JPS62209889A - 電子部品の取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） この発明は、基板面に形成した部品接続端子の上に電子
部品側部の電極端子を重合接続して前記基板に電子部・
品を取付ける電子部品の取付構造に関するものである。

（発明の技術的背県とその問題点〕 集積回路チップ等の電子部品を、その側部に設けられて
いる電極端子を基板面に形成した部品接続端子に接続し
て前記基板に取付ける場合、一般には、電子部品の本体
部分を基板に設けた開口部内に収納するとともに、電子
部品の側部に設けられている電極端子（例えばＩＣチッ
プの場合はその側方に突出しているリード端子）を、基
板面に形成した部品接続端子の上に重ねて接続する構造
が採用されており、この電子部品の取付構造によれば、
電子部品の本体部分を基板の厚さ内に納めることができ
るから、電子部品を含む基板全体の厚さを薄くすること
ができる。

しかしながら、この電子部品の取付構造においては、電
子部品の本体部分はその上面が基板上に突出しないよう
にして基板の開口部内に納めることができるが、電子部
品側部の電極端子は基板面に形成した部品接続端子の上
に重勾で接続されているために、この電極端子は基板上
に突出する状態となり、そのために、例えば電子機器の
表面を形成するシート状部材を前記基板面に直接重ねて
電子機器を製造する場合には、このシート状部材の前記
電極端子上に重なる部分が浮上ってこのシート状部材面
に段差ができてしまうという問題をもっていた。なお、
基板面に前記電極端子の厚さとほぼ同厚のスペーサ部材
を設けてその上にシート状部材を重ねれば、シート状部
材面に段差ができるのを防ぐことはできるが、これでは
電子機器の組立て工数が増加するから、コストが高くな
ってしまうことになる。

〔発明の目的〕

この発明は上記のような実情にかんがみてなされたもの
であって、その目的とするところは、電子部品の電極端
子を基板上に突出させることなく基板面の部品接続端子
に接続することができるようにした電子部品の取付構造
を提供することにある。

〔発明の概要〕

すなわち、この発明は、基板面の少なくとも部品接続端
子形成部分を凹入させてこの凹入部の底面に部品接続端
子を形成し、電子部品側部の電極端子を前記凹入部内に
陥入させて前記部品接続端子の上に重合接続したもので
あり、このように電子部品の電極端子を基板面に形成し
た凹入部内に陥入させてこの凹入部底面の部品接続端子
上に重合接続すれば、電子部品側部の電極端子を基板上
に突出させることなく基板面の部品接続端子に接続する
ことができる。

〔発明の実施例〕

以下、この発明の一実施例をＩＣカードにおけるＩＣチ
ップの取付構造を例にとって図面を参照し説明する。

このＩＣカードは、ＩＳＯで規定されているクレジット
カードとほぼ同じ形状のもので、その平面寸法は８５．
５ｅｍｘ５４＋ｎｍ、厚さり、ｔｏ、８ｍ１ｌｌトなっ
ている。

このＩＣカードの構成を説明すると、このＩＣカードは
、第１図および第２図に示すように、合成樹脂からなる
絶縁基板１１とその表面に接着された外装シート１２と
からなるカード本体１０内にＩＣチップ２０を設けたも
ので、このカード本体１の表面の一部には、図示しない
カードターミナル装置に設けられているカードコンタク
ト部に接触する複数のターミナル接続端子１８．１８が
二列に配列されている。

前記絶縁基板１１は、その上面に前記外装シート１２の
嵌込み凹部１３を外周縁部を除いて形成するとともに、
この外装シート嵌込み凹部１３の一部にＩＣチップ収納
間口１４を設けたもので、このＩＣチップ収納開口１４
の底部は、絶縁基板１１の成形時にこの基板１１の下面
に一体に埋設されたステンレス等の金属パネル１５によ
って覆われている。この金属パネル１５は、前記ＩＣチ
・ツブ収納開口１４の底部を閉塞するとともにこの部分
を補強するもので、この金属パネル１５はその下面がカ
ード下面（基板１１の下面）と面一になるように設けら
れている。

