JP5851901B2 - 積層コンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、内部電極と絶縁層とを交互に積層して構成される積層コンデンサに関する。

従来、複数の第１内部電極と複数の第２内部電極とを絶縁層を介して交互に積層して構成された積層コンデンサが知られている（例えば、特許文献１を参照）。
このような積層コンデンサは、第１内部電極と第２内部電極との間に絶縁層が挟まれてなる複数のコンデンサを並列接続した構造を有し、小型で大容量のコンデンサとして広く利用されている。

特開２００７−８１３５１号公報

しかし、積層コンデンサ内でクラックが発生すると積層コンデンサが故障してしまうという問題があった。
本発明は、こうした問題に鑑みてなされたものであり、クラックに起因した故障の発生を抑制する技術を提供することを目的とする。

上記目的を達成するためになされた本発明は、複数の第１内部電極と複数の第１共通電極とを第１絶縁層を介して交互に積層した第１積層部と、第１積層部と積層方向に対向して配置され、複数の第２内部電極と複数の第２共通電極とを第２絶縁層を介して交互に積層した第２積層部とを有する積層コンデンサであって、複数の第１内部電極を積層方向に接続する第１接続導体により、複数の容量部が並列接続された第１電極積層部を第１積層部に有し、第１電極積層部と積層方向と直交する方向において非対向となるようにして配置され、複数の第２内部電極を積層方向に接続する第２接続導体により、複数の容量部が並列接続された第２電極積層部を第２積層部に有し、第１内部電極および第２内部電極と電気的に接続されない共通導体により、第１共通電極と第２共通電極とを互いに電気的に接続し、第１電極積層部に形成される容量部と第２電極積層部に形成される容量部とを直列に接続させたことを特徴とする積層コンデンサである。

このように構成された積層コンデンサは、第１内部電極と第１共通電極との間に第１絶縁層が挟まれてなるコンデンサ（以下、第１コンデンサという）と、第２内部電極と第２共通電極との間に第２絶縁層が挟まれてなるコンデンサ（以下、第２コンデンサという）とを直列接続した構造を有する。このため、第１コンデンサおよび第２コンデンサの何れか一方が故障しても、第１コンデンサと第２コンデンサの両方が故障しなければ部品として故障しないため、信頼性が向上する。

そして、本発明の積層コンデンサは、複数の第１内部電極と複数の第１共通電極とを第１絶縁層を介して交互に積層した第１積層部と、複数の第２内部電極と複数の第２共通電極とを第２絶縁層を介して交互に積層した第２積層部とが、積層方向と直交する方向において非対向となるようにして配置されている。このため、本発明の積層コンデンサにおいて、積層方向と直交する方向に沿ってクラックが伸展した場合には、第１積層部および第２積層部のうちの何れかがクラックにより故障することがあっても、第１積層部および第２積層部の両方がクラックにより故障してしまうという状況の発生を抑制することができ、コンデンサとしての機能を維持することができる。

なお、積層コンデンサは積層方向に沿って複数の金属層（内部電極）が積層されて構成されているため、クラックが積層方向に沿って伸展した場合に、この伸展は金属層により阻止され易い。すなわちクラックは、積層方向よりも、積層方向と直交する方向に沿って伸展し易い。そして、本発明の積層コンデンサは、積層方向と直交する方向にクラックが発生した場合に、クラックに起因した故障の発生を抑制することができる。すなわち、本発明の積層コンデンサによれば、クラックが発生した場合に、そのクラックに起因した故障の発生を高確率で抑制することができる。

また、本発明の積層コンデンサでは、第１電極積層部と第２電極積層部との間において、積層方向に沿って第１内部電極および第２内部電極と対向するように配置され、且つ、共通導体と電気的に接続される共通電極が絶縁層内に形成された中間電極層を備えるようにしてもよい。

このように構成された積層コンデンサでは、第１電極積層部の第１内部電極と中間電極層の共通電極との間に絶縁層が挟まれてなるコンデンサと、第２電極積層部の第２内部電極と中間電極層の共通電極との間に絶縁層が挟まれてなるコンデンサとを直列接続した構造が形成される。すなわち、本発明の積層コンデンサによれば、中間電極層を備えることにより、第１電極積層部の第１内部電極と第２電極積層部の第２内部電極との間で寄生容量が発生するのを抑制することができる。

また、本発明の積層コンデンサにおいて、第１接続導体は、複数の第２内部電極に設けられたクリアランスホールを貫通することにより、第２内部電極とは絶縁され、第２接続導体は、複数の第１内部電極に設けられたクリアランスホールを貫通することにより、第１内部電極とは絶縁されるようにしてもよい。

このように構成された積層コンデンサは、ビアアレイ型積層コンデンサであり、互いに隣接する第１接続導体と第２接続導体について、第１接続導体を流れる電流の方向が、第２接続導体を流れる電流の方向と逆になる。これにより、第１接続導体で発生する磁束と、第２接続導体で発生する磁束が互いに逆向きになるため、第１接続導体で発生する磁束と第２接続導体で発生する磁束とを効果的に相殺することができ、積層コンデンサのインダクタンスを低減することができる。

