KR100373149B1 - 반도체 패키지 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로서, 특히 양면에 입출력수단을 갖도록 한 반도체 패키지를 제안한 것으로서, 리드프레임의 리드를 계단식으로 다단 절곡시켜 상하끝면이 외부로 노출되도록 하여, 노출된 리드의 상하면 모두에 인출단자를 부착시킬 수 있도록 함으로써, 마더보드의 실장시의 대소(大小)면적에 따라 양면 모두를 마더보드에 실장시킬 수 있고, 2개 이상 반도체 패키지를 적층 부착하여 사용할 수 있도록 함으로써, 보다 향상된 고집적화를 실현할 수 있도록 한 반도체 패키지를 제공하고자 한 것이다.

Description

반도체 패키지{Semiconductor package}
본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 리드프레임의 리드에 다단 절곡시킨 단차부를 형성하는 동시에 입출력수단을 부착시킬 수 있도록 리드의 상하면을 외부로 노출시킨 구조로 제조된 반도체 패키지에 관한 것이다.
통상적으로 반도체 패키지는 전자기기의 집약적 발달과 소형화 경향으로 인하여 고집적화, 소형화, 고기능화의 추세에 병행하여, 상기 반도체 칩탑재판의 저면이 외부로 노출된 구조의 반도체 패키지, 솔더볼과 같은 인출단자를 포함하는 볼 그리드 어레이 반도체 패키지, 리드프레임, 인쇄회로기판, 필름등의 부재를 이용한 반도체 패키지등 다양한 종류의 패키지가 경박단소화로 개발되어 왔고, 개발중에 있다.
특히 상기 리드프레임을 이용한 반도체 패키지는 가장 많이 사용되고 있고 가장 많이 제조되어 있는 바, 그 구조를 첨부한 도 4를 참조하여 간략히 설명하면다음과 같다.
상기 리드프레임을 이용한 반도체 패키지(10b)는 리드프레임의 칩탑재판(24)에 접착수단으로 부착된 반도체 칩(16)과; 상기 리드프레임의 리드(12b)와; 반도체 칩(16)과 리드(12)간에 연결되는 와이어(22)와; 상기 반도체 칩(16)과, 리드(12b)와, 칩(16)과 리드(12)를 연결하고 있는 와이어(22)를 외부로부터 보호하기 위하여 몰딩하고 있는 수지(18)로 구성되어 있다.
또한, 상기와 같은 구조의 반도체 패키지(10b)의 사방측면으로 돌출된 리드(12b)의 바깥쪽단은 트리밍과 포밍공정으로 일정형상으로 굽혀지게 된다.
상기와 같은 구조의 반도체 패키지(10b)는 통상 마더보드에 실장시에 일면만을 사용할 수 있는데, 즉 리드(12b)의 바깥쪽단이 마더보드의 접지면에 입출력단자로서 부착되어진다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 점에 착안하여, 양면에 입출력수단을 갖도록 한 반도체 패키지를 제안한 것으로서, 리드프레임의 리드를 계단식으로 다단 절곡시켜 상하끝면이 외부로 노출되도록 하여, 노출된 리드의 상하면 모두에 인출단자를 부착시킬 수 있도록 함으로써, 마더보드의 실장시의 대소(大小)면적에 따라 양면 모두를 마더보드에 실장시킬 수 있도록 한 반도체 패키지를 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지의 일실시예를 나타내는 단면도,
도 2a,2b는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 다른 실시예를 나타내는 단면도,
도 3a,3b는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 또 다른 실시예를 나타내는 단면도,
도 4는 통상적인 반도체 패키지를 나타내는 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10a,10b : 반도체 패키지 12a,12b : 리드
14 : 단차부 16 : 칩
18 : 수지 20 : 인출단자
22 : 와이어 24 : 칩탑재판
이하 첨부도면을 참조로 본 발명을 상세하게 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 리드프레임의 칩탑재판에 접착수단으로 부착된 반도체 칩과, 상기 리드프레임의 리드와 반도체 칩간에 연결되는 와이어와, 상기 반도체 칩과 리드와 와이어를 외부로부터 보호하기 위하여 몰딩하고 있는 수지로 구성된 반도체 패키지에 있어서, 상기 리드(12a)를 다단의 단차부(14)로 절곡 형성하는 동시에 상하끝외부면이 수지(18)의 상하면과 평행이 되게 외부로 노출시켜 이루어진 것을 특징으로 한다.
특히, 상기 반도체 패키지(10a)의 상하면으로 노출된 리드(12a)면에는 입출력수단으로서 인출단자(20)가 부착되어진다.
또한, 상기 반도체 패키지(10a)는 노출된 리드(12a)끼리 인출단자(20)를 사이에 두고 접촉하게 적층되어진다.
