JPH04263998A - メモリカード - Google Patents
メモリカードInfo
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- JPH04263998A JPH04263998A JP3023645A JP2364591A JPH04263998A JP H04263998 A JPH04263998 A JP H04263998A JP 3023645 A JP3023645 A JP 3023645A JP 2364591 A JP2364591 A JP 2364591A JP H04263998 A JPH04263998 A JP H04263998A
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
- H05K1/0256—Electrical insulation details, e.g. around high voltage areas
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/10522—Adjacent components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、コンピュータ等の外
部記憶媒体として用いられるメモリカードの構造に関す
る。
部記憶媒体として用いられるメモリカードの構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図４はこの種のメモリカードの外観を示
す斜視図である。収納枠体手段であるフレーム枠体（３
）内には電子部品を搭載した回路基板（図３参照）が内
蔵され、フレーム枠体（３）の上側および下側にはそれ
ぞれ金属パネル（４）が、回路基板を覆うように設けら
れている。また、枠体（３）の挿入方向側の側面には、
枠体（３）内の電子部品とカード外部との電気的接続を
行う複数の端子（６）が設けられている。
す斜視図である。収納枠体手段であるフレーム枠体（３
）内には電子部品を搭載した回路基板（図３参照）が内
蔵され、フレーム枠体（３）の上側および下側にはそれ
ぞれ金属パネル（４）が、回路基板を覆うように設けら
れている。また、枠体（３）の挿入方向側の側面には、
枠体（３）内の電子部品とカード外部との電気的接続を
行う複数の端子（６）が設けられている。
【０００３】図５は従来のメモリカード（１０）の内部
構成を示すもので、図４のＡ−Ａ線に沿った部分の垂直
断面図である。回路基板（１）の両面には回路パターン
（図示せず）が形成されており、この回路基板（１）に
はんだ付等の手法により複数の電子部品（２）がそれぞ
れ搭載されている。この回路基板（１）は、樹脂製の枠
体（３）の内側に沿って延びる支持部上に支持され、係
止部（図示せず）によって固定されている。枠体（３）
の上側および下側にはそれぞれ、電子部品（２）を外部
静電気等から保護するための金属パネル（４）が設けら
れている。金属パネル（４）は枠体（３）の上側および
下側の開口部（３ａ）の内縁に沿って形成された溝部（
３ｂ）に沿って嵌め込まれ、接着材（図示せず）等によ
り固定されている。
構成を示すもので、図４のＡ−Ａ線に沿った部分の垂直
断面図である。回路基板（１）の両面には回路パターン
（図示せず）が形成されており、この回路基板（１）に
はんだ付等の手法により複数の電子部品（２）がそれぞ
れ搭載されている。この回路基板（１）は、樹脂製の枠
体（３）の内側に沿って延びる支持部上に支持され、係
止部（図示せず）によって固定されている。枠体（３）
の上側および下側にはそれぞれ、電子部品（２）を外部
静電気等から保護するための金属パネル（４）が設けら
れている。金属パネル（４）は枠体（３）の上側および
下側の開口部（３ａ）の内縁に沿って形成された溝部（
３ｂ）に沿って嵌め込まれ、接着材（図示せず）等によ
り固定されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のメモリカードは
以上のように構成されており、カードの総厚は少なくと
も回路基板、これの裏表面に搭載された２つの電子部品
および上下の２枚の金属パネルの厚み総和となり、カー
ドはかなり厚いものになってしまうという問題点があっ
た。
以上のように構成されており、カードの総厚は少なくと
も回路基板、これの裏表面に搭載された２つの電子部品
および上下の２枚の金属パネルの厚み総和となり、カー
ドはかなり厚いものになってしまうという問題点があっ
た。
【０００５】この発明はこのような問題点を解消するた
めになされたもので、より薄型のメモリカードを提供す
ることを目的とする。
めになされたもので、より薄型のメモリカードを提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的に鑑み、この
発明は、電子部品を内蔵するメモリカードであって、お
もて面および裏面を有する金属パネルの裏面に薄い絶縁
層を介して少なくとも１つの電子部品を実装する回路手
段と、上記電子部品を収納し上記金属パネルのおもて面
