JPS6348183B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、集積回路などの超小形電子回路パ
ツケージ、特にハイブリツド回路パツケージ（密
封体）の改良に関するものである。

電子回路のパツケージ（密封体）としては、従
来種々のものが知られている。例えば、集積回路
組成体を配設したプリント回路基板には、複数本
のターミナルピンが列状に植設されており、この
ようにプラント回路基板はプラスチツクシエル又
はケースに納められている。そして、プリント回
路基板は、該基板上に配設の電子部品などの突起
物がシエル又はケースの内壁面に突き当らないよ
う内底面との間に空間が残されるようにシエル又
はケース内に納められていて、シエル内部にはエ
ポキシ樹脂又はその他の密閉材が充填され、底蓋
部材が被着されて全体が密封状態となるもので、
ターミナルピンのみが底蓋部材から外方へ突出し
ている。このような密封状態のものは長方形の小
箱状のもので底側にはターミナルピンが突出して
いる。

従来、ハイブリツド回路として知られている集
積回路などの電子回路においては、セラミツク基
板の片面又は両面に厚い又は薄いフイルムにより
導電性及び／或はレジストパターンが形成され、
基板の適当部分に固定されたモノリシツク集積回
路チツプ及びその他のチツプ、素子は、ワイヤボ
ンデイングを介して前記パターンと接続してい
る。ハーメチツク密封においては、ハイブリツド
回路は、メタルハウジングにマウントされてお
り、メタルハウジングは溶着などされて湿気やガ
スが透過しないようになつている。

広く用いられているハイブリツド回路パツケー
ジ技術によれば、片面にハイブリツド回路を有す
るセラミツク基板は、反対面を介してメタルヘツ
ダーにマウントされており、メタルヘツダーに
は、ターミナルピンが二列状態の形で植設してあ
る。これらのターミナルピンは、電気絶縁性のガ
ラス・メタルシールを介してヘツダーから突出し
ており、セラミツク基板をマウントしたヘツダー
の表面から部分的に突出している。ハイブリツド
回路には回路の一部がターミナルピンとワイヤ結
合により電気的に接続しており、金属製の蓋が回
路基板を覆い、ヘツダーの周縁がろう付などの手
段で封止され、密封体（パツケージ）となる。

前記したハイブリツド回路パツケージは、ハー
メチツクシール状となり、回路を機械的に保護す
るものであるから、製造コストが高く、経済的見
地からは感心できない。コストを安く製造するに
は、ハイブリツド回路そのものをエポキシ樹脂な
どの密封体で完全に覆うようにしてもよいが、こ
の被覆手段であると耐湿性の点で問題があり、湿
度が浸透して回路機能を阻害せしめる恐れがあ
る。

そこで、この発明は、比較的低コストで、しか
も耐湿性が完全であり、広く多方面に使用できる
ハイブリツド回路パツケージを提供することを目
的とする。ハイブリツド回路それ自体は、公知の
もので、セラミツク基板の片面又は両面に回路パ
ターンが形成されており、モノリシツクチツプや
その他の素子類などが基板上に固定され、回路部
分とワイヤー結合している。そして、複数本のタ
ーミナルピンが基板の一側縁又は周縁にそつて列
状に植設されている。これらターミナルピンの植
設はピンクリツプを介して行われ、ピンクリツプ
は、基板上の取付パツドに半田付などして固定さ
れている。そして、回路基板とターミナルピン
は、これら所定位置に保持する構造を備えたプラ
スチツクシエル又はケースに納められる。このシ
エルは、以下に詳しく説明するように、回路基板
を支える段部、ターミナルピンとピンクリツプを
支える段部及び回路基板の外表面と略面一の段部
を備え、回路基板と段部との隙間を密封材により
密封して回路基板を納めたシエルを密封し、ター
ミナルピンのみ外部へ突出させた構造で、密封材
は基板の全体又は周縁のみを被覆する。

つぎに、この発明を図示の実施例により説明す
る。

図示のハイブリツド回路（集積回路）は、長方
形のシエル１０を備えており、シエル１０は前壁
１２、後壁１４、側壁１６，１８を有している。

四隅の各角隅部２０は、シエル１０の上縁より
も突出しており、回路基板（ボード）の上と、回
路板に載せた回路パツケージの面（前記上面と対
面する）との間に空間が生ずるようになつてい
る。

シエル１０の前壁１２と後壁１４の内側面に
は、段部２２，２４が形成されていて、これら段
部は、シエル１０の内底面２６と平行になつてお
り、かつ同じ高さ位置に形成されている。また、
左右の側壁１６，１８の内側面にも、段部２８，
３０が形成され、これら段部２８，３０は、両者
ともに等高位置に形成されているがそれぞれ前記
した段部２２，２４よりも所定の寸法だけ一段高
く段違いになつている。さらに、シエル１０の四
方を囲む側壁（前壁、後壁および左右の側壁）の
内側面には、前記した段部２８，３０よりも高い
位置に段部３２が設けてあり、前、後、左右の側
壁は、それぞれ二重に段部が形成され、段部２
２，２４が上壁の内面２６に対し最も低く、段部
２８，３０が中位、段部３２が上位々置にあり、
段部３２はすべて等しい高さに形成されている。
回路基板３４は、シエル１０内に配置され、左右
の側壁１６，１８の段部２８，３０により支持さ
れる（第５図参照）。

回路基板の端縁には、複数本のターミナルピン
３６が間隔をおいてターミナルクリツプ３８を介
し止着されている。これらターミナルクリツプ３
８は、ターミナルピン３６と一体でも、また一体
的に連結されているものでもよく、導電性のろう
付（ソルダー）パツド４０に係合する。そして、
ターミナルピンは回路基板に対し、ろう付（はん
だ付）４２により固着されている。

