JPH08115844A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
- Publication number
- JPH08115844A JPH08115844A JP6275874A JP27587494A JPH08115844A JP H08115844 A JPH08115844 A JP H08115844A JP 6275874 A JP6275874 A JP 6275874A JP 27587494 A JP27587494 A JP 27587494A JP H08115844 A JPH08115844 A JP H08115844A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- internal electrode
- ceramic
- ceramic capacitor
- internal
- layer
- Prior art date
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- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 積層セラミックコンデンサの信頼性に大きく
影響する層間剥離(デラミネーション)を撲滅して、信
頼性の高い積層セラミックコンデンサを供する。 【構成】 積層体の中央部から上・下方向へ内部電極パ
ターン面積を変えた内部電極2a,2b,2cを形成
し、また、内部電極形成用の内部電極ペーストにセラミ
ック層と同材質のセラミック粉末を混入させる。
影響する層間剥離(デラミネーション)を撲滅して、信
頼性の高い積層セラミックコンデンサを供する。 【構成】 積層体の中央部から上・下方向へ内部電極パ
ターン面積を変えた内部電極2a,2b,2cを形成
し、また、内部電極形成用の内部電極ペーストにセラミ
ック層と同材質のセラミック粉末を混入させる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、携帯電話、VTR等の
民生用電子機器に使用される積層セラミックコンデンサ
に係り、特に、その内部電極及び積層構造に関するもの
である。
民生用電子機器に使用される積層セラミックコンデンサ
に係り、特に、その内部電極及び積層構造に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の積層セラミックコンデン
サは、対向電極構造となるように、同一パターンの内部
電極形成パターンを印刷したセラミックシートを積層
し、熱圧着したものを焼成して、図2に示す積層セラミ
ックコンデンサ素子を形成し、内部電極が露出する取り
出し端面に、導電性ペーストを塗布・焼付けして外部電
極を形成し、図3に示すように、セラミック積層体1と
外部電極3とからなる積層セラミックコンデンサを形成
していた。
サは、対向電極構造となるように、同一パターンの内部
電極形成パターンを印刷したセラミックシートを積層
し、熱圧着したものを焼成して、図2に示す積層セラミ
ックコンデンサ素子を形成し、内部電極が露出する取り
出し端面に、導電性ペーストを塗布・焼付けして外部電
極を形成し、図3に示すように、セラミック積層体1と
外部電極3とからなる積層セラミックコンデンサを形成
していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図2に示すよ
うな、従来の方法で作製された同一パターンの内部電極
を積層してなる積層セラミックコンデンサでは、内部電
極が同位置でずれがないようにして積層されるため、内
部電極パターンの端部でのセラミック層と内部電極層と
の膜厚差による段差歪み、セラミック層と内部電極層と
の熱膨張収縮差および内部電極層とセラミック層との密
着性不具合により、セラミック層と内部電極層との間
で、特に、図4に示すように、内部電極パターン端部近
傍で、かつ、積層体の積層方向の中央部で、積層セラミ
ックコンデンサの信頼性に大きく起因する層間剥離(デ
ラミネーション)が発生し易く、絶縁抵抗不良等の信頼
性不具合を発生するという問題があった。本発明の課題
は、積層セラミックコンデンサの信頼性に大きく影響す
るデラミネーションや絶縁抵抗不良等を撲滅して、信頼
性の高い積層セラミックコンデンサを提供することであ
る。
うな、従来の方法で作製された同一パターンの内部電極
を積層してなる積層セラミックコンデンサでは、内部電
極が同位置でずれがないようにして積層されるため、内
部電極パターンの端部でのセラミック層と内部電極層と
の膜厚差による段差歪み、セラミック層と内部電極層と
