JP2583698Y2 - 複合半導体装置 - Google Patents
複合半導体装置Info
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- JP2583698Y2 JP2583698Y2 JP3107293U JP3107293U JP2583698Y2 JP 2583698 Y2 JP2583698 Y2 JP 2583698Y2 JP 3107293 U JP3107293 U JP 3107293U JP 3107293 U JP3107293 U JP 3107293U JP 2583698 Y2 JP2583698 Y2 JP 2583698Y2
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- Japan
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- insulating substrate
- metal layer
- semiconductor device
- composite semiconductor
- insulating
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、複合半導体装置に関
し、特に、別部材として放熱板を必要としない複合半導
体装置に関するものである。
し、特に、別部材として放熱板を必要としない複合半導
体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の複合半導体装置の従来構造の概
略を図４及び図５に示す。これらの図において、放熱板
１上には、一方の面に半導体チップ等の電子部品を搭載
するための導体層３が、他方の面に金属層７が形成され
た絶縁基板２が固着されている。この絶縁基板２の外周
を囲むように、放熱板１の外周部に当接して絶縁ケース
４が被せられている。該絶縁ケース４の内側には必要に
応じてゲル状物質や封止用樹脂等の絶縁物が充填されて
いる。絶縁基板２の導体層３上に半田付けされた外部導
出端子５の上端を、蓋体６の外部導出端子用貫通孔に通
し、該蓋体６を絶縁ケース４の上端開口部に被せてい
る。次いで、蓋体６に挿通した外部導出端子５の一部を
図示のように直角に折曲げている。なお、図６は上記複
合半導体装置の外観の一部を示す斜視図である。
略を図４及び図５に示す。これらの図において、放熱板
１上には、一方の面に半導体チップ等の電子部品を搭載
するための導体層３が、他方の面に金属層７が形成され
た絶縁基板２が固着されている。この絶縁基板２の外周
を囲むように、放熱板１の外周部に当接して絶縁ケース
４が被せられている。該絶縁ケース４の内側には必要に
応じてゲル状物質や封止用樹脂等の絶縁物が充填されて
いる。絶縁基板２の導体層３上に半田付けされた外部導
出端子５の上端を、蓋体６の外部導出端子用貫通孔に通
し、該蓋体６を絶縁ケース４の上端開口部に被せてい
る。次いで、蓋体６に挿通した外部導出端子５の一部を
図示のように直角に折曲げている。なお、図６は上記複
合半導体装置の外観の一部を示す斜視図である。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な構造の従来の複合半導体装置では、次のような解決す
べき課題がある。 （１）放熱板１上に導体層３及び金属層７を有する絶縁
基板２を、その両面ともに半田付けするために構造が複
雑になる。 （２）絶縁基板２の下に放熱板１を有し、さらに、この
放熱板１を外部の放熱部材に取り付ける必要があり、伝
熱経路が長くなり放熱効率が悪くなる。 （３）絶縁基板２と放熱板１との両方の部材を使用して
いるために、製造原価が高くなる。
な構造の従来の複合半導体装置では、次のような解決す
べき課題がある。 （１）放熱板１上に導体層３及び金属層７を有する絶縁
基板２を、その両面ともに半田付けするために構造が複
雑になる。 （２）絶縁基板２の下に放熱板１を有し、さらに、この
放熱板１を外部の放熱部材に取り付ける必要があり、伝
熱経路が長くなり放熱効率が悪くなる。 （３）絶縁基板２と放熱板１との両方の部材を使用して
いるために、製造原価が高くなる。
【０００４】
【考案の目的】本考案は、上記のような課題を解決する
ためになされたもので、放熱板を不要とし、構造の簡素
化、放熱効率の向上及び製造原価の低減を図った複合半
導体装置を提供することを目的とするものである。
ためになされたもので、放熱板を不要とし、構造の簡素
化、放熱効率の向上及び製造原価の低減を図った複合半
導体装置を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】本考案の複合半導体装
置は、絶縁基板の上面外周部の全周にわたり金属層を設
け、該金属層上に両端開口の絶縁ケースの下端部を当接
し、前記絶縁基板上に搭載された電子部品を絶縁物にて
封入すると共に、前記絶縁ケースの外部ねじ止め用切欠
