JPH0738307B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- JPH0738307B2 JPH0738307B2 JP63186769A JP18676988A JPH0738307B2 JP H0738307 B2 JPH0738307 B2 JP H0738307B2 JP 63186769 A JP63186769 A JP 63186769A JP 18676988 A JP18676988 A JP 18676988A JP H0738307 B2 JPH0738307 B2 JP H0738307B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品の製造、特に、ビス止めによって被
接続導体を接続する外部接続端子を有する電子部品の製
造方法に関する。
接続導体を接続する外部接続端子を有する電子部品の製
造方法に関する。
従来の技術 第10図は、自動車用イグナイタ及びアクチュエータ制御
回路等に使用する電子部品を示す。電子部品（１）は、
外囲体（４）と、外囲体（４）内に中央部が埋設された
端子部材（２）と、外囲体（４）に固定された放熱板
（６）と、放熱板（６）の内部に固定された回路基板
（３）と、回路基板（３）を覆うカバー（５）とを有す
る。端子部材（２）は、外囲体（４）の外壁から導出さ
れた外部接続端子（８）と、外囲体（４）の内壁から導
出された内部接続端子（９）とを有する。
回路等に使用する電子部品を示す。電子部品（１）は、
外囲体（４）と、外囲体（４）内に中央部が埋設された
端子部材（２）と、外囲体（４）に固定された放熱板
（６）と、放熱板（６）の内部に固定された回路基板
（３）と、回路基板（３）を覆うカバー（５）とを有す
る。端子部材（２）は、外囲体（４）の外壁から導出さ
れた外部接続端子（８）と、外囲体（４）の内壁から導
出された内部接続端子（９）とを有する。
回路基板（３）上に固着されたパワートランジスタチッ
プ等の電極は、リード細線（10）を介して内部接続端子
（９）に電気的に接続される。外部接続端子（８）は、
外囲体（４）から導出された導出部（8a）と、導出部
（8a）に連続して形成されかつ外囲体（４）の外壁に並
行に折曲げられた折曲部（8b）とを有する。折曲部（8
b）に設けられた孔（11）にビス（14）を挿入し、ビス1
4と折曲げ部（8b）との間に外部導線（被接続導体）（1
2）を配置すると共に、折曲部（8b）と外囲体（４）と
の間に配置されたナット（13）にビス（14）を連結する
ことにより、外部導線（12）を折曲部（8b）に電気的に
接続することができる。
プ等の電極は、リード細線（10）を介して内部接続端子
（９）に電気的に接続される。外部接続端子（８）は、
外囲体（４）から導出された導出部（8a）と、導出部
（8a）に連続して形成されかつ外囲体（４）の外壁に並
行に折曲げられた折曲部（8b）とを有する。折曲部（8
b）に設けられた孔（11）にビス（14）を挿入し、ビス1
4と折曲げ部（8b）との間に外部導線（被接続導体）（1
2）を配置すると共に、折曲部（8b）と外囲体（４）と
の間に配置されたナット（13）にビス（14）を連結する
ことにより、外部導線（12）を折曲部（8b）に電気的に
接続することができる。
前記電子部品の外部端子構造では、外部接続端子（８）
の孔（11）にネジ切り加工を行って、ナット（13）を不
要とする電子部品よりも、端子部材（２）を肉薄化でき
るため、ネジ切り加工を省略して、製造工程を簡略化で
きる利点がある。また、ナット（13）を使用して、大き
な機械的強度により外部導線（12）を確実に接続でき
る。
の孔（11）にネジ切り加工を行って、ナット（13）を不
要とする電子部品よりも、端子部材（２）を肉薄化でき
るため、ネジ切り加工を省略して、製造工程を簡略化で
きる利点がある。また、ナット（13）を使用して、大き
な機械的強度により外部導線（12）を確実に接続でき
る。
発明が解決すべき課題 しかし、前記外部端子構造では、外部導線（12）を取付
ける際、ナット（13）を収容部（15）内に保持しなが
ら、ビス締めを行うため、取付作業が煩雑であった。
ける際、ナット（13）を収容部（15）内に保持しなが
ら、ビス締めを行うため、取付作業が煩雑であった。
そこで、本発明は、複数の外部接続端子に対応して予め
ナットを組み込みかつ外囲基板部材を外囲体に容易に固
定できる外部端子構造を有する電子部品の製造方法を提
供することを目的とする。
ナットを組み込みかつ外囲基板部材を外囲体に容易に固
定できる外部端子構造を有する電子部品の製造方法を提
