JPH07121635B2 - Icカード - Google Patents
IcカードInfo
- Publication number
- JPH07121635B2 JPH07121635B2 JP1233475A JP23347589A JPH07121635B2 JP H07121635 B2 JPH07121635 B2 JP H07121635B2 JP 1233475 A JP1233475 A JP 1233475A JP 23347589 A JP23347589 A JP 23347589A JP H07121635 B2 JPH07121635 B2 JP H07121635B2
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- JP
- Japan
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- panel
- frame
- protruding piece
- engaging
- claw
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- Expired - Lifetime
Links
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- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
- B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
- B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
- B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
- B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
- B42D25/40—Manufacture
- B42D25/45—Associating two or more layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/946—Memory card cartridge
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、フレームの面にパネルを結合したICカード
に関し、特にパネルの結合の改良にかかわる。
に関し、特にパネルの結合の改良にかかわる。
第6図及び第7図は従来のICカードの斜視図及び断面図
である。図において、1は回路基板で、半導体記憶素子
など電子部品2を装着している。3は合成樹脂成形品か
らなり、回路基板1を収納したフレームで、中央部に横
方向にわたったアーム部3aが形成されている。このアー
ム部3a上にピン部が形成されていて、このピン部が回路
基板1を貫通し、先端が加熱されかしめ付けられ、かし
め部3bが形成され回路基板1を固定している。4はフレ
ームの前端部に設けられた多数の電極で、接触穴部から
なる。5は金属板からなる一対のパネルで、フレーム3
の両面にそれぞれ接着シート又は接着剤など接着材料6
により接着されている。
である。図において、1は回路基板で、半導体記憶素子
など電子部品2を装着している。3は合成樹脂成形品か
らなり、回路基板1を収納したフレームで、中央部に横
方向にわたったアーム部3aが形成されている。このアー
ム部3a上にピン部が形成されていて、このピン部が回路
基板1を貫通し、先端が加熱されかしめ付けられ、かし
め部3bが形成され回路基板1を固定している。4はフレ
ームの前端部に設けられた多数の電極で、接触穴部から
なる。5は金属板からなる一対のパネルで、フレーム3
の両面にそれぞれ接着シート又は接着剤など接着材料6
により接着されている。
上記のような従来のICカードでは、パネル5はフレーム
3に接着材料6による接着力により結合されており、長
時間の使用中に接着力の低下で、パネル5がフレーム3
に対しすき間が生じた箇所ができたり、カードが曲げら
れるとパネル5がはがれた箇所ができたりし、品質を低
下するという問題点があった。
3に接着材料6による接着力により結合されており、長
時間の使用中に接着力の低下で、パネル5がフレーム3
に対しすき間が生じた箇所ができたり、カードが曲げら
れるとパネル5がはがれた箇所ができたりし、品質を低
下するという問題点があった。
この発明は、このような問題点を解決するためになされ
たものでパネルのフレームへの結合を確実にしはがれを
なくし、品質を向上したICカードを得ることを目的とし
ている。
たものでパネルのフレームへの結合を確実にしはがれを
なくし、品質を向上したICカードを得ることを目的とし
ている。
この発明にかかるICカードは、パネルの周辺に複数の突
出片部を立て方向に設け、突出片部の先端部を内方に鋭
角に曲げ返し係止爪を形成し、フレームには上記各突出
片部に対応し挿入される複数の係合穴を設け、この係合
穴は、入口の内方が狭くされ奥側の内方壁が内方に広げ
られ傾斜面に形成されており、フレームの各係合穴にパ
ネルの各突出片部を挿入することにより、パネルをフレ
ームの面に結合するようにしたものである。
出片部を立て方向に設け、突出片部の先端部を内方に鋭
角に曲げ返し係止爪を形成し、フレームには上記各突出
片部に対応し挿入される複数の係合穴を設け、この係合
穴は、入口の内方が狭くされ奥側の内方壁が内方に広げ
られ傾斜面に形成されており、フレームの各係合穴にパ
ネルの各突出片部を挿入することにより、パネルをフレ
ームの面に結合するようにしたものである。
この発明においては、パネルの各突出片部をフレームの
