JP2006286860A - 積層電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】導電層に起因した段差を解消することが可能でありながら、脱バイガスの円滑な排出を促進することができる、積層電子部品等を提供すること。
【解決手段】本発明は、バインダを含むセラミックペースト２３から構成したグリーンシート２５上に内部電極層５、７及び段差吸収層６、８を形成した単位層を複数積層して積層セラミックコンデンサ１などの積層電子部品を製造するものである。その際、少なくとも一つの単位層において、一チップ領域４３ａ及び４３ｂ内に関して、内部電極層の引き出し部と逆側に脱バイガス排気部４５を確保すると共に、該内部電極層の側方であって引き出し方向と直交する方向の側方に、引き出し方向に亙って連続的に延長する段差吸収層を形成する。
【選択図】 図３

Description

本発明は、積層電子部品及びその製造方法に関するものである。

一般に、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品は、次のような工程によって製造されている。まず、原料となるセラミック粉末、有機バインダ、溶剤等を含むセラミックペーストにより、いわゆるグリーンシートを形成する。次に、このグリーンシートに、導電性ペーストにより複数の内部電極をスクリーン印刷法などで形成する。そして、内部電極を有するグリーンシートを、内部電極の位置がずらされた状態とずらされていない状態とが交互に重なるように複数枚積層し、シート積層体を作る。次に、かかるシート積層体をプレスし、電子部品単位に対応する大きさに切断して、積層チップ体を得る。さらに、その積層チップ体に対して、バインダ等を除去する脱バインダ処理を行い、所定条件で焼成した後、積層チップ体の両端部に外部電極を形成して、積層セラミック電子部品を得る。

また、このようにして製造される積層セラミック電子部品においては、積層数が多層になるほど内部電極の厚みによる他の部位との段差が無視できなくなる。すなわち、内部電極が印刷されていない余白部分を含む積層領域と、内部電極を含んだ積層領域との間で、内部電極の有無による段差が生じる。かかる段差は、焼成時のクラックやデラミネーションなどを誘発させ、製品の特性の劣化や歩留まりの低下を招く原因となり得る。そこで、内部電極の周囲に段差吸収用のセラミックペーストを印刷することで、上記段差の問題を解消するものもある（特許文献１参照）。
特開２００１−３５８０３６号公報

しかしながら、上述した特許文献１のように内部電極の周囲に段差吸収用のセラミックペーストを印刷しても依然として、焼成時のクラックやデラミネーションが生じることが分かっている。本出願人の鋭意研究によると、脱バインダ処理においてバインダが気化したガス、いわゆる脱バイガスが積層チップ体内に滞留され又は突発的に排出されることがクラックやデラミネーションの発生要因でもあると考えることができる。

本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、内部電極などの導電層に起因した段差を解消することが可能でありながら、脱バイガスの円滑な排出を促進することができる、積層電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決するため、本発明は、バインダを含む誘電体ペーストから構成したグリーン層上に導電層及び段差吸収層を形成した単位層を複数積層して積層電子部品を製造する方法において、少なくとも一つの前記単位層において、一チップ領域内に関して、前記導電層の引き出し部と逆側に脱バイガス排気部を確保すると共に、該導電層の側方であって引き出し方向と直交する方向の側方に、引き出し方向に亙って連続的に延長する段差吸収層を形成することを特徴とする。

好適には、前記単位層として、前記誘電体ペーストから構成し複数チップ領域を有するグリーンシート上に前記導電層及び前記段差吸収層を設けたもの、を複数枚用意する工程と、それら複数の単位層を、前記導電層の位置が交互にずれる態様で積層し、シート積層体を得る工程と、前記シート積層体を、一チップ領域毎に裁断して積層チップ体を得る工程と、前記積層チップ体に対し脱バインダ処理を行う工程とを備える。

前記段差吸収層を、前記導電層における引き出し方向と直交する方向の両側の側方に設けると好適である。

また、好適には、複数の前記単位層に亙って、前記段差吸収層を同一パターンによって形成する。

さらに、同目的を達成するための本発明に係る積層電子部品は、バインダを含む誘電体ペーストから構成された誘電体基体と、積層方向に所定の間隔をあけて前記誘電体基体内に埋設された複数の導電層と、少なくとも一つの前記導電層の側方に設けられた脱バイガス排気部及び段差吸収層とを備え、前記脱バイガス排気部は、一つの前記導電層につき、該導電層における引き出し部と逆側の側方に配置されており、前記段差吸収層は、一つの前記導電層につき、該導電層における引き出し方向と直交する方向の少なくとも一方の側方に配置されている。