の熱膨張収縮差および内部電極層とセラミック層との密
着性不具合により、セラミック層と内部電極層との間
で、特に、図4に示すように、内部電極パターン端部近
傍で、かつ、積層体の積層方向の中央部で、積層セラミ
ックコンデンサの信頼性に大きく起因する層間剥離(デ
ラミネーション)が発生し易く、絶縁抵抗不良等の信頼
性不具合を発生するという問題があった。本発明の課題
は、積層セラミックコンデンサの信頼性に大きく影響す
るデラミネーションや絶縁抵抗不良等を撲滅して、信頼
性の高い積層セラミックコンデンサを提供することであ
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、内部電極パターン面積を積層方向中央部
から積層両端部へ面積勾配を設けることにより、内部電
極パターン端部の同位置積層による内部電極層とセラミ
ック層との膜厚段差が強調されるのを緩和し、一方、内
部電極ペースト内にセラミック層と同一組成のセラミッ
ク粉末を10重量%以内の範囲で、積層体の中央部から
端部にかけて少なくなるような添加量の勾配を設けて含
有させ、特に、積層体中央部近傍のセラミック層と内部
電極層との密着性を向上させ、内部電極のパターン端部
近傍および積層体の積層方向中央部に発生し易いデラミ
ネーションを撲滅させ、信頼性の高い積層セラミックコ
ンデンサを得ようとするものである。
に、本発明は、内部電極パターン面積を積層方向中央部
から積層両端部へ面積勾配を設けることにより、内部電
極パターン端部の同位置積層による内部電極層とセラミ
ック層との膜厚段差が強調されるのを緩和し、一方、内
部電極ペースト内にセラミック層と同一組成のセラミッ
ク粉末を10重量%以内の範囲で、積層体の中央部から
端部にかけて少なくなるような添加量の勾配を設けて含
有させ、特に、積層体中央部近傍のセラミック層と内部
電極層との密着性を向上させ、内部電極のパターン端部
近傍および積層体の積層方向中央部に発生し易いデラミ
ネーションを撲滅させ、信頼性の高い積層セラミックコ
ンデンサを得ようとするものである。
【0005】
【作用】本発明は、内部電極層とセラミック層との膜厚
段差を緩和するために、内部電極パターンの面積に面積
勾配をもたせて、積層によって段差部分が重畳されるこ
とがないようにし、また、内部電極ペーストへのセラミ
ック粉末添加量に添加量勾配を設け、積層体中央部の電
極に多くセラミック粉末を添加することによって、内部
電極層とセラミック層との密着性を上げて、デラミネー
ションのない積層体が得られことにより、絶縁抵抗不良
の発生が抑えられ、耐久性を増した積層セラミックコン
デンサが得られる。
段差を緩和するために、内部電極パターンの面積に面積
勾配をもたせて、積層によって段差部分が重畳されるこ
とがないようにし、また、内部電極ペーストへのセラミ
ック粉末添加量に添加量勾配を設け、積層体中央部の電
極に多くセラミック粉末を添加することによって、内部
電極層とセラミック層との密着性を上げて、デラミネー
ションのない積層体が得られことにより、絶縁抵抗不良
の発生が抑えられ、耐久性を増した積層セラミックコン
デンサが得られる。
【0006】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【0007】セラミック粉末に鉛系ペロブスカイト誘電
体セラミック、内部電極にAg−Pd系を用いた。セラ
ミックシートと図5に示す内部電極形成パターンA,
B,Cを形成した5A,5B,5Cのセラミックシート
を複数枚積層して、100〜150kg/cm2の圧力
で熱圧着して、図1に示すように、内部電極が引き出さ
れるように積層セラミックコンデンサ素子を形成する。
ここで、内部電極を形成したセラミックシート積層構造
は、5Cシートを第1〜20層(2c)、5Bシートを
第21〜40層(2b)、5Aシートを第41〜60層
(2a)、更に、5Bシートを第61〜80層(2
b)、5Cシートを第81〜100層(2c)と積層し
た。なお、内部電極ペーストへの上記の誘電体セラミッ
ク粉末添加量は、5Cシート内部電極層に3重量%、5
Bシート内部電極層に5重量%、5Aシート内部電極層
に10重量%のセラミック粉末を添加した。上記セラミ
ック積層体を900〜1200℃にて焼成して、図1に
示すような焼結体が得られる。その焼結体の内部電極が
露出する取り出し端面に外部電極を形成した。同様に、
比較として、従来法(同面積の内部電極積層およびセラ
ミック粉末無添加)により、同形状の積層セラミックコ
ンデンサを試作した。
体セラミック、内部電極にAg−Pd系を用いた。セラ
ミックシートと図5に示す内部電極形成パターンA,
B,Cを形成した5A,5B,5Cのセラミックシート