面の各係合穴に挿入すると、入口では先端の係止爪が弾
性圧縮変形されて押込まれ、パネルがフレーム面に接す
ると、係止爪が係合穴の広げられた奥部で弾性復元して
広がり、先端が傾斜面に係止し抜止めしパネルが結合さ
れる。
面の各係合穴に挿入すると、入口では先端の係止爪が弾
性圧縮変形されて押込まれ、パネルがフレーム面に接す
ると、係止爪が係合穴の広げられた奥部で弾性復元して
広がり、先端が傾斜面に係止し抜止めしパネルが結合さ
れる。
第1図及び第2図は、この発明の一実施例によるICのパ
ネル及び回路基板部を収納したフレーム部の斜視図であ
る。第1図において、11は弾性を有する金属板などから
なるパネルで、両側の長辺には複数宛(図では2箇所
宛)の突出片部12が立て方向に形成されている。弾性を
有する突出片部12の先端部が、第3図に拡大図で示すよ
うに、内側に鋭角θに曲げ返され係止爪12aが形成され
ている。
ネル及び回路基板部を収納したフレーム部の斜視図であ
る。第1図において、11は弾性を有する金属板などから
なるパネルで、両側の長辺には複数宛(図では2箇所
宛)の突出片部12が立て方向に形成されている。弾性を
有する突出片部12の先端部が、第3図に拡大図で示すよ
うに、内側に鋭角θに曲げ返され係止爪12aが形成され
ている。
第2図において、13は合成樹脂形成品からなるフレーム
で、半導体記憶素子など電子部品2を装着した回路基板
1を収納している。この回路基板1のフレーム13への固
定手段は各種があるが、図では一例として、上記従来装
置と同じ手段を用いている。すなわち、フレーム13に横
方向にわたされたアーム部上にピン部(いずれも図示は
略す)を設け、このピン部を回路基板1に貫通し先端を
かしめ、かしめ部13bを形成し回路基板1を固定してい
る。フレーム13には上面側及び下面側から挿入される、
上記パネル11の各突出片部12に対応する複数宛の係合穴
14が形成されている。
で、半導体記憶素子など電子部品2を装着した回路基板
1を収納している。この回路基板1のフレーム13への固
定手段は各種があるが、図では一例として、上記従来装
置と同じ手段を用いている。すなわち、フレーム13に横
方向にわたされたアーム部上にピン部(いずれも図示は
略す)を設け、このピン部を回路基板1に貫通し先端を
かしめ、かしめ部13bを形成し回路基板1を固定してい
る。フレーム13には上面側及び下面側から挿入される、
上記パネル11の各突出片部12に対応する複数宛の係合穴
14が形成されている。
係合穴14は第4図に拡大図で示すように、入口は内方側
が狭くされ、奥側は内方側が広くされ、内方壁に傾斜面
14aが形成されている。
が狭くされ、奥側は内方側が広くされ、内方壁に傾斜面
14aが形成されている。
第5図に示すように、フレーム13の一方の面に接着シー
トなど接着材料6を介在させ、上記パネル11をフレーム
13に上方からはめると、各突出片部12が対応する各係合
穴14に挿入され、係合爪12aが入口で弾性変形して出張
りが縮小されて入り、奥側に至り弾性復元して拡大し、
先端で傾斜面14aに係止し、パネル11が接着材料6を介
しフレーム13面に接着した状態で、抜止めされて結合さ
れる。
トなど接着材料6を介在させ、上記パネル11をフレーム
13に上方からはめると、各突出片部12が対応する各係合
穴14に挿入され、係合爪12aが入口で弾性変形して出張
りが縮小されて入り、奥側に至り弾性復元して拡大し、
先端で傾斜面14aに係止し、パネル11が接着材料6を介
しフレーム13面に接着した状態で、抜止めされて結合さ
れる。
フレーム13の他方の面へのパネル11の結合も、上記一方
の面の場合と同様にして行う。
の面の場合と同様にして行う。
しかし、フレーム13の各係合穴14は貫通しているので、
一方のパネル13に対する係合穴14と、他方のパネル13に
対する係合穴14の位置を、相互にずらしている。この対
策の一例として、各面のパネル11の各爪部12の位置距離
l1とl2を変えることにより、一方のパネル11に対し、他
方のパネル11を180゜向きを変えて結合するようにし、
フレーム13には、この状態のパネル11の各突出片部12に
対応する位置に各係合穴14を形成しておく。
一方のパネル13に対する係合穴14と、他方のパネル13に
対する係合穴14の位置を、相互にずらしている。この対
策の一例として、各面のパネル11の各爪部12の位置距離
l1とl2を変えることにより、一方のパネル11に対し、他
方のパネル11を180゜向きを変えて結合するようにし、
フレーム13には、この状態のパネル11の各突出片部12に
対応する位置に各係合穴14を形成しておく。
パネル11の突出片部12は係合爪12aを弾性変形するよう
にしていて、係合穴14の傾斜面14aに係止するようにし
ており、双方の仕上り寸法にばらつきがあっても、支障
なく結合状態が維持される。
にしていて、係合穴14の傾斜面14aに係止するようにし
ており、双方の仕上り寸法にばらつきがあっても、支障
なく結合状態が維持される。
なお、上記実施例では、接着材料6を併用したが、場合
によっては、これを省いてもよい。
によっては、これを省いてもよい。
また、上記実施例ではパネル11の対応する両長辺に突出
片部12を設けたが、さらに、両短辺にも設けてもよい。
片部12を設けたが、さらに、両短辺にも設けてもよい。
さらに、上記実施例ではフレーム13は両面が開口してお
り、それぞれパネル11を結合したが、フレームの一面の
みが開口している場合は、その面にパネルを結合する。
り、それぞれパネル11を結合したが、フレームの一面の
みが開口している場合は、その面にパネルを結合する。
以上のように、この発明によれば、パネルの辺部に複数
の立て方向の突出片部を形成し、この突出片部の先端部
に直状の曲げ返し係止片を設け、フレームに各パネルの