はカード外部に露出するように、上側および下側の少な
くとも一方に上記回路手段を嵌合させる、回路手段を収
納するための最小の高さを有する収納枠体手段と、上記
電子部品とカード外部との電気的接続を行う、上記収納
枠体手段に形成された電気的接続手段と、を備えたメモ
リカードにある。
発明は、電子部品を内蔵するメモリカードであって、お
もて面および裏面を有する金属パネルの裏面に薄い絶縁
層を介して少なくとも１つの電子部品を実装する回路手
段と、上記電子部品を収納し上記金属パネルのおもて面
はカード外部に露出するように、上側および下側の少な
くとも一方に上記回路手段を嵌合させる、回路手段を収
納するための最小の高さを有する収納枠体手段と、上記
電子部品とカード外部との電気的接続を行う、上記収納
枠体手段に形成された電気的接続手段と、を備えたメモ
リカードにある。
【０００７】
【作用】この発明においては、金属パネルの裏面に薄い
絶縁層を形成し、この絶縁層の上に回路パターンを形成
しさらに電子部品を実装した回路手段を、これを収納す
るための最小の高さを有する樹脂製の収納枠体に嵌め込
んでかつこれを接着してメモリカードを構成する。これ
により、回路基板は不要となる。
絶縁層を形成し、この絶縁層の上に回路パターンを形成
しさらに電子部品を実装した回路手段を、これを収納す
るための最小の高さを有する樹脂製の収納枠体に嵌め込
んでかつこれを接着してメモリカードを構成する。これ
により、回路基板は不要となる。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。図１はこの発明の一実施例によるメモリカ
ードの内部構成を示すもので、図４のＡ−Ａ線に沿った
部分の垂直断面図である。また図２は図１の電子部品の
実装状態を示す拡大断面図である。回路手段は金属パネ
ル（４０）、絶縁層（４１）、回路パターン（４２）、
はんだ（４３）および電子部品（２）から構成される。 また収納枠体手段は開口部（３１）を上下に設けたフレ
ーム枠体（３０）から構成される。なお、この発明によ
るメモリカード（１００）においても４図に示すように
枠体（３０）の側面に電気的接続手段である外部接続用
の端子が設けられている。
て説明する。図１はこの発明の一実施例によるメモリカ
ードの内部構成を示すもので、図４のＡ−Ａ線に沿った
部分の垂直断面図である。また図２は図１の電子部品の
実装状態を示す拡大断面図である。回路手段は金属パネ
ル（４０）、絶縁層（４１）、回路パターン（４２）、
はんだ（４３）および電子部品（２）から構成される。 また収納枠体手段は開口部（３１）を上下に設けたフレ
ーム枠体（３０）から構成される。なお、この発明によ
るメモリカード（１００）においても４図に示すように
枠体（３０）の側面に電気的接続手段である外部接続用
の端子が設けられている。
【０００９】図１において、枠体（３０）は上下に開口
部（３１）を設けた樹脂製の枠であり、各開口部（３１
）には内縁に沿って金属パネル（４０）を嵌め込むため
の溝部（３２）が形成されている。金属パネル（４０）
はこの溝部（３２）に嵌め込まれるようにして枠体（３
０）に接着剤（図示せず）等により接着される。溝部（
３２）の深さは、金属パネル（４０）を嵌合させた時に
金属パネルのおもて面と枠体（３０）の外面が同じ高さ
になるものが好ましい。各金属パネル（４０）の裏面に
は複数の電子部品（２）がそれぞれ実装されている。
部（３１）を設けた樹脂製の枠であり、各開口部（３１
）には内縁に沿って金属パネル（４０）を嵌め込むため
の溝部（３２）が形成されている。金属パネル（４０）
はこの溝部（３２）に嵌め込まれるようにして枠体（３
０）に接着剤（図示せず）等により接着される。溝部（
３２）の深さは、金属パネル（４０）を嵌合させた時に
金属パネルのおもて面と枠体（３０）の外面が同じ高さ
になるものが好ましい。各金属パネル（４０）の裏面に
は複数の電子部品（２）がそれぞれ実装されている。
【００１０】図２にはその実装状態を示す。金属パネル
（４０）の裏面にはまず、厚みが１０〜２０ミクロン程
度の薄い絶縁層（４１）が形成され、この絶縁層（４１
）の上に例えばアルミ蒸着により回路パターン（４２）
が形成されている。絶縁層（４１）は回路パターン（４
２）に合わせ必要な部分だけに形成してもよいし、金属
パネル（４０）の裏面の全面に渡って形成してもよい。 そしてこの回路パターン（４２）に電子部品（２）がは
んだ（４３）によって接続されて実装されている。
（４０）の裏面にはまず、厚みが１０〜２０ミクロン程
度の薄い絶縁層（４１）が形成され、この絶縁層（４１
）の上に例えばアルミ蒸着により回路パターン（４２）
が形成されている。絶縁層（４１）は回路パターン（４
２）に合わせ必要な部分だけに形成してもよいし、金属
パネル（４０）の裏面の全面に渡って形成してもよい。 そしてこの回路パターン（４２）に電子部品（２）がは
んだ（４３）によって接続されて実装されている。
【００１１】そして図１に示すように電子部品（２）が
搭載された２枚の金属パネル（４０）は枠体（３０）の
上下に、２枚の金属パネルに搭載された電子部品（２）
が互いに向い合うように取り付けられている。枠体（３