前記段差吸収層は、一つの前記導電層につき、該導電層における引き出し方向と直交する方向の一方のみの側方に配置されるようにして、複数の該導電層につき設けられており、上下に隣り合う前記導電層に関する前記段差吸収層は、該導電層を挟んで相互に逆側となるように配置されているようにしてもよい。

あるいは、前記段差吸収層は、一つの前記導電層につき、該導電層における引き出し方向と直交する方向の両側の側方に一対配置されるようにして、複数の該導電層につき設けられているようにしてもよい。

本発明によれば、導電層の有無による段差を緩和しつつも、脱バイガス排気部を介して脱バイガスの円滑な排気を促進することができ、クラックやデラミネーションをより確実に防止することができる。

また、段差吸収層が導電層における引き出し方向と直交する方向の側方に設けられているので、導電層が全く存在せず最も段差が顕著に現れる部分において段差吸収効果を発揮することができる。それと共に、導電層における引き出し部の逆側には段差吸収層を設けずに脱バイガス排気部を設けているので、全内部電極層の半分が部分的に存在するため直交方向の側部より段差が顕著に現れない部分を利用して、脱バイガスの排出を促進することができる。

また、複数の単位層を用意する工程と、それら複数の単位層を積層してシート積層体を得る工程と、シート積層体を一チップ領域毎に裁断して積層チップ体を得る工程と、積層チップ体に対し脱バインダ処理を行う工程とを備える場合には、上記のように段差吸収層及び脱バイガス排気部を形成するに際して、積層セラミックコンデンサの既存のプロセスにのせて実施することができる。

また、段差吸収層が複数の単位層に亙って同一パターンによって形成される場合には、単一の印刷パターンを用いて段差吸収層と脱バイガス排気部との双方を有する態様を簡単且つ大量に製造できる。

なお、本発明の他の特徴及びそれによる作用効果は、添付図面を参照し、実施の形態によって更に詳しく説明する。

以下、本発明を積層セラミックコンデンサの製造方法に適用した場合の実施の形態を、添付図面に基づいて説明する。なお、図中、同一符号は同一又は対応部分を示すものとする。

図１は、本発明の実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサの一例を示す断面図であって、図１の（ａ）は内部電極層の引き出し方向に延長する縦断面を示し、図１の（ｂ）は（ａ）のＩ−Ｉ線による断面であって内部電極層の引き出し方向と直交する方向に延長する縦断面を示す。

積層セラミックコンデンサ１は、誘電体基体３の内部に、複数の内部電極層（導電層）５、７が埋設されている。隣り合う２つの内部電極層５、７は誘電体からなる層を介して向き合っている。内部電極層５、７の層数は、要求される静電容量に応じて決定される。

図１の（ｂ）に示されるように、内部電極層５、７における引き出し方向と直交する方向の両側の側方には、誘電体からなる段差吸収層６、８が設けられている。段差吸収層６、８は、一層の内部電極層につき一対の割合で内部電極層の両側に配置されており、全ての内部電極層５、７につき設けられている。

誘電体基体３において引き出し方向と直交する方向の対向する側面には、外部電極部９、１１が設けられている。内部電極層５は、このうちの外部電極部９に導通されており、内部電極層７は外部電極部１１に導通されている。

次に、このような構成の積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。まず、図２に示されるように、可撓性のあるＰＥＴフィルム２１の上面に、セラミック粉末、バインダ及び溶剤などを少なくとも含むセラミックペースト（誘電体ペースト）２３を塗布し、いわゆるグリーンシート（グリーン層）２５が得られる。セラミックペースト２３の塗布は、ドクターブレード又は押出ヘッド等を用い、塗布後に乾燥処理を行う。また、グリーンシート２５の厚みは１．０〜３．０μｍ（焼成後は１．０μｍ）に設定されており、所定角のシートとして構成されている。

続いて、グリーンシート２５を乾燥させた後、シート上面に、内部電極層５、７を構成すべく導電体ペースト２７を複数、分離して配置する。導電体ペースト２７は、例えばスクリーン印刷法やグラビア印刷法によって形成することができる。導電体ペースト２７の厚みは１．０〜３．０μｍに設定されている。