供することを目的とする。
課題を解決するための手段 本発明による電子部品の製造方法は、端子部材集合体を
成形型の成形空所内に配置して、端子部材集合体に絶縁
体から成る外囲体をモールド成形することにより、貫通
孔をそれぞれ有する複数の外部接続端子を外囲体の壁面
から導出させて、外囲体の壁面と外部接続端子との間に
複数の収容部を形成する工程と、端子部材集合体を所定
の位置で切断して、複数の端子部材に分離するととも
に、収容部の各々にナットを配置する工程と、複数の収
容部を同時に覆う板材を外囲体に固定して、複数の収容
部にナットを保持する工程と、板材を挟んで、外囲体に
外囲基板部材を固着する工程と、外囲基板部材に設けた
回路基板と外部接続端子とを導体により電気的に接続す
る工程とを含む。外部接続端子の各貫通孔に挿通するビ
スをナットに螺合して、ビスにより被接続導体を外部接
続端子に接続できる。
成形型の成形空所内に配置して、端子部材集合体に絶縁
体から成る外囲体をモールド成形することにより、貫通
孔をそれぞれ有する複数の外部接続端子を外囲体の壁面
から導出させて、外囲体の壁面と外部接続端子との間に
複数の収容部を形成する工程と、端子部材集合体を所定
の位置で切断して、複数の端子部材に分離するととも
に、収容部の各々にナットを配置する工程と、複数の収
容部を同時に覆う板材を外囲体に固定して、複数の収容
部にナットを保持する工程と、板材を挟んで、外囲体に
外囲基板部材を固着する工程と、外囲基板部材に設けた
回路基板と外部接続端子とを導体により電気的に接続す
る工程とを含む。外部接続端子の各貫通孔に挿通するビ
スをナットに螺合して、ビスにより被接続導体を外部接
続端子に接続できる。
本発明の実施例では、外囲体に形成した複数の凸部を板
材に対応して形成した孔に嵌合して、板材を外囲体に固
定する。回路基板を固定した放熱板である外囲基板部材
に形成された環状の凹部に外囲体に形成された凸部を嵌
合させて、外囲基板部材を外囲体に固定する。
材に対応して形成した孔に嵌合して、板材を外囲体に固
定する。回路基板を固定した放熱板である外囲基板部材
に形成された環状の凹部に外囲体に形成された凸部を嵌
合させて、外囲基板部材を外囲体に固定する。
作用 モールド成形により外囲体を端子部材集合体に成形した
後、端子部材集合体を所定の位置で切断するので、複数
の端子部材を同時に且つ外囲体に確実に固定することが
できる。また、外囲体の壁面と外部接続端子との間に形
成された複数の収容部内の各々にナットを配置し、外囲
体に固定する板材によってナットを仮留めして保持す
る。板材を挟んで、外囲体に外囲基板部材を固着するの
で、板材によりナットの脱落を阻止して外囲基板部材を
外囲体に容易に固定することができる。また、外囲基板
部材に設けた回路基板と外部接続端子とを導体により電
気的に接続するので、外部の制御回路から複数の端子部
材を通じて回路基板に電力を供給して、回路基板から必
要な電気信号を取り出すことができる。
後、端子部材集合体を所定の位置で切断するので、複数
の端子部材を同時に且つ外囲体に確実に固定することが
できる。また、外囲体の壁面と外部接続端子との間に形
成された複数の収容部内の各々にナットを配置し、外囲
体に固定する板材によってナットを仮留めして保持す
る。板材を挟んで、外囲体に外囲基板部材を固着するの
で、板材によりナットの脱落を阻止して外囲基板部材を
外囲体に容易に固定することができる。また、外囲基板
部材に設けた回路基板と外部接続端子とを導体により電
気的に接続するので、外部の制御回路から複数の端子部
材を通じて回路基板に電力を供給して、回路基板から必
要な電気信号を取り出すことができる。
実施例 以下、本発明による電子部品の製造方法の実施例を第１
図〜第９図について説明する。
図〜第９図について説明する。
第１図及び第２図は、電力用ハイブリッドICの製造に適
用した本発明による電子部品の製造方法を示す。第２図
に示すように、この電力用ハイブリッドICは、外囲体
（24）と、外囲体（24）に装着されたカバー（25）と、
外囲体（24）に固着された放熱板（49）と、放熱板（4
9）の内側に固定された回路基板（26）及びパワートラ
ンジスタチップ（27）とを備えている。外囲体（24）に
は端子部材（16）の中央部が埋設される。
用した本発明による電子部品の製造方法を示す。第２図
に示すように、この電力用ハイブリッドICは、外囲体
（24）と、外囲体（24）に装着されたカバー（25）と、
外囲体（24）に固着された放熱板（49）と、放熱板（4
9）の内側に固定された回路基板（26）及びパワートラ
