JP5869335B2 - 積層コンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、内部電極層と絶縁層とを交互に積層して構成される積層コンデンサに関する。

従来、複数の第１内部電極層と複数の第２内部電極層とを絶縁層を介して交互に積層して構成された積層コンデンサが知られている（例えば、特許文献１を参照）。
このような積層コンデンサは、第１内部電極層と第２内部電極層との間に絶縁層が挟まれてなる複数のコンデンサを並列接続した構造を有し、小型で大容量のコンデンサとして広く利用されている。

特開２００７−８１３５１号公報

近年、積層コンデンサの小型化および大容量化により積層コンデンサの耐電圧性が低下し、積層コンデンサの故障確率が高くなってしまうという問題があった。
本発明は、こうした問題に鑑みてなされたものであり、耐電圧性に起因した故障の発生を抑制する技術を提供することを目的とする。

上記目的を達成するためになされた本発明は、複数の第１内部電極層と複数の第１絶縁層とを交互に積層して構成される第１積層部分と、第１積層部分の積層方向に沿って第１積層部分を貫通する第１ビア導体とを有する第１電極積層部と、積層方向に直交する方向に沿って第１電極積層部に隣接し、複数の第２内部電極層と複数の第２絶縁層とを積層方向に沿って交互に積層して構成される第２積層部分と、積層方向に沿って第２積層部分を貫通する第２ビア導体とを有する第２電極積層部と、積層方向に沿って互いに隣接する２つの第１内部電極層間において第１内部電極層と対向するように配置されるとともに、積層方向に沿って互いに隣接する２つの第２内部電極層間において第２内部電極層と対向するように配置されるとともに積層方向に直交する面において全体に亘って形成され、且つ、第１内部電極層および第２内部電極層と電気的に接続されない内部電極層である第１非接続電極層とを備え、積層方向に直交する列方向および行方向のそれぞれに沿って第１電極積層部と第２電極積層部が交互に配置される二次元格子状配列されていることを特徴とする積層コンデンサである。

このように構成された積層コンデンサは、第１非接続電極層が第１内部電極層および第２内部電極層に対向しているため、第１内部電極層と第１非接続電極層との間に絶縁層が挟まれてなるコンデンサ（以下、第１コンデンサという）と、第１非接続電極層と第２内部電極層との間に絶縁層が挟まれてなるコンデンサ（以下、第２コンデンサという）とを直列接続した構造を有する。

これにより、本発明の積層コンデンサは、第１内部電極層と第２内部電極層との間に印加される電圧を第１コンデンサと第２コンデンサにより分割することができる。このため、本発明の積層コンデンサは、１つのコンデンサ当りに印加される電圧を小さくすることができ、耐電圧性が向上する。これにより、本発明の積層コンデンサによれば、耐電圧性に起因した故障の発生を抑制することができる。

また、本発明の積層コンデンサにおいて、積層方向に直交する方向に沿って第２電極積層部に隣接し、複数の第３内部電極層と複数の第３絶縁層とを積層方向に沿って交互に積層して構成される第３積層部分と、積層方向に沿って第３積層部分を貫通する第３ビア導体とを有する第３電極積層部を備えている場合には、第１非接続電極層が、積層方向に沿って第３内部電極層と非対向となるように配置されるようにしてもよい。

このように構成された積層コンデンサでは、第１非接続電極層が第３内部電極層と非対向となっているため、第１非接続電極層は、第３内部電極層との間でコンデンサを形成しない。すなわち、第１コンデンサおよび第２コンデンサと第３電極積層部とは分割されている。これにより、第１コンデンサまたは第２コンデンサで故障が発生した場合に、その故障の影響が第３電極積層部に及ぶのを抑制することができる。

また、本発明の積層コンデンサにおいて、第３内部電極層は、複数の第１内部電極層と電気的に接続され、積層方向に直交する方向に沿って第３電極積層部に隣接し、第２内部電極層と電気的に接続される複数の第４内部電極層と複数の第４絶縁層とを積層方向に沿って交互に積層して構成される第４積層部分と、積層方向に沿って第４積層部分を貫通する第４ビア導体とを有する第４電極積層部を備える場合には、積層方向に沿って互いに隣接する２つの第３内部電極層間において第３内部電極層と対向するように配置されるとともに、積層方向に沿って互いに隣接する２つの第４内部電極層間において第４内部電極層と対向するように配置され、且つ、第１内部電極層、第２内部電極層、および第１非接続電極層と電気的に接続されない内部電極層である第２非接続電極層を備え、第１ビア導体から第２ビア導体へ向う方向を第１配置方向とし、第２ビア導体から第３ビア導体へ向う方向を第２配置方向とし、第３ビア導体から第４ビア導体へ向う方向を第３配置方向として、第２配置方向が第１配置方向と直交するように第３電極積層部は配置されるとともに、第３配置方向が第１配置方向と逆になるように第４電極積層部は配置され、第２非接続電極層は、積層方向に沿って第１内部電極層と非対向となるとともに、積層方向に沿って第２内部電極層と非対向となるように配置されるようにしてもよい。

このように構成された積層コンデンサでは、第２非接続電極層が第３内部電極層および第４内部電極層に対向しているため、第３内部電極層と第２非接続電極層との間に絶縁層が挟まれてなるコンデンサ（以下、第３コンデンサという）と、第２非接続電極層と第４内部電極層との間に絶縁層が挟まれてなるコンデンサ（以下、第４コンデンサという）とを直列接続した構造を有する。

そして、第２非接続電極層は第１内部電極層および第２内部電極層と非対向となっているため、第１，２コンデンサと第３，４コンデンサとは分割されている。
さらに、第２配置方向が第１配置方向と直交するとともに第３配置方向が第１配置方向と逆になっている。このため、第１，３内部電極層に所定の第１電圧を印加するともに、第２，４内部電極層に第１電圧と異なる第２電圧を印加すると、第１，２コンデンサで流れる電流の向きと、第３，４コンデンサで流れる電流の向きとを逆にすることができる。そして、第１，２コンデンサは第３，４コンデンサと隣接しているため、第１，２コンデンサで発生する磁束と第３，４コンデンサで発生する磁束が互いに打ち消しあい、これにより、第１，２コンデンサと第３，４コンデンサが配置されている領域でインダクタンスを低減することができる。この場合、第１，３内部電極層は同極性となり、第２，４内部電極層は同極性となる一方、第1内部電極層と第２内部電極層は異極性となる。

