JP2009054973A - 積層コンデンサおよびコンデンサ実装基板 - Google Patents

Abstract

【課題】 高容量で絶縁信頼性の高い積層コンデンサおよびコンデンサ実装基板を提供する。
【解決手段】 内部電極３、４の端面が積層体１の一方側側面に露出し、第１、２の内部電極３、４の露出端面と第１、２の端子電極７、８とが直接接続しており、一方、第１の端子電極７と第２の端子電極８との間に位置する積層体１の側面に電極絶縁層１３が形成されているため、積層体１の一方側側面と内部電極３、４との距離をごく僅かに設定し、もしくは内部電極３、４の端面を露出させることができ、内部電極３、４の形成面積を最大限とでき、容量を増加できるとともに、電極絶縁層１３により、積層体１と外部との絶縁性を向上でき、絶縁信頼性を向上できる。
【選択図】 図１

Description

本発明は積層コンデンサおよびコンデンサ実装基板に関し、特に、ＩＣに電力を供給するデカップリング回路等に好適に用いられる積層コンデンサおよびコンデンサ実装基板に関するものである。

従来から、ＩＣと電源との間に並列接続するデカップリング回路に積層コンデンサが好適に用いられており、このような積層コンデンサはＩＣ内のスイッチングにおける切替直後の電力不足状態の間にＩＣに電力を供給するものである。

従来の積層コンデンサとしては、複数の誘電体層を積層して成る積層体の内部に誘電体層を挟んで互いに対向するように交互に配置された複数の第１の内部電極および第２の内部電極から複数の第１の引出部および第２の引出部をそれぞれ複数箇所で積層体の側面に引き出し、積層方向の上下に位置する第１の引出部同士および第２の引出部同士をそれぞれ電気的に接続しつつ積層体の側面に積層方向に渡って第１の端子電極および第２の端子電極を形成したものが知られている（例えば、特許文献１を参照。）。

上記従来の積層コンデンサは、内部電極から引き出された引出部を複数形成して流れる電流の経路を短くしたことにより等価直列インダクタンスが小さくなるので直列共振により形成されるインピーダンスの極小なピークが高周波側に形成される。このように形成された直列共振のピーク付近を機能帯域とするコンデンサは、例えば、機能帯域の周波数が異なるコンデンサを複数組み合わせて広い帯域でインピーダンスが低くなるように構成したデカップリング回路においては高周波側の機能帯域に対応するコンデンサとして用いられるものである。
特表２００２−５０８１１４号公報

しかしながら、上記従来の積層コンデンサでは、内部電極の外周は、絶縁性を確保するという観点から、積層体の側面から一定距離を置いて形成され、この内部電極に引出部を形成し、内部電極と端子電極とが引出部を介して接続されており、積層体中において、静電容量が生じる容量部（内部電極により誘電体層が挟持された部分）の占める割合が低くならざるを得ず、積層コンデンサの容積に対して、未だ容量が小さいという問題があった。

一方、内部電極を積層体の側面近傍まで形成した場合には、積層体に占める容量部の比率が大きくなり、容量は増加するが、絶縁信頼性が低くなるという問題があった。

本発明は、高容量で絶縁信頼性の高い積層コンデンサおよびコンデンサ実装基板を提供することを目的とする。

本発明の積層コンデンサは、複数の誘電体層を積層してなる積層体と、
該積層体の内部で前記誘電体層を挟んで互いに対向するように交互に配置された複数の第１の内部電極および第２の内部電極と、
前記積層体の側面に積層方向に渡って形成され、積層方向の上下に位置する前記第１の内部電極の前記積層体の一方側側面に露出した露出端面同士および前記第２の内部電極の前記積層体の一方側側面に露出した露出端面同士をそれぞれ電気的に接続する第１の端子電極および第２の端子電極とを備える積層コンデンサにおいて、
前記第２の端子電極が形成される部分の近傍における前記第１の内部電極には、前記第２の端子電極と所定の間隔をあけるように第１内部電極凹部が形成され、前記第１の端子電極が形成される部分の近傍における前記第２の内部電極には、前記第１の端子電極と所定の間隔をあけるように第２内部電極凹部が形成されており、前記第１の端子電極と前記第２の端子電極との間に位置する積層体の側面には、電極絶縁層が形成されていることを特徴とする。

