JP2003173926A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
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- JP2003173926A JP2003173926A JP2001371710A JP2001371710A JP2003173926A JP 2003173926 A JP2003173926 A JP 2003173926A JP 2001371710 A JP2001371710 A JP 2001371710A JP 2001371710 A JP2001371710 A JP 2001371710A JP 2003173926 A JP2003173926 A JP 2003173926A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 グラビア印刷により内部電極パターンの印刷
を能率よく行うことができるだけでなく、内部電極を高
精度に印刷することができる積層セラミック電子部品の
製造方法を提供する。 【解決手段】 セラミック焼結体７内に、複数の第１，
第２の内部電極４Ａ，５Ａが配置されており、内部電極
４Ａ，５Ａの重なり合っている部分の対向方向の長さを
Ｌ、対向方向と直交する方向の長さをＷとしたときに、
Ｗ＞Ｌである積層セラミック電子部品の製造に際し、マ
ザーのセラミックグリーンシートに内部電極パターンを
印刷するにあたり、内部電極パターン印刷用の凹部が、
第１，第２の内部電極の対向方向と直交する方向が回転
方向となるように形成されているグラビアロールを用い
てグラビア印刷を行う工程を備える、積層セラミック電
子部品の製造方法。
を能率よく行うことができるだけでなく、内部電極を高
精度に印刷することができる積層セラミック電子部品の
製造方法を提供する。 【解決手段】 セラミック焼結体７内に、複数の第１，
第２の内部電極４Ａ，５Ａが配置されており、内部電極
４Ａ，５Ａの重なり合っている部分の対向方向の長さを
Ｌ、対向方向と直交する方向の長さをＷとしたときに、
Ｗ＞Ｌである積層セラミック電子部品の製造に際し、マ
ザーのセラミックグリーンシートに内部電極パターンを
印刷するにあたり、内部電極パターン印刷用の凹部が、
第１，第２の内部電極の対向方向と直交する方向が回転
方向となるように形成されているグラビアロールを用い
てグラビア印刷を行う工程を備える、積層セラミック電
子部品の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば積層コンデ
ンサやセラミック多層基板のような積層セラミック電子
部品の製造方法に関し、より詳細には、グラビア印刷法
により内部電極が印刷される工程を備えた積層セラミッ
ク電子部品の製造方法に関する。
ンサやセラミック多層基板のような積層セラミック電子
部品の製造方法に関し、より詳細には、グラビア印刷法
により内部電極が印刷される工程を備えた積層セラミッ
ク電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層コンデンサなどの積層セラミ
ック電子部品の製造に際しては、マザーのセラミックグ
リーンシート上に内部電極を形成するための複数の内部
電極パターンが導電ペーストを印刷することにより形成
されている。導電ペーストの印刷方法としては、従来、
スクリーン印刷方法が用いられていたが、生産性を高め
るために、近年グラビア印刷法が用いられてきている。
例えば、特開平３−１０８３０７号公報には、グラビア
ロールを用いてセラミックグリーンシート上に導電ペー
ストを印刷する工程を備えた積層セラミック電子部品の
製造方法が開示されている。
ック電子部品の製造に際しては、マザーのセラミックグ
リーンシート上に内部電極を形成するための複数の内部
電極パターンが導電ペーストを印刷することにより形成
されている。導電ペーストの印刷方法としては、従来、
スクリーン印刷方法が用いられていたが、生産性を高め
るために、近年グラビア印刷法が用いられてきている。
例えば、特開平３−１０８３０７号公報には、グラビア
ロールを用いてセラミックグリーンシート上に導電ペー
ストを印刷する工程を備えた積層セラミック電子部品の
製造方法が開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】グラビア印刷法を用い
ることにより、前述したように導電ペーストの印刷工程
の効率を高めることができる。しかしながら、グラビア
ロールを回転させて内部電極パターンが印刷されるた
め、図７に示すように、印刷された内部電極パターンに
