JP2674273B2 - 内燃機関用電子点火装置 - Google Patents
内燃機関用電子点火装置Info
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- JP2674273B2 JP2674273B2 JP2100029A JP10002990A JP2674273B2 JP 2674273 B2 JP2674273 B2 JP 2674273B2 JP 2100029 A JP2100029 A JP 2100029A JP 10002990 A JP10002990 A JP 10002990A JP 2674273 B2 JP2674273 B2 JP 2674273B2
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- combustion engine
- internal combustion
- ignition device
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、車両に搭載される内燃機関に使用する電子
点火装置に関する。
点火装置に関する。
従来の技術 従来の内燃機関用電子点火装置としては、第３図に示
すようなものが知られている。
すようなものが知られている。
この電子点火装置は、底板となる金属放熱板４と、こ
の金属放熱板４に接着剤2aで固定されるケース３と、こ
のケース３の上部開口に接着剤2bで固定されるフタ１と
で構成され、その内部に電子部品が内蔵される内部空間
3aを形成している。この内部空間3aには、パワーブロッ
ク11aとハイブリッド基板5aとが内蔵されている。
の金属放熱板４に接着剤2aで固定されるケース３と、こ
のケース３の上部開口に接着剤2bで固定されるフタ１と
で構成され、その内部に電子部品が内蔵される内部空間
3aを形成している。この内部空間3aには、パワーブロッ
ク11aとハイブリッド基板5aとが内蔵されている。
パワーブロック11aは、金属放熱板４上に、絶縁基板
９、ヒートスプレッダ10及びパワートランジスタチップ
11を半田８により順次接合して構成されている。
９、ヒートスプレッダ10及びパワートランジスタチップ
11を半田８により順次接合して構成されている。
ハイブリッド基板部5aには、主に、金属放熱板４に接
着剤2cで固定されたハイブリッド基板５と、この基板５
上に形成された導体6aに半田7aにより取り付けられるチ
ップコンデンサ16と、導体6bに半田7bにより取り付けら
れるIC12と、導体6cに半田付けされるリードフレーム15
と、これらをボンディングするAuワイヤ14とで構成され
ている。
着剤2cで固定されたハイブリッド基板５と、この基板５
上に形成された導体6aに半田7aにより取り付けられるチ
ップコンデンサ16と、導体6bに半田7bにより取り付けら
れるIC12と、導体6cに半田付けされるリードフレーム15
と、これらをボンディングするAuワイヤ14とで構成され
ている。
そして、パワーブロック11aとハイブリッド基板5aと
は、Alワイヤ13でボンディングされている。リードフレ
ーム15は、ケース３にインサート形成した端子19に半田
付けされている。
は、Alワイヤ13でボンディングされている。リードフレ
ーム15は、ケース３にインサート形成した端子19に半田
付けされている。
そして、ケース３内の内部空間3aは、一部の空間18を
残してゲルシリコン等の軟質系の樹脂17で充填されてい
る。
残してゲルシリコン等の軟質系の樹脂17で充填されてい
る。
発明が解決しようとする課題 ところで、上記構造の電子点火装置を内燃機関で発生
する熱が直接伝わるような場所に取り付けた場合やパワ
ーブロック11aの発熱が大きい場合は、その熱を受ける
たびに各半田付け部に熱ストレスが加わる。そして、長
期間の使用で繰り返し熱ストレスが加わると、パワーブ
ロック11aの半田８の部分やハイブリッド基板部5aの半
田7a,7bの部分が劣化し、最終的にはクラックを生じて
断線してしまうことになる。
する熱が直接伝わるような場所に取り付けた場合やパワ
ーブロック11aの発熱が大きい場合は、その熱を受ける
たびに各半田付け部に熱ストレスが加わる。そして、長
期間の使用で繰り返し熱ストレスが加わると、パワーブ
ロック11aの半田８の部分やハイブリッド基板部5aの半
田7a,7bの部分が劣化し、最終的にはクラックを生じて
断線してしまうことになる。
従来、この種の熱疲労に対する対策としては、互いに
接合される各部材を熱膨張係数の近い部材で形成すると
いう手段が一般的である。
接合される各部材を熱膨張係数の近い部材で形成すると
いう手段が一般的である。
しかしながら、この場合、繰り返し受ける熱ストレス
で樹脂17が呼吸をするようになり、酸素が、樹脂17の内
部を通って、あるいはケース３や基板5,9と樹脂17の界
面を伝って半田付けの部分まで侵入し、半田付け部分を
酸化させ、この半田付け部分を劣化させてしまうという
課題がある。つまり、各部材を熱膨張係数の近い部材で
