JPH02137210A - 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサおよびその製造方法Info
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- JPH02137210A JPH02137210A JP29132388A JP29132388A JPH02137210A JP H02137210 A JPH02137210 A JP H02137210A JP 29132388 A JP29132388 A JP 29132388A JP 29132388 A JP29132388 A JP 29132388A JP H02137210 A JPH02137210 A JP H02137210A
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Landscapes
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
に関し、特に積層セラミックコンデンサが短絡不良とな
った場合に本体を破壊せしめ電流を遮断する構造および
その製造方法に関する。
に関し、特に積層セラミックコンデンサが短絡不良とな
った場合に本体を破壊せしめ電流を遮断する構造および
その製造方法に関する。
従来、積層セラミックコンデンサは第６区に示すように
誘電体セラミックシート上に内部電極１１を印刷した後
所望の枚数を積み重ね両端に内部電極１１が交互に露出
するように切断し、焼成することにより一体化させ、次
に、内部電極１１が露出した両端面において電気的に接
続させて外部電極１２を形成することにより図示の構造
として得られていた。
誘電体セラミックシート上に内部電極１１を印刷した後
所望の枚数を積み重ね両端に内部電極１１が交互に露出
するように切断し、焼成することにより一体化させ、次
に、内部電極１１が露出した両端面において電気的に接
続させて外部電極１２を形成することにより図示の構造
として得られていた。
上述した従来の積層セラミックコンデンサは外部電極１
２として一般的に銀等を主成分とする金属粉末とガラス
フリットおよびセラミックとの結合を良くするための物
質からなるペーストを内部電極１１の露出した端面およ
びその隣接面の一部に付与し焼きつけていることにより
体積効率良く小型化された構造となっている。
２として一般的に銀等を主成分とする金属粉末とガラス
フリットおよびセラミックとの結合を良くするための物
質からなるペーストを内部電極１１の露出した端面およ
びその隣接面の一部に付与し焼きつけていることにより
体積効率良く小型化された構造となっている。
しかしながら最近の積層セラミックコンデンサ等のチッ
プ形の電子部品は、プリント基板上に多数の電子部品が
実装されるため、それぞれの電子部品に高信頼度性が要
求されるようになってきている。特にショート不良につ
いては積層セラミックコンデンサにおいては非常に希で
はあるがもし発生した場合はその電子部品が不良となる
ばかりでなく、そのプリント基板全体をも不良にし、延
いては焼損という大事故に至るおそれがあるという重大
な欠点があった。
プ形の電子部品は、プリント基板上に多数の電子部品が
実装されるため、それぞれの電子部品に高信頼度性が要
求されるようになってきている。特にショート不良につ
いては積層セラミックコンデンサにおいては非常に希で
はあるがもし発生した場合はその電子部品が不良となる
ばかりでなく、そのプリント基板全体をも不良にし、延
いては焼損という大事故に至るおそれがあるという重大
な欠点があった。
本発明の目的は、従来の積層セラミックコンデンサの体
積効率の良い構造等の従来の長所を維持しながら、もし
ショート不良が発生した場合は、セラミック素体を分断
し、電気的にオープン状態を作り出し、積層セラミック
コンデンサおよび付近の電子部品、延ではプリント基板
を焼損させることを防止することができる積層セラミッ
クコンデンサおよびその製造方法を提供することにある
。
積効率の良い構造等の従来の長所を維持しながら、もし
ショート不良が発生した場合は、セラミック素体を分断
し、電気的にオープン状態を作り出し、積層セラミック
コンデンサおよび付近の電子部品、延ではプリント基板
を焼損させることを防止することができる積層セラミッ
クコンデンサおよびその製造方法を提供することにある
。
本発明の第１の発明の積層セラミックコンデンサは、誘
電体セラミックシートを介して相対する内部電極層を交
互に積層埋設し焼結させて一体化した後、前記内部電極
と電気的に接続した外部電極を付設してなる積層セラミ
ックコンデンサにおいて、前記内部電極のほぼ中央部に
一部電極のない部分を設け、かつ全ての内部電極の一部
電極の無い部分が同じ位置にくるように積層埋設したコ
ンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の一部電極の無い
部分を貫通し、かつコンデンサ素子を貫通した貫通孔と
、前記貫通孔に埋め込まれたその形状とほぼ同一形状を
