JP2010226030A - 積層貫通コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】内部構造欠陥の発生を抑制することが可能な積層貫通コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】積層貫通コンデンサ１の製造方法では、接地用電極パターン４３上の一方の外縁に沿って段差吸収層２２の前駆体を含む吸収層パターン４４を形成するとともに、接地用電極パターン４３上の他方の外縁に沿って段差吸収層３２の前駆体を含む吸収層パターン４５を形成している。その一方、接地用電極パターン４３と段差吸収層３４の前駆体との間に離間領域３６を設けると共に、接地用電極パターン４３と段差吸収層２４の前駆体との間に離間領域２６を設けている。そして、積層方向からみて、段差吸収層２２が離間領域３６に、段差吸収層３２が離間領域２６にそれぞれ位置するように位置合わせして積層する。離間領域が設けられていることから、離間領域で段差吸収層を吸収し、内部構造欠陥の発生を抑制できる。
【選択図】図５

Description

本発明は、積層貫通コンデンサの製造方法に関する。

積層貫通コンデンサとして、誘電体層と信号用内部電極及び接地用内部電極とが交互に積層されたコンデンサ素体と、当該コンデンサ素体に形成された信号用端子電極及び接地用端子電極とを備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。積層貫通コンデンサを製造する場合、誘電体層となるセラミックグリーンシートそれぞれの上面に印刷形成される内部電極の厚みで段差が生じるため、各グリーンシートをそのまま積層して圧着すると、段差により、クラックなどの内部構造欠陥を発生させてしまう懼れがあった。このため、例えば特許文献２に記載された製造方法では、内部電極の非形成領域（段差部）に対応する開口を有するスクリーン製版を用いてグリーンシート上の段差部にセラミックペースト等を塗布して段差吸収層を形成し、これにより、内部構造欠陥の発生を抑制させていた。

特開平１−２０６６１５号公報 特開２００１−１２６９５１号公報

しかしながら、段差吸収層の形成の際に位置ずれやパターンの変形等が生じてしまうことがあった場合、本来、段差吸収層が形成されないはずの内部電極上に段差吸収層が形成され、段差を吸収するための段差吸収層が新たな段差を生じさせてしまうこととなっていた。このため、内部電極の厚みに起因する内部構造欠陥の発生を段差吸収層で抑制させることはできるものの、この段差吸収層が内部電極上にも形成されてしまうことにより、内部電極上の段差吸収層の厚みに起因するデラミネーション（層間剥離）やクラックといった内部構造欠陥が新たに発生してしまうといった問題があった。

本発明は、段差吸収層の厚みによる内部構造欠陥の発生を抑制することが可能な積層貫通コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係る積層貫通コンデンサの製造方法は、第１のグリーンシート上の電極形成領域に第１の方向で対向する一端から他端に延出するように第１の内部電極を形成する第１形成工程と、第２のグリーンシート上の電極形成領域に第１の方向と交差する第２の方向で対向する一端から他端に延出するように第２の内部電極を形成し、第２の方向に平行な一方の外縁に沿って第２の内部電極上に第１段差吸収層を形成し且つ第２の方向に平行な他方の外縁に沿って第２の内部電極と離間して第２段差吸収層を形成する第２形成工程と、第３のグリーンシート上の電極形成領域に第２の方向で対向する一端から他端に延出するように第３の内部電極を形成し、第２の方向に平行な他方の外縁に沿って第３の内部電極上に第３段差吸収層を形成し且つ第２の方向に平行な一方の外縁に沿って第３の内部電極と離間して第４段差吸収層を形成する第３形成工程と、第２及び第３の内部電極が第１の内部電極を挟むように第１、第２及び第３のグリーンシートを積層する積層工程と、を備え、第２形成工程、第３形成工程及び積層工程のいずれかの工程において、第１段差吸収層が積層方向からみて第３の内部電極と第４段差吸収層とが離間した間の第１離間領域に位置するように位置合わせすると共に、第３段差吸収層が積層方向からみて第２の内部電極と第２段差吸収層とが離間した間の第２離間領域に位置するように位置合わせすることを特徴とする。

本発明に係る積層貫通コンデンサの製造方法では、第２形成工程において第２の内部電極上の一方の外縁に沿って第１段差吸収層を形成するとともに、第３形成工程において第３の内部電極上の他方の外縁に沿って第３段差吸収層を形成している。その一方、第３形成工程において第３の内部電極と第４段差吸収層との間に第１離間領域を設けると共に、第２形成工程において第１の内部電極と第２段差吸収層との間に第２離間領域を設けている。そして、積層方向からみて、第１段差吸収層が第１離間領域に、第３段差吸収層が第２離間領域にそれぞれ位置するように位置合わせしている。このように、内部電極上に積極的に段差吸収層を形成すると共に、その段差吸収層に対向する箇所に離間領域が当初から設けられるように設定されているため、段差吸収層が多少ずれて形成されたとしても、離間領域で吸収することができ、段差吸収層の厚みによる内部構造欠陥の発生を抑制することができる。