形成するという手段では、熱疲労に対する根本的な対策
とはならない。
で樹脂17が呼吸をするようになり、酸素が、樹脂17の内
部を通って、あるいはケース３や基板5,9と樹脂17の界
面を伝って半田付けの部分まで侵入し、半田付け部分を
酸化させ、この半田付け部分を劣化させてしまうという
課題がある。つまり、各部材を熱膨張係数の近い部材で
形成するという手段では、熱疲労に対する根本的な対策
とはならない。
本発明は、上述のような課題を解決しようとするもの
で、熱疲労による機能の劣化を防止できる内燃機関用電
子点火装置を提供することを目的とする。
で、熱疲労による機能の劣化を防止できる内燃機関用電
子点火装置を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 本発明は、上記目的を達成するために、内燃機関の点
火時期制御用の電子部品を基板に半田付けし、前記電子
部品および半田付け部分を含めて前記基板の全周を同一
の熱硬化性硬質樹脂で一体的に覆って密封し、前記半田
付け部分への酸素の侵入を防止するようにしたことを特
徴としている。
火時期制御用の電子部品を基板に半田付けし、前記電子
部品および半田付け部分を含めて前記基板の全周を同一
の熱硬化性硬質樹脂で一体的に覆って密封し、前記半田
付け部分への酸素の侵入を防止するようにしたことを特
徴としている。
作用 上述の本発明の内燃機関用電子点火装置では、熱スト
レスが繰り返し加わった場合にも、電子部品および半田
付け部分を含めて基板の全周が同一の熱硬化性硬質樹脂
で覆われて一体化しているため、外部表面にはケースや
基板と樹脂との界面が無くなるので、外部からの酸素の
侵入はほとんどなく、半田付け部分の酸化による劣化を
防止できるとともに、機密性が向上して周囲環境に対す
る耐久性能も向上する。
レスが繰り返し加わった場合にも、電子部品および半田
付け部分を含めて基板の全周が同一の熱硬化性硬質樹脂
で覆われて一体化しているため、外部表面にはケースや
基板と樹脂との界面が無くなるので、外部からの酸素の
侵入はほとんどなく、半田付け部分の酸化による劣化を
防止できるとともに、機密性が向上して周囲環境に対す
る耐久性能も向上する。
実施例 以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
第１図は本発明の内燃機関用電子点火装置を示す側断
面図である。本実施例では、フルパッケージモールドタ
イプのパワートランジスタを使用して、外観形状を従来
例と同様にしている。
面図である。本実施例では、フルパッケージモールドタ
イプのパワートランジスタを使用して、外観形状を従来
例と同様にしている。
この電子点火装置は、底板となる金属放熱板24と、こ
の金属放熱板24に接着剤22aで固定されるケース23と、
このケース23の上部開口に接着剤22bで固定されるフタ2
1とで構成され、その内部に電子部品が内蔵される内部
空間23aを形成している。
の金属放熱板24に接着剤22aで固定されるケース23と、
このケース23の上部開口に接着剤22bで固定されるフタ2
1とで構成され、その内部に電子部品が内蔵される内部
空間23aを形成している。
この内部空間23aには、内燃機関の点火時期制御用の
電子部品が搭載されるパワーブロック31aとハイブリッ
ド基板25aとが内蔵されている。
電子部品が搭載されるパワーブロック31aとハイブリッ
ド基板25aとが内蔵されている。
パワーブロック31aは、パワートランジスタチップ31
をヒートスプレッダ30に半田付け部28により接合して構
成されている。
をヒートスプレッダ30に半田付け部28により接合して構
成されている。
ハイブリッド基板25aは、ハイブリッド基板25上に形
成される導体26aに半田27aにより取り付けられるチップ
コンデンサ36と、導体26bに半田27bにより取り付けられ
るIC32と、導体26cに半田付けされるリードフレーム35
と、これらをボンディングするAuワイヤ34とで構成され
ている。
成される導体26aに半田27aにより取り付けられるチップ
コンデンサ36と、導体26bに半田27bにより取り付けられ
るIC32と、導体26cに半田付けされるリードフレーム35
と、これらをボンディングするAuワイヤ34とで構成され
ている。
導体26a側のリードフレーム35aは、フレーム41にボン
ディングされており、このフレーム41とパワートランジ
スタチップ31とがAlワイヤ33でボンディングされてい
る。これにより、パワーブロック31aとハイブリッド基
板部25aとが、互いにボンディングされている。
ディングされており、このフレーム41とパワートランジ
スタチップ31とがAlワイヤ33でボンディングされてい
る。これにより、パワーブロック31aとハイブリッド基
板部25aとが、互いにボンディングされている。
導体26c側のリードフレーム35bは、ケース23にインサ
ート形成した端子29に半田付けされている。
ート形成した端子29に半田付けされている。
そして、パワーブロック31a及びハイブリッド基板部2
5aは、それぞれの全周を覆って６面体状に熱硬化性樹脂