突出片部に対応し挿入され、挿込まれた係合爪の弾性復
元によりその先端が傾斜面に圧接係止して抜止めする係
合穴を設けたので、パネルがフレームに確実に結合され
るとともに、たとえ双方の仕上がり寸法にバラツキがあ
っても、支障なく係合状態が維持されるというすぐれた
効果を奏する。
の立て方向の突出片部を形成し、この突出片部の先端部
に直状の曲げ返し係止片を設け、フレームに各パネルの
突出片部に対応し挿入され、挿込まれた係合爪の弾性復
元によりその先端が傾斜面に圧接係止して抜止めする係
合穴を設けたので、パネルがフレームに確実に結合され
るとともに、たとえ双方の仕上がり寸法にバラツキがあ
っても、支障なく係合状態が維持されるというすぐれた
効果を奏する。
第1図及び第2図はこの発明の一実施例によるICカード
のパネルの斜視図及び回路基板部を収納したフレーム部
の斜視図、第3図は第1図のパネルの突出片部の拡大
図、第4図は第2図のフレームの係合穴部の拡大断面
図、第5図は第1図のパネルを第2図のフレームに結合
したICカードの要部断面図、第6図は従来のICカードの
斜視図、第7図は第6図のVII−VII線における断面図で
ある。 1……回路基板、2……電子部品、11……パネル、12…
…突出片部、12a……係止爪、13……フレーム、14……
係合穴、14a……傾斜面 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
のパネルの斜視図及び回路基板部を収納したフレーム部
の斜視図、第3図は第1図のパネルの突出片部の拡大
図、第4図は第2図のフレームの係合穴部の拡大断面
図、第5図は第1図のパネルを第2図のフレームに結合
したICカードの要部断面図、第6図は従来のICカードの
斜視図、第7図は第6図のVII−VII線における断面図で
ある。 1……回路基板、2……電子部品、11……パネル、12…
…突出片部、12a……係止爪、13……フレーム、14……
係合穴、14a……傾斜面 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項1】電子部品を組込んだフレームの上,下面の
うち、開口した面にパネルを結合してなるICカードにお
いて、上記パネルには四辺部のうち少なくとも対向する
二辺部に立て方向に複数宛の突出片部を設け、各突出片
部には先端部を内方に鋭角に曲げ返しただけの直状の係
止爪12aが形成されており、上記フレームの面部には上
記パネルの各爪部を挿入させるようにそれぞれ係合穴を
形成しており、この係合穴の入口には上記突出片部が挿
入されると係止爪を弾性変形させて通させるように狭く
していて、奥部は内方壁が傾斜面14aにされて次第に広
くされており、入口を通り挿入された係止爪が弾性復元
して広がり、この係止爪の先端12bが傾斜面14aに圧接係
止して抜け止めされ、パネルをフレーム面に結合したこ
とを特徴とするICカード。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1233475A JPH07121635B2 (ja) | 1989-09-09 | 1989-09-09 | Icカード |
US07/563,346 US5038250A (en) | 1989-09-09 | 1990-08-07 | IC card |
DE69025365T DE69025365T2 (de) | 1989-09-09 | 1990-09-06 | Karte mit integrierter Schaltung |
EP90117206A EP0417648B1 (en) | 1989-09-09 | 1990-09-06 | IC card |
KR1019900014184A KR930000556B1 (ko) | 1989-09-09 | 1990-09-08 | Ic카드 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1233475A JPH07121635B2 (ja) | 1989-09-09 | 1989-09-09 | Icカード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0396394A JPH0396394A (ja) | 1991-04-22 |
JPH07121635B2 true JPH07121635B2 (ja) | 1995-12-25 |
Family
ID=16955600
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1233475A Expired - Lifetime JPH07121635B2 (ja) | 1989-09-09 | 1989-09-09 | Icカード |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5038250A (ja) |
EP (1) | EP0417648B1 (ja) |
JP (1) | JPH07121635B2 (ja) |
KR (1) | KR930000556B1 (ja) |
DE (1) | DE69025365T2 (ja) |
Families Citing this family (77)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPH07121636B2 (ja) * | 1989-09-27 | 1995-12-25 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置カード |
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