ターミナルピン３６は、回路基板の長さ方向の
端縁にそつて配列されて一般に広く知られている
デユアル−イン−ラインピンの形態を呈してい
る。そして、回路基板３４は、その内側面４４に
薄い、または厚いフイルムによる通常の方法で形
成された導電性および／または、抵抗エレメント
のパターンを有しており、また集積チツプおよび
その他のチツプ組成体なども前記内側面の適当な
部分に固定されている。ターミナルピンは、導線
４６により回路の持定部分と電気的に接続してい
る。段部２８，３０は、内面２６から十分離れて
いるため、その間に内部空間が確保され、この内
部空間にハイブリツド回路（集積回路）エレメン
トや導線などが納められる。

シエル１０に回路基板を納めると、ターミナル
ピン３６とターミナルクリツプ３８は、段部２
２，２４に適合する（第６図参照）。ターミナル
ピン３６は、シエル１０から外方へ突出し、シエ
ルの後壁１２と概ね平行に立設されている。回路
基板３４の外表面は、四方に位置する最上位の段
部３２とほぼ面一になつている。そして、シエル
１０の中位の段部２８，３０に支承されている回
路基板３４の四方周縁、即ち、段部３２と回路基
板３４の境目、隙間にそつてぐるり密封部材４８
が施され、境目、隙間は、完全にシールされてい
る（第５図参照）。

さらにまた第６図に示すように、密閉層５０を
回路基板３４の外表面全面、回路基板とシエルの
四方側壁との境目、隙間に施して、全体を密閉し
てもよい。密閉層５０を回路基板の外表面に施す
ため、回路基板の内表面を含めて回路基板の内外
表面全体に密閉層を施してもよくこれらの密閉手
段により、湿気が内部に浸入するおそれは皆無と
なる。いずれの場合でも、ターミナルピン３６は
基部を囲む密閉材により硬く固められ、回路基板
に取付けられたターミナルピンは、不動のものと
なる。そして、このようにモールド状態に密閉さ
れたハイブリツド回路パツケージは耐リーク基準
（耐湿性）に合致し、きわめて実用性に富むもの
である。

シエルは、例えばグラスフアイバを充填したジ
アリルフタレートなどのプラスチツク材料で成形
されるものでその寸法は、納めるハイブリツド回
路基板の寸法に応じて定まる。また、密閉部材
（素材）（シーリング材）としては、エポキシ樹脂
などの密着、密封性に富む素材が用いられ、これ
によつて耐リーク性が向上する。

なおこの発明は、図示の実施例のみに限定され
るものではない。

【図面の簡単な説明】

図面は、この発明の実施例を示すもので第１図
は、下面を上側にして見た一部裁断斜視図、第２
図は、シエルの平面図、第３図は、第２図３−３
線矢視方向断面図、第４図は、第２図４−４線矢
視方向断面図、第５図は、要部断面図、第６図
は、他の例の要部断面図である。 １０……シエル、１２……前壁、１４……後
壁、１６，１８……側壁、２２，２４，２８，３
０，３２……段部、２６……シエルの内面、３４
……回路基板、３６……ターミナルピン、３８…
…ターミナルクリツプ、４４……回路基板の内表
面、４８……密閉部材、５０……密閉層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ セラミツク基板、前記基板の少なくとも一面
   に設けられたフイルム回路、前記基板上にあつ
   て、前記フイルム回路にワイヤ接続された１個以
   上のモノリシツプ、前記基板の少なくとも一縁に
   沿つて配列され、それぞれピンクリツプで前記基
   板に固定された端子ピン列、および前記ピンと回
   路とを相互接続するワイヤボンドを備えるハイブ
   リツド回路のパツケージであつて、 前記ハイブリツド回路を収容する内部空間を画
   成する上壁および４辺の側壁で構成されるほぼ矩
   形のシエルと、 前記上壁内面から第１の距離を置いて相対する
   第１対の側壁に沿つて延び、前記基板の相対縁部
   を係合支持する第１の段部と、 前記上壁内面から、前記第１の距離より小さい
   第２の距離を置いて相対する第２対の側壁に沿つ
   て延び、前記端子ピンと関連ピンクリツプとを収
   容する第２の段部と、 前記上壁内面から、前記第１の距離より大きい
   第３の距離を置いて前記４辺の側壁に沿つて延
   び、前記基板の周りを包囲する表面を形成する第
   ３の段部を備えるシエルと、 前記基板外面の少なくとも周辺部、および前記
   第３の段部に結合され、前記パツケージを密封す
   ると共に、前記パツケージを通つて延びる端子ピ
   ンを固定保持する密封体とからなることを特徴と
   するパツケージ。 ２ 前記密封体が、前記基板の外面全体に亘つて
   結合されていることを特徴とする特許請求の範囲
   第２項に記載のパツケージ。 ３ 前記シエルが、前記側壁周縁部から外側に延
   び、回路板の装着面と、前記回路板に装着された
   パツケージの相対面とを離間保持する一体形隅部
   を備えることを特徴とする特許請求の範囲第２項
   に記載のパツケージ。 ４ 前記シエルが、プラスチツク材で形成される
   ことを特徴とする特許請求の範囲第２項に記載の
   パツケージ。 ５ 前記第３の段部が、前記基板外面と実質的に
   共面を成す表面を有することを特徴とする特許請
   求の範囲第２項に記載のパツケージ。