JP2011114265A - 積層セラミック電子部品 - Google Patents

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圭嗣 川尻
Atsushi Otsuki
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Abstract

【課題】積層工程を簡素化しかつ接続電極と中間電極の積層ずれに対し接続電極と中間電極との重なり合う面積の合計面積の変化を小さくできる積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】外部電極12、13に接合し同一平面に形成される第1・第2の接続電極15、16と、外部電極12、13と遊離する台形形状の中間電極19と、第1・第2の接続電極15、16と内部電極に挟まれるセラミック層14とをセラミック積層体11の内部に設け、第1・第2の接続電極15、16はそれぞれ中間電極19を2等分割した形状とし、積層方向において中間電極19の第1の端部20は第1の接続電極15の先端部17側の領域を包含しかつ第2の接続電極16は中間電極19の第2の端部21側の領域を包含するように積層して積層セラミック電子部品を形成する。
【選択図】図1

Description

本発明はセラミック層と内部電極とを積層した積層セラミック電子部品に関する。
積層セラミック電子部品として積層サーミスタ、積層バリスタ、積層セラミックコンデンサ等が知られている。例えば積層サーミスタは温度センサーや温度による部品の特性を補償するために用いられている。
このような積層サーミスタは、図6、図7に示すようにセラミック積層体51の両端の表面に外部電極52、53とセラミック積層体51の内部に内部電極を設けている。内部電極として外部電極52、53に接合する矩形形状の1対の接続電極55、56と外部電極52、53と直接に接合していない矩形形状の中間電極59が形成され、接続電極55、56と中間電極59とが重なり合ってサーミスタ特性を有するセラミック層54を挟み込んでいる。
セラミック積層体51の形成は、サーミスタ材料で形成されたグリーンシート上に内部電極ペーストをスクリーン印刷法により印刷し、これを積層しグリーンシートを介して接続電極55、56となる導電体層と中間電極59となる導電体層とを交互に積層した積層ブロックを形成し、次に積層ブロックを焼成して形成するものである。
このような積層サーミスタは、中間電極59の幅を接続電極55、56の幅と異ならせて形成されているため、導電体層を形成したグリーンシートを積層する際に、接続電極55、56となる導電体層に対する中間電極59となる導電体層の積層ずれが生じても接続電極55、56と中間電極59とが重なり合う領域の合計面積の変化がなく重なり合う領域で形成される直列抵抗値の変化が小さくなるため積層サーミスタの抵抗値の変化を小さくできるというものである。
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば特許文献1に示すものが知られている。
特開平6−53008号公報
しかしながら、従来の積層サーミスタは接続電極55、56と中間電極59との形状が異なるためスクリーン印刷により導電体層を形成する際に接続電極用スクリーンのパターンと中間電極用スクリーンのパターンは別々のパターンのものを用いなければならず、スクリーンを切り替えるために積層工程が複雑になるとともにスクリーンのコストが嵩むという課題があった。
本発明は、このような従来の課題を解決し積層工程を簡素化して接続電極と中間電極とが重なり合う領域の合計面積の変化を抑制できる積層セラミック電子部品を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明は、セラミック積層体の対向する表面に設けられる1対の外部電極と、前記セラミック積層体の内部に同一平面に設けられ前記1対の外部電極とそれぞれ接する第1の接続電極及び第2の接続電極と、前記外部電極と遊離して前記内部に設けられる中間電極と、第1・第2の接続電極と前記中間電極に挟み込まれるセラミック層と、を備える積層セラミック電子部品であって、前記中間電極は前記中間電極の第1の端部と第2の端部とを結ぶ方向に延在し、第1の接続電極は第2の端部側の形状に設けられ第2の接続電極は第1の端部側の形状に設けられ、積層方向において前記中間電極は第1の接続電極の先端部側の領域を包含しかつ第2の接続電極は前記中間電極の第2の端部側の領域を包含するものである積層セラミック電子部品である。
