JPH1050547A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
- Publication number
- JPH1050547A JPH1050547A JP20565096A JP20565096A JPH1050547A JP H1050547 A JPH1050547 A JP H1050547A JP 20565096 A JP20565096 A JP 20565096A JP 20565096 A JP20565096 A JP 20565096A JP H1050547 A JPH1050547 A JP H1050547A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodes
- laminate
- ceramic capacitor
- multilayer ceramic
- external electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 クラックの発生を防止することができる積層
セラミックコンデンサを提供することを目的とする。 【解決手段】 セラミック誘電体１と内部電極２とを交
互に積層して積層体を形成する際、内部電極２の一部を
セラミック誘電体１の両端面部付近の側面部に各々引き
出して引き出し部２ａ，２ｂを形成し、それを接続すべ
く、積層体の両端面部付近の各々の側面部周囲にのみ外
部電極３を形成した構成とする。
セラミックコンデンサを提供することを目的とする。 【解決手段】 セラミック誘電体１と内部電極２とを交
互に積層して積層体を形成する際、内部電極２の一部を
セラミック誘電体１の両端面部付近の側面部に各々引き
出して引き出し部２ａ，２ｂを形成し、それを接続すべ
く、積層体の両端面部付近の各々の側面部周囲にのみ外
部電極３を形成した構成とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般電子機器に使
用される面実装用の積層セラミックコンデンサに関する
ものである。
用される面実装用の積層セラミックコンデンサに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器は、回路の小型化が進
み、電子回路には多くの面実装用部品が使用されてい
る。
み、電子回路には多くの面実装用部品が使用されてい
る。
【０００３】以下に従来の積層セラミックコンデンサに
ついて説明する。図４は、従来の積層セラミックコンデ
ンサの構造図を示すもので、一部分断面斜視図である。
図５（Ａ）は上面断面図、図５（Ｂ）は側面断面図であ
る。
ついて説明する。図４は、従来の積層セラミックコンデ
ンサの構造図を示すもので、一部分断面斜視図である。
図５（Ａ）は上面断面図、図５（Ｂ）は側面断面図であ
る。
【０００４】図５（Ｂ）において、１はセラミック誘電
体である。２は内部電極で、セラミック誘電体１を介し
て交互に積層されている。３は外部電極で、セラミック
誘電体１の端面部に引き出された内部電極２が外部電極
３で並列接続するよう形成されている。
体である。２は内部電極で、セラミック誘電体１を介し
て交互に積層されている。３は外部電極で、セラミック
誘電体１の端面部に引き出された内部電極２が外部電極
３で並列接続するよう形成されている。
【０００５】以上のように構成された積層セラミックコ
ンデンサについて、以下その動作について説明する。ま
ず、原理的に知られている関係式は、 Ｃ＝ε・Ｓ／ｄ ここで、Ｃ：静電容量 ε：セラミック誘電体の誘電率 Ｓ：対向する内部電極の面積 ｄ：対向する内部電極間のセラミック誘電体の厚み である。
ンデンサについて、以下その動作について説明する。ま
ず、原理的に知られている関係式は、 Ｃ＝ε・Ｓ／ｄ ここで、Ｃ：静電容量 ε：セラミック誘電体の誘電率 Ｓ：対向する内部電極の面積 ｄ：対向する内部電極間のセラミック誘電体の厚み である。
【０００６】小型で大きな静電容量を取得するために
は、セラミック誘電体１の誘電率を大きくするか、対向
する内部電極２の面積Ｓを広くするか、または対向する
内部電極２間のセラミック誘電体１の厚みｄを薄くする
ことが必要である。
は、セラミック誘電体１の誘電率を大きくするか、対向
する内部電極２の面積Ｓを広くするか、または対向する
内部電極２間のセラミック誘電体１の厚みｄを薄くする
ことが必要である。
【０００７】このため、一般的には対向する内部電極２
の面積Ｓを広くすることと、対向する内部電極２間のセ
ラミック誘電体１の厚みｄを薄くするなどの工法が導入
されている。
の面積Ｓを広くすることと、対向する内部電極２間のセ
ラミック誘電体１の厚みｄを薄くするなどの工法が導入
されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の構成では、対向する内部電極２の面積Ｓを広くす
るためには、セラミック誘電体１の端面部近くまで対向
する内部電極２を形成する必要があり、図５（Ａ）、図
５（Ｂ）に示すように外部電極３下部にまで対向する内
部電極２を設けた構造となっている。
従来の構成では、対向する内部電極２の面積Ｓを広くす
るためには、セラミック誘電体１の端面部近くまで対向
する内部電極２を形成する必要があり、図５（Ａ）、図
５（Ｂ）に示すように外部電極３下部にまで対向する内
部電極２を設けた構造となっている。
【０００９】このため、図６に示すように積層セラミッ
クコンデンサをプリント基板６等にはんだ付けした際、
はんだの温度によりプリント基板６にたわみ、そりが発
生すると、内部電極２が短絡するという問題があった。
すなわち、この時は、はんだ８を介して積層セラミック
コンデンサの外部電極３に機械的な応力がかかることに
なる。そして、積層セラミックコンデンサの外部電極３
には引っ張り、または圧縮という応力が加わり、外部電
極３の下部または端面部のセラミック誘電体１にクラッ
ク９が発生、外部電極３の下部に位置した対向する内部
電極２が短絡するという問題点を有していた。
クコンデンサをプリント基板６等にはんだ付けした際、
はんだの温度によりプリント基板６にたわみ、そりが発
