JPH0326598A - 電子回路ユニット - Google Patents
電子回路ユニットInfo
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- JPH0326598A JPH0326598A JP1162157A JP16215789A JPH0326598A JP H0326598 A JPH0326598 A JP H0326598A JP 1162157 A JP1162157 A JP 1162157A JP 16215789 A JP16215789 A JP 16215789A JP H0326598 A JPH0326598 A JP H0326598A
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- electronic circuit
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、たとえばメモリーカードなど薄型乃至小型の
電子回路ユニットの改良に関する。
電子回路ユニットの改良に関する。
（従来の技術）
たとえばメモリーカード（カード型メモリモジュール）
などの電子回路ユニットは広く実用に供されており、ま
た、その小型化や薄型化も進められている。しかして、
この種の電子回路ユニットは、一般に次のように構成さ
れている。すなわち、第２図′に分解した状態を斜視的
に示す如く、所要の回路パターン１を有する配線回路基
板２に、たとえばＩＣ素子などの電子部品３を搭載．実
装するとともに、外部回路との接続用コネクター４を装
着して成る電子回路ユニット本体５と、この電子回路ユ
ニット本体５を内装する外装ケース６とから構成されて
いる。ここで、外装ケース６は上Ｍ８ａと下蓋６ｂとの
対で構成され、それぞれ外周部分には外周枠体６ａ’，
６ｂ’が設けられており、通常厚さ ０．２ａ＋Ｉ１程
度のステンレス板で形成されている。しかして、前記電
子回路ユニット本体５を外装ケース６に内装する際、外
部回路との接続用コネクター４が外装ケース６端部に導
出された溝戊となっている。また、たとえばメモリー容
量など大きくした場合や電子回路が複雑化した場合には
、配線回路基板２の両面に所要の回路パターンを設けた
り、電子部品を実装している。
などの電子回路ユニットは広く実用に供されており、ま
た、その小型化や薄型化も進められている。しかして、
この種の電子回路ユニットは、一般に次のように構成さ
れている。すなわち、第２図′に分解した状態を斜視的
に示す如く、所要の回路パターン１を有する配線回路基
板２に、たとえばＩＣ素子などの電子部品３を搭載．実
装するとともに、外部回路との接続用コネクター４を装
着して成る電子回路ユニット本体５と、この電子回路ユ
ニット本体５を内装する外装ケース６とから構成されて
いる。ここで、外装ケース６は上Ｍ８ａと下蓋６ｂとの
対で構成され、それぞれ外周部分には外周枠体６ａ’，
６ｂ’が設けられており、通常厚さ ０．２ａ＋Ｉ１程
度のステンレス板で形成されている。しかして、前記電
子回路ユニット本体５を外装ケース６に内装する際、外
部回路との接続用コネクター４が外装ケース６端部に導
出された溝戊となっている。また、たとえばメモリー容
量など大きくした場合や電子回路が複雑化した場合には
、配線回路基板２の両面に所要の回路パターンを設けた
り、電子部品を実装している。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、上記の抽く構成された電子回路ユニットでは
、電子部品３を実装する配線回路基板２と外装ケース６
（８ａ，８ｂ）とは別々になっているため、部品数が多
くなって組立てが複雑になり、また外装ケース６ （８
ａ，８ｂ）内スペースの大半を配線回路基板２で占める
ため、電子部品の実装スペース効率も悪く小型化を十分
に図り難いと言う問題がある。特に、この種電子回路ユ
ニットについて、大容量化が望まれる一方、小型化や薄
型化が望まれつつある現状では、上記問題は由々しいこ
とと言える。
、電子部品３を実装する配線回路基板２と外装ケース６
（８ａ，８ｂ）とは別々になっているため、部品数が多
くなって組立てが複雑になり、また外装ケース６ （８
ａ，８ｂ）内スペースの大半を配線回路基板２で占める
ため、電子部品の実装スペース効率も悪く小型化を十分
に図り難いと言う問題がある。特に、この種電子回路ユ
ニットについて、大容量化が望まれる一方、小型化や薄
型化が望まれつつある現状では、上記問題は由々しいこ
とと言える。
本発明は、このような問題を解冫肖するためなされたも
ので、部品数を少くする一方、外層ケース内部のスペー
スを有効に利用して、小型化乃至薄型化を図った電子回
路ユニットを提供することを目的とする。
ので、部品数を少くする一方、外層ケース内部のスペー
スを有効に利用して、小型化乃至薄型化を図った電子回
路ユニットを提供することを目的とする。
［発明の構戊］
（課題を解決するための手段）
本発明に係る電子回路ユニットは、外装ケースを兼ねる
一対の金属板と、この金属板の互いに対向する面に絶縁
層を介してそれぞれ形成された回路パターンと、この回
路パターン形成面にそれぞれ実装，配設された電子部品
と、前記対向して形成された回路パターン間を電気的に
接続する異方性導電ゴム部材とを具備して成ることを特
徴とする。
一対の金属板と、この金属板の互いに対向する面に絶縁
層を介してそれぞれ形成された回路パターンと、この回
路パターン形成面にそれぞれ実装，配設された電子部品
と、前記対向して形成された回路パターン間を電気的に
接続する異方性導電ゴム部材とを具備して成ることを特
徴とする。
