JP2003124769A - Ｌｃフィルタ回路、積層型ｌｃフィルタ、マルチプレクサおよび無線通信装置 - Google Patents
Ｌｃフィルタ回路、積層型ｌｃフィルタ、マルチプレクサおよび無線通信装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化かつ低背化が可能なＬＣフィルタ回
路、積層型ＬＣフィルタ、マルチプレクサおよび無線通
信装置を提供する。 【解決手段】 ＬＣトラップ用コンデンサ導体１３，１
４は、それぞれ絶縁体シート６を挟んでＬＣトラップ用
コンデンサ導体１５，１６に対向し、ＬＣトラップ用コ
ンデンサＣ４，Ｃ５を形成する。共振器用インダクタＬ
１の一部分Ｌ１ａとＬＣトラップ用コンデンサＣ４は入
力側ＬＣトラップ回路Ｔ１を構成している。同様に、共
振器用インダクタＬ２の一部分Ｌ２ａとＬＣトラップ用
コンデンサＣ５は出力側ＬＣトラップ回路Ｔ２を構成し
ている。
路、積層型ＬＣフィルタ、マルチプレクサおよび無線通
信装置を提供する。 【解決手段】 ＬＣトラップ用コンデンサ導体１３，１
４は、それぞれ絶縁体シート６を挟んでＬＣトラップ用
コンデンサ導体１５，１６に対向し、ＬＣトラップ用コ
ンデンサＣ４，Ｃ５を形成する。共振器用インダクタＬ
１の一部分Ｌ１ａとＬＣトラップ用コンデンサＣ４は入
力側ＬＣトラップ回路Ｔ１を構成している。同様に、共
振器用インダクタＬ２の一部分Ｌ２ａとＬＣトラップ用
コンデンサＣ５は出力側ＬＣトラップ回路Ｔ２を構成し
ている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、携帯電話
等の移動体通信機器などに使用されるＬＣフィルタ回
路、積層型ＬＣフィルタ、マルチプレクサおよび無線通
信装置に関する。
等の移動体通信機器などに使用されるＬＣフィルタ回
路、積層型ＬＣフィルタ、マルチプレクサおよび無線通
信装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の積層型ＬＣフィルタとして、従
来より、図１０に示す構造の積層型ＬＣフィルタ４０が
知られている。この積層型ＬＣフィルタ４０は、ＬＣト
ラップ用コイル導体５０，５１を表面に設けた絶縁体シ
ート４２と、共振器用コンデンサ導体５２，５３を表面
に設けた絶縁体シート４３と、ＬＣトラップ用コンデン
サ導体５４，５５，５８，５９をそれぞれ表面に設けた
絶縁体シート４４，４６と、入出力導体５６，５７を表
面に設けた絶縁体シート４５と、結合コンデンサ導体６
０を表面に設けた絶縁体シート４７と、共振器用コイル
導体６１，６２を表面に設けた絶縁体シート４８と、グ
ランド導体６３，６４をそれぞれ表面に設けた絶縁体シ
ート４１，４９等にて構成されている。
来より、図１０に示す構造の積層型ＬＣフィルタ４０が
知られている。この積層型ＬＣフィルタ４０は、ＬＣト
ラップ用コイル導体５０，５１を表面に設けた絶縁体シ
ート４２と、共振器用コンデンサ導体５２，５３を表面
に設けた絶縁体シート４３と、ＬＣトラップ用コンデン
サ導体５４，５５，５８，５９をそれぞれ表面に設けた
絶縁体シート４４，４６と、入出力導体５６，５７を表
面に設けた絶縁体シート４５と、結合コンデンサ導体６
０を表面に設けた絶縁体シート４７と、共振器用コイル
導体６１，６２を表面に設けた絶縁体シート４８と、グ
ランド導体６３，６４をそれぞれ表面に設けた絶縁体シ
ート４１，４９等にて構成されている。
【０００３】絶縁体シート４１〜４９は積み重ねられ、
さらに上下に保護用絶縁体シートが配置され、一体的に
焼成される。これにより、図１１に示す積層体６７とさ
れる。積層体６７には、入力端子６８、出力端子６９、
中継端子７０，７１およびグランド端子Ｇが形成されて
いる。入力端子６８には、ＬＣトラップ用コイル導体５
０の一端部５０ａおよび入力導体５６の一端部５６ａが
接続されている。出力端子６９には、ＬＣトラップ用コ
イル導体５１の一端部５１ａおよび出力導体５７の一端
部５７ａが接続されている。中継電極７０には、ＬＣト
ラップ用コイル導体５０の他端部５０ｂとＬＣトラップ
用コンデンサ導体５４，５８と共振器用コイル導体６１
の一端部６１ａが接続されている。中継電極７１には、
ＬＣトラップ用コイル導体５１の他端部５１ｂとＬＣト
ラップ用コンデンサ導体５５，５９と共振器用コイル導
体６２の一端部６２ａが接続されている。グランド端子
Ｇには、共振器用コンデンサ導体５２，５３と共振器用
コイル導体６１，６２の他端部６１ｂ，６２ｂとグラン
ド導体６３，６４が接続されている。
さらに上下に保護用絶縁体シートが配置され、一体的に
焼成される。これにより、図１１に示す積層体６７とさ
れる。積層体６７には、入力端子６８、出力端子６９、
中継端子７０，７１およびグランド端子Ｇが形成されて
いる。入力端子６８には、ＬＣトラップ用コイル導体５
０の一端部５０ａおよび入力導体５６の一端部５６ａが
接続されている。出力端子６９には、ＬＣトラップ用コ
イル導体５１の一端部５１ａおよび出力導体５７の一端
部５７ａが接続されている。中継電極７０には、ＬＣト
ラップ用コイル導体５０の他端部５０ｂとＬＣトラップ
用コンデンサ導体５４，５８と共振器用コイル導体６１
の一端部６１ａが接続されている。中継電極７１には、
ＬＣトラップ用コイル導体５１の他端部５１ｂとＬＣト
ラップ用コンデンサ導体５５，５９と共振器用コイル導
体６２の一端部６２ａが接続されている。グランド端子
Ｇには、共振器用コンデンサ導体５２，５３と共振器用
コイル導体６１，６２の他端部６１ｂ，６２ｂとグラン
ド導体６３，６４が接続されている。
【０００４】以上の構造からなるＬＣフィルタ４０の電