また、本発明の積層コンデンサにおいて、複数の第１共通電極は、電気的に接続されない複数の組に区分されるようにしてもよい。
このように構成された積層コンデンサでは、複数の第１共通電極が組毎に分割されているため、複数の組に区分された第１共通電極のうち或る組の第１共通電極が破損した場合に、その破損の影響が他の組の第１共通電極に及ぶのを抑制することができる。すなわち、或る組の第１共通電極が破損することによって、この第１共通電極により複数の容量部が並列接続された第１電極積層部が故障した場合に、この故障の影響を、他の組の第１共通電極により複数の容量部が並列接続された第１電極積層部にまで及ぶのを抑制することができる。

また、本発明の積層コンデンサにおいて、第１積層部と第２積層部との間に、第１内部電極、第２内部電極、第１共通電極、及び、第２共通電極と電気的に接続されない中間金属層が形成された中間絶縁層が配置されるようにしてもよい。

このように構成された積層コンデンサでは、クラックが積層方向に沿って伸展した場合に、この伸展を中間金属層により阻止することが可能となる。このため、本発明の積層コンデンサにおいて、クラックが積層方向に沿って伸展した場合には、第１積層部および第２積層部のうちの何れかがクラックにより故障することがあっても、第１積層部および第２積層部の両方がクラックにより故障してしまうという状況の発生を更に抑制することができ、コンデンサとしての機能を維持することができる。

第１実施形態の積層コンデンサ１の概略構成を示す断面図である。 第１実施形態の積層コンデンサ１の平面図とＡ−ＡおよびＢ−Ｂ断面部を示す図である。 第１実施形態の積層コンデンサ１のＣ−ＣおよびＤ−Ｄ断面部を示す図である。 第２実施形態の積層コンデンサ１の概略構成を示す断面図である。 第２実施形態の積層コンデンサ１の平面図とＡ−ＡおよびＢ−Ｂ断面部を示す図である。 第２実施形態の積層コンデンサ１の底面図とＣ−ＣおよびＤ−Ｄ断面部を示す図である。 第３，４実施形態の積層コンデンサ１の概略構成を示す断面図とＡ−Ａ断面部を示す図である。 第５実施形態の積層コンデンサ１の概略構成を示す断面図である。 第５実施形態の積層コンデンサ１のＡ−Ａ、Ｂ−Ｂ、Ｃ−Ｃ、およびＤ−Ｄ断面部を示す図である。

（第１実施形態）
以下に本発明の第１実施形態を図面とともに説明する。
図１は、本発明が適用された第１実施形態の積層コンデンサ１の概略構成を示す断面図である。

積層コンデンサ１は、ビアアレイ型積層セラミックコンデンサであり、コンデンサ１０，２０と中間電極層３０，４０と共通導体５０と表面電極６０，７０とを備える。
そして積層コンデンサ１は、コンデンサ１０とコンデンサ２０との間に中間電極層３０，４０を挟んで、コンデンサ１０とコンデンサ２０とを積層方向ＳＤに沿って互いに対向するように配置することにより構成されている。

コンデンサ１０は、複数の内部電極１１と複数の共通電極１２とが、例えばチタン酸バリウム等の誘電体セラミックを材料とする絶縁層１３を介して積層方向ＳＤに沿って交互に積層されて構成される。これにより、１つの内部電極１１と１つの共通電極１２との間に絶縁層１３を挟んで構成される容量部が複数形成される。

またコンデンサ１０は、積層された複数の内部電極１１を互いに電気的に接続するために、コンデンサ１０，２０と中間電極層３０，４０を積層方向ＳＤに沿って貫通する複数の接続導体１４を備える。これによりコンデンサ１０は、接続導体１４毎に、複数の容量部が並列接続された電極積層部１５を有する。

コンデンサ２０は、複数の内部電極２１と複数の共通電極２２とが、例えばチタン酸バリウム等の誘電体セラミックを材料とする絶縁層２３を介して積層方向ＳＤに沿って交互に積層されて構成される。これにより、１つの内部電極２１と１つの共通電極２２との間に絶縁層２３を挟んで構成される容量部が複数形成される。

またコンデンサ２０は、積層された複数の内部電極２１を互いに電気的に接続するために、コンデンサ１０，２０と中間電極層３０，４０を積層方向ＳＤに沿って貫通する複数の接続導体２４を備える。これによりコンデンサ２０は、接続導体２４毎に、複数の容量部が並列接続された電極積層部２５を有する。

中間電極層３０は、コンデンサ１０と中間電極層４０との間に配置されており、例えばチタン酸バリウム等の誘電体セラミックを材料とする絶縁層３１内に共通電極３２を配置して構成される。そして共通電極３２は、積層方向ＳＤに沿って内部電極１１および共通電極４２と対向するように配置される。

中間電極層４０は、コンデンサ２０と中間電極層３０との間に配置されており、例えばチタン酸バリウム等の誘電体セラミックを材料とする絶縁層４１内に共通電極４２を配置して構成される。そして共通電極４２は、積層方向ＳＤに沿って共通電極３２および内部電極２１と対向するように配置される。

