CN107045936A - 层叠陶瓷电容器 - Google Patents

层叠陶瓷电容器 Download PDF

Info

Publication number
CN107045936A
CN107045936A CN201710062608.0A CN201710062608A CN107045936A CN 107045936 A CN107045936 A CN 107045936A CN 201710062608 A CN201710062608 A CN 201710062608A CN 107045936 A CN107045936 A CN 107045936A
Authority
CN
China
Prior art keywords
internal electrode
electrode
stacking
stacking portion
adjacent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710062608.0A
Other languages
English (en)
Inventor
中泽宏隆
泽田隆司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN107045936A publication Critical patent/CN107045936A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/005Electrodes
    • H01G4/012Form of non-self-supporting electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/018Dielectrics
    • H01G4/06Solid dielectrics
    • H01G4/08Inorganic dielectrics
    • H01G4/12Ceramic dielectrics
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/018Dielectrics
    • H01G4/06Solid dielectrics
    • H01G4/08Inorganic dielectrics
    • H01G4/12Ceramic dielectrics
    • H01G4/1209Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/018Dielectrics
    • H01G4/06Solid dielectrics
    • H01G4/08Inorganic dielectrics
    • H01G4/12Ceramic dielectrics
    • H01G4/1209Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
    • H01G4/1236Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on zirconium oxides or zirconates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/228Terminals
    • H01G4/232Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30Stacked capacitors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/018Dielectrics
    • H01G4/06Solid dielectrics
    • H01G4/08Inorganic dielectrics
    • H01G4/12Ceramic dielectrics
    • H01G4/1209Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
    • H01G4/1218Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
    • H01G4/1227Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/228Terminals
    • H01G4/232Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H01G4/2325Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

本发明提供一种高强度的层叠陶瓷电容器。电容器主体(10)包括:第一内部电极层叠部(11a),沿着层叠方向连续地层叠有3个以上的第一内部电极(11);以及第二内部电极层叠部(12a),沿着层叠方向连续地层叠有3个以上的第二内部电极(12)。第二内部电极层叠部(12a)在层叠方向(T)上与第一内部电极层叠部(11a)对置。