従来の積層コンデンサでは、内部電極の外周は、絶縁性を確保するという観点から、積層体の側面から一定距離を置いて形成されており、この内部電極に引出部を形成し、内部電極と端子電極とを引出部を介して接続しており、内部電極面積が小さくならざるを得ず、積層体中における容量部の占める割合を増加することができなかったが、本発明の積層コンデンサでは、従来の引出部に相当するものが存在せず、その分、積層体中の容量部の占める割合を大きくすることができ、容量を増加することができる。

すなわち、本発明の積層コンデンサでは、内部電極自体の端面が積層体の一方側側面に露出し、第１、２の内部電極の露出端面と第１、２の端子電極とが直接接続しており、一方、第１の端子電極と第２の端子電極との間に位置する積層体の側面に電極絶縁層が形成されているため、積層体の一方側側面と内部電極との距離をごく僅かに設定し、もしくは内部電極の端面を積層体の一方側側面に露出させることができ、内部電極の形成面積を最大限とでき、容量を増加できるとともに、電極絶縁層により、積層体と外部との絶縁性を向上でき、絶縁信頼性を向上でき、さらに半田接続部の長期接続信頼性の向上（温度サイクル試験等の環境試験における半田の長寿命化）を図ることができる。

しかも、第１の内部電極には、第２の端子電極と所定の間隔をあけるように第１内部電極凹部が形成され、第１の端子電極が形成される部分の近傍における第２の内部電極には、第１の端子電極と所定の間隔をあけるように第２内部電極凹部が形成されているため、第１、２の内部電極の端面と第２、１の端子電極との絶縁性を確保することができる。この凹部は、第１、２の内部電極の端面と第２、１の端子電極との絶縁性を確保するに必要最小限の面積とすることにより、容量増加を維持できる。

また、電極絶縁層の厚みを変更することにより、積層コンデンサと基板との隙間を調整でき、例えば、電極絶縁層の厚みを大きくすることにより、積層コンデンサと基板との隙間を大きくすることができ、積層コンデンサと基板との絶縁信頼性をさらに向上できるとともに、半田接続部の長期接続信頼性の向上（温度サイクル試験等の環境試験における半田の長寿命化）を図ることができる。

さらに、電極絶縁層の厚みを一定とすることにより、積層コンデンサを実装時に基板に配置したときに、積層コンデンサと基板との隙間を一定にすることができ、半田付け後の積層コンデンサが傾斜して実装されることを防止できる。

また、本発明の積層コンデンサは、前記第１の端子電極と前記第２の端子電極との間に位置する積層体の一方側側面には、前記第１内部電極の端面、および前記第２内部電極の端面が露出しており、該第１内部電極の露出端面および前記第２内部電極の露出端面が前記電極絶縁層により被覆されていることを特徴とする。このような積層コンデンサでは、内部電極の形成面積を大きくすることができ、容量部の積層体中に占める割合をさらに増加し、容量をさらに増加できる。

さらに、本発明の積層コンデンサは、前記第１の端子電極の表面および前記第２の端子電極の表面に、前記第１の端子電極および前記第２の端子電極を介して前記積層方向の上下に位置する前記第１の内部電極の露出端面および前記第２の内部電極の露出端面を覆うように、かつ、両側に前記第１の端子電極および前記第２の端子電極が位置するように、それぞれ電流分流用絶縁層を形成してなることを特徴とする。また、前記積層方向の上下に位置する前記第１の内部電極の露出端面および前記第２の内部電極の露出端面をそれぞれ覆うように電流分流用絶縁層が形成されており、前記第１の端子電極および前記第２の端子電極が、それぞれ前記電流分流用絶縁層の両側に形成されていることを特徴とする。

