JPH0451486Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、電子部品に係り、詳しくは、被接続
導体がビス留めによつて接続される外部接続端子
を有する電子部品に関する。

従来例及び解決すべき課題 例えば自動車用イグナイタ又はアクチユエータ
制御回路等の電子部品は、絶縁性の樹脂材料によ
り形成されたケースと、このケースから導出され
た複数の端子部材とを有する。各端子部材にはビ
スにより被接続導体が接続される。また、ケース
内には半導体素子、抵抗、コンデンサ等の電子素
子が配置され、これらの電子素子は端子部材に電
気的に接続されている。以下、この状態を第８図
および第９図に示す自動車イグナイタ用ハイブリ
ツドICについて説明する。

図示のハイブリツドICはパツケージの一部と
なる外囲体２と、そこから導出された５個の板状
の端子部材１とを有する。各端子部材１の外囲体
２の外壁から導出された部分は外部接続端子１ａ
となる。外部接続端子１ａは外囲体２に体面する
よう略90°の角度で折曲げられている。各外部接
続端子１ａにはネジ孔３が形成され、被接続導体
としての外部導線４は外部接続端子１ａに対して
ビス５を使用して接続される。

外囲体２は成形金型を用いて周知のトランスフ
アモールド法やインジエクシヨンモールド法等の
樹脂成形法により成形される。つまり、上型と下
型とから成る成形金型を用意し、端子部材１を成
形金型に配置する。次に成形金型内に設けられた
外囲体２に対応する成形空所内に流動化した封止
用樹脂を注入して固化させると、外囲体２が形成
される。この樹脂成形法では端子部材１の本数が
多いと、成形金型への端子部材１の装着に手間が
かかる。電子部品の高密度実装化に伴つて端子部
材１の本数は増加する傾向にあり、端子部材１の
成形金型への装着時間は生産性を向上する上で無
視できない問題になつている。端子部材１を短時
間で成形金型に装着するため、第３図に示すよう
に複数本の端子部材１が連結部によつて一体化さ
れた外部端子集合体を使用して樹脂成形する方法
がある。この製造方法では、外囲体２を成形した
後に外部端子集合体の連結部を切断して複数の端
子部材１に分離する。

ところで、この種の外部端子構造を有する電子
部品では、端子部材１を少しでも薄く形成する必
要がある。即ち、端子部材１を肉薄に形成する
と、上記の外部端子集合体の切断を容易に行え
る。また、端子部材１の熱容量が減少し、リード
細線６を端子部材１に半田７により接続するのが
容易になる。

しかし、従来の外部接続端子製造では、端子部
材１を単に薄くするとネジ孔３の長さ（深さ）も
短くなり、外部導線４を端子部材１に十分に余裕
のある強度で確実に取付けることができない。端
子部材１の肉厚は最低でも0.1mmは必要であり、
このため、端子部材１を十分に肉薄化することが
できなかつた。

上記の問題を解決するために、第８図におい
て、外部接続端子１ａと外囲体２とが対向する領
域にナツトを配置し、外部導線４を外部接続端子
１ａに対してナツトとビス５で締結して接続する
方法が考えられる。この方法によれば、ビス５が
ナツトによつて固定されるため、端子部材１を肉
薄に形成しても外部導線４を端子部材１に強固に
取付けることができる。しかし、上記の方法では
予めネジ孔３に隣接してナツトを保持することが
できないから、取付けの際にナツトを供給しかつ
固定する必要があり、外部導線４の取付け作業を
煩雑化する。

そこで、本考案は上記の問題を解決し、肉薄の
外部接続端子を有し、かつ被接続導体の接続が容
易に行える電子部品を提供することを目的とす
る。

課題を解決するための手段 この目的を達成するために、本考案による電子
部品は、絶縁体から成る外囲体と、該外囲体に取
り付けられた放熱板と、前記外囲体の側面から導
出された複数の外部接続端子とを有し、該外部接
続端子の各々は前記外囲体からの導出部とこれに
続く折曲部とを有するとともにビス挿通用の貫通
孔を有する。前記折曲部と前記外囲体の側面との
間に形成された間隙内にナツトが該ナツトのねじ
穴と前記ビス挿通用の貫通孔が略同軸上に位置す
るように配置される。前記外囲体に当接する板材
が前記外部接続端子の導出部と対向する側から前
記間隙にふたをするように配置される。前記板材
が前記放熱板と前記外囲体との間に挟まれて固定
されることにより、前記ナツトは前記外囲体と前
記外部接続端子と前記板材とによつて包囲されて
前記間隙内に保持されている。