ンジスタチップ（27）とを備えている。外囲体（24）に
は端子部材（16）の中央部が埋設される。
本実施例の電力用ハイブリッドICは、製造の際に板材
（47）により収容部（41）内にナット（46）を仮留めす
る点において第10図に示す従来例と異なる。以下、この
電力用ハイブリッドICの製造工程を説明する。
（47）により収容部（41）内にナット（46）を仮留めす
る点において第10図に示す従来例と異なる。以下、この
電力用ハイブリッドICの製造工程を説明する。
まず、第３図に示す複数の端子部材（16）と、これらを
平行に連結する連結細条（18）とを有し、約0.8mm厚さ
の金属板材をプレス加工して形成された端子部材集合体
（17）を用意する。端子部材（16）は連結細条（18）側
から順次幅狭部（16a）と、幅広部（16b）とを有する。
幅狭部（16a）は、第１図に示す貫通孔（21）を備えた
内部接続端子（19）として加工され、幅広部（16b）は
第１図に示す外部接続端子（20）として加工される。
平行に連結する連結細条（18）とを有し、約0.8mm厚さ
の金属板材をプレス加工して形成された端子部材集合体
（17）を用意する。端子部材（16）は連結細条（18）側
から順次幅狭部（16a）と、幅広部（16b）とを有する。
幅狭部（16a）は、第１図に示す貫通孔（21）を備えた
内部接続端子（19）として加工され、幅広部（16b）は
第１図に示す外部接続端子（20）として加工される。
次に、第４図に示すように、上型（32）と下型（33）と
から成る成形型（34）の下型（33）の溝部（35）に端子
部材集合体（17）を嵌合させて成形型（34）に装着した
後、周知のインジェクションモールド法により外囲体
（24）をモールド成形する。端子部材集合体（17）の５
本の端子部材（16）は、連結細条（18）により連結され
ているため、個別に分離した複数の端子部材（16）を成
形型（34）に個々に装着する必要がなく、端子部材集合
体（17）を成形型（34）に迅速かつ容易に装着できる。
次に、上型（32）と下型（33）を型締めして、外囲体
（24）に対応した成形空所（36）内に端子部材集合体
（17）を固定し、続いて、ランナ（37）及びゲート（3
8）から成形空所（36）に流動化した封止用樹脂を押圧
注入して固化させて、第１図及び第２図に示す外囲体
（24）を得る。
から成る成形型（34）の下型（33）の溝部（35）に端子
部材集合体（17）を嵌合させて成形型（34）に装着した
後、周知のインジェクションモールド法により外囲体
（24）をモールド成形する。端子部材集合体（17）の５
本の端子部材（16）は、連結細条（18）により連結され
ているため、個別に分離した複数の端子部材（16）を成
形型（34）に個々に装着する必要がなく、端子部材集合
体（17）を成形型（34）に迅速かつ容易に装着できる。
次に、上型（32）と下型（33）を型締めして、外囲体
（24）に対応した成形空所（36）内に端子部材集合体
（17）を固定し、続いて、ランナ（37）及びゲート（3
8）から成形空所（36）に流動化した封止用樹脂を押圧
注入して固化させて、第１図及び第２図に示す外囲体
（24）を得る。
封止用樹脂の固化後、上型（32）と下型（33）とを離型
し、端子部材集合体（17）と外囲体（24）から成る成形
体を成形型（34）から取り出す。第５図に示すように、
５本の端子部材（16）のうち、両側に位置する２本の端
子部材（16）の幅狭部（16a）は外囲体（24）に埋設さ
れるが、端子部材集合体（17）の連結細条（18）と端子
部材（16）の幅狭部（16a）の先端は外囲体（24）の内
壁から導出される。端子部材集合体（17）の幅広部（16
b）の先端は、外囲体（24）の外壁から直線状に導出さ
れて、外部接続端子（20）の導出部（22）を構成し、更
に、外囲体（24）の外壁に対向してほぼ直角に折曲げら
れて、貫通孔（21）を備えた外部接続端子（20）の折曲
部（23）となる。
し、端子部材集合体（17）と外囲体（24）から成る成形
体を成形型（34）から取り出す。第５図に示すように、
５本の端子部材（16）のうち、両側に位置する２本の端
子部材（16）の幅狭部（16a）は外囲体（24）に埋設さ
れるが、端子部材集合体（17）の連結細条（18）と端子
部材（16）の幅狭部（16a）の先端は外囲体（24）の内
壁から導出される。端子部材集合体（17）の幅広部（16
b）の先端は、外囲体（24）の外壁から直線状に導出さ
れて、外部接続端子（20）の導出部（22）を構成し、更
に、外囲体（24）の外壁に対向してほぼ直角に折曲げら
れて、貫通孔（21）を備えた外部接続端子（20）の折曲