気等価回路を図１２に示す。共振器用コイル導体６１に
より形成される共振器用インダクタＬ１と、共振器用コ
ンデンサ導体５２がＬＣトラップ用コンデンサ導体５４
に対向することにより形成される共振器用コンデンサＣ
１とでＬＣ共振器Ｑ１を構成している。同様に、共振器
用コイル導体６２により形成される共振器用インダクタ
Ｌ２と、共振器用コンデンサ導体５３がＬＣトラップ用
コンデンサ導体５５に対向することにより形成される共
振器用コンデンサＣ２とでＬＣ共振器Ｑ２を構成してい
る。ＬＣ共振器Ｑ１とＱ２は、結合コンデンサ導体６０
がＬＣトラップ用コンデンサ導体５８，５９に対向する
ことにより形成される結合コンデンサＣ３を介して容量
結合している。
気等価回路を図１２に示す。共振器用コイル導体６１に
より形成される共振器用インダクタＬ１と、共振器用コ
ンデンサ導体５２がＬＣトラップ用コンデンサ導体５４
に対向することにより形成される共振器用コンデンサＣ
１とでＬＣ共振器Ｑ１を構成している。同様に、共振器
用コイル導体６２により形成される共振器用インダクタ
Ｌ２と、共振器用コンデンサ導体５３がＬＣトラップ用
コンデンサ導体５５に対向することにより形成される共
振器用コンデンサＣ２とでＬＣ共振器Ｑ２を構成してい
る。ＬＣ共振器Ｑ１とＱ２は、結合コンデンサ導体６０
がＬＣトラップ用コンデンサ導体５８，５９に対向する
ことにより形成される結合コンデンサＣ３を介して容量
結合している。
【０００５】さらに、入力端子６８とＬＣ共振器Ｑ１と
の間にはＬＣトラップ回路Ｔ１が挿入され、出力端子６
９とＬＣ共振器Ｑ２との間にはＬＣトラップ回路Ｔ２が
挿入されている。ＬＣトラップ回路Ｔ１は、ＬＣトラッ
プ用コイル導体５０により形成されるＬＣトラップ用イ
ンダクタＬ３と、ＬＣトラップ用コンデンサ導体５４，
５８が入力導体５６に対向することにより形成されるＬ
Ｃトラップ用コンデンサＣ４とで構成されている。ＬＣ
トラップ回路Ｔ２は、ＬＣトラップ用コイル導体５１に
より形成されるＬＣトラップ用インダクタＬ４と、ＬＣ
トラップ用コンデンサ導体５５，５９が出力導体５７に
対向することにより形成されるＬＣトラップ用コンデン
サＣ５とで構成されている。
の間にはＬＣトラップ回路Ｔ１が挿入され、出力端子６
９とＬＣ共振器Ｑ２との間にはＬＣトラップ回路Ｔ２が
挿入されている。ＬＣトラップ回路Ｔ１は、ＬＣトラッ
プ用コイル導体５０により形成されるＬＣトラップ用イ
ンダクタＬ３と、ＬＣトラップ用コンデンサ導体５４，
５８が入力導体５６に対向することにより形成されるＬ
Ｃトラップ用コンデンサＣ４とで構成されている。ＬＣ
トラップ回路Ｔ２は、ＬＣトラップ用コイル導体５１に
より形成されるＬＣトラップ用インダクタＬ４と、ＬＣ
トラップ用コンデンサ導体５５，５９が出力導体５７に
対向することにより形成されるＬＣトラップ用コンデン
サＣ５とで構成されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
積層型ＬＣフィルタ４０は、ＬＣトラップ回路Ｔ１，Ｔ
２を構成しているＬＣトラップ用コイル導体５０，５１
と、ＬＣ共振器Ｑ１，Ｑ２を構成している共振器用コイ
ル導体６１，６２とをそれぞれ別の絶縁体シート４２，
４８に設ける必要がある。従って、コイルを構成するト
ータル面積が広くなり、ＬＣフィルタ４０の小型化、低
背化が難しかった。
積層型ＬＣフィルタ４０は、ＬＣトラップ回路Ｔ１，Ｔ
２を構成しているＬＣトラップ用コイル導体５０，５１
と、ＬＣ共振器Ｑ１，Ｑ２を構成している共振器用コイ
ル導体６１，６２とをそれぞれ別の絶縁体シート４２，
４８に設ける必要がある。従って、コイルを構成するト
ータル面積が広くなり、ＬＣフィルタ４０の小型化、低
背化が難しかった。
【０００７】そこで、本発明の目的は、小型化かつ低背
化が可能なＬＣフィルタ回路、積層型ＬＣフィルタ、マ
ルチプレクサおよび無線通信装置を提供することにあ
る。
化が可能なＬＣフィルタ回路、積層型ＬＣフィルタ、マ
ルチプレクサおよび無線通信装置を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段と作用】以上の目的を達成
するため、本発明に係るＬＣフィルタ回路は、（ａ）入
力端子および出力端子と、（ｂ）前記入力端子と前記出
力端子の間に電気的に接続された少なくとも二つのＬＣ
共振器と、（ｃ）前記入力端子と前記ＬＣ共振器との間
に電気的に接続された入力側ＬＣトラップ回路と、
（ｄ）前記出力端子と前記ＬＣ共振器との間に電気的に
接続された出力側ＬＣトラップ回路とを備え、（ｅ）前
記入力端子に電気的に接続されたＬＣ共振器を構成する
コイルの一部分が前記入力側ＬＣトラップ回路を構成す
るコイルとして共用され、かつ、前記出力端子に電気的
に接続されたＬＣ共振器を構成するコイルの一部分が前
記出力側ＬＣトラップ回路を構成するコイルとして共用
されていること、を特徴とする。
するため、本発明に係るＬＣフィルタ回路は、（ａ）入
力端子および出力端子と、（ｂ）前記入力端子と前記出
力端子の間に電気的に接続された少なくとも二つのＬＣ
共振器と、（ｃ）前記入力端子と前記ＬＣ共振器との間
に電気的に接続された入力側ＬＣトラップ回路と、
（ｄ）前記出力端子と前記ＬＣ共振器との間に電気的に
接続された出力側ＬＣトラップ回路とを備え、（ｅ）前
記入力端子に電気的に接続されたＬＣ共振器を構成する
コイルの一部分が前記入力側ＬＣトラップ回路を構成す
るコイルとして共用され、かつ、前記出力端子に電気的
に接続されたＬＣ共振器を構成するコイルの一部分が前
記出力側ＬＣトラップ回路を構成するコイルとして共用
されていること、を特徴とする。