おいてにじみが生じがちであるという問題があった。す
なわち、図７に示す一点鎖線Ａの矩形形状の内部電極パ
ターンを形成しようとした場合、矢印Ｂ，Ｃで示すよう
に、一点鎖線Ａよりも外側に導電ペーストがにじみがち
であった。特に、印刷方向がＸとした場合、印刷に際し
ての終端側において矢印Ｃで示す大きなにじみが生じが
ちであった。そのため、スクリーン印刷法に比べて、グ
ラビア印刷法を用いた場合、電極面積のばらつきが大き
くなりがちであった。
ることにより、前述したように導電ペーストの印刷工程
の効率を高めることができる。しかしながら、グラビア
ロールを回転させて内部電極パターンが印刷されるた
め、図７に示すように、印刷された内部電極パターンに
おいてにじみが生じがちであるという問題があった。す
なわち、図７に示す一点鎖線Ａの矩形形状の内部電極パ
ターンを形成しようとした場合、矢印Ｂ，Ｃで示すよう
に、一点鎖線Ａよりも外側に導電ペーストがにじみがち
であった。特に、印刷方向がＸとした場合、印刷に際し
ての終端側において矢印Ｃで示す大きなにじみが生じが
ちであった。そのため、スクリーン印刷法に比べて、グ
ラビア印刷法を用いた場合、電極面積のばらつきが大き
くなりがちであった。
【０００４】電極面積がばらつくと、静電容量などの積
層積層セラミック電子部品の特性のばらつきが大きくな
らざるを得ない。本発明の目的は、上述した従来技術の
欠点を解消し、内部電極パターンをグラビア印刷法によ
り高い生産性を維持したまま高精度に印刷することがで
きる工程を備えた積層セラミック電子部品の製造方法を
提供することにある。
層積層セラミック電子部品の特性のばらつきが大きくな
らざるを得ない。本発明の目的は、上述した従来技術の
欠点を解消し、内部電極パターンをグラビア印刷法によ
り高い生産性を維持したまま高精度に印刷することがで
きる工程を備えた積層セラミック電子部品の製造方法を
提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上面、下面、
第１，第２の端面及び長さ方向に延びる第１，第２の側
面を有するセラミック焼結体と、該セラミック焼結体内
においてセラミック層を介して重なり合うように配置さ
れており、前記第１または第２の側面に引き出されてい
る複数の内部電極と、前記第１，第２の側面を覆うよう
に形成された第１，第２の外部電極とを有し、前記第
１，第２の内部電極において、第１，第２の内部電極の
重なり合っている部分の対向方向の長さをＬ、該対向方
向と直交する方向の長さをＷとしたときに、Ｗ＞Ｌであ
る積層セラミック電子部品の製造方法であって、マザー
のセラミックグリーンシートを用意する工程と、内部電
極パターンをグラビア印刷するための凹部が少なくとも
周方向において複数形成されており、前記第１，第２の
内部電極の対向方向と直交する方向が回転方向となるよ
うに該複数の凹部が形成されているグラビアロールを用
意する工程と、前記グラビアロールを用いて前記複数の
凹部の形状に応じた複数の内部電極パターンを前記マザ
ーのセラミックグリーンシート上にグラビア印刷する工
程と、少なくとも複数枚の前記マザーのセラミックグリ
ーンシートを、上下の内部電極パターンがセラミックグ
リーンシートを介して重なり合うように積層し、マザー
の積層体を得る工程と、前記マザーの積層体を厚み方向
に切断し、個々の積層セラミック電子部品単位の積層体
を得る工程と、前記積層体を焼成してセラミック焼結体
を得る工程と、前記セラミック焼結体の第１，第２の側
面を覆うように前記第１，第２の外部電極を形成する工
程とを備える。
第１，第２の端面及び長さ方向に延びる第１，第２の側
面を有するセラミック焼結体と、該セラミック焼結体内
においてセラミック層を介して重なり合うように配置さ
れており、前記第１または第２の側面に引き出されてい
る複数の内部電極と、前記第１，第２の側面を覆うよう
に形成された第１，第２の外部電極とを有し、前記第
１，第２の内部電極において、第１，第２の内部電極の
重なり合っている部分の対向方向の長さをＬ、該対向方
向と直交する方向の長さをＷとしたときに、Ｗ＞Ｌであ
る積層セラミック電子部品の製造方法であって、マザー
のセラミックグリーンシートを用意する工程と、内部電
極パターンをグラビア印刷するための凹部が少なくとも
周方向において複数形成されており、前記第１，第２の
内部電極の対向方向と直交する方向が回転方向となるよ
うに該複数の凹部が形成されているグラビアロールを用
意する工程と、前記グラビアロールを用いて前記複数の
凹部の形状に応じた複数の内部電極パターンを前記マザ
ーのセラミックグリーンシート上にグラビア印刷する工