有するバイメタルとを有することを特徴として構成され
る。
電体セラミックシートを介して相対する内部電極層を交
互に積層埋設し焼結させて一体化した後、前記内部電極
と電気的に接続した外部電極を付設してなる積層セラミ
ックコンデンサにおいて、前記内部電極のほぼ中央部に
一部電極のない部分を設け、かつ全ての内部電極の一部
電極の無い部分が同じ位置にくるように積層埋設したコ
ンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の一部電極の無い
部分を貫通し、かつコンデンサ素子を貫通した貫通孔と
、前記貫通孔に埋め込まれたその形状とほぼ同一形状を
有するバイメタルとを有することを特徴として構成され
る。
なお、貫通孔の形状をコンデンサ素子の横方向に鋭角を
有する形状にすることにより第１の発明を効果的に実施
できる。
有する形状にすることにより第１の発明を効果的に実施
できる。
また、本発明の第２の発明の積層セラミックコンデンサ
の製造方法は．ほぼ中央部に一部電極の無い部分を設け
た内部電極を形成する工程と、前記一部電極の無い部分
を貫通し、かつコンデンサ素子を貫通した所望形状を有
する貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔とほぼ同一形
状を有するバイメタルを貫通孔に埋め込む工程とを含む
ことを特徴として構成される。
の製造方法は．ほぼ中央部に一部電極の無い部分を設け
た内部電極を形成する工程と、前記一部電極の無い部分
を貫通し、かつコンデンサ素子を貫通した所望形状を有
する貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔とほぼ同一形
状を有するバイメタルを貫通孔に埋め込む工程とを含む
ことを特徴として構成される。
上述した従来の外部電極をコンデンサ素子の端面に単に
接着させてなる体積効率良く小型化された積層セラミッ
クコンデンサに対して、本発明は、あらかじめコンデン
サ素子の中央部に内部電極の無い部分を貫通するような
貫通孔を設け、この貫通孔にその形状とほぼ同一形状を
有するバイメタルを埋め込んだ構造を設けることにより
、従来の積層セラミックコンデンサの体積効率の良い構
造を維持しながら、かつ、もしもショート不良が発生し
た場合にでもその過電流により発熱によりセラミック素
体が加熱され、その熱によりバイメタルが変形しようと
する。ところがバイメタルは貫通孔にぴったり挿入され
ているためセラミック本体の貫通孔を拡げる力がかかり
、セラミック素体を分断する。その結果オーブン状態を
作り出し、焼損させないという機能を発揮することがで
きる。
接着させてなる体積効率良く小型化された積層セラミッ
クコンデンサに対して、本発明は、あらかじめコンデン
サ素子の中央部に内部電極の無い部分を貫通するような
貫通孔を設け、この貫通孔にその形状とほぼ同一形状を
有するバイメタルを埋め込んだ構造を設けることにより
、従来の積層セラミックコンデンサの体積効率の良い構
造を維持しながら、かつ、もしもショート不良が発生し
た場合にでもその過電流により発熱によりセラミック素
体が加熱され、その熱によりバイメタルが変形しようと
する。ところがバイメタルは貫通孔にぴったり挿入され
ているためセラミック本体の貫通孔を拡げる力がかかり
、セラミック素体を分断する。その結果オーブン状態を
作り出し、焼損させないという機能を発揮することがで
きる。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例の積層セラミ
ックコンデンサの斜視図および断面図、第２図〜第４図
は本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサの製造
方法を説明するための図で第２図はセラミックシートの
斜視図、第３図（ａ）〜（ｃ）は工程順に示した途中工
程の断面図、第４図は本発明に使用するバイメタルの斜
視図である。
ックコンデンサの斜視図および断面図、第２図〜第４図
は本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサの製造
方法を説明するための図で第２図はセラミックシートの
斜視図、第３図（ａ）〜（ｃ）は工程順に示した途中工
程の断面図、第４図は本発明に使用するバイメタルの斜
視図である。
まず、積層セラミックコンデンサの製造方法としては、
微細化したセラミック粉末と有機バインダを混練した後
ドクターブレード法によって生のセラミックシート６を
形成する。その表面にスクリーン印刷により第２図に示
すように一部電極の無い部分１ａを有する内部電極１を
形成した後、この電極の無い部分１ａが同じ位置にくる
ように所望の枚数を積み重ね、熱圧着することにより第
３図（ａ）に示すような内部電極１を交互にずらした状
態の積層体７を形成する。
微細化したセラミック粉末と有機バインダを混練した後
ドクターブレード法によって生のセラミックシート６を
形成する。その表面にスクリーン印刷により第２図に示