【０００９】また、本発明に係る積層型ＬＣフィルタ
は、（ｆ）複数の絶縁体層と共振器用コイル導体と共振
器用コンデンサ導体とＬＣトラップ用コンデンサ導体と
を積み重ねて構成した積層体と、（ｇ）前記積層体の表
面に設けた入力端子および出力端子と、（ｈ）前記積層
体内に前記共振器用コイル導体および共振器用コンデン
サ導体にて構成された少なくとも二つのＬＣ共振器と、
（ｉ）前記入力端子と前記ＬＣ共振器との間に電気的に
接続され、前記ＬＣトラップ用コンデンサ導体と、前記
ＬＣ共振器を構成する共振器用コイル導体の一部分とで
構成された入力側ＬＣトラップと、（ｊ）前記出力端子
と前記ＬＣ共振器との間に電気的に接続され、前記ＬＣ
トラップ用コンデンサ導体と、前記ＬＣ共振器を構成す
る共振器用コイル導体の一部分とで構成された出力側Ｌ
Ｃトラップと、を備えたことを特徴とする。
は、（ｆ）複数の絶縁体層と共振器用コイル導体と共振
器用コンデンサ導体とＬＣトラップ用コンデンサ導体と
を積み重ねて構成した積層体と、（ｇ）前記積層体の表
面に設けた入力端子および出力端子と、（ｈ）前記積層
体内に前記共振器用コイル導体および共振器用コンデン
サ導体にて構成された少なくとも二つのＬＣ共振器と、
（ｉ）前記入力端子と前記ＬＣ共振器との間に電気的に
接続され、前記ＬＣトラップ用コンデンサ導体と、前記
ＬＣ共振器を構成する共振器用コイル導体の一部分とで
構成された入力側ＬＣトラップと、（ｊ）前記出力端子
と前記ＬＣ共振器との間に電気的に接続され、前記ＬＣ
トラップ用コンデンサ導体と、前記ＬＣ共振器を構成す
る共振器用コイル導体の一部分とで構成された出力側Ｌ
Ｃトラップと、を備えたことを特徴とする。
【００１０】ここに、ＬＣ共振器のコイルは、絶縁体層
に設けたインダクタ用ビアホールを、絶縁体層の積み重
ね方向に連接して構成したものであってもよい。
に設けたインダクタ用ビアホールを、絶縁体層の積み重
ね方向に連接して構成したものであってもよい。
【００１１】以上の構成により、ＬＣ共振器のコイルの
一部を、ＬＣトラップのコイルとして利用しているた
め、ＬＣトラップ用コイル導体を別途設ける必要がな
い。
一部を、ＬＣトラップのコイルとして利用しているた
め、ＬＣトラップ用コイル導体を別途設ける必要がな
い。
【００１２】また、本発明に係るマルチプレクサや無線
通信装置は、前述の特徴を有する積層型ＬＣフィルタを
備えることを特徴とする。これにより、小型で低背のマ
ルチプレクサや無線通信装置が得られる。
通信装置は、前述の特徴を有する積層型ＬＣフィルタを
備えることを特徴とする。これにより、小型で低背のマ
ルチプレクサや無線通信装置が得られる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るＬＣフィルタ
回路、積層型ＬＣフィルタ、マルチプレクサおよび無線
通信装置の実施形態について添付図面を参照して説明す
る。
回路、積層型ＬＣフィルタ、マルチプレクサおよび無線
通信装置の実施形態について添付図面を参照して説明す
る。
【００１４】図１に示すように、積層型ＬＣフィルタ１
は、結合コンデンサ導体１０を表面に設けた絶縁体シー
ト３と、共振器用コンデンサ導体１１，１２を表面に設
けた絶縁体シート４と、ＬＣトラップ用コンデンサ導体
１３，１４、１５，１６をそれぞれ表面に設けた絶縁体
シート６，７と、インダクタ用ビアホール１７ｂ，１８
ｂ、１７ｅ，１８ｅをそれぞれ設けた絶縁体シート５，
８と、グランド導体１９，２０をそれぞれ表面に設けた
絶縁体シート２，９等にて構成されている。絶縁体シー
ト２〜９は、誘電体セラミック粉末や磁性体セラミック
粉末を結合剤等と一緒に混練したものをシート状にした
ものである。導体１０〜１６，１９，２０は、Ａｇ，Ｐ
ｄ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ等からなり、印刷、
スパッタリング、蒸着、フォトリソグラフィ等の方法に
より形成される。
は、結合コンデンサ導体１０を表面に設けた絶縁体シー
ト３と、共振器用コンデンサ導体１１，１２を表面に設
けた絶縁体シート４と、ＬＣトラップ用コンデンサ導体
１３，１４、１５，１６をそれぞれ表面に設けた絶縁体
シート６，７と、インダクタ用ビアホール１７ｂ，１８
ｂ、１７ｅ，１８ｅをそれぞれ設けた絶縁体シート５，
８と、グランド導体１９，２０をそれぞれ表面に設けた
絶縁体シート２，９等にて構成されている。絶縁体シー
ト２〜９は、誘電体セラミック粉末や磁性体セラミック
粉末を結合剤等と一緒に混練したものをシート状にした
ものである。導体１０〜１６，１９，２０は、Ａｇ，Ｐ
ｄ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ等からなり、印刷、
スパッタリング、蒸着、フォトリソグラフィ等の方法に
より形成される。
【００１５】共振器用コンデンサ導体１１，１２は、絶
縁体シート４の左右の領域にそれぞれ配設されている。
共振器用コンデンサ導体１１の引出し部１１ａはシート
４の左辺に露出し、共振器用コンデンサ導体１２の引出
し部１２ａはシート４の右辺に露出している。
縁体シート４の左右の領域にそれぞれ配設されている。
共振器用コンデンサ導体１１の引出し部１１ａはシート
４の左辺に露出し、共振器用コンデンサ導体１２の引出
し部１２ａはシート４の右辺に露出している。
【００１６】共振器用コンデンサ導体１１，１２は、そ
れぞれ絶縁体シート２，３を挟んでグランド導体１９に
対向し、共振器用コンデンサＣ１，Ｃ２を形成する。さ
らに、共振器用コンデンサ導体１１，１２は、絶縁体シ
ート３を挟んで結合コンデンサ導体１０に対向し、結合