また、本発明の積層コンデンサにおいて、積層方向に沿って、１つの第１内部電極層を挟んで第１非接続電極層とは反対側に配置されるとともに、１つの第４内部電極層を挟んで第２非接続電極層とは反対側に配置され、且つ、第１内部電極層および第２内部電極層と電気的に接続されない内部電極層である第３非接続電極層と、積層方向に沿って、１つの第２内部電極層を挟んで第１非接続電極層とは反対側に配置されるとともに、１つの第３内部電極層を挟んで第２非接続電極層とは反対側に配置され、且つ、第１内部電極層、第２内部電極層、および第３非接続電極層と電気的に接続されない内部電極層である第４非接続電極層とを備えるようにしてもよい。

このように構成された積層コンデンサでは、第３非接続電極層が第１内部電極層および第４内部電極層に対向しているため、第１内部電極層と第３非接続電極層との間に絶縁層が挟まれてなるコンデンサ（以下、第５コンデンサという）と、第３非接続電極層と第４内部電極層との間に絶縁層が挟まれてなるコンデンサ（以下、第６コンデンサという）とを直列接続した構造を有する。

さらに、本発明の積層コンデンサでは、第４非接続電極層が第２内部電極層および第３内部電極層に対向しているため、第２内部電極層と第４非接続電極層との間に絶縁層が挟まれてなるコンデンサ（以下、第７コンデンサという）と、第４非接続電極層と第３内部電極層との間に絶縁層が挟まれてなるコンデンサ（以下、第８コンデンサという）とを直列接続した構造を有する。

さらに、第１電極積層部から第２電極積層部へ向う方向は、第１電極積層部から第４電極積層部へ向う方向、および第２電極積層部から第３電極積層部へ向う方向と直交する。このため、第１，３内部電極層に所定の第１電圧を印加するとともに、第２，４内部電極層に第１電圧と異なる第２電圧を印加すると、第１，２コンデンサで流れる電流の向きは、第５，６コンデンサで流れる電流および第７，８コンデンサで流れる電流の向きと直交する。すなわち、第５，６コンデンサで流れる電流および第７，８コンデンサで流れる電流について、第１，２コンデンサで流れる電流と同じ向きの成分はない。このため、第１，２コンデンサで発生する磁束と、第５，６コンデンサおよび第７，８コンデンサで発生する磁束とが互いに強め合うということがなく、第１，２コンデンサ、第５，６コンデンサ、および第７，８コンデンサが配置されている領域におけるインダクタンスの増大を抑制することができる。

また、本発明の積層コンデンサにおいて、積層方向に直交する方向に沿って第２電極積層部に隣接して配置され、複数の第３内部電極層と複数の第３絶縁層とを積層方向に沿って交互に積層して構成される第３積層部分と、積層方向に沿って第３積層部分を貫通する第３ビア導体とを有する第３電極積層部を備えている場合には、積層方向に沿って、１つの第１内部電極層を挟んで第１非接続電極層とは反対側に配置されるとともに、１つの第２内部電極層を挟んで第１非接続電極層とは反対側に配置され、且つ、第１内部電極層および第２内部電極層と電気的に接続されない内部電極層である第５非接続電極層を備え、第１非接続電極層は、積層方向に沿って第３内部電極層と対向するように配置され、第５非接続電極層は、積層方向に沿って第３内部電極層と非対向となるように配置されるようにしてもよい。

このように構成された積層コンデンサでは、第１非接続電極層が、積層方向に沿って第３内部電極層と対向するように配置され、第５非接続電極層が、積層方向に沿って第３内部電極層と非対向となるように配置される。このため、第２電極積層部と第３電極積層部との間の領域において、積層方向に沿って第１非接続電極層と同じ高さの箇所には電極層が配置されており、積層方向に沿って第５非接続電極層と同じ高さの箇所には電極層が配置されていない。

また第１非接続電極層が、第１内部電極層および第２内部電極層に対向しており、第５非接続電極層が、１つの第１内部電極層を挟んで第１非接続電極層とは反対側に配置されるとともに１つの第２内部電極層を挟んで第１非接続電極層とは反対側に配置されている。このため、第１電極積層部と第２電極積層部との間の領域において、積層方向に沿って第１非接続電極層と同じ高さの箇所には電極層が配置されており、積層方向に沿って第５非接続電極層と同じ高さの箇所には電極層が配置されている。

このため、第１電極積層部と第２電極積層部との間の領域（以下、第１，２積層部間領域という）と、第２電極積層部と第３電極積層部との間の領域（以下、第２，３積層部間領域という）とを比較すると、第１，２積層部間領域の方が第２，３積層部間領域よりも非接続電極層が多くなる。つまり、第１，２積層部間領域と第２，３積層部間領域との間で、１層分の非接続電極層の粗密差がある。

一方、第５非接続電極層に加えて、第１非接続電極層も、積層方向に沿って第３内部電極層と非対向となるように配置されている場合には、第１，２積層部間領域と第２，３積層部間領域との間で、２層分の非接続電極層の粗密差がある。なお、非接続電極層の粗密差があると、非接続電極層の積層数に差が生じるため、第１，２積層部間領域と第２，３積層部間領域との間で、積層方向の長さ（すなわち、積層コンデンサの厚さ）が変化して段差が発生し、積層コンデンサが変形（反りなど）し易くなる。

従って、本発明の積層コンデンサによれば、第１非接続電極層も積層方向に沿って第３内部電極層と非対向となるように配置されている場合と比較して、上記の粗密差を低減することができ、積層コンデンサの変形を抑制することができる。

また、本発明の積層コンデンサにおいて、第１ビア導体と第２ビア導体と間に配置されて積層方向に沿って貫通し、且つ、第１内部電極層および第２内部電極層と電気的に接続されない第５ビア導体を備えるようにしてもよい。

このように構成された積層コンデンサでは、第１ビア導体と第２ビア導体と間に第５ビア導体が配置されている。このため、第１コンデンサ（第２コンデンサ）でクラックが発生し、このクラックが第５ビア導体に向かって伸展した場合に、この伸展を第５ビア導体で阻止することができるため、第１コンデンサ（第２コンデンサ）で発生したクラックにより第１コンデンサと第２コンデンサの両方が故障してしまうという事態の発生を抑制することができる。

また、本発明の積層コンデンサにおいて、積層方向に沿って貫通するとともに、第１非接続電極層と電気的に接続され、かつ第１内部電極層および第２内部電極層と電気的に接続されない第１非接続ビア導体を備えるようにしてもよい。

このように構成された積層コンデンサでは、第１非接続ビア導体により第１非接続電極層の電位を検出することができるため、積層コンデンサが故障した場合に、第１非接続電極層の電位に基づいて、故障検知を行うことができる。