導電体ペースト２７が配置されると、導電体ペースト２７の間には、導電体ペースト２７自体の厚みに起因した段差部２９が生じる。したがって、それら段差部２９を段差吸収用セラミックペースト３１によって埋める余白印刷を行う。段差吸収用セラミックペースト３１の印刷は、スクリーン印刷法によって行われ、後述する印刷パターンを実現するスクリーン製版３３を使用する。また、段差吸収用セラミックペースト３１は、基本的には、前述したセラミックペースト２３と同様な構成であり、セラミック粉末、バインダ及び溶剤などを少なくとも構成要素として含む。

このようにして、グリーンシート２５上に内部電極層５、７及び段差吸収層６、８を形成した単位シート（単位層）３５を、本実施の形態では４００層以上積層し、シート積層体３７を得る（後述の図３及び図４参照）。かかる積層は、内部電極層５、７の位置が交互にずれる態様で行われる。なお、シート積層体３７の最上部と最下部には、誘電体のみからなるシートを積層して構成した保護層を設けることもできる。

次に、かかるシート積層体３７をプレスした後、一チップ領域（単位層）に裁断して、積層チップ体３９を得る。さらに、積層チップ体３９から有機バインダ等をバーンアウトする脱バインダ処理を行った後、焼成を行って、最後に、積層チップ体の対向する側面に、外部電極部９、１１を焼付し、積層セラミックコンデンサ１を得る。

次に、図３及び図４に基づいて、本実施の形態における導電体ペースト２７及び段差吸収用セラミックペースト３１の印刷パターンについて説明する。導電体ペースト２７及び段差吸収用セラミックペースト３１はそれぞれ、内部電極層５、７及び段差吸収層６、８を構成する。また、図３及び図４において、斜線部分は導電体ペースト２７（内部電極層５、７）を示し、ドット部分は段差吸収用セラミックペースト３１（段差吸収層６、８）を示すものとする。また、点線は、一チップ領域（一部品単位の大きさつまりコンデンサ１個分）の境界すなわち裁断工程の切断ラインを示すものとする。本実施の形態では、一チップ領域は平面視長方形に設定されている。また、説明の便宜上、多層積層されるうちの四層部分のみを抜き出して説明するものとする。以上は図５〜図８においても同様である。

第１単位シート３５ａ、第２単位シート３５ｂ、第３単位シート３５ｃ、第４単位シート３５ｄのそれぞれにおいて、導電体ペースト２７は、二チップ領域毎にその二チップ領域に跨るように配置されていると共に、当該二チップ領域と隣り合う二チップ領域との境界で分断するように配置されている。

また、段差吸収用セラミックペースト３１は、引き出し方向と直交する方向に隣り合う導電体ペースト２７の間の部分を、引き出し方向のチップ領域の境界に沿って連続的に延びている。よって、導電体ペースト２７が分断されているチップ領域の境界の部分においては、一対の段差吸収用セラミックペースト３１に挟まれる部分がペースト無印刷部４１として残存する。

このように、第１〜第４単位シート３５ａ〜３５ｄにおいては、同一形状の導電体ペースト２７と段差吸収用セラミックペースト３１とが長手方向に繰り返される印刷パターンが用いられる。すなわち、これらの第１〜第４単位シート３５ａ〜３５ｄを含むすべての単位シート３５は、積層位置をずらすものの、印刷パターンとしては同一の態様を採用している。

また、相互の積層位置は、図３に示すとおりであり、導電体ペースト２７の二チップ領域に跨る部分と分断している部分とは一層毎に交互に重なるように、且つ、導電体ペースト２７とペースト無印刷部４１とが一層毎に交互に重なるように、長手方向の位置をずらして積層される。

上記のような単位シート３５の積層態様によって、積層位置を同じくする一チップ領域に着目すると次のような構成を備える。本実施の形態の一チップ領域においては、２種類の構成が存在している。図５に、２種類の一チップ領域４３ａ、４３ｂを示す。二層重ねて一チップ領域の構成は一巡し、三層目の一チップ領域には、一層目と同じ構成の一チップ領域が配置される。

図５には、第１〜第４単位シート３５ａ〜３５ｄにおいて積層位置を同じくする第１及び第２一チップ領域４３ａ及び４３ｂを示すが、全ての一チップ領域において、内部電極層５、７と、段差吸収層６、８と、脱バイガス排気部４５とが形成されている。脱バイガス排気部４５は、ペースト無印刷部４１が残存されていることによって存在する部分である。

