JP2661115B2 - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JP2661115B2 JP2661115B2 JP63060864A JP6086488A JP2661115B2 JP 2661115 B2 JP2661115 B2 JP 2661115B2 JP 63060864 A JP63060864 A JP 63060864A JP 6086488 A JP6086488 A JP 6086488A JP 2661115 B2 JP2661115 B2 JP 2661115B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- flexible printed
- card
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はICカードに関し、特にICチップを内蔵し表面
に外部接続用端子を備えたICカードに関する。
に外部接続用端子を備えたICカードに関する。
従来、この種のICカードは、集積回路チップ（以下IC
チップという）を、外部接続用端子を備えたモジュール
に搭載し、このモジュールをカード基板内に組込でい
た。
チップという）を、外部接続用端子を備えたモジュール
に搭載し、このモジュールをカード基板内に組込でい
た。
次に、図面を参照して従来のICカードの一例を説明す
る。
る。
第５図はカード基板内に組込まれるモジュールの断面
図である。
図である。
ICチップ２は、モジュール基板71に形成された窪みに
マウントされ、この窪みの内部に設けられたボンディン
グ用端子52aとICチップ２の電極とが金属細線３によっ
て接続される。
マウントされ、この窪みの内部に設けられたボンディン
グ用端子52aとICチップ２の電極とが金属細線３によっ
て接続される。
モジュール基板71の裏面には外部接続端子51aが配置
されており、この外部接続端子51aはスルーホール72に
よってボンディング用端子52aと接続されている。
されており、この外部接続端子51aはスルーホール72に
よってボンディング用端子52aと接続されている。
そしてこの窪みが封止樹脂部73により埋められ、ICチ
ップ２等がモジュール基板71内に封じ込められた構造と
なっている。
ップ２等がモジュール基板71内に封じ込められた構造と
なっている。
第６図（ａ），（ｂ）はこのモジュール７をカード基
板1a内に組込んだ従来のICカードの一例を示す平面図及
び断面図である。
板1a内に組込んだ従来のICカードの一例を示す平面図及
び断面図である。
第６図において、モジュール７は第５図に示された状
態に対し、上下を逆にした状態でカード基板1a中に組込
まれている。
態に対し、上下を逆にした状態でカード基板1a中に組込
まれている。
このモジュール７は、外部接続端子51aがカード基板1
aの表面とほぼ同一面になるように、カード基板1aに窪
みが設けられ、この窪みの中に組込まれる構造となって
いる。
aの表面とほぼ同一面になるように、カード基板1aに窪
みが設けられ、この窪みの中に組込まれる構造となって
いる。
上述した従来のICカードは、ICチップ２を一旦モジュ
ール７に搭載し、このモジュール７をカード基板1a内に
組込むという二重構造となっているので、モジュール７
をカード基板1aに隙間なく組込むためには高い技術力が
必要であり、かつカード基板1aに内蔵するには超薄型の
モジュールとしなければならないためコストが高くなる
という欠点がある。
ール７に搭載し、このモジュール７をカード基板1a内に
組込むという二重構造となっているので、モジュール７
をカード基板1aに隙間なく組込むためには高い技術力が
必要であり、かつカード基板1aに内蔵するには超薄型の
モジュールとしなければならないためコストが高くなる
という欠点がある。
本発明の目的は、高い技術力がなくても容易にカード
基板の隙間を除去することができ、かつ超薄型のモジュ
ールを使用しなくて済み、コストを低減することができ
るICカードを提供することにある。
基板の隙間を除去することができ、かつ超薄型のモジュ
ールを使用しなくて済み、コストを低減することができ
るICカードを提供することにある。
本発明のICカードは、所定の機能をもつICチップと、
このICチップの各電極とそれぞれ対応して接続するため
の複数のボンディング用端子とこれら各ボンディング用
端子とそれぞれ対応して接続する複数の外部接続端子と
を備えたフレキシブルプリント基板と、前記ICチップを