コンデンサＣ３を形成する。
れぞれ絶縁体シート２，３を挟んでグランド導体１９に
対向し、共振器用コンデンサＣ１，Ｃ２を形成する。さ
らに、共振器用コンデンサ導体１１，１２は、絶縁体シ
ート３を挟んで結合コンデンサ導体１０に対向し、結合
コンデンサＣ３を形成する。
【００１７】共振器用コイル導体であるインダクタ用ビ
アホール１７ａ〜１７ｅ，１８ａ〜１８ｅは、それぞれ
絶縁体シート２〜９の積み重ね方向に連接して実質的に
λ／４の長さの共振器用インダクタＬ１，Ｌ２を構成す
る。インダクタＬ１，Ｌ２の軸方向は絶縁体シート２〜
９の表面に対して垂直である。インダクタＬ１，Ｌ２に
電流が流れると、インダクタＬ１，Ｌ２のそれぞれの周
囲に、インダクタＬ１，Ｌ２の軸方向に対して垂直な面
を周回する磁界が発生する。インダクタＬ１，Ｌ２のそ
れぞれの一端部（ビアホール１７ａ，１８ａ）は、共振
器用コンデンサ導体１１，１２に接続されている。イン
ダクタＬ１，Ｌ２のそれぞれの他端部（ビアホール１７
ｅ，１８ｅ）は、グランド導体２０に接続され、短絡さ
れている。
アホール１７ａ〜１７ｅ，１８ａ〜１８ｅは、それぞれ
絶縁体シート２〜９の積み重ね方向に連接して実質的に
λ／４の長さの共振器用インダクタＬ１，Ｌ２を構成す
る。インダクタＬ１，Ｌ２の軸方向は絶縁体シート２〜
９の表面に対して垂直である。インダクタＬ１，Ｌ２に
電流が流れると、インダクタＬ１，Ｌ２のそれぞれの周
囲に、インダクタＬ１，Ｌ２の軸方向に対して垂直な面
を周回する磁界が発生する。インダクタＬ１，Ｌ２のそ
れぞれの一端部（ビアホール１７ａ，１８ａ）は、共振
器用コンデンサ導体１１，１２に接続されている。イン
ダクタＬ１，Ｌ２のそれぞれの他端部（ビアホール１７
ｅ，１８ｅ）は、グランド導体２０に接続され、短絡さ
れている。
【００１８】インダクタ用ビアホール１７ａ〜１７ｅ，
１８ａ〜１８ｅは、絶縁体シート４〜８に金型、レーザ
等で所望の形状の穴を明け、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉ，
Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ等の導電体材料をこの穴に充填する、
あるいは、穴の内周面に形成することにより形成され
る。
１８ａ〜１８ｅは、絶縁体シート４〜８に金型、レーザ
等で所望の形状の穴を明け、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉ，
Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ等の導電体材料をこの穴に充填する、
あるいは、穴の内周面に形成することにより形成され
る。
【００１９】絶縁体シート５，８は、その厚み寸法を大
きくすることによって、インダクタ用ビアホールにて形
成される共振器用インダクタＬ１，Ｌ２のインダクタン
ス値を調整（大きく）している。なお、ＬＣトラップ用
コンデンサＣ４，Ｃ５（後述）の容量値等の関係で、本
実施形態では、絶縁体シート５を絶縁体シート６よりも
大きな厚み寸法にしているが、例えば、ＬＣトラップ用
コンデンサＣ４，Ｃ５の静電容量が小さい場合や、誘電
率の大きい絶縁体シート６を用いた場合には、ＬＣトラ
ップ用コンデンサ導体１３，１４と１５，１６の間隔を
大きくする必要があるので、絶縁体シート５よりも絶縁
体シート６の方が厚くなることもある。また、絶縁体シ
ート５，８は、１枚の分厚いシートを用いてもよいし、
絶縁体シート６のような薄いシートを複数枚積み重ねて
もよい。
きくすることによって、インダクタ用ビアホールにて形
成される共振器用インダクタＬ１，Ｌ２のインダクタン
ス値を調整（大きく）している。なお、ＬＣトラップ用
コンデンサＣ４，Ｃ５（後述）の容量値等の関係で、本
実施形態では、絶縁体シート５を絶縁体シート６よりも
大きな厚み寸法にしているが、例えば、ＬＣトラップ用
コンデンサＣ４，Ｃ５の静電容量が小さい場合や、誘電
率の大きい絶縁体シート６を用いた場合には、ＬＣトラ
ップ用コンデンサ導体１３，１４と１５，１６の間隔を
大きくする必要があるので、絶縁体シート５よりも絶縁
体シート６の方が厚くなることもある。また、絶縁体シ
ート５，８は、１枚の分厚いシートを用いてもよいし、
絶縁体シート６のような薄いシートを複数枚積み重ねて
もよい。
【００２０】ＬＣトラップ用コンデンサ導体１３，１４
はそれぞれ、インダクタ用ビアホール１７ｃ，１８ｃに
接続されている。これにより、インダクタＬ１は、ビア
ホール１７ａ，１７ｂからなる部分Ｌ１ａとビアホール
１７ｃ〜１７ｅからなる部分Ｌ１ｂとの間に、ＬＣトラ
ップ用コンデンサ導体１３にて中間タップが形成された
構造となる。同様に、インダクタＬ２は、ビアホール１
８ａ，１８ｂからなる部分Ｌ２ａとビアホール１８ｃ〜
１８ｅからなる部分Ｌ２ｂとの間に、ＬＣトラップ用コ
ンデンサ導体１４にて中間タップが形成された構造とな
る。
はそれぞれ、インダクタ用ビアホール１７ｃ，１８ｃに
接続されている。これにより、インダクタＬ１は、ビア
ホール１７ａ，１７ｂからなる部分Ｌ１ａとビアホール
１７ｃ〜１７ｅからなる部分Ｌ１ｂとの間に、ＬＣトラ
ップ用コンデンサ導体１３にて中間タップが形成された
構造となる。同様に、インダクタＬ２は、ビアホール１
８ａ，１８ｂからなる部分Ｌ２ａとビアホール１８ｃ〜
１８ｅからなる部分Ｌ２ｂとの間に、ＬＣトラップ用コ
ンデンサ導体１４にて中間タップが形成された構造とな
る。
【００２１】ＬＣトラップ用コンデンサ導体１３，１４
は、それぞれ絶縁体シート６を挟んでＬＣトラップ用コ