第１実施形態の積層コンデンサ１の概略構成を示す断面図である。 第１実施形態の積層コンデンサ１の平面図とＡ−ＡおよびＢ−Ｂ断面部を示す図である。 第２実施形態の積層コンデンサ１の概略構成を示す断面図とＡ−Ａ断面部を示す図である。 第３実施形態の積層コンデンサ１の概略構成を示す断面図と平面図と底面図である。 第３実施形態の積層コンデンサ１のＡ−ＡおよびＢ−Ｂ断面部を示す図である。 第４実施形態の積層コンデンサ１の概略構成を示す断面図とＡ−ＡおよびＢ−Ｂ断面部を示す図である。 第５実施形態の積層コンデンサ１の概略構成を示す断面図である。 第５実施形態の積層コンデンサ１の平面図とＡ−ＡおよびＢ−Ｂ断面部を示す図である。 第６実施形態の積層コンデンサ１の概略構成を示す断面図と平面図と底面図である。 第６実施形態の積層コンデンサ１のＡ−Ａ断面部を示す図である。

（第１実施形態）
以下に本発明の第１実施形態を図面とともに説明する。
図１は、本発明が適用された第１実施形態の積層コンデンサ１の概略構成を示す断面図である。

積層コンデンサ１は、図１に示すように、例えばチタン酸バリウム等の誘電体セラミックを材料とする誘電体層（以下、セラミック層という）２と内部電極層３とが積層方向ＳＤに沿って交互に積層されて構成される。

また、本実施形態の積層コンデンサ１は、ビアアレイ型の積層コンデンサであり、所定の第１電圧が印加される複数の電極積層部１０と、第１電圧と異なる第２電圧が印加される複数の電極積層部２０とを、積層方向ＳＤに直交する方向に沿って交互に配置して構成される。

電極積層部１０，２０は、複数のセラミック層２と複数の内部電極層３とが積層方向ＳＤに沿って交互に積層された構造を有している。また電極積層部１０，２０は、積層された複数の内部電極層３を互いに電気的に接続するために電極積層部１０，２０を積層方向ＳＤに沿って貫通するビア導体４を備える。

なお以下、電極積層部１０を構成するセラミック層２をセラミック層１２、電極積層部１０を構成する内部電極層３を内部電極層１３、電極積層部１０を構成するビア導体４をビア導体１４という。同様に、電極積層部２０を構成するセラミック層２をセラミック層２２、電極積層部２０を構成する内部電極層３を内部電極層２３、電極積層部２０を構成するビア導体４をビア導体２４という。

さらに積層コンデンサ１は、電極積層部１０，２０に電気的に接続されていない電極積層部３０を、電極積層部１０と電極積層部２０との間に配置して構成される。
電極積層部３０は、複数のセラミック層２と複数の内部電極層３とが積層方向ＳＤに沿って交互に積層された構造を有している。以下、電極積層部３０を構成する内部電極層３を内部電極層３３という。

そして内部電極層３３は、積層方向ＳＤに沿って互いに隣接する２つの内部電極層１３間において内部電極層１３と対向するとともに、積層方向ＳＤに沿って互いに隣接する２つの内部電極層２３間において内部電極層２３と対向するように配置されている。

また積層コンデンサ１は、複数のビア導体１４，２４毎に設けられた表面電極５，６を備えている。表面電極５，６は、積層コンデンサ１の表面側と裏面側において、ビア導体１４，２４の端部に配置されている。

図２（ａ）は、積層コンデンサ１の平面図である。図２（ｂ）は、図１のＡ−Ａ断面部を示す図である。図２（ｃ）は、図１のＢ−Ｂ断面部を示す図である。
積層コンデンサ１は、図２に示すように、平面視で矩形状に形成されている。

そして、図２（ａ）に示すように、複数の表面電極５，６は、矩形を構成する一辺に平行な方向ＲＤ（以下、列方向ＲＤという）と、列方向ＲＤに直交する方向（以下、行方向ＣＤという）のそれぞれに沿って、表面電極５と表面電極６とが交互に配置されるようにして二次元格子状に配列されている。

また、複数のビア導体１４，２４は、図２（ｂ）に示すように、列方向ＲＤと行方向ＣＤのそれぞれに沿って、ビア導体１４とビア導体２４とが交互に配置されるようにして二次元格子状に配列されている。さらに内部電極層３３は、積層方向ＳＤに直交する面の略全体に亘る矩形状に形成され、ビア導体１４，２４が形成されている領域に、ビア導体１４，２４の断面積より大きい開口面積を有するクリアランスホールＣＨ１が設けられている。

また、複数の内部電極層１３，２３は、図２（ｃ）に示すように、矩形状に形成されており、ビア導体１４，２４毎に設けられている。そして、複数の内部電極層１３，２３は、積層方向ＳＤに直交する面に沿って、内部電極層１３と内部電極層２３とが交互に配置されるようにして二次元格子状に配列されている。さらに複数の内部電極層１３，２３は、矩形を構成する辺が対向している状態で隣接する内部電極層２３，１３に対して、互いに所定の間隔離間して配置されている。

次に、本発明が適用された積層コンデンサ１の製造方法について説明する。
（１）スラリーの調製
まず、チタン酸バリウム粉末と、ＭｇＯ，ＣａＯ，ＳｉＯ₂，ＭｎＯ₂，Ｙ₂Ｏ₃などが混合されている誘電体セラミック粒子粉末と、分散剤と、可塑剤とを、エタノールおよびトルエンの混合溶媒中で湿式混合した。その後、ブチラール系バインダを添加して更に混合することにより、グリーンシート用スラリーを調製した。

（２）セラミックグリーンシートの形成
調製したグリーンシート用スラリーを、ドクターブレード法などの汎用の方法により、所望の厚さとなるように塗工し乾燥させて、未焼成セラミックグリーンシートを得た。

（３）内部電極用ペーストの調製
導電性粒子（ニッケル粉末）と共材粉末（チタン酸バリウム粉末）と有機ビヒクル成分とを所定の体積割合で湿式混合して、内部電極用ペーストを得た。また本実施形態において、共材とは、グリーンシートを構成する材料と共通の成分を含む材料である。

（４）ビア導体用ペーストの調製
導電性粒子（ニッケル粉末）と共材粉末（チタン酸バリウム粉末）と有機ビヒクル成分とを、内部電極用ペーストの調製とは異なる所定の体積割合で湿式混合して、ビア導体用ペーストを得た。

（５）表面電極用ペーストの作製
ニッケル粉末と所定量の共材粉末とを混合して表面電極用ペーストを得た。共材には、チタン酸バリウム粉末と、チタン酸バリウムを主材とする誘電体磁器組成物（ＭｇＯ，ＣａＯ，ＳｉＯ₂，ＭｎＯ₂，Ｙ₂Ｏ₃等の希土類を主に含んでいる）の粉末を使用した。