好ましくは、第２形成工程及び第３形成工程において、第２及び第３の内部電極の第２の方向での中央部が第１の方向での中央部となるように第２及び第３の内部電極を電極形成領域において第１の方向で対向する一端から他端に至らない範囲で延出して十字形状を呈する第２及び第３の内部電極を形成する。この場合、発生する静電容量を大きくしつつ、第２の方向で対向する一端と他端に形成される端子電極の幅を短くすることができる。

好ましくは、第１形成工程において、少なくとも２つの第１のグリーンシート上のそれぞれに第１の内部電極を形成すると共に、少なくとも２つの第１の内部電極において、第１の方向に平行な外縁に沿って第１の内部電極と離間して第５段差吸収層を形成し、第２形成工程及び第３形成工程において、第１の方向に平行な外縁に沿って第２及び第３の内部電極上に第６段差吸収層を形成し、積層工程において、少なくとも２つの第１の内部電極が第２の内部電極を挟むように第１のグリーンシートを更に第２のグリーンシートに積層し、第１形成工程、第２形成工程、第３形成工程及び積層工程のいずれかの工程において、第６段差吸収層が積層方向からみて第１の内部電極と第５段差吸収層とが離間した間の第３離間領域それぞれに位置するように位置合わせする。この場合、第１の方向に沿って内部電極上に形成された第６段差吸収層が多少ずれて形成されたとしても、第３離間領域で吸収することができ、段差吸収層の厚みによる内部構造欠陥の発生を抑制する。

好ましくは、第２形成工程及び第３形成工程において、第１段差吸収層と第１離間領域との位置合わせ及び第３段差吸収層と第２離間領域との位置あわせを行い、積層工程において、第２及び第３のグリーンシートにおける各電極形成領域が積層方向からみて一致するように積層する。この場合、第２形成工程及び第３形成工程において、第２の内部電極の電極形成領域と第３の内部電極の電極形成領域とが第１の方向に隣接して交互に配置されるように第２の内部電極と第３の内部電極とを同一のグリーンシート上に形成したものを第２及び第３のグリーンシートとして少なくとも２つ作製し、積層工程において、第２及び第３のグリーンシートとして作製された両グリーンシートの一方に形成された第２の内部電極の電極形成領域と他方に形成された第３の内部電極の電極形成領域とが積層方向からみて一致するように両グリーンシートのうち少なくとも一方を第１の方向にずらして積層するようにしてもよい。このようにすれば、製造工程を複雑にすることなく、段差吸収層による内部構造欠陥の発生を抑制することができる。

好ましくは、積層工程において、第１段差吸収層と第１離間領域との位置合わせ及び第３段差吸収層と第２離間領域との位置あわせを行って積層する。この場合、第２形成工程において、少なくとも２つの第２のグリーンシート上のそれぞれに第２の内部電極、第１段差吸収層及び第２段差吸収層を形成し、第３形成工程では、第２形成工程で形成された一方の第２のグリーンシートを第１及び第２の方向を含む面において反転して、第３の内部電極、第３段差吸収層及び第４段差吸収層が形成された第３のグリーンシートとするようにしてもよい。このようにすれば、製造工程を複雑にすることなく、段差吸収層による内部構造欠陥の発生を抑制することができる。

本発明によれば、段差吸収層の厚みによる内部構造欠陥の発生を抑制することが可能な積層貫通コンデンサの製造方法を提供することができる。

本発明の一実施形態に係る積層貫通コンデンサの斜視図である。 図１に示した積層貫通コンデンサの層構造を示す断面図である。 各内部電極層の平面図である。 図１に示した積層貫通コンデンサの製造工程を示すフローチャートである。 グリーンシート上に形成された電極パターンや吸収層パターンを示す図である。 各内部電極層の積層順序を模式的に示す図である。 グリーンシート上に形成された電極パターンや吸収層パターンの別の例を示す図である。 各内部電極層の積層時の位置関係を示す図である。 各内部電極層の積層順序を模式的に示す図である。 各内部電極層の積層時の位置関係の別の例を示す図である。 各内部電極層の積層順序の別の例を模式的に示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

まず、図１〜図２を参照して、本実施形態に係る積層貫通コンデンサの製造方法によって製造される積層貫通コンデンサ１の構成について説明する。積層貫通コンデンサ１は、コンデンサ素体２と、信号用端子電極３，３と、接地用端子電極４，４と、信号用内部電極層１０と、第１及び第２の接地用内部電極層２０，３０とを備えて構成されている。

コンデンサ素体２は、図２に示すように、複数の誘電体層５が積層されて形成され、略直方体形状をなしている。誘電体層５は、例えばＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ_３系、（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系といった電歪特性を有する誘電体材料によって形成されている。

信号用端子電極３，３は、コンデンサ素体２における長手方向の端面２ａ，２ａを覆うようにそれぞれ形成され、互いに対向した状態となっている。信号用端子電極３は、多層化されており、コンデンサ素体２に接する内側の層には、例えばＣｕ，Ｎｉ，Ａｇ−Ｐｄなどが用いられ、外側の層には、例えばＮｉ−Ｓｎなどのめっきが施されている。