０）は電子部分（２）を実装した上下の２つの金属パネ
ル（４０）を収納するのに必要な最小の高さを有するこ
とが好ましい。
搭載された２枚の金属パネル（４０）は枠体（３０）の
上下に、２枚の金属パネルに搭載された電子部品（２）
が互いに向い合うように取り付けられている。枠体（３
０）は電子部分（２）を実装した上下の２つの金属パネ
ル（４０）を収納するのに必要な最小の高さを有するこ
とが好ましい。
【００１２】図３にはこの発明の別の実施例によるメモ
リカードの垂直断面図を示す。この実施例の場合は、電
子部分（２）を実装した金属パネル（４０）が枠体（３
５）の上側にのみ設けられている。枠体（３５）の下側
は枠体と同一の材料で一体に形成された板状部（３６）
となっている。また、枠体の上側および下側にそれぞれ
上記開口部が設けられ、一方の開口部に電子部品を実装
した金属パネルが嵌め込まれ、他方の開口部に外部静電
気から電子部品を保護するための電子部品が実装されて
いない金属パネルが嵌め込まれているものであってもよ
い。これらの場合には枠体は、電子部品を実装した金属
パネルを１つ収納するのに必要な最小の高さであること
が好ましい。
リカードの垂直断面図を示す。この実施例の場合は、電
子部分（２）を実装した金属パネル（４０）が枠体（３
５）の上側にのみ設けられている。枠体（３５）の下側
は枠体と同一の材料で一体に形成された板状部（３６）
となっている。また、枠体の上側および下側にそれぞれ
上記開口部が設けられ、一方の開口部に電子部品を実装
した金属パネルが嵌め込まれ、他方の開口部に外部静電
気から電子部品を保護するための電子部品が実装されて
いない金属パネルが嵌め込まれているものであってもよ
い。これらの場合には枠体は、電子部品を実装した金属
パネルを１つ収納するのに必要な最小の高さであること
が好ましい。
【００１３】なお、絶縁層（４１）上への回路パターン
（４２）の形成は上記実施例のようにアルミ蒸着による
ものに限られるものではなく、予め形成された金属パタ
ーン、例えば銅パターンを絶縁層上に接着してもよく、
あるいは金属箔エッチング、例えば銅箔エッチングの方
法で行ったものでもよい。
（４２）の形成は上記実施例のようにアルミ蒸着による
ものに限られるものではなく、予め形成された金属パタ
ーン、例えば銅パターンを絶縁層上に接着してもよく、
あるいは金属箔エッチング、例えば銅箔エッチングの方
法で行ったものでもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係るメ
モリカードでは回路基板を使用せずにカードを構成した
ので、より薄型のメモリカードが得られる効果がある。
モリカードでは回路基板を使用せずにカードを構成した
ので、より薄型のメモリカードが得られる効果がある。
【図１】この発明の一実施例に係るメモリカードの内部
構造を示すところの垂直断面図である。
構造を示すところの垂直断面図である。
【図２】図１のメモリカードにおける金属パネル上の電
子部品の実装状態を示す拡大断面図である。
子部品の実装状態を示す拡大断面図である。
【図３】この発明の他の実施例に係るメモリカードの内
部構造を示すところの垂直断面図である。
部構造を示すところの垂直断面図である。
【図４】この種のメモリカードの外観を示す斜視図であ
る。
る。
【図５】従来のメモリカードの内部構造を示す垂直断面
図である。
図である。
２ 電子部品
３０ 枠体
３１ 開口部
３２ 溝部
３５ 枠体
４０ 金属パネル
４１ 絶縁層
４２ 回路パターン
４３ はんだ
１００ メモリカード
１１０ メモリカード
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品を内蔵するメモリカードであ
って、おもて面および裏面を有する金属パネルの裏面に
薄い絶縁層を介して少なくとも１つの電子部品を実装す
る回路手段と、上記電子部品を収納し上記金属パネルの
おもて面はカード外部に露出するように、上側および下
側の少なくとも一方に上記回路手段を嵌合させる、回路
手段を収納するための最小の高さを有する収納枠体手段
と、上記電子部品とカード外部との電気的接続を行う、
上記収納枠体手段に形成された電気的接続手段と、を備
えたメモリカード。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3023645A JPH04263998A (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | メモリカード |
| US07/836,712 US5363274A (en) | 1991-02-19 | 1992-02-19 | Memory card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3023645A JPH04263998A (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | メモリカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04263998A true JPH04263998A (ja) | 1992-09-18 |
