JP5838978B2 - セラミック積層部品 - Google Patents
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Description
図1(A)に、本発明の第1の実施形態にかかるセラミック積層部品100の実装面を示す。図1(B)に、図1(A)のセラミック積層部品100のA−A線断面図を示す。なお、セラミック積層部品100は、高周波回路等に用いられるLCフィルタとして機能するチップ部品である。
(第2の実施形態)
図2に、本発明の第2の実施形態にかかるセラミック積層部品200の実装面を示す。第1の実施形態にかかるセラミック積層部品100はチップ部品であるのに対し、第2のセラミック積層部品200は半導体素子や抵抗素子等(図示せず)を表面に搭載したモジュール部品である。
2、12 内部電極
3、13 ビアホール導体
4、14 端子電極
5、15 絶縁部
10、20 セラミック積層体
100、200 セラミック積層部品
a 隣接する端子電極の間隔
b 隣接する端子電極の間隔
W 絶縁部の短辺の長さ
Claims (3)
- 複数のセラミック層が積層されてなるセラミック積層体と、
前記セラミック積層体の内部に形成された内部電極と、
前記セラミック積層体の実装面上に形成された端子電極と、
前記内部電極と前記端子電極を接続するように、前記セラミック積層体内に形成されたビアホール導体とを備えたセラミック積層部品であって、
前記セラミック積層体の表面上および前記端子電極の表面上にわたって一体に絶縁部が形成され、
前記端子電極は、前記実装面側からみたときに、矩形の1つの角が切り落とされた5角形の形状を有し、
前記絶縁部は、前記実装面側からみたときに、前記端子電極の直下に形成された前記ビアホール導体の一部を覆い、かつ、前記端子電極の矩形の1つの角が切り落とされた部分および他の部分の一部を覆っていることを特徴とするセラミック積層部品。 - 前記端子電極が、互いに隣接するように複数形成され、
前記絶縁部が、隣接した複数の前記端子電極上および前記セラミック積層体の表面上にわたって一体に形成されていることを特徴とする請求項1に記載されたセラミック積層部品。 - 前記絶縁部が、隣接した複数の前記端子電極のうち、最も近い間隔で隣接した前記端子電極上に形成されていることを特徴とする請求項2に記載されたセラミック積層部品。
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