接地用端子電極４，４は、コンデンサ素体２において、端面２ａ，２ａと直交する端面２ｂ，２ｂの略中央部分にそれぞれ形成され、互いに対向した状態となっている。接地用端子電極４は、信号用端子電極３と同様の材料によって多層化されている。また、接地用端子電極４は、コンデンサ素体２の表面において、信号用端子電極３とは互いに電気的に絶縁されている。

信号用内部電極層１０と第１及び第２の接地用内部電極層２０，３０とは、コンデンサ素体２内において、少なくとも１層の誘電体層５を挟むようにして交互に積層されている。信号用内部電極層１０と第１及び第２の接地用内部電極層２０，３０との間に介在する誘電体層５の厚さは、例えば２〜３μｍ程度に薄層化されている。

ここで、信号用内部電極層１０と第１及び第２の接地用内部電極層２０，３０とについて図３を参照して詳細に説明する。説明の便宜上、端面２ａ，２ａの対向方向（第１の方向）をＸ軸方向とし、端面２ｂ，２ｂの対向方向（第２の方向）をＹ軸方向とする。

信号用内部電極層１０は、図３（ａ)及び（ｃ）に示されるように、誘電体層５上のＹ軸方向の中央部に矩形形状の直線パターンをなして形成される信号用内部電極（第１の内部電極）１１と、Ｘ軸方向に平行な外縁に沿って信号用内部電極１１と内方において離間して形成される信号用段差吸収層（第５段差吸収層）１２とを有する。信号用内部電極１１は、第１及び第２の接地用内部電極層２０，３０と互いに対向する対向部分１１ａと、当該対向部分１１ａから両端面２ａに向かって引き出される引出部分１１ｂを含み、Ｘ軸方向に対向する一方の端面２ａから他方の端面２ａに延出するように形成されている。これにより、信号用内部電極１１は、両端面２ａに形成された信号用端子電極３を互いに電気的に接続する。

信号用段差吸収層１２は、信号用内部電極１１の積層方向の厚み（段差）による内部構造欠陥を防止するための段差吸収層である。信号用段差吸収層１２は、誘電体ペースト（セラミックペーストＰ１）を所定の厚みで誘電体層５上に印刷することで形成される。印刷される誘電体ペーストの厚みとしては、例えば、信号用内部電極１１の５０〜１５０％に相当する厚みであることが好ましい。信号用段差吸収層１２は、対向部分１１ａに接する部分で信号用内部電極１１との間が離間するようになっており、この離間領域（第３離間領域）１３には、他の層における段差が入り込むようになっている。

第１の接地用内部電極層２０は、図３（ｂ）に示されるように、誘電体層５上の中心部に十字形状のパターンをなして形成される第１の接地用内部電極（第２の内部電極）２１と、Ｙ軸方向に平行な一方の外縁に沿って第１の接地用内部電極２１上に形成される接地用段差吸収層（第１段差吸収層）２２と、Ｙ軸方向に平行な一方の外縁に沿って誘電体層５上に形成される接地用段差吸収層２３と、Ｙ軸方向に平行な他方の外縁に沿って第１の接地用内部電極２１と離間して誘電体層５上に形成される接地用段差吸収層（第２段差吸収層）２４と、Ｘ軸方向に平行な外縁に沿って第１の接地用内部電極２１上に形成される接地用段差吸収層（第６段差吸収層）２５とを有する。

第１の接地用内部電極２１は、信号用内部電極層１０と互いに対向する矩形形状の対向部分２１ａと、当該対向部分２１ａから両端面２ｂに向かって引き出される引出部分２１ｂを含み、Ｙ軸方向に対向する一方の端面２ｂから他方の端面２ｂに延出するように形成されている。これにより、第１の接地用内部電極２１は、両端面２ｂに形成された接地用端子電極４を互いに電気的に接続する。また、第１の接地用内部電極２１は、Ｙ軸方向での中央部がＸ軸方向での中央部となるようにＸ軸で対向する一方の端面２ａから他方の端面２ａに至らない範囲で延出して十字形状を呈するようになっている。

接地用段差吸収層２２は、第１の接地用内部電極２１上のＹ軸方向に平行な外縁の一方の３箇所に形成される段差吸収層である。接地用段差吸収層２３は、接地用内部電極２１の積層方向の厚み（段差）による内部構造欠陥を防止するための段差吸収層である。接地用段差吸収層２３は、一方の外縁で接地用段差吸収層２２と連接している。接地用段差吸収層２４は、接地用段差吸収層２３と同様に、接地用内部電極２１の積層方向の厚み（段差）による内部構造欠陥を防止するための段差吸収層である。接地用段差吸収層２４は、接地用内部電極２１との間が離間しており、この離間領域（第１離間領域）２６には、他の層における段差が入り込むようになっている。