Family
ID=12116292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3023645A Pending JPH04263998A (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | メモリカード |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5363274A (ja) |
| JP (1) | JPH04263998A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5627726A (en) * | 1995-08-07 | 1997-05-06 | Franklin Electronic Publishers, Inc. | Electronic card with printed circuit board as outer surface |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0326598A (ja) * | 1989-06-23 | 1991-02-05 | Toshiba Corp | 電子回路ユニット |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1204213A (en) * | 1982-09-09 | 1986-05-06 | Masahiro Takeda | Memory card having static electricity protection |
| JPS59127284A (ja) * | 1983-01-10 | 1984-07-23 | Canon Inc | メモリ−カ−ド |
| CA1281815C (en) * | 1986-01-16 | 1991-03-19 | Shunzo Takahashi | Reader/writer apparatus for optical memory card |
| JPH0698865B2 (ja) * | 1986-02-21 | 1994-12-07 | 株式会社東芝 | メモリカード |
| JPS63242694A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-07 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置カ−ド |
| FR2629236B1 (fr) * | 1988-03-22 | 1991-09-27 | Schlumberger Ind Sa | Procede de realisation d'une carte a memoire electronique et carte telle qu'obtenue par la mise en oeuvre dudit procede |
| JPH07121635B2 (ja) * | 1989-09-09 | 1995-12-25 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカード |
| US5153818A (en) * | 1990-04-20 | 1992-10-06 | Rohm Co., Ltd. | Ic memory card with an anisotropic conductive rubber interconnector |
| US5061845A (en) * | 1990-04-30 | 1991-10-29 | Texas Instruments Incorporated | Memory card |
| FR2668096B1 (fr) * | 1990-10-19 | 1993-01-22 | Schlumberger Ind Sa | Procede de fabrication de carte a memoire apte a recevoir une image photographique et carte ainsi obtenue. |
-
1991
- 1991-02-19 JP JP3023645A patent/JPH04263998A/ja active Pending
-
1992
- 1992-02-19 US US07/836,712 patent/US5363274A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0326598A (ja) * | 1989-06-23 | 1991-02-05 | Toshiba Corp | 電子回路ユニット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5363274A (en) | 1994-11-08 |
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