JP3867881B2 - 半導体装置 - Google Patents

Description

【０００１】
本発明は実装基板上に表面実装可能な小型・薄型の半導体装置の構造に関するもので、一般に言われているＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ ＰａｃｋａｇｅまたはＣｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）型半導体装置である。
【０００２】
図３はこの種の従来構造を示し、図３（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図でこの外形（パッケージ）構造は所謂表面実装型ＴＯ−２２０として良く知られており、図中６はトランスファモールド法等により樹脂成形されたモールド部で図示しないリードフレーム上に半導体基板の一面を固着し、該固着部に連接されたリードを一方の電極端子２とし、又該半導体基板の他面に電気的に接続した内部リード等を通し、他方の電極端子３とする。そして両端子２及び３は樹脂成型後同一平面上に外部取付面が形成されており、実装基板（図示せず）への面実装を容易にしている。
【０００３】
上記の従来例では実装基板上に面実装しようとすると図３（ａ）において端子２から端子３に跨る一辺（長さａ）と他辺（長さｂ）を乗じた（ａ×ｂ）の面積を実装基板上に要する等比較的半導体デバイスが大きい場合には基板上に占めるスペースが広く、電子機器の小型化に適さない。又これらデバイスを小型化することも考えられるがトランスファモールド法で成形しようとすると、製造工程で複雑且つ高価な設備が必要となり、生産量の少ないデバイスの場合には経済的でない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記従来技術の問題点を鑑みてなされたもので、その目的は半導体装置の構造を工夫することにより、実装床面積が少なく小型、薄型のパワーＣＳＰタイプの半導体装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の半導体装置は、金属ケース２の内側に半導体基体１と他方の接続用外部端子３を組立た後、金属ケース内に絶縁樹脂を注入して構成する為、金属ケースの接続用外部端子２ａと他方の外部端子３が略同一面になっていて実装基板面に接することを特徴とする。
このような金属ケースの一部に屈曲した接続用外部端子２ａと他方の外部端子３を配置する事により、実装床面積は半導体基体の外周部に一定寸法を確保するのみであり、大幅に実装床面積を低減することが可能である。
又本発明の半導体装置の金属ケースは、平板からつなぎ目の生じない絞り加工で製造することを特徴とする。このように金属ケースと接続用外部端子を絞り加工で製造すれば、放熱性の良い半導体装置を容易に実現することができる。金属ケースに絶縁樹脂を注入する構造のため、トランスファモールド用のプレス、金型や切断装置等が不要となり、製造工程が簡易で高価な設備を使用せずに生産することができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明に係る半導体装置の実施形態を説明する。
尚、図面の説明において同一部材には同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
図１は本発明の第一実施形態を示しており、図１（ａ）は正面断面図、同図（ｂ）は下面図である。この半導体装置は、組立用の専用治具（図示せず）を用いて、金属ケース２の内側に半導体基体１、他方の外部端子３及び接合材５を介して電気的に接続する。そして、絶縁樹脂４を金属ケース内に注入する。一方金属ケース２の一側部を予め開口部側に略平行に屈曲し、この屈曲部２ａを接続用外部端子として機能せしめる。又、接続用外部端子２ａと他方の外部端子３は実装時の基板面７に接する為、略同一面になっている。尚、この半導体基体１は約５ｍｍ角、金属ケース２は約６．５ｍｍ角で高さ約１．５ｍｍにされている。他方の外部端子３は、金属ケース内に配置している。
小型・薄型化の要求に応えるために半導体基体（チップ）に略同サイズのＣＳＰタイプの半導体装置となっている。
金属ケース２は板厚約０．３ｍｍの平板からプレスを用いて、絞り加工により形成するためつなぎ目がなく一体であるから、半導体基体から発生する熱を効率よく放熱することができる。
【０００７】
図２は本発明の他の実施例構造で，（ａ）は正面断面図、（ｂ）は下面図である。図２は、半導体基体１にＭＯＳＦＥＴを用いた例であり、他方の外部端子３が２端子３ａ、３ｂとなっている。この様に、端子数が複数となる場合は、他方の外部端子３を必要数配置することにより対応できる。
【０００８】
【発明の効果】
金属ケースの一部に接続用外部端子を設け、他方の外部端子も金属ケース内に配置したことにより、実装床面積が少なく機器を小型にすることができる。金属ケースを絞り加工で製造するので半導体基体からの発熱を金属ケース及び接続要外部端子から効率的に放熱する事が出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施例構造図
（ａ） 正面断面図
（ｂ） 下面図
【図２】 本発明の他の実施例構造図
（ａ） 正面断面図
（ｂ） 下面図
【図３】 従来の構造図
（ａ） 正面図
（ｂ） 側面図
【符号の簡単な説明】
１ 半導体基体
２ 金属ケース
２ａ 接続用外部端子
３ 他方の外部端子
４ 絶縁樹脂
５ 接合材
６ モールド部
７ 基板

Claims (1)

1. 平板の絞り加工によって凹の字状の断面形状を有しており、該凹の字状の断面形状における窪みを開口とする金属ケースと、
   前記金属ケース内の平坦な底面に一方面が電気的に接続される半導体基体と、
   前記金属ケース内を埋設する絶縁樹脂と、
   前記半導体基体の一方面に対向する他方面に電気的に接続されており、前記絶縁樹脂から露出する外部端子と、を備えた半導体装置において、
   前記金属ケースは、当該金属ケースにおける一側部が延伸して前記凹の字状の断面形状において開口する内側で前記底面と平行になるように屈曲した接続用外部端子を前記絞り加工によって一体的に有しており、
   前記絶縁樹脂から露出する前記外部端子は、前記開口の内側で屈曲して前記底面と平行であり、かつ前記接続用外部端子と離間しており、
   前記接続用外部端子における基板との実装面は、前記絶縁樹脂から露出する前記外部端子における基板との実装面と同じ高さ位置であり、
   前記接続用外部端子における基板との実装面に対向する面は、埋設される前記絶縁樹脂に接していることを特徴とする半導体装置。

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