39,40で密封されており、接着剤22cで放熱板にそれぞれ
接着されている。この熱硬化性樹脂39,40の放熱板24へ
の接着部分は、その厚みを薄く成形されている。
5aは、それぞれの全周を覆って６面体状に熱硬化性樹脂
39,40で密封されており、接着剤22cで放熱板にそれぞれ
接着されている。この熱硬化性樹脂39,40の放熱板24へ
の接着部分は、その厚みを薄く成形されている。
以上のように構成された内燃機関用電子点火装置で
は、その主要な半田付け部分を全て熱硬化性樹脂39,40
で密封したことで、熱疲労が繰り返し加えられた場合で
も、熱硬化性樹脂39,40が硬質のため通気性が小さく、
さらに外気から半田付け部分につながる他部材との界面
がリードフレーム35a,35bに限られるので、半田付け部
分への酸素の侵入を最小限に抑えられる。これにより、
半田付け部分の酸化が著しく減少し、熱疲労に対する半
田付け部分の寿命が飛躍的に向上する。
は、その主要な半田付け部分を全て熱硬化性樹脂39,40
で密封したことで、熱疲労が繰り返し加えられた場合で
も、熱硬化性樹脂39,40が硬質のため通気性が小さく、
さらに外気から半田付け部分につながる他部材との界面
がリードフレーム35a,35bに限られるので、半田付け部
分への酸素の侵入を最小限に抑えられる。これにより、
半田付け部分の酸化が著しく減少し、熱疲労に対する半
田付け部分の寿命が飛躍的に向上する。
さらに、パワーブロック31aとハイブリッド基板部25a
とを熱硬化性樹脂39,40で覆ったので、機密性が向上し
て、耐湿性、耐オゾン性、耐油性等、周囲環境の多様な
条件に対して優れた耐久性能を奏する。
とを熱硬化性樹脂39,40で覆ったので、機密性が向上し
て、耐湿性、耐オゾン性、耐油性等、周囲環境の多様な
条件に対して優れた耐久性能を奏する。
なお、IC32の接続手段として、フェースダウンボンデ
ィングやフラット（SO）パッケージを使用すれば、その
信頼性をさらに向上させることができる。
ィングやフラット（SO）パッケージを使用すれば、その
信頼性をさらに向上させることができる。
次に、本発明の第２実施例を説明する。
この第２実施例におけるパワーブロック31a及びハイ
ブリッド基板部25aの構造は前述した第１実施例と同様
である。そして、第２実施例では、第２図に示すよう
に、前記のパワーブロック31a及びハイブリッド基板部2
5aとを金属放熱板24に接着剤22c（あるいは半田付け）
で取り付けて、この金属放熱板24を含めて全体を熱硬化
性硬質樹脂43で一体的に封止している。なお、パワーブ
ロック31aには、絶縁基板44がパワートランジスタチッ
プ31及びヒートスプレッダ30と一体的に取り付けられて
いる。
ブリッド基板部25aの構造は前述した第１実施例と同様
である。そして、第２実施例では、第２図に示すよう
に、前記のパワーブロック31a及びハイブリッド基板部2
5aとを金属放熱板24に接着剤22c（あるいは半田付け）
で取り付けて、この金属放熱板24を含めて全体を熱硬化
性硬質樹脂43で一体的に封止している。なお、パワーブ
ロック31aには、絶縁基板44がパワートランジスタチッ
プ31及びヒートスプレッダ30と一体的に取り付けられて
いる。
そして、この熱硬化性硬質樹脂43のうち、金属放熱板
24の裏面側の部分は、パワーブロック31a及びハイブリ
ッド基板部25aで発生する熱の放熱を良好なものにする
ため、その厚みを極力薄く設定される。
24の裏面側の部分は、パワーブロック31a及びハイブリ
ッド基板部25aで発生する熱の放熱を良好なものにする
ため、その厚みを極力薄く設定される。
これにより、前記第１実施例と同様に、半田付け部分
の酸化が著しく減少し、熱疲労に対する半田付け部分の
寿命が飛躍的に向上する。
の酸化が著しく減少し、熱疲労に対する半田付け部分の
寿命が飛躍的に向上する。
また、第１実施例におけるフタ21及びケース23が不要
となり、小型化、低コスト化が図れる。
となり、小型化、低コスト化が図れる。
なお、本実施例でも、IC32の接続手段として、第１実
施例と同様に、フェースダウンボンディングやフラット
（SO）パッケージを使用したり、パワートランジスタチ
ップ31の接続にフルパッケージモールドタイプのパワー
トランジスタを使用すれば、さらに信頼性が向上する。
施例と同様に、フェースダウンボンディングやフラット
（SO）パッケージを使用したり、パワートランジスタチ
ップ31の接続にフルパッケージモールドタイプのパワー
トランジスタを使用すれば、さらに信頼性が向上する。
発明の効果 以上、説明したように、本発明の内燃機関用電子点火
装置によれば、内燃機関の点火時期制御用の電子部品を
基板に半田付けし、前記電子部品および半田付け部分を
含めて前記基板の全周を同一の熱硬化性硬質樹脂で一体
的に覆って密封し、前記半田付け部分への酸素の侵入を
防止するようにしたので半田付け部分の酸化が著しく減
少し、熱疲労に対する半田付け部分の寿命が飛躍的に向
上するとともに、機密性が向上して、耐湿性、耐オゾン
性、耐油性等、周囲環境の多様な条件に対して優れた耐