接地用段差吸収層２５は、第１の接地用内部電極２１上であって、両端面２ｂに接する外縁を除いた、Ｘ軸方向に平行な両外縁のそれぞれの２箇所及びそれら２箇所の間にわたって直線状に形成される段差吸収層である。接地用段差吸収層２５それぞれは、一方の端部で接地用段差吸収層２３と連接すると共に、Ｘ軸方向の中央部から接地用段差吸収層２３と連接する側の箇所で、接地用段差吸収層２２と連接する。上述した各段差吸収層２２〜２５は、誘電体ペーストを所定の厚みで誘電体層５や第１の接地用内部電極２１上に印刷することで形成される。誘電体ペーストの厚みとしては、例えば、接地用内部電極２１の５０〜１５０％に相当する厚みであることが好ましい。

第２の接地用内部電極層３０は、図３（ｄ）に示されるように、Ｙ軸方向に平行な中心線を基準として、第１の接地用内部電極層２０と線対称の形状及び配置の電極層である。第２の接地用内部電極層３０は、誘電体層５上の中心部に十字形状のパターンをなして形成される第２の接地用内部電極（第３の内部電極）３１と、Ｙ軸方向に平行な他方の外縁に沿って第２の接地用内部電極３１上に形成される接地用段差吸収層（第３段差吸収層）３２と、Ｙ軸方向に平行な他方の外縁に沿って誘電体層５上に形成される接地用段差吸収層３３と、Ｙ軸方向に平行な一方の外縁に沿って第２の接地用内部電極３１と離間して誘電体層５上に形成される接地用段差吸収層（第４段差吸収層）３４と、Ｘ軸方向に平行な外縁に沿って第２の接地用内部電極３１上に形成される接地用段差吸収層（第６段差吸収層）３５とを有する。

第２の接地用内部電極３１は、信号用内部電極層１０と互いに対向する対向部分３１ａと、当該対向部分３１ａから両端面２ｂに向かって引き出される引出部分３１ｂを含み、これにより、第２の接地用内部電極３１は、両端面２ｂに形成された接地用端子電極４を互いに電気的に接続する。接地用段差吸収層３４は、接地用内部電極３１との間が離間しており、この離間領域（第１離間領域）３６には、他の層における段差が入り込むようになっている。

続いて、上述した構成を有する積層貫通コンデンサ１の製造方法について説明する。

図４は、積層貫通コンデンサ１の製造工程を示すフローチャートである。積層貫通コンデンサ１の製造にあたっては、まず、誘電体層５や段差吸収層１２，２２〜２５，３２〜３５を形成するためのセラミックペーストＰ１と、各内部電極１１，２１，３１を形成するための内部電極ペーストＰ２とを準備する。

セラミックペーストＰ１は、誘電体層５等を構成する誘電体材料の原料に、有機ビヒクルなどを混合・混錬することによって得られる。誘電体材料として、例えばＢａＴｉＯ_３系、Ｂ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ_３系、（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系といった複合酸化物に含まれる各金属原子の酸化物、炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などの組み合わせが挙げられる。有機ビヒクルは、バインダ及び溶剤を含むものである。バインダとしては、例えば、エチルセルロース、ポリビニルブチラール、アクリル樹脂などが挙げられる。溶剤としては、例えば、テルピネオール、ブチルカルビトール、アセトン、トルエン、キシレン、エタノール、メチルエチルケトンなどの有機溶剤が挙げられる。

内部電極ペーストＰ２中には、適宜、可塑剤を含有させてもよい。可塑剤としては、例えば、フタル酸ベンジルブチル（ＢＢＰ）などのフタル酸エステル、アジピン酸、リン酸エステル、グリコール類などを適用できる。

上述したセラミックペーストＰ１及び内部電極ペーストＰ２を準備した後、例えばドクタブレード法を用いることにより、ＰＥＴなどからなるキャリアシート上にセラミックペーストＰ１を塗布し、誘電体層５の前駆体である複数のグリーンシート４０（図５参照）を生成する（ステップＳ０１）。

続いて、それぞれのグリーンシート４０上において、積層方向と交差する面（ＸＹ面）での積層貫通コンデンサ１の大きさに相当する電極形成領域Ｒをそれぞれ画定する。具体的には、後述するスクリーン印刷用にグリーンシート４０を所定の位置に配置することにより、電極形成領域Ｒが画定される。電極形成領域Ｒは、図５（ａ）、（ｂ）に示されるように、切断予定線Ｘ１〜Ｘ５のうち隣接する２本の切断予定線と切断予定線Ｙ１〜Ｙ５のうち隣接する２本の切断予定線とで囲まれる矩形領域である。本実施形態では、一つのグリーンシート４０上に４行４列の計１６個の電極形成領域Ｒが画定される。

続いて、グリーンシート４０上において、切断予定線Ｘ１〜Ｘ５のうち隣接する２本の切断予定線で囲まれる各領域のＹ軸方向の各中央部に、例えばスクリーン印刷を用いて内部電極ペーストＰ２を印刷し、矩形状の信号用電極パターン４１を４つ形成する（ステップＳ０２）。各信号用電極パターン４１は、４つの信号用内部電極１１に対応する。信号用電極パターン４１を上記したように形成することで、グリーンシート４０上の各電極形成領域ＲにおいてＸ方向に対向する一端から他端に延出するように信号用内部電極１１の前駆体がそれぞれ形成される。