共通導体５０は、共通電極１２，２２，３２，４２を互いに電気的に接続するために、コンデンサ１０，２０および中間電極層３０，４０を積層方向ＳＤに沿って貫通する。これにより、コンデンサ１０とコンデンサ２０とが互いに直列に接続される。

表面電極６０は、積層コンデンサ１の表面側と裏面側において、接続導体１４の端部に配置されている。
表面電極７０は、積層コンデンサ１の表面側と裏面側において、接続導体２４の端部に配置されている。

図２（ａ）は、第１実施形態の積層コンデンサ１の平面図である。図２（ｂ）は、図１のＡ−Ａ断面部を示す図である。図２（ｃ）は、図１のＢ−Ｂ断面部を示す図である。図３（ａ）は、図１のＣ−Ｃ断面部を示す図である。図３（ｂ）は、図１のＤ−Ｄ断面部を示す図である。

第１実施形態の積層コンデンサ１は、図２，３に示すように、平面視で矩形状に形成されている。
そして、図２（ａ）に示すように、複数の表面電極６０，７０は、矩形を構成する一辺に平行な方向ＲＤ（列方向ＲＤ）と、列方向ＲＤに直交する方向（行方向ＣＤ）のそれぞれに沿って、表面電極６０と表面電極７０とが交互に配置されるようにして二次元格子状に配列されている。さらに、複数の共通導体５０は、列方向ＲＤと行方向ＣＤのそれぞれに沿って、表面電極６０と表面電極７０との間に配置されるようにして二次元格子状に配列されている。

また、複数の接続導体１４，２４は、図２（ｂ）に示すように、列方向ＲＤと行方向ＣＤのそれぞれに沿って、接続導体１４と接続導体２４とが交互に配置されるようにして二次元格子状に配列されている。また、複数の共通導体５０は、列方向ＲＤと行方向ＣＤのそれぞれに沿って、接続導体１４と接続導体２４との間に配置されるようにして二次元格子状に配列されている。さらに内部電極１１は、積層方向ＳＤに直交する面の略全体に亘る矩形状に形成され、接続導体２４と共通導体５０が形成されている領域に、接続導体２４と共通導体５０の断面積より大きい開口面積を有するクリアランスホールＣＨ１が設けられている。

また共通電極１２は、図２（ｃ）に示すように、積層方向ＳＤに直交する面の略全体に亘る矩形状に形成され、接続導体１４，２４が形成されている領域に、接続導体１４，２４の断面積より大きい開口面積を有するクリアランスホールＣＨ２が設けられている。なお共通電極３２も、共通電極１２と同一の形状に形成されている。

また内部電極２１は、図３（ａ）に示すように、積層方向ＳＤに直交する面の略全体に亘る矩形状に形成され、接続導体１４と共通導体５０が形成されている領域に、接続導体１４と共通導体５０の断面積より大きい開口面積を有するクリアランスホールＣＨ３が設けられている。

また共通電極２２は、図３（ｂ）に示すように、積層方向ＳＤに直交する面の略全体に亘る矩形状に形成され、接続導体１４，２４が形成されている領域に、接続導体１４，２４の断面積より大きい開口面積を有するクリアランスホールＣＨ４が設けられている。なお共通電極４２も、共通電極２２と同一の形状に形成されている。

次に、本発明が適用された積層コンデンサ１の製造方法について説明する。
（１）スラリーの調製
まず、チタン酸バリウム粉末と、ＭｇＯ，ＣａＯ，ＳｉＯ₂，ＭｎＯ₂，Ｙ₂Ｏ₃などが混合されている誘電体セラミック粒子粉末と、分散剤と、可塑剤とを、エタノールおよびトルエンの混合溶媒中で湿式混合した。その後、ブチラール系バインダを添加して更に混合することにより、グリーンシート用スラリーを調製した。

（２）セラミックグリーンシートの形成
調製したグリーンシート用スラリーを、ドクターブレード法などの汎用の方法により、所望の厚さとなるように塗工し乾燥させて、未焼成セラミックグリーンシートを得た。

（３）内部電極用ペーストの調製
導電性粒子（ニッケル粉末）と共材粉末（チタン酸バリウム粉末）と有機ビヒクル成分とを所定の体積割合で湿式混合して、内部電極用ペーストを得た。また本実施形態において、共材とは、グリーンシートを構成する材料と共通の成分を含む材料である。

（４）ビア導体用ペーストの調製
導電性粒子（ニッケル粉末）と共材粉末（チタン酸バリウム粉末）と有機ビヒクル成分とを、内部電極用ペーストの調製とは異なる所定の体積割合で湿式混合して、接続導体１４，２４および共通導体５０用のペースト（以下、ビア導体用ペーストという）を得た。

（５）表面電極用ペーストの作製
ニッケル粉末と所定量の共材粉末とを混合して表面電極用ペーストを得た。共材には、チタン酸バリウム粉末と、チタン酸バリウムを主材とする誘電体磁器組成物（ＭｇＯ，ＣａＯ，ＳｉＯ₂，ＭｎＯ₂，Ｙ₂Ｏ₃等の希土類を主に含んでいる）の粉末を使用した。