程と、少なくとも複数枚の前記マザーのセラミックグリ
ーンシートを、上下の内部電極パターンがセラミックグ
リーンシートを介して重なり合うように積層し、マザー
の積層体を得る工程と、前記マザーの積層体を厚み方向
に切断し、個々の積層セラミック電子部品単位の積層体
を得る工程と、前記積層体を焼成してセラミック焼結体
を得る工程と、前記セラミック焼結体の第１，第２の側
面を覆うように前記第１，第２の外部電極を形成する工
程とを備える。
【０００６】本発明の特定の局面では、前記内部電極パ
ターンを形成するための凹部のグラビアロール回転方向
と直交する方向の長さが、２（Ｌ＋ΔＬ）であり、該凹
部のグラビアロール回転方向寸法がＷである。但し、Δ
Ｌは積層セラミック電子部品における第１または第２の
内部電極の対向方向先端と、第１または第２の内部電極
が引き出されていない第２または第１の側面との間の距
離を示す。
ターンを形成するための凹部のグラビアロール回転方向
と直交する方向の長さが、２（Ｌ＋ΔＬ）であり、該凹
部のグラビアロール回転方向寸法がＷである。但し、Δ
Ｌは積層セラミック電子部品における第１または第２の
内部電極の対向方向先端と、第１または第２の内部電極
が引き出されていない第２または第１の側面との間の距
離を示す。
【０００７】本発明のさらに他の特定の局面では、少な
くとも複数枚のマザーのセラミックグリーンシートを積
層するにあたり、第１の内部電極を形成するための複数
の内部電極パターンが印刷された第１のマザーのセラミ
ックグリーンシートと、第２の内部電極を形成するため
の複数の内部電極パターンが印刷された第２のマザーの
セラミックグリーンシートとが、前記対向方向において
ずらされた状態で積層される。
くとも複数枚のマザーのセラミックグリーンシートを積
層するにあたり、第１の内部電極を形成するための複数
の内部電極パターンが印刷された第１のマザーのセラミ
ックグリーンシートと、第２の内部電極を形成するため
の複数の内部電極パターンが印刷された第２のマザーの
セラミックグリーンシートとが、前記対向方向において
ずらされた状態で積層される。
【０００８】本発明では、好ましくは、前記積層セラミ
ック電子部品の外形において、前記第１，第２の内部電
極の対向方向に沿う長さ寸法Ｌ1よりも、該対向方向に
直交する幅方向寸法Ｗ1が大きい積層セラミック電子部
品が得られる。
ック電子部品の外形において、前記第１，第２の内部電
極の対向方向に沿う長さ寸法Ｌ1よりも、該対向方向に
直交する幅方向寸法Ｗ1が大きい積層セラミック電子部
品が得られる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明
らかにする。
の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明
らかにする。
【００１０】本実施形態は、積層セラミック電子部品と
しての積層コンデンサの製造方法に関する。まず、図１
（ａ）及び（ｂ）に示す第１，第２のマザーのセラミッ
クグリーンシート１，２を用意する。マザーのセラミッ
クグリーンシート１，２は、例えば、チタン酸バリウム
系セラミック粉末のような誘電体セラミック粉末を含有
するセラミックスラリーを適宜の方法でシート成形する
ことにより得られる。
しての積層コンデンサの製造方法に関する。まず、図１
（ａ）及び（ｂ）に示す第１，第２のマザーのセラミッ
クグリーンシート１，２を用意する。マザーのセラミッ
クグリーンシート１，２は、例えば、チタン酸バリウム
系セラミック粉末のような誘電体セラミック粉末を含有
するセラミックスラリーを適宜の方法でシート成形する
ことにより得られる。
【００１１】次に、図２に斜視図で示すグラビアロール
３を用いて、マザーのセラミックグリーンシート１，２
上に、複数の内部電極パターン４，５が印刷される。内
部電極パターン４と内部電極パターン５は同じ形状を有
する。
３を用いて、マザーのセラミックグリーンシート１，２
上に、複数の内部電極パターン４，５が印刷される。内
部電極パターン４と内部電極パターン５は同じ形状を有
する。
【００１２】グラビアロール３は、アルミニウム、鉄、
ステンレスなどの剛体材料で構成されており、円柱状ま
たは円筒状の形状を有する。外周面には、複数の凹部３
ａが形成されている。各凹部３ａは、第１，第２の内部
電極パターン４，５に応じた形状とされている。複数の
凹部３ａは、グラビアロール３の外周面において周方向
にほぼ等間隔に分散形成されており、かつ周方向と直交
する方向にもほぼ等間隔に複数形成されている。
ステンレスなどの剛体材料で構成されており、円柱状ま
たは円筒状の形状を有する。外周面には、複数の凹部３