（作 用）
本発明によれば、外装ケースの対向する内壁面が、それ
ぞれ回路パターン形成面および電子部品の実装面に利用
される。つまり、配線回路基板を別に用意し、これを外
装ケース内に収容．装着する必要がないため、その分外
装ケース内スペースを有効に利用できるし、また小型化
や薄型化も可能となる。しかして、前記外装ケースの対
向する内壁面に、それぞれ設けられた回路パターンの電
気的な接続は、異方性導電ゴム部材によってなされるた
め、断線などの恐れもなくなり信頼性も向上する。
ぞれ回路パターン形成面および電子部品の実装面に利用
される。つまり、配線回路基板を別に用意し、これを外
装ケース内に収容．装着する必要がないため、その分外
装ケース内スペースを有効に利用できるし、また小型化
や薄型化も可能となる。しかして、前記外装ケースの対
向する内壁面に、それぞれ設けられた回路パターンの電
気的な接続は、異方性導電ゴム部材によってなされるた
め、断線などの恐れもなくなり信頼性も向上する。
（実施例）
以下第１図を参照して本発明の実施例を説明する。第１
図は本発明に係る電子回路ユニットの構成例を断面的に
示したもので、１１は外装ケースで、上蓋１１ａおよび
下蓋１ｌｂにて構成されており、またこれらの上蓋１１
ａ ，下蓋１ｌｂはそれぞれ厚さ０．２ｍｍのステンレ
ス板（一対の金属板）製である。
図は本発明に係る電子回路ユニットの構成例を断面的に
示したもので、１１は外装ケースで、上蓋１１ａおよび
下蓋１ｌｂにて構成されており、またこれらの上蓋１１
ａ ，下蓋１ｌｂはそれぞれ厚さ０．２ｍｍのステンレ
ス板（一対の金属板）製である。
しかして、このステンレス製の上Ｍｉｔａ，下蓋１ｌｂ
（一対の金属板）の互いに対向する内壁面には、たと
えばエポキシ樹脂を塗布して形成した、厚さ３５μ０程
度の絶縁層１２を介して、それぞれ所要の回路パターン
１３ａ，１３ｂが、たとえば銅箔のフォトエッチングに
より形或されており、この回路パターン１３ａ， Ｈ
ｂ形或面にそれぞれ電子部品、たとえば半導体装置１４
ａ，１４ｂが実装，配設されている。
（一対の金属板）の互いに対向する内壁面には、たと
えばエポキシ樹脂を塗布して形成した、厚さ３５μ０程
度の絶縁層１２を介して、それぞれ所要の回路パターン
１３ａ，１３ｂが、たとえば銅箔のフォトエッチングに
より形或されており、この回路パターン１３ａ， Ｈ
ｂ形或面にそれぞれ電子部品、たとえば半導体装置１４
ａ，１４ｂが実装，配設されている。
また、前記対向して形成された回路パターン１３ａ，＋
３ｂ間は、異方性導電ゴム部材Ｉ５で電気的に接続され
て、外装ケース１１内で、所要の電子回路を構成する一
方、外装ケース１１の一端部に配設された接続コネクタ
１６により外部回路と電気的に接続するようになってい
る。なお、第１図において、１７は実装，配設された半
導体装置１４ａ．１４ｂや接続コネクタｔ６と回路パタ
ーン１３ａ．ｌ３ｂとを電気的に接続するリード線であ
り、１８は外装ケース１１内に配設されて上蓋１１ａお
よび下蓋１ｌｂを接着（接合）一体化する枠体である。
３ｂ間は、異方性導電ゴム部材Ｉ５で電気的に接続され
て、外装ケース１１内で、所要の電子回路を構成する一
方、外装ケース１１の一端部に配設された接続コネクタ
１６により外部回路と電気的に接続するようになってい
る。なお、第１図において、１７は実装，配設された半
導体装置１４ａ．１４ｂや接続コネクタｔ６と回路パタ
ーン１３ａ．ｌ３ｂとを電気的に接続するリード線であ
り、１８は外装ケース１１内に配設されて上蓋１１ａお
よび下蓋１ｌｂを接着（接合）一体化する枠体である。
上記においては、外装ケース１１がステンレス板を素材
にして形成された例を示したが、他の金属板を素材にし
て構成してもよく、また絶縁層もエボキシ樹脂以外の樹
脂や酸化物など無機質系で形成してもよい。さらに、回
路パターンの形成は、銅箔のフォトエッチングに限らず
たとえば導電性ペーストなど用いて行ってもよいし、実
装する電子部品も目的とする機能に応じて半導体装置と
たとえばコンデンサ素子との組合せなどでもよい。
にして形成された例を示したが、他の金属板を素材にし
て構成してもよく、また絶縁層もエボキシ樹脂以外の樹
脂や酸化物など無機質系で形成してもよい。さらに、回
路パターンの形成は、銅箔のフォトエッチングに限らず
たとえば導電性ペーストなど用いて行ってもよいし、実
装する電子部品も目的とする機能に応じて半導体装置と
たとえばコンデンサ素子との組合せなどでもよい。
上記の如く構成された本発明に係る電子回路ユニットは
、外装ケースの内壁面が配線基板の役割をなしているた
め、別途配線基板も不要となり、部品数も低減するので
組立て，構戊の作業なども簡略化する。また外装ケース
の内部スペースも効率よく利用し得るので、同じ大きさ
なら電子回路ユニットの機能，容量の向上を容易に図り
得るし、逆に同じ機能．容量ならば電子回路ユニットの
小型化や薄型化も容易に達成し得る。しかも、電子回路
ユニットにおける分離された回路パターン間は、異方性
導電ゴム部材ｌ５で電気的に接続するため、接続操作が
容易であるばかりでなく、衝撃などに起因する断線も防
止され機能的にも高い信頼性を保持する。
、外装ケースの内壁面が配線基板の役割をなしているた
め、別途配線基板も不要となり、部品数も低減するので
組立て，構戊の作業なども簡略化する。また外装ケース
の内部スペースも効率よく利用し得るので、同じ大きさ
なら電子回路ユニットの機能，容量の向上を容易に図り
得るし、逆に同じ機能．容量ならば電子回路ユニットの
小型化や薄型化も容易に達成し得る。しかも、電子回路
ユニットにおける分離された回路パターン間は、異方性
導電ゴム部材ｌ５で電気的に接続するため、接続操作が