（６）未焼成積層体形成工程
上記（２）で得られたセラミックグリーンシートの表面に、上記（３）で得られた内部電極用ペーストをスクリーン印刷により印刷した。

その後、印刷済みのセラミックグリーンシートを１枚ずつ積み重ねて圧着することにより、複数枚のセラミックグリーンシートを積層して未焼成積層体を得た。
（７）ビアホール形成工程
上記（６）で得られた未焼成積層体に、レーザ成形機を用いて、ビアホールを穿孔した。

（８）未焼成ビア導体形成工程
上記（７）で得られた未焼成積層体のビアホール内に、上記（４）で得られたビア導体用ペーストをスクリーン印刷により充填して、未焼成ビア電極を形成した。

（９）高圧圧着工程
上記（８）で得られた積層体を、８０℃、１００ＭＰａの条件にて熱圧着を行った。
（１０）未焼成表面電極形成工程
上記（９）で得られた未焼成積層体をスクリーン印刷装置にセットし、メッシュマスクを、未焼成積層体の上に重ね合わせるようにして配置する。このメッシュマスクは、表面電極を形成すべき箇所にメッシュ部が形成されている。そして、メッシュマスクの上面に、上記（５）で得られた表面電極用ペーストを供給し、スキージの移動によって表面電極用ペーストを刷り込む。これにより、メッシュ部に表面電極パターンが形成される。その後、メッシュマスクを未焼成積層体から引き離すとともに、未焼成積層体をスクリーン印刷装置から取り外し、取り外した未焼成積層体を乾燥することにより、表面電極パターンをある程度固化させる。

（１１）焼成工程
上記（１０）で得られた未焼成積層体を、大気中３００℃で１５時間脱脂した後、還元雰囲気中１３００℃で焼成することにより、焼成積層体を得た。その後、焼成積層体を個片に分割して、複数個のビアアレイ型積層セラミックコンデンサを得た。

このように構成された積層コンデンサ１は、複数の内部電極１１と複数の共通電極１２とを絶縁層１３を介して交互に積層したコンデンサ１０と、コンデンサ１０と積層方向ＳＤに対向して配置され、複数の内部電極２１と複数の共通電極２２とを絶縁層２３を介して交互に積層したコンデンサ２０とを有する。

そして積層コンデンサ１は、複数の内部電極１１を積層方向ＳＤに接続する接続導体１４により、複数の容量部が並列接続された電極積層部１５をコンデンサ１０に有する。また積層コンデンサ１は、電極積層部１５と積層方向ＳＤと直交する方向において非対向となるようにして配置され、複数の内部電極２１を積層方向ＳＤに接続する接続導体２４により、複数の容量部が並列接続された電極積層部２５をコンデンサ２０に有する。

そして積層コンデンサ１は、内部電極１１および内部電極２１と電気的に接続されない共通導体５０により、共通電極１２と共通電極２２とを互いに電気的に接続し、電極積層部１５に形成される容量部と電極積層部２５に形成される容量部とを直列に接続させる。

すなわち積層コンデンサ１は、内部電極１１と共通電極１２との間に絶縁層１３が挟まれてなるコンデンサ１０と、内部電極２１と共通電極２２との間に絶縁層２３が挟まれてなるコンデンサ２０とを直列接続した構造を有する。このため、コンデンサ１０およびコンデンサ２０の何れか一方が故障しても、コンデンサ１０とコンデンサ２０の両方が故障しなければ部品として故障しないため、信頼性が向上する。

さらに積層コンデンサ１は、コンデンサ１０とコンデンサ２０とが、積層方向ＳＤと直交する方向において非対向となるようにして配置されている。このため、積層コンデンサ１において、積層方向ＳＤと直交する方向に沿ってクラックが伸展した場合には、コンデンサ１０およびコンデンサ２０のうちの何れかがクラックにより故障することがあっても、コンデンサ１０およびコンデンサ２０の両方がクラックにより故障してしまうという状況の発生を抑制することができ、コンデンサとしての機能を維持することができる。

なお、積層コンデンサ１は積層方向ＳＤに沿って複数の金属層（内部電極１１，２１）が積層されて構成されているため、クラックが積層方向ＳＤに沿って伸展した場合に、この伸展は金属層により阻止され易い。すなわちクラックは、積層方向ＳＤよりも、積層方向ＳＤと直交する方向に沿って伸展し易い。そして積層コンデンサ１は、積層方向ＳＤと直交する方向にクラックが発生した場合に、クラックに起因した故障の発生を抑制することができる。すなわち、積層コンデンサ１によれば、クラックが発生した場合に、そのクラックに起因した故障の発生を高確率で抑制することができる。