ａが形成されている。各凹部３ａは、第１，第２の内部
電極パターン４，５に応じた形状とされている。複数の
凹部３ａは、グラビアロール３の外周面において周方向
にほぼ等間隔に分散形成されており、かつ周方向と直交
する方向にもほぼ等間隔に複数形成されている。
【００１３】なお、複数の凹部３ａのそれぞれの内部に
は、例えば、格子状の土手や溝が設けられている。上記
グラビアロール３の凹部３ａに導電ペーストを付与し、
マザーのセラミックグリーンシート１，２上に凹部３ａ
に応じた形状の内部電極パターン４，５がグラビア印刷
される。導電ペーストの付与については、グラビアロー
ル３の下方部分を導電ペーストに浸漬し、グラビアロー
ル３を回転させるとともに、ブレード等により余分な導
電ペーストを掃き取った後、セラミックグリーンシート
１，２の印刷される面の裏側より適当な圧力をかけなが
ら、セラミックグリーンシート１，２をグラビアロール
３の外周面に接触させればよい。
は、例えば、格子状の土手や溝が設けられている。上記
グラビアロール３の凹部３ａに導電ペーストを付与し、
マザーのセラミックグリーンシート１，２上に凹部３ａ
に応じた形状の内部電極パターン４，５がグラビア印刷
される。導電ペーストの付与については、グラビアロー
ル３の下方部分を導電ペーストに浸漬し、グラビアロー
ル３を回転させるとともに、ブレード等により余分な導
電ペーストを掃き取った後、セラミックグリーンシート
１，２の印刷される面の裏側より適当な圧力をかけなが
ら、セラミックグリーンシート１，２をグラビアロール
３の外周面に接触させればよい。
【００１４】本実施形態では、凹部３ａは、矩形（正方
形あるいは長方形）の平面形状を有する。そして、最終
的に得られる積層コンデンサにおけるセラミック層を介
して重なり合う第１，第２の内部電極の重なり合ってい
る部分の対向方向の長さをＬ、該対向方向と直交する方
向の長さをＷとしたときに、Ｗ＞Ｌである第１または第
２の内部電極が対向方向に２個連なった形状とされてい
る。また、印刷に際し、第１，第２の内部電極の対向方
向と直交する方向が回転方向となるように複数の凹部３
ａが形成されている。
形あるいは長方形）の平面形状を有する。そして、最終
的に得られる積層コンデンサにおけるセラミック層を介
して重なり合う第１，第２の内部電極の重なり合ってい
る部分の対向方向の長さをＬ、該対向方向と直交する方
向の長さをＷとしたときに、Ｗ＞Ｌである第１または第
２の内部電極が対向方向に２個連なった形状とされてい
る。また、印刷に際し、第１，第２の内部電極の対向方
向と直交する方向が回転方向となるように複数の凹部３
ａが形成されている。
【００１５】上記のようにして、図１（ａ）及び（ｂ）
に示す内部電極パターン４，５が印刷される。図１にお
いて、矢印Ｘは印刷方向を示す。内部電極パターン４，
５は、それぞれ、対向方向にすなわち矢印Ｘと直交する
方向に２個の内部電極が連なった形状を有する。すなわ
ち、第１の内部電極パターン４は、２個の第１の内部電
極が対向方向に連ねられた形状（すなわち、１枚の内部
電極パターン４が切断されることにより２つの内部電極
が形成される）とされており、第２の内部電極５は、第
２の内部電極が２個対向方向に連なった形状とされてい
る。
に示す内部電極パターン４，５が印刷される。図１にお
いて、矢印Ｘは印刷方向を示す。内部電極パターン４，
５は、それぞれ、対向方向にすなわち矢印Ｘと直交する
方向に２個の内部電極が連なった形状を有する。すなわ
ち、第１の内部電極パターン４は、２個の第１の内部電
極が対向方向に連ねられた形状（すなわち、１枚の内部
電極パターン４が切断されることにより２つの内部電極
が形成される）とされており、第２の内部電極５は、第
２の内部電極が２個対向方向に連なった形状とされてい
る。
【００１６】従って、内部電極パターン４，５の印刷方
向Ｘすなわちグラビアロールの回転方向に沿う辺４ａの
長さがＷとなり、辺４ａに直交する辺４ｂの長さは、２
（Ｌ＋ΔＬ）とされている。なお、ΔＬは、積層コンデ
ンサにおける第１，第２の内部電極の対向方向先端と、
第１，第２の内部電極が引き出されていない第２または
第１の側面との間の距離を示す。
向Ｘすなわちグラビアロールの回転方向に沿う辺４ａの
長さがＷとなり、辺４ａに直交する辺４ｂの長さは、２
（Ｌ＋ΔＬ）とされている。なお、ΔＬは、積層コンデ
ンサにおける第１，第２の内部電極の対向方向先端と、
第１，第２の内部電極が引き出されていない第２または
第１の側面との間の距離を示す。
【００１７】上記のようにして得られたマザーのセラミ
ックグリーンシート１，２を複数枚積層し、上下に適宜
の枚数の無地の第３のマザーのセラミックグリーンシー