部と、該切欠部と一致するように設けた絶縁基板の切欠
部とが、それら互いの周縁が前記金属層を介して重ね合
わせられ、該金属層が外部部材へのねじ止めの際の補強
層となることを特徴とするものである。
置は、絶縁基板の上面外周部の全周にわたり金属層を設
け、該金属層上に両端開口の絶縁ケースの下端部を当接
し、前記絶縁基板上に搭載された電子部品を絶縁物にて
封入すると共に、前記絶縁ケースの外部ねじ止め用切欠
部と、該切欠部と一致するように設けた絶縁基板の切欠
部とが、それら互いの周縁が前記金属層を介して重ね合
わせられ、該金属層が外部部材へのねじ止めの際の補強
層となることを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】本考案の複合半導体装置においては、絶縁基板
の上面外周部の全周にわたり金属層を設けたので、絶縁
基板自体を外部部材にねじ止めする場合にも該金属層が
補強層となって十分な機械的強度が得られる。また、放
熱板を使用しないで済むため、部品点数が減少し、構造
が簡単になり製造原価の低減に寄与すると共に、放熱経
路が短縮できるので、放熱効果の向上が期待できる。
の上面外周部の全周にわたり金属層を設けたので、絶縁
基板自体を外部部材にねじ止めする場合にも該金属層が
補強層となって十分な機械的強度が得られる。また、放
熱板を使用しないで済むため、部品点数が減少し、構造
が簡単になり製造原価の低減に寄与すると共に、放熱経
路が短縮できるので、放熱効果の向上が期待できる。
【０００７】
【実施例】以下に、本考案の実施例を図１乃至図３を参
照して詳細に説明する。まず、図２及び図３により本考
案に使用する絶縁基板の構成を説明する。これらの図に
おいて、絶縁基板１４は、その基材として板厚０．８ｍ
ｍ程度のアルミナを使用しており、このアルミナ基材の
両面に金属層が形成されている。すなわち、図２は絶縁
基板１４の表面側の平面図であるが、その外周部の全周
に亘って金属層１５が形成されている。この金属層１５
に囲まれる表面領域には配線導体層１６及び半導体チッ
プ搭載用導体層１７が所定の形状で形成されている。
照して詳細に説明する。まず、図２及び図３により本考
案に使用する絶縁基板の構成を説明する。これらの図に
おいて、絶縁基板１４は、その基材として板厚０．８ｍ
ｍ程度のアルミナを使用しており、このアルミナ基材の
両面に金属層が形成されている。すなわち、図２は絶縁
基板１４の表面側の平面図であるが、その外周部の全周
に亘って金属層１５が形成されている。この金属層１５
に囲まれる表面領域には配線導体層１６及び半導体チッ
プ搭載用導体層１７が所定の形状で形成されている。
【０００８】図３は上記絶縁基板１４の裏面側の平面図
である。この図から明らかなように、絶縁基板の裏面側
は、全面に亘って金属層１５が形成されている。なお、
絶縁基板１４の長手方向両端には、図示ようにねじ止め
用の切欠部１８が形成されている。以上のように構成の
絶縁基板１４を使用して図１に示すような複合半導体装
置を組み立てる。すなわち、絶縁基板１４の表面側の導
体層１６，１７上に図示を省略した電子部品及び外部導
出端子を搭載・固着させる。次いで、絶縁基板１４の外
周部の全周に亘って設けた金属層１５上に、両端開口の
絶縁ケース４の下端部を当接させる。この絶縁ケース４
は金属層１５上に接着剤で固着させるか、又は該絶縁ケ
ース４の内部に充填する封止用樹脂等の絶縁物で固着さ
せても良い。
である。この図から明らかなように、絶縁基板の裏面側
は、全面に亘って金属層１５が形成されている。なお、
絶縁基板１４の長手方向両端には、図示ようにねじ止め
用の切欠部１８が形成されている。以上のように構成の
絶縁基板１４を使用して図１に示すような複合半導体装
置を組み立てる。すなわち、絶縁基板１４の表面側の導
体層１６，１７上に図示を省略した電子部品及び外部導
出端子を搭載・固着させる。次いで、絶縁基板１４の外
周部の全周に亘って設けた金属層１５上に、両端開口の
絶縁ケース４の下端部を当接させる。この絶縁ケース４
は金属層１５上に接着剤で固着させるか、又は該絶縁ケ
ース４の内部に充填する封止用樹脂等の絶縁物で固着さ
せても良い。
【０００９】以上のようにして絶縁ケース４を金属層１
５に固着させたならば、該ケース４の内部に絶縁物を充
填する。また、外部導出端子５を蓋体６の所定の貫通孔
に挿通させた後、該蓋体６を絶縁ケース４の上端開口に
被せて複合半導体装置を完成する。上記のように本考案
では、従来使用していた放熱板を使用しないこと、
絶縁基板１４の上面側の全周に亘って金属層１５を形成
し、この金属層１５上に絶縁ケース４の下端部を当接す
るようにしたことを特徴とするものである。上記の特
徴により、比較的薄い絶縁基板１４を他の外部部材に直
接載せてねじ止めする場合でも周縁の金属層１５が補強
層となって機械的強度を維持できることである。すなわ
ち、絶縁基板１４がねじ止めの際の締付力を受けて割れ
る等のおそれがなくなる効果がある。
５に固着させたならば、該ケース４の内部に絶縁物を充