また積層コンデンサ１では、電極積層部１５と電極積層部２５との間において、積層方向ＳＤに沿って内部電極１１および内部電極２１と対向するように配置され、且つ、共通導体５０と電気的に接続される共通電極３２，４２が絶縁層３１，４１内に形成された中間電極層３０，４０を備える。これにより、電極積層部１５の内部電極１１と共通電極３２との間に絶縁層３１が挟まれてなるコンデンサと、電極積層部２５の内部電極２１と共通電極４２との間に絶縁層４１が挟まれてなるコンデンサとを直列接続した構造が形成される。すなわち、積層コンデンサ１によれば、中間電極層３０，４０を備えることにより、電極積層部１５の内部電極１１と電極積層部２５の内部電極２１との間で寄生容量が発生するのを抑制することができる。

また積層コンデンサ１は、ビアアレイ型積層コンデンサであり、互いに隣接する接続導体１４と接続導体２４について、接続導体１４を流れる電流の方向が、接続導体２４を流れる電流の方向と逆になる。これにより、接続導体１４で発生する磁束と、接続導体２４で発生する磁束が互いに逆向きになるため、接続導体１４で発生する磁束と接続導体２４で発生する磁束とを効果的に相殺することができ、積層コンデンサ１のインダクタンスを低減することができる。

以上説明した実施形態において、内部電極１１は本発明における第１内部電極、共通電極１２は本発明における第１共通電極、絶縁層１３は本発明における第１絶縁層、コンデンサ１０は本発明における第１積層部、内部電極２１は本発明における第２内部電極、共通電極２２は本発明における第２共通電極、絶縁層２３は本発明における第２絶縁層、コンデンサ２０は本発明における第２積層部である。

また、接続導体１４は本発明における第１接続導体、電極積層部１５は本発明における第１電極積層部、接続導体２４は本発明における第２接続導体、電極積層部２５は本発明における第２電極積層部である。

（第２実施形態）
以下に本発明の第２実施形態を図面とともに説明する。なお第２実施形態では、第１実施形態と異なる部分のみを説明する。

図４は、第２実施形態の積層コンデンサ１の概略構成を示す断面図である。図５（ａ）は、第２実施形態の積層コンデンサ１の平面図である。図５（ｂ）は、図４のＡ−Ａ断面部を示す図である。図５（ｃ）は、図４のＢ−Ｂ断面部を示す図である。図６（ａ）は、第２実施形態の積層コンデンサ１の底面図である。図６（ｂ）は、図４のＣ−Ｃ断面部を示す図である。図６（ｃ）は、図４のＤ−Ｄ断面部を示す図である。

第２実施形態の積層コンデンサ１は、図４，５，６に示すように、共通電極１２，２２，３２，４２と表面電極６０，７０の形状が変更された点以外は第１実施形態と同じである。

まず、図４と図５（ａ）と図６（ａ）に示すように、積層コンデンサ１の上面と下面のそれぞれに設けられている表面電極６０のうち、下面側の表面電極６０は、第１実施形態の表面電極６０と同じである。また、積層コンデンサ１の上面と下面のそれぞれに設けられている表面電極７０のうち、上面側の表面電極７０は、第１実施形態の表面電極７０と同じである。

そして、積層コンデンサ１における上面側の表面電極６０は、図５（ａ）に示すように、積層コンデンサ１の上面の略全体に亘る矩形状に形成され、表面電極７０が形成されている領域に、表面電極７０の断面積より大きい開口面積を有するクリアランスホールＣＨ５が設けられるとともに、共通導体５０が形成されている領域に、共通導体５０の断面積より大きい開口面積を有するクリアランスホールＣＨ６が設けられている。

また、積層コンデンサ１における下面側の表面電極７０は、図６（ａ）に示すように、積層コンデンサ１の下面の略全体に亘る矩形状に形成され、表面電極６０が形成されている領域に、表面電極６０の断面積より大きい開口面積を有するクリアランスホールＣＨ７が設けられるとともに、共通導体５０が形成されている領域に、共通導体５０の断面積より大きい開口面積を有するクリアランスホールＣＨ８が設けられている。

また、第２実施形態の内部電極１１および内部電極２１の形状は、それぞれ図５（ｂ）と図６（ｂ）に示すように、第１実施形態と同一である。
また、共通電極１２および共通電極２２は、それぞれ図５（ｃ）と図６（ｃ）に示すように、矩形状に形成されており、矩形を構成する一辺に平行な方向ＣＤ（行方向ＣＤ）に沿って整列している１組の接続導体１４と共通導体５０と接続導体２４毎に設けられている。このため、複数の共通電極１２，２２は、行方向ＣＤと、行方向ＣＤに直交する方向ＲＤ（列方向ＲＤ）のそれぞれに沿って二次元格子状に配列されている。さらに共通電極１２，２２は、矩形を構成する辺が対向している状態で隣接する共通電極１２，２２に対して、互いに所定の間隔離間して配置されている。また、共通電極１２，２２は、接続導体１４，２４が形成されている領域に、接続導体１４，２４の断面積より大きい開口面積を有するクリアランスホールＣＨ９が設けられている。また共通電極１２，２２は、共通電極１２，２２内に含まれる１組の接続導体１４と共通導体５０と接続導体２４を構成する共通導体５０とは異なる共通導体５０が形成されている領域に共通導体５０の断面積より大きい開口面積を有するクリアランスホールＣＨ１０を形成できる形状に成形されている。