（６）未焼成積層体形成工程
上記（１）で得られたセラミックグリーンシートの表面に、上記（３）で得られた内部電極用ペーストをスクリーン印刷により印刷した。

その後、印刷済みのセラミックグリーンシートを１枚ずつ積み重ねて圧着することにより、複数枚のセラミックグリーンシートを積層して未焼成積層体を得た。
（７）ビアホール形成工程
上記（６）で得られた未焼成積層体に、レーザ成形機を用いて、ビアホールを穿孔した。

（８）未焼成ビア導体形成工程
上記（７）で得られた未焼成積層体のビアホール内に、上記（４）で得られたビア導体用ペーストをスクリーン印刷により充填して、未焼成ビア電極を形成した。

（９）高圧圧着工程
上記（８）で得られた積層体を、８０℃、１００ＰＭａの条件にて熱圧着を行った。
（１０）未焼成表面電極形成工程
上記（９）で得られた未焼成積層体をスクリーン印刷装置にセットし、メッシュマスクを、未焼成積層体の上に重ね合わせるようにして配置する。このメッシュマスクは、表面電極を形成すべき箇所にメッシュ部が形成されている。そして、メッシュマスクの上面に、上記（５）で得られた表面電極用ペーストを供給し、スキージの移動によって表面電極用ペーストを刷り込む。これにより、メッシュ部に表面電極パターンが形成される。その後、メッシュマスクを未焼成積層体から引き離すとともに、未焼成積層体をスクリーン印刷装置から取り外し、取り外した未焼成積層体を乾燥することにより、表面電極パターンをある程度固化させる。

（１１）焼成工程
上記（１０）で得られた未焼成積層体を、大気中３００℃で１５時間脱脂した後、還元雰囲気中１３００℃で焼成することにより、焼成積層体を得た。その後、焼成積層体を個片に分割して、複数個のビアアレイ型積層セラミックコンデンサを得た。

このように構成された積層コンデンサ１は、内部電極層３３が内部電極層１３および内部電極層２３に対向しているため、内部電極層１３と内部電極層３３との間に絶縁層が挟まれてなるコンデンサ（以下、第１コンデンサという）と、内部電極層３３と内部電極層２３との間に絶縁層が挟まれてなるコンデンサ（以下、第２コンデンサという）とを直列接続した構造を有する。

これにより積層コンデンサ１は、内部電極層１３と内部電極層２３との間に印加される電圧を第１コンデンサと第２コンデンサにより分割することができる。このため積層コンデンサ１は、１つのコンデンサ当りに印加される電圧を小さくすることができ、耐電圧性が向上する。これにより、耐電圧性に起因した故障の発生を抑制することができる。

また、第１コンデンサと第２コンデンサの両方が故障しなければ部品として故障しないため、信頼性が向上する。
以上説明した実施形態において、内部電極層１３は本発明における第１内部電極層、セラミック層１２は本発明における第１絶縁層、ビア導体１４は本発明における第１ビア導体、電極積層部１０は本発明における第１電極積層部、内部電極層２３は本発明における第２内部電極層、セラミック層２２は本発明における第２絶縁層、ビア導体２４は本発明における第２ビア導体、電極積層部２０は本発明における第２電極積層部、内部電極層３３は本発明における第１非接続電極層である。

（第２実施形態）
以下に本発明の第２実施形態を図面とともに説明する。なお第２実施形態では、第１実施形態と異なる部分のみを説明する。

図３（ａ）は、第２実施形態の積層コンデンサ１の概略構成を示す断面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ断面部を示す図である。
第２実施形態の積層コンデンサ１は、図３（ａ）に示すように、電極積層部３０の代わりに電極積層部４０を設けた点以外は第１実施形態と同じである。

電極積層部４０は、複数のセラミック層２と複数の内部電極層３とが積層方向ＳＤに沿って交互に積層された構造を有している。以下、電極積層部４０を構成する内部電極層３を内部電極層４３という。

そして内部電極層４３は、図３（ｂ）に示すように、矩形状に形成されており、行方向ＣＤに沿って隣接する１対のビア導体１４，２４毎に設けられている。このため、複数の内部電極層４３は、行方向ＣＤと列方向ＲＤのそれぞれに沿って二次元格子状に配列されている。さらに、複数の内部電極層４３は、矩形を構成する辺が対向している状態で隣接する内部電極層４３に対して、互いに所定の間隔離間して配置されている。また内部電極層４３には、ビア導体１４，２４が形成されている領域に、ビア導体１４，２４の断面積より大きい開口面積を有するクリアランスホールＣＨ１が設けられている。

このように構成された積層コンデンサ１において、図３（ａ），（ｂ）に示すように、或る１つの内部電極層４３ａが対向するように配置されている電極積層部１０および電極積層部２０をそれぞれ、電極積層部１０ａおよび電極積層部２０ａとするとともに、電極積層部２０ａに隣接する電極積層部１０を電極積層部１０ｂとすると、内部電極層４３ａは、積層方向ＳＤに沿って、電極積層部１０ｂの内部電極層１３と非対向となるように配置される。

このため、内部電極層４３ａは、電極積層部１０ｂの内部電極層１３との間でコンデンサを形成しない。すなわち、電極積層部１０ａの内部電極層１３と内部電極層４３ａとの間に絶縁層が挟まれてなるコンデンサ（第１コンデンサ）、および内部電極層４３ａと電極積層部２０ａの内部電極層２３との間に絶縁層が挟まれてなるコンデンサ（第２コンデンサ）と電極積層部１０ｂとは分割されている。これにより、第１コンデンサまたは第２コンデンサで故障が発生した場合に、その故障の影響が電極積層部１０ｂに及ぶのを抑制することができる。

また、積層コンデンサ１において、図３（ｂ）に示すように、電極積層部２０ａが列方向ＲＤに沿って隣接する電極積層部１０を電極積層部１０ｃとするとともに、電極積層部１０ａが列方向ＲＤに沿って隣接する電極積層部２０を電極積層部２０ｃとすると、電極積層部１０ｃ，２０ｃに対応した内部電極層４３ｃが設けられている。

すなわち、この内部電極層４３ｃは、電極積層部１０ｃ，２０ｃの内部電極層１３，２３に対向している。このため積層コンデンサ１は、電極積層部１０ｃの内部電極層１３と内部電極層４３ｃとの間に絶縁層が挟まれてなるコンデンサ（以下、第３コンデンサという）と、内部電極層４３ｃと電極積層部２０ｃの内部電極層２３との間に絶縁層が挟まれてなるコンデンサ（以下、第４コンデンサという）とを直列接続した構造を有する。