また、この基板１１の上面つまり外装シート嵌込み凹部
面には、前記ＩＣチップ収納開口１４の両側縁から前記
ターミナル接続端子１８．１８の配列部にかけて、基板
１１の成形時に形成された複数本の溝状凹入部１６．１
６が設けられており、この各溝状凹入部１６．１６の底
面にはそれぞれその全長にわたって配！１１７．１７が
形成されている。この配置１１７．１７は、基板１１の
上面を各溝状凹入部１６．１６を除いてレジストインク
を塗布し、このレジスト膜をマスクとして各溝状凹入部
１６．１６の底面に無電界メッキにより銅をメッキした
後に、さらに銅配線の上に金メッキを施して形成された
もので、前記各溝状凹入部１６．１６の凹入深さは、そ
の底面に形成した前記配線１７．１７の上面から凹入部
上縁（基板上面）までの高さがＩＣチ・ツブ２０のリー
ド端子２１．２１の厚さとほぼ等しくなる深さとされて
いる。

そして、前記各配線１７．１７のＩＣチップ収納開口１
４側の端部はそれぞれＩＣチップ接続端子１７ａ、１７
ａとされ、またこの８配＄１１７゜１７の他端部はそれ
ぞれターミナル接続部１７ｂ。

１７ｂとされており、この各ターミナル接続部１７ｂ、
１７ｂの上には前記ターミナル接続端子１８．１８が、
外装シート１２に設けた端子露出開口１９．１９からカ
ード表面にわずかに突出する厚さに形成されている。こ
のターミナル接続端子１８．１８は、各配線１７．１７
のターミナル接続部１７ｂ、１７ｂ上に、硬化状態で弾
性をもつ絶縁性接着剤中に多数の導電性粒子を混入した
異方導電性接着剤を厚く印刷して形成されたもので、こ
のターミナル接続端子１８．１８は、カードターミナル
装置のカードコンタクト部との接触により圧縮されたと
きにその内部の導電性粒子同志が接触し合って前記カー
ドコンタクト部と前記配置１！１７．１７のターミナル
接続部１７ｂ。

１７ｂとを導通接続゛するようになっている。なお、第
１図において、前記ターミナル接続端子１８゜１８と並
べて基板１１面に設けられている２つの端子（配線１７
．１７と接続されていない端子）１８ａは、予備のター
ミナル接続端子であり、この予備端子１８ａも前記異方
導電性接着剤の印刷によって形成されている。

一方、前記ＩＣチップ２０は、第２図に示すようにＩＣ
ベレット２０ａにリード端子２１．２１を接続したもの
で、このリード端子２１．２１は銅箔に錫メッキを施し
たものとされており、このリード端子２１．２１は、ベ
レット２Ｏａ主面の各電極部に被着させた金バンブ２２
，２２にパルスヒーティングによって接続されている。

また、ＩＣベレット２０ａの主面は、リード端子接続部
を保護する樹脂層２３によって被覆されており、この樹
脂層２３の上面は水平な平坦面とされている。

そして、このＩＣチップ２０は、その本体部分つまりＩ
Ｃベレット２０ａ部分をその上面（＠脂１！２３の上面
）が基板１１の上面と面一になるようにして前記ＩＣチ
ップ収納開口１４内に第２因に示すように収納するとと
もに、その各リード端子２１．２１を基板１１面に形成
した前記溝状凹入部１６．１６内に第２図および第３図
に示すように陥入して、この各リード端子２１．２１を
溝状凹入部１６．１６の底面に形成されている前記ＩＣ
チップ接続端子１７ａ、１７ａ上に重合接続（パルスヒ
ーティングにより接続）することにより、基板１１に取
付けられている。

また、前記外装シート１２は、厚さ５０〜１００μｍの
樹脂シートからなっており、この外装シート１２は、前
記ＩＣチップ２０を取付けた基板１１の上面に、その外
装シート嵌込み凹部１３に嵌込み接着して設けられてい
る。

しかして、このＩＣカードにおいては、上記のように基
板１１に設けたＩＣチップ収納開口１４内にＩＣチップ
２０の本体部分（ＩＣベレット２０ａ）を収納するとと
もに、前記基板１１面に溝状凹入部１６．１６を形成し
てこの溝状凹入部１６．１６の底面に配線１７．１７お
よびＩＣチップ接続端子１７ａ、１７ａを形成すること
により、前記ＩＣチップ２０の側部に突出しているリー
ド端子２１．２１を前記溝状凹入部１６．１６内に陥入
させてその底面のｔＣチップ接続端子１７ａ、１７ａ上
に重合接続しているから、ＩＣチップ２０の本体部分は
もちろん、その側部のリード端子２１．２１も基板１１
上に突出させることなく基板１１面のＩＣチップ接続端
子１７ａ。

