TWI496175B - 陶瓷積層零件 - Google Patents

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Description

陶瓷積層零件
本發明係有關一種陶瓷積層零件，該陶瓷積層零件的構裝面具有藉由通孔導體與內部電極相連的端子電極。
一直以來，例如專利文獻1(日本特開2007-59533號)中所揭示的陶瓷積層零件應用於移動電話等的電路中。
圖3中示出了專利文獻1中揭示的陶瓷積層零件300的構裝面。
陶瓷積層零件300具備陶瓷積層體110，該陶瓷積層體110在內部形成有起到電感元件或電容元件等的作用的電路圖案(未圖示)。
陶瓷積層體110的構裝面的中央或邊緣形成有複數個端子電極104a、104b。
形成在構裝面中央的複數個端子電極104a分別藉由形成在端子電極104a正下方的通孔導體103，與形成在陶瓷積層體110內的電路圖案相連接。
為了在由所述結構構成的陶瓷積層零件300的構裝面上實現良好的構裝性、與特性測定端子的接觸特性、搬運特性等，而需要較高的平坦性。
[先行技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2007-59533號
然而，在上述習知陶瓷積層零件300中，所使用的通孔導體103的材料燒成時的收縮率有時比陶瓷積層體110要小。在該情況下，燒成時形成於端子電極104a正下方的通孔導體103向周圍的陶瓷積層體110突出，無法在構裝面上獲得足夠的平坦性。
特別是，在為了使陶瓷積層零件300小型化等、而將相鄰通孔導體103間的距離設定得更小的情況下，由燒成所引起的通孔導體103的突出程度會變大，構裝面的平坦性不夠這一特性變得明顯。
因此，本發明的目的在於提供一種藉由抑制通孔導體的突出來使構裝面的平坦性更高的陶瓷積層零件。
為了達成上述目的，本發明的陶瓷積層零件具備：積層複數個陶瓷層而成的陶瓷積層體；形成在陶瓷積層體內部的內部電極；形成在陶瓷積層體的構裝面上的端子電極；以及以使得內部電極與端子電極相連接的方式形成在陶瓷積層體內的通孔導體，其特徵在於，陶瓷積層體的表面上及端子電極的表面上一體形成有絕緣部，從構裝面側進行觀察時，絕緣部覆蓋通孔導體的至少一部分，且覆蓋端子電極的一部分。
根據本發明，能夠提供一種藉由抑制通孔導體的突出來使構裝面的平坦性較高的陶瓷積層零件。
1‧‧‧陶瓷層
2、12‧‧‧內部電極
3、13‧‧‧通孔導體
4、14‧‧‧端子電極
5、15‧‧‧絕緣部
10、20‧‧‧陶瓷積層體
100、200‧‧‧陶瓷積層零件
a‧‧‧相鄰的端子電極之間的間隔
b‧‧‧相鄰的端子電極之間的間隔
W‧‧‧絕緣部的短邊長度
圖1(A)係表示本發明的第1實施形態的陶瓷積層零件100的構裝面的俯視圖。圖1(B)係陶瓷積層零件100的A-A線剖面圖。
圖2係表示本發明的第2實施形態的陶瓷積層零件200的構裝面的俯視圖。
圖3係表示習知的陶瓷積層零件300的構裝面的俯視圖。
(第1實施形態)
圖1(A)示出了本發明的第1實施形態的陶瓷積層零件100的構裝面。圖1(B)示出了圖1(A)的陶瓷積層零件100的A-A線剖面圖。此外，陶瓷積層零件100是用於高頻電路等中起到LC濾波器的作用的貼片零件。
陶瓷積層零件100具備積層複數個陶瓷層1而成的長方體的陶瓷積層體10。陶瓷積層體10的尺寸例如為長0.6mm×寬0.5mm×厚0.5mm。陶瓷積層體10例如由BaO-Al2 O3 -SiO2 類的低溫燒結陶瓷材料(以下稱為BAS材料)構成。