このように構成された積層コンデンサ１では、複数の共通電極１２，２２が、電気的に接続されない複数の組に区分されている。すなわち積層コンデンサ１では、複数の共通電極１２，２２が組毎に分割されているため、複数の組に区分された共通電極１２，２２のうち或る組の共通電極１２，２２が破損した場合に、その破損の影響が他の組の共通電極１２，２２に及ぶのを抑制することができる。すなわち、或る組の共通電極１２，２２が破損することによって、この共通電極１２，２２により複数の容量部が並列接続された電極積層部１５，２５が故障した場合に、この故障の影響を、他の組の共通電極１２，２２により複数の容量部が並列接続された電極積層部１５，２５にまで及ぶのを抑制することができる。

（第３実施形態）
以下に本発明の第３実施形態を図面とともに説明する。なお第３実施形態では、第１実施形態と異なる部分のみを説明する。

図７（ａ）は、第３実施形態の積層コンデンサ１の概略構成を示す断面図である。
第３実施形態の積層コンデンサ１は、図７（ａ）に示すように、中間電極層３０と中間電極層４０との間に、例えばチタン酸バリウム等の誘電体セラミックを材料とする絶縁層８０（以下、中間絶縁層８０という）が形成されている点以外は第１実施形態と同じである。

このように構成された積層コンデンサ１では、クラックが積層方向ＳＤに沿って伸展した場合に、この伸展を中間絶縁層８０で阻止することが可能となる。すなわち、例えばコンデンサ１０でクラックが発生して積層方向ＳＤに沿って伸展した場合に、このクラックは、コンデンサ２０に到達する前に中間絶縁層８０内を伸展することになるため、中間絶縁層８０内でクラックの伸展が終了すれば、クラックの影響がコンデンサ２０に及ばない。従って、中間絶縁層８０が厚いほど中間絶縁層８０内でクラックの伸展を阻止し易くなる。

このため、積層コンデンサ１において、クラックが積層方向ＳＤに沿って伸展した場合に、コンデンサ１０およびコンデンサ２０のうちの何れかがクラックにより故障することがあっても、コンデンサ１０およびコンデンサ２０の両方がクラックにより故障してしまうという状況の発生を更に抑制することができ、コンデンサとしての機能を維持することができる。

（第４実施形態）
以下に本発明の第４実施形態を図面とともに説明する。なお第４実施形態では、第３実施形態と異なる部分のみを説明する。

図７（ｂ）は、第４実施形態の積層コンデンサ１の概略構成を示す断面図である。図７（ｃ）は、図７（ｂ）のＡ−Ａ断面部を示す図である。
第４実施形態の積層コンデンサ１は、図７（ｂ）に示すように、中間絶縁層８０内に、内部電極１１、共通電極１２、内部電極２１、および共通電極２２と電気的に接続されない中間金属層８１が形成されている点以外は第３実施形態と同じである。

中間金属層８１は、図７（ｃ）に示すように、積層方向ＳＤに直交する面の略全体に亘る矩形状に形成され、接続導体１４，２４および共通導体５０が形成されている領域に、接続導体１４，２４および共通導体５０の断面積より大きい開口面積を有するクリアランスホールＣＨ１１が設けられている。

このように構成された積層コンデンサ１では、クラックが積層方向に沿って伸展した場合に、この伸展を中間金属層８１により阻止することが可能となる。このため、積層コンデンサ１において、クラックが積層方向ＳＤに沿って伸展した場合に、コンデンサ１０およびコンデンサ２０のうちの何れかがクラックにより故障することがあっても、コンデンサ１０およびコンデンサ２０の両方がクラックにより故障してしまうという状況の発生を更に抑制することができ、コンデンサとしての機能を維持することができる。

（第５実施形態）
以下に本発明の第５実施形態を図面とともに説明する。
図８（ａ）は、本発明が適用された第５実施形態の積層コンデンサ１０１の概略構成を示す断面図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ断面部を示す図である。図９（ａ）は、図８（ａ）のＢ−Ｂ断面部を示す図である。図９（ｂ）は、図８（ａ）のＣ−Ｃ断面部を示す図である。図９（ｃ）は、図８（ａ）のＤ−Ｄ断面部およびＥ−Ｅ断面部を示す図である。

積層コンデンサ１０１は、直方体状に形成されており、図８（ａ），（ｂ）および図９（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、矩形状の上面Ｐ１と、矩形状の下面Ｐ２と、矩形状の上面Ｐ１および下面Ｐ２の４辺を構成する矩形状の端面Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６を有する。なお、端面Ｐ３と端面Ｐ４とが互いに対向するとともに、端面Ｐ５と端面Ｐ６とが互いに対向するように配置されている。

また積層コンデンサ１０１は、コンデンサ１１０，１２０と中間電極層１３０，１４０と共通導体１５０とを備える。
そして積層コンデンサ１０１は、図８（ａ）に示すように、コンデンサ１１０とコンデンサ１２０との間に中間電極層１３０，１４０を挟んで、コンデンサ１１０とコンデンサ１２０とを積層方向ＳＤに沿って互いに対向するように配置することにより構成されている。