Description

层叠陶瓷电容器
技术领域
本发明涉及层叠陶瓷电容器。
背景技术
以往,电容器用于各种电子设备。例如,在专利文献1公开了一种沿着层叠方向T层叠有内部电极的层叠陶瓷电容器。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2015-153764号公报
根据用途,存在要求大电容的层叠陶瓷电容器的情况,也存在要求小电容的层叠陶瓷电容器的情况。作为层叠陶瓷电容器的电容的调节方法,可考虑减少内部电极的层叠数目。当减少内部电极的层叠数目时,存在层叠陶瓷电容器的强度降低等问题。
发明内容
发明要解决的课题
本发明的主要目的在于,提供一种高强度的层叠陶瓷电容器。
用于解决课题的技术方案
本发明涉及的层叠陶瓷电容器具备电容器主体、第一外部电极、第二外部电极、第一内部电极、以及第二内部电极。电容器主体具有第一主面和第二主面、第一侧面和第二侧面、以及第一端面和第二端面。第一主面和第二主面沿着长度方向和宽度方向延伸。第一侧面和第二侧面沿着长度方向和层叠方向延伸。第一端面和第二端面沿着宽度方向和层叠方向延伸。第一外部电极设置在第一侧面和第二侧面以及第一端面和第二端面中的至少一面上。第二外部电极设置在第一侧面和第二侧面以及第一端面和第二端面中的至少一面上,并设置在与设置了第一外部电极的位置不同的位置。第一内部电极配置在电容器主体内,并与第一外部电极连接。第二内部电极配置在电容器主体内,并与第二外部电极连接。电容器主体包括第一内部电极层叠部和第二内部电极层叠部,第一内部电极层叠部沿着层叠方向连续地层叠有3个以上的第一内部电极,第二内部电极层叠部沿着层叠方向连续地层叠有3个以上的第二内部电极。第二内部电极层叠部在层叠方向上与第一内部电极层叠部对置。
在本发明涉及的层叠陶瓷电容器中,设置有第一内部电极层叠部和第二内部电极层叠部。因此,能够在不减少内部电极的层数的情况下进行低电容化。因此,能够实现高强度且低电容的层叠陶瓷电容器。
优选是,在本发明涉及的层叠陶瓷电容器中,将在层叠方向上相邻的第一内部电极层叠部之间的距离除以第二内部电极的厚度与在层叠方向上相邻的第二内部电极之间的距离之和的值((在层叠方向上相邻的第一内部电极层叠部之间的距离)/{(第二内部电极的厚度)+(在层叠方向上相邻的第二内部电极之间的距离)})为25以下。优选是,将在层叠方向上相邻的第二内部电极层叠部之间的距离除以第一内部电极的厚度与在层叠方向上相邻的第一内部电极之间的距离之和的值((在层叠方向上相邻的第二内部电极层叠部之间的距离)/{(第一内部电极的厚度)+(在层叠方向上相邻的第一内部电极之间的距离)})为25以下。在该情况下,能够抑制在层叠陶瓷电容器内产生构造缺陷。
优选是,在本发明涉及的层叠陶瓷电容器中,在层叠方向上相邻的第一内部电极层叠部之间的距离和在层叠方向上相邻的第二内部电极层叠部之间的距离分别为31μm以下。在该情况下,能够抑制在层叠陶瓷电容器内产生构造缺陷。
优选是,在本发明涉及的层叠陶瓷电容器中,电容器主体具有交替层叠部,该交替层叠部沿着层叠方向交替地层叠有第一内部电极和第二内部电极。
另外,本发明中的交替层叠部是指,第一内部电极层叠部和第二内部电极层叠部沿着层叠方向相邻地层叠而形成的部分。在本发明中的交替层叠部不包括第一内部电极和第二内部电极沿着层叠方向相邻地层叠的部分。
优选是,在本发明涉及的层叠陶瓷电容器中,与配置在电容器主体的最靠近第一主面侧的内部电极连接的外部电极不同于与在层叠方向上相邻的内部电极连接的外部电极。在该情况下,在配置在电容器主体的最靠近第一主面侧的内部电极与在层叠方向上相邻的内部电极之间形成电容。在将第一主面侧作为安装面对该层叠陶瓷电容器进行安装时,能够降低层叠陶瓷电容器的等效串联电感(ESL)。
优选是,在本发明涉及的层叠陶瓷电容器中,与配置在电容器主体的最靠近第二主面侧的内部电极连接的外部电极不同于与在层叠方向上相邻的内部电极连接的外部电极。在该情况下,在配置在电容器主体的最靠近第二主面侧的内部电极与在层叠方向上相邻的内部电极之间形成电容。在将第二主面侧作为安装面对该层叠陶瓷电容器进行安装时,能够降低层叠陶瓷电容器的等效串联电感(ESL)。
优选是,在本发明涉及的层叠陶瓷电容器中,电容器主体具有交替地层叠有11层以上的第一内部电极层叠部和第二内部电极层叠部的部分。
发明效果
根据本发明,能够提供一种高强度的层叠陶瓷电容器。
附图说明
图1是第一实施方式涉及的电容器的示意性立体图。
图2是图1的线II-II部分的示意性剖视图。
图3是第一实施方式涉及的电容器的示意性剖视图。
图4是第一实施方式涉及的电容器的示意性剖视图。
图5是图1的线V-V部分的示意性剖视图。
图6是第二实施方式涉及的电容器的示意性剖视图。
图7是第三实施方式涉及的电容器的示意性剖视图。
图8是第四实施方式涉及的电容器的示意性剖视图。
图9是第五实施方式涉及的电容器的示意性剖视图。
图10是第六实施方式涉及的电容器的示意性剖视图。
图11是第七实施方式涉及的电容器的示意性剖视图。
图12是第七实施方式涉及的电容器的示意性剖视图。
图13是用于说明电介质层和内部电极的厚度测定法的示意性剖视图。
图中:1、1a、1b、1c、1d、1e、1f-层叠陶瓷电容器,10-电容器主体,10a-第一主面,10b-第二主面,10c-第一侧面,10d-第二侧面,10e-第一端面,10f-第二端面,10g-电介质层,11-第一内部电极,11a-第一内部电极层叠部,12-第二内部电极,12a-第二内部电极层叠部,13-交替层叠部,21~23-第一外部电极,24~26-第二外部电极。
具体实施方式
以下,对实施了本发明的优选的方式的一个例子进行说明。但是,下述的实施方式只是例示。本发明丝毫不限定于下述的实施方式。
此外,在实施方式等中参照的各图中,对于具有实质上相同的功能的构件标注相同的附图标记。此外,在实施方式等中参照的图是示意性地记载的图。图中描绘的物体的尺寸的比率等有时与实际的物体的尺寸的比率等不同。即使在各图之间,有时物体的尺寸比率等也不同。具体的物体的尺寸比率等应参考以下的说明进行判断。
(第一实施方式)
图1是第一实施方式涉及的电容器的示意性立体图。图2是图1的线II-II部分的示意性剖视图。图3是第一实施方式涉及的电容器的示意性剖视图。图4是第一实施方式涉及的电容器的示意性剖视图。图5是图1的线V-V部分的示意性剖视图。