作 用 本考案の電子部品では被接続導体の接続にナツ
トを使用して、端子部材を肉薄に形成できる。使
用されるナツトは外囲体、端子部材及び板材によ
つて包囲され、脱落が防止されている。したがつ
て、予めネジ孔３に隣接してナツトを保持するこ
とができるから、被接続導体の接続時にナツトを
供給しかつナツトを所定の位置に保持しながら被
接続導体の接続作業を行う必要がないので、被接
続導体の接続作業が容易となる。このように、電
子部品の組立作業の簡素化を計ることができる。
また、板材は放熱板と外囲体に挟まれているの
で、板材によるナツトの押え分の機械的強度が大
きい。

実施例 以下、本考案の実施例を第１図〜第７図につい
て説明する。

まず、第１図および第２図は、本考案による電
子部品の実施例として自動車用イグナイタに使用
される電力用ハイブリツドICを示すこのハイブ
リツドICは、外囲体２４、カバー２５、放熱板
４９、端子部材２１を有する。板状の５本の端子
部材２１は外囲体２４の一方の側面から導出され
ており、導出された部分は外部接続端子２２とな
る。外部接続端子２２はそれぞれ導出部２２ａと
導出部２２ａに対して略直角に折曲げられた折曲
部２２ｂとを有している。本明細書では外部接続
端子２２の屈曲部分を含み外囲体２４の側面に対
向した部分を総称して折曲部２２ｂと称する。折
曲部２２ｂには接続用のビス５６を挿通する貫通
孔２２ｃが設けられる。貫通孔２２ｃには従来の
ように内ネジが形成されない。このため、ネジ加
工に必要な板厚寸法を見込むことなく、約0.8mm
の薄い金属板材で端子部材２１を形成することが
できる。

端子部材２１は第３図に示す外部端子集合体３
０として形成される。外部端子集合体３０は、厚
さ約0.8mmの金属板材からプレス成形される。こ
の外部端子集合体３０は連結部２１ｃにより５本
の端子部材２１が一体に連結されたものである。
各端子部材２１にはそれぞれ幅狭部２１ａと幅広
部２１ｂが形成されている。幅広部２１ｂの先端
側は外接続端子２２となる部分で、ビス５６の挿
通する貫通孔２２ｃが形成されている。

一方、第４図に示すように、外囲体２４は上型
３２と下型３３とから成る成形金型３４を用いて
周知のインジエクシヨンモールド法により製造さ
れる。即ち、まず外部端子集合体３０を下型３３
の溝部３５に嵌合させて成形金型３４に装着す
る。本実施例では５本の端子部材２１が連結部２
１ｃにより一体化しているため、個別に分離した
複数の端子部材２１を成形金型３４に個々に装着
する必要がなく、成形金型３４に容易に装着でき
る。次に、外部端子集合体３０を挟持するように
上型３２と下型３３を型締めして、外囲体２４に
対応した成形空所３６を成形金型３４内に形成す
る。続いて、ランナ３７及びゲート３８から成形
空所３６に流動化した樹脂を押圧注入して固化さ
せる。これにより外囲体２４が得られる。