コンデンサ１１０は、複数の内部電極１１１と複数の共通電極１１２とが、例えばチタン酸バリウム等の誘電体セラミックを材料とする絶縁層１１３を介して積層方向ＳＤに沿って交互に積層されて構成される。これにより、１つの内部電極１１１と１つの共通電極１１２との間に絶縁層１１３を挟んで構成される容量部が複数形成される。なお内部電極１１１は端面Ｐ３に引き出されている（図８（ａ）と図９（ａ）を参照）。また共通電極１１２は、端面Ｐ５と端面Ｐ６に引き出されている（図８（ｂ）と図９（ｃ）を参照）。

またコンデンサ１１０は、積層された複数の内部電極１１１を互いに電気的に接続するために、端面Ｐ３上に形成された接続導体１１４を備える。これによりコンデンサ１１０は、複数の容量部が並列接続された電極積層部１１５を有する。

コンデンサ１２０は、複数の内部電極１２１と複数の共通電極１２２とが、例えばチタン酸バリウム等の誘電体セラミックを材料とする絶縁層１２３を介して積層方向ＳＤに沿って交互に積層されて構成される。これにより、１つの内部電極１２１と１つの共通電極１２２との間に絶縁層１２３を挟んで構成される容量部が複数形成される。なお内部電極１２１は端面Ｐ４に引き出されている（図８（ａ）と図９（ｂ）を参照）。また共通電極１２２は、端面Ｐ５と端面Ｐ６に引き出されている（図８（ｂ）と図９（ｃ）を参照）。

またコンデンサ１２０は、積層された複数の内部電極２１を互いに電気的に接続するために、端面Ｐ４上に形成された接続導体１２４を備える。これによりコンデンサ１２０は、複数の容量部が並列接続された電極積層部１２５を有する。

中間電極層１３０は、コンデンサ１１０と中間電極層１４０との間に配置されており、例えばチタン酸バリウム等の誘電体セラミックを材料とする絶縁層１３１内に共通電極１３２を配置して構成される。そして共通電極１３２は、積層方向ＳＤに沿って内部電極１１１および共通電極１４２と対向するように配置される。なお共通電極１３２は、共通電極１１２と同一の形状に形成されている。すなわち共通電極１３２は、端面Ｐ５と端面Ｐ６に引き出されている。

中間電極層１４０は、コンデンサ１２０と中間電極層１３０との間に配置されており、例えばチタン酸バリウム等の誘電体セラミックを材料とする絶縁層１４１内に共通電極１４２を配置して構成される。そして共通電極１４２は、積層方向ＳＤに沿って共通電極１３２および内部電極１２１と対向するように配置される。なお共通電極１４２は、共通電極１２２と同一の形状に形成されている。すなわち共通電極１４２は、端面Ｐ５と端面Ｐ６に引き出されている。

共通導体１５０は、図８（ｂ）に示すように、共通電極１１２，１２２，１３２，１４２を互いに電気的に接続するために、端面Ｐ５および端面Ｐ６上に形成される。これにより、コンデンサ１１０とコンデンサ１２０とが互いに直列に接続される。

このように構成された積層コンデンサ１０１は、複数の内部電極１１１と複数の共通電極１１２とを絶縁層１１３を介して交互に積層したコンデンサ１１０と、コンデンサ１１０と積層方向ＳＤに対向して配置され、複数の内部電極１２１と複数の共通電極１２２とを絶縁層１２３を介して交互に積層したコンデンサ１２０とを有する。

そして積層コンデンサ１０１は、複数の内部電極１１１を積層方向ＳＤに接続する接続導体１１４により、複数の容量部が並列接続された電極積層部１１５をコンデンサ１１０に有する。また積層コンデンサ１０１は、電極積層部１１５と積層方向ＳＤと直交する方向において非対向となるようにして配置され、複数の内部電極１２１を積層方向ＳＤに接続する接続導体１２４により、複数の容量部が並列接続された電極積層部１２５をコンデンサ１２０に有する。

そして積層コンデンサ１０１は、内部電極１１１および内部電極１２１と電気的に接続されない共通導体１５０により、共通電極１１２と共通電極１２２とを互いに電気的に接続し、電極積層部１１５に形成される容量部と電極積層部１２５に形成される容量部とを直列に接続させる。

すなわち積層コンデンサ１０１は、内部電極１１１と共通電極１１２との間に絶縁層１１３が挟まれてなるコンデンサ１１０と、内部電極１２１と共通電極１２２との間に絶縁層１２３が挟まれてなるコンデンサ１２０とを直列接続した構造を有する。このため、コンデンサ１１０およびコンデンサ１２０の何れか一方が故障しても、コンデンサ１１０とコンデンサ１２０の両方が故障しなければ部品として故障しないため、信頼性が向上する。

さらに積層コンデンサ１０１は、コンデンサ１１０とコンデンサ１２０とが、積層方向ＳＤと直交する方向において非対向となるようにして配置されている。このため、積層コンデンサ１０１において、積層方向ＳＤと直交する方向に沿ってクラックが伸展した場合には、コンデンサ１１０およびコンデンサ１２０のうちの何れかがクラックにより故障することがあっても、コンデンサ１１０およびコンデンサ１２０の両方がクラックにより故障してしまうという状況の発生を抑制することができ、コンデンサとしての機能を維持することができる。