部（23）となる。
外囲体（24）は、第２図に示すように、肉厚部（24a）
と、肉厚部（24a）に一体にかつ環状に形成された肉薄
部（24b）とを有する。肉薄部（24b）とは反対側の肉厚
部（24a）の外壁には、外部接続端子（20）に対応して
５個の凹部（39）が設けられる。各凹部（39）は、第１
図に示すように、外部接続端子（20）の導出部（22）と
略並行な第１の開口部（39a）と、折曲部（23）と略並
行な第２の開口部（39b）とを有する。また、凹部（3
9）の両側には、外囲体（24）の隔壁部（40）が導出部
（22）の導出方向に突出して形成され、各外部接続端子
（20）は隣合う隔壁部（40）の間に設けられる。第５図
に示すように、凹部（39）側に形成された肉厚部（40
a）と、導出部（22）の導出側に形成された肉薄部（40
b）とを有する隔壁部（40）の肉厚は、突出方向に２段
階に変化するが、両端に位置する２つの隔壁部（40）は
肉薄部（40b）を有しない。外部接続端子（20）の導出
部（22）と折曲部（23）の境界は、隔壁部（40）の肉厚
部（40a）と肉薄部（40b）の境界部分の延長線上近傍に
位置する。
と、肉厚部（24a）に一体にかつ環状に形成された肉薄
部（24b）とを有する。肉薄部（24b）とは反対側の肉厚
部（24a）の外壁には、外部接続端子（20）に対応して
５個の凹部（39）が設けられる。各凹部（39）は、第１
図に示すように、外部接続端子（20）の導出部（22）と
略並行な第１の開口部（39a）と、折曲部（23）と略並
行な第２の開口部（39b）とを有する。また、凹部（3
9）の両側には、外囲体（24）の隔壁部（40）が導出部
（22）の導出方向に突出して形成され、各外部接続端子
（20）は隣合う隔壁部（40）の間に設けられる。第５図
に示すように、凹部（39）側に形成された肉厚部（40
a）と、導出部（22）の導出側に形成された肉薄部（40
b）とを有する隔壁部（40）の肉厚は、突出方向に２段
階に変化するが、両端に位置する２つの隔壁部（40）は
肉薄部（40b）を有しない。外部接続端子（20）の導出
部（22）と折曲部（23）の境界は、隔壁部（40）の肉厚
部（40a）と肉薄部（40b）の境界部分の延長線上近傍に
位置する。
折曲部（23）と外囲体（24）の外壁との間に形成された
収容部（41）は、第１図及び第２図に示すように、外部
接続端子（20）の導出部（22）及び折曲部（23）と、隔
壁部（40）及び凹部（39）を含む外囲体（24）の外壁と
によって包囲され、外囲体（24）の肉厚部（24a）の一
方の主面側のみが開口する。
収容部（41）は、第１図及び第２図に示すように、外部
接続端子（20）の導出部（22）及び折曲部（23）と、隔
壁部（40）及び凹部（39）を含む外囲体（24）の外壁と
によって包囲され、外囲体（24）の肉厚部（24a）の一
方の主面側のみが開口する。
外囲体（24）の肉厚部（24a）の一方の主面側には、円
柱状の凸部（42）が形成され、肉薄部（24b）の一方の
主面には、肉厚部（24a）の一方の主面と同じ高さまで
延びる環状の凸部（43）が形成される。肉薄部（24b）
の他方の主面には、カバー（25）の端部を受ける環状の
凹部（44）が形成される。第５図の破線位置で端子部材
集合体（17）を切断すると、５本の端子部材（16）が互
いに分離される。
柱状の凸部（42）が形成され、肉薄部（24b）の一方の
主面には、肉厚部（24a）の一方の主面と同じ高さまで
延びる環状の凸部（43）が形成される。肉薄部（24b）
の他方の主面には、カバー（25）の端部を受ける環状の
凹部（44）が形成される。第５図の破線位置で端子部材
集合体（17）を切断すると、５本の端子部材（16）が互
いに分離される。
次に、第１図に示すように、外囲体（24）の肉厚部（24
a）及び肉薄部（24b）の一方の主面を上向きにして外囲
体（24）を保持し、ナット（46）のネジ穴（46a）が折
曲部（23）の貫通孔（21）と略同軸上となるように四角
形状のナット（46）を収容部（41）内に配置する。外囲
体（24）の外壁と折曲部（23）の対向する間隔L1はナッ
ト（46）の厚みL2にほぼ等しく、隔壁部（40）の肉厚部
（40a）の対向する間隔L3はナット（46）の辺長L4にほ
ぼ等しい。従って、ナット（46）の下面は外部接続端子
（20）の導出部（22）に当接し、両側面は隔壁部（40）
の肉厚部（40a）の壁面に略当接する。また、ナット（4
6）の一方の主面は折曲部（23）に略当接し、他方の主
面の側方部分は外囲体（24）の外壁に略当接する。凹部