封止用樹脂の固化後、上型３２と下型３３とを
離型して外部端子集合体３０と外囲体２４から成
る結合体を成形金型３４から取り出す。第５図に
示すように、この結合体では外部端子集合体３０
の連結部２１ｃと幅狭部２１ａの一部が外囲体２
４の内壁から導出されている。５本の端子部材２
１のうち両側に位置する２本の幅狭部２１ａは外
囲体２４に埋設されている。又、外部端子集合体
３０の幅広部２１ｂの一部が外囲体２４の外壁か
ら直線状に導出されて外部接続端子２２を形成し
ている。外部接続端子２２は上記樹脂成形後に外
囲体２４の側面に対向させてほぼ直角に折曲げら
れ、導出部２２ａと折曲部２２ｂが形成される。
また、第２図に示すように、外囲体２４は、肉厚
部２４ａと、肉厚部２４ａに一体に形成された環
状の肉薄部２４ｂを有する。肉厚部２４ａの肉薄
部２４ｂ側とは反対側の外囲体２４の側面（外部
接続端子２２が設けられている側面）には、外部
接続端子２２に対応する数の５個の凹部３９が設
けられている。これらの凹部３９は外部接続端子
２２の導出部２２ａの導出方向に第１の開口部３
９ａを有し、折曲部２２ｂの延在する方向に第２
の開口部３９ｂを有する。また、凹部３９の両側
には外囲体２４の一部から成る隔壁部４０が導出
部２２ａの導出方向に突出して形成されている。
隔壁部４０は、第５図に示すように肉厚が突出方
向に２段階に変化し、凹部３９側に肉厚部４０
ａ、導出部２２の導出方向側に肉薄部４０ｂを有
する。各外部接続端子２２は隣合う隔壁部４０の
間に設けられている。なお、隔壁部４０のうち両
端に位置する２つの隔壁部４０は肉薄部４０ｂを
有していない。外部接続端子２２の折曲部２２ｂ
は隔壁部４０の肉厚部４０ａと肉薄部４０ｂの境
界部分の延長線上近傍で外囲体２４の凹部３９の
設けられた側面に対向いて直角に折曲げられてい
る。

これにより、折曲部２２ｂと外囲体２４の側面
との間に形成された間隙４１は、第１図及び第２
図に示すように、外囲体２４の肉厚部２４ａの一
方の主面側のみが開口し、それ以外は導出部２２
ａおよび折曲部２２ｂと、隔壁部４０の肉厚部４
０ａおよび凹部３９とによつて包囲される。間隙
４１内には四角形状のナツト４６が収容される。

外囲体２４の肉厚部２４ａの一方の主面側には
円柱状の凸部４２が形成されている。また外囲体
２４の肉厚部２４ａの一方の主面の延長上にある
肉薄部２４ｂの一方の主面には環状の凸部４３が
形成されている。同様に肉薄部２４ｂの他方の主
面には凹部４４が環状に形成されている。

端子部材２１を第５図の破線２１ｄで示す部分
で切断すると、５本の端子部材２１が互いに分離
される。このように、５本の端子部材２１と外囲
体２４から成る中間組立体４５が完成する。

次に、第１図に示すように外囲体２４の肉厚部
２４ａ及び肉薄部２４ｂの一方の主面を上向きに
して中間組立体４５を保持し、中間組立体４５の
間隙４１に四角形状のナツト４６を配置する。ナ
ツト４６はネジ穴４６ａが折曲部２２ｂの貫通孔
２２ｃと略同軸上となるように配置される。本実
施例では外囲体２４の側面と折曲部２２ｂの対向
する間隔L₁はナツト４６の厚みL₂にほぼ等しく、
隔壁部４０の肉厚部４０ａの対向する間隔L₃は
ナツト４６の辺長L₄にほぼ等しい。したがつて
ナツト４６の下面は外部接続端子２２の導出部２
２ａに当接し、両側面は隔壁部４０の肉厚部４０
ａの壁面に略当接する。また、ナツト４６の一方
の主面は折曲部２２ｂに略当接し、他方の主面の
側方部分は外囲体２４の側面に略当接する。な
お、凹部３９の第１の開口部３９ａはナツト４６
の他方の主面によつて閉塞される。