続いて、信号用電極パターン４１が形成されたグリーンシート４０に対して、各切断予定線Ｘ１〜Ｘ５と信号用電極パターン４１とで囲まれる各領域に、スクリーン製版等を用いたスクリーン印刷を用いてセラミックペーストＰ１を印刷し、略矩形状の吸収層パターン４２を形成する（ステップＳ０３）。各吸収層パターン４２は、４つの信号用段差吸収層１２に対応する。吸収層パターン４２を上記したように形成することで、グリーンシート４０上の各電極形成領域Ｒにおいて、信号用電極パターン４１のＸ軸方向に平行な外縁に沿い、信号用電極パターン４１と一部で離間するように信号用段差吸収層１２の前駆体がそれぞれ形成される。吸収層パターン４２は、各電極形成領域ＲにおけるＸ軸方向の一端及び他端付近では、信号用電極パターン４１と離間せずにＸ軸方向に平行な外縁に沿うようになっており、これにより、各離間領域１３が画定される。

続いて、グリーンシート４０上において、切断予定線Ｙ１〜Ｙ５のうち隣接する２本の切断予定線で囲まれる各領域のＸ軸方向の各中央部に、例えばスクリーン印刷を用いて内部電極ペーストＰ２を印刷し、十字形状の連続体である接地用電極パターン４３を４つ形成する（ステップＳ０４）。各接地用電極パターン４３は、４つの第１の接地用内部電極２１又は４つの第２の接地用内部電極３１に対応する。接地用内部電極パターン４３を上記したように形成することで、グリーンシート４０上の各電極形成領域ＲにおいてＹ方向に対向する一端から他端に延出するように接地用内部電極２１，３１の前駆体が形成される。接地用電極パターン４３は、各電極形成領域ＲにおいてＹ軸方向での中央部がＸ軸方向での中央部となるようにＸ軸方向に対向する一端から他端に至らない範囲で一部延出するようになっており、これにより、十字形状を呈する。

続いて、接地用電極パターン４３が形成されたグリーンシート４０に対して、所定の箇所に開口を有するスクリーン製版等を用いたスクリーン印刷によってセラミックペーストＰ１を印刷し、各吸収層パターン４４〜４７を形成する（ステップＳ０５）。

吸収層パターン４４は、接地用段差吸収層２２，２３，２５を１組とした４組の接地用段差吸収層に対応する。切断予定線Ｙ２及びＹ３で囲まれる電極形成領域Ｒ及び切断予定線Ｙ４及びＹ５で囲まれ電極形成領域Ｒのうち所定の箇所にセラミックペーストＰ１を印刷して、吸収層パターン４４を形成する。具体的には、各電極形成領域Ｒにおいて、接地用電極パターン４３のＹ軸方向に平行な一方の各外縁に沿って接地用電極パターン４３上にセラミックペーストＰ１を印刷して、接地用段差吸収層２２の前駆体を形成する。また、接地用電極パターン４３のＹ軸方向に平行な一方の各外縁に沿うようにグリーンシート４０上にセラミックペーストＰ１を印刷して、接地用段差吸収層２３の前駆体を形成する。さらに、接地用電極パターン４３のＸ軸方向に平行な各外縁に沿う等して接地用電極パターン４３上にセラミックペーストＰ１を印刷して、接地用段差吸収層２５の前駆体を形成する。

吸収層パターン４５は、４つの接地用段差吸収層２４に対応する。切断予定線Ｙ２及びＹ３で囲まれる電極形成領域Ｒ及び切断予定線Ｙ４及びＹ５で囲まれ電極形成領域Ｒのうち所定の箇所にセラミックペーストＰ１を印刷して、吸収層パターン４５を形成する。具体的には、各電極形成領域Ｒにおいて、接地用電極パターン４３のＹ軸方向に平行な他方の各外縁に所定距離離間して沿うようにグリーンシート４０上にセラミックペーストＰ１を印刷して、接地用段差吸収層２４の前駆体を形成する。所定距離離間して段差吸収層２４の前駆体が形成されるため、離間領域２６が画定される。

吸収層パターン４６は、接地用段差吸収層３２，３３，３５を１組とした４組の接地用段差吸収層に対応する。切断予定線Ｙ１及びＹ２で囲まれる電極形成領域Ｒ及び切断予定線Ｙ３及びＹ４で囲まれ電極形成領域Ｒのうち所定の箇所にセラミックペーストＰ１を印刷して、吸収層パターン４６を形成する。具体的には、各電極形成領域Ｒにおいて、接地用電極パターン４３のＹ軸方向に平行な他方の各外縁に沿って接地用電極パターン４３上にセラミックペーストＰ１を印刷して、接地用段差吸収層３２の前駆体を形成する。また、接地用電極パターン４３のＹ軸方向に平行な他方の各外縁に沿うようにグリーンシート４０上にセラミックペーストＰ１を印刷して、接地用段差吸収層３３の前駆体を形成する。さらに、接地用電極パターン４３のＸ軸方向に平行な各外縁に沿う等して接地用電極パターン４３上にセラミックペーストＰ１を印刷して、接地用段差吸収層３５の前駆体を形成する。