久性能を奏するという利点を有する。
装置によれば、内燃機関の点火時期制御用の電子部品を
基板に半田付けし、前記電子部品および半田付け部分を
含めて前記基板の全周を同一の熱硬化性硬質樹脂で一体
的に覆って密封し、前記半田付け部分への酸素の侵入を
防止するようにしたので半田付け部分の酸化が著しく減
少し、熱疲労に対する半田付け部分の寿命が飛躍的に向
上するとともに、機密性が向上して、耐湿性、耐オゾン
性、耐油性等、周囲環境の多様な条件に対して優れた耐
久性能を奏するという利点を有する。
第１図は本発明の内燃機関用電子点火装置の一実施例を
示す側断面図、第２図は本発明の第２実施例としての内
燃機関用電子点火装置を示す側断面図、第３図は従来の
内燃機関用電子点火装置を示す側断面図である。 25……ハイブリッド基板、25a……ハイブリッド基板
部、27a,27b……半田、31a……パワーブロック、39,40,
43……熱硬化性硬質樹脂。
示す側断面図、第２図は本発明の第２実施例としての内
燃機関用電子点火装置を示す側断面図、第３図は従来の
内燃機関用電子点火装置を示す側断面図である。 25……ハイブリッド基板、25a……ハイブリッド基板
部、27a,27b……半田、31a……パワーブロック、39,40,
43……熱硬化性硬質樹脂。
Claims (2)
- 【請求項１】内燃機関の点火時期制御用の電子部品を基
板に半田付けし、前記電子部品および半田付け部分を含
めて前記基板の全周を同一の熱硬化性硬質樹脂で一体的
に覆って密封し、前記半田付け部分への酸素の侵入を防
止するようにしたことを特徴とする内燃機関用電子点火
装置。 - 【請求項２】内燃機関の点火時期制御用の電子部品を半
田付けした基板を放熱板に接着し、前記電子部品、半田
付け部分、基板および接着部分を含めて前記放熱板の全
周を同一の熱硬化性硬質樹脂で一体的に覆って密封し、
前記半田付け部分への酸素の侵入を防止するようにした
ことを特徴とする内燃機関用電子点火装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2100029A JP2674273B2 (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | 内燃機関用電子点火装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2100029A JP2674273B2 (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | 内燃機関用電子点火装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH041472A JPH041472A (ja) | 1992-01-06 |
| JP2674273B2 true JP2674273B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=14263111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2100029A Expired - Fee Related JP2674273B2 (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | 内燃機関用電子点火装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2674273B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5543083A (en) * | 1994-07-26 | 1996-08-06 | The Procter & Gamble Company | Fatty amine derivatives of butylated hydroxy toluene for the protection of surfaces from physical and chemical degradation |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5831424U (ja) * | 1981-08-25 | 1983-03-01 | カルソニックカンセイ株式会社 | たわみ軸の潤滑油上り防止装置 |
| JPH0676790B2 (ja) * | 1987-07-30 | 1994-09-28 | 株式会社東芝 | イグナイタ |
-
1990
- 1990-04-16 JP JP2100029A patent/JP2674273B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH041472A (ja) | 1992-01-06 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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