続いて、第１図に示すように外囲体２４の肉厚
部２４ａの凸部４２を板材４７の孔４８に嵌合さ
せながら、板材４７を外囲体２４の肉厚部２４ａ
の一方の主面上に固定する。これによつてナツト
４６の収容された間隙４１は閉塞される。板材４
７は外囲体２４と同様にポリブチレンテレフタレ
ート樹脂等の絶縁材料によつて形成されている。
第２図は示すように導出部２２ａから外囲体２４
の肉厚部２４ａの一方の主面までの間隔L₅はナ
ツト４６の辺長L₄にほぼ等しいため、ナツト４
６の上面は板材４７の一方の主面に略当接する。
したがつて、ナツト４６は間隙４１内に略固定さ
れる。なお、板材４７に設けられた孔４８のう
ち、凸部４２に対応しない孔は水抜き用の孔とし
て、凹部３９の第２の開口部３９ｂに配置され
る。また、孔４８は板材４７の取付け方向性をな
くすため、両縁部に略対称に設けられている。

更に、一方の主面側に回路基板２６，２７が固
着された放熱板４９を用意する。放熱板４９には
外囲体２４の肉薄部２４ｂに設けられた環状の凸
部４３に対応する環状の凹部５０が形成されてい
る。放熱板４９は一方の主面側、即ち凹部５０の
設けられた側に上にして配置した後、凹部５０と
その周辺部分に接着用樹脂が塗布される。

その後、第２図に示すように、外囲体２４の肉
厚部２４ａ及び肉薄部２４ｂの他方の主面側を上
向きにして、かつ外囲体２４の肉薄部２４ｂに設
けられた凸部４３を放熱板４９の凹部５０に嵌合
させて、中間組立体５を放熱板４９の一方の主面
上に重ねて配置する。このとき、ナツト４６は中
間組立体４５の内部に収容された状態となつてい
る。板材４７は、外囲体２４に軽く固定されてい
るだけであるが、上記作業中に外囲体２４から離
脱することはない。したがつて、中間組立体４５
を上記のように反転させても、ナツト４６が中間
組立体４５から脱落することはない。こうして中
間組立体４５と放熱板４９が接着されると、板材
４７の他方の主面には放熱板４９の肉薄部４９ａ
の一方の主面が当接し、板材４７は外囲体２４の
肉厚部２４ａと放熱板４９の肉薄部４９ａに挟ま
れて固定される。

次に、回路基板２６，２７上に固着されたパワ
ートランジスタ等の電子素子と端子部材２１とを
リード細線５１によつて電気的に接続する。本実
施例では肉薄に形成されて端子部材２１の熱容量
が小さいため、短時間でリード細線５１を端子部
材２１に半田付けすることができる。また、本実
施例では両端の２本の端子部材２１が外囲体２４
内に埋設されかつ連結部２１ｃの残存部が配線電
極として使用されているため、ハイブリツドIC
の横幅を減少して装置の小形化を計ることができ
る。

続いて、第２図に示すように外囲体２４の肉薄
部２４ｂ部に囲まれた領域にゲル状シリコン樹脂
５３を注入し、カバー２５を外囲体２４の凹部４
４に嵌合させて接着剤で固定すると、電力用ハイ
ブリツドICが完成する。

本実施例による電力用ハイブリツドICは以下
の効果を有する。

(1) 本実施例では、端子部材２１に比べて肉厚の
ナツト４６が外囲体２４の側面（凹部３９と隔
壁部４０を含む）と外部接続端子２２によつて
包囲された間隙４１内に予め収容されている。
したがつて、端子部材２１を肉薄化でき、しか
も外部導線５５の接続を容易かつ強固に行うこ
とができる。

(2) 板材４７は放熱板４９とナツト４６との間を
絶縁状態に維持しかつ組立時にナツト４６を仮
固定する作用も有する。したがつて、ナツト４
６を間隙４１内を配置した後の中間組立体４５
の取扱いが容易となり、放熱板４９への固着作
業が煩雑化しない。