生すると、内部電極２が短絡するという問題があった。
すなわち、この時は、はんだ８を介して積層セラミック
コンデンサの外部電極３に機械的な応力がかかることに
なる。そして、積層セラミックコンデンサの外部電極３
には引っ張り、または圧縮という応力が加わり、外部電
極３の下部または端面部のセラミック誘電体１にクラッ
ク９が発生、外部電極３の下部に位置した対向する内部
電極２が短絡するという問題点を有していた。
【００１０】そこで本発明は上記従来の問題点を解決す
るもので、プリント基板にはんだ付けした際、プリント
基板のたわみ又はそり等により、はんだを介して積層セ
ラミックコンデンサの外部電極３に機械的な応力がかか
っても、外部電極３の下部又は端面部のセラミック誘電
体１に、クラック９が発生するということの無い高い信
頼性を有した積層セラミックコンデンサを提供すること
を目的とする。
るもので、プリント基板にはんだ付けした際、プリント
基板のたわみ又はそり等により、はんだを介して積層セ
ラミックコンデンサの外部電極３に機械的な応力がかか
っても、外部電極３の下部又は端面部のセラミック誘電
体１に、クラック９が発生するということの無い高い信
頼性を有した積層セラミックコンデンサを提供すること
を目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の積層セラミックコンデンサは、複数のセラミ
ック誘電体と複数の内部電極とを交互に積層した積層体
と、この積層体の長手方向端面付近の周囲にのみ設けた
外部電極とを備え、前記内部電極は、前記積層体の長手
方向端面付近の両側面に露出させるとともに、前記外部
電極に接続したものであり、この構成により前記目的が
達成できる。
に本発明の積層セラミックコンデンサは、複数のセラミ
ック誘電体と複数の内部電極とを交互に積層した積層体
と、この積層体の長手方向端面付近の周囲にのみ設けた
外部電極とを備え、前記内部電極は、前記積層体の長手
方向端面付近の両側面に露出させるとともに、前記外部
電極に接続したものであり、この構成により前記目的が
達成できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、複数のセラミック誘電体と複数の内部電極とを交互
に積層した積層体と、この積層体の長手方向端面付近の
周囲にのみ設けた外部電極とを備え、前記内部電極は、
前記積層体の長手方向端面付近の両側面に露出させると
ともに、前記外部電極に接続した積層セラミックコンデ
ンサであり、外部電極を積層体の側面部に形成すること
により、端面部にクラックが発生するのを防ぐことがで
きる。
は、複数のセラミック誘電体と複数の内部電極とを交互
に積層した積層体と、この積層体の長手方向端面付近の
周囲にのみ設けた外部電極とを備え、前記内部電極は、
前記積層体の長手方向端面付近の両側面に露出させると
ともに、前記外部電極に接続した積層セラミックコンデ
ンサであり、外部電極を積層体の側面部に形成すること
により、端面部にクラックが発生するのを防ぐことがで
きる。
【００１３】（実施の形態１）以下本発明の一実施の形
態について図面を参照しながら説明する。
態について図面を参照しながら説明する。
【００１４】図１（Ａ）は本実施の形態における積層セ
ラミックコンデンサの上面断面図、図１（Ｂ）はその側
面断面図で、図２はその一部分断面斜視図である。
ラミックコンデンサの上面断面図、図１（Ｂ）はその側
面断面図で、図２はその一部分断面斜視図である。
【００１５】セラミック誘電体１と内部電極２とを交互
に積層して積層体を形成し、この内部電極２はセラミッ
ク誘電体１の長手方向の端部に、より接近した方の端部
を積層体の短手方向の両側面に引き出して引き出し部２
ａ，２ｂを形成している。
に積層して積層体を形成し、この内部電極２はセラミッ
ク誘電体１の長手方向の端部に、より接近した方の端部
を積層体の短手方向の両側面に引き出して引き出し部２
ａ，２ｂを形成している。
【００１６】そして引き出し部２ａ，２ｂが並列接続す
るように積層体の上、下両面及び側面を囲うように銀ま
たは銀パラジウムなどの金属あるいは導電性樹脂よりな
る外部電極３を形成している。以上のように構成された
積層セラミックコンデンサについて、プリント基板６に
実装した際の動作を説明する。図３は本実施の形態にお
ける積層セラミックコンデンサをプリント基板６にはん
だ付けしたとき、はんだの温度により発生したプリント
基板６がたわみ状態での断面図を示す。プリント基板６
のたわみにより発生した機械的応力Ｆは、ランド７から
はんだ８を通して外部電極３に伝達される。
るように積層体の上、下両面及び側面を囲うように銀ま
たは銀パラジウムなどの金属あるいは導電性樹脂よりな
る外部電極３を形成している。以上のように構成された
積層セラミックコンデンサについて、プリント基板６に
実装した際の動作を説明する。図３は本実施の形態にお
ける積層セラミックコンデンサをプリント基板６にはん
だ付けしたとき、はんだの温度により発生したプリント
基板６がたわみ状態での断面図を示す。プリント基板６
のたわみにより発生した機械的応力Ｆは、ランド７から
はんだ８を通して外部電極３に伝達される。
【００１７】そして外部電極３からセラミック誘電体１
に伝達されることとなる。しかしながら外部電極３は従
来のように積層体の端面部４には形成されておらず、側
面部周囲５にのみ形成された構成であるため、機械的応
力Ｆはセラミック誘電体１に伝達されにくい。したがっ
てセラミック誘電体１にクラックが発生するのを防止で
きることとなるのである。その結果、内部電極２をセラ
ミック誘電体１の端面部４近くまで形成することが可能
となり、従来品と同一寸法形状で製品化したとき内部電
極２の面積Ｓを大きくすることができるので、静電容量
の拡大を図ることができる。
に伝達されることとなる。しかしながら外部電極３は従
来のように積層体の端面部４には形成されておらず、側
面部周囲５にのみ形成された構成であるため、機械的応
力Ｆはセラミック誘電体１に伝達されにくい。したがっ
てセラミック誘電体１にクラックが発生するのを防止で
きることとなるのである。その結果、内部電極２をセラ
ミック誘電体１の端面部４近くまで形成することが可能