如圖1(B)所示，所積層的複數個陶瓷層1的介面上形成有由Cu形成的複數個內部電極2。複數個內部電極2藉由形成在陶瓷層1內部的通孔導體(未圖示)彼此相連。利用通孔導體相連接的複數個內部 電極2整體起到LC電路的作用。
陶瓷積層體10的矩形構裝面的四個角附近分別形成有一個由Cu形成的端子電極4，共4個。從構裝面側來觀察，端子電極4的形狀為將矩形的一個角削去後而得的五角形。4個端子電極4中的2個端子電極4以最近處的間隔為間隔a、最遠處的間隔為間隔b(>a)的方式彼此相鄰。4個端子電極4均藉由形成在陶瓷積層體10內部的通孔導體3，來與內部電極2相連。
陶瓷積層體10的矩形的構裝面的一條短邊至與其相對的另一條短邊之間，形成有矩形的絕緣部5。矩形的絕緣部5的短邊長度為W(>a)。絕緣部5是以橫跨隔開間隔a而相鄰的端子電極4之間的區域、以及端子電極4之間相對的部分的方式而一體形成的。另外，從陶瓷積層體10的構裝面側觀察絕緣部5時，形成在端子電極4的表面上的絕緣部5會覆蓋形成在端子電極4正下方的通孔導體3的一部分。
絕緣部5例如由陶瓷類材料、即BAS材料形成。由於絕緣部5由與陶瓷積層體10相同的陶瓷類材料形成，因此絕緣部5牢牢地固定在陶瓷積層體10的構裝面、即陶瓷積層零件100的構裝面上。
如圖1(B)所示，陶瓷積層零件100的構裝面得到了足夠的平坦性。因此，能夠實現良好的構裝性、與特性積層端子的接觸性、以及搬運特性等。
另外，如圖1(A)、(B)所示，短邊長度為W的矩形的絕緣部5會覆蓋隔開間隔a而相鄰的2個端子電極4的相對部分，因此該2個端子電極4的露出面之間的間隔為W。由於能夠利用絕緣部5的寬度W (>a)將相互隔開間隔a而相鄰的端子電極4的露出面之間的間隔W增大為所希望的值，因此能夠抑制端子電極4之間的短路、並對與構裝基板的電極圖案相一致的端子電極4的露出面之間的間隔進行控制。
下面，對由上述結構構成的陶瓷積層零件100的製造方法的一個示例進行說明。
首先，藉由刮刀法，並利用包含BAS材料、有機溶劑、粘合劑、增塑劑等在內的糊料，來形成多片陶瓷生片(與上述陶瓷層1相對應)
接下來，藉由沖孔或鐳射照射等，在多片陶瓷生片的一部分上形成通孔。
接下來，藉由印刷對形成在陶瓷生片的通孔填充Cu糊料，形成通孔導體3。
接下來，藉由在多片陶瓷生片的一部分上對Cu糊料進行圖案印刷，從而形成內部電極2及端子電極4。
接下來，對BAS材料進行圖案印刷，以使其在一體地橫跨在形有端子電極4的陶瓷生片的表面上以及該端子電極4的表面上的一部分，從而形成絕緣部5。此外，對於形成在端子電極4的表面上的絕緣部5，以覆蓋形成在端子電極4正下方的通孔導體3上側的一部分的方式形成。
接下來，藉由按照陶瓷積層零件100的完成圖、即圖1(B)所示的順序，來對由上述工序形成的多片陶瓷生片進行積層、壓接，從而形成由複數個陶瓷層1形成的陶瓷積層體10。藉由壓接，使得陶瓷積層體10的構裝面平坦。
最後，藉由對陶瓷積層體10進行燒成，從而完成如圖1(A)、(B)所示的陶瓷積層零件100。
通孔導體3所使用的Cu糊料在燒成時的收縮率一般比陶瓷積層體10所使用的BAS材料要小。因此，在燒成陶瓷積層體10時，形成在端子電極4正下方的通孔導體3相對于周圍的陶瓷積層體10突出。然而，對於牢牢固定於陶瓷積層體10的構裝面的絕緣部5，以在通孔導體3的上側形成壁的方式進行配置，因此能抑制通孔導體3的突出。因此，即使在燒成後，也能在構裝面上得到足夠的平坦性。
(第2實施形態)