（39）の第１の開口部（39a）はナット（46）の他方の
主面によって閉塞される。
a）及び肉薄部（24b）の一方の主面を上向きにして外囲
体（24）を保持し、ナット（46）のネジ穴（46a）が折
曲部（23）の貫通孔（21）と略同軸上となるように四角
形状のナット（46）を収容部（41）内に配置する。外囲
体（24）の外壁と折曲部（23）の対向する間隔L1はナッ
ト（46）の厚みL2にほぼ等しく、隔壁部（40）の肉厚部
（40a）の対向する間隔L3はナット（46）の辺長L4にほ
ぼ等しい。従って、ナット（46）の下面は外部接続端子
（20）の導出部（22）に当接し、両側面は隔壁部（40）
の肉厚部（40a）の壁面に略当接する。また、ナット（4
6）の一方の主面は折曲部（23）に略当接し、他方の主
面の側方部分は外囲体（24）の外壁に略当接する。凹部
（39）の第１の開口部（39a）はナット（46）の他方の
主面によって閉塞される。
続いて、第１図に示すように、外囲体（24）の肉厚部
（24a）の凸部（42）を外囲体（24）と同質のポリブチ
レンテレフタレート樹脂等の絶縁材料で形成した板材
（47）の孔（48）に嵌合させて、板材（47）を外囲体
（24）の肉厚部（24a）の一方の主面上に固定する。外
囲体（24）に仮留めした板材（47）により、ナット（4
6）を収容した収容部（41）を閉塞した中間組立体（4
5）が得られる。第２図のように、外部接続端子（20）
の導出部（22）から外囲体（24）の肉厚部（24a）の一
方の主面までの間隔L5は、ナット（46）の辺長L4にほぼ
等しいため、ナット（46）の上面は板材（47）の一方の
主面に略当接する。板材（47）を外囲体（24）の肉厚部
（24a）に固定すると、ナット（46）は収容部（41）内
に略固定状態で保持される。板材（47）の両縁部に略対
称に形成した孔（48）により、板材（47）の自由な取付
け方向を与えるが、板材（47）の孔（48）のうち、凸部
（42）に対応しない孔は、凹部（39）の第２の開口部
（39b）に連絡する水抜き用の孔となる。
（24a）の凸部（42）を外囲体（24）と同質のポリブチ
レンテレフタレート樹脂等の絶縁材料で形成した板材
（47）の孔（48）に嵌合させて、板材（47）を外囲体
（24）の肉厚部（24a）の一方の主面上に固定する。外
囲体（24）に仮留めした板材（47）により、ナット（4
6）を収容した収容部（41）を閉塞した中間組立体（4
5）が得られる。第２図のように、外部接続端子（20）
の導出部（22）から外囲体（24）の肉厚部（24a）の一
方の主面までの間隔L5は、ナット（46）の辺長L4にほぼ
等しいため、ナット（46）の上面は板材（47）の一方の
主面に略当接する。板材（47）を外囲体（24）の肉厚部
（24a）に固定すると、ナット（46）は収容部（41）内
に略固定状態で保持される。板材（47）の両縁部に略対
称に形成した孔（48）により、板材（47）の自由な取付
け方向を与えるが、板材（47）の孔（48）のうち、凸部
（42）に対応しない孔は、凹部（39）の第２の開口部
（39b）に連絡する水抜き用の孔となる。
次に、一方の主面側に回路基板（26）及びパワートラン
ジスタチップ（27）を固着した外囲基板部材としての放
熱板（49）を用意する。放熱板（49）には外囲体（24）
の肉薄部（24b）に設けられた環状の凸部（43）に対応
する環状の凹部（50）が形成されている。凹部（50）を
設けた一方の主面側を上にして放熱板（49）を配置した
後、凹部（50）とその周辺部分に接着用樹脂を塗布す
る。
ジスタチップ（27）を固着した外囲基板部材としての放
熱板（49）を用意する。放熱板（49）には外囲体（24）
の肉薄部（24b）に設けられた環状の凸部（43）に対応
する環状の凹部（50）が形成されている。凹部（50）を
設けた一方の主面側を上にして放熱板（49）を配置した
後、凹部（50）とその周辺部分に接着用樹脂を塗布す
る。
その後、第２図のように、外囲体（24）の肉厚部（24
a）及び肉薄部（24b）の他方の主面側を上向きにして、
かつ外囲体（24）の肉薄部（24b）に設けられた凸部（4
3）を放熱板（49）の凹部（50）に嵌合させて、ナット
（46）を内部に収容した中間組立体（45）を放熱板（4
9）の一方の主面上に重ねて配置する。外囲体（24）に
軽く固定された板材（47）は、組立作業中に外囲体（2
4）から離脱しないから、中間組立体（45）を前記のよ
うに反転させても、ナット（46）が中間組立体（45）か
ら脱落しない。中間組立体（45）と放熱板（49）とを接
着すると、板材（47）の他方の主面に放熱板（49）の肉