如图1~图5所示,电容器1具备电容器主体10。电容器主体10为大致长方体状。电容器主体10具备第一主面10a和第二主面10b、第一侧面10c和第二侧面10d、以及第一端面10e和第二端面10f。第一主面10a和第二主面10b分别沿着长度方向L和宽度方向W延伸。宽度方向W与长度方向L垂直。第一侧面10c和第二侧面10d分别沿着长度方向L和层叠方向T延伸。层叠方向T与长度方向L和宽度方向W分别垂直。第一端面10e和第二端面10f分别沿着宽度方向W和层叠方向T延伸。电容器主体10的棱线部和角部可以是倒角状,也可以是形成圆角的形状,从抑制产生裂痕的观点出发,优选具有形成圆角的形状。
电容器主体10例如能够由适当的电介质陶瓷构成。具体地,电容器主体10例如可以由包括BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3、CaZrO3等的电介质陶瓷构成。也可以在电容器主体10中添加Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物等。
电容器主体10的尺寸没有特别限定,在将电容器主体10的高度尺寸设为DT、将长度尺寸设为DL、将宽度尺寸设为DW时,优选DT<DW<DL。此外,优选满足DT<0.7mm,更优选满足0.05mm≤DT<0.5mm。此外,优选0.4mm≤DL≤1.2mm。此外,优选0.3mm≤DW≤0.7mm。
如图1、图3以及图4所示,电容器1具备第一外部电极21、22、23和第二外部电极24、25、26。第一外部电极21、22、23和第二外部电极24、25、26分别设置在电容器主体10的第一侧面10c和第二侧面10d以及第一端面10e和第二端面10f中的至少一面上。
如图3所示,在本实施方式中,第一外部电极21设置在第一侧面10c的长度方向L上的中央部上。如图1所示,第一外部电极21设置为从第一侧面10c上分别跨到第一主面10a和第二主面10b上。如图3所示,第一内部电极11的第一引出部的露出部被该第一外部电极21所覆盖。
第一外部电极23设置在第二侧面10d的长度方向L上的L2侧的部分上。如图1、图3以及图4所示,第一外部电极23设置为从第二侧面10d上分别跨到第一主面10a、第二主面10b以及第二端面10f上。如图3所示,第一内部电极11的第三引出部的露出部被该第一外部电极23所覆盖。如图1所示,在本实施方式中,第一外部电极23的位于第二端面10f上的部分形成为U字形,但是不限定于此。第一外部电极23的位于第二端面10f上的部分例如也可以形成为矩形。第一外部电极23也可以不配置在第二端面10f上,但是优选配置在第二端面10f上。
第一外部电极22设置在第二侧面10d的长度方向L上的L1侧的部分上。如图1、图3、图4以及图5所示,第一外部电极22设置为从第二侧面10d上分别跨到第一主面10a、第二主面10b以及第一端面10e上。如图3所示,第一内部电极11的第二引出部的露出部被该第一外部电极22所覆盖。在本实施方式中,与第一外部电极23同样地,第一外部电极22的位于第一端面10e上的部分形成为U字形,但是不限定于此。第一外部电极22的位于第一端面10e上的部分例如也可以形成为矩形。第一外部电极22也可以不配置在第一端面10e上,但是优选配置在第一端面10e上。
如图4所示,第二外部电极24设置在第二侧面10d的长度方向L上的中央部上。如图1所示,第二外部电极24设置为从第二侧面10d上分别跨到第一主面10a和第二主面10b上。如图4所示,第二内部电极12的第一引出部的露出部被该第二外部电极24所覆盖。
第二外部电极25设置在第一侧面10c的长度方向L上的L1侧的部分上。如图1、图3、图4以及图5所示,第二外部电极25设置为从第一侧面10c上分别跨到第一主面10a、第二主面10b以及第一端面10e上。如图4所示,第二内部电极12的第二引出部的露出部被该第二外部电极25所覆盖。在本实施方式中,与第一外部电极23同样地,第二外部电极25的位于第一端面10e上的部分形成为U字形,但是不限定于此。第二外部电极25的位于第一端面10e上的部分例如也可以形成为矩形。第二外部电极25也可以不配置在第一端面10e上,但是优选配置在第一端面10e上。
第二外部电极26设置在第一侧面10c的长度方向L上的L2侧的部分上。如图1、图3以及图4所示,第二外部电极26设置为从第一侧面10c上分别跨到第一主面10a、第二主面10b以及第二端面10f上。如图4所示,第二内部电极12的第三引出部的露出部被该第二外部电极26所覆盖。如图1所示,在本实施方式中,与第一外部电极23同样地,第二外部电极26的位于第二端面10f上的部分形成为U字形,但是不限定于此。第二外部电极26的位于第二端面10f上的部分例如也可以形成为矩形。第二外部电极26也可以不配置在第二端面10f上,但是优选配置在第二端面10f上。
第一外部电极21~23和第二外部电极24~26能够分别由适当的导电材料构成。第一外部电极21~23和第二外部电极24~26例如可以分别由设置在电容器主体10上的基底电极层、设置在基底电极层上的Ni镀层、以及设置在Ni镀层上的Sn镀层的层叠体构成。
基底电极层例如可以由烧成电极层、镀层、导电性树脂层等构成。烧成电极层是通过在涂敷了导电性膏之后进行烧固而形成的电极。基底电极层例如优选包含选自由Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等构成的组的至少一种金属。基底电极层优选包含玻璃。基底电极层包含的玻璃优选包含Si、Zn。
Ni镀层设置在基底电极层上。通过设置该Ni镀层,从而例如能够在使用焊料将电容器1安装到安装基板时有效地抑制基底电极层被焊料侵蚀。
另外,在本实施方式中,对外部电极21~26分别延伸到第一主面10a和第二主面10b上的例子进行了说明。但是,本发明不限定于该结构。外部电极例如也可以只设置在侧面或端面上。此外,也可以在一个侧面上设置四个以上的外部电极。
从抑制在电容器主体10产生破裂、缺口的观点出发,优选电容器主体10的棱线部的至少一部分被外部电极21~26所覆盖。
如图2~图5所示,在电容器主体10的内部设置有第一内部电极11和第二内部电极12。第一内部电极11与第一外部电极21~23中的每一个连接。第二内部电极12与第二外部电极24~26中的每一个连接。
第一内部电极11和第二内部电极12能够由适当的导电材料构成。第一内部电极和第二内部电极例如能够由Ni、Cu、Ag、Pd、Au等金属、包含这些金属中的一种的例如Ag-Pd合金等合金构成。第一内部电极11和第二内部电极12更优选含有Ni。此外,第一内部电极11和第二内部电极12也可以包含与电容器主体10包含的陶瓷种类相同的组成系统的电介质粒子(共用材料)。