圖2示出了本發明的第2實施形態的陶瓷積層零件200的構裝面。與第1實施形態的陶瓷積層零件100為貼片零件不同，第2的陶瓷積層零件200是將半導體元件或電阻元件等(未圖示)裝載到表面的模組零件。
陶瓷積層零件200具備積層複數個陶瓷層(未圖示)而成的陶瓷積層體20。
複數個陶瓷層的介面上形成有內部電極(未圖示)。
陶瓷積層體20的構裝面的邊緣形成有相鄰的複數個端子電極14。
端子電極14的正下方形成有與內部電極相連的通孔導體13。
以橫跨在相鄰的2個端子電極14的表面上、以及陶瓷積層體20的構裝面上的該2個端子電極14間的區域上的方式，來一體形成有絕緣部15。從構裝面側進行觀察時，形成在端子電極14的表面上的絕緣部15 會覆蓋形成在端子電極14正下方的通孔導體13的一部分。
由此，本發明的陶瓷積層零件也能適用於具有複數個端子電極的電路模組。在該情況下，藉由利用絕緣部15來對燒成時的通孔導體13的突出進行抑制，從而能在構裝面上得到足夠的平坦性。
以上，對本發明的第1、第2實施形態的陶瓷積層零件100、200的結構及製造方法的一個示例進行了說明。但是，本發明的實施形態的陶瓷積層零件及其製造方法並不限於上述內容，可以根據發明構思作各種改變。
例如，在上述實施形態中，從構裝面側進行觀察時，以覆蓋通孔導體3、13的一部分的方式來形成絕緣部5、15，但也可以以覆蓋整個通孔導體的方式來形成絕緣部。在將通孔導體整體覆蓋時，絕緣部用於覆蓋通孔導體的面積變大，因此能更有效地抑制通孔導體的突出。
另外，在上述實施形態中，以覆蓋相鄰複數個端子電極4、14的方式來一體形成絕緣部5、15，但也可以以1個絕緣部僅覆蓋1個端子電極的方式來形成絕緣部。
另外，在上述實施形態中，將BAS材料用作為絕緣部5、15的材料，但可以使用玻璃等。在使用玻璃等來作為絕緣部5、15的材料的情況下，也能抑制通孔導體的突出。
1‧‧‧陶瓷層
2‧‧‧內部電極
3‧‧‧通孔導體
4‧‧‧端子電極
5‧‧‧絕緣部
10‧‧‧陶瓷積層體
100‧‧‧陶瓷積層零件
a‧‧‧相鄰的端子電極之間的間隔
b‧‧‧相鄰的端子電極之間的間隔
W‧‧‧絕緣部的短邊長度

Claims (4)

  1. 一種陶瓷積層零件，具備：積層複數個陶瓷層而成的陶瓷積層體；形成在該陶瓷積層體內部的內部電極；形成在該陶瓷積層體的構裝面上的端子電極；以及以使得該內部電極與該端子電極相連接的方式，形成在該陶瓷積層體內的通孔導體；其特徵在於：在該陶瓷積層體的表面上及該端子電極的表面上一體形成有絕緣部，從該構裝面側進行觀察時，該絕緣部覆蓋該通孔導體的至少一部分，且覆蓋該端子電極的一部分。
  2. 如申請專利範圍第1項之陶瓷積層零件，其中，以相互相鄰的方式而形成有複數個該端子電極；以橫跨在相鄰的複數個該端子電極上及該陶瓷積層體的表面上的方式來一體形成該絕緣部。
  3. 如申請專利範圍第2項之陶瓷積層零件，其中，該絕緣部形成在相鄰的複數個該端子電極中的、以最小的間隔相鄰的該端子電極上。
  4. 一種陶瓷積層零件，具備：積層複數個陶瓷層而成的陶瓷積層體；形成在該陶瓷積層體內部的內部電極；形成在該陶瓷積層體的構裝面上的端子電極；以及以使得該內部電極與該端子電極相連接的方式，形成在該陶瓷積層體 內的通孔導體；其特徵在於：在該陶瓷積層體的表面上及該端子電極的表面上一體形成有絕緣部，從該構裝面側進行觀察時，該絕緣部覆蓋形成於該端子電極正下方的通孔導體的一部分，且覆蓋該端子電極的一部分。
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