すように一部電極の無い部分１ａを有する内部電極１を
形成した後、この電極の無い部分１ａが同じ位置にくる
ように所望の枚数を積み重ね、熱圧着することにより第
３図（ａ）に示すような内部電極１を交互にずらした状
態の積層体７を形成する。
次に、切断刃２１と穴明は用パンチ２２を一体としたプ
レス型にて切断すると同時に、この積層体７の内部電極
１の電極の無い部分１ａに断面が菱形の貫通孔４を、コ
ンデンサ素子の横方向に鋭角を有するように、全ての内
部電極１に接触しないようにあけた後、焼成することに
より第３図（ｂ）に示すような焼成体８が得られる。次
に従来と同様に銀を主成分とする金属粉末とガラスフリ
ットおよびセラミックとの結合を良くするための物質か
らなるペーストをこの焼成体８の両端面に付設し焼き付
けることにより第３図（ｃ）に示すような本体のほぼ中
央部に貫通孔４を有するセラミックコンデンサ素子３が
得られる。さらにこの貫通孔４に膨張率の異なる２種の
金属を貼り合したいわゆる第４図に示すバイメタル５を
貫通孔４とほぼ同一形状とし挿入させることにより第１
図のような本発明の積層セラミックコンデンサが得られ
る。
レス型にて切断すると同時に、この積層体７の内部電極
１の電極の無い部分１ａに断面が菱形の貫通孔４を、コ
ンデンサ素子の横方向に鋭角を有するように、全ての内
部電極１に接触しないようにあけた後、焼成することに
より第３図（ｂ）に示すような焼成体８が得られる。次
に従来と同様に銀を主成分とする金属粉末とガラスフリ
ットおよびセラミックとの結合を良くするための物質か
らなるペーストをこの焼成体８の両端面に付設し焼き付
けることにより第３図（ｃ）に示すような本体のほぼ中
央部に貫通孔４を有するセラミックコンデンサ素子３が
得られる。さらにこの貫通孔４に膨張率の異なる２種の
金属を貼り合したいわゆる第４図に示すバイメタル５を
貫通孔４とほぼ同一形状とし挿入させることにより第１
図のような本発明の積層セラミックコンデンサが得られ
る。
第５図（ａ）、（ｂ）は本発明の他の実施例を説明する
ための図で第５図（ａ）は実施例に使用するバイメタル
の斜視図、第５図（ｂ）は第２の実施例のコンデンサ素
子の断面図である。工法は概ね第１の実施例と同様であ
るが貫通孔４に螺旋状バイメタル５１を挿入したもので
、熱による変位をさらに大きくし確実に効果を発揮する
という利点がある。
ための図で第５図（ａ）は実施例に使用するバイメタル
の斜視図、第５図（ｂ）は第２の実施例のコンデンサ素
子の断面図である。工法は概ね第１の実施例と同様であ
るが貫通孔４に螺旋状バイメタル５１を挿入したもので
、熱による変位をさらに大きくし確実に効果を発揮する
という利点がある。
以上説明したように本発明によれば、積層セラミックコ
ンデンサ素子のほぼ中央部にバイメタルがセラミック素
体に埋設されており、もしショートが発生した場合過電
流による発熱のためセラミック素体が加熱され、バイメ
タルが変形しようとする。ところがバイメタルは貫通孔
にぴったりと挿入されているため、セラミック本体の貫
通孔を拡げる力がかかり、特に貫通孔の横方向に鋭角を
有する形状のときにはその部分からくさびを打ち込むよ
うな状態となり結果的にセラミック素体を完全に分断し
てしまい、電気的にオーブン状態を作り出し、積層セラ
ミックコンデンサの損傷および付近の電子部品、延では
プリント基板を焼損させることを防止するという効果が
ある。
ンデンサ素子のほぼ中央部にバイメタルがセラミック素
体に埋設されており、もしショートが発生した場合過電
流による発熱のためセラミック素体が加熱され、バイメ
タルが変形しようとする。ところがバイメタルは貫通孔
にぴったりと挿入されているため、セラミック本体の貫
通孔を拡げる力がかかり、特に貫通孔の横方向に鋭角を
有する形状のときにはその部分からくさびを打ち込むよ
うな状態となり結果的にセラミック素体を完全に分断し
てしまい、電気的にオーブン状態を作り出し、積層セラ
ミックコンデンサの損傷および付近の電子部品、延では
プリント基板を焼損させることを防止するという効果が
ある。
また、このような非常に優れた効果を備えているにもか
かわらず、従来の積層セラミックコンデンサと形状は全
く変わらず、供給、実装等の取り扱いについても、従来
の長所を損なうことなくそのまま維持している。
かわらず、従来の積層セラミックコンデンサと形状は全
く変わらず、供給、実装等の取り扱いについても、従来
の長所を損なうことなくそのまま維持している。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例の積層セラミ
ックコンデンサの斜視図および断面図、第２図〜第４図
は本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサの製造
方法を説明するための図で第２図は本発明の一実施例の
途中工程のセラミックシートの斜視図、第３図（ａ）〜
（ｃ）は積層セラミックコンデンサの製造工程を工程順
に示す断面図で、第３図（ａ）は積層体を切断１貫通孔
を形成する工程の断面図、第３図（ｂ）は焼成後のコン