搭載固定すると共にこのICチップと隣接して前記フレキ
シブルプリント基板のボンディング用端子側を固定する
窪みを備えたカード基板と、前記ICチップの各電極と前
記フレキシブルプリント基板の各ボンディング用端子と
をそれぞれ対応して接続する金属細線と、表面が前記カ
ード基板の表面とほぼ同一面となるように前記カード基
板の窪みを埋めて前記ICチップ，フレキシブルプリント
基板の一部及び各金属細線を封入し、表面に前記各外部
接続端子の表面が外側になるように前記フレキシブルプ
リント基板を固定した封止樹脂部とを有している。
このICチップの各電極とそれぞれ対応して接続するため
の複数のボンディング用端子とこれら各ボンディング用
端子とそれぞれ対応して接続する複数の外部接続端子と
を備えたフレキシブルプリント基板と、前記ICチップを
搭載固定すると共にこのICチップと隣接して前記フレキ
シブルプリント基板のボンディング用端子側を固定する
窪みを備えたカード基板と、前記ICチップの各電極と前
記フレキシブルプリント基板の各ボンディング用端子と
をそれぞれ対応して接続する金属細線と、表面が前記カ
ード基板の表面とほぼ同一面となるように前記カード基
板の窪みを埋めて前記ICチップ，フレキシブルプリント
基板の一部及び各金属細線を封入し、表面に前記各外部
接続端子の表面が外側になるように前記フレキシブルプ
リント基板を固定した封止樹脂部とを有している。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の第１の実施
例を示す平面図及びＡ−Ａ′断面図である。
例を示す平面図及びＡ−Ａ′断面図である。
カード基板１には、所定の機能をもつICチップ２を搭
載固定すると共に、このICチップ２の各電極とそれぞれ
対応して接続するための複数のボンディング用端子52と
これらボンディング用端子52とそれぞれ対応して接続す
る複数の外部接続端子51とを備えたフレキシブルプリン
ト基板５のボンディング用端子52側をICチップ２と隣接
して固定する窪みが設けられている。
載固定すると共に、このICチップ２の各電極とそれぞれ
対応して接続するための複数のボンディング用端子52と
これらボンディング用端子52とそれぞれ対応して接続す
る複数の外部接続端子51とを備えたフレキシブルプリン
ト基板５のボンディング用端子52側をICチップ２と隣接
して固定する窪みが設けられている。
このカード基板１の窪みに、ICチップ２を搭載固定
し、またフレキシブルプリント基板５のボンディング用
端子52側を固定して、ICチップ２の各電極とフレキシブ
ルプリント基板５の各ボンディング用端子52とをそれぞ
れ対応して金属細線３により接続する。
し、またフレキシブルプリント基板５のボンディング用
端子52側を固定して、ICチップ２の各電極とフレキシブ
ルプリント基板５の各ボンディング用端子52とをそれぞ
れ対応して金属細線３により接続する。
次に、カード基板１の窪みを、表面がカード基板１の
表面とほぼ同一面になるように樹脂で埋め、ICカード2,
フレキシブルプリント基板５の一部及び金属細線３を封
入して封止樹脂部４を形成する。
表面とほぼ同一面になるように樹脂で埋め、ICカード2,
フレキシブルプリント基板５の一部及び金属細線３を封
入して封止樹脂部４を形成する。
この封止樹脂部４とカード基板１との表面から突出し
たフレキシブルプリント基板５は、これら表面のところ
で内側へ折曲げられ、外部接続端子51の表面を外側にし
て封止樹脂部４の表面に接着固定される。
たフレキシブルプリント基板５は、これら表面のところ
で内側へ折曲げられ、外部接続端子51の表面を外側にし
て封止樹脂部４の表面に接着固定される。
そして、フレキシブルプリント基板５を除くカード基
板１及び封止樹脂部４の表面にカバーシート６を貼付け
て完成する構造となっている。
板１及び封止樹脂部４の表面にカバーシート６を貼付け
て完成する構造となっている。
第２図は上記実施例に使用されるフレキシブルプリン
ト基板５の平面図及びＢ−Ｂ′断面図である。
ト基板５の平面図及びＢ−Ｂ′断面図である。
このフレキシブルプリント基板５は、両端がそれぞれ
外部接続端子51及びボンディング用端子52となる接続銅
箔54を複数枚、薄い絶縁樹脂53内に埋込み、この絶縁樹
脂53の外部接続端子51及びボンディング用端子52の部分
をエッチングして接続銅箔54を露出させ、この露出した
部分をそれぞれ外部接続端子51及びボンディング用端子
52とした構造となっている。
外部接続端子51及びボンディング用端子52となる接続銅