可是,为了形成电容,需要使第一内部电极和第二内部电极隔着电介质层对置。因此,通常在层叠陶瓷电容器中沿着层叠方向交替地设置有第一内部电极和第二内部电极。通过调节该第一内部电极和第二内部电极的层叠数目,从而能够调节层叠陶瓷电容器的静电电容。具体地,例如,为了得到具有大的静电电容的层叠陶瓷电容器,需要增加第一内部电极和第二内部电极的层叠数目。相反,为了得到静电电容小的层叠陶瓷电容器,需要减少第一内部电极和第二内部电极的层叠数目。然而,当为了减小层叠陶瓷电容器的静电电容而减少第一内部电极和第二内部电极的层叠数目时,电容器主体会变薄。因此,产生层叠陶瓷电容器的强度下降的问题。
在此,如图5所示,在层叠陶瓷电容器1中,电容器主体10包括沿着层叠方向T连续地层叠有3个以上的第一内部电极11的第一内部电极层叠部11a和沿着层叠方向T连续地层叠有3个以上的第二内部电极12的第二内部电极层叠部12a。第一内部电极层叠部11a和第二内部电极层叠部12a在层叠方向T上隔着电介质层对置,从而形成电容。
在层叠陶瓷电容器1中,在第一内部电极层叠部11a中位于层叠方向T上的两侧的第一内部电极11对形成电容实质上没有贡献。同样地,在第二内部电极层叠部12a中位于层叠方向T上的两侧的第二内部电极12对形成电容实质上没有贡献。因此,通过设置沿着层叠方向连续地层叠有3个以上的第一内部电极11的第一内部电极层叠部11a和沿着层叠方向连续地层叠有3个以上的第二内部电极12的第二内部电极层叠部12a,从而能够在不减少内部电极11、12的层叠数目的情况下实现具有小的静电电容的层叠陶瓷电容器1。即,通过设置第一内部电极层叠部11a和第二内部电极层叠部12a,从而能够实现高强度且具有小的静电电容的层叠陶瓷电容器1。
从在获得低电容的同时进一步提高层叠陶瓷电容器1的强度的观点出发,优选在各内部电极层叠部11a、12a中层叠有5层以上的内部电极11、12,更优选层叠有7层以上的内部电极11、12。
从同样的观点出发,优选电容器主体10具有交替地层叠有11层以上的第一内部电极层叠部11a和第二内部电极层叠部12a的部分。
但是,当各内部电极层叠部中的内部电极的层叠数目过多或者内部电极层叠部11a、12a中的内部电极11、12的层叠数目过多时,在层叠方向T上相邻的第一内部电极层叠部11a之间的距离、在层叠方向T上相邻的第二内部电极层叠部12a之间的距离会增大。此时,例如在图5中的被第一外部电极22、第二内部电极层叠部12a以及在层叠方向上相邻的第一内部电极层叠部11a包围的未设置内部电极11、12的电介质层的部分和设置了内部电极11、12的部分中,在周围的温度变化时、烧成时、烧固时等,热膨胀率将大不相同。因此,会在未设置内部电极11、12的电介质层的部分施加应力,有时会在电容器主体10内产生内部缺损。当在电容器主体10内产生内部缺损时,层叠陶瓷电容器1的可靠性有可能降低。因此,从抑制层叠陶瓷电容器1的可靠性的下降的观点出发,优选将在层叠方向T上相邻的第一内部电极层叠部11a之间的距离除以第二内部电极12的厚度与在层叠方向T上相邻的第二内部电极12之间的距离之和的值((在层叠方向T上相邻的第一内部电极层叠部11a之间的距离)/{(第二内部电极12的厚度)+(在层叠方向T上相邻的第二内部电极12之间的距离)})为25以下,更优选为8以下。优选将在层叠方向T上相邻的第二内部电极层叠部12a之间的距离除以第一内部电极11的厚度与在层叠方向T上相邻的第一内部电极11之间的距离之和的值((在层叠方向T上相邻的第二内部电极层叠部12a之间的距离)/{(第一内部电极11的厚度)+(在层叠方向T上相邻的第一内部电极11之间的距离)})为25以下,更优选为8以下。
具体地,优选在层叠方向上相邻的第一内部电极层叠部11a之间的距离和在层叠方向上相邻的第二内部电极层叠部12a之间的距离分别为31μm以下,更优选为26μm以下,进一步优选为18μm以下。
从得到高强度且具有优异的可靠性的层叠陶瓷电容器1的观点出发,内部电极11、12的平均厚度优选为0.4μm以上且1.0μm以下。位于在层叠方向T上邻接的内部电极之间的电介质层10g优选为0.5μm以上且3μm以下。
另外,内部电极11、12优选除了位于电容器主体10的侧面10c、10d的长度方向L上的两端的外部电极22、23、25、26以外还与外部电极21、24连接。由此,能够提高内部电极与外部电极的连接可靠性。
从抑制水分等侵入到电容器主体10内的观点出发,内部电极11、12优选不露出在电容器主体10的端面10e、10f。
(层叠陶瓷电容器1的制造方法的一个例子)
接着,对层叠陶瓷电容器1的制造方法的一个例子进行说明。
首先,分别准备陶瓷生片、内部电极用导电性膏以及外部端子电极用导电性膏。陶瓷生片和导电性膏可以含有粘合剂和溶剂。用于陶瓷生片和导电性膏的粘合剂和溶剂例如能够使用众所周知的粘合剂和溶剂。
接着,例如通过丝网印刷法、凹版印刷法等在陶瓷生片上将导电性膏印刷成给定的图案,从而形成内部电极图案。
接着,层叠给定个数的未印刷内部电极图案的外层用陶瓷生片,在其上依次层叠印刷了内部电极图案的陶瓷生片,并在其上层叠给定个数的外层用陶瓷生片,从而制作母层叠体。此后,通过静液压压制等手段在层叠方向上对母层叠体进行压制。
接着,将母层叠体切割成给定的尺寸,切出生的陶瓷层叠体。此时,也可以通过滚筒研磨等在生的陶瓷层叠体的棱线部、角部形成圆角。
在露出在切割成给定的尺寸的生的陶瓷层叠体的侧面的内部电极露出部上涂敷用于形成基底电极层的电极膏。电极膏的涂敷方法没有限定。作为电极膏的涂敷方法,例如可举出辊转印法等。
接着,通过对生的陶瓷层叠体进行烧成而得到电容器主体10。烧成温度也取决于所使用的陶瓷材料、导电材料,但是例如优选为900℃以上且1300℃以下。此后,也可以对电容器主体10进行滚筒研磨等而在电容器主体10的棱线部、角部形成圆角。
在本实施方式涉及的层叠陶瓷电容器1中,设置有第一内部电极层叠部11a和第二内部电极层叠部12a。因此,能够在不减少内部电极11、12的层数的情况下进行低电容化。当内部电极11、12的层数减少时,在电容器主体10中内部电极11、12所占的体积比例会减少。在该情况下,与减少内部电极11、12的层数之前相比,对生的陶瓷层叠体进行烧成时的收缩行为变化较大。因此,在以与减少内部电极11、12的层数之前相同的烧成条件进行烧成的情况下,在烧成时有时会产生裂痕等不良。特别是,在为了获得更低的电容而大幅减少内部电极11、12的层数的情况下,电容器主体10内的内部电极11、12的体积比例大的部分和体积比例小的部分的烧成时的收缩行为之差将变得更大,不良也会扩大。因此,在本实施方式涉及的层叠陶瓷电容器1为低电容的层叠陶瓷电容器的情况下,也能够高效地进行制造。