そして、内部電極層４３ｃは電極積層部１０ａ，２０ａの内部電極層１３，２３と非対向となっているため、第１，２コンデンサと第３，４コンデンサとは分割されている。
さらに、電極積層部１０ａから電極積層部２０ａへ向う方向が電極積層部１０ｃから電極積層部２０ｃへ向う方向と逆になっている。このため、第１，２コンデンサで流れる電流の向きと、第３，４コンデンサで流れる電流の向きとを逆にすることができる。そして、第１，２コンデンサは第３，４コンデンサと隣接しているため、第１，２コンデンサで発生する磁束と第３，４コンデンサで発生する磁束が互いに打ち消しあい、これにより、第１，２コンデンサと第３，４コンデンサが配置されている領域でインダクタンスを低減することができる。

以上説明した実施形態において、電極積層部１０ａは本発明における第１電極積層部、電極積層部２０ａは本発明における第２電極積層部、電極積層部１０ｂ，１０ｃは本発明における第３電極積層部、内部電極層４３ａは本発明における第１非接続電極層、電極積層部２０ｃは本発明における第４電極積層部、内部電極層４３ｃは本発明における第２非接続電極層である。

（第３実施形態）
以下に本発明の第３実施形態を図面とともに説明する。なお第３実施形態では、第１実施形態と異なる部分のみを説明する。

図４（ａ）は、第３実施形態の積層コンデンサ１の概略構成を示す断面図である。図４（ｂ）は、積層コンデンサ１の平面図である。図４（ｃ）は、積層コンデンサ１の底面図である。図５（ａ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ断面部を示す図である。図５（ｂ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ断面部を示す図である。

第３実施形態の積層コンデンサ１は、図４（ａ）に示すように、電極積層部３０の代わりに電極積層部５０を設けた点と、電極積層部１０，２０の形状が変更された点以外は第１実施形態と同じである。

まず電極積層部５０は、複数のセラミック層２と複数の内部電極層３とが積層方向ＳＤに沿って交互に積層された構造を有している。以下、電極積層部５０を構成する内部電極層３を内部電極層５３という。

次に、第３実施形態の電極積層部１０，２０は、表面電極５，６の形状が変更された点以外は、第１実施形態の電極積層部１０，２０と同じである。
そして、積層コンデンサ１の上面と下面のそれぞれに設けられている表面電極５のうち、下面側の表面電極５は、第１実施形態の表面電極５と同じである。また、積層コンデンサ１の上面と下面のそれぞれに設けられている表面電極６のうち、上面側の表面電極６は、第１実施形態の表面電極６と同じである。

そして、積層コンデンサ１における上面側の表面電極５は、図４（ｂ）に示すように、積層コンデンサ１の上面の略全体に亘る矩形状に形成され、表面電極６が形成されている領域に、表面電極６の断面積より大きい開口面積を有するクリアランスホールＣＨ５が設けられている。

また、積層コンデンサ１における下面側の表面電極６は、図４（ｃ）に示すように、積層コンデンサ１の下面の略全体に亘る矩形状に形成され、表面電極５が形成されている領域に、表面電極５の断面積より大きい開口面積を有するクリアランスホールＣＨ６が設けられている。

さらに電極積層部５０は、図４（ａ）および図５（ａ）に示すように、行方向ＣＤに沿って隣接する１対のビア導体１４，２４毎に設けられる内部電極層５３１と、図４（ａ）および図５（ｂ）に示すように、列方向ＲＤに沿って隣接する１対のビア導体１４，２４毎に設けられる内部電極層５３２とを積層方向ＳＤに沿って交互に積層されて構成される。

そして内部電極層５３１は、図５（ａ）に示すように、矩形状に形成されており、行方向ＣＤに沿って隣接する１対のビア導体１４，２４毎に設けられている。このため、複数の内部電極層５３は、行方向ＣＤと列方向ＲＤのそれぞれに沿って二次元格子状に配列されている。さらに、複数の内部電極層５３１は、矩形を構成する辺が対向している状態で隣接する内部電極層５３１に対して、互いに所定の間隔離間して配置されている。また内部電極層５３１には、ビア導体１４，２４が形成されている領域に、ビア導体１４，２４の断面積より大きい開口面積を有するクリアランスホールＣＨ１が設けられている。

また内部電極層５３２は、図５（ｂ）に示すように、矩形状に形成されており、列方向ＲＤに沿って隣接する１対のビア導体１４，２４毎に設けられている。このため、複数の内部電極層５３は、行方向ＣＤと列方向ＲＤのそれぞれに沿って二次元格子状に配列されている。さらに、複数の内部電極層５３２は、矩形を構成する辺が対向している状態で隣接する内部電極層５３２に対して、互いに所定の間隔離間して配置されている。また内部電極層５３２には、ビア導体１４，２４が形成されている領域に、ビア導体１４，２４の断面積より大きい開口面積を有するクリアランスホールＣＨ１が設けられている。

このように構成された積層コンデンサ１において、図５（ａ）に示すように、或る１つの内部電極層５３１ａが対向するように配置されている電極積層部１０および電極積層部２０をそれぞれ、電極積層部１０ａおよび電極積層部２０ａとすると、積層コンデンサ１は、電極積層部１０ａの内部電極層１３と内部電極層５３１ａとの間に絶縁層が挟まれてなるコンデンサ（以下、第１コンデンサという）と、内部電極層５３１ａと電極積層部２０ａの内部電極層２３との間に絶縁層が挟まれてなるコンデンサ（以下、第２コンデンサという）とを直列接続した構造を有する。

また、積層コンデンサ１において、電極積層部２０ａが列方向ＲＤに沿って隣接する電極積層部１０を電極積層部１０ｃとするともに、電極積層部１０ａが列方向ＲＤに沿って隣接する電極積層部２０を電極積層部２０ｃとすると、電極積層部１０ｃ，２０ｃに対応した内部電極層５３１ｃが設けられている。

すなわち、この内部電極層５３１ｃは、電極積層部１０ｃ，２０ｃの内部電極層１３に対向している。このため積層コンデンサ１は、電極積層部１０ｃの内部電極層１３と内部電極層５３１ｃとの間に絶縁層が挟まれてなるコンデンサ（以下、第３コンデンサという）と、内部電極層５３１ｃと電極積層部２０ｃの内部電極層２３との間に絶縁層が挟まれてなるコンデンサ（以下、第４コンデンサという）とを直列接続した構造を有する。

そして、内部電極層５３１ｃは電極積層部１０ａ，２０ａの内部電極層１３と非対向となっているため、第１，２コンデンサと第３，４コンデンサとは分割されている。
さらに、積層コンデンサ１において、図５（ｂ）に示すように、電極積層部１０ａ，２０ｃに対応した内部電極層５３２ａと、電極積層部２０ａ，１０ｃに対応した内部電極層５３２ｂとが設けられている。