吸収層パターン４７は、４つの接地用段差吸収層３４に対応する。切断予定線Ｙ１及びＹ２で囲まれる電極形成領域Ｒ及び切断予定線Ｙ３及びＹ４で囲まれ電極形成領域Ｒのうち所定の箇所にセラミックペーストＰ１を印刷して、吸収層パターン４７を形成する。具体的には、各電極形成領域Ｒにおいて、接地用電極パターン４３のＹ軸方向に平行な一方の各外縁に所定距離離間して沿うようにグリーンシート４０上にセラミックペーストＰ１を印刷して、接地用段差吸収層３４の前駆体を形成する。所定距離離間して段差吸収層３４の前駆体が形成されるため、離間領域３６が画定される。

続いて、信号用電極パターン４１が形成されたグリーンシート４０Ａと、接地用電極パターン４３が形成されたグリーンシート４０Ｂとを少なくとも各２枚用意し、グリーンシート４０Ａとグリーンシート４０Ｂとが交互になるように積層する（ステップＳ０６）。両グリーンシート４０Ｂをグリーンシート４０Ａを介して積層する際、一方のグリーンシート４０Ｂを１つの電極形成領域Ｒ分、Ｘ方向にずらし、各グリーンシート４０Ａ，４０Ｂにおける電極形成領域Ｒが積層方向からみて一致するように積層する。ステップＳ０２〜Ｓ０５で各電極形成領域Ｒに対する各電極パターンや吸収層パターンの所定の位置が定められた各グリーンシート４０Ａ，４０Ｂを上記したように積層することで、図６に示されるように、積層方向からみて、接地用段差吸収層２２が離間領域３６に位置するように位置合わせされ、接地用段差吸収層３２が離間領域２６に位置するように位置合わせされる。また、接地用段差吸収層２５が離間領域１３に位置するように位置合わせされる。

続いて、積層されたグリーンシート４０Ａ，４０Ｂを積層方向から加圧してグリーン積層体を得る（ステップＳ０７）。加圧する際、積層方向に対応するように配置された各段差吸収層に相当する部分が各離間領域に入り込むようになって不要な厚み部分が相殺され、貫通積層コンデンサ全体として、より平坦となる。なお、各段差吸収層や各離間領域が多少ずれて形成されたとしても、上述した配置構成であれば、不要な厚み部分を相殺する作用が奏される。その後、グリーン積層体を切断機で各電極形成領域Ｒに対応する大きさとなるように切断予定線Ｘ１〜Ｘ５及びＹ１〜Ｙ５で切断し、グリーンチップを得る（ステップＳ０８）。

続いて、グリーンチップの脱バインダ処理を行い、その後、グリーンシートを焼成する（ステップＳ０９）。この焼成により、グリーンシートが誘電体層５となり、また、各電極パターン４１，４３がそれぞれ信号用内部電極１１と第１及び第２の接地用内部電極２１，３１となり、また、各吸収層パターン４２，４４〜４７がそれぞれ段差吸収層１２，２２〜２５、３２〜３５となり、コンデンサ素体２が得られる。脱バインダ処理は、グリーンチップを空気中、又は、Ｎ_２及びＨ_２の混合ガスなどの還元雰囲気中で、２００〜６００℃程度に加熱することにより行われる。焼成は、脱バインダ処理後のグリーンチップを、例えば還元雰囲気下で１１００〜１３００℃程度に加熱することにより行われる。グリーンチップの焼成後、得られた焼成物に、必要に応じて８００〜１１００℃、２〜１０時間程度のアニール処理を施す。

続いて、コンデンサ素体２の端面２ａ，２ａ及び端面２ｂ，２ｂに導電性ペーストを塗布して焼付けし、更にめっきを施すことにより、信号用端子電極３，３及び接地用端子電極４，４を形成する（Ｓ１０）。導電性ペーストは、例えばＣｕを主成分とする金属粉末に、ガラスフリット及び有機ビヒクルを混合したものを用いることができる。金属粉末は、Ｎｉ，Ａｇ−ＰｄあるいはＡｇを主成分とするものであってもよい。めっきは、Ｎｉ，Ｓｎ，Ｎｉ−Ｓｎ合金，Ｓｎ−Ａｇ合金，Ｓｎ−Ｂｉ合金などの金属めっきが用いられる。また、金属めっきは、例えば、ＮｉとＳｎとで２層以上形成した多層構造としてもよい。以上により、図１及び図２に示した積層貫通コンデンサ１が複数得られる。

以上のように、本実施形態に係る積層貫通コンデンサ１の製造方法では、グリーンシート４０Ｂに吸収層パターン４４，４５を形成する工程において、接地用電極パターン４３上の一方の外縁に沿って段差吸収層２２の前駆体を形成するとともに、グリーンシート４０Ｂに吸収層パターン４６，４７を形成する工程において、接地用電極パターン４３上の他方の外縁に沿って段差吸収層３２の前駆体を形成している。その一方、グリーンシート４０Ｂに吸収層パターン４６，４７を形成する工程において接地用電極パターン４３と段差吸収層３４の前駆体との間に離間領域３６を設けると共に、グリーンシート４０Ｂに吸収層パターン４４，４５を形成する工程において接地用電極パターン４３と段差吸収層２４との間に離間領域２６を設けている。そして、積層方向からみて、段差吸収層２２が離間領域３６に、段差吸収層３２が離間領域２６にそれぞれ位置するように位置合わせしている。このように、内部電極上に積極的に段差吸収層を形成すると共に、その段差吸収層に対向する箇所に離間領域が当初から設けられるように設定されているため、段差吸収層が多少ずれて形成されたとしても、離間領域で吸収することができ、段差吸収層の厚みによる内部構造欠陥の発生を抑制することができる。