箔54を複数枚、薄い絶縁樹脂53内に埋込み、この絶縁樹
脂53の外部接続端子51及びボンディング用端子52の部分
をエッチングして接続銅箔54を露出させ、この露出した
部分をそれぞれ外部接続端子51及びボンディング用端子
52とした構造となっている。
第２図（ａ）のＣ−Ｃ′線の右側の裏面がカード基板
１に接着固定されてこのＣ−Ｃ′線で上方に折曲げら
れ、更にＤ−Ｄ′線で内側に折曲げられて外部接続端子
51の表面が外側に露出するようになっている。
１に接着固定されてこのＣ−Ｃ′線で上方に折曲げら
れ、更にＤ−Ｄ′線で内側に折曲げられて外部接続端子
51の表面が外側に露出するようになっている。
第３図は、上記実施例の製造時の中間工程における断
面図である。
面図である。
この断面図は、封止樹脂部４を形成する前の工程のも
のである。
のである。
このように、カード基板１の窪みが樹脂により埋めら
れるので、高い技術力がなくても容易にカード基板１の
隙間を埋めることができる。
れるので、高い技術力がなくても容易にカード基板１の
隙間を埋めることができる。
第４図（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の第２の実施
例に適用されるフレキシブルプリント基板の平面図及び
Ｅ−Ｅ′断面図である。
例に適用されるフレキシブルプリント基板の平面図及び
Ｅ−Ｅ′断面図である。
この実施例のフレキシブルプリント基板5Aが第１の実
施例のフレキシブルプリント基板５と相違する点は、第
１の実施例においてはフレキシブルプリント基板５を２
枚必要としたのに対し、第２の実施例ではフレキシブル
プリント基板5A一枚で済むようにした点である。
施例のフレキシブルプリント基板５と相違する点は、第
１の実施例においてはフレキシブルプリント基板５を２
枚必要としたのに対し、第２の実施例ではフレキシブル
プリント基板5A一枚で済むようにした点である。
従って加工工数等が更に低減される。
以上説明したように本発明は、ICチップをカード基板
の窪みに直接搭載し、フレキシブルプリント基板に外部
接続端子を形成してICチップの電極と接続してICチップ
等を樹脂封止する構造とすることにより、高い技術力が
なくても容易にカード基板の隙間を埋めることができ、
かつ従来のように超薄型のモジュールを使用しなくても
済むので、コストを低減することができる効果がある。
の窪みに直接搭載し、フレキシブルプリント基板に外部
接続端子を形成してICチップの電極と接続してICチップ
等を樹脂封止する構造とすることにより、高い技術力が
なくても容易にカード基板の隙間を埋めることができ、
かつ従来のように超薄型のモジュールを使用しなくても
済むので、コストを低減することができる効果がある。
第１図（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の第１の実施例
を示す平面図及び断面図、第２図（ａ），（ｂ）はそれ
ぞれ第１図に示された実施例に使用されるフレキシブル
プリント基板の平面図及び断面図、第３図は第１図に示
された実施例の中間工程における断面図、第４図
（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の第２の実施例に使用
されるフレキシブルプリント基板の平面図及び断面図、
第５図は従来のICカードに使用されるモジュールの断面
図、第６図（ａ），（ｂ）はそれぞれ従来のICカードの
一列を示す平面図及び断面図である。 1,1a……カード基板、２……ICチップ、３……金属細
線、４……封止樹脂部、5,5A……フレキシブルプリント
基板、6,6a……カバーシート、７……モジュール、51,5
1A,51a……外部接続端子、52,52A,52a……ボンディング
用端子、53,53A……絶縁樹脂、54,54A……接続銅箔、55
……チップ搭載用穴、71……モジュール基板、72……ス
ルーホール、73……封止樹脂部。
を示す平面図及び断面図、第２図（ａ），（ｂ）はそれ
ぞれ第１図に示された実施例に使用されるフレキシブル
プリント基板の平面図及び断面図、第３図は第１図に示
された実施例の中間工程における断面図、第４図
（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の第２の実施例に使用
されるフレキシブルプリント基板の平面図及び断面図、
第５図は従来のICカードに使用されるモジュールの断面
図、第６図（ａ），（ｂ）はそれぞれ従来のICカードの