このような積層コンデンサを半田を用いて基板表面に複数実装した場合には、積層コンデンサの電流分流用絶縁層の両側に位置する第１、２の端子電極と、電極パターンとが半田により接合され、第１、２の内部電極の露出端面と、基板の各電極パターンとの間で、電流経路が２つの狭い経路となり、かつ、電流分流用絶縁層の厚みを変更することにより半田高さを長くして狭い電流経路を長くすることができ、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）をそれほど変化させることなく、等価直列抵抗（ＥＳＲ）を高くすることが可能となる。

これにより、積層コンデンサの直列共振のピークは最小値が上昇してなだらかになり、機能帯域の異なるコンデンサを複数組み合わせて広い帯域でインピーダンスが低くなるようにデカップリング回路を構成する場合に、本発明の積層コンデンサと隣の機能帯域のコンデンサとの並列共振のピークが急峻にならなくなるので、デカップリング回路のインピーダンス特性の劣化を低減させることが可能になる。

本発明のコンデンサ実装基板では、上記積層コンデンサを基板表面に複数実装してなるコンデンサ実装基板であって、前記積層コンデンサの電極絶縁層が前記基板表面に当接しており、前記積層コンデンサの第１の端子電極および第２の端子電極と、それらに対応する前記基板の電極パターンとが半田により接合されていることを特徴とする。

このようなコンデンサ実装基板では、絶縁信頼性の高い小型で高容量の積層コンデンサが実装され、コンデンサ実装基板の信頼性および小型化を図ることができるとともに、電極絶縁層の厚みを変更することにより、積層コンデンサと基板との隙間を調整でき、例えば、電極絶縁層の厚みを大きくすることにより、積層コンデンサと基板との隙間を大きくすることができ、積層コンデンサと基板との絶縁信頼性をさらに向上でき、さらに電極絶縁層の厚みを一定とすることにより、積層コンデンサの実装時に基板に配置したときに、積層コンデンサと基板との隙間を一定に、かつ傾斜させることなく配置することができ、配置後に半田付けしても積層コンデンサが傾斜して実装されることがない。

本発明の積層コンデンサによれば、内部電極自体の端面が積層体の一方側側面に露出し、第１、２の内部電極の露出端面と第１、２の端子電極とが直接接続しており、一方、第１の端子電極と第２の端子電極との間に位置する積層体の側面に電極絶縁層が形成されているため、積層体の一方側側面と内部電極との距離をごく僅かに設定し、もしくは内部電極の端面を露出させることができ、内部電極の形成面積を最大限とでき、容量を増加できるとともに、電極絶縁層により、積層体と外部との絶縁性を向上でき、絶縁信頼性を向上でき、さらに、半田接続部の長期接続信頼性の向上（温度サイクル試験等の環境試験における半田の長寿命化）を図ることができる。

したがって、このような積層コンデンサを基板に実装すると、コンデンサ実装基板の信頼性および小型化を図ることができるとともに、積層コンデンサと基板との絶縁信頼性をさらに向上でき、さらに積層コンデンサが基板に対して傾斜して実装されることがない。

以下に、本発明の積層コンデンサについて添付図面を参照しつつ詳細に説明する。

図１は本発明の積層コンデンサの実施の形態の一例を示す断面図である。この図１に示す本発明の積層コンデンサ１０は、積層体１を具備するとともに、複数の第１の内部電極３および複数の第２の内部電極４、第１の端子電極７および第２の端子電極８を備えている。

積層体１は、矩形状の複数の誘電体層２ａ、２ｂを、例えば、７０層〜６００層積層することによって形成された略直方体状の誘電体ブロックである。

誘電体層２ａ、２ｂは、例えば、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム等を主成分とする誘電体材料によって１層あたり１μｍ〜３μｍの厚みに形成されている。

積層体１の内部には、誘電体層２ｂを挟んで互いに対向するように交互に第１の内部電極３および第２の内部電極４が複数配置されており、対向領域の容量部では静電容量が形成される。なお、誘電体層２ｂは静電容量を形成する有効層として機能し、内部電極３、４により挟まれない誘電体層２ａは保護層として積層体１の主面側にそれぞれ配置されている。

この内部電極３、４は、例えば、ニッケル、銅、ニッケル−銅、銀−パラジウム等の金属を主成分とする導体材料によって、例えば０．５μｍ〜２μｍの厚みに形成されている。また内部電極３、４は矩形状とされ、内部電極の３つの端面は、積層体１の側面から離れており、積層体１の一方側側面は、内部電極３、４の１つの端面５、６が露出している。尚、図１（ｂ）では、一部のみ誘電体層２ａ、２ｂを一点鎖線で記載し、一部のみ内部電極３、４の露出端面を破線で記載した。

また第１の内部電極３および第２の内部電極４の一つの端面５、６は、それぞれ積層体１の一方側の側面に露出して、それぞれ積層体１の側面で複数の第１の端子電極７および第２の端子電極８と電気的に接続され、第１の内部電極３には、第２の端子電極８と所定の間隔をあけるように（接続しないように）第１内部電極凹部１１が形成され、第２の内部電極４には、第１の端子電極と所定の間隔をあけるように（接続しないように）第２内部電極凹部１２が形成されており、第１の端子電極７と第２の端子電極８との間に位置する積層体１の一方側側面には電極絶縁層１３が形成され、内部電極３、４の端面５、６が被覆されている。また、電極絶縁層１３は、積層体１の一方側側面の両端部にも形成されている。

電極絶縁層１３は、例えば、エポキシ樹脂等の耐熱性樹脂から形成されており、後述するように、基板に半田付けする際に溶融しないようになっている。電極絶縁層１３の厚みは、積層コンデンサと基板との絶縁信頼性を向上できるような厚みに設定されている。

第１の端子電極７および第２の端子電極８は、積層体１の一方側側面に積層方向ｘに渡って例えば２μｍ〜７０μｍの厚みで形成されており、積層方向ｘの上下に位置する第１の内部電極３同士および第２の内部電極４同士をそれぞれ電気的に接続している。

また端子電極７、８は、例えば、ニッケル、銅、銀、パラジウム等の金属を主成分とする導体材料によって、例えば０．５μｍ〜２μｍの厚みに形成される。なお端子電極７、８の表面には、外部の配線基板の配線等との接続を良好にする目的で錫、ハンダもしくは金等の導体材料によって被膜を形成するのが好ましい。

このように構成される積層コンデンサ１０は、第１の端子電極７と第２の端子電極８との間に所定の電圧が印加されると、第１の内部電極３と第２の内部電極４との間に位置する誘電体層２ｂの誘電率、厚み、対向面積および層数に対応した静電容量が形成される。

本発明の積層コンデンサ１０は、誘電体層２ｂがチタン酸バリウムを主成分とする誘電体材料から成る場合であれば、チタン酸バリウムの粉末に適当な有機溶剤、ガラスフリット、有機バインダ等を添加・混合して泥漿状になすとともに、これをドクターブレード法等によって所定形状、所定厚みのセラミックグリーンシートを複数形成する工程と、この各セラミックグリーンシートの一主面に、例えば、ニッケルの粉末に適当な有機溶剤、ガラスフリット、有機バインダ等を添加・混合して得た導体ペーストをスクリーン印刷法等によって所定パターンに印刷・塗布する工程と、得られたセラミックグリーンシートを所定の枚数だけ積層し圧着させることにより複数のセラミックグリーンシートからなる積層シートを形成し、これを個々の積層コンデンサに対応する個片の積層体に切断分離する工程と、この個片の積層体を、例えば、１１００℃〜１４００℃の温度で焼成して積層体１を得る工程と、積層体１の側面に上記導体ペーストをスクリーン印刷法等によって積層方向に渡って帯状に印刷・塗布・焼き付けして端子電極７、８を形成する工程とを含む製造方法を用いて製作される。