トを積層することにより、図３に示すマザーの積層体６
が得られる。
ックグリーンシート１，２を複数枚積層し、上下に適宜
の枚数の無地の第３のマザーのセラミックグリーンシー
トを積層することにより、図３に示すマザーの積層体６
が得られる。
【００１８】図３に示す断面図は、上記のようにして得
られたマザーの積層体の、図１（ａ）のマザーのセラミ
ックグリーンシート１における一点鎖線Ｙ−Ｙに沿う部
分に相当する部分の断面図である。
られたマザーの積層体の、図１（ａ）のマザーのセラミ
ックグリーンシート１における一点鎖線Ｙ−Ｙに沿う部
分に相当する部分の断面図である。
【００１９】次に、上記のようにして得られたマザーの
積層体６を、図３に示す一点鎖線Ｚに沿って厚み方向に
切断し、個々の積層コンデンサ単位の積層体を得る。こ
のようにして得られた積層体の平面断面図を図４に示
す。図４から明らかなように、積層体６Ａ内において
は、第１の内部電極４Ａと第２の内部電極５Ａとがセラ
ミックグリーンシートを介して重なり合うように配置さ
れている。ここで、第１の内部電極４Ａ及び第２の内部
電極５Ａが重なり合っている部分の対向方向の長さＬに
比べて、第１，第２の内部電極４Ａ，５Ａの幅方向寸法
Ｗが大きくされている。
積層体６を、図３に示す一点鎖線Ｚに沿って厚み方向に
切断し、個々の積層コンデンサ単位の積層体を得る。こ
のようにして得られた積層体の平面断面図を図４に示
す。図４から明らかなように、積層体６Ａ内において
は、第１の内部電極４Ａと第２の内部電極５Ａとがセラ
ミックグリーンシートを介して重なり合うように配置さ
れている。ここで、第１の内部電極４Ａ及び第２の内部
電極５Ａが重なり合っている部分の対向方向の長さＬに
比べて、第１，第２の内部電極４Ａ，５Ａの幅方向寸法
Ｗが大きくされている。
【００２０】他方、グラビア印刷に際しては、前述した
ように、印刷図形の印刷方向終端側においてにじみが生
じ易い。従って、本実施形態では、凹部３ａが上記のよ
うに形成されており、方向Ｘがグラビアロール３の回転
方向であるため、導電ペーストに印刷した場合のにじみ
は、図４の矢印Ｄで示すように、上記対向方向に延びる
一方の辺側に大きく生じることになる。ところが、本実
施形態では、内部電極４Ａ，５Ａの重なり部分では、Ｗ
＞Ｌであるため、このにじみによる影響が、内部電極の
幅方向に延びる辺４ａ側に発生した場合に比べて小さく
なる。従って、グラビア印刷により内部電極４Ａ，５Ａ
を形成したとしてても、内部電極の面積、ひいては内部
電極４Ａ，５Ａの重なり面積のばらつき小さくすること
ができる。
ように、印刷図形の印刷方向終端側においてにじみが生
じ易い。従って、本実施形態では、凹部３ａが上記のよ
うに形成されており、方向Ｘがグラビアロール３の回転
方向であるため、導電ペーストに印刷した場合のにじみ
は、図４の矢印Ｄで示すように、上記対向方向に延びる
一方の辺側に大きく生じることになる。ところが、本実
施形態では、内部電極４Ａ，５Ａの重なり部分では、Ｗ
＞Ｌであるため、このにじみによる影響が、内部電極の
幅方向に延びる辺４ａ側に発生した場合に比べて小さく
なる。従って、グラビア印刷により内部電極４Ａ，５Ａ
を形成したとしてても、内部電極の面積、ひいては内部
電極４Ａ，５Ａの重なり面積のばらつき小さくすること
ができる。
【００２１】上記のようにして得られた積層体６を焼成
することにより、焼結体が得られる。この焼結体の第
１，第２の側面を覆うように外部電極が形成されて、図
５及び図６に示す積層コンデンサ１０が得られる。
することにより、焼結体が得られる。この焼結体の第
１，第２の側面を覆うように外部電極が形成されて、図
５及び図６に示す積層コンデンサ１０が得られる。
【００２２】図５から明らかなように、焼結体７では、
幅方向Ｗ1＞長さ方向Ｌ1であり、長さ方向に延びる第
１，第２の側面７ｅ，７ｆを覆うように外部電極８，９
が形成されている。また、外部電極８，９は、第１，第
２の側面７ｅ，７ｆだけでなく、セラミック焼結体７の
上面７ａ、下面７ｂ及び一対の端面７ｃ，７ｄに至るよ
うに形成されている。
幅方向Ｗ1＞長さ方向Ｌ1であり、長さ方向に延びる第
１，第２の側面７ｅ，７ｆを覆うように外部電極８，９
が形成されている。また、外部電極８，９は、第１，第
２の側面７ｅ，７ｆだけでなく、セラミック焼結体７の
上面７ａ、下面７ｂ及び一対の端面７ｃ，７ｄに至るよ
うに形成されている。
【００２３】上記のように、積層コンデンサ１０では、
第１，第２の内部電極４Ａ，５Ａが重なり合っている領
域において、長さの短い、対向方向に沿う辺において導
電ペーストの印刷によるにじみが生じるものの、長さの
相対的に長い側の辺にはにじみが生じ難いので、内部電
