A JP3918085B2 (ja) | 2001-09-13 | 2001-09-13 | グラビア印刷版および積層電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003086451A JP2003086451A (ja) | 2003-03-20 |
| JP3918085B2 true JP3918085B2 (ja) | 2007-05-23 |
Family
ID=19102757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001278372A Expired - Lifetime JP3918085B2 (ja) | 2001-09-13 | 2001-09-13 | グラビア印刷版および積層電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3918085B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3964713B2 (ja) * | 2002-03-29 | 2007-08-22 | Ｔｄｋ株式会社 | グラビア印刷用版及び積層電子部品の製造方法 |
| JP4007335B2 (ja) | 2003-04-17 | 2007-11-14 | 株式会社村田製作所 | グラビアロール、グラビア印刷機および積層セラミック電子部品の製造方法 |
| TWI309203B (en) | 2004-07-08 | 2009-05-01 | Murata Manufacturing Co | Photogravure printing machine, manufacturing method of multilayer ceramic electronic device using the photogravure printing machine and gravure roll |
| KR100891704B1 (ko) | 2006-06-14 | 2009-04-03 | 주식회사 엘지화학 | 페이스트 충진성이 우수한 인쇄판 및 인쇄롤 |
| CN101606447B (zh) | 2007-02-16 | 2012-07-04 | 株式会社东进世美肯 | 用于屏蔽电磁干扰的过滤器及设置该过滤器的显示器 |
| JP5198998B2 (ja) * | 2007-09-20 | 2013-05-15 | 株式会社シンク・ラボラトリー | クッション性を有するグラビア版及びその製造方法 |
| JP5344879B2 (ja) * | 2007-09-20 | 2013-11-20 | 株式会社シンク・ラボラトリー | グラビア印刷装置 |
| JP5198999B2 (ja) * | 2007-09-20 | 2013-05-15 | 株式会社シンク・ラボラトリー | クッション性を有するグラビア版の製造方法 |
| KR101204562B1 (ko) * | 2010-11-24 | 2012-11-23 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 제조 방법 |
| KR101328319B1 (ko) * | 2010-12-21 | 2013-11-11 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자부품 제조를 위한 그라비아 인쇄장치 및 그라비아 인쇄장치를 사용한 적층형 전자부품 |
| KR102450592B1 (ko) | 2016-04-12 | 2022-10-07 | 삼성전기주식회사 | 스크린 인쇄판, 커패시터 및 커패시터의 제조방법 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5333705A (en) * | 1976-09-09 | 1978-03-29 | Daido Maruta Finishing | Engraving roll for textile printing and photogravure printing |
| JPH0541015Y2 (ja) * | 1987-09-21 | 1993-10-18 | ||
| JP3374439B2 (ja) * | 1993-05-10 | 2003-02-04 | 株式会社村田製作所 | グラビア印刷用版 |
| JP3114564B2 (ja) * | 1995-05-18 | 2000-12-04 | 松下電器産業株式会社 | 積層電子部品の製造方法 |
| JP3196591B2 (ja) * | 1995-09-20 | 2001-08-06 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の製造装置 |
| JPH09129504A (ja) * | 1995-11-01 | 1997-05-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型電子部品の製造方法 |
| JPH11221975A (ja) * | 1998-02-06 | 1999-08-17 | Dainippon Printing Co Ltd | グラビア印刷版 |
| JP2001085271A (ja) * | 1999-09-16 | 2001-03-30 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
-
2001
- 2001-09-13 JP JP2001278372A patent/JP3918085B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003086451A (ja) | 2003-03-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3918085B2 (ja) | グラビア印刷版および積層電子部品 | |
| JP3758442B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| CN1217358C (zh) | 丝网印刷板、陶瓷迭层电子设备及其制造方法 | |
| US7239500B2 (en) | Multilayer capacitor | |
| JPS63261890A (ja) | 回路パターンのスクリーン印刷方法 | |
| US7063014B2 (en) | Photogravure press and method for manufacturing multilayer-ceramic electronic component | |
| JP4370697B2 (ja) | スクリーン印刷版及びその製造方法 | |
| JPH09153433A (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
| JP3966092B2 (ja) | スクリーン印刷版 | |
| US20040209197A1 (en) | Photogravure press and method for manufacturing multilayer-ceramic electronic component | |
| US20030070271A1 (en) | Method of producing multilayer piezoelectric resonator | |
| JP2009172949A (ja) | グラビア印刷版および積層電子部品の製造方法 | |
| JPS6235257B2 (ja) | ||
| JP3252763B2 (ja) | 電子部品の製造装置 | |
| JP4048888B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法およびそれに用いるグラビア印刷版 | |
| JPH03108307A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2005144355A (ja) | グラビアロール、グラビアロールの摩耗量確認方法及び電子部品の製造方法 | |
| JP4400231B2 (ja) | 印刷パターン形成材およびそれを用いた電子部品の製造方法 | |
| JP2003173926A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP3879700B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP3877382B2 (ja) | 積層型コンデンサの製造方法 | |
| JP3813030B2 (ja) | セラミック基板のパターン形成方法 | |
| JP2003059750A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法及び電極印刷装置 | |
| JPH10106887A (ja) | 積層セラミックコンデンサアレイ | |
| JP3604543B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040119 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060116 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060124 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060327 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060919 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061115 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20061218 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070116 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070129 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3918085 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110223 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110223 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120223 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130223 Year of fee payment: 6 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |