JPH0935986A - セラミック積層電子部品及びその製造方法 - Google Patents
セラミック積層電子部品及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0935986A JPH0935986A JP18152595A JP18152595A JPH0935986A JP H0935986 A JPH0935986 A JP H0935986A JP 18152595 A JP18152595 A JP 18152595A JP 18152595 A JP18152595 A JP 18152595A JP H0935986 A JPH0935986 A JP H0935986A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- electronic component
- internal electrode
- internal electrodes
- cross
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 内部電極の幅方向両側の端縁における等価直
列抵抗の増大を抑制し得るセラミック積層電子部品を得
る。 【課題解決手段】 複数の内部電極がセラミック層を介
して重なり合うように配置されたセラミック焼結体を用
いたセラミック積層電子部品であって、内部電極１３の
幅方向断面形状を幅方向に第１〜第３の部分１３Ａ〜１
３Ｃに３等分したときに、第２の部分１３Ｂの断面積／
第２の部分の幅方向寸法（Ｗ／３）で表される第２の部
分の平均厚みｔ2 と、第１，第３の部分の断面積／第
１，第３の部分の幅方向寸法（Ｗ／３）で表される第
１，第３の部分の平均厚みｔ1 ，ｔ 3 との間に、 【数１】 の関係が満たされるように、内部電極１３が構成されて
いる、セラミック積層電子部品。
列抵抗の増大を抑制し得るセラミック積層電子部品を得
る。 【課題解決手段】 複数の内部電極がセラミック層を介
して重なり合うように配置されたセラミック焼結体を用
いたセラミック積層電子部品であって、内部電極１３の
幅方向断面形状を幅方向に第１〜第３の部分１３Ａ〜１
３Ｃに３等分したときに、第２の部分１３Ｂの断面積／
第２の部分の幅方向寸法（Ｗ／３）で表される第２の部
分の平均厚みｔ2 と、第１，第３の部分の断面積／第
１，第３の部分の幅方向寸法（Ｗ／３）で表される第
１，第３の部分の平均厚みｔ1 ，ｔ 3 との間に、 【数１】 の関係が満たされるように、内部電極１３が構成されて
いる、セラミック積層電子部品。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層コンデンサな
どのセラミック積層電子部品及びその製造方法に関し、
特に、内部電極の構造が改良されたセラミック積層電子
部品及びその製造方法に関する。
どのセラミック積層電子部品及びその製造方法に関し、
特に、内部電極の構造が改良されたセラミック積層電子
部品及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１は、従来の積層コンデンサの断面図
である。積層コンデンサ１は、誘電体セラミックスより
なるセラミック焼結体２を用いて構成されている。セラ
ミック焼結体２内には、複数の内部電極３〜７がセラミ
ック層を介して重なり合うように配置されている。ま
た、セラミック焼結体２の両端面２ａ，２ｂを覆うよう
に、外部電極８，９が形成されている。
である。積層コンデンサ１は、誘電体セラミックスより
なるセラミック焼結体２を用いて構成されている。セラ
ミック焼結体２内には、複数の内部電極３〜７がセラミ
ック層を介して重なり合うように配置されている。ま
た、セラミック焼結体２の両端面２ａ，２ｂを覆うよう
に、外部電極８，９が形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記積層コンデンサ１
では、等価直列抵抗を低減することが求められている
が、従来の積層コンデンサ１では、等価直列抵抗を十分
に低減することが困難であった。
では、等価直列抵抗を低減することが求められている
が、従来の積層コンデンサ１では、等価直列抵抗を十分
に低減することが困難であった。
【０００４】すなわち、積層コンデンサ１において、等
価直列抵抗を十分に低くすることが困難であるのは、以
下の理由によると考えられる。すなわち、図２（ａ）に
図１のＡ−Ａ線に沿う部分の断面図で示すように、異な
る電位に接続される内部電極３，５，７と、内部電極４
などとは、セラミック層を介して厚み方向に重なり合っ
ている。ところが、この内部電極３の横断面を図２
（ｂ）に拡大して示すように、内部電極３は、その幅方
向両端において、厚みが中央部分に比べて薄くなってい
た。すなわち、幅方向両側の端縁３ａ，３ｂ近傍におい
て、内部電極３の厚みが中央部分に比べて薄くなってい
た。また、端縁３ａ，３ｂ近傍において極端に厚みが薄
くなっていない場合であっても、端縁３ａ，３ｂ近傍の
厚みは中央部分とほぼ同等の厚みとなっていた。
価直列抵抗を十分に低くすることが困難であるのは、以
下の理由によると考えられる。すなわち、図２（ａ）に
図１のＡ−Ａ線に沿う部分の断面図で示すように、異な
る電位に接続される内部電極３，５，７と、内部電極４
などとは、セラミック層を介して厚み方向に重なり合っ
ている。ところが、この内部電極３の横断面を図２
（ｂ）に拡大して示すように、内部電極３は、その幅方
向両端において、厚みが中央部分に比べて薄くなってい
た。すなわち、幅方向両側の端縁３ａ，３ｂ近傍におい
て、内部電極３の厚みが中央部分に比べて薄くなってい
た。また、端縁３ａ，３ｂ近傍において極端に厚みが薄
くなっていない場合であっても、端縁３ａ，３ｂ近傍の
厚みは中央部分とほぼ同等の厚みとなっていた。
【０００５】他方、内部電極３〜７では、その外周縁に
電界が集中する。そして、等価直列抵抗は、内部電極３
〜７の外周縁のうち、上記端縁部分３ａ，３ｂの電気抵
抗に依存する。
電界が集中する。そして、等価直列抵抗は、内部電極３
〜７の外周縁のうち、上記端縁部分３ａ，３ｂの電気抵
抗に依存する。
【０００６】従って、図２（ｂ）に示すように、内部電
極３において端縁３ａ，３ｂ近傍の厚みが薄くなってい
るため、等価直列抵抗が十分に低くなっていないものと
考えられる。
極３において端縁３ａ，３ｂ近傍の厚みが薄くなってい
るため、等価直列抵抗が十分に低くなっていないものと
考えられる。
【０００７】本発明の目的は、内部電極の端縁における
等価直列抵抗の上昇を抑制し得る構造を備えたセラミッ
ク積層電子部品を提供することにある。
等価直列抵抗の上昇を抑制し得る構造を備えたセラミッ
ク積層電子部品を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、セラミック焼
結体内において複数の内部電極がセラミック層を介して
重なり合う構造を有するセラミック積層電子部品におい
て、前記内部電極の幅方向断面形状を幅方向に第１〜第
３の部分に３等分したときに、中央の第２の部分の断面
積／第２の部分の幅方向寸法で表される第２の部分の平
均厚みｔ2 と、第１，第３の部分の断面積／第１，第３
の部分の幅方向寸法で表される第１，第３の部分の平均
厚みｔ1 ，ｔ3 との間に、
結体内において複数の内部電極がセラミック層を介して
重なり合う構造を有するセラミック積層電子部品におい
て、前記内部電極の幅方向断面形状を幅方向に第１〜第
３の部分に３等分したときに、中央の第２の部分の断面
積／第２の部分の幅方向寸法で表される第２の部分の平
均厚みｔ2 と、第１，第３の部分の断面積／第１，第３
の部分の幅方向寸法で表される第１，第３の部分の平均
厚みｔ1 ，ｔ3 との間に、
【０００９】
【数２】
【００１０】の関係が満たされるように前記内部電極が
構成されていることを特徴とする、セラミック積層電子
部品である。本発明は、上記のように、セラミック焼結
体内において複数の内部電極がセラミック層を介して重
なり合う構造を有するセラミック積層電子部品に関する
ものであり、このような構造を備える限り、積層コンデ
ンサだけでなく、セラミック多層基板、積層型のセラミ
ック圧電部品、ＣＲ複合部品などの種々のセラミック積
層電子部品に適用し得るものである。従って、上記セラ
ミック焼結体は、誘電体セラミックスからなるものに限
られず、圧電性セラミックスや磁性セラミックスからな
るものであってもよい。
構成されていることを特徴とする、セラミック積層電子
部品である。本発明は、上記のように、セラミック焼結
体内において複数の内部電極がセラミック層を介して重
なり合う構造を有するセラミック積層電子部品に関する
ものであり、このような構造を備える限り、積層コンデ
ンサだけでなく、セラミック多層基板、積層型のセラミ
ック圧電部品、ＣＲ複合部品などの種々のセラミック積
層電子部品に適用し得るものである。従って、上記セラ
ミック焼結体は、誘電体セラミックスからなるものに限
られず、圧電性セラミックスや磁性セラミックスからな
るものであってもよい。
【００１１】本発明において、上記内部電極の幅方向と
は、内部電極がセラミック焼結体内において重なり合っ
ている他の内部電極と重なり合うように延ばされている
方向と直交する方向をいう。例えば、積層コンデンサで
は、ある内部電極と、異なる電位に接続される他方の内
部電極とが重なり合うように延ばされている方向と直交
する方向、すなわち内部電極の焼結体端面から内部に延
ばされている方向と直交する方向をいう。
は、内部電極がセラミック焼結体内において重なり合っ
ている他の内部電極と重なり合うように延ばされている
方向と直交する方向をいう。例えば、積層コンデンサで
は、ある内部電極と、異なる電位に接続される他方の内
部電極とが重なり合うように延ばされている方向と直交
する方向、すなわち内部電極の焼結体端面から内部に延
ばされている方向と直交する方向をいう。
【００１２】本発明のセラミック積層電子部品では、上
記内部電極の幅方向断面形状は、上述した式（１）及び
（２）を満たすように構成されていることを特徴とす
る。すなわち、幅方向両側の第１，第３の部分の平均厚
みｔ1 ，ｔ3 が、中央の第２の部分の平均厚みｔ2 の
１．１倍を超える大きさとされる。従って、電界が内部
電極幅方向両側の端縁において集中したとしても、端縁
近傍の導電性が高められているため、等価直列抵抗を効
果的に低減することができる。
記内部電極の幅方向断面形状は、上述した式（１）及び
（２）を満たすように構成されていることを特徴とす
る。すなわち、幅方向両側の第１，第３の部分の平均厚
みｔ1 ，ｔ3 が、中央の第２の部分の平均厚みｔ2 の
１．１倍を超える大きさとされる。従って、電界が内部
電極幅方向両側の端縁において集中したとしても、端縁
近傍の導電性が高められているため、等価直列抵抗を効
果的に低減することができる。
【００１３】また、本発明のセラミック積層電子部品の
製造方法は、セラミックグリーンシート上に内部電極を
スクリーンメッシュを用いて印刷する工程と、少なくと
も内部電極の形成された複数枚のセラミックグリーンシ
ートを積層して積層体を得る工程と、前記積層体を焼成
して焼結体を得る工程とを備え、前記スクリーンメッシ
ュとして、内部電極が形成される部分の幅方向中央部分
に比べて両側の部分の印刷厚みが厚くなるように、該両
側の部分のメッシュの開きが中央部分のメッシュの開き
に比べて大きくされているスクリーンメッシュを用いる
ことを特徴とする、セラミック積層電子部品の製造方法
である。
製造方法は、セラミックグリーンシート上に内部電極を
スクリーンメッシュを用いて印刷する工程と、少なくと
も内部電極の形成された複数枚のセラミックグリーンシ
ートを積層して積層体を得る工程と、前記積層体を焼成
して焼結体を得る工程とを備え、前記スクリーンメッシ
ュとして、内部電極が形成される部分の幅方向中央部分
に比べて両側の部分の印刷厚みが厚くなるように、該両
側の部分のメッシュの開きが中央部分のメッシュの開き
に比べて大きくされているスクリーンメッシュを用いる
ことを特徴とする、セラミック積層電子部品の製造方法
である。
【００１４】従って、上記製造方法では、内部電極のス
クリーン印刷に際し、幅方向両側の部分のメッシュの開
きが中央部分のメッシュの開きに比べて大きくされてい
るスクリーンメッシュを用いているため、内部電極の印
刷に際し、中央部分に比べて、幅方向両側の部分の厚み
を厚く印刷することができ、それによって上記本発明に
かかるセラミック積層電子部品を容易に製造することが
できる。
クリーン印刷に際し、幅方向両側の部分のメッシュの開
きが中央部分のメッシュの開きに比べて大きくされてい
るスクリーンメッシュを用いているため、内部電極の印
刷に際し、中央部分に比べて、幅方向両側の部分の厚み
を厚く印刷することができ、それによって上記本発明に
かかるセラミック積層電子部品を容易に製造することが
できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】図３は、本発明の一実施形態にか
かる積層コンデンサの断面図であり、図４は、図３のＢ
−Ｂ線に沿う部分に相当する積層コンデンサの平面断面
図である。
かる積層コンデンサの断面図であり、図４は、図３のＢ
−Ｂ線に沿う部分に相当する積層コンデンサの平面断面
図である。
【００１６】積層コンデンサ１１では、チタン酸バリウ
ム系セラミック粉末のような誘電体セラミック粉末を用
いて構成されたセラミック焼結体１２が用いられてい
る。セラミック焼結体１２の内部には、複数の内部電極
１３〜１７がセラミック層を介して重なり合うように配
置されている。このうち、内部電極１３，１５，１７
は、セラミック焼結体１２の一方の端面１２ａに引き出
されている。また、内部電極１４，１６は、他方端面１
２ｂに引き出されている。
ム系セラミック粉末のような誘電体セラミック粉末を用
いて構成されたセラミック焼結体１２が用いられてい
る。セラミック焼結体１２の内部には、複数の内部電極
１３〜１７がセラミック層を介して重なり合うように配
置されている。このうち、内部電極１３，１５，１７
は、セラミック焼結体１２の一方の端面１２ａに引き出
されている。また、内部電極１４，１６は、他方端面１
２ｂに引き出されている。
【００１７】端面１２ａ，１２ｂ上には、それぞれ、外
部電極１８，１９が形成されている。本実施形態の積層
コンデンサ１１の特徴は、上記内部電極１３〜１７の形
状にある。これを、内部電極１３を代表して説明する。
部電極１８，１９が形成されている。本実施形態の積層
コンデンサ１１の特徴は、上記内部電極１３〜１７の形
状にある。これを、内部電極１３を代表して説明する。
【００１８】内部電極１３の横断面、すなわち図４のＣ
−Ｃ線に沿う断面を拡大して図５に示す。図５から明ら
かなように、内部電極１３の厚みは、幅方向に沿って均
一とはされていない。すなわち、内部電極１３を幅方向
に３等分した場合に得られる仮想の部分を、それぞれ、
第１〜第３の部分１３Ａ〜１３Ｃとする。
−Ｃ線に沿う断面を拡大して図５に示す。図５から明ら
かなように、内部電極１３の厚みは、幅方向に沿って均
一とはされていない。すなわち、内部電極１３を幅方向
に３等分した場合に得られる仮想の部分を、それぞれ、
第１〜第３の部分１３Ａ〜１３Ｃとする。
【００１９】いま、第１〜第３の部分１３Ａ〜１３Ｃの
それぞれの平均厚みｔ1 〜ｔ3 を、下記のように定義す
る。 ｔ1 ＝第１の部分１３Ａの断面積／（Ｗ／３） ｔ2 ＝第２の部分１３Ｂの断面積／（Ｗ／３） ｔ3 ＝第３の部分１３Ｃの断面積／（Ｗ／３） なお、上記Ｗは、内部電極１３の幅方向の寸法を示す。
それぞれの平均厚みｔ1 〜ｔ3 を、下記のように定義す
る。 ｔ1 ＝第１の部分１３Ａの断面積／（Ｗ／３） ｔ2 ＝第２の部分１３Ｂの断面積／（Ｗ／３） ｔ3 ＝第３の部分１３Ｃの断面積／（Ｗ／３） なお、上記Ｗは、内部電極１３の幅方向の寸法を示す。
【００２０】本実施形態では、第２の部分の平均厚みｔ
2 と、第１，第３の部分の平均厚みｔ1 ，ｔ3 との間に
前述した式（１），（２）の関係を満たすように、平均
厚みｔ1 〜ｔ3 が選ばれている。従って、端縁１３ａ，
１３ｂ近傍における電気的導電性が高められており、他
の内部電極１４〜１７についても同様に構成されてい
る。従って、内部電極１３〜１７の幅方向両側の端縁に
おける電界集中が起こっても、全体としての等価直列抵
抗を低めることが可能となる。
2 と、第１，第３の部分の平均厚みｔ1 ，ｔ3 との間に
前述した式（１），（２）の関係を満たすように、平均
厚みｔ1 〜ｔ3 が選ばれている。従って、端縁１３ａ，
１３ｂ近傍における電気的導電性が高められており、他
の内部電極１４〜１７についても同様に構成されてい
る。従って、内部電極１３〜１７の幅方向両側の端縁に
おける電界集中が起こっても、全体としての等価直列抵
抗を低めることが可能となる。
【００２１】なお、本実施形態の積層コンデンサ１１
は、内部電極１３〜１７が、上記のように構成されてい
ることを除いては、従来より周知の積層コンデンサと同
様に構成されている。従って、外部電極１８，１９は、
例えば、端面１２ａ，１２ｂ上に導電ペーストを塗布
し、焼き付けることにより形成される。また、導電ペー
ストとしてＡｇ含有導電ペーストを用いた場合には、そ
の上に半田くわれを防止するためにＮｉ層をめっきによ
り形成し、さらに半田付け性を高めるために最外側にＳ
ｎ層をめっきにより形成してもよい。
は、内部電極１３〜１７が、上記のように構成されてい
ることを除いては、従来より周知の積層コンデンサと同
様に構成されている。従って、外部電極１８，１９は、
例えば、端面１２ａ，１２ｂ上に導電ペーストを塗布
し、焼き付けることにより形成される。また、導電ペー
ストとしてＡｇ含有導電ペーストを用いた場合には、そ
の上に半田くわれを防止するためにＮｉ層をめっきによ
り形成し、さらに半田付け性を高めるために最外側にＳ
ｎ層をめっきにより形成してもよい。
【００２２】また、上記積層コンデンサ１１の製造に際
しては、内部電極１３〜１７がセラミック層を介して重
なり合っている焼結体１２を用意するが、このセラミッ
ク焼結体１２の製造工程についても特に限定されるもの
ではない。すなわち、内部電極が形成された複数枚の
セラミックグリーンシートを用意し、積層し、上下に必
要に応じて無地のセラミックグリーンシートを積層し、
厚み方向に加圧することにより積層体を得、得られた積
層体を焼成することによりセラミック焼結体１２を得る
方法、セラミックグリーンシートと内部電極とを別々
の支持体上において形成しておき、転写法により交互に
転写していき積層体を得、得られた積層体を焼成する方
法、あるいは積層ステージ上において、セラミックペ
ーストを塗布・乾燥し、次に内部電極を構成するための
導電ペーストを塗布し、乾燥させる工程を繰り返すこと
により積層体を得、得られた積層体を焼成する方法など
を適宜採用することができる。
しては、内部電極１３〜１７がセラミック層を介して重
なり合っている焼結体１２を用意するが、このセラミッ
ク焼結体１２の製造工程についても特に限定されるもの
ではない。すなわち、内部電極が形成された複数枚の
セラミックグリーンシートを用意し、積層し、上下に必
要に応じて無地のセラミックグリーンシートを積層し、
厚み方向に加圧することにより積層体を得、得られた積
層体を焼成することによりセラミック焼結体１２を得る
方法、セラミックグリーンシートと内部電極とを別々
の支持体上において形成しておき、転写法により交互に
転写していき積層体を得、得られた積層体を焼成する方
法、あるいは積層ステージ上において、セラミックペ
ーストを塗布・乾燥し、次に内部電極を構成するための
導電ペーストを塗布し、乾燥させる工程を繰り返すこと
により積層体を得、得られた積層体を焼成する方法など
を適宜採用することができる。
【００２３】また、内部電極１３〜１７の形成方法につ
いても特に限定されず、導電ペーストのスクリーン印刷
により形成する方法のほか、蒸着、めっきもしくはスパ
ッタリングなどの適宜の薄膜形成方法を用いて内部電極
１３〜１７を形成してもよい。
いても特に限定されず、導電ペーストのスクリーン印刷
により形成する方法のほか、蒸着、めっきもしくはスパ
ッタリングなどの適宜の薄膜形成方法を用いて内部電極
１３〜１７を形成してもよい。
【００２４】もっとも、本発明の製造方法では、上記セ
ラミック焼結体１２は、以下の工程を経て製造される。
まず、平面形状が矩形の複数枚のセラミックグリーンシ
ートを得る。次に、セラミックグリーンシート上に、ス
クリーン印刷により導電ペーストを印刷し内部電極を形
成する。この場合スクリーン印刷用のスクリーンメッシ
ュとしては、図６（ａ）及び（ｂ）に示すスクリーンメ
ッシュ２１が用いられる。スクリーンメッシュ２１で
は、内部電極の平面形状に応じた内部電極印刷部２１ａ
が形成されている。もっとも、１つの内部電極印刷部２
１ａ近傍を図６（ｂ）に拡大して示すように、１つの内
部電極印刷部２１ａ内においては、中央の領域２３に比
べて、矩形枠状の外周縁近傍の領域２２の方がメッシュ
の開きが大きくされている。すなわち、スクリーン印刷
により平面形状が矩形となるように導電ペーストを印刷
した場合、印刷された導電ペーストの外周縁近傍の矩形
枠状の領域が、中央の領域に比べて厚くなるように、上
記メッシュの開きに差がつけられている。このメッシュ
の開きの差を、上述した式（１）及び（２）を満たすよ
うに内部電極の厚みが制御されるように調整しておけ
ば、上記スクリーンメッシュ２１を用いることにより、
図５に横断面図で示した内部電極１３を容易に形成する
ことができる。
ラミック焼結体１２は、以下の工程を経て製造される。
まず、平面形状が矩形の複数枚のセラミックグリーンシ
ートを得る。次に、セラミックグリーンシート上に、ス
クリーン印刷により導電ペーストを印刷し内部電極を形
成する。この場合スクリーン印刷用のスクリーンメッシ
ュとしては、図６（ａ）及び（ｂ）に示すスクリーンメ
ッシュ２１が用いられる。スクリーンメッシュ２１で
は、内部電極の平面形状に応じた内部電極印刷部２１ａ
が形成されている。もっとも、１つの内部電極印刷部２
１ａ近傍を図６（ｂ）に拡大して示すように、１つの内
部電極印刷部２１ａ内においては、中央の領域２３に比
べて、矩形枠状の外周縁近傍の領域２２の方がメッシュ
の開きが大きくされている。すなわち、スクリーン印刷
により平面形状が矩形となるように導電ペーストを印刷
した場合、印刷された導電ペーストの外周縁近傍の矩形
枠状の領域が、中央の領域に比べて厚くなるように、上
記メッシュの開きに差がつけられている。このメッシュ
の開きの差を、上述した式（１）及び（２）を満たすよ
うに内部電極の厚みが制御されるように調整しておけ
ば、上記スクリーンメッシュ２１を用いることにより、
図５に横断面図で示した内部電極１３を容易に形成する
ことができる。
【００２５】本発明の製造方法の実施形態では、上記内
部電極をスクリーン印刷によりセラミックグリーンシー
ト上に形成した後、上述した各種の方法に従って積層コ
ンデンサが製造される。従って、内部電極の幅方向両側
の端縁近傍の厚みを中央領域に比べて厚くしてなる本発
明の積層コンデンサを比較的容易に提供することができ
る。
部電極をスクリーン印刷によりセラミックグリーンシー
ト上に形成した後、上述した各種の方法に従って積層コ
ンデンサが製造される。従って、内部電極の幅方向両側
の端縁近傍の厚みを中央領域に比べて厚くしてなる本発
明の積層コンデンサを比較的容易に提供することができ
る。
【００２６】
【実施例】長さ２ｍｍ、幅１．２５ｍｍの平面形状を有
し、かつ設計静電容量が１００ｐＦの積層コンデンサを
内部電極の平均厚みｔ1 〜ｔ3 を変化させて種々作製し
た。下記の表１に、作製した試料番号１〜７の積層コン
デンサにおける内部電極平均厚みの比（ｔ1 ＋ｔ3 ）／
２ｔ2 を示す。なお、内部電極の形状の制御は、上記実
施形態で説明したように、内部電極をスクリーン印刷し
て形成する際に、導電ペーストの金属含有率及び電極パ
ターン形状を調整することにより行った。
し、かつ設計静電容量が１００ｐＦの積層コンデンサを
内部電極の平均厚みｔ1 〜ｔ3 を変化させて種々作製し
た。下記の表１に、作製した試料番号１〜７の積層コン
デンサにおける内部電極平均厚みの比（ｔ1 ＋ｔ3 ）／
２ｔ2 を示す。なお、内部電極の形状の制御は、上記実
施形態で説明したように、内部電極をスクリーン印刷し
て形成する際に、導電ペーストの金属含有率及び電極パ
ターン形状を調整することにより行った。
【００２７】なお、第１，第３の領域の平均厚みｔ1 ，
ｔ3 は等しくなるように上記内部電極を形成した。上記
のようにして得た試料番号１〜７の各積層コンデンサに
つき、等価直列抵抗及び静電容量を測定した。等価直列
抵抗は、１００ＭＨｚにおいて測定した値である。結果
を下記の表１に示す。
ｔ3 は等しくなるように上記内部電極を形成した。上記
のようにして得た試料番号１〜７の各積層コンデンサに
つき、等価直列抵抗及び静電容量を測定した。等価直列
抵抗は、１００ＭＨｚにおいて測定した値である。結果
を下記の表１に示す。
【００２８】また、試料番号２の積層コンデンサを基準
とし、それぞれの積層コンデンサの内部電極の上記第１
〜第３の部分の断面積の和を１００とし、他の試料番号
の積層コンデンサにおける上記幅方向断面積の和の比
を、下記の表１に合わせて示す。
とし、それぞれの積層コンデンサの内部電極の上記第１
〜第３の部分の断面積の和を１００とし、他の試料番号
の積層コンデンサにおける上記幅方向断面積の和の比
を、下記の表１に合わせて示す。
【００２９】
【表１】
【００３０】表１から明らかなように、試料番号１から
試料番号５に移るに連れ、すなわち（ｔ1 ＋ｔ3 ）／２
ｔ2 の値が大きくなるに連れて、等価直列抵抗を低減し
得ることがわかる。言い換えれば、中央の第２の領域の
平均厚みｔ2 に比べて、第１，第３の領域の平均厚みｔ
1 ，ｔ3 の厚みを増大させることにより、等価直列抵抗
を低減し得ることがわかる。
試料番号５に移るに連れ、すなわち（ｔ1 ＋ｔ3 ）／２
ｔ2 の値が大きくなるに連れて、等価直列抵抗を低減し
得ることがわかる。言い換えれば、中央の第２の領域の
平均厚みｔ2 に比べて、第１，第３の領域の平均厚みｔ
1 ，ｔ3 の厚みを増大させることにより、等価直列抵抗
を低減し得ることがわかる。
【００３１】また、試料番号１，２では、上記比が０．
９６以下であるため、等価直列抵抗は１３０ｍΩ以上と
高いのに対し、試料番号３〜７では、等価直列抵抗が１
２０ｍΩ以下と効果的に低められることがわかる。
９６以下であるため、等価直列抵抗は１３０ｍΩ以上と
高いのに対し、試料番号３〜７では、等価直列抵抗が１
２０ｍΩ以下と効果的に低められることがわかる。
【００３２】加えて、試料番号７では、断面積の割合が
９０．３と低く、内部電極構成金属の付着量が少ないこ
とがわかる。そのためか、等価直列抵抗が１１８ｍΩと
若干高められていることがかわる。しかしながら、試料
番号７の積層コンデンサにおいても、試料番号２に比べ
れば、十分に等価直列抵抗が低められていることがわか
る。
９０．３と低く、内部電極構成金属の付着量が少ないこ
とがわかる。そのためか、等価直列抵抗が１１８ｍΩと
若干高められていることがかわる。しかしながら、試料
番号７の積層コンデンサにおいても、試料番号２に比べ
れば、十分に等価直列抵抗が低められていることがわか
る。
【００３３】さらに、試料番号６では、上記断面積の比
が１００．６と試料番号２の積層コンデンサに比べてさ
ほど変わらないことがわかる。すなわち、試料番号６の
積層コンデンサの結果から明らかなように、内部電極構
成用の金属の付着量をさほど変化させることなく、等価
直列抵抗値を低くし得ることがわかる。言い換えれば、
逆に、等価直列抵抗値を同等とする場合には、内部電極
を構成するための金属の使用量を低減し得ることがわか
る。
が１００．６と試料番号２の積層コンデンサに比べてさ
ほど変わらないことがわかる。すなわち、試料番号６の
積層コンデンサの結果から明らかなように、内部電極構
成用の金属の付着量をさほど変化させることなく、等価
直列抵抗値を低くし得ることがわかる。言い換えれば、
逆に、等価直列抵抗値を同等とする場合には、内部電極
を構成するための金属の使用量を低減し得ることがわか
る。
【００３４】
【発明の効果】以上のように、本発明のセラミック積層
電子部品では、内部電極の幅方向に沿う断面を幅方向に
沿って３等分してなる第１〜第３の領域の平均厚みｔ1
〜ｔ3が、上記特定の範囲とされているため、すなわち
中央の第２の領域に比べて両側の第１，第３の領域の平
均厚みが厚くされているため、等価直列抵抗の増大を抑
制することができる。よって、等価直列抵抗値の低いセ
ラミック積層電子部品を容易に提供することができる。
また、同等の等価直列抵抗値を実現する場合には、内部
電極構成用の金属の使用量を低減することができ、従っ
てより安価にセラミック積層電子部品を製造することが
可能となる。
電子部品では、内部電極の幅方向に沿う断面を幅方向に
沿って３等分してなる第１〜第３の領域の平均厚みｔ1
〜ｔ3が、上記特定の範囲とされているため、すなわち
中央の第２の領域に比べて両側の第１，第３の領域の平
均厚みが厚くされているため、等価直列抵抗の増大を抑
制することができる。よって、等価直列抵抗値の低いセ
ラミック積層電子部品を容易に提供することができる。
また、同等の等価直列抵抗値を実現する場合には、内部
電極構成用の金属の使用量を低減することができ、従っ
てより安価にセラミック積層電子部品を製造することが
可能となる。
【００３５】また、本発明の製造方法では、上記内部電
極が形成される部分の幅方向中央部分に比べて両側の部
分の印刷厚みが厚くなるように、内部電極印刷部分にお
いて幅方向両側の部分のメッシュの開きが中央部分のメ
ッシュの開きに比べて大きくされているスクリーンメッ
シュを用いて内部電極がスクリーン印刷法により形成さ
れる。従って、本発明のセラミック積層電子部品を容易
に提供することができる。
極が形成される部分の幅方向中央部分に比べて両側の部
分の印刷厚みが厚くなるように、内部電極印刷部分にお
いて幅方向両側の部分のメッシュの開きが中央部分のメ
ッシュの開きに比べて大きくされているスクリーンメッ
シュを用いて内部電極がスクリーン印刷法により形成さ
れる。従って、本発明のセラミック積層電子部品を容易
に提供することができる。
【図１】従来の積層コンデンサの断面図。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、図１に示した
積層コンデンサのＡ−Ａ線に沿う部分の断面図及び内部
電極の横断面を拡大して示す断面図。
積層コンデンサのＡ−Ａ線に沿う部分の断面図及び内部
電極の横断面を拡大して示す断面図。
【図３】本発明の一実施形態に係る積層コンデンサを示
す断面図。
す断面図。
【図４】図３に示した積層コンデンサのＢ−Ｂ線に沿う
部分に相当する平面断面図。
部分に相当する平面断面図。
【図５】図３に示した積層コンデンサの内部電極の横断
面を拡大して示し、図４のＣ−Ｃ線に沿う断面図。
面を拡大して示し、図４のＣ−Ｃ線に沿う断面図。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の製造方法につい
ての実施形態で用いられるスクリーンメッシュの平面図
及び該スクリーンメッシュの要部を拡大して示す模式的
平面図。
ての実施形態で用いられるスクリーンメッシュの平面図
及び該スクリーンメッシュの要部を拡大して示す模式的
平面図。
１１…積層コンデンサ １２…セラミック焼結体 １３〜１７…内部電極 １３Ａ〜１３Ｃ…第１〜第３の領域 １３ａ，１３ｂ…内部電極の幅方向両側の端縁 ２１…スクリーンメッシュ ２１ａ…内部電極印刷部分 ２２…外周縁近傍の領域 ２３…中央領域
Claims (3)
- 【請求項１】 セラミック焼結体内において複数の内部
電極がセラミック層を介して重なり合う構造を有するセ
ラミック積層電子部品において、 前記内部電極の幅方向断面形状を幅方向に第１〜第３の
部分に３等分したときに、中央の第２の部分の断面積／
第２の部分の幅方向寸法で表される第２の部分の平均厚
みｔ2 と、第１，第３の部分の断面積／第１，第３の部
分の幅方向寸法で表される第１，第３の部分の平均厚み
ｔ1 ，ｔ3 との間に、 【数１】 の関係が満たされるように前記内部電極が構成されてい
ることを特徴とする、セラミック積層電子部品。 - 【請求項２】 前記内部電極の幅方向が、前記内部電極
が焼結体内においてセラミック層を介して重なり合って
いる他の内部電極と重なり合うように延ばされている方
向と直交する方向である、請求項１に記載のセラミック
積層電子部品。 - 【請求項３】 セラミックグリーンシート上に内部電極
をスクリーンメッシュを用いて印刷する工程と、 少なくとも内部電極の形成された複数枚のセラミックグ
リーンシートを積層して積層体を得る工程と、 前記積層体を焼成して焼結体を得る工程とを備え、 前記スクリーンメッシュとして、内部電極が形成される
部分の幅方向中央部分に比べて両側の部分の印刷厚みが
厚くなるように、該両側の部分のメッシュの開きが中央
部分のメッシュの開きに比べて大きくされているスクリ
ーンメッシュを用いることを特徴とする、セラミック積
層電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18152595A JP3604040B2 (ja) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | セラミック積層電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18152595A JP3604040B2 (ja) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | セラミック積層電子部品及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0935986A true JPH0935986A (ja) | 1997-02-07 |
| JP3604040B2 JP3604040B2 (ja) | 2004-12-22 |
Family
ID=16102295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18152595A Expired - Lifetime JP3604040B2 (ja) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | セラミック積層電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3604040B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001060516A (ja) * | 1999-08-20 | 2001-03-06 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品及びその製造方法 |
| JP2005285801A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Kyocera Corp | 積層型電子部品の製法 |
| JP2006100754A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2009152573A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-07-09 | Ind Technol Res Inst | 多段コンデンサ構造、その製造方法、およびそれを利用する基板 |
| US8227894B2 (en) | 2007-11-21 | 2012-07-24 | Industrial Technology Research Institute | Stepwise capacitor structure and substrate employing the same |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230087953A (ko) * | 2021-12-10 | 2023-06-19 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
-
1995
- 1995-07-18 JP JP18152595A patent/JP3604040B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001060516A (ja) * | 1999-08-20 | 2001-03-06 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品及びその製造方法 |
| JP2005285801A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Kyocera Corp | 積層型電子部品の製法 |
| JP2006100754A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2009152573A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-07-09 | Ind Technol Res Inst | 多段コンデンサ構造、その製造方法、およびそれを利用する基板 |
| US8227894B2 (en) | 2007-11-21 | 2012-07-24 | Industrial Technology Research Institute | Stepwise capacitor structure and substrate employing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3604040B2 (ja) | 2004-12-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2003022932A (ja) | 貫通型三端子電子部品 | |
| WO2007060818A1 (ja) | 積層コンデンサ | |
| JP2008091400A (ja) | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
| JPH08130160A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2020057738A (ja) | 電子部品、回路基板、および電子部品の回路基板への実装方法 | |
| KR20180083244A (ko) | 적층 세라믹 콘덴서 및 그 실장 구조체 | |
| JPH11340089A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品 | |
| JPH1012475A (ja) | 積層型セラミック電子部品 | |
| JP2000353636A (ja) | 積層セラミック部品 | |
| US11476046B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
| JPH09153433A (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
| JPH0935986A (ja) | セラミック積層電子部品及びその製造方法 | |
| TWI387984B (zh) | 疊層型電子部件及其製法 | |
| JP2000277382A (ja) | 多連型積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
| JPH0745473A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP2005327999A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH11214244A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP3873728B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH10223470A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH08115844A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2001044059A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP3089956B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP3114523B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2004111608A (ja) | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
| CN217214474U (zh) | 层叠陶瓷电容器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040810 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040924 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071008 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081008 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091008 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101008 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101008 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111008 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121008 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131008 Year of fee payment: 9 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |