JP2014220521A - 積層セラミックキャパシタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、セラミック素体と、互いに重畳される領域がセラミック素体の一面に露出する引出部をそれぞれ有する第1及び第2内部電極121、122と、上記セラミック素体の一面から内部電極121、122が積層されるy方向の側面に延長されて形成され、上記引出部とそれぞれ連結される第1及び第2外部電極131、132と、上記セラミック素体の一面に形成される絶縁層140とを含む。
【選択図】図3
Description
第5面及び第6面の所定の高さHまで形成することができる。上記所定の高さHは特に制限されない。図示されているように、第5面及び第6面の一部のみに形成することができる。
322aは、セラミック素体の一面に露出することができる。
図10から図12は、3端子キャパシタにおいて、外部電極の構造に関する多様な実施形態を示す。
第2外部電極332は、セラミック素体の実装面のみに形成することができる。
111 誘電体層
121、122 第1及び第2内部電極
131、132 第1及び第2外部電極
140 絶縁層
Claims (15)
- セラミック素体と、
互いに重畳される領域を有し、前記重畳される領域が前記セラミック素体の一面に露出する引出部をそれぞれ有する第1及び第2内部電極と、
前記セラミック素体の一面から内部電極が積層されるy方向の側面に延長して形成され、前記引出部とそれぞれ連結される第1及び第2外部電極と、
前記セラミック素体の一面に形成される絶縁層と、
を含み、
前記絶縁層は、前記セラミック素体の一面から測定される前記第1及び第2外部電極の高さより低く形成される積層セラミックキャパシタ。 - 前記第1及び第2内部電極の引出部は、セラミック素体の同一面に露出する請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1及び第2内部電極は、セラミック素体の実装面に対し、垂直に配置される請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1外部電極は、前記第1内部電極の引出部のうち、第2内部電極の引出部と重畳されない領域と連結される請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記絶縁層は、互いに重畳される第1及び第2内部電極の引出部を全部覆うように形成される請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記絶縁層は、前記セラミック素体にセラミックスラリーを塗布して形成する請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記セラミック素体のy方向の側面は、互いに対向する2つの側面である請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1外部電極又は第2外部電極は、前記第1及び第2外部電極が所定の間隔で形成されるx方向の側面である第3面及び第4面には形成されない請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1外部電極又は第2外部電極は、前記セラミック素体の一面と前記第1及び第2外部電極が所定の間隔をおいて形成されるx方向の側面である第3面及び第4面とが成す角まで形成されない請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1外部電極又は第2外部電極は、前記セラミック素体のy方向の側面の所定の高さまで形成される請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1及び第2外部電極は、前記セラミック素体のy方向の側面から延長されて前記セラミック素体の一面と対向する他面まで形成される請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1内部電極は2つ以上の引出部を有し、この第1内部電極の引出部は、前記第2内部電極の引出部とそれぞれの重畳領域を形成する請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1内部電極は、前記セラミック素体の同一面に露出する2つ以上の引出部を有し、この第1内部電極の引出部は、前記第2内部電極の引出部とそれぞれの重畳領域を形成する請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1内部電極は2つの引出部を有し、この第1内部電極の引出部は、前記第2内部電極の引出部とそれぞれの重畳領域を形成し、前記第1内部電極の引出部と連結される第3外部電極をさらに含む請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1内部電極は、2つの引出部を有し、前記第1内部電極の引出部は、前記第2内部電極の引出部とそれぞれの重畳領域を形成し、前記第1内部電極の引出部と連結される第3外部電極をさらに含み、前記第3外部電極は、前記セラミック素体のy方向の側面に延長して形成される請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
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---|---|---|---|---|
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JP6107080B2 (ja) * | 2012-11-21 | 2017-04-05 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
KR101792282B1 (ko) * | 2012-12-18 | 2017-11-01 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터가 실장된 회로기판 |
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KR101462785B1 (ko) * | 2013-06-05 | 2014-11-20 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 |
KR102126420B1 (ko) * | 2013-06-10 | 2020-06-24 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터 실장 기판 |
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KR102076152B1 (ko) * | 2013-08-14 | 2020-02-11 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터 실장 기판 |
KR101452130B1 (ko) * | 2013-08-30 | 2014-10-16 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
US9627142B2 (en) | 2013-09-24 | 2017-04-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and board for mounting of the same |
KR20140038911A (ko) * | 2013-09-24 | 2014-03-31 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
US9396879B2 (en) * | 2013-10-29 | 2016-07-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and board having the same |
JP6247188B2 (ja) | 2013-10-31 | 2017-12-13 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシタ |
KR20140038916A (ko) * | 2013-10-31 | 2014-03-31 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
JP2014239203A (ja) * | 2014-01-31 | 2014-12-18 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子部品の実装構造体 |
JP2014239204A (ja) | 2014-01-31 | 2014-12-18 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子部品の実装構造体 |
KR101630034B1 (ko) * | 2014-04-21 | 2016-06-13 | 삼성전기주식회사 | 내장형 적층 세라믹 커패시터 및 내장형 적층 세라믹 커패시터가 실장된 회로 기판 |
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US9214282B1 (en) | 2014-12-08 | 2015-12-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Three-terminal capacitor |
KR20160098780A (ko) * | 2015-02-11 | 2016-08-19 | 삼성전기주식회사 | 전자부품 및 전자부품의 실장 기판 |
KR102281461B1 (ko) * | 2015-08-07 | 2021-07-27 | 삼성전기주식회사 | 고체 전해커패시터 및 그 실장 기판 |
US10187994B2 (en) | 2015-10-29 | 2019-01-22 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Capacitor and method of manufacturing the same |
KR102466203B1 (ko) * | 2016-03-22 | 2022-11-11 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 및 그 제조방법 |
KR101892802B1 (ko) * | 2016-04-25 | 2018-08-28 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
JP2017220525A (ja) * | 2016-06-06 | 2017-12-14 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
JP2017220523A (ja) * | 2016-06-06 | 2017-12-14 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
JP2017220524A (ja) * | 2016-06-06 | 2017-12-14 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
JP2017220522A (ja) * | 2016-06-06 | 2017-12-14 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
KR101992450B1 (ko) * | 2017-08-23 | 2019-06-25 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 및 그 제조 방법 |
KR102516765B1 (ko) * | 2017-09-27 | 2023-03-31 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판 |
KR102538906B1 (ko) * | 2017-09-27 | 2023-06-01 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
KR102505433B1 (ko) * | 2018-04-20 | 2023-03-03 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
KR20190116169A (ko) * | 2019-09-09 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판 |
WO2024075470A1 (ja) * | 2022-10-07 | 2024-04-11 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサとその製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006013384A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
JP2008022017A (ja) * | 2003-05-06 | 2008-01-31 | Marvell World Trade Ltd | 超低インダクタンス多層セラミックコンデンサ |
JP2008193055A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層型チップキャパシタ |
JP2009026872A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ |
JP2009054973A (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Kyocera Corp | 積層コンデンサおよびコンデンサ実装基板 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01186607A (ja) * | 1988-01-14 | 1989-07-26 | Nec Corp | 積層型セラミックコンデンサ素子 |
JP3047708B2 (ja) | 1993-10-20 | 2000-06-05 | 株式会社村田製作所 | セラミック積層電子部品の製造方法 |
JPH08162356A (ja) | 1994-12-08 | 1996-06-21 | Murata Mfg Co Ltd | チップ電子部品 |
JP3289561B2 (ja) | 1995-08-11 | 2002-06-10 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
JPH1050547A (ja) | 1996-08-05 | 1998-02-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JP2003051423A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Tdk Corp | 電子部品 |
DE10147898A1 (de) | 2001-09-28 | 2003-04-30 | Epcos Ag | Elektrochemisches Bauelement mit mehreren Kontaktflächen |
JP4864271B2 (ja) * | 2002-10-17 | 2012-02-01 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
JP2004253425A (ja) * | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
US7054137B1 (en) * | 2004-11-29 | 2006-05-30 | Kemet Electronic Corporation | Refractory metal nickel electrodes for capacitors |
KR100691146B1 (ko) * | 2004-12-24 | 2007-03-09 | 삼성전기주식회사 | 적층형 캐패시터 및 적층형 캐패시터가 내장된 인쇄회로기판 |
JP4650007B2 (ja) * | 2005-02-01 | 2011-03-16 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
US7292429B2 (en) * | 2006-01-18 | 2007-11-06 | Kemet Electronics Corporation | Low inductance capacitor |
JP5023069B2 (ja) * | 2006-10-06 | 2012-09-12 | 三洋電機株式会社 | 電気素子 |
DE102006054085A1 (de) * | 2006-11-16 | 2008-05-29 | Epcos Ag | Bauelement-Anordnung |
JP5315796B2 (ja) * | 2007-06-18 | 2013-10-16 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
KR100867505B1 (ko) * | 2007-09-19 | 2008-11-07 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 실장용 회로기판 및 적층형 칩커패시터를 구비한 회로기판 장치 |
JP2009194096A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Murata Mfg Co Ltd | 部品内蔵基板、及びそれを用いた部品パッケージ |
JP4957709B2 (ja) * | 2008-11-26 | 2012-06-20 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
KR101025999B1 (ko) * | 2008-12-12 | 2011-03-30 | 삼성전기주식회사 | 회로기판 장치 및 집적회로 장치 |
-
2011
- 2011-08-26 KR KR1020110085768A patent/KR101548774B1/ko active IP Right Grant
-
2012
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- 2012-04-19 US US13/451,197 patent/US8988853B2/en active Active
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2014
- 2014-07-25 JP JP2014151850A patent/JP2014220521A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008022017A (ja) * | 2003-05-06 | 2008-01-31 | Marvell World Trade Ltd | 超低インダクタンス多層セラミックコンデンサ |
JP2006013384A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
JP2008193055A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層型チップキャパシタ |
JP2009026872A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ |
JP2009054973A (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Kyocera Corp | 積層コンデンサおよびコンデンサ実装基板 |
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