極面積、内部電極面積重なり面積のばらつの少ない積層
コンデンサを得ることができ、静電容量などの特性のば
らつきを低減することができる。
第１，第２の内部電極４Ａ，５Ａが重なり合っている領
域において、長さの短い、対向方向に沿う辺において導
電ペーストの印刷によるにじみが生じるものの、長さの
相対的に長い側の辺にはにじみが生じ難いので、内部電
極面積、内部電極面積重なり面積のばらつの少ない積層
コンデンサを得ることができ、静電容量などの特性のば
らつきを低減することができる。
【００２４】なお、本発明においては、内部電極４Ａ，
５Ａの積み重ね方は任意であり、結果として４Ａ，５Ａ
の矩形状の重なり部分において、短辺がグラビアロール
の回転方向（矢印Ｘの方向）に直交するように積み重ね
ることができればよい。
５Ａの積み重ね方は任意であり、結果として４Ａ，５Ａ
の矩形状の重なり部分において、短辺がグラビアロール
の回転方向（矢印Ｘの方向）に直交するように積み重ね
ることができればよい。
【００２５】また、上記実施形態では、内部電極パター
ン４，５が印刷されたマザーのセラミックグリーンシー
ト１，２が積層されていたが、例えば、図１（ａ）に示
されているマザーのセラミックグリーンシート１のみを
内部電極対向方向にずらせて積層し、マザーの積層体を
得てもよい。すなわち、図１（ａ）のＹ方向において、
複数枚のマザーのセラミックグリーンシート１を、交互
に、（Ｌ＋ΔＬ＋ｇ／２）だけずらして積層することに
より、図３に示したマザーの積層体６同様の積層体を得
ることができる。
ン４，５が印刷されたマザーのセラミックグリーンシー
ト１，２が積層されていたが、例えば、図１（ａ）に示
されているマザーのセラミックグリーンシート１のみを
内部電極対向方向にずらせて積層し、マザーの積層体を
得てもよい。すなわち、図１（ａ）のＹ方向において、
複数枚のマザーのセラミックグリーンシート１を、交互
に、（Ｌ＋ΔＬ＋ｇ／２）だけずらして積層することに
より、図３に示したマザーの積層体６同様の積層体を得
ることができる。
【００２６】上記実施形態では、積層セラミック電子部
品として積層コンデンサの製造方法を説明したが、セラ
ミック多層基板などの複数の内部電極を有する他の積層
セラミック電子部品の製造にも本発明を適用することが
できる。
品として積層コンデンサの製造方法を説明したが、セラ
ミック多層基板などの複数の内部電極を有する他の積層
セラミック電子部品の製造にも本発明を適用することが
できる。
【００２７】
【発明の効果】本発明に係る積層セラミック電子部品の
製造方法では、グラビアロールを用いてグラビア印刷法
により内部電極パターンが印刷されるので、内部電極パ
ターンの形成工程の効率を高めることができるだけでな
く、グラビアロールにおいて、第１，第２の内部電極の
対向方向と直交する方向が回転方向となるように構成さ
れたグラビアロールを用いるため、対向方向と直交する
方向の長さＷが、第１，第２の内部電極の重なり合って
いる部分の対向方向の長さＬよりも大きな積層セラミッ
ク電子部品を得るにあたって、内部電極を高精度に形成
することができる。従って、内部電極の面積や内部電極
同士の重なり面積のばらつきを低減することができ、静
電容量などの特性のばらつきの少ない積層セラミック電
子部品を提供することができる。
製造方法では、グラビアロールを用いてグラビア印刷法
により内部電極パターンが印刷されるので、内部電極パ
ターンの形成工程の効率を高めることができるだけでな
く、グラビアロールにおいて、第１，第２の内部電極の
対向方向と直交する方向が回転方向となるように構成さ
れたグラビアロールを用いるため、対向方向と直交する
方向の長さＷが、第１，第２の内部電極の重なり合って
いる部分の対向方向の長さＬよりも大きな積層セラミッ
ク電子部品を得るにあたって、内部電極を高精度に形成
することができる。従って、内部電極の面積や内部電極
同士の重なり面積のばらつきを低減することができ、静
電容量などの特性のばらつきの少ない積層セラミック電
子部品を提供することができる。
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態にお
いて第１，第２のマザーのセラミックグリーンシート上
に第１，第２の内部電極パターンを形成した状態を示す
各部分切欠平面図。
いて第１，第２のマザーのセラミックグリーンシート上
に第１，第２の内部電極パターンを形成した状態を示す
各部分切欠平面図。
【図２】本発明の一実施形態でグラビア印刷に用いられ
るグラビアロールを示す斜視図。
るグラビアロールを示す斜視図。
【図３】本発明の一実施形態で得られたマザーの積層体