そして、本発明では、積層体１の一方側側面に露出した内部電極３、４の端面には、端子電極７、８で被覆された部分を除き、電極絶縁層１３で被覆する。電極絶縁層１３は、耐熱性樹脂を積層体１の一方側側面に所定厚みで塗布することにより形成する。この耐熱性樹脂の塗布方法は、例えばスクリーン印刷を用いることができる。スクリーン印刷は、複数の積層体が直列に連結された状態に切断分離し、複数の切断片を積層体１の一方側側面が同一方向になるように並べて一挙に行うことができる。

また端子電極７、８上の被膜は、例えば、無電解メッキ処理により形成される。この製造方法のうち焼成する工程においては、セラミックグリーンシートおよび導体ペーストは焼成によりそれぞれ誘電体層２および内部電極３、４となる。なお、この製造方法において使用されるセラミックグリーンシートの焼成に伴う収縮率は、例えば、１０％〜２０％程度に設定される。また導体ペースト中には、セラミックグリーンシート中に含有されている誘電体材料を添加・混合しておくようにしても構わない。

このような積層コンデンサでは、内部電極３、４自体の端面が積層体１の一方側側面に露出し、第１、２の内部電極３、４の露出端面と第１、２の端子電極７、８とが直接接続しており、一方、第１の端子電極７と第２の端子電極８との間に位置する積層体１の側面に電極絶縁層１３が形成されているため、積層体１の一方側側面と内部電極３、４との距離をごく僅かに設定し、もしくは内部電極３、４の端面を露出させることができ、内部電極３、４の形成面積を最大限とでき、容量を増加できるとともに、電極絶縁層１３により、積層体１と外部との絶縁性を向上でき、絶縁信頼性を向上でき、さらに半田接続部の長期接続信頼性の向上（温度サイクル試験等の環境試験における半田の長寿命化）を図ることができる。

図２は、本発明のコンデンサ実装基板を示すもので、この図２では、上記した図１の積層コンデンサを基板に複数実装している。尚、図２では、一つの積層コンデンサの実装構造のみ示している。

積層コンデンサの電極絶縁層１３が、例えば、樹脂製の基板１５表面に当接しており、積層コンデンサ１０の第１の端子電極７および第２の端子電極８と、基板１５の電極パターン１６とが半田１７により接合されている。

以上のようにして構成されたコンデンサ実装基板では、コンデンサ実装基板の信頼性および小型化を図ることができるとともに、例えば、電極絶縁層１３の厚みを大きくすることにより、積層コンデンサ１０と基板１５との隙間を大きくすることができ、積層コンデンサ１０と基板１５との絶縁信頼性をさらに向上でき、さらに積層コンデンサ１０と基板１５との隙間を一定に、かつ傾斜させることなく配置することができ、配置後に半田付けしても積層コンデンサ１０が傾斜して実装されることがない。

尚、図１では、第１の端子電極７と第２の端子電極８との間における積層体１の一方側側面に、内部電極３、４の端面５、６を露出させたが、内部電極３、４の端面５、６を積層体１の一方側側面に露出させずに、内部電極３、４の端面５、６と積層体１の一方側側面との間にごく僅かな間隔をもっていても良い。この場合には、絶縁性をさらに向上できる。

図３は、本発明の他の形態を示すもので、この積層コンデンサでは、第１の端子電極７および第２の端子電極８表面中央部に、電流分流用絶縁層１９が積層方向ｘに形成されている。この電流分流用絶縁層１９は、第１の端子電極７および第２の端子電極８を介して、積層方向ｘの上下に位置する第１の内部電極３の露出端面および第２の内部電極４の露出端面を覆うように（掛け渡すように）形成されている。言い換えれば、電流分流用絶縁層１９の両側には、第１の端子電極７または第２の端子電極８が位置している。