図５から分かるように、各一チップ領域４３ａ及び４３ｂ内に関して、脱バイガス排気部４５は、内部電極層５、７における引き出し部５ａ、７ａと逆側の側方に設けられている。より詳細には、本実施の形態では、内部電極層５、７及び脱バイガス排気部４５が平面視矩形に形成されており、脱バイガス排気部４５は内部電極層５、７と同じ幅（引き出し方向と直交する方向の寸法）を有している。また、脱バイガス排気部４５の一方側（内側）は内部電極層５、７に連通しており、他方側（外側）は一チップ領域の境界に開放されている。

また、一対の段差吸収層６、８は、内部電極層５、７における引き出し方向と直交する方向の両側の側方に設けられている。各段差吸収層６、８は、一チップ領域の側部に沿って引き出し方向に亙って連続して延びている。よって、２種類のチップ領域４３ａ及び４３ｂは、平面でみて、引き出し方向と直交する方向の軸線によって線対称構造を有する。

各一チップ領域４３ａ及び４３ｂがこのように構成された第１〜第４単位シート３５ａ〜３５ｄを積層することによって、積層セラミックコンデンサ１の全体において、一チップ領域内に関し、積層される一対の層においてみて、一方の層の段差吸収層６、８には常に他方の層の段差吸収層６、８が重なるようになっており、且つ、一方の層の脱バイガス排気部４５には常に、他方の層の内部電極層５、７の引き出し部５ａ、７ａが重なるように構成されている。

以上のように構成された本実施の形態に係る積層セラミックコンデンサ１においては、各チップ領域において内部電極層５、７の側方に脱バイガス排気部４５を残存するように段差吸収層６、８を設けて積層されるため、内部電極層５、７の有無による段差を緩和しつつも、脱バイガス排気部４５を介して脱バイガスの円滑な排気を促進することができ、クラックやデラミネーションをより確実に防止することができる。特に、グリーンシート２５及び内部電極層５、７の合計厚みが３μｍ以下であって、シート積層体３７の厚みが４００μｍ以上の薄層多層品に有効である。

また、段差吸収層６、８は、内部電極層５、７における引き出し方向と直交する方向の側方に設けられているので、積層チップ体３９において内部電極層５、７が全く存在せず最も段差が顕著に現れる部分において段差吸収効果を発揮することができる。それと共に、内部電極層５、７における引き出し部の逆側には段差吸収層６、８を設けずに脱バイガス排気部４５を設けている。これにより、積層チップ体３９において全内部電極層の半分が部分的に存在するため直交方向の側部より段差が顕著に現れない部分を利用して、脱バイガスの排出を促進することができる。

また、複数の単位シート３５に亙って、段差吸収層６、８や脱バイガス排気部４５が同一パターンに形成されるため、単一の印刷パターンを用いて段差吸収層６、８と脱バイガス排気部４５との双方を有する態様を簡単且つ大量に製造できる。

また、脱バイガス排気部４５と段差吸収層６、８との双方は、積層後の裁断処理によって形成されていく。よって、積層セラミックコンデンサの既存のプロセスにのせて実施することができる。

次に、図６〜図８に基づいて、本発明の実施の形態２について説明する。本実施の形態は、導電体ペースト及び段差吸収用セラミックペーストの印刷パターンが上記実施の形態１と異なり、他の構成や製造過程は実施の形態１と同様であるものとする。図６〜図８は図３〜図５と同態様・同意味で図示されており、四層部分のみの構成を抜き出して説明する。

図６に示されるように、第１単位シート１３５ａ、第２単位シート１３５ｂ、第３単位シート１３５ｃ、第４単位シート１３５ｄのそれぞれにおいて、段差吸収用セラミックペースト１３１は、次のような態様で配置される。すなわち、導電体ペースト２７が境界に跨る二チップ領域における一方のチップ領域においては、段差吸収用セラミックペースト１３１は、導電体ペースト２７における直交方向の一方の側方に設けられ、当該チップ領域を引き出し方向に亙って連続的に延びている。また、他方のチップ領域においては、段差吸収用セラミックペースト１３１は、導電体ペースト２７における直交方向の他方の側方に設けられ、当該チップ領域を引き出し方向に亙って連続的に延びている。

そして、このような段差吸収用セラミックペースト１３１の形成パターンは、各単位シートにおいて、引き出し方向の直交方向では同一態様で並んでおり、引き出し方向では段差吸収用セラミックペースト１３１の形成位置が導電体ペースト２７における当該直交方向の側方において交互に入れ替わる態様となっている。

そして、導電体ペースト２７が分断されているチップ領域の境界部分を含め、導電体ペースト２７及び段差吸収用セラミックペースト１３１のいずれも塗布されていない部分が、ペースト無印刷部１４１として残存する。また、すべての単位シート１３５は、積層位置をずらすものの、印刷パターンとしては同一の態様を採用している。