１７ａに接続することができ、したがって、基板１１の
上面を突出部分のない平坦面とすることができるから、
基板１１の上面に直接外装シート１２を重ねて接着して
も、この外装シート１２が部分的に浮上って外観を損う
ことはない。

なお、上記実施例では、基板１１面に形成する配Ｊ１１
７．１７を全て溝状凹入部１６．１６の底面に形成して
いるが、この配線１７．１７はその厚さが非常に薄いた
めに、この配線１７．１７が基板上面に突出していても
外装シート１２の浮上りはほとんど目立たないから、こ
の配線１７゜１７のＩＣチップ接続端子１７ａ、１７ａ
を除く部分は、基板１１面を凹入させずに基板１１の上
面に形成してもよい。また、上記実施例では、ＩＣチッ
プ接続端子１７ａ、７１ａを基板１１面のｔＣチップ接
続端子形成部分に形成した溝状凹入部１６．１６の底面
に形成しているが、このＩＣチップ接続端子１７ａ、７
１ａは、基板１１面をＩＧチップ収納開口１４の側縁に
沿わせて凹入させて、この凹入部の底面に並べて形成し
てもよく、またこのＩＣチップ接続端子１７ａ。

７１ａに対するＩＣチップ２０のリード端子２１゜２１
の接続も、パルスヒーティングに限らず導電性接着剤や
異方導電性接着剤によって接着接続してもよい。さらに
上記実施例では、カード表面に霧出するターミナル接続
端子１８．１８を硬化状態で弾性をもつ異方導電性接着
剤によって形成しているが、このターミナル接続端子１
８．１８は、導電ペーストの印刷や金属のメッキによっ
て形成してもよい。

また、上記実施例では、カード本体１０となる基板１１
にＩＣチップ接続端子１７８．１７ａを形成してこの基
板１１にＩＣチップ２０を取付けたＩＣカードについて
説明したが、この発明は、カード状のケース体に配線基
板を設けてこの配線基板にＩＣチップを取付けた構造の
ＩＣカードにおける前記配線基板へのＩＣチップの取付
けにも適用できるし、また、ＩＣカードに限らず、小型
電子式計算機やその他の電子機器における配線基板への
ＩＣチップの取付けにも適用することができるし、さら
にこの発明は、ＩＣチップに限らずチップコンデンサ等
のチップ部品の基板への取付けにも適用することができ
る。

すなわち、チップコンデンサ等のチップ部品は、従来そ
の両端側の電極端子を配線基板面の部品接続端子上に重
ねて接続することによって基板面上に取付けられていた
ために、このチップ部品は配線基板上に突出していたが
、この発明によれば、基板面にチップ部品の本体部分と
その側部（両端）の電極端子部分が入る凹入部を設けて
この凹入部の底面に部品接続端子を形成することにより
、チップ部品もそのＮ極端子部を含めて基板の厚さ内に
納めることができる。

〔発明の効果〕

この発明は、基板面の少なくとも部品接続端子形成部分
を凹入させてこの凹入部の底面に部品接続端子を形成し
、電子部品側部の電極端子を前記凹入部内に陥入させて
前記部品接続端子の上に重合接続したものであるから、
電子部品側部の電極端子を基板上に突出させることなく
基板面の部品接続端子に接続することができる。

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明の一実施例を示したもので、第１図およ
び第２図はカード本体となる基板にＩＣチップを取付け
たＩＣカードの分解斜視図および縦断側面図、第３図は
第２図のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 １０・・・カード本体、１１・・・基板、１２・・・外
装シート、１４・・・ＩＣチップ収納開口、１６・・・
溝状凹入部、１７・・・配線、１７ａ・・・ＩＣチップ
゛接続端子、２０・・・ＩＣチップ、２１・・・リード
端子。 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　基板面に形成した部品接続端子の上に電子部品側部の
   電極端子を重合接続して前記基板に電子部品を取付ける
   電子部品の取付構造において、前記基板面の少なくとも
   部品接続端子形成部分を凹入させてこの凹入部の底面に
   前記部品接続端子を形成し、前記電子部品の電極端子を
   前記凹入部内に陥入させて前記部品接続端子の上に重合
   接続したことを特徴とする電子部品の接続構造。