以上のように本発明によれば、第1・第2の接続電極と中間電極は同一の印刷パターンを用いて形成することができるため積層工程を簡素にすることができ、さらに第1・第2の接続電極と中間電極の積層ずれが生じても隣接する第1・第2の接続電極と中間電極同士が重なり合う領域の合計面積の変化を抑制することができる。
本発明の実施の形態における積層サーミスタの平面断面図(図2のX−X断面) 本発明の実施の形態における積層サーミスタの側面断面図 本発明の実施の形態における他の積層サーミスタの平面断面図 実施例の積層サーミスタの積層工程を示す側面図 実施例のスクリーンのパターンを示す要部平面図 従来の積層サーミスタの平面断面図(図7のY−Y断面) 従来の積層サーミスタの側面断面図
本発明の実施の形態の積層セラミック電子部品として具体的に積層サーミスタについて説明する。
積層サーミスタは図2に示すように1対の外部電極12、13がセラミック積層体11の両端部の表面に設けられ、セラミック積層体11の内部には一定の厚みのセラミック層14と薄膜の内部電極が設けられている。内部電極は第1の接続電極15と第2の接続電極16と中間電極19とを備え、セラミック層14は第1の接続電極15と中間電極19並びに第2の接続電極16と中間電極19に挟み込まれ少なくとも1層以上設けられている。さらに積層サーミスタの上下の外層はセラミック層14で構成されている。
セラミック層14はサーミスタ特性を示す機能セラミック材料で構成され、Mn、Ni、Co等の酸化物を主成分とするものであり、内部電極はAg、Pd、Pt等の貴金属またはCu、Ni等の卑金属を主成分とするものである。
第1の接続電極15は一方の外部電極12と接合し第2の接続電極16は他方の外部電極13と接合し、図1に示すように第1の接続電極15と第2の接続電極16とを結ぶ方向は両端の外部電極12、13同士を結ぶ方向(長さ方向)に平行に設けられている。
さらに第1の接続電極15と第2の接続電極16は積層面に平行となる同一平面に設けられ、第1の接続電極15と第2の接続電極16が幅方向において重ならないように第1の接続電極15の先端部17と第2の接続電極16の先端部18間にはギャップ25が形成されている。ギャップ25はサーミスタ特性を示す機能セラミック材料で充填されている。
中間電極19と外部電極12、13間はサーミスタ特性を示す機能セラミック材料で充填され、中間電極19は外部電極12、13と遊離している。さらに中間電極19は第1の接続電極15側に第1の端部20と第2の接続電極16側に第2の端部21とを有し、第1の端部20と第2の端部21とを結ぶ方向に延在して形成されている。
中間電極19は第1の端部20から第2の端部21に向かって幅が小さくなる形状とすることが好ましく、例えば図1に示すように台形形状等の漸近的に幅が狭くなる形状、または図3に示すように幅の異なる矩形形状を連結した階段形状等の段階的に幅が狭くなる形状とすることができる。
第1の接続電極15は隣接する中間電極19を幅方向に切り取った第2の端部21側の形状であり、第2の接続電極16は隣接する中間電極19を幅方向に切り取った第1の端部20側の形状である。好ましくは同一平面上の第1の接続電極15と第2の接続電極16は、隣接する中間電極19の幅方向に切り取った一方が第1の接続電極15で他方が第2の接続電極16である。
さらに中間電極19の第1の端部20側は隣接する第1の接続電極15の先端部17側と積層方向において重なり合う領域23を有し、この重なり合う領域23では中間電極19は第1の接続電極15の先端部17側の領域を包含している。この包含は第1の端部20と第1の接続電極15の先端部17間での長さ方向の任意の位置において中間電極19の幅は第1の接続電極15の幅より広く設けられるものである。