相互の積層位置は、図６及び図７に示すとおりであり、導電体ペースト２７の二チップ領域に跨る部分と分断している部分とが一層毎に交互に重なるように、且つ、ペースト無印刷部１４１が常に段差吸収用セラミックペースト１３１と一層毎に交互に重なるように、長手方向（引き出し方向）の位置をずらして積層される。

積層位置を同じくする一チップ領域に着目すると、二層重ねて一チップ領域の構成は一巡し、三層目の一チップ領域には、一層目と同じ構成の一チップ領域が配置される。全ての一チップ領域１４３ａ及び１４３ｂにおいて、内部電極層５、７と、段差吸収層６、８と、脱バイガス排気部１４５とが形成されている。脱バイガス排気部１４５は、ペースト無印刷部１４１が残存されていることによって存在する部分である。

図８から分かるように、各一チップ領域１４３ａ及び１４３ｂ内に関して、脱バイガス排気部１４５は、内部電極層５、７における引き出し部５ａ、７ａと逆側の側方に設けられている。さらに、脱バイガス排気部１４５は、内部電極層５、７における引き出し方向と直交する方向の側方であって、段差吸収層６、８が設けられている側と逆側の側方において、引き出し方向に連続して延びている。すなわち、各脱バイガス排気部１４５は、平面でみてＬ字状に構成されている。また、脱バイガス排気部１４５の内側は内部電極層５、７に連通しており、外側は一チップ領域の境界に開放されている。

また、段差吸収層６、８は、内部電極層５、７における引き出し方向と直交する方向の一方の側方にのみ設けられている。各段差吸収層６、８は、一チップ領域の側部に沿って引き出し方向に亙って連続して延びている。このような構成によって、２種類のチップ領域１４３ａ及び１４３ｂは、平面でみて、矩形の中心を回転軸とした点対称構造を有する。

各一チップ領域１４３ａ及び１４３ｂがこのように構成された第１〜第４単位シート１３５ａ〜１３５ｄを積層することによって、積層セラミックコンデンサ１の全体において、一チップ領域内に関し、積層される一対の層においてみて、一方の層の段差吸収層６、８には常に他方の層の脱バイガス排気部１４５が重なるようになっており、且つ、一方の層の内部電極層５、７の引き出し部５ａ、７ａにも常に他方の層の脱バイガス排気部１４５が重なるように構成されている。

以上のように構成された本実施の形態に係る積層セラミックコンデンサ１においては、各チップ領域において内部電極層５、７の側方に脱バイガス排気部１４５を残存するように段差吸収層６、８を設けて積層されるため、内部電極層５、７の有無による段差を緩和しつつも、脱バイガス排気部４５を介して脱バイガスの円滑な排気を促進することができ、クラックやデラミネーションをより確実に防止することができる。特に、グリーンシート２５及び内部電極層５、７の合計厚みが３μｍ以下であって、シート積層体３７の厚みが４００μｍ以上の薄層多層品に有効である。

また、段差吸収層６、８は、内部電極層５、７における引き出し方向と直交する方向の側方に設けられているので、積層チップ体３９において内部電極層５、７が全く存在せず最も段差が顕著に現れる部分において段差吸収効果を発揮することができる。それと共に、内部電極層５、７における引き出し部の逆側には段差吸収層６、８を設けずに脱バイガス排気部４５を設けている。これにより、積層チップ体３９において全内部電極層の半分が部分的に存在するため直交方向の側部より段差が顕著に現れない部分を利用して、脱バイガスの排出を促進することができる。

また、単一の印刷パターンを用いて段差吸収層６、８と脱バイガス排気部１４５との双方を有する態様を簡単且つ大量に製造できる点や、積層セラミックコンデンサの既存のプロセスにのせて実施することができる点は、上述した実施の形態と同様である。

以上、好ましい実施の形態を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種々の改変態様を採り得ることは自明である。

まず、上記実施の形態では、積層セラミックコンデンサ１において内部電極層が設けられている全ての単位シートで、一チップ領域でみて引き出し方向に連続して延びる段差吸収層及び引き出し部と逆側に位置する脱バイガス排気部が設けられていたが、本発明はこれに限定されるものではなく、少なくとも一つの一チップ領域でみて、上述した態様の段差吸収層及び脱バイガス排気部を設けていればよい。