を説明するための部分切欠断面図。
を説明するための部分切欠断面図。
【図４】本発明の一実施形態で得られた個々の積層コン
デンサ単位の積層体を示す平面断面図。
デンサ単位の積層体を示す平面断面図。
【図５】本発明の一実施形態で得られた積層コンデンサ
の外観を示す斜視図。
の外観を示す斜視図。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は、図５に示した積層コンデ
ンサの平面断面図及び正面断面図。
ンサの平面断面図及び正面断面図。
【図７】従来の積層セラミック電子部品の製造に際して
グラビア印刷により印刷された電極パターンを説明する
ための平面図。
グラビア印刷により印刷された電極パターンを説明する
ための平面図。
１…第１のマザーのセラミックグリーンシート
２…第２のマザーのセラミックグリーンシート
３…グラビアロール
３ａ…凹部
４…第１の内部電極パターン
４Ａ…第１の内部電極
５…第２の内部電極パターン
５Ａ…第２の内部電極
６…マザーの積層体
６Ａ…積層体
７…セラミック焼結体
７ａ…上面
７ｂ…下面
７ｃ，７ｄ…第１，第２の端面
７ｅ，７ｆ…第１，第２の側面
８，９…第１，第２の外部電極
１３…積層コンデンサ
Ｌ…第１，第２の内部電極の重なり合う部分の対向方向
の長さ Ｗ…第１，第２の内部電極の重なり合う部分の対向方向
と直交する方向の長さ
の長さ Ｗ…第１，第２の内部電極の重なり合う部分の対向方向
と直交する方向の長さ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 橋本 憲
京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式
会社村田製作所内
(72)発明者 幸川 進一
京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式
会社村田製作所内
Ｆターム(参考） 5E082 AA01 AB03 BC38 EE04 EE32
EE35 FG06 FG26 FG54 GG10
LL01 LL02 LL03 MM24
Claims (4)
- 【請求項１】 上面、下面、第１，第２の端面及び長さ
方向に延びる第１，第２の側面を有するセラミック焼結
体と、該セラミック焼結体内においてセラミック層を介
して重なり合うように配置されており、前記第１または
第２の側面に引き出されている複数の内部電極と、前記
第１，第２の側面を覆うように形成された第１，第２の
外部電極とを有し、前記第１，第２の内部電極におい
て、第１，第２の内部電極の重なり合っている部分の対
向方向の長さをＬ、該対向方向と直交する方向の長さを
Ｗとしたときに、Ｗ＞Ｌである積層セラミック電子部品
の製造方法であって、 マザーのセラミックグリーンシートを用意する工程と、 内部電極パターンをグラビア印刷するための凹部が少な
くとも周方向において複数形成されており、前記第１，
第２の内部電極の対向方向と直交する方向が回転方向と
なるように該複数の凹部が形成されているグラビアロー
ルを用意する工程と、 前記グラビアロールを用いて前記複数の凹部の形状に応
じた複数の内部電極パターンを前記マザーのセラミック
グリーンシート上にグラビア印刷する工程と、 少なくとも複数枚の前記マザーのセラミックグリーンシ
ートを、上下の内部電極パターンがセラミックグリーン
シートを介して重なり合うように積層し、マザーの積層
体を得る工程と、 前記マザーの積層体を厚み方向に切断し、個々の積層セ
ラミック電子部品単位の積層体を得る工程と、 前記積層体を焼成してセラミック焼結体を得る工程と、 前記セラミック焼結体の第１，第２の側面を覆うように
前記第１，第２の外部電極を形成する工程とを備える、
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 前記内部電極パターンを形成するための
凹部のグラビアロール回転方向と直交する方向の長さ
が、２（Ｌ＋ΔＬ）であり、該凹部のグラビアロール回
転方向寸法がＷであり、但しΔＬは積層セラミック電子
部品における第１，第２の内部電極の対向方向先端と、
第１または第２の内部電極が引き出されていない第２ま
たは第１の側面との間の距離を示す、請求項１に記載の
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 少なくとも複数枚の前記マザーのセラミ
ックグリーンシートを積層するにあたり、第１の内部電
極を形成するための複数の内部電極パターンが印刷され
た第１のマザーのセラミックグリーンシートと、第２の
内部電極を形成するための複数の内部電極パターンが印