ンデンサ導体１５，１６に対向し、ＬＣトラップ用コン
デンサＣ４，Ｃ５を形成する。ＬＣトラップ用コンデン
サ導体１５の引出し部１５ａはシート７の左辺に露出
し、ＬＣトラップ用コンデンサ導体１６の引出し部１６
ａはシート７の右辺に露出している。
は、それぞれ絶縁体シート６を挟んでＬＣトラップ用コ
ンデンサ導体１５，１６に対向し、ＬＣトラップ用コン
デンサＣ４，Ｃ５を形成する。ＬＣトラップ用コンデン
サ導体１５の引出し部１５ａはシート７の左辺に露出
し、ＬＣトラップ用コンデンサ導体１６の引出し部１６
ａはシート７の右辺に露出している。
【００２２】グランド導体１９，２０の引出し部はそれ
ぞれ、シート２，９の手前側の辺および奥側の辺に露出
している。そして、グランドパターン１９と２０の間
に、共振器用コンデンサ導体１１，１２やインダクタ用
ビアホール１７ａ〜１７ｅ，１８ａ〜１８ｅ等が配置さ
れている。
ぞれ、シート２，９の手前側の辺および奥側の辺に露出
している。そして、グランドパターン１９と２０の間
に、共振器用コンデンサ導体１１，１２やインダクタ用
ビアホール１７ａ〜１７ｅ，１８ａ〜１８ｅ等が配置さ
れている。
【００２３】絶縁体シート２〜９は積み重ねられ、さら
に上下に保護用絶縁体シートが配置され、一体的に焼成
される。これにより、図２及び図３に示す積層体２１と
される。積層体２１の左右の端面にはそれぞれ入力端子
２２、出力端子２３が形成されている。積層体２１の手
前側および奥側の側面には、グランド端子Ｇ１，Ｇ２が
形成されている。入力端子２２には、共振器用コンデン
サ導体１１の引出し部１１ａおよびＬＣトラップ用コン
デンサ導体１５の引出し部１５ａが接続されている。出
力端子２３には、共振器用コンデンサ導体１２の引出し
部１２ａ及びＬＣトラップ用コンデンサ導体１６の引出
し部１６ａが接続されている。グランド端子Ｇ１には、
グランド導体１９，２０の一方の端部が接続され、グラ
ンド端子Ｇ２にはグランド導体１９，２０の他方の端部
が接続されている。
に上下に保護用絶縁体シートが配置され、一体的に焼成
される。これにより、図２及び図３に示す積層体２１と
される。積層体２１の左右の端面にはそれぞれ入力端子
２２、出力端子２３が形成されている。積層体２１の手
前側および奥側の側面には、グランド端子Ｇ１，Ｇ２が
形成されている。入力端子２２には、共振器用コンデン
サ導体１１の引出し部１１ａおよびＬＣトラップ用コン
デンサ導体１５の引出し部１５ａが接続されている。出
力端子２３には、共振器用コンデンサ導体１２の引出し
部１２ａ及びＬＣトラップ用コンデンサ導体１６の引出
し部１６ａが接続されている。グランド端子Ｇ１には、
グランド導体１９，２０の一方の端部が接続され、グラ
ンド端子Ｇ２にはグランド導体１９，２０の他方の端部
が接続されている。
【００２４】図４はこうして得られた積層型ＬＣフィル
タ１の電気等価回路図である。共振器用インダクタＬ１
と共振器用コンデンサＣ１は並列共振回路を構成し、Ｌ
Ｃ共振器Ｑ１を形成している。共振器用インダクタＬ２
と共振器用コンデンサＣ２は並列共振回路を構成し、Ｌ
Ｃ共振器Ｑ２を形成している。ＬＣ共振器Ｑ１，Ｑ２は
結合コンデンサＣ３を介して相互に電気的に接続され、
２段のバンドパスフィルタを構成している。また、共振
器用インダクタＬ１の一部分Ｌ１ａのＬＣトラップ用コ
ンデンサＣ４は入力側ＬＣトラップ回路Ｔ１を構成して
いる。同様に、共振器用インダクタＬ２の一部分Ｌ２ａ
とＬＣトラップ用コンデンサＣ５は出力側ＬＣトラップ
回路Ｔ２を構成している。
タ１の電気等価回路図である。共振器用インダクタＬ１
と共振器用コンデンサＣ１は並列共振回路を構成し、Ｌ
Ｃ共振器Ｑ１を形成している。共振器用インダクタＬ２
と共振器用コンデンサＣ２は並列共振回路を構成し、Ｌ
Ｃ共振器Ｑ２を形成している。ＬＣ共振器Ｑ１，Ｑ２は
結合コンデンサＣ３を介して相互に電気的に接続され、
２段のバンドパスフィルタを構成している。また、共振
器用インダクタＬ１の一部分Ｌ１ａのＬＣトラップ用コ
ンデンサＣ４は入力側ＬＣトラップ回路Ｔ１を構成して
いる。同様に、共振器用インダクタＬ２の一部分Ｌ２ａ
とＬＣトラップ用コンデンサＣ５は出力側ＬＣトラップ
回路Ｔ２を構成している。
【００２５】以上の構成からなる積層型ＬＣフィルタ１
は、ＬＣ共振器Ｑ１，Ｑ２の共振器用インダクタＬ１，
Ｌ２の一部分Ｌ１ａ，Ｌ２ａを、ＬＣトラップ回路Ｔ
１，Ｔ２のインダクタとして利用しているので、ＬＣト
ラップ用コイル導体を別途設ける必要がない。従って、
小型化かつ低背化が可能な積層型ＬＣフィルタ１を得る
ことができる。
は、ＬＣ共振器Ｑ１，Ｑ２の共振器用インダクタＬ１，
Ｌ２の一部分Ｌ１ａ，Ｌ２ａを、ＬＣトラップ回路Ｔ
１，Ｔ２のインダクタとして利用しているので、ＬＣト
ラップ用コイル導体を別途設ける必要がない。従って、
小型化かつ低背化が可能な積層型ＬＣフィルタ１を得る
ことができる。
【００２６】また、ＬＣトラップ回路Ｔ１，Ｔ２のそれ
ぞれのトラップ周波数は、Ｌ１ａとＣ４の値、および、
Ｌ２ａとＣ５の値で決定される。例えば、Ｌ１ａ＝Ｌ２
ａ＝０．１ｎＨ、Ｌ１ｂ＝Ｌ２ｂ＝０．７ｎＨ、Ｃ１＝
Ｃ２＝４ｐＦ、Ｃ３＝３．２ｐＦ、インダクタＬ１ａ，
Ｌ１ｂ，Ｌ２ａ，Ｌ２ｂのそれぞれのＱ＝８５である場
合、ＬＣトラップ用コンデンサＣ４，Ｃ５の容量値を２
ｐＦ、３ｐＦ、５ｐＦ、１０ｐＦに設定したときの通過
特性Ｓ２１及び反射特性Ｓ１１をそれぞれ図５〜図８に
示す。このように、ＬＣトラップ用コンデンサＣ４，Ｃ
５の容量値を変更することにより、極の位置を移動させ
て所望の特性を有する積層型ＬＣフィルタ１を得ること
ができる。
ぞれのトラップ周波数は、Ｌ１ａとＣ４の値、および、
Ｌ２ａとＣ５の値で決定される。例えば、Ｌ１ａ＝Ｌ２
ａ＝０．１ｎＨ、Ｌ１ｂ＝Ｌ２ｂ＝０．７ｎＨ、Ｃ１＝
Ｃ２＝４ｐＦ、Ｃ３＝３．２ｐＦ、インダクタＬ１ａ，
Ｌ１ｂ，Ｌ２ａ，Ｌ２ｂのそれぞれのＱ＝８５である場
合、ＬＣトラップ用コンデンサＣ４，Ｃ５の容量値を２
ｐＦ、３ｐＦ、５ｐＦ、１０ｐＦに設定したときの通過
特性Ｓ２１及び反射特性Ｓ１１をそれぞれ図５〜図８に
示す。このように、ＬＣトラップ用コンデンサＣ４，Ｃ
５の容量値を変更することにより、極の位置を移動させ
て所望の特性を有する積層型ＬＣフィルタ１を得ること
ができる。
【００２７】また、ＬＣフィルタとしては、バンドパス
フィルタ、ローパスフィルタ、ハイパスフィルタ等があ
る。さらに、ＬＣフィルタとしては、バンドパスフィル
タを組み合わせて構成したデュプレクサ、トリプレク
サ、マルチプレクサ等のように、一つの積層体内に複数
個のフィルタが内蔵されたものを含む。
フィルタ、ローパスフィルタ、ハイパスフィルタ等があ
る。さらに、ＬＣフィルタとしては、バンドパスフィル
タを組み合わせて構成したデュプレクサ、トリプレク
サ、マルチプレクサ等のように、一つの積層体内に複数
個のフィルタが内蔵されたものを含む。
【００２８】例えば、図９に示すように、前述の積層型
ＬＣフィルタ１を二つ用いたデュプレクサＤＰＸ、およ
びそれを用いた無線通信装置３１がある。デュプレクサ
ＤＰＸは、積層型ＬＣフィルタ１（１ａ，１ｂ）を電気
的に接続して構成されており、三つのポートＰ１，Ｐ
２，Ｐ３を備えている。デュプレクサＤＰＸのポートＰ
１は、積層型ＬＣフィルタ１ａの一端に形成され、送信
部ＴＸに接続されている。デュプレクサＤＰＸのポート
Ｐ２は、積層型ＬＣフィルタ１ｂの一端に形成され、受
信部ＲＸに接続されている。さらに、デュプレクサＤＰ
ＸのポートＰ３は、積層型ＬＣフィルタ１ａの他端およ
び積層型ＬＣフィルタ１ｂの他端に形成され、アンテナ
ＡＮＴに接続されている。以上のように構成すること
で、積層型ＬＣフィルタ１をデュプレクサとして用いる
ことができる。従って、小型化かつ低背化が可能なデュ
プレクサを得ることができる。同様にして、積層型ＬＣ
フィルタ１を、三つの周波数に対応したトリプレクサな
どのマルチプレクサに用いることが可能である。
ＬＣフィルタ１を二つ用いたデュプレクサＤＰＸ、およ
びそれを用いた無線通信装置３１がある。デュプレクサ
ＤＰＸは、積層型ＬＣフィルタ１（１ａ，１ｂ）を電気
的に接続して構成されており、三つのポートＰ１，Ｐ
２，Ｐ３を備えている。デュプレクサＤＰＸのポートＰ
１は、積層型ＬＣフィルタ１ａの一端に形成され、送信
部ＴＸに接続されている。デュプレクサＤＰＸのポート
Ｐ２は、積層型ＬＣフィルタ１ｂの一端に形成され、受
信部ＲＸに接続されている。さらに、デュプレクサＤＰ
ＸのポートＰ３は、積層型ＬＣフィルタ１ａの他端およ
び積層型ＬＣフィルタ１ｂの他端に形成され、アンテナ
ＡＮＴに接続されている。以上のように構成すること
で、積層型ＬＣフィルタ１をデュプレクサとして用いる
ことができる。従って、小型化かつ低背化が可能なデュ
プレクサを得ることができる。同様にして、積層型ＬＣ
フィルタ１を、三つの周波数に対応したトリプレクサな
どのマルチプレクサに用いることが可能である。
【００２９】なお、本発明に係るＬＣフィルタ回路、積
層型ＬＣフィルタ、マルチプレクサおよび無線通信装置
は、前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の
範囲内で種々に変更することができる。
層型ＬＣフィルタ、マルチプレクサおよび無線通信装置
は、前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の
範囲内で種々に変更することができる。
【００３０】ＬＣ共振器を構成する共振器用コイル導体
は、絶縁体シートに設けたインダクタ用ビアホールであ
る必要はなく、絶縁体シートの表面に設けた渦巻形状パ
ターンや螺旋形状パターンであってもよい。
は、絶縁体シートに設けたインダクタ用ビアホールであ
る必要はなく、絶縁体シートの表面に設けた渦巻形状パ
ターンや螺旋形状パターンであってもよい。
【００３１】また、本発明は、例えば、ＲＦダイオード
スイッチ、送受信デバイス、ＲＦモジュールなどの高周
波複合部品において、それらの部品の一部に本発明に係
るＬＣフィルタ回路や積層型ＬＣフィルタの構造が適用
されたものも含む。
スイッチ、送受信デバイス、ＲＦモジュールなどの高周
波複合部品において、それらの部品の一部に本発明に係
るＬＣフィルタ回路や積層型ＬＣフィルタの構造が適用
されたものも含む。
【００３２】さらに、前記実施形態は、それぞれ導体パ
ターンやビアホールが形成された絶縁体シートを積み重
ねた後、一体的に焼成するものであるが、必ずしもこれ
に限定されない。絶縁体シートは予め焼成されたものを
用いてもよい。また、以下に説明する製法によって積層
型ＬＣフィルタを製造してもよい。印刷等の方法により
ペースト状の絶縁材料にて絶縁体層を形成した後、その
絶縁体層の表面にペースト状の導電性材料を塗布して導
体パターンやビアホールを形成する。次にペースト状の
絶縁材料を上から塗布して絶縁体層とする。同様にし
て、順に重ね塗りすることにより積層構造を有するＬＣ
フィルタが得られる。
ターンやビアホールが形成された絶縁体シートを積み重
ねた後、一体的に焼成するものであるが、必ずしもこれ
に限定されない。絶縁体シートは予め焼成されたものを
用いてもよい。また、以下に説明する製法によって積層
型ＬＣフィルタを製造してもよい。印刷等の方法により