また、単位層の構成に関しては、上記実施の形態のように二層で一巡するパターンを用いることには限定されない。また、積層に際して内部電極層（導電層）をずらしながら配置する態様としては、上記実施の形態のように単位シートを長手方向に直線的にシフトさせる態様には限定されず、１８０度回転させながら重ねていく態様であってもよい。

また、上記実施の形態では、シート積層体を得る積層工程後に積層チップ体への裁断工程を行うプロセスであったが、本発明はこの順序に限定されるものではない。よって、単位シートから一チップ領域分を取り出す裁断工程の後に、それを重ねる積層工程を行う態様も含まれる。

さらに、本発明に関する積層電子部品は、積層セラミックコンデンサに限定されるものではなく、例えば、インダクタ、ＬＣフィルタ、アレイ部品に適用することも可能であり、よって、導電層もコンデンサにおける内部電極層に限定されるものではない。

本発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサを示す断面図である。 積層セラミックコンデンサの製造方法を説明する図である。 本発明の一実施の形態における、導電層、段差吸収層及び脱バイガス排気部の配置パターンを示す図である。 シート積層体に関し図３のII−II線に沿う断面を示す図である。 図３の実施の形態に関し一チップ領域の構成パターンを示す図である。 本発明の別の実施の形態における、導電層、段差吸収層及び脱バイガス排気部の配置パターンを示す図である。 シート積層体に関し図６のIII−III線に沿う断面を示す図である。 図６の実施の形態に関し一チップ領域の構成パターンを示す図である。

符号の説明

１ 積層セラミックコンデンサ（積層電子部品）
５、７ 内部電極層（導電層）
６、８ 段差吸収層
２５ グリーンシート（グリーン層）
３５、１３５ 単位シート（単位層）
３７ シート積層体
３９ 積層チップ体
４３ａ〜４３ｄ 一チップ領域（単位層）
４５、１４５ 脱バイガス排気部
１４３ａ、１４３ｂ 一チップ領域（単位層）

Claims (7)

1. バインダを含む誘電体ペーストから構成したグリーン層上に導電層及び段差吸収層を形成した単位層を複数積層して積層電子部品を製造する方法において、
   少なくとも一つの前記単位層において、一チップ領域内に関して、前記導電層の引き出し部と逆側に脱バイガス排気部を確保すると共に、該導電層の側方であって引き出し方向と直交する方向の側方に、引き出し方向に亙って連続的に延長する段差吸収層を形成することを特徴とする積層電子部品の製造方法。
2. 前記単位層として、前記誘電体ペーストから構成し複数チップ領域を有するグリーンシート上に前記導電層及び前記段差吸収層を設けたもの、を複数枚用意する工程と、
   それら複数の単位層を、前記導電層の位置が交互にずれる態様で積層し、シート積層体を得る工程と、
   前記シート積層体を、一チップ領域毎に裁断して積層チップ体を得る工程と、
   前記積層チップ体に対し脱バインダ処理を行う工程と
   を備えることを特徴とする請求項１に記載の積層電子部品の製造方法。
3. 前記段差吸収層を、前記導電層における引き出し方向と直交する方向の両側の側方に設けることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層電子部品の製造方法。
4. 複数の前記単位層に亙って、前記段差吸収層を同一パターンによって形成することを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の積層電子部品の製造方法。
5. バインダを含む誘電体ペーストから構成された誘電体基体と、
   積層方向に所定の間隔をあけて前記誘電体基体内に埋設された複数の導電層と、
   少なくとも一つの前記導電層の側方に設けられた脱バイガス排気部及び段差吸収層とを備え、
   前記脱バイガス排気部は、一つの前記導電層につき、該導電層における引き出し部と逆側の側方に配置されており、
   前記段差吸収層は、一つの前記導電層につき、該導電層における引き出し方向と直交する方向の少なくとも一方の側方に配置されている
   ことを特徴とする積層電子部品。
6. 前記段差吸収層は、一つの前記導電層につき、該導電層における引き出し方向と直交する方向の一方のみの側方に配置されるようにして、複数の該導電層につき設けられており、
   上下に隣り合う前記導電層に関する前記段差吸収層は、該導電層を挟んで相互に逆側となるように配置されている
   ことを特徴とする請求項５に記載の積層電子部品。
7. 前記段差吸収層は、一つの前記導電層につき、該導電層における引き出し方向と直交する方向の両側の側方に一対配置されるようにして、複数の該導電層につき設けられていることを特徴とする請求項５に記載の積層電子部品。
   
   
   

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