接着,形成Ni镀层21b~26b,此后形成Sn镀层21c~26c,从而能够完成层叠陶瓷电容器1。以下,对本发明的优选的实施方式的其它例子进行说明。在以下的说明中,对与上述第一实施方式具有实质上相同的功能的构件标注相同的附图标记,并省略说明。
(第二实施方式~第五实施方式)
图6是第二实施方式涉及的电容器1a的示意性剖视图。图7是第三实施方式涉及的电容器1b的示意性剖视图。图8是第四实施方式涉及的电容器1c的示意性剖视图。图9是第五实施方式涉及的电容器1d的示意性剖视图。图10是第六实施方式涉及的电容器1e的示意性剖视图。
在第一实施方式涉及的电容器1中,对由全部的第一内部电极11构成第一内部电极层叠部11a且由全部的第二内部电极12构成第二内部电极层叠部12a的例子进行了说明。但是,本发明不限定于该构成。也可以像图6和图7所示的层叠陶瓷电容器1a、1b那样,电容器主体10具有沿着层叠方向T交替地层叠有第一内部电极11和第二内部电极12的交替层叠部13。具体地,在图6所示的层叠陶瓷电容器1a中,在层叠方向T上在设置有第一内部电极11和第二内部电极12的区域中的最靠近第一主面10a侧的部分设置有交替层叠部13。在图7所示的层叠陶瓷电容器1b中,在层叠方向T上在设置有第一内部电极11和第二内部电极12的区域中的位于最靠近第一主面10a侧的部分和位于最靠近第二主面10b侧的部分均设置有交替层叠部13。像这样,通过在层叠方向T上在设置有第一内部电极11和第二内部电极12的区域中的位于最靠近主面10a、10b侧的部分设置交替层叠部13,从而无论将该主面10a、10b中的哪一个作为安装面对层叠陶瓷电容器1a、1b进行安装,均能够缩短电流在层叠陶瓷电容器1a、1b内流过的路径长。因此,能够降低层叠陶瓷电容器1a、1b的等效串联电感(ESL)。
同样地,在像图8所示的层叠陶瓷电容器1c那样设置为由配置在电容器主体10的最靠近主面10a侧的内部电极12与在层叠方向T上相邻的内部电极11形成电容的情况下,或者在像图9所示的层叠陶瓷电容器1d那样设置为由配置在电容器主体10的最靠近主面10a、10b侧的内部电极12、11与在层叠方向T上相邻的内部电极11、12形成电容的情况下,也能够缩短电流在层叠陶瓷电容器1c、1d内流过的路径长。因此,能够降低层叠陶瓷电容器1c、1d的ESL。
另外,在图8所示的层叠陶瓷电容器1c中,存在配置在电容器主体10的最靠近主面10a侧的内部电极12在层叠方向T上连续地层叠有两层的情况。像这样,在连续地层叠了两层的内部电极12之中,用配置在电容器主体10的外侧的内部电极12对配置在电容器主体10的内侧的内部电极12进行保护,从而能够提高耐湿性等可靠性。
同样地,在图9所示的层叠陶瓷电容器1d中,也存在配置在电容器主体10的最靠近主面10a侧的内部电极12在层叠方向T上连续地层叠有两层且配置在电容器主体10的最靠近主面10b侧的内部电极11在层叠方向T上连续地层叠有两层的情况。
此外,也可以像图10所示的层叠陶瓷电容器1e那样,在第一内部电极层叠部11a与第二内部电极层叠部12a之间设置交替层叠部13。
(第七实施方式)
图11是第七实施方式涉及的电容器的示意性剖视图。图12是第七实施方式涉及的电容器的示意性剖视图。
本实施方式涉及的层叠陶瓷电容器1f在内部电极11、12与外部电极21~26的连接方式上与第一实施方式涉及的层叠陶瓷电容器1不同。在本发明中,内部电极与外部电极的连接方式没有特别限定。在本实施方式涉及的层叠陶瓷电容器1f中,第一内部电极11与外部电极22、23、25、26连接,第二内部电极12与外部电极21、24连接。
不过,从降低ESL的观点出发,优选像第一实施方式那样对内部电极11、12和外部电极21~26进行连接。这是因为,在该情况下,在长度方向L上相邻的外部电极、在宽度方向W上对置的外部电极的极性互不相同,因此产生的磁场会抵消。以下,基于具体的实施例对本发明进行更详细的说明,但是本发明丝毫不限定于以下的实施例,能够在不变更其要旨的范围内适当地进行变更来实施。
(实施例1)
通过下述的条件制作了与第一实施方式涉及的层叠陶瓷电容器1具有实质上相同的结构的电容器。
电容器主体的主成分:添加了Mg、V、Dy、Si的钛酸钡
电介质层的厚度:平均0.74μm
内部电极的厚度:平均0.52μm
(电介质层和内部电极的厚度测定法)
首先,准备3个试样,将各试样垂直立起,并用树脂对各试样的周围进行加固。
此时,使各试样的沿着长度方向L和层叠方向T的侧面露出。利用研磨机对侧面进行研磨,到电容器主体的W方向上的1/2的深度为止结束研磨,使研磨面露出。对该研磨面进行离子铣削,除去由研磨造成的塌角。这样,得到观察用的截面。
如图13所示,在沿着长度方向L和层叠方向T的截面的L方向上的1/2的位置处,引出与内部电极正交的垂线。接着,将试样的层叠有内部电极的区域在层叠方向上分割为3等分,分为上侧部U、中间部M、下侧部D这3个区域。然后,从各区域各自的层叠方向中央部选定10层的电介质层,并测定这些电介质层在上述垂线上的厚度。其中,剔除由于内部电极在上述垂线上缺损而使夹着该内部电极的陶瓷层相连等而不能进行测定的电介质层。
通过以上,对各试样在30处测定电介质层的厚度,并求出它们的平均值。因此,可求出试样数3个×3个区域×10层=90处的电介质层的厚度的平均值。
同样地,对各试样在30处测定内部电极的厚度,并求出它们的平均值。在实施例1中,第一内部电极的厚度与第二内部电极的厚度实质上相同。因此,可求出试样数3个×3个区域×10层=90处的内部电极的厚度的平均值。其中,将由于内部电极脱落等而不能进行测定的部分从测定对象中剔除。
使用扫描型电子显微镜测定电介质层的厚度和内部电极的厚度。
位于最靠近主面侧的内部电极与主面之间的距离:平均30μm
第一外部电极~第六外部电极的厚度(W方向上的最厚的部分):平均20μm
第一外部电极~第六外部电极的Ni镀层的厚度:4μm
第一外部电极~第六外部电极的Sn镀层的厚度:4μm
电容器主体的长度尺寸:1.14mm
电容器主体的宽度尺寸:0.57mm
电容器主体的高度尺寸:0.4mm
第一内部电极和第二内部电极对置的部分与端面之间的距离:平均50μm
第一内部电极和第二内部电极对置的部分与侧面之间的距离:平均50μm
烧成温度:1200℃
烧固温度:920℃
各内部电极层叠部中的内部电极的层叠数目:3层
内部电极层叠部的层叠数目:90层
在层叠方向T上相邻的第一内部电极层叠部之间的距离:5μm