薄部（49a）の一方の主面が当接するので、板材（47）
は外囲体（24）の肉厚部（24a）と放熱板（49）の肉薄
部（49a）に狭まれて固定される。
a）及び肉薄部（24b）の他方の主面側を上向きにして、
かつ外囲体（24）の肉薄部（24b）に設けられた凸部（4
3）を放熱板（49）の凹部（50）に嵌合させて、ナット
（46）を内部に収容した中間組立体（45）を放熱板（4
9）の一方の主面上に重ねて配置する。外囲体（24）に
軽く固定された板材（47）は、組立作業中に外囲体（2
4）から離脱しないから、中間組立体（45）を前記のよ
うに反転させても、ナット（46）が中間組立体（45）か
ら脱落しない。中間組立体（45）と放熱板（49）とを接
着すると、板材（47）の他方の主面に放熱板（49）の肉
薄部（49a）の一方の主面が当接するので、板材（47）
は外囲体（24）の肉厚部（24a）と放熱板（49）の肉薄
部（49a）に狭まれて固定される。
次に、内部接続端子（19）と回路基板（26）上に形成さ
れた電気回路及びパワートランジスタチップ（27）との
間を導体であるリード細線（51）によって電気的に接続
する。肉薄の端子部材（16）は熱容量が小さいため、短
時間でリード細線（51）を内部接続端子（19）に半田付
けできる。また、両端の２本の内部接続端子（19）を外
囲体（24）内に埋設しかつ連結細条（18）の残存部を配
線電極として使用するため、ハイブリッドICの横幅を減
少して装置の小形化が可能である。
れた電気回路及びパワートランジスタチップ（27）との
間を導体であるリード細線（51）によって電気的に接続
する。肉薄の端子部材（16）は熱容量が小さいため、短
時間でリード細線（51）を内部接続端子（19）に半田付
けできる。また、両端の２本の内部接続端子（19）を外
囲体（24）内に埋設しかつ連結細条（18）の残存部を配
線電極として使用するため、ハイブリッドICの横幅を減
少して装置の小形化が可能である。
続いて、第２図に示す外囲体（24）の肉薄部（24b）に
囲まれた領域にゲル状シリコン樹脂（53）を注入し、カ
バー（25）を外囲体（24）の凹部（44）に嵌合し接着材
で固定して、電力用ハイブリッドICを完成する。
囲まれた領域にゲル状シリコン樹脂（53）を注入し、カ
バー（25）を外囲体（24）の凹部（44）に嵌合し接着材
で固定して、電力用ハイブリッドICを完成する。
使用の際には、外部導線（被接続導体）（55）の孔部に
挿通したビス（56）を折曲部（23）の貫通孔（21）に通
し、収容部（41）内のナット（46）にビス（56）を螺合
して、外部導線（55）を折曲部（23）に固定する。
挿通したビス（56）を折曲部（23）の貫通孔（21）に通
し、収容部（41）内のナット（46）にビス（56）を螺合
して、外部導線（55）を折曲部（23）に固定する。
本発明による製造方法で得られた電力用ハイブリッドIC
は次の効果がある。
は次の効果がある。
（１）板材（47）によりナット（46）の脱落を阻止する
ので、ナット（46）を中間組立体（45）内に保持した状
態で、外囲体（24）に外囲基板部材（49）を容易に固着
することができる。
ので、ナット（46）を中間組立体（45）内に保持した状
態で、外囲体（24）に外囲基板部材（49）を容易に固着
することができる。
（２）外囲基板部材（49）に設けた回路基板（26）と外
部接続端子（20）とを導体（51）により電気的に容易に
接続することができる。このため、外部の制御回路から
複数の端子部材（16）を通じて回路基板（26）に電力を
供給して、回路基板（26）から必要な電気信号を取り出
すことができる。
部接続端子（20）とを導体（51）により電気的に容易に
接続することができる。このため、外部の制御回路から
複数の端子部材（16）を通じて回路基板（26）に電力を
供給して、回路基板（26）から必要な電気信号を取り出
すことができる。
（３）従来のように、外部導線（55）の接続時にナット
（46）を供給したり、ナット（46）を所定位置に保持し
つつ外部導線（55）を接続する必要がなく、被接続導体
（55）を外部接続端子（20）に容易に接続することがで
きる。
（46）を供給したり、ナット（46）を所定位置に保持し
つつ外部導線（55）を接続する必要がなく、被接続導体
（55）を外部接続端子（20）に容易に接続することがで
きる。
（４）放熱板（49）と外囲体（24）に狭まれて固定され
た板材（47）の取付け強度は大きい。
た板材（47）の取付け強度は大きい。
（５）連結細条（18）を切断して配線電極として使用す