填する。また、外部導出端子５を蓋体６の所定の貫通孔
に挿通させた後、該蓋体６を絶縁ケース４の上端開口に
被せて複合半導体装置を完成する。上記のように本考案
では、従来使用していた放熱板を使用しないこと、
絶縁基板１４の上面側の全周に亘って金属層１５を形成
し、この金属層１５上に絶縁ケース４の下端部を当接す
るようにしたことを特徴とするものである。上記の特
徴により、比較的薄い絶縁基板１４を他の外部部材に直
接載せてねじ止めする場合でも周縁の金属層１５が補強
層となって機械的強度を維持できることである。すなわ
ち、絶縁基板１４がねじ止めの際の締付力を受けて割れ
る等のおそれがなくなる効果がある。
【００１０】
【考案の効果】以上のように本考案によれば、絶縁基板
の上面外周部の全周にわたり金属層を設けたので、絶縁
基板自体を外部部材にねじ止めする場合にも該金属層が
補強層となって十分な機械的強度が得られる。また、放
熱板を使用しないで済むため、部品点数が減少し、構造
が簡単なり製造原価が低減すると共に、放熱経路が短縮
できるので、放熱効果の向上が期待できるなどの優れた
効果がある。
の上面外周部の全周にわたり金属層を設けたので、絶縁
基板自体を外部部材にねじ止めする場合にも該金属層が
補強層となって十分な機械的強度が得られる。また、放
熱板を使用しないで済むため、部品点数が減少し、構造
が簡単なり製造原価が低減すると共に、放熱経路が短縮
できるので、放熱効果の向上が期待できるなどの優れた
効果がある。
【図１】本考案の複合半導体装置の一部を切り欠いた組
立構造図である。
立構造図である。
【図２】上記複合半導体装置に使用する絶縁基板の表面
側の平面図である。
側の平面図である。
【図３】上記絶縁基板の裏面側の平面図である。
【図４】従来の複合半導体装置の平面図である。
【図５】従来の複合半導体装置の一部を切り欠いた組立
構造図である。
構造図である。
【図６】従来の複合半導体装置の一部を示す斜視図であ
る。
る。
１ 放熱板 ２ 絶縁基板 ３ 導体層 ４ 絶縁ケース ５ 外部導出端子 ６ 蓋体 ７ 金属層 １４ 絶縁基板 １５ 金属層 １６ 配線導体層 １７ チップ導体層 １８ 切欠部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/12 H01L 23/34 H01L 25/10
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板の上面外周部の全周にわたり金
属層を設け、該金属層上に両端開口の絶縁ケースの下端
部を当接し、前記絶縁基板上に搭載された電子部品を絶
縁物にて封入すると共に、前記絶縁ケースの外部ねじ止
め用切欠部と、該切欠部と一致するように設けた絶縁基
板の切欠部とが、それら互いの周縁が前記金属層を介し
て重ね合わせられ、該金属層が外部部材へのねじ止めの
際の補強層となることを特徴とする複合半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3107293U JP2583698Y2 (ja) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | 複合半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3107293U JP2583698Y2 (ja) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | 複合半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0686346U JPH0686346U (ja) | 1994-12-13 |
| JP2583698Y2 true JP2583698Y2 (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=12321249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3107293U Expired - Lifetime JP2583698Y2 (ja) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | 複合半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2583698Y2 (ja) |
-
1993
- 1993-05-19 JP JP3107293U patent/JP2583698Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0686346U (ja) | 1994-12-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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