一列を示す平面図及び断面図である。 1,1a……カード基板、２……ICチップ、３……金属細
線、４……封止樹脂部、5,5A……フレキシブルプリント
基板、6,6a……カバーシート、７……モジュール、51,5
1A,51a……外部接続端子、52,52A,52a……ボンディング
用端子、53,53A……絶縁樹脂、54,54A……接続銅箔、55
……チップ搭載用穴、71……モジュール基板、72……ス
ルーホール、73……封止樹脂部。
Claims (1)
- 【請求項１】所定の機能をもつICチップと、このICチッ
プの各電極とをそれぞれ対応して接続するための複数の
ボンディング用端子とこれら各ボンディング用端子とそ
れぞれ対応して接続する複数の外部接続端子とを備えた
フレキシブルプリント基板と、前記ICチップを搭載固定
すると共にこのICチップと隣接して前記フレキシブルプ
リント基板のボンディング用端子側の固定する窪みを備
えたカード基板と、前記ICチップの各電極と前記フレキ
シブルプリント基板の各ボンディング用端子とをそれぞ
れ対応して接続する金属細線と、表面が前記カード基板
の表面とほぼ同一面となるように前記カード基板の窪み
を埋めて前記ICチップ，フレキシブルプリント基板の一
部及び金属細線を封入し、表面に前記各外部接続端子の
表面が外側になるように前記フレキシブルプリント基板
を固定した封止樹脂部とを有することを特徴とするICカ
ード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63060864A JP2661115B2 (ja) | 1988-03-14 | 1988-03-14 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63060864A JP2661115B2 (ja) | 1988-03-14 | 1988-03-14 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01234296A JPH01234296A (ja) | 1989-09-19 |
| JP2661115B2 true JP2661115B2 (ja) | 1997-10-08 |
Family
ID=13154682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63060864A Expired - Lifetime JP2661115B2 (ja) | 1988-03-14 | 1988-03-14 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2661115B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5528222A (en) * | 1994-09-09 | 1996-06-18 | International Business Machines Corporation | Radio frequency circuit and memory in thin flexible package |
| US5786626A (en) * | 1996-03-25 | 1998-07-28 | Ibm Corporation | Thin radio frequency transponder with leadframe antenna structure |
| US7195839B2 (en) | 2003-02-11 | 2007-03-27 | Eveready Battery Company, Inc. | Battery cell with improved pressure relief vent |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0655554B2 (ja) * | 1984-12-13 | 1994-07-27 | 松下電器産業株式会社 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
-
1988
- 1988-03-14 JP JP63060864A patent/JP2661115B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01234296A (ja) | 1989-09-19 |
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