容易であるばかりでなく、衝撃などに起因する断線も防
止され機能的にも高い信頼性を保持する。
第１図は本発明に係る電子回路ユニットの構成例を示す
断面図、第２図は従来の電子回路ユニットの構造を展開
して示す斜視図である。 １１・・・・・・・・・・・・外装ケース１１ａ・・・
・・・・・・外装ケースの一部を威す上蓋１ｌｂ・・・
・・・・・・外装ケースの一部を威す下蓋１２・・・・
・・・・・・・・絶縁層 １３ａ．ｌ３ｂ・・・回路パターン １４ａ．１４ｂ・・・電子部品
断面図、第２図は従来の電子回路ユニットの構造を展開
して示す斜視図である。 １１・・・・・・・・・・・・外装ケース１１ａ・・・
・・・・・・外装ケースの一部を威す上蓋１ｌｂ・・・
・・・・・・外装ケースの一部を威す下蓋１２・・・・
・・・・・・・・絶縁層 １３ａ．ｌ３ｂ・・・回路パターン １４ａ．１４ｂ・・・電子部品
Claims (1)
- 外装ケースを兼ねる一対の金属板と、この金属板の互
いに対向する面に絶縁層を介してそれぞれ形成された回
路パターンと、この回路パターン形成面にそれぞれ実装
，配設された電子部品と、前記対向して形成された回路
パターン間を電気的に接続する異方性導電ゴム部材とを
具備して成ることを特徴とする電子回路ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1162157A JPH0326598A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 電子回路ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1162157A JPH0326598A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 電子回路ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0326598A true JPH0326598A (ja) | 1991-02-05 |
Family
ID=15749119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1162157A Pending JPH0326598A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 電子回路ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0326598A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04263998A (ja) * | 1991-02-19 | 1992-09-18 | Mitsubishi Electric Corp | メモリカード |
| JPH04320900A (ja) * | 1991-04-22 | 1992-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
| USRE36540E (en) * | 1993-07-15 | 2000-02-01 | Methode Electronics, Inc. | Method of manufacturing a memory card package |
| JP2008098294A (ja) * | 2006-10-10 | 2008-04-24 | Nec Corp | 携帯通信装置 |
| JP2013165438A (ja) * | 2012-02-13 | 2013-08-22 | Nikon Corp | 撮像ユニットおよび撮像装置 |
| CN112153836A (zh) * | 2020-09-04 | 2020-12-29 | 珠海创芯科技有限公司 | 一种usbcan分析仪用3d阻燃绝缘端盖 |
-
1989
- 1989-06-23 JP JP1162157A patent/JPH0326598A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04263998A (ja) * | 1991-02-19 | 1992-09-18 | Mitsubishi Electric Corp | メモリカード |
| JPH04320900A (ja) * | 1991-04-22 | 1992-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
| USRE36540E (en) * | 1993-07-15 | 2000-02-01 | Methode Electronics, Inc. | Method of manufacturing a memory card package |
| JP2008098294A (ja) * | 2006-10-10 | 2008-04-24 | Nec Corp | 携帯通信装置 |
| JP2013165438A (ja) * | 2012-02-13 | 2013-08-22 | Nikon Corp | 撮像ユニットおよび撮像装置 |
| CN112153836A (zh) * | 2020-09-04 | 2020-12-29 | 珠海创芯科技有限公司 | 一种usbcan分析仪用3d阻燃绝缘端盖 |
| CN112153836B (zh) * | 2020-09-04 | 2021-07-13 | 珠海创芯科技有限公司 | 一种usbcan分析仪用3d阻燃绝缘端盖 |
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