となり、従来品と同一寸法形状で製品化したとき内部電
極２の面積Ｓを大きくすることができるので、静電容量
の拡大を図ることができる。
【００１８】また、積層体の側面部周囲５に外部電極３
を形成しているため、プリント基板６上のランド７は、
従来よりも小さな面積にすることができる。
を形成しているため、プリント基板６上のランド７は、
従来よりも小さな面積にすることができる。
【００１９】
【発明の効果】以上本発明の積層セラミックコンデンサ
は、プリント基板に実装する際、プリント基板のたわみ
による機械的応力を緩衝することができ、たわみ強度に
優れているので、クラックの発生を防止することができ
る。
は、プリント基板に実装する際、プリント基板のたわみ
による機械的応力を緩衝することができ、たわみ強度に
優れているので、クラックの発生を防止することができ
る。
【図１】（Ａ）本発明の一実施の形態における積層セラ
ミックコンデンサの上面断面図 （Ｂ）同側面断面図
ミックコンデンサの上面断面図 （Ｂ）同側面断面図
【図２】本発明の一実施の形態における積層セラミック
コンデンサの一部分断面斜視図
コンデンサの一部分断面斜視図
【図３】図１に示す積層セラミックコンデンサをプリン
ト基板にはんだ付けした時、プリント基板のたわみ状態
での動作説明のための断面図
ト基板にはんだ付けした時、プリント基板のたわみ状態
での動作説明のための断面図
【図４】従来の積層セラミックコンデンサの一部分断面
斜視図
斜視図
【図５】（Ａ）従来の積層セラミックコンデンサの上面
断面図 （Ｂ）同側面断面図
断面図 （Ｂ）同側面断面図
【図６】従来の積層セラミックコンデンサをプリント基
板にはんだ付けした時、プリント基板のたわみ状態での
動作説明のための断面図
板にはんだ付けした時、プリント基板のたわみ状態での
動作説明のための断面図
１ セラミック誘電体 ２ 内部電極 ２ａ 引き出し部 ２ｂ 引き出し部 ３ 外部電極 ５ 側面部周囲
Claims (1)
- 【請求項１】 複数のセラミック誘電体と複数の内部電
極とを交互に積層した積層体と、この積層体の長手方向
端面付近の周囲にのみ設けた外部電極とを備え、前記内
部電極は、前記積層体の長手方向端面付近の両側面に露
出させるとともに、前記外部電極に接続した積層セラミ
ックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20565096A JPH1050547A (ja) | 1996-08-05 | 1996-08-05 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20565096A JPH1050547A (ja) | 1996-08-05 | 1996-08-05 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1050547A true JPH1050547A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=16510409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20565096A Pending JPH1050547A (ja) | 1996-08-05 | 1996-08-05 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1050547A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008300769A (ja) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品及びその製造方法 |
| JP2014187289A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
| US8988853B2 (en) | 2011-08-26 | 2015-03-24 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| JP2015095647A (ja) * | 2013-11-14 | 2015-05-18 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の実装基板 |
| JP2015220451A (ja) * | 2014-05-19 | 2015-12-07 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミックキャパシター、積層セラミックキャパシターアセンブリー及びその実装基板 |
-
1996
- 1996-08-05 JP JP20565096A patent/JPH1050547A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008300769A (ja) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品及びその製造方法 |
| US8988853B2 (en) | 2011-08-26 | 2015-03-24 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| JP2014187289A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2015095647A (ja) * | 2013-11-14 | 2015-05-18 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の実装基板 |
| JP2015220451A (ja) * | 2014-05-19 | 2015-12-07 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミックキャパシター、積層セラミックキャパシターアセンブリー及びその実装基板 |
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