なお、積層コンデンサ１０１は積層方向ＳＤに沿って複数の金属層（内部電極１１１，１２１）が積層されて構成されているため、クラックが積層方向ＳＤに沿って伸展した場合に、この伸展は金属層により阻止され易い。すなわちクラックは、積層方向ＳＤよりも、積層方向ＳＤと直交する方向に沿って伸展し易い。そして積層コンデンサ１０１は、積層方向ＳＤと直交する方向にクラックが発生した場合に、クラックに起因した故障の発生を抑制することができる。すなわち、積層コンデンサ１０１によれば、クラックが発生した場合に、そのクラックに起因した故障の発生を高確率で抑制することができる。

また、積層コンデンサ１０１において、電極積層部１１５と電極積層部１２５との間において、積層方向ＳＤに沿って内部電極１１１および内部電極１２１と対向するように配置され、且つ、共通導体１５０と電気的に接続される共通電極１３２，１４２が絶縁層１３１，１４１内に形成された中間電極層１３０，１４０を備える。これにより、電極積層部１１５の内部電極１１１と共通電極１３２との間に絶縁層１３１が挟まれてなるコンデンサと、電極積層部１２５の内部電極１２１と共通電極１４２との間に絶縁層１４１が挟まれてなるコンデンサとを直列接続した構造が形成される。すなわち、積層コンデンサ１０１によれば、中間電極層１３０，１４０を備えることにより、電極積層部１１５の内部電極１１１と電極積層部１２５の内部電極１２１との間で寄生容量が発生するのを抑制することができる。

以上説明した実施形態において、内部電極１１１は本発明における第１内部電極、共通電極１１２は本発明における第１共通電極、絶縁層１１３は本発明における第１絶縁層、コンデンサ１１０は本発明における第１積層部、内部電極１２１は本発明における第２内部電極、共通電極１２２は本発明における第２共通電極、絶縁層１２３は本発明における第２絶縁層、コンデンサ２０は本発明における第２積層部である。

また、接続導体１１４は本発明における第１接続導体、電極積層部１１５は本発明における第１電極積層部、接続導体１２４は本発明における第２接続導体、電極積層部１２５は本発明における第２電極積層部である。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態を採ることができる。

１,１０１…積層コンデンサ、１０,２０,１１０,１２０…コンデンサ、１１,２１,１１１,１２１…内部電極、１２,２２,１１２,１２２…共通電極、１３,２３,１１３,１２３…絶縁層、１４,２４,１１４,１２４…接続導体、１５,２５,１１５,１２５…電極積層部、３０,４０,１３０,１４０…中間電極層、３１,４１,１３１,１４１…絶縁層、３２,４２,１３２,１４２…共通電極、５０,１５０…共通導体、６０,７０…表面電極、８０…中間絶縁層、８１…中間金属層

Claims (5)

1. 複数の第１内部電極と複数の第１共通電極とを第１絶縁層を介して交互に積層した第１積層部と、前記第１積層部と積層方向に対向して配置され、複数の第２内部電極と複数の第２共通電極とを第２絶縁層を介して交互に積層した第２積層部とを有する積層コンデンサであって、
   複数の前記第１内部電極を前記積層方向に接続する第１接続導体により、複数の容量部が並列接続された第１電極積層部を前記第１積層部に有し、
   前記第１電極積層部と前記積層方向と直交する方向において非対向となるようにして配置され、複数の前記第２内部電極を積層方向に接続する第２接続導体により、複数の容量部が並列接続された第２電極積層部を前記第２積層部に有し、
   前記第１内部電極および前記第２内部電極と電気的に接続されない共通導体により、前記第１共通電極と前記第２共通電極とを互いに電気的に接続し、前記第１電極積層部に形成される容量部と前記第２電極積層部に形成される容量部とを直列に接続させた
   ことを特徴とする積層コンデンサ。
2. 前記第１電極積層部と前記第２電極積層部との間において、前記積層方向に沿って前記第１内部電極および前記第２内部電極と対向するように配置され、且つ、前記共通導体と電気的に接続される共通電極が絶縁層内に形成された中間電極層を備える
   ことを特徴とする請求項１に記載の積層コンデンサ。
3. 前記第１接続導体は、複数の第２内部電極に設けられたクリアランスホールを貫通することにより、前記第２内部電極とは絶縁され、
   前記第２接続導体は、複数の第１内部電極に設けられたクリアランスホールを貫通することにより、前記第１内部電極とは絶縁される、
   ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層コンデンサ。
4. 前記複数の第１共通電極は、電気的に接続されない複数の組に区分される
   ことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の積層コンデンサ。
5. 前記第１積層部と前記第２積層部との間に、前記第１内部電極、前記第２内部電極、前記第１共通電極、及び、前記第２共通電極と電気的に接続されない中間金属層が形成された中間絶縁層が配置される
   ことを特徴とする請求項４に記載の積層コンデンサ。