すなわち、内部電極層５３２ａは、積層方向ＳＤに沿って、電極積層部１０ａの内部電極層１３を挟んで内部電極層５３１ａとは反対側に配置されるとともに、電極積層部２０ｃの内部電極層２３を挟んで内部電極層５３１ｃとは反対側に配置されている。また、内部電極層５３２ｂは、積層方向ＳＤに沿って、電極積層部２０ａの内部電極層２３を挟んで内部電極層５３１ａとは反対側に配置されるとともに、電極積層部１０ｃの内部電極層１３を挟んで内部電極層５３１ｃとは反対側に配置されている。

このように構成された積層コンデンサ１では、内部電極層５３２ａが電極積層部１０ａの内部電極層１３および電極積層部２０ｃの内部電極層２３に対向しているため、電極積層部１０ａの内部電極層１３と内部電極層５３２ａとの間に絶縁層が挟まれてなるコンデンサ（以下、第５コンデンサという）と、内部電極層５３２ａと電極積層部２０ｃの内部電極層２３との間に絶縁層が挟まれてなるコンデンサ（以下、第６コンデンサという）とを直列接続した構造を有する。

さらに、積層コンデンサ１では、内部電極層５３２ｂが電極積層部２０ａの内部電極層２３および電極積層部１０ｃの内部電極層１３に対向しているため、電極積層部２０ａの内部電極層２３と内部電極層５３２ｂとの間に絶縁層が挟まれてなるコンデンサ（以下、第７コンデンサという）と、内部電極層５３２ｂと電極積層部１０ｃの内部電極層１３との間に絶縁層が挟まれてなるコンデンサ（以下、第８コンデンサという）とを直列接続した構造を有する。

さらに、電極積層部１０ａから電極積層部２０ａへ向う方向は、電極積層部１０ａから電極積層部２０ｃへ向う方向、および電極積層部２０ａから電極積層部１０ｃへ向う方向と直交する。このため、第１，２コンデンサで流れる電流の向きは、第５，６コンデンサで流れる電流および第７，８コンデンサで流れる電流の向きと直交する。すなわち、第５，６コンデンサで流れる電流および第７，８コンデンサで流れる電流について、第１，２コンデンサで流れる電流と同じ向きの成分はない。このため、第１，２コンデンサで発生する磁束と、第５，６コンデンサおよび第７，８コンデンサで発生する磁束とが互いに強め合うということがなく、第１，２コンデンサ、第５，６コンデンサ、および第７，８コンデンサが配置されている領域におけるインダクタンスの増大を抑制することができる。

以上説明した実施形態において、内部電極層５３１ａは本発明における第１非接続電極層、内部電極層５３１ｃは本発明における第２非接続電極層、内部電極層５３２ａは本発明における第３非接続電極層、内部電極層５３２ｂは本発明における第４非接続電極層である。

（第４実施形態）
以下に本発明の第４実施形態を図面とともに説明する。なお第４実施形態では、第１実施形態と異なる部分のみを説明する。

図６（ａ）は、第４実施形態の積層コンデンサ１の概略構成を示す断面図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ断面部を示す図である。図６（ｃ）は、図６（ａ）のＢ−Ｂ断面部を示す図である。

第４実施形態の積層コンデンサ１は、図６（ａ）に示すように、電極積層部３０の代わりに電極積層部６０を設けた点以外は第１実施形態と同じである。
電極積層部６０は、複数のセラミック層２と複数の内部電極層３とが積層方向ＳＤに沿って交互に積層された構造を有している。以下、電極積層部６０を構成する内部電極層３を内部電極層６３という。

そして電極積層部６０は、第１実施形態の内部電極層３３と同様にして形成される内部電極層６３１（図６（ｂ）を参照）と、第３実施形態の内部電極層５３１と同様にして形成される内部電極層６３２（図６（ｃ）を参照）とを積層方向ＳＤに沿って交互に積層されて構成される。

このように構成された積層コンデンサ１において、図６（ｃ）に示すように、或る１つの内部電極層６３２ａが対向するように配置されている電極積層部１０および電極積層部２０をそれぞれ、電極積層部１０ａおよび電極積層部２０ａとするとともに、電極積層部２０ａに隣接する電極積層部１０を電極積層部１０ｂとすると、内部電極層６３２ａは、積層方向ＳＤに沿って、電極積層部１０ｂの内部電極層１３と非対向となるように配置される。また内部電極層６３１は、図６（ｂ）に示すように、積層方向ＳＤに沿って電極積層部１０ｂの内部電極層１３と対向するように配置される。このため、電極積層部２０ａと電極積層部１０ｂとの間の領域において、積層方向ＳＤに沿って内部電極層６３１と同じ高さの箇所には電極層が配置されており、積層方向ＳＤに沿って内部電極層６３２と同じ高さの箇所には電極層が配置されていない。

また内部電極層６３１が、電極積層部１０ａの内部電極層１３および電極積層部２０ａの内部電極層２３に対向しており、内部電極層６３２が、電極積層部１０ａの内部電極層１３を挟んで内部電極層６３１とは反対側に配置されるとともに電極積層部２０ａの内部電極層２３を挟んで内部電極層６３１とは反対側に配置されている。このため、電極積層部１０ａと電極積層部２０ａとの間の領域において、積層方向ＳＤに沿って内部電極層６３１と同じ高さの箇所には電極層が配置されており、積層方向ＳＤに沿って内部電極層６３２と同じ高さの箇所には電極層が配置されている。

このため、電極積層部１０ａと電極積層部２０ａとの間の領域（以下、第１，２積層部間領域という）と、電極積層部２０ａと電極積層部１０ｂとの間の領域（以下、第２，３積層部間領域という）とを比較すると、第１，２積層部間領域の方が第２，３積層部間領域よりも電極層が多くなる。つまり、第１，２積層部間領域と第２，３積層部間領域との間で、内部電極層６３２の積層数分の電極層の粗密差がある。

一方、内部電極層６３２に加えて、内部電極層６３１も、積層方向ＳＤに沿って電極積層部１０ｂと非対向となるように配置されている場合には、第１，２積層部間領域と第２，３積層部間領域との間で、内部電極層６３１と内部電極層６３２の積層数分の電極層の粗密差がある。なお、電極層の粗密差があると、電極層の積層数に差が生じるため、第１，２積層部間領域と第２，３積層部間領域との間で、積層方向ＳＤの長さ（すなわち、積層コンデンサ１の厚さ）が変化して段差が発生し、積層コンデンサ１が変形（反りなど）し易くなる。

従って、本実施形態の積層コンデンサ１によれば、内部電極層６３１も積層方向ＳＤに沿って電極積層部１０ｂと非対向となるように配置されている場合（第２実施形態の積層コンデンサ１）と比較して、上記の粗密差を低減することができ、積層コンデンサ１の変形を抑制することができる。

以上説明した実施形態において、内部電極層６３１は本発明における第１非接続電極層、内部電極層６３２は本発明における第５非接続電極層である。
（第５実施形態）
以下に本発明の第５実施形態を図面とともに説明する。なお第５実施形態では、第１実施形態と異なる部分のみを説明する。