刷された第２のマザーのセラミックグリーンシートと
を、前記対向方向においてずらせて積層することを特徴
とする、請求項１または２に記載の積層セラミック電子
部品の製造方法。 - 【請求項４】 前記積層セラミック電子部品の外形にお
いて、前記第１，第２の内部電極の対向方向に沿う長さ
寸法Ｌ1よりも、該対向方向に直交する幅方向寸法Ｗ1が
大きい、請求項１〜３のいずれかに記載の積層セラミッ
ク電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001371710A JP3873728B2 (ja) | 2001-12-05 | 2001-12-05 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001371710A JP3873728B2 (ja) | 2001-12-05 | 2001-12-05 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003173926A true JP2003173926A (ja) | 2003-06-20 |
| JP3873728B2 JP3873728B2 (ja) | 2007-01-24 |
Family
ID=19180719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001371710A Expired - Fee Related JP3873728B2 (ja) | 2001-12-05 | 2001-12-05 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3873728B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006173270A (ja) * | 2004-12-14 | 2006-06-29 | Tdk Corp | チップ型電子部品 |
| JP2010027899A (ja) * | 2008-07-22 | 2010-02-04 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP2014116571A (ja) * | 2012-12-10 | 2014-06-26 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 |
| WO2024038657A1 (ja) * | 2022-08-18 | 2024-02-22 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
| WO2024038658A1 (ja) * | 2022-08-18 | 2024-02-22 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
-
2001
- 2001-12-05 JP JP2001371710A patent/JP3873728B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006173270A (ja) * | 2004-12-14 | 2006-06-29 | Tdk Corp | チップ型電子部品 |
| JP2010027899A (ja) * | 2008-07-22 | 2010-02-04 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP4687757B2 (ja) * | 2008-07-22 | 2011-05-25 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2014116571A (ja) * | 2012-12-10 | 2014-06-26 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 |
| WO2024038657A1 (ja) * | 2022-08-18 | 2024-02-22 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
| WO2024038658A1 (ja) * | 2022-08-18 | 2024-02-22 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3873728B2 (ja) | 2007-01-24 |
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