JP2007251106A - 積層型電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の絶縁基板が積層された積層体の側面に形成された複数のグランド用側面電極と、複数のグランド用側面電極の一部と接続されるグランド電極パターン126を有する第1の絶縁基板D14と、複数のグランド用側面電極のうち第1の絶縁基板上のグランド電極パターンに接続されるグランド用側面電極とは異なるグランド用側面電極が接続されるグランド電極パターン131を有する第2の絶縁基板D16と、前記第1の絶縁基板上または前記第2の絶縁基板上のグランド電極パターンのいずれかに接続される受動素子129を備える。
【選択図】図2
Description
A.第1の実施例に係るダイプレクサ100:
B.第2の実施例に係るローパスフィルタ200:
図1から図3を参照して、第1の実施例に係るダイプレクサ100について説明する。図1は、第1の実施例に係るダイプレクサ100の外観を模式的に示す説明図である。図2は、第1の実施例に係るダイプレクサ100を構成する絶縁基板を展開して示す斜視図である。図3は、第1の実施例に係るダイプレクサ100の等価回路を示す説明図である。
図6から図8を参照して、第2の実施例に係るローパスフィルタ200について説明する。図6は、第2の実施例に係るローパスフィルタ200の外観を模式的に示す説明図である。図7は、第2の実施例に係るローパスフィルタ200を構成する絶縁基板を展開して示す斜視図である。図8は、第2の実施例に係るローパスフィルタ200の等価回路を示す説明図である。
102...ローパスフィルタ(LPF)端子
105...アンテナ(ANT)端子
111...ハイパスフィルタ(HPF)端子
124...ダイプレクサ100の第1の電極パターン
125...ダイプレクサ100の第2の電極パターン
126...ダイプレクサ100の第3の電極パターン
128...ダイプレクサ100の第4の電極パターン
129...ダイプレクサ100の第5の電極パターン
131...ダイプレクサ100の第6の電極パターン
132...電極225と電極229とを繋ぐスルーホール配線
133...電極227と電極231とを繋ぐスルーホール配線
152〜155...引き出し線
200...第2の実施例にかかるローパスフィルタ
200a〜200f...側面電極
203...ローパスフィルタ200の入力端子
204...ローパスフィルタ200の出力端子
216...ローパスフィルタ200の第1の電極パターン
217...ローパスフィルタ200の第2の電極パターン
218...ローパスフィルタ200の第3の電極パターン
220...ローパスフィルタ200の第4の電極パターン
251、253...引き出し線
300...従来のローパスフィルタ
320...ローパスフィルタ300の第4の電極パターン
351〜353...引き出し線
300a〜300c、300e...側面電極
400...従来のダイプレクサ
426...ダイプレクサ400の第3の電極パターン
431...ダイプレクサ400の第6の電極パターン
451〜456...引き出し線
400a、400c、400e...側面電極
D1〜D16...第1の実施例に係るダイプレクサ100の絶縁基板
E1〜E16...従来のダイプレクサ400の絶縁基板
F1〜F7...第2の実施例に係るローパスフィルタ200の絶縁基板
G1〜G7...従来のローパスフィルタ300の絶縁基板
C1〜C10...容量素子
L1、L2、L7、L8...コイル素子
Ls3〜Ls6、Ls9〜Ls14...寄生インダクタ
Claims (10)
- 複数の絶縁基板を積層してなる積層体を形成する積層型電子部品であって、
前記積層体の側面に形成された複数のグランド用側面電極と、
前記複数のグランド用側面電極の一部と接続されるグランド電極パターンを有する第1の絶縁基板と、
前記複数のグランド用側面電極のうち前記第1の絶縁基板上のグランド電極パターンに接続されるグランド用側面電極とは異なるグランド用側面電極が接続されるグランド電極パターンを有する第2の絶縁基板と、
前記第1の絶縁基板上のグランド電極パターンまたは前記第2の絶縁基板上のグランド電極パターンのいずれかに接続される受動素子を備える、積層型電子部品。 - 請求項1に記載の積層型電子部品は、さらに、前記受動素子を形成する電極パターンを有する絶縁基板を備える、積層型電子部品。
- 請求項1または請求項2のいずれかに記載の積層型電子部品において、
前記複数のグランド用側面電極のうちの一部のグランド用側面電極が前記第2の絶縁基板上のグランド電極パターンと接続されている、積層型電子部品。 - 請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の積層型電子部品において、
前記第1の絶縁基板上のグランド電極パターン及び前記第2の絶縁基板上のグランド電極パターンには、同数の前記複数のグランド用側面電極が接続されている、積層型電子部品。 - 請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の積層型電子部品において、
前記第1の絶縁基板のグランド電極パターンと前記第2の絶縁基板上のグランド電極パターンとはスルーホール配線で接続されている、積層型電子部品。 - 複数の絶縁基板を積層してなる積層体を形成する積層型電子部品であって、
前記積層体の側面に複数のグランド用側面電極と、
前記グランド用側面電極の一部が接続されるグランド電極パターンを有する絶縁基板と、
前記グランド電極パターンに接続される受動素子とを備える、積層型電子部品。 - 請求項6に記載の積層型電子部品において、
前記グランド電極パターンと接続されない前記グランド用側面電極は、いずれの受動素子とも接続されないダミー電極である、積層型電子部品。 - 請求項1から請求項7のいずれかに記載の積層型電子部品において、
前記受動素子は容量素子である、積層型電子部品。 - 請求項8に記載の積層型電子部品において、
前記容量素子は、前記グランド電極パターンを容量素子を構成する一方の電極とする容量素子である、積層型電子部品。 - 請求項1から請求項9のいずれか一項に記載の積層型電子部品において、積層型電子部品はフィルタ回路またはダイプレクサ回路またはマルチプレクサ回路のいずれかを構成する、積層型電子部品。
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