図７は、本発明が適用された第５実施形態の積層コンデンサ１の概略構成を示す断面図である。
第５実施形態の積層コンデンサ１は、図７に示すように、複数の電極積層部１０と、複数の電極積層部２０とを、積層方向ＳＤに直交する方向に沿って交互に配置するとともに、電極積層部１０，２０に電気的に接続されていない電極積層部７０を、電極積層部１０と電極積層部２０との間に配置して構成される。

電極積層部７０は、複数のセラミック層２と複数の内部電極層３とが積層方向ＳＤに沿って交互に積層された構造を有している。また電極積層部７０は、積層された複数の内部電極層３を互いに電気的に接続するために電極積層部７０を積層方向ＳＤに沿って貫通するビア導体７４を備える。なお以下、電極積層部７０を構成する内部電極層３を内部電極層７３という。

図８（ａ）は、第５実施形態の積層コンデンサ１の平面図である。図８（ｂ）は、図７のＡ−Ａ断面部を示す図である。図８（ｃ）は、図６のＢ−Ｂ断面部を示す図である。
第５実施形態の積層コンデンサ１は、図８に示すように、平面視で矩形状に形成されている。

そして、図８（ａ）に示すように、複数の表面電極５，６は、矩形を構成する一辺に平行な方向ＲＤ（列方向ＲＤ）と、列方向ＲＤに直交する方向（行方向ＣＤ）のそれぞれに沿って、表面電極５と表面電極６とが交互に配置されるようにして二次元格子状に配列されている。さらに、複数のビア導体７４は、列方向ＲＤと行方向ＣＤのそれぞれに沿って、表面電極５と表面電極６との間に配置されるようにして二次元格子状に配列されている。

また、複数のビア導体１４，２４は、図８（ｂ）に示すように、列方向ＲＤと行方向ＣＤのそれぞれに沿って、ビア導体１４とビア導体２４とが交互に配置されるようにして二次元格子状に配列されている。さらに内部電極層７３は、積層方向ＳＤに直交する面の略全体に亘る矩形状に形成され、ビア導体１４，２４が形成されている領域に、ビア導体１４，２４の断面積より大きい開口面積を有するクリアランスホールＣＨ１が設けられている。

また、複数の内部電極層１３，２３は、図８（ｃ）に示すように、矩形状に形成されており、ビア導体１４，２４毎に設けられている。そして、複数の内部電極層１３，２３は、積層方向ＳＤに直交する面に沿って、内部電極層１３と内部電極層２３とが交互に配置されるようにして二次元格子状に配列されている。さらに複数の内部電極層１３，２３は、矩形を構成する辺が対向している状態で隣接する内部電極層２３，１３に対して、互いに所定の間隔離間して配置されている。また、複数の内部電極層１３，２３は、ビア導体７４が形成されている領域にビア導体７４の断面積より大きい開口面積を有するクリアランスホールＣＨ２を形成できる形状に成形されている。

このように構成された積層コンデンサ１では、内部電極層７３と電気的に接続されたビア導体７４により内部電極層７３の電位を検出することができるため、積層コンデンサ１が故障した場合に、内部電極層７３の電位に基づいて、故障検知を行うことができる。

以上説明した実施形態において、ビア導体７４は本発明における第１非接続ビア導体である。
（第６実施形態）
以下に本発明の第６実施形態を図面とともに説明する。なお第６実施形態では、第５実施形態と異なる部分のみを説明する。

図９（ａ）は、第６実施形態の積層コンデンサ１の概略構成を示す断面図である。図９（ｂ）は、積層コンデンサ１の平面図である。図９（ｃ）は、積層コンデンサ１の底面図である。図１０は、図９（ａ）のＡ−Ａ断面部を示す図である。

第６実施形態の積層コンデンサ１は、図９（ａ）に示すように、電極積層部７０の代わりに電極積層部８０を設けた点と、電極積層部１０，２０の形状が変更された点以外は第５実施形態と同じである。

まず電極積層部８０は、複数のセラミック層２と複数の内部電極層３とが積層方向ＳＤに沿って交互に積層された構造を有している。また電極積層部８０は、電極積層部８０を積層方向ＳＤに沿って貫通するビア導体８４を備える。なお以下、電極積層部８０を構成する内部電極層３を内部電極層８３という。

次に、第６実施形態の電極積層部１０，２０は、表面電極５，６の形状が変更された点以外は、第５実施形態の電極積層部１０，２０と同じである。
そして、積層コンデンサ１の上面と下面のそれぞれに設けられている表面電極５のうち、下面側の表面電極５は、第５実施形態の表面電極５と同じである。また、積層コンデンサ１の上面と下面のそれぞれに設けられている表面電極６のうち、上面側の表面電極６は、第５実施形態の表面電極６と同じである。

そして、積層コンデンサ１における上面側の表面電極５は、図９（ｂ）に示すように、積層コンデンサ１の上面の略全体に亘る矩形状に形成され、表面電極６が形成されている領域に、表面電極６の断面積より大きい開口面積を有するクリアランスホールＣＨ５が設けられるとともに、ビア導体８４が形成されている領域に、ビア導体８４の断面積より大きい開口面積を有するクリアランスホールＣＨ７が設けられている。

また、積層コンデンサ１における下面側の表面電極６は、図９（ｃ）に示すように、積層コンデンサ１の下面の略全体に亘る矩形状に形成され、表面電極５が形成されている領域に、表面電極５の断面積より大きい開口面積を有するクリアランスホールＣＨ６が設けられるとともに、ビア導体８４が形成されている領域に、ビア導体８４の断面積より大きい開口面積を有するクリアランスホールＣＨ７が設けられている。

さらに内部電極層８３は、図１０に示すように、積層方向ＳＤに直交する面の略全体に亘る矩形状に形成され、ビア導体１４，２４が形成されている領域に、ビア導体１４，２４の断面積より大きい開口面積を有するクリアランスホールＣＨ１が設けられている。また内部電極層８３は、ビア導体８４が形成されている領域にビア導体８４の断面積より大きい開口面積を有するクリアランスホールＣＨ２が設けられている。

このように構成された積層コンデンサ１では、ビア導体１４とビア導体２４と間にビア導体８４が配置されている。このため、電極積層部１０の内部電極層１３と内部電極層８３との間に絶縁層が挟まれてなるコンデンサ（以下、第１コンデンサという）でクラックが発生し、このクラックがビア導体８４に向かって伸展した場合に、この伸展をビア導体８４で阻止することができるため、第１コンデンサで発生したクラックにより、第１コンデンサと、内部電極層８３と電極積層部２０の内部電極層２３との間に絶縁層が挟まれてなるコンデンサ（以下、第２コンデンサという）の両方が故障してしまうという事態の発生を抑制することができる。同様に、第２コンデンサで発生したクラックにより、第１コンデンサと第２コンデンサの両方が故障してしまうという事態の発生を抑制することができる。