デンサ素子の断面図、第３図（ｃ）は本発明のコンデン
サ素子の断面図、第４図は本発明の一実施例の積層セラ
ミックコンデンサに使用するバイメタルの斜視図、第５
図（ａ）、（ｂ）は、本発明の他の実施例に使用する一
部品のパイメタルの斜視図および積層セラミックコンデ
ンサの断面図、第６図は従来の積層セラミックコンデン
サの断面図である。 １．１１・・・内部電極、１ａ・・・電極の無い部分、
２．１２・・・外部電極、３・・・コンデンサ素子、４
・・・貫通孔、５・・・バイメタル、６・・・セラミッ
クシート、７・・・積層体、８・・・焼成体、２１・・
・切断刃、２２・・・パンチ、４１・・・貫通孔位置、
５１・・・螺旋状バイメタル。 万 凹
ックコンデンサの斜視図および断面図、第２図〜第４図
は本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサの製造
方法を説明するための図で第２図は本発明の一実施例の
途中工程のセラミックシートの斜視図、第３図（ａ）〜
（ｃ）は積層セラミックコンデンサの製造工程を工程順
に示す断面図で、第３図（ａ）は積層体を切断１貫通孔
を形成する工程の断面図、第３図（ｂ）は焼成後のコン
デンサ素子の断面図、第３図（ｃ）は本発明のコンデン
サ素子の断面図、第４図は本発明の一実施例の積層セラ
ミックコンデンサに使用するバイメタルの斜視図、第５
図（ａ）、（ｂ）は、本発明の他の実施例に使用する一
部品のパイメタルの斜視図および積層セラミックコンデ
ンサの断面図、第６図は従来の積層セラミックコンデン
サの断面図である。 １．１１・・・内部電極、１ａ・・・電極の無い部分、
２．１２・・・外部電極、３・・・コンデンサ素子、４
・・・貫通孔、５・・・バイメタル、６・・・セラミッ
クシート、７・・・積層体、８・・・焼成体、２１・・
・切断刃、２２・・・パンチ、４１・・・貫通孔位置、
５１・・・螺旋状バイメタル。 万 凹
Claims (3)
- １．誘電体セラミックシートを介して相対する内部電極
層を交互に積層埋設し焼結させて一体化した後、前記内
部電極と電気的に接続した外部電極を付設してなる積層
セラミックコンデンサにおいて、前記内部電極のほぼ中
央部に一部電極の無い部分を設け、かつ全ての内部電極
の一部電極の無い部分が同じ位置にくるように積層埋設
したコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の一部電極
の無い部分を貫通しかつコンデンサ素子を貫通した貫通
孔と、前記貫通孔に埋め込まれたその形状とほぼ同一形
状を有するバイメタルとを有することを特徴とする積層
セラミックコンデンサ。 - ２．貫通孔の形状がコンデンサ素子の横方向に鋭角を有
する形状であることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の積層セラミックコンデンサ。 - ３．ほぼ中央部に一部電極の無い部分を設けた内部電極
を形成する工程と、前記一部電極の無い部分が同じ位置
にくるように積層する工程と、前記一部電極の無い部分
を貫通し、かつコンデンサ素子を貫通した所望形状を有
する貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔とほぼ同一形
状を有するバイメタルを貫通孔に埋め込む工程とを含む
ことを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29132388A JPH02137210A (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29132388A JPH02137210A (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02137210A true JPH02137210A (ja) | 1990-05-25 |
Family
ID=17767421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29132388A Pending JPH02137210A (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02137210A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107045936A (zh) * | 2016-02-09 | 2017-08-15 | 株式会社村田制作所 | 层叠陶瓷电容器 |
-
1988
- 1988-11-17 JP JP29132388A patent/JPH02137210A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107045936A (zh) * | 2016-02-09 | 2017-08-15 | 株式会社村田制作所 | 层叠陶瓷电容器 |
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