在层叠方向T上相邻的第二内部电极层叠部之间的距离:5μm
另外,按以下的要点测定在层叠方向T上相邻的第一内部电极层叠部之间的距离和在层叠方向T上相邻的第二内部电极层叠部之间的距离。
首先,用树脂对制作的层叠陶瓷电容器进行加固,使得第一侧面露出,并将第一侧面与第一侧面平行地研磨至电容器主体的W方向上的宽度尺寸成为1/2为止。对露出的研磨面进行离子铣削,除去由研磨造成的塌角。接着,在将该截面中的层叠有内部电极的区域在层叠方向T上进行3等分的各区域中的层叠方向T上的中央附近,测定在层叠方向T上相邻的第一内部电极层叠部之间的距离和在层叠方向T上相邻的第二内部电极层叠部之间的距离。在测定第一内部电极层叠部之间的距离的情况下,在长度方向L上且在多个第二内部电极12中的最突出的内部电极的顶端所位于的部分进行该测定。此外,在测定第二内部电极层叠部之间的距离的情况下,在长度方向L上且在多个第一内部电极11中的最突出的内部电极的顶端所位于的部分进行该测定。对4个样品进行上述测定,对测定的12处的距离进行平均,从而分别测定在层叠方向T上相邻的第一内部电极层叠部之间的距离和在层叠方向T上相邻的第二内部电极层叠部之间的距离。
(实施例2)
除了设为以下的条件以外,与实施例1同样地制作了层叠陶瓷电容器。
各内部电极层叠部中的内部电极的层叠数目:6层
内部电极层叠部的层叠数目:45层
在层叠方向T上相邻的第一内部电极层叠部之间的距离:8μm
在层叠方向T上相邻的第二内部电极层叠部之间的距离:8μm
(实施例3)
除了设为以下的条件以外,与实施例1同样地制作了层叠陶瓷电容器。
各内部电极层叠部中的内部电极的层叠数目:12层
内部电极层叠部的层叠数目:22层
在层叠方向T上相邻的第一内部电极层叠部之间的距离:16μm
在层叠方向T上相邻的第二内部电极层叠部之间的距离:16μm
(实施例4)
除了设为以下的条件以外,与实施例1同样地制作了层叠陶瓷电容器。
各内部电极层叠部中的内部电极的层叠数目:14层
内部电极层叠部的层叠数目:20层
在层叠方向T上相邻的第一内部电极层叠部之间的距离:18μm
在层叠方向T上相邻的第二内部电极层叠部之间的距离:18μm
(实施例5)
除了设为以下的条件以外,与实施例1同样地制作了层叠陶瓷电容器。
各内部电极层叠部中的内部电极的层叠数目:20层
内部电极层叠部的层叠数目:14层
在层叠方向T上相邻的第一内部电极层叠部之间的距离:26μm
在层叠方向T上相邻的第二内部电极层叠部之间的距离:26μm
(实施例6)
除了设为以下的条件以外,与实施例1同样地制作了层叠陶瓷电容器。
各内部电极层叠部中的内部电极的层叠数目:24层
内部电极层叠部的层叠数目:11层
在层叠方向T上相邻的第一内部电极层叠部之间的距离:31μm
在层叠方向T上相邻的第二内部电极层叠部之间的距离:31μm
(比较例1)
除了设为以下的条件以外,与实施例1同样地制作了层叠陶瓷电容器。
各内部电极层叠部中的内部电极的层叠数目:30层
内部电极层叠部的层叠数目:9层
在层叠方向T上相邻的第一内部电极层叠部之间的距离:39μm
在层叠方向T上相邻的第二内部电极层叠部之间的距离:39μm
(比较例2)
除了设为以下的条件以外,与实施例1同样地制作了层叠陶瓷电容器。
各内部电极层叠部中的内部电极的层叠数目:40层
内部电极层叠部的层叠数目:7层
在层叠方向T上相邻的第一内部电极层叠部之间的距离:51μm
在层叠方向T上相邻的第二内部电极层叠部之间的距离:51μm
另外,在比较例2中,对4个样品测定在层叠方向T上相邻的第一内部电极层叠部之间的全部距离,并求出它们的平均值。此外,对4个样品求出在层叠方向T上相邻的第二内部电极层叠部之间的全部距离,并求出它们的平均值。
(比较例3)
除了设为以下的条件以外,与实施例1同样地制作了层叠陶瓷电容器。
各内部电极层叠部中的内部电极的层叠数目:78层
内部电极层叠部的层叠数目:4层
在层叠方向T上相邻的第一内部电极层叠部之间的距离:99μm
在层叠方向T上相邻的第二内部电极层叠部之间的距离:99μm
另外,在比较例3中,对10个样品测定在层叠方向T上相邻的第一内部电极层叠部之间的全部距离,并求出它们的平均值。此外,对10个样品测定在层叠方向T上相邻的第二内部电极层叠部之间的全部距离,并求出它们的平均值。
(确认有无破裂、缺口)
按以下的要点对在各实施例和比较例中制作的100个样品确认有无破裂、缺口。将结果示于表1。
(破裂、缺口的确认法)
首先,将各试样垂直立起,用树脂对各试样的周围进行加固。
此时,使各试样的端面露出。利用研磨机对端面进行研磨,到电容器主体的长度方向L上的1/2的深度为止结束研磨,使沿着宽度方向W和层叠方向T的截面露出。在该截面中,对被第一外部电极、第二内部电极层叠部、以及在层叠方向上相邻的第一内部电极层叠部包围的部分的电介质层和被第二外部电极、第一内部电极层叠部、以及在层叠方向上相邻的第二内部电极层叠部包围的部分的电介质层进行观察。将在电介质层确认到破裂、缺口的试样视为“产生破裂、缺口”并对其进行计数。另外,使用光学显微镜进行了观察。
(ESL的测定)
将在各实施例和比较例中制作的5个样品安装在安装基板上,使用网络分析仪(安捷伦公司制造E5071B)测定ESL,并计算出平均值。测定频带设为0.5GHz以上且8.5GHz以下。将结果示于表1。
另外,表1所示的A、B、C如下。
A:各内部电极层叠部中的内部电极的层叠数目
B:内部电极层叠部的层叠数目
C:在层叠方向T上相邻的第一内部电极层叠部之间的距离(=在层叠方向T上相邻的第二内部电极层叠部之间的距离)
[表1]
(实施例7)
如图9所示,除了在最靠近第一主面侧追加了一个第二内部电极且在最靠近第二主面侧追加了一个第一内部电极以外,与实施例1同样地制作了层叠陶瓷电容器。
(实施例8)
如图10所示,除了在从第一主面侧开始数第45个内部电极层叠部与第46个内部电极层叠部之间从第一主面侧起各追加了一个第二内部电极和第一内部电极以外,与实施例1同样地制作了层叠陶瓷电容器。
(实施例9)
如图9所示,除了在最靠近第一主面侧追加了一个第二内部电极且在最靠近第二主面侧追加了一个第一内部电极以外,与实施例3同样地制作了层叠陶瓷电容器。
(实施例10)
如图10所示,除了在从第一主面侧开始数第11个内部电极层叠部与第12个内部电极层叠部之间从第一主面侧起各追加了一个第二内部电极和第一内部电极以外,与实施例3同样地制作了层叠陶瓷电容器。
对于在实施例7~10中制作的样品,也通过与上述的方法相同的方法进行了有无破裂、缺口的确认和ESL的测定。将结果示于表2。
[表2]