ペースト状の絶縁材料にて絶縁体層を形成した後、その
絶縁体層の表面にペースト状の導電性材料を塗布して導
体パターンやビアホールを形成する。次にペースト状の
絶縁材料を上から塗布して絶縁体層とする。同様にし
て、順に重ね塗りすることにより積層構造を有するＬＣ
フィルタが得られる。
【００３３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、ＬＣ共振器のコイルの一部を、ＬＣトラップ
のコイルとして利用しているため、ＬＣトラップ用コイ
ル導体を別途設ける必要がない。この結果、小型化かつ
低背化が可能なＬＣフィルタ、マルチプレクサおよび無
線通信装置を得ることができる。
によれば、ＬＣ共振器のコイルの一部を、ＬＣトラップ
のコイルとして利用しているため、ＬＣトラップ用コイ
ル導体を別途設ける必要がない。この結果、小型化かつ
低背化が可能なＬＣフィルタ、マルチプレクサおよび無
線通信装置を得ることができる。
【図１】本発明に係る積層型ＬＣフィルタの一実施形態
を示す分解斜視図。
を示す分解斜視図。
【図２】図１に示した積層型ＬＣフィルタの外観斜視
図。
図。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図。
【図４】図２に示した積層型ＬＣフィルタの電気等価回
路図。
路図。
【図５】ＬＣトラップ用コンデンサＣ４，Ｃ５が２ｐＦ
の場合の通過特性Ｓ２１及び反射特性Ｓ１１を示すグラ
フ。
の場合の通過特性Ｓ２１及び反射特性Ｓ１１を示すグラ
フ。
【図６】ＬＣトラップ用コンデンサＣ４，Ｃ５が３ｐＦ
の場合の通過特性Ｓ２１及び反射特性Ｓ１１を示すグラ
フ。
の場合の通過特性Ｓ２１及び反射特性Ｓ１１を示すグラ
フ。
【図７】ＬＣトラップ用コンデンサＣ４，Ｃ５が５ｐＦ
の場合の通過特性Ｓ２１及び反射特性Ｓ１１を示すグラ
フ。
の場合の通過特性Ｓ２１及び反射特性Ｓ１１を示すグラ
フ。
【図８】ＬＣトラップ用コンデンサＣ４，Ｃ５が１０ｐ
Ｆの場合の通過特性Ｓ２１及び反射特性Ｓ１１を示すグ
ラフ。
Ｆの場合の通過特性Ｓ２１及び反射特性Ｓ１１を示すグ
ラフ。
【図９】本発明に係る無線通信装置の一実施形態を示す
ＲＦ部分の電気回路ブロック図。
ＲＦ部分の電気回路ブロック図。
【図１０】従来の積層型ＬＣフィルタの分解斜視図。
【図１１】図１０に示した積層型ＬＣフィルタの外観斜
視図。
視図。
【図１２】図１１に示した積層型ＬＣフィルタの電気等
価回路図。
価回路図。
１，１ａ，１ｂ…積層型ＬＣフィルタ
２〜９…絶縁体シート
１１，１２…共振器用コンデンサ導体
１３〜１６…ＬＣトラップ用コンデンサ導体
１７ａ〜１７ｅ，１８ａ〜１８ｅ…インダクタ用ビアホ
ール １９，２０…グランド導体 ２１…積層体 ２２…入力端子 ２３…出力端子 ３１…無線通信装置 ＡＮＴ…アンテナ ＤＰＸ…デュプレクサ ＴＸ…送信部 ＲＸ…受信部 Ｃ１，Ｃ２…共振器用コンデンサ Ｃ４，Ｃ５…ＬＣトラップ用コンデンサ Ｌ１，Ｌ２…共振器用インダクタ Ｌ１ａ，Ｌ２ａ…共振器用インダクタの一部分 Ｑ１，Ｑ２…ＬＣ共振器 Ｔ１…入力側ＬＣトラップ回路 Ｔ２…出力側ＬＣトラップ回路
ール １９，２０…グランド導体 ２１…積層体 ２２…入力端子 ２３…出力端子 ３１…無線通信装置 ＡＮＴ…アンテナ ＤＰＸ…デュプレクサ ＴＸ…送信部 ＲＸ…受信部 Ｃ１，Ｃ２…共振器用コンデンサ Ｃ４，Ｃ５…ＬＣトラップ用コンデンサ Ｌ１，Ｌ２…共振器用インダクタ Ｌ１ａ，Ｌ２ａ…共振器用インダクタの一部分 Ｑ１，Ｑ２…ＬＣ共振器 Ｔ１…入力側ＬＣトラップ回路 Ｔ２…出力側ＬＣトラップ回路
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5E070 AA05 AB01 CB13
5E082 AA01 AB03 BB01 BC39 DD07
FG26 GG10 LL02 LL15 MM22
MM24
5J024 AA01 BA11 CA04 CA10 DA04
DA21 DA25 DA34 EA03 EA06
KA03
5K011 DA02 DA27 JA01
Claims (5)
- 【請求項１】 入力端子および出力端子と、 前記入力端子と前記出力端子の間に電気的に接続された
少なくとも二つのＬＣ共振器と、 前記入力端子と前記ＬＣ共振器との間に電気的に接続さ
れた入力側ＬＣトラップ回路と、 前記出力端子と前記ＬＣ共振器との間に電気的に接続さ
れた出力側ＬＣトラップ回路とを備え、 前記入力端子に電気的に接続されたＬＣ共振器を構成す
るコイルの一部分が前記入力側ＬＣトラップ回路を構成
するコイルとして共用され、かつ、前記出力端子に電気
的に接続されたＬＣ共振器を構成するコイルの一部分が
前記出力側ＬＣトラップ回路を構成するコイルとして共
用されていること、 を特徴とするＬＣフィルタ回路。 - 【請求項２】 複数の絶縁体層と共振器用コイル導体と
共振器用コンデンサ導体とＬＣトラップ用コンデンサ導
体とを積み重ねて構成した積層体と、 前記積層体の表面に設けた入力端子および出力端子と、 前記積層体内に前記共振器用コイル導体および共振器用
コンデンサ導体にて構成された少なくとも二つのＬＣ共
振器と、 前記入力端子と前記ＬＣ共振器との間に電気的に接続さ
れ、前記ＬＣトラップ用コンデンサ導体と、前記ＬＣ共
振器を構成する共振器用コイル導体の一部分とで構成さ
れた入力側トラップと、 前記出力端子と前記ＬＣ共振器との間に電気的に接続さ
れ、前記ＬＣトラップ用コンデンサ導体と、前記ＬＣ共
振器を構成する共振器用コイル導体の一部分とで構成さ
れた出力側トラップと、 を備えたことを特徴とする積層型ＬＣフィルタ。 - 【請求項３】 前記共振器用コイル導体が前記絶縁体層