また、グリーンシート４０Ｂに接地用電極パターン４３を形成する工程において、内部電極２１，３１の前駆体がＹ軸方向での中央部がＸ軸方向での中央部となるように内部電極２１，３１の前駆体を電極形成領域ＲにおいてＸ軸方向で対向する一端から他端に至らない範囲で延出して十字形状を呈するように内部電極２１，３１を形成している。このため、発生する静電容量を大きくしつつ、Ｙ軸方向で対向する一端と他端に形成される接地用端子電極４の幅を短くすることができる。

また、グリーンシート４０Ａに信号用電極パターン４１を形成する工程において、グリーンシート４０Ａ上のそれぞれに内部電極１１の前駆体を形成すると共に、少なくとも内部電極１１において、Ｘ軸方向に平行な外縁に沿って内部電極１１と離間して段差吸収層１２の前駆体を形成し、グリーンシート４０Ｂに吸収層パターン４４から４７を形成する工程において、Ｘ軸方向に平行な外縁に沿って内部電極２１，３１の前駆体上に段差吸収層２５，３５の前駆体を形成し、積層工程において、２つの内部電極１１が内部電極２１を挟むようにグリーンシート４０Ａを更にグリーンシート４０Ｂに積層し、段差吸収層２５，３５の前駆体が積層方向からみて内部電極１１の前駆体と段差吸収層１２の前駆体とが離間した間の離間領域１３それぞれに位置するように位置合わせされている。このため、Ｘ軸方向に沿って内部電極上に形成された段差吸収層２５，３５が多少ずれて形成されたとしても、離間領域１３で吸収することができ、段差吸収層２５，３５の厚みによる内部構造欠陥の発生を抑制する。

また、グリーンシート４０Ａ，４０Ｂに各電極パターン４１，４３や吸収層パターン４２，４４〜４７を形成する工程において、段差吸収層２２と離間領域３６との位置合わせ及び段差吸収層３２と離間領域２６との位置あわせを行い、積層工程において、グリーンシート４０Ｂにおける各電極形成領域Ｒが積層方向からみて一致するように積層する。上記実施形態では、内部電極２１の電極形成領域Ｒと内部電極３１の電極形成領域ＲとがＸ軸方向に隣接して交互に配置されるように内部電極２１の前駆体と内部電極３１の前駆体とを同一のグリーンシート４０Ｂ上に形成したものを２つ作製し、積層工程において、グリーンシート４０Ｂとして作製された両グリーンシート４０Ｂの一方に形成された内部電極２１の電極形成領域Ｒと他方に形成された内部電極３１の電極形成領域Ｒとが積層方向からみて一致するように両グリーンシート４０Ｂのうち一方をＸ軸方向にずらして積層している。このため、製造工程を複雑にすることなく、段差吸収層による内部構造欠陥の発生を抑制することができる。

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、内部電極２１，３１の前駆体を同一のグリーンシート４０Ｂに形成したものを複数備えていたが、図７に示されるように、接地用内部電極２１の前駆体に対応する接地用電極パターン４３や吸収層パターン４４，４５のみが形成されたグリーンシート４０ｃを対で形成し、一方のグリーンシート４０ＣをＸＹ平面において１８０度反転させて、接地用内部電極３１の前駆体に対応する接地用電極パターン４３や吸収層パターン４６，４７を備えるグリーンシートとして、積層を行うようにしてもよい。この場合、例えば、図８や図９に示されるように、電極形成領域Ｒが互いに対応していない場合があり、積層工程において、積層方向からみて、段差吸収層２２が離間領域３６に、段差吸収層３２が離間領域２６にそれぞれ位置するように、例えば一方のグリーンシート４０ｃをずらして位置合わせを行い、図示の切断線で切断するようにしてもよい。また、図１０や図１１に示されるように、電極形成領域Ｒが互いに対応していない場合もあり、積層工程において、積層方向からみて、段差吸収層２２が離間領域３６に、段差吸収層３２が離間領域２６にそれぞれ位置するように、例えば両グリーンシート４０Ｃを互いにずらして位置合わせを行い、図示の切断線で切断するようにしてもよい。

１…積層貫通コンデンサ、２…コンデンサ素体、３…信号用端子電極、４…接地用端子電極、５…誘電体層、１０…信号用内部電極層、１１…信号用内部電極、１２…信号用段差吸収層、１３…離間領域、２０…第１の接地用内部電極層、２１…第１の接地用内部電極、２２，２３，２４，２５，３２，３３，３４，３５…接地用段差吸収層、３０…第２の接地用内部電極層、３１…第２の接地用内部電極、４０…グリーンシート、４１…信号用電極パターン、４２，４４，４５，４６，４７…吸収層パターン、４３…接地用電極パターン、Ｒ…電極形成領域。