Claims (7)

1.一种层叠陶瓷电容器,具备:
电容器主体,具有沿着长度方向和宽度方向延伸的第一主面和第二主面、沿着长度方向和层叠方向延伸的第一侧面和第二侧面、以及沿着宽度方向和层叠方向延伸的第一端面和第二端面;
第一外部电极,设置在所述第一侧面和所述第二侧面以及所述第一端面和所述第二端面中的至少一面上;
第二外部电极,设置在所述第一侧面和所述第二侧面以及所述第一端面和所述第二端面中的至少一面上,并设置在与设置了所述第一外部电极的位置不同的位置;
第一内部电极,配置在所述电容器主体内,并与所述第一外部电极连接;以及
第二内部电极,配置在所述电容器主体内,并与所述第二外部电极连接,
所述电容器主体包括:
第一内部电极层叠部,沿着层叠方向连续地层叠有3个以上的所述第一内部电极;以及
第二内部电极层叠部,沿着层叠方向连续地层叠有3个以上的所述第二内部电极,并在层叠方向上与所述第一内部电极层叠部对置。
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器,其中,
将在层叠方向上相邻的所述第一内部电极层叠部之间的距离除以所述第二内部电极的厚度与在层叠方向上相邻的所述第二内部电极之间的距离之和的值,即(在层叠方向上相邻的所述第一内部电极层叠部之间的距离)/{(所述第二内部电极的厚度)+(在层叠方向上相邻的所述第二内部电极之间的距离)}为25以下,
将在层叠方向上相邻的所述第二内部电极层叠部之间的距离除以所述第一内部电极的厚度与在层叠方向上相邻的所述第一内部电极之间的距离之和的值,即(在层叠方向上相邻的所述第二内部电极层叠部之间的距离)/{(所述第一内部电极的厚度)+(在层叠方向上相邻的所述第一内部电极之间的距离)}为25以下。
3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器,其中,
在层叠方向上相邻的所述第一内部电极层叠部之间的距离和在层叠方向上相邻的所述第二内部电极层叠部之间的距离分别为31μm以下。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的层叠陶瓷电容器,其中,
所述电容器主体具有交替层叠部,所述交替层叠部沿着层叠方向交替地层叠有所述第一内部电极和所述第二内部电极。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的层叠陶瓷电容器,其中,
与配置在所述电容器主体的最靠近所述第一主面侧的内部电极连接的外部电极,不同于与在层叠方向上相邻的内部电极连接的外部电极。
6.根据权利要求1~5中的任一项所述的层叠陶瓷电容器,其中,
与配置在所述电容器主体的最靠近所述第二主面侧的内部电极连接的外部电极,不同于与在层叠方向上相邻的内部电极连接的外部电极。
7.根据权利要求1~6中的任一项所述的层叠陶瓷电容器,其中,
所述电容器主体具有交替地层叠有11层以上的所述第一内部电极层叠部和所述第二内部电极层叠部的部分。
CN201710062608.0A 2016-02-09 2017-01-23 层叠陶瓷电容器 Pending CN107045936A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016022549A JP2017143129A (ja) 2016-02-09 2016-02-09 積層セラミックコンデンサ
JP2016-022549 2016-02-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107045936A true CN107045936A (zh) 2017-08-15

