JPH0726844Y2 - 混成集積回路 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本考案は混成集積回路に関し、特に混成集積回路の封止
容器の改良に関する。

（ロ）従来の技術 従来、混成集積回路の封止容器は第４図及び第５図（実
開昭51−29249号公報参照）に示す如く、混成集積回路
基板（11）上に設けられた回路素子を密封する蓋体（1
2）と、混成集積回路基板（11）の一周端辺に設けられ
た外部リード（13）の固着部を囲む樹脂充填部枠（14）
とが一体化形成され、樹脂充填部枠（14）の対向する両
端には基板（11）を封止容器にはめ込んだ際に基板（1
1）がずれない様に基板ストッパ（15）が形成され、樹
脂充填部枠（14）と基板（11）とで形成される空間には
樹脂（16）が充填され外部リード（13）の固着部の保護
が行われる。

上述した混成集積回路基板上に小信号系の回路素子と大
信号系の回路素子とを固着した場合、大信号系の回路素
子を湿気及び熱ストレスから保護するために通常樹脂に
よって樹脂封止される。

大信号系の回路素子（１）は銅片よりなるヒートシンク
上に固着され基板の所定位置に固着された後、方形状の
枠体でヒートシンクを囲み、その空間に樹脂を注入して
樹脂封止を行っていた。

（ハ）考案が解決しようとする課題 しかしながら、上述の如く、枠体を用いて回路素子を樹
脂封止すると枠体を基板上に配置する工程が増えると共
に枠体内と樹脂充填部枠と基板とで形成された空間内と
に夫々、別工程で樹脂注入を行わなければならず製造工
程数が増えコスト高となる問題点があった。

（ニ）課題を解決するための手段 本考案は上述した問題点に鑑みて為されたものであり、
第１図に示す如く、小信号系及び大信号系の夫々の回路
素子（２）（３）が同一面上に固着された基板（１）
と、小信号系及び大信号系の夫々の回路素子（２）
（３）を封止密封すると共に小信号系及び大信号系の回
路素子（２）（３）が固着された領域を区画する区画壁
（４）を有する封止容器（５）とを備えて解決する。

（ホ）作用 この様に本考案に依れば、小信号系、大信号系の夫々の
回路素子（２）（３）が固着された領域を封止容器
（５）の区画壁（４）により区画することにより、小信
号系の回路素子（２）と大信号系の回路素子（３）とが
分離されるため、リードフレーム（10′）と基板（１）
との接合部分の樹脂封止の際に同じに大信号系の回路素
子（３）が樹脂封止される。

（へ）実施例 以下に第１図乃至第３図に示した実施例に基づいて本考
案を詳細に説明する。

第１図は本考案の混成集積回路を示す斜視組立て分解図
であり、基板（１）と、基板（１）の同一面上に固着さ
れた小信号系及び大信号系の回路素子（２）（３）と、
夫々の回路素子（２）（３）が固着された領域を区画す
る区画壁（４）を有する封止容器（５）とから構成され
る。

基板（１）は絶縁性基板であれば使用することができ、
例えばフェノール基板、紙フェノール基板、ガラスエポ
キシ基板、アルマイト処理されたアルミニウム基板等を
用いることが可能であり、本実施例では機械的、放熱性
に優れたアルミニウム基板を用いるものとする。

アルミニウム基板（１）上には接着性を有する絶縁樹脂
層を介して周知の技術を用いて所望形状の導電路（６）
が形成される。その導電路（６）上には小信号系のチッ
プ化された抵抗、コンデンサ、信号系のトランジスタ等
の発熱性のない回路素子（２）と大信号系のパワートラ
ンジスタ、パワーMOSFET等の発熱性を有する回路素子
（３）とが同一面上にハンダリフローによって固着され
る。

小信号系の回路素子（２）は発熱性が少ないため導電路
（図示しない）上に直接固着されるが、大信号系の回路
素子（３）は発熱性が大きいために第１図に示す如く、
通常銅片よりなるとヒートシンク（７）を介して固着さ
れる。また大信号系の回路素子（３）は湿気及び熱スト
レスから保護するために樹脂で完全に被覆される。

本実施例では基板（１）と封止容器（５）とを固着一体
化した後、大信号系の回路素子（３）が樹脂封止され
る。

即ち、本実施例の特徴とするところは封止容器（５）に
ある。

封止容器（５）は第１図からも明らかな如く、基板
（１）上に固着された回路素子（２）（３）を封止する
ために箱状に形成され、その箱状に形成された容器
（５）の側面（８）はコ字状に形成されている。更に封
止容器（５）には大信号系の回路素子（３）と小信号系
の回路素子（２）が固着された領域を区画する区画壁
（４）が設けられている。区画壁（４）は第２図に示す
如く、Ｌ字型に形成され、樹脂が封止される領域と小信
号系の回路素子（２）が固着された領域とを区画する。
この結果、小信号系の回路素子（２）は容器（５）によ
って密封封止される。

基板（１）と封止容器（５）とは接着シート（９）によ
って接着され、接着後、区画壁（４）によって区画され
た樹脂封止領域には第２図に示す如く、樹脂（10）が注
入される。このとき基板（１）の周端部に固着されたリ
ードフレーム（10′）の接続部分も同時に樹脂封止が行
えるものである。

また樹脂（10）量を少なくするためには第３図の様に区
画壁（４）を２カ所で折曲げればよい。このとき折曲げ
角度は樹脂注入時にエアーぬけをよくするために90°以
上にすることが好ましい。

この様に本考案に依れば封止容器（５）に区画壁（４）
を設けることにより、大信号系の回路素子（３）を樹脂
封止すると同時にリードフレームの接続部分も樹脂封止
することができるものである。

（ト）考案の効果 以上に詳述した如く、本考案に依れば封止容器の区画壁
で大信号系、小信号系の領域を区画することができ、大
信号系の領域を樹脂封止すると同時にリードフレームの
接続部分も封止することができるので従来より工程数が
減少する利点を有するものである。

また、本考案では大信号系の回路素子のみが樹脂封止さ
れず、その周辺のパターンも封止されるので、信頼性が
向上する利点も有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案を示す斜視組立て分解図、第２図はその
平面断面図、第３図は他の実施例の平面断面図、第４図
及び第５図は従来例を示す図である。 （１）…基板、（２）（３）…回路素子、（４）…区画
壁、（５）…封止容器、（６）…導電路、（７）…ヒー
トシンク。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】小信号系および大信号系の夫々の回路素子
   が夫々第１の領域および第２の領域に固着された基板
   と、この基板の１辺に沿って前記回路と電気的に接続さ
   れるリードの接続部を有し、この接続部から外部にこの
   リードが延在されるように、残りの３辺に沿ってコの字
   状の側面を有した箱状の封止容器とを少なくとも備えた
   混成集積回路に於て、 前記封止容器は、この側面から延在され、前記第１の領
   域と前記第２の領域とを区画するようにこの側面とで前
   記第１の領域を完全に囲む区画壁を有し、前記第２の領
   域および前記リードの接続部の領域は、一体の空間を有
   し、この空間を樹脂で充満したことを特徴とする混成集
   積回路。