以上説明した実施形態において、ビア導体８４は本発明における第５ビア導体である。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態を採ることができる。

例えば、上記第５実施形態では積層コンデンサ１が複数のビア導体７４を備える一方、上記第６実施形態では積層コンデンサ１が複数のビア導体８４を備えるものを示した。しかし積層コンデンサ１が、ビア導体７４（すなわち、内部電極層と電気的に接続されたビア導体）とビア導体８４（すなわち、内部電極層と電気的に接続されていないビア導体）とを混在させて備えるようにしてもよい。

１…積層コンデンサ、２，１２，２２…セラミック層、３，１３，２３，３３，４３，５３，６３，７３，８３，５３１，５３２，６３１，６３２…内部電極層、４，１４，２４，７４，８４…ビア導体、５，６…表面電極、１０，２０，３０，４０，５０，６０，７０，８０…電極積層部

Claims (7)

1. 複数の第１内部電極層と複数の第１絶縁層とを交互に積層して構成される第１積層部分と、前記第１積層部分の積層方向に沿って前記第１積層部分を貫通する第１ビア導体とを有する第１電極積層部と、
   前記積層方向に直交する方向に沿って前記第１電極積層部に隣接し、複数の第２内部電極層と複数の第２絶縁層とを前記積層方向に沿って交互に積層して構成される第２積層部分と、前記積層方向に沿って前記第２積層部分を貫通する第２ビア導体とを有する第２電極積層部と、
   前記積層方向に沿って互いに隣接する２つの前記第１内部電極層間において該第１内部電極層と対向するように配置されるとともに、前記積層方向に沿って互いに隣接する２つの前記第２内部電極層間において該第２内部電極層と対向するように配置されるとともに前記積層方向に直交する面において全体に亘って形成され、且つ、前記第１内部電極層および前記第２内部電極層と電気的に接続されない内部電極層である第１非接続電極層とを備え、
   前記積層方向に直交する列方向および行方向のそれぞれに沿って前記第１電極積層部と前記第２電極積層部が交互に配置される二次元格子状配列されている
   ことを特徴とする積層コンデンサ。
2. 前記積層方向に直交する方向に沿って前記第２電極積層部に隣接し、複数の第３内部電極層と複数の第３絶縁層とを前記積層方向に沿って交互に積層して構成される第３積層部分と、前記積層方向に沿って前記第３積層部分を貫通する第３ビア導体とを有する第３電極積層部を備え、
   前記第１非接続電極層は、前記積層方向に沿って前記第３内部電極層と非対向となるように配置される
   ことを特徴とする請求項１に記載の積層コンデンサ。
3. 前記第３内部電極層は、前記第１内部電極層と電気的に接続され、
   前記積層方向に直交する方向に沿って前記第３電極積層部に隣接し、前記第２内部電極層と電気的に接続される複数の第４内部電極層と複数の第４絶縁層とを前記積層方向に沿って交互に積層して構成される第４積層部分と、前記積層方向に沿って前記第４積層部分を貫通する第４ビア導体とを有する第４電極積層部と、
   前記積層方向に沿って互いに隣接する２つの前記第３内部電極層間において該第３内部電極層と対向するように配置されるとともに、前記積層方向に沿って互いに隣接する２つの前記第４内部電極層間において該第４内部電極層と対向するように配置され、且つ、前記第１内部電極層、前記第２内部電極層、および前記第１非接続電極層と電気的に接続されない内部電極層である第２非接続電極層とを備え、
   前記第１ビア導体から前記第２ビア導体へ向う方向を第１配置方向とし、前記第２ビア導体から前記第３ビア導体へ向う方向を第２配置方向とし、前記第３ビア導体から前記第４ビア導体へ向う方向を第３配置方向として、
   前記第２配置方向が前記第１配置方向と直交するように前記第３電極積層部は配置されるとともに、前記第３配置方向が前記第１配置方向と逆になるように前記第４電極積層部は配置され、
   前記第２非接続電極層は、前記積層方向に沿って前記第１内部電極層と非対向となるとともに、前記積層方向に沿って前記第２内部電極層と非対向となるように配置される
   ことを特徴とする請求項２に記載の積層コンデンサ。
4. 前記積層方向に沿って、１つの前記第１内部電極層を挟んで前記第１非接続電極層とは反対側に配置されるとともに、１つの前記第４内部電極層を挟んで前記第２非接続電極層とは反対側に配置され、且つ、前記第１内部電極層および前記第２内部電極層と電気的に接続されない内部電極層である第３非接続電極層と、
   前記積層方向に沿って、１つの前記第２内部電極層を挟んで前記第１非接続電極層とは反対側に配置されるとともに、１つの前記第３内部電極層を挟んで前記第２非接続電極層とは反対側に配置され、且つ、前記第１内部電極層、前記第２内部電極層、および前記第３非接続電極層と電気的に接続されない内部電極層である第４非接続電極層とを備える
   ことを特徴とする請求項３に記載の積層コンデンサ。
5. 前記積層方向に直交する方向に沿って前記第２電極積層部に隣接して配置され、複数の第３内部電極層と複数の第３絶縁層とを前記積層方向に沿って交互に積層して構成される第３積層部分と、前記積層方向に沿って前記第３積層部分を貫通する第３ビア導体とを有する第３電極積層部と、
   前記積層方向に沿って、１つの前記第１内部電極層を挟んで前記第１非接続電極層とは反対側に配置されるとともに、１つの前記第２内部電極層を挟んで前記第１非接続電極層とは反対側に配置され、且つ、前記第１内部電極層および前記第２内部電極層と電気的に接続されない内部電極層である第５非接続電極層とを備え、
   前記第１非接続電極層は、前記積層方向に沿って前記第３内部電極層と対向するように配置され、
   前記第５非接続電極層は、前記積層方向に沿って前記第３内部電極層と非対向となるように配置される
   ことを特徴とする請求項１に記載の積層コンデンサ。
6. 前記第１ビア導体と前記第２ビア導体と間に配置されて前記積層方向に沿って貫通し、且つ、前記第１内部電極層および前記第２内部電極層と電気的に接続されない第５ビア導体を備える
   ことを特徴とする請求項１〜請求項５の何れか１項に記載の積層コンデンサ。
7. 前記積層方向に沿って貫通するとともに、前記第１非接続電極層と電気的に接続され、かつ前記第１内部電極層および前記第２内部電極層と電気的に接続されない第１非接続ビア導体を備える
   ことを特徴とする請求項１〜請求項６の何れか１項に記載の積層コンデンサ。