Claims (7)

1. 第１のグリーンシート上の電極形成領域に第１の方向で対向する一端から他端に延出するように第１の内部電極を形成する第１形成工程と、
   第２のグリーンシート上の電極形成領域に前記第１の方向と交差する第２の方向で対向する一端から他端に延出するように第２の内部電極を形成し、前記第２の方向に平行な一方の外縁に沿って前記第２の内部電極上に第１段差吸収層を形成し且つ前記第２の方向に平行な他方の外縁に沿って前記第２の内部電極と離間して第２段差吸収層を形成する第２形成工程と、
   第３のグリーンシート上の電極形成領域に前記第２の方向で対向する一端から他端に延出するように第３の内部電極を形成し、前記第２の方向に平行な他方の外縁に沿って前記第３の内部電極上に第３段差吸収層を形成し且つ前記第２の方向に平行な一方の外縁に沿って前記第３の内部電極と離間して第４段差吸収層を形成する第３形成工程と、
   前記第２及び第３の内部電極が前記第１の内部電極を挟むように前記第１、第２及び第３のグリーンシートを積層する積層工程と、を備え、
   前記第２形成工程、前記第３形成工程及び前記積層工程のいずれかの工程において、前記第１段差吸収層が積層方向からみて前記第３の内部電極と前記第４段差吸収層とが離間した間の第１離間領域に位置するように位置合わせすると共に、前記第３段差吸収層が積層方向からみて前記第２の内部電極と前記第２段差吸収層とが離間した間の第２離間領域に位置するように位置合わせすることを特徴とする積層貫通コンデンサの製造方法。
2. 前記第２形成工程及び前記第３形成工程において、前記第２及び第３の内部電極の前記第２の方向での中央部が前記第１の方向での中央部となるように前記第２及び第３の内部電極を前記電極形成領域において前記第１の方向で対向する一端から他端に至らない範囲で延出して十字形状を呈する前記第２及び第３の内部電極を形成することを特徴とする請求項１に記載の積層貫通コンデンサの製造方法。
3. 前記第１形成工程において、少なくとも２つの前記第１のグリーンシート上のそれぞれに前記第１の内部電極を形成すると共に、少なくとも２つの前記第１の内部電極において、前記第１の方向に平行な外縁に沿って前記第１の内部電極と離間して第５段差吸収層を形成し、
   前記第２形成工程及び前記第３形成工程において、前記第１の方向に平行な外縁に沿って前記第２及び第３の内部電極上に第６段差吸収層を形成し、
   前記積層工程において、少なくとも２つの前記第１の内部電極が前記第２の内部電極を挟むように前記第１のグリーンシートを更に前記第２のグリーンシートに積層し、
   前記第１形成工程、前記第２形成工程、前記第３形成工程及び前記積層工程のいずれかの工程において、前記第６段差吸収層が積層方向からみて前記第１の内部電極と前記第５段差吸収層とが離間した間の第３離間領域それぞれに位置するように位置合わせすることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層貫通コンデンサの製造方法。
4. 前記第２形成工程及び前記第３形成工程において、前記第１段差吸収層と前記第１離間領域との位置合わせ及び前記第３段差吸収層と前記第２離間領域との位置あわせを行い、
   前記積層工程において、前記第２及び第３のグリーンシートにおける各電極形成領域が積層方向からみて一致するように積層することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層貫通コンデンサの製造方法。
5. 前記第２形成工程及び前記第３形成工程において、前記第２の内部電極の電極形成領域と前記第３の内部電極の電極形成領域とが前記第１の方向に隣接して交互に配置されるように前記第２の内部電極と前記第３の内部電極とを同一のグリーンシート上に形成したものを前記第２及び第３のグリーンシートとして少なくとも２つ作製し、
   前記積層工程において、前記第２及び第３のグリーンシートとして作製された両グリーンシートの一方に形成された前記第２の内部電極の電極形成領域と他方に形成された前記第３の内部電極の電極形成領域とが積層方向からみて一致するように前記両グリーンシートのうち少なくとも一方を前記第１の方向にずらして積層することを特徴とする請求項４に記載の積層貫通コンデンサの製造方法。
6. 前記積層工程において、前記第１段差吸収層と前記第１離間領域との位置合わせ及び前記第３段差吸収層と前記第２離間領域との位置あわせを行って積層することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層貫通コンデンサの製造方法。
7. 前記第２形成工程において、少なくとも２つの前記第２のグリーンシート上のそれぞれに前記第２の内部電極、前記第１段差吸収層及び前記第２段差吸収層を形成し、
   前記第３形成工程では、前記第２形成工程で形成された一方の前記第２のグリーンシートを前記第１及び第２の方向を含む面において反転して、前記第３の内部電極、前記第３段差吸収層及び前記第４段差吸収層が形成された前記第３のグリーンシートとすることを特徴とする請求項６に記載の積層貫通コンデンサの製造方法。

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