(3) 板材４７は放熱板４９と外囲板２４に挟まれ
て固定されている。したがつて、板材４７の取
付けが強度に大きい。

(4) 締付け時にビス５６の先端部分を凹部３９の
第１の開口部３９ａ内に突出させた状態でビス
５６を強力に締結することができる。

(5) 連結部２１ｃの一部も配線電極の一部として
使用できるため、配線の自由度が向上する。

変形例 本考案の前記実施例は更に変更が可能である。
例えば、第６図に示すように、ナツト４６を収容
できる大きさでかつ２方向が開口した凹部５７を
外囲体２４に設け、これらの凹部５７にナツト４
６を収容してもよい。この場合、凹部５７の一方
の開口を外部接続端子２２よつて閉塞し、もう一
方の開口を板材４７によつて閉塞する。また、隣
合う凹部５７の間の外囲体２４の壁が隔壁部４０
として作用する。

また、第７図に示すように外部接続端子２２の
導出部２２ａにビス挿入用の貫通孔２２ｃを設け
て、ナツト４６を端子部材２２の導出方向と並行
に配置してもよい。

ナツト４６は、間隙４１に高精度の寸法で収納
されることが望ましいが、間隙４１内に少しクリ
アランスを与えて収納する方法が精度及び組立作
業の上でもむしろ好都合である。

本考案は、「絶縁体から成る外囲体と、該外囲
体に取付けられた外囲基板部材（例えば、放熱板
や外囲器兼用の回路基板）と、前記外囲体の側面
から導出された複数の外部接続端子を有し、該外
部接続端子にビス挿通用の貫通孔が形成された電
子部品において、前記外部接続端子と前記外囲体
とで形成された収容部にナツトを該ナツトのねじ
穴と前記ビス挿通用の貫通孔が略同軸上に位置す
るように配置する第１の工程と、前記ナツトが前
記収容部から脱落しないように前記収容部にふた
をする仮留め部材を前記外囲体に接続する第２の
工程と、前記外囲体に前記外囲基板部材を固着し
て前記仮留め部材を前記外囲基板部材と前記外囲
体で挟んで固定する第３の工程と、を有する電子
部品の製造方法」に特に有効な構造となつてい
る。しかし、この方法で製作されたものに限られ
ない。

更に、上記の実施例では、本考案の電子部品を
自動車用イグナイタに使用するハイブリツドIC
に応用する例を示したが、本考案を他の電子部品
について応用することもできることは理解されよ
う。

考案の効果 以上のように、本考案の電子部品によれば端子
部材の肉薄化が計られるとともに被接続導体の接
続も容易かつ強固に行える電子部品を提供でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第７図は、本考案による電子部品の実
施例を示し、第１図は電力用ハイブリツドICの
分解斜視図、第２図は組立側面断面図、第３図は
外部端子集合体の平面図、第４図は外部端子集合
体を装着した成形型の断面図、第５図は離型後の
外囲体の平面図、第６図は本考案の変形例を示す
部分的断面図、第７図は本考案の他の変形例を示
す部分的断面図、第８図および第９図は従来例の
側面断面図および正面図を示す。 ２１……端子部材、２１ｃ……連結部、２２…
…外部接続端子、２２ａ……導出部、２２ｂ……
折曲部、２２ｃ……貫通孔、２４……外囲体、３
０……外部端子集合体、４０……隔壁部、４１…
…間隙、４６……ナツト、４７……板材、４９…
…放熱板。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁体から成る外囲体と、該外囲体に取り付け
   られた放熱板と、前記外囲体の側面から導出され
   た複数の外部接続端子とを有し、該外部接続端子
   の各々は前記外囲体からの導出部とこれに続く折
   曲部とを有するとともにビス挿通用の貫通孔を有
   する電子部品において、 前記折曲部と前記外囲体の側面との間に形成さ
   れた間隙内にナツトが該ナツトのねじ穴と前記ビ
   ス挿通用の貫通孔が略同軸上に位置するように配
   置され、前記外囲体に当接する板材が前記外部接
   続端子の導出部と対向する側から前記間隙にふた
   をするように配置され、かつ前記板材が前記放熱
   板と前記外囲体との間に挟まれて固定されること
   により、前記ナツトは前記外囲体と前記外部接続
   端子と前記板材とによつて包囲されて前記間隙内
   に保持されていることを特徴とする電子部品。