に設けたインダクタ用ビアホールであり、該インダクタ
用ビアホールは前記絶縁体層の積み重ね方向に連接し
て、前記ＬＣ共振器のコイルを構成していることを特徴
とする請求項２に記載の積層型ＬＣフィルタ。 - 【請求項４】 請求項２または請求項３に記載の積層型
ＬＣフィルタの少なくともいずれか一つを備えたことを
特徴とするマルチプレクサ。 - 【請求項５】 請求項２または請求項３に記載の積層型
ＬＣフィルタ、もしくは、請求項４に記載のマルチプレ
クサの少なくともいずれか一つを備えたことを特徴とす
る無線通信装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002128848A JP2003124769A (ja) | 2001-08-09 | 2002-04-30 | Ｌｃフィルタ回路、積層型ｌｃフィルタ、マルチプレクサおよび無線通信装置 |
| DE10235440A DE10235440A1 (de) | 2001-08-09 | 2002-08-02 | LC-Filterschaltung, monolithische zusammengesetzte LC-Komponente, Multiplexer und Funkkommunikationsvorrichtung |
| US10/212,261 US6759926B2 (en) | 2001-08-09 | 2002-08-06 | LC filter circuit, monolithic LC composite component, multiplexer, and radio communication device |
| CNB021277710A CN1192661C (zh) | 2001-08-09 | 2002-08-08 | 电感电容滤波器电路、叠层型电感电容复合部件、多工器和无线通信装置 |
| KR10-2002-0046755A KR100456262B1 (ko) | 2001-08-09 | 2002-08-08 | Ｌｃ 필터 회로, 적층형 ｌｃ 복합부품, 멀티플렉서 및무선 통신 장치 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001-242606 | 2001-08-09 | ||
| JP2001242606 | 2001-08-09 | ||
| JP2002128848A JP2003124769A (ja) | 2001-08-09 | 2002-04-30 | Ｌｃフィルタ回路、積層型ｌｃフィルタ、マルチプレクサおよび無線通信装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003124769A true JP2003124769A (ja) | 2003-04-25 |
Family
ID=26620297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002128848A Pending JP2003124769A (ja) | 2001-08-09 | 2002-04-30 | Ｌｃフィルタ回路、積層型ｌｃフィルタ、マルチプレクサおよび無線通信装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6759926B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003124769A (ja) |
| KR (1) | KR100456262B1 (ja) |
| CN (1) | CN1192661C (ja) |
| DE (1) | DE10235440A1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007251106A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層型電子部品 |
| WO2014061448A1 (ja) * | 2012-10-17 | 2014-04-24 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
| JP2014127959A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置およびフィルタ回路の調整方法 |
| WO2015059963A1 (ja) * | 2013-10-24 | 2015-04-30 | 株式会社村田製作所 | 複合ｌｃ共振器および帯域通過フィルタ |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003143028A (ja) * | 2001-11-01 | 2003-05-16 | Sharp Corp | 低雑音コンバータ |
| KR100579481B1 (ko) * | 2004-02-14 | 2006-05-15 | 삼성전자주식회사 | 인터디지털 커패시터를 이용한 소형 다층 대역 통과 필터 |
| TWI236796B (en) * | 2004-09-02 | 2005-07-21 | Darfon Electronics Corp | Bandpass filters |
| KR100703213B1 (ko) * | 2005-12-19 | 2007-04-06 | 삼성전기주식회사 | Ｒｆ 밸런스드 정합소자 |
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