Family

ID=59498051

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710062608.0A Pending CN107045936A (zh) 2016-02-09 2017-01-23 层叠陶瓷电容器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20170229244A1 (zh)
JP (1) JP2017143129A (zh)
KR (1) KR101950715B1 (zh)
CN (1) CN107045936A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112805863A (zh) * 2018-10-02 2021-05-14 株式会社村田制作所 固体电池

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM527148U (zh) * 2016-03-29 2016-08-11 Yageo Corp 具有多個端電極的積層電容器
KR102127804B1 (ko) 2018-11-07 2020-06-29 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품
JP7361465B2 (ja) 2018-11-08 2023-10-16 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
KR20210101219A (ko) 2018-12-12 2021-08-18 제이에스알 가부시끼가이샤 감광성 수지 조성물, 레지스트 패턴막의 제조 방법, 및 도금 조형물의 제조 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02137210A (ja) * 1988-11-17 1990-05-25 Nec Corp 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
JP2004342846A (ja) * 2003-05-15 2004-12-02 Tdk Corp 積層セラミックコンデンサ
CN102103927A (zh) * 2009-12-22 2011-06-22 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器
US20120127628A1 (en) * 2010-11-24 2012-05-24 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Ceramic composition for multilayer ceramic capacitor, multilayer ceramic capacitor comprising the same and method of manufacturing multilayer ceramic capacitor
US20150243438A1 (en) * 2014-02-27 2015-08-27 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and board having the same

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112005001022B4 (de) * 2005-01-06 2014-08-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Verfahren zur Herstellung eines piezoelektrischen Aktuators und piezoelektrischer Aktuator
KR100925603B1 (ko) * 2007-09-28 2009-11-06 삼성전기주식회사 적층형 캐패시터
JP2015153764A (ja) 2014-02-10 2015-08-24 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ、積層セラミックコンデンサ連及び積層セラミックコンデンサの実装構造体
KR102097323B1 (ko) * 2014-08-14 2020-04-06 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
JP6550737B2 (ja) * 2014-12-09 2019-07-31 Tdk株式会社 積層セラミックコンデンサ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02137210A (ja) * 1988-11-17 1990-05-25 Nec Corp 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
JP2004342846A (ja) * 2003-05-15 2004-12-02 Tdk Corp 積層セラミックコンデンサ
CN102103927A (zh) * 2009-12-22 2011-06-22 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器
US20120127628A1 (en) * 2010-11-24 2012-05-24 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Ceramic composition for multilayer ceramic capacitor, multilayer ceramic capacitor comprising the same and method of manufacturing multilayer ceramic capacitor
US20150243438A1 (en) * 2014-02-27 2015-08-27 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and board having the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112805863A (zh) * 2018-10-02 2021-05-14 株式会社村田制作所 固体电池

Also Published As

Publication number Publication date
KR101950715B1 (ko) 2019-02-21
JP2017143129A (ja) 2017-08-17
KR20170094487A (ko) 2017-08-18
US20170229244A1 (en) 2017-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10629376B2 (en) Multilayer ceramic capacitor having side members
JP6780215B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP5632046B2 (ja) 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法
JP5551296B1 (ja) 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法
KR101386948B1 (ko) 적층 콘덴서 및 전자기기
JP5653886B2 (ja) 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法
KR101496814B1 (ko) 적층 세라믹 커패시터, 그 제조방법 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판
KR101983129B1 (ko) 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법
CN111048310B (zh) 电子部件
CN107045936A (zh) 层叠陶瓷电容器
KR101922867B1 (ko) 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법
JP2015146454A (ja) 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法
JP2008091400A (ja) 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
JP2014204113A (ja) 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法
KR100370670B1 (ko) 인덕터 소자 및 그 제조방법
JP2005259772A (ja) 積層セラミックコンデンサ
KR20150058824A (ko) 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품의 실장 기판
CN107045938A (zh) 电子部件
KR100650362B1 (ko) 적층 세라믹 전자 부품, 적층 코일 부품 및 적층 세라믹전자 부품의 제조 방법
JP2001217126A (ja) 積層インダクタ
KR20130140433A (ko) 적층 칩 전자부품
KR20130134868A (ko) 적층형 인덕터
JP2018056292A (ja) 積層型電子部品
JP4635430B2 (ja) 積層コイル部品
KR101556859B1 (ko) 적층 세라믹 콘덴서

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170815