この電流分流用絶縁層１９も、絶縁層１３と同様、例えば、エポキシ樹脂等の耐熱性樹脂から形成されており、後述するように、基板１５に半田付けする際に溶融しないようになっている。電流分流用絶縁層１９の厚みは、電極絶縁層１３の厚みよりも薄く形成されている。

このようにして製作された積層コンデンサ１０は、半田１７を用いて基板表面に複数実装した場合には、積層コンデンサ１０の電流分流用絶縁層１９の両側に形成された第１、２の端子電極７、８と、電極パターン１６とが半田１７により接合され、第１、２の内部電極３、４の露出端面と、基板１５の電極パターン１６との間で、電流経路が２つの狭い経路となり、かつ、電流分流用絶縁層１９の厚みを変更することにより半田高さを長くして狭い電流経路を長くすることができ、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）をそれほど変化させることなく、等価直列抵抗（ＥＳＲ）を高くすることが可能となる。尚、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）は、半田１７により接合され、電流経路が２つの狭い経路になることによって増大することはない。これは、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）が、電流経路の断面積に依存するのではなく、電流経路の幅に依存するためである。

これにより、積層コンデンサの直列共振のピークは最小値が上昇してなだらかになり、他のコンデンサとの並列共振のピークが急峻にならなくなるので、デカップリング回路のインピーダンス特性の劣化を低減させることが可能になる。

図４は、積層コンデンサ１０を、半田１７を用いて基板１５表面に複数実装した場合を示すもので、積層コンデンサ１０の電流分流用絶縁層１９が、例えば、樹脂製の基板１５表面に形成された電極パターン１６の中央部に当接しており、電流分流用絶縁層１９の両側に位置する第１の端子電極７および第２の端子電極８と、電極パターン１６とが半田１７により接合されている。

このようなコンデンサ実装基板では、上記したように、第１、２の内部電極３、４の露出端面５、６と、基板１５の電極パターン１６との間で、電流経路が２つの狭い経路となり、かつ、電流分流用絶縁層１９の厚みを変更することにより半田高さを長くして電流経路を長くすることができ、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）をそれほど変化させることがなく、等価直列抵抗（ＥＳＲ）を高くすることができ、これにより、積層コンデンサ１０の直列共振のピークは最小値が上昇してなだらかになり、他のコンデンサとの並列共振のピークが緩やかになり、デカップリング回路のインピーダンス特性の劣化を低減できる。

図５は、本発明の他の形態を示すもので、積層方向の上下に位置する第１の内部電極３の露出端面５および第２の内部電極４の露出端面６をそれぞれ覆うように電流分流用絶縁層１９が形成されており、第１の端子電極８および第２の端子電極９が、電流分流用絶縁層１９の両側に形成されている。

このような積層コンデンサであっても、図３に示す積層コンデンサと同様の作用効果を得ることができる。

なお、本発明は上述した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。

本発明の積層コンデンサ１０の効果を示すため、ＰＥＥＣ（Partial Element Equivalent Circuit）法を用いた数値シミュレーションを行い、図１の構造と図３の構造でＥＳＲとＥＳＬを比較した。図１の形状の解析では、誘電率４０００の誘電体材料の内部に、縦１．６８ｍｍ、横０．５３ｍｍ、厚さ１ｕｍ、シート抵抗１００ｍΩ／□の内部電極３と４を２μｍの間隔で交互に５０層積層した構造とした。各内部電極凹部１１、１２は、誘電体側面から１００μｍ、幅５００μｍとした。

本発明の特長である絶縁層１３の厚さは１００μｍとし、端子電極７、８は厚さが１μｍ程度と薄い場合を想定して省略した。この積層コンデンサを基板に実装したときの半田接続部（図２の半田１７）を幅４００μｍ、高さ１００μｍ、積層方向の長さ１５０μｍとした。

図３の構造については、上述の図１の構造に加えて、端子電極７、８の露出面中央部に幅２００μ、厚さ１００μｍ、積層方向の長さ１５０μｍの絶縁層１９を設けた。この積層コンデンサを基板に実装したときの半田接続部（図４の半田１７）を幅１００μｍ、高さ１００μｍ、積層方向の長さ１５０μｍの２箇所接続とした。

図１の構造と図３の構造でＥＳＲとＥＳＬを比較した結果、図３の構造の積層コンデンサのＥＳＲは、図１の構造の積層コンデンサの１．７倍大きくなり、ＥＳＬは１．２倍と僅かに増加しただけであった。

本発明の積層コンデンサの実施の形態の一例を示すもので、（ａ）は断面図、（ｂ）は側面図である。 コンデンサ実装基板の一部の断面図である。 電流分流用絶縁層を端子電極表面に形成した積層コンデンサを示すもので、（ａ）は断面図、（ｂ）は側面図である。 図３の積層コンデンサを実装したコンデンサ実装基板の一部の断面図である。 電流分流用絶縁層を内部電極の露出端面に形成した積層コンデンサを示すもので、（ａ）は断面図、（ｂ）は側面図である。

符号の説明

１・・・積層体
２ａ・・・誘電体層（保護層）
２ｂ・・・誘電体層（有効層）
３・・・第１の内部電極
４・・・第２の内部電極
７・・・第１の端子電極
８・・・第２の端子電極
１０・・・積層コンデンサ
１１・・・第１内部電極凹部
１２・・・第２内部電極凹部
１３・・・電極絶縁層
１５・・・基板
１６・・・電極パターン
１７・・・半田
１９・・・電流分流用絶縁層

Claims (5)

1. 複数の誘電体層を積層してなる積層体と、
   該積層体の内部で前記誘電体層を挟んで互いに対向するように交互に配置された複数の第１の内部電極および第２の内部電極と、
   前記積層体の側面に積層方向に渡って形成され、積層方向の上下に位置する前記第１の内部電極の前記積層体の一方側側面に露出した露出端面同士および前記第２の内部電極の前記積層体の一方側側面に露出した露出端面同士をそれぞれ電気的に接続する第１の端子電極および第２の端子電極とを備える積層コンデンサにおいて、
   前記第２の端子電極が形成される部分の近傍における前記第１の内部電極には、前記第２の端子電極と所定の間隔をあけるように第１内部電極凹部が形成され、前記第１の端子電極が形成される部分の近傍における前記第２の内部電極には、前記第１の端子電極と所定の間隔をあけるように第２内部電極凹部が形成されており、前記第１の端子電極と前記第２の端子電極との間に位置する積層体の側面には、電極絶縁層が形成されていることを特徴とする積層コンデンサ。
2. 前記第１の端子電極と前記第２の端子電極との間に位置する積層体の一方側側面には、前記第１内部電極の端面、および前記第２内部電極の端面が露出しており、該第１内部電極の露出端面および前記第２内部電極の露出端面が前記電極絶縁層により被覆されていることを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサ。
3. 前記第１の端子電極の表面および前記第２の端子電極の表面に、前記第１の端子電極および前記第２の端子電極を介して前記積層方向の上下に位置する前記第１の内部電極の露出端面および前記第２の内部電極の露出端面を覆うように、かつ、両側に前記第１の端子電極および前記第２の端子電極が位置するように、それぞれ電流分流用絶縁層を形成してなることを特徴とする請求項１または２記載の積層コンデンサ。
4. 前記積層方向の上下に位置する前記第１の内部電極の露出端面および前記第２の内部電極の露出端面をそれぞれ覆うように電流分流用絶縁層が形成されており、前記第１の端子電極および前記第２の端子電極が、それぞれ前記電流分流用絶縁層の両側に形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の積層コンデンサ。
5. 請求項１ないし４のうちいずれかに記載の積層コンデンサを基板表面に複数実装してなるコンデンサ実装基板であって、前記積層コンデンサの電極絶縁層が前記基板表面に当接しており、前記積層コンデンサの第１の端子電極および第２の端子電極と、それらに対応する前記基板の電極パターンとが半田により接合されていることを特徴とするコンデンサ実装基板。

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