一方、中間電極19の第2の端部21側は隣接する第2の接続電極16の先端部18側と積層方向において重なり合う領域24を有し、この重なり合う領域24では第2の接続電極16は中間電極19の第2の端部21側の領域を包含するように形成され、この包含は第2の端部21と第2の接続電極16の先端部18間での長さ方向の任意の位置において第2の接続電極16の幅は中間電極19の幅より広く設けられるものである。
このように第1・第2の接続電極15、16及び中間電極19の形状と重なり合う領域23、24を構成することにより、第1・第2の接続電極15、16と中間電極19となる導電体層をセラミック層14となるグリーンシートに形成する際に第1・第2の接続電極15、16用スクリーンと中間電極19用スクリーンに同一のものを用いることができ積層工程を簡素にすることができる。
さらに積層工程において第1・第2の接続電極15、16と中間電極19との積層ずれに対し、隣接する第1・第2の接続電極15、16と中間電極19同士が重なり合う領域23の面積と重なり合う領域24の面積との合計面積の変化を抑制することができるため、セラミック層14を挟み込んだ第1・第2の接続電極15、16と中間電極19とにより発現する機能特性すなわち直列抵抗値の変化を小さくすることができ積層サーミスタの抵抗値のバラツキを小さくすることができる。
(実施例)
まず出発原料Mn34、Co34、Fe23、Al23の酸化物粉末を混合、乾燥した後、仮焼、粉砕してMn34を主成分とする負の抵抗特性を有する機能セラミック材料を得る。次に、この機能セラミック材料の粉末に有機バインダー、溶剤を加えてセラミックスラリーを作製する。
次に図4に示すようにこのセラミックスラリーを用いてドクターブレード法等により所定厚みのグリーンシート41を得る。さらにスクリーン印刷法を用いて図5に示すスクリーン45の台形形状のメッシュ開口部46にAg−Pdの内部電極ペーストを充填しグリーンシート41に内部電極ペーストを塗布して中間電極19となる導電体層42を形成しグリーンシートAとする。
スクリーン45のパターンはメッシュ開口部46が長さ方向・幅方向に一定間隔で格子状に配設されている。またメッシュ開口部46は台形形状の下底の中点と上底の中点とを結ぶ線に対し対称であり、下底・上底は中間電極19のそれぞれ第1の端部20、第2の端部21となるものであり、下底・上底の寸法(幅寸法)はそれぞれ0.20mm、0.12mm、下底と上底間の距離(長さ寸法)は0.55mmに設けている。
次にグリーンシート41を複数枚積層して外層の下層を形成した後、さらに中間電極19となる導電体層42が形成されたグリーンシートAを積層する。続いて別のグリーンシートAを用いて下層のグリーンシートAに対し長さ方向に一定寸法ずらして下層のグリーンシートA上に積層する。この別のグリーンシートAは第1・第2の接続電極15、16となる導電体層42が形成されたグリーンシートBとなる。
同様にして第1の接続電極15と中間電極19とが重なり合う領域23並びに第2の接続電極16と中間電極19とが重なり合う領域24の面積が積層方向において同じになるようにグリーンシートA、グリーンシートBを交互に積層し、次に外層の上層となる複数枚のグリーンシート41を積層する。このようにして第1・第2の接続電極15、16及び中間電極19となる導電体層42を夫々形成したグリーンシート41を交互に重ねて圧着して積層ブロックを形成する。積層ブロックには第1・第2の接続電極15、16と中間電極19に挟まれたサーミスタ特性を示すセラミック層14を7層とした。
次に第1・第2の接続電極15、16がそれぞれ中間電極19を台形形状の下底と上底間で2等分した形状となるように図4に示す切断線43に沿って積層ブロックを切断しチップ化する。さらにチップの両端面に第1の接続電極15及び第2の接続電極16の端部が露出された後、脱バインダー、1200℃〜1300℃で焼成を順次行ってセラミック焼結体のセラミック積層体11を得る。続いてセラミック積層体11の両端部にAg粉体とガラスフリットを含有した導電ペーストを塗布して800℃〜900℃で焼付けを行い、さらにメッキ膜を形成して外部電極12、13を形成して長さ0.6mm×幅0.3mm×高さ0.3mmの積層サーミスタを得る。
また上記のグリーンシートBは積層する際にグリーンシートAを一定寸法ずらしたものであったが、グリーンシートAの形成に用いたスクリーン45を長さ方向に一定寸法ずらして内部電極ペーストを塗布したグリーンシートCをグリーンシートBの代わりに用いてもよく、グリーンシートAに対しグリーンシートCを長さ方向にずらさずに積層して形成することができる。
また第1・第2の接続電極15、16及び中間電極19となる導電体層の形成はグラビア印刷法、蒸着等を用いることができ、夫々グラビア印刷シリンダ、蒸着マスクを同一のものとすることができる。
(比較例)
比較例は、中間電極が形成されるグリーンシートa、接続電極が形成されるグリーンシートbにおける導電体層の形成のスクリーンが異なる以外は実施例と同様にして積層サーミスタを作製し図6に示すように中間電極59の幅を両端の接続電極55、56の幅より狭くする。
グリーンシートaの導電体層の形成に用いるスクリーンは幅0.16mm×長さ0.55mm寸法を有する長方形状のメッシュ開口部を格子状に配設したものであり、グリーンシートbの導電体層の形成に用いるスクリーンは接続電極の幅が中間電極の幅より大きくなるように幅0.20mm×長さ0.49mm寸法を有する長方形状のメッシュ開口部を格子状に配設したものである。
この2つのスクリーンを用いて内部電極ペーストをグリーンシート41に塗布しそれぞれグリーンシートa、グリーンシートbを作製し、グリーンシートaとグリーンシートbを交互に積層し積層ブロックを形成した。積層ブロックには接続電極と中間電極に挟まれたサーミスタ特性を示すセラミック層を7層とし、接続電極と中間電極とがそれぞれの重なり合う領域の面積を同一とした。
次に、実施例、比較例の積層サーミスタについてそれぞれ試料100個の25℃の抵抗値(R25)の平均値と抵抗値の平均値に対する標準偏差の比(変動係数)を求め、その結果を(表1)に示す。
Figure 2011114265
(表1)に示すように、実施例、比較例の変動係数はそれぞれ0.92%、0.90%であり抵抗値のばらつきを小さくすることができている。一方、内部電極の形成の際に比較例では2つのスクリーンが必要であったが実施例では1つのスクリーンで形成することができ、実施例の積層サーミスタは積層工程を簡素にすることができるとともに隣接する第1・第2の接続電極と中間電極同士が重なり合う領域の合計面積を抑制できるため比較例と同様に抵抗値のばらつきを小さくすることができる。
本発明の積層セラミック電子部品は積層工程を簡素化して接続電極と中間電極とが重なり合う領域の合計面積の変化を抑制できる効果を有し、セラミック層と内部電極とを積層した積層サーミスタ、積層バリスタ、積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品に有用である。
11 セラミック積層体
12、13 外部電極
14 セラミック層
15 第1の接続電極
16 第2の接続電極
17 先端部
18 先端部
19 中間電極
20 第1の端部
21 第2の端部
41 グリーンシート
42 導電体層
43 切断線
45 スクリーン
46 メッシュ開口部

Claims (2)

  1. セラミック積層体の対向する表面に設けられる1対の外部電極と、前記セラミック積層体の内部に同一平面に設けられ前記1対の外部電極とそれぞれ接する第1の接続電極及び第2の接続電極と、前記外部電極と遊離して前記内部に設けられる中間電極と、第1・第2の接続電極と前記中間電極に挟み込まれるセラミック層と、を備える積層セラミック電子部品であって、
    前記中間電極は前記中間電極の第1の端部と第2の端部とを結ぶ方向に延在し、第1の接続電極は第2の端部側の形状に設けられ第2の接続電極は第1の端部側の形状に設けられ、積層方向において前記中間電極は第1の接続電極の先端部側の領域を包含しかつ第2の接続電極は前記中間電極の第2の端部側の領域を包含するものである積層セラミック電子部品。
  2. 前記中間電極は第1の端部から第2の端部に向かって幅が小さくなる形状である請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
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