또한, 상기 반도체 패키지(10a)는 노출된 리드(12a)끼리 접촉되도록 적층되어진다.
여기서 상기와 같은 특징으로 갖는 본 발명을 실시예로서, 첨부한 도면을 참조로 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.
첨부한 도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지의 일실시예를 나타내는 단면도로서, 상기 리드프레임의 리드(12a)가 도 1에 도시한 바와 같이 계단식으로 위쪽에서 아래쪽으로 절곡된 단차부(14)를 갖도록 형성된다.
특히, 리드(12a)의 단차부(14)는 2단이 되도록 함이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 경사각을 갖도록 절곡시키게 된다.
또한, 상기 리드프레임의 칩탑재판(24)은 타이바의 경사각으로 크게하여 리드(12)의 하단과 평행하게 위치되도록 한다.
따라서, 상기와 같은 구조의 리드프레임의 칩탑재판(24)에 반도체 칩(16)을 접착수단으로 부착하고, 상기 리드(12a)의 중간부분 단차면과 반도체 칩(16)의 본딩패드간을 와이어로 본딩하게 된다.
다음으로, 상기 반도체 칩(16)과, 리드(12a)와, 칩(16)과 리드(12a)간을 연결하고 있는 와이어(22)를 외부로부터 보호하기 위하여 수지(18)로 몰딩함으로써, 본 발명의 반도체 패키지(10a)가 완성된다.
이때, 상기 리드(12a)의 상하 외부면은 몰딩수지의 상하면과 평행하게 되어 외부로 노출되어지는 바, 외부로 노출된 각각의 상부쪽 리드(12a)면은 패키지의 양끝에 위치하게 되고, 각각의 하부쪽 리드(12a)면은 패키지의 저면 양끝에서 안쪽으로 들어온 위치에서 노출되어진 상태가 된다.
한편, 상기와 같이 제조된 반도체 패키지(10a)의 상하면으로 노출된 리드(12a)면에 입출력수단으로서 솔더볼과 같은 인출단자(20)를 부착시키게 된다.
좀 더 상세하게는, 첨부한 도 2a에 도시한 바와 같이 마더보드(도시되지 않음)에 대한 실장면적이 작을때에는 서로간의 간격이 좁은 하부쪽 리드(12a)에 인출단자(20)를 부착시켜 실장하고, 첨부한 도 2b에 도시한 바와 같이 마더보드에 대한 실장면적이 클때는 서로간의 간격이 넓은 상부쪽 리드(12a)에 인출단자를 부착시켜 사용하게 된다.
또한, 상기 반도체 패키지(10a)는 상하로 적층/부착시켜 사용할 수 있는데, 첨부한 도 3a,3b에 도시한 바와 같이, 외부로 노출된 리드(12a)끼리 인출단자(20)를 사이에 두고 접촉하게 적층되어진다.
즉, 서로 간의 간격이 넓게 위치되어 외부로 노출된 리드(12a)면끼리, 또는 서로간의 간격이 좁게 위치되어 외부로 노출된 리드(12a)끼리 인출단자(20)를 사이에 두고 적층 부착되도록 함으로써, 2개 이상의 반도체패키지(10a)를 적층 사용할수 있다.
또한, 인출단자(20)를 배제하고, 서로 간의 간격이 넓게 위치되어 외부로 노출된 리드(12a)면끼리, 또는 서로간의 간격이 좁게 위치되어 외부로 노출된 리드(12a)끼리 접촉되게 적층 부착함으로써, 2개 이상의 반도체 패키지(10a)를 적층 사용할 수 있다.
이상에서 본 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지에 의하면, 리드를 계단식의 다단 절곡된 단차부를 갖도록 형성하는 동시에 리드의 상하면이 외부로 노출되도록 하고, 노출된 리드의 상하면 모두에 인출단자를 부착시킬 수 있도록 함으로써, 마더보드의 실장시의 대소(大小)면적에 따라 반도체 패키지의 양면 모두를 마더보드에 실장시킬 수 있고, 2개 이상 반도체 패키지를 적층 부착하여 사용할 수 있도록 함으로써, 보다 향상된 고집적화를 실현할 수 있는 장점이 있다.

Claims (4)

  1. 리드프레임의 칩탑재판에 접착수단으로 부착된 반도체 칩과, 상기 리드프레임의 리드와 반도체 칩간에 연결되는 와이어와, 상기 반도체 칩과 리드와 와이어를 외부로부터 보호하기 위하여 몰딩하고 있는 수지로 구성된 반도체 패키지에 있어서,
    상기 리드(12a)를 다단의 단차부(14)로 절곡 형성하는 동시에 상하끝 외부면이 수지(18)의 상하면과 평행이 되게 외부로 노출시키고 노출된 리드(12a)끼리 접촉시켜 상기 반도체 패키지(10a)를 적층하거나;
    상기 노출된 리드(12a)면에 입출력수단으로서 인출단자(20)가 부착하고, 인출단자(20)를 사이에 두고 반도체 패키지(10a)를 적층시킬 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
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