を複数枚積層して、100〜150kg/cm2の圧力
で熱圧着して、図1に示すように、内部電極が引き出さ
れるように積層セラミックコンデンサ素子を形成する。
ここで、内部電極を形成したセラミックシート積層構造
は、5Cシートを第1〜20層(2c)、5Bシートを
第21〜40層(2b)、5Aシートを第41〜60層
(2a)、更に、5Bシートを第61〜80層(2
b)、5Cシートを第81〜100層(2c)と積層し
た。なお、内部電極ペーストへの上記の誘電体セラミッ
ク粉末添加量は、5Cシート内部電極層に3重量%、5
Bシート内部電極層に5重量%、5Aシート内部電極層
に10重量%のセラミック粉末を添加した。上記セラミ
ック積層体を900〜1200℃にて焼成して、図1に
示すような焼結体が得られる。その焼結体の内部電極が
露出する取り出し端面に外部電極を形成した。同様に、
比較として、従来法(同面積の内部電極積層およびセラ
ミック粉末無添加)により、同形状の積層セラミックコ
ンデンサを試作した。
【0008】表1は、本発明による積層セラミックコン
デンサと、従来法による積層セラミックコンデンサ(共
に幅1.6mm、長さ3.2mm、厚さ1.0mm)とを
n=5000について超音波探傷機によるデラミネーシ
ョン発生状況および絶縁抵抗の不良発生状況を比較して
示したものである。表中の括弧内は、(不良数/検査
数)である。
デンサと、従来法による積層セラミックコンデンサ(共
に幅1.6mm、長さ3.2mm、厚さ1.0mm)とを
n=5000について超音波探傷機によるデラミネーシ
ョン発生状況および絶縁抵抗の不良発生状況を比較して
示したものである。表中の括弧内は、(不良数/検査
数)である。
【0009】
【0010】表1から明かなように、本発明の積層セラ
ミックコンデンサは、従来の積層セラミックコンデンサ
に比べて、デラミネーションの抑制に効果があり、高信
頼性の製品が得られることがわかる。更に、本実施例の
試料においては、従来、内部電極の端部で多く見られた
デラミネーションは殆ど見当たらず、これは内部電極層
のパターン間に面積勾配が与えられたことにより、膜厚
段差が広い範囲に分布し、緩和されたためと考えられ
る。
ミックコンデンサは、従来の積層セラミックコンデンサ
に比べて、デラミネーションの抑制に効果があり、高信
頼性の製品が得られることがわかる。更に、本実施例の
試料においては、従来、内部電極の端部で多く見られた
デラミネーションは殆ど見当たらず、これは内部電極層
のパターン間に面積勾配が与えられたことにより、膜厚
段差が広い範囲に分布し、緩和されたためと考えられ
る。
【0011】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、内部電
極の同位置積層によるセラミック層と内部電極層との膜
厚差による段差歪みとセラミック層と内部電極層との熱
膨張収縮差、内部電極層とセラミック層との密着性不具
合による、積層セラミックコンデンサの信頼性に大きく
起因するデラミネーションを発生させず、絶縁抵抗不良
等ない信頼性の高い積層セラミックコンデンサを提供で
きる。
極の同位置積層によるセラミック層と内部電極層との膜
厚差による段差歪みとセラミック層と内部電極層との熱
膨張収縮差、内部電極層とセラミック層との密着性不具
合による、積層セラミックコンデンサの信頼性に大きく
起因するデラミネーションを発生させず、絶縁抵抗不良
等ない信頼性の高い積層セラミックコンデンサを提供で
きる。
【図1】本発明の積層セラミックコンデンサ素子の外観
斜視図。
斜視図。
【図2】従来の積層セラミックコンデンサ素子の斜視
図。
図。
【図3】外部電極を形成した積層セラミックコンデンサ
の斜視図。
の斜視図。
【図4】層間剥離の状況を示す説明図。
【図5】実施例に用いた内部電極パターンを印刷したセ
ラミックシートを示す説明図。図5(a)は内部電極形
成パターンAを用いたシートを示す図。図5(b)は内
部電極形成パターンBを用いたシート示す図。図5
(c)は内部電極形成パターンCを用いたシートを示す
図。
ラミックシートを示す説明図。図5(a)は内部電極形
成パターンAを用いたシートを示す図。図5(b)は内
部電極形成パターンBを用いたシート示す図。図5
(c)は内部電極形成パターンCを用いたシートを示す
図。
1 セラミック積層体 2 内部電極 2a 内部電極形成パターンAの積層部 2b 内部電極形成パターンBの積層部 2c 内部電極形成パターンCの積層部 3 外部電極 4 層間剥離(デラミネーション) 5 セラミックシート 5A 内部電極形成パターンAを形成したセラミック
シート 5B 内部電極形成パターンBを形成したセラミック
シート 5C 内部電極形成パターンCを形成したセラミック
シート A 内部電極形成パターンA B 内部電極形成パターンB C 内部電極形成パターンC
シート 5B 内部電極形成パターンBを形成したセラミック
シート 5C 内部電極形成パターンCを形成したセラミック
シート A 内部電極形成パターンA B 内部電極形成パターンB C 内部電極形成パターンC
Claims (2)
- 【請求項1】 低抵抗金属からなる内部電極層と誘電体
セラミック層とを交互に複数枚積み重ねて形成した積層
体に外部電極を付してなる積層セラミックコンデンサに
おいて、前記内部電極層の電極パターンが、積層方向中
央部から両端部へと電極パターン面積に面積勾配を有す
ることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項2】 請求項1記載の内部電極層を形成する内
部電極は、前記誘電体セラミック層を形成する誘電体セ
ラミックと同一組成のセラミック粉末を10重量%を限
度として、積層体の積層方向中央部から両端部へと減少
するように含有することを特徴とする積層セラミックコ
ンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6275874A JPH08115844A (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6275874A JPH08115844A (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08115844A true JPH08115844A (ja) | 1996-05-07 |
Family
ID=17561646
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6275874A Pending JPH08115844A (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08115844A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013093522A (ja) * | 2011-10-27 | 2013-05-16 | Kyocera Corp | 電子部品 |
JP2013120819A (ja) * | 2011-12-07 | 2013-06-17 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
JP5418701B2 (ja) * | 2011-02-08 | 2014-02-19 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
JP2017085129A (ja) * | 2011-05-31 | 2017-05-18 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックコンデンサ |
JP2019009222A (ja) * | 2017-06-22 | 2019-01-17 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
-
1994
- 1994-10-14 JP JP6275874A patent/JPH08115844A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5418701B2 (ja) * | 2011-02-08 | 2014-02-19 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
JP2017085129A (ja) * | 2011-05-31 | 2017-05-18 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックコンデンサ |
JP2013093522A (ja) * | 2011-10-27 | 2013-05-16 | Kyocera Corp | 電子部品 |
JP2013120819A (ja) * | 2011-12-07 | 2013-06-17 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
JP2019009222A (ja) * | 2017-06-22 | 2019-01-17 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
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