るため、配線の自由度が向上する。
るため、配線の自由度が向上する。
変形例 例えば、第６図に示すように、ナット（46）を収容でき
る大きさで外囲体（24）に設けられかつ２方向が開口し
た凹部（57）にナット（46）を収容してもよい。この場
合、凹部（57）の一方の開口を外部接続端子（22）よっ
て閉塞し、他方の開口を板材（47）によって閉塞して、
隣合う凹部（57）の間の外囲体（24）の壁が隔壁部（4
0）となる。
る大きさで外囲体（24）に設けられかつ２方向が開口し
た凹部（57）にナット（46）を収容してもよい。この場
合、凹部（57）の一方の開口を外部接続端子（22）よっ
て閉塞し、他方の開口を板材（47）によって閉塞して、
隣合う凹部（57）の間の外囲体（24）の壁が隔壁部（4
0）となる。
また、第７図に示すように、外部接続端子（20）の導出
部（22）にビス挿入用の貫通孔（21）を設けて、ナット
（46）の孔（46a）が導出部（22）に設けた貫通孔（2
1）と略同軸上に配置してもよい。
部（22）にビス挿入用の貫通孔（21）を設けて、ナット
（46）の孔（46a）が導出部（22）に設けた貫通孔（2
1）と略同軸上に配置してもよい。
第８図に示すように、外囲体（24）に形成した凹部（5
8）の側壁（24e）に貫通孔（24d）を形成して、外部接
続端子（23）の折曲部（23a）と外囲体（24）の側壁（2
4e）との間にナット（46）を配置し、貫通孔（24d）、
折曲部（23）の貫通孔（21）及びナット（46）の孔（46
a）にビス（56）を挿通してもよい。
8）の側壁（24e）に貫通孔（24d）を形成して、外部接
続端子（23）の折曲部（23a）と外囲体（24）の側壁（2
4e）との間にナット（46）を配置し、貫通孔（24d）、
折曲部（23）の貫通孔（21）及びナット（46）の孔（46
a）にビス（56）を挿通してもよい。
また、第９図に示すように、直線状の外部接続端子（2
0）と外囲体（24）とで形成された収容部（41）にナッ
ト（46）を収容しＬ字断面を有する板材（47）でナット
（46）を保持してもよい。
0）と外囲体（24）とで形成された収容部（41）にナッ
ト（46）を収容しＬ字断面を有する板材（47）でナット
（46）を保持してもよい。
その他、外囲基板部材は回路基板等でもよく、ビス挿入
用の孔（21）を外部接続端子（20）に切欠部で形成して
もよい。また、外部接続端子（20）の孔（21）と同軸上
に収容部（41）内にナット（46）を配置するとよいが、
収容部（41）内に少しクリアランスを与えて収容する方
が組立作業上もむしろ好都合である。また、ナット（4
6）を絶縁性材料で成形した場合には、板材（47）によ
り放熱板（49）とナット（46）とを電気的に絶縁する必
要がなく、板材（47）は金属板でもよい。
用の孔（21）を外部接続端子（20）に切欠部で形成して
もよい。また、外部接続端子（20）の孔（21）と同軸上
に収容部（41）内にナット（46）を配置するとよいが、
収容部（41）内に少しクリアランスを与えて収容する方
が組立作業上もむしろ好都合である。また、ナット（4
6）を絶縁性材料で成形した場合には、板材（47）によ
り放熱板（49）とナット（46）とを電気的に絶縁する必
要がなく、板材（47）は金属板でもよい。
前記の実施例では、本発明によりハイブリッドICを製造
する例を示したが、他の電子部品の製造にも本発明を適
用できることは理解されよう。
する例を示したが、他の電子部品の製造にも本発明を適
用できることは理解されよう。
発明の効果 本発明では、ナットを中間組立体内に保持した状態で、
外囲基板部材を外囲体に容易に固定するとともに、外囲
基板部材に設けた回路基板と外部接続端子とを導体によ
り電気的に接続することができる。このため、外部の制
御回路から複数の端子部材を通じて回路基板に電力を供
給して、回路基板から必要な電気信号を取り出すことが
できる。
外囲基板部材を外囲体に容易に固定するとともに、外囲
基板部材に設けた回路基板と外部接続端子とを導体によ
り電気的に接続することができる。このため、外部の制
御回路から複数の端子部材を通じて回路基板に電力を供
給して、回路基板から必要な電気信号を取り出すことが
できる。
第１図は本発明の実施例を示す電子部品としての電力用
ハイブリッドICの分解斜視図、第２図は組立側面断面
図、第３図は端子部材集合体の平面図、第４図は端子部
材集合体を装着した成形型の断面図、第５図は成形体の
平面図、第６図、第７図、第８図及び第９図はそれぞれ
本発明の異なる変形例を示す部分的断面図、第10図は従
来の電子部品を示す部分断面図である。 16……端子部材、18……連結細条、20……外部接続端
子、21……貫通孔、22……導出部、23……折曲部、24…
…外囲体、40……隔壁部、41……収容部、45……中間組
立体、46……ナット、47……板材、49……放熱板（外囲
基板部材）、55……外部導線（被接続導体）、
ハイブリッドICの分解斜視図、第２図は組立側面断面
図、第３図は端子部材集合体の平面図、第４図は端子部
材集合体を装着した成形型の断面図、第５図は成形体の
平面図、第６図、第７図、第８図及び第９図はそれぞれ
本発明の異なる変形例を示す部分的断面図、第10図は従
来の電子部品を示す部分断面図である。 16……端子部材、18……連結細条、20……外部接続端
子、21……貫通孔、22……導出部、23……折曲部、24…
…外囲体、40……隔壁部、41……収容部、45……中間組
立体、46……ナット、47……板材、49……放熱板（外囲
基板部材）、55……外部導線（被接続導体）、
Claims (3)
- 【請求項１】端子部材集合体を成形型の成形空所内に配
置して、前記端子部材集合体に絶縁体から成る外囲体を
モールド成形することにより、貫通孔をそれぞれ有する
複数の外部接続端子を前記外囲体の壁面から導出させ
て、前記外囲体の壁面と前記外部接続端子との間に複数
の収容部を形成する工程と、 前記端子部材集合体を所定の位置で切断して、複数の端
子部材に分離するとともに、前記収容部の各々にナット
を配置する工程と、 前記複数の収容部を同時に覆う板材を前記外囲体に固定
して、前記複数の収容部に前記ナットを保持する工程
と、 前記板材を挟んで、前記外囲体に外囲基板部材を固着す
る工程と、 前記外囲基板部材に設けた前記回路基板と前記外部接続
端子とを導体により電気的に接続する工程とを含み、 前記外部接続端子の各貫通孔に挿通するビスを前記ナッ
トに螺合して、前記ビスにより被接続導体を前記外部接
続端子に接続できることを特徴とする電子部品の製造方
法。 - 【請求項２】前記外囲体に形成した複数の凸部を前記板
材に対応して形成した孔に嵌合して、前記板材を前記外
囲体に固定する請求項（１）に記載の電子部品の製造方
法。 - 【請求項３】回路基板を固定した放熱板である前記外囲
基板部材に形成された環状の凹部に前記外囲体に形成さ
れた凸部を嵌合させて、前記外囲基板部材を前記外囲体
に固定する請求項（１）に記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63186769A JPH0738307B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63186769A JPH0738307B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0237799A JPH0237799A (ja) | 1990-02-07 |
| JPH0738307B2 true JPH0738307B2 (ja) | 1995-04-26 |
Family
ID=16194308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63186769A Expired - Fee Related JPH0738307B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738307B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4801004B2 (ja) * | 2007-05-17 | 2011-10-26 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電子ユニット |
| US10457520B2 (en) | 2016-01-25 | 2019-10-29 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Film roll and method for producing film roll |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5839024Y2 (ja) * | 1979-08-21 | 1983-09-02 | 日本バ−ンデイ株式会社 | 中継圧接型端子台 |
| JPS5859176U (ja) * | 1981-10-19 | 1983-04-21 | 株式会社東芝 | 端子台 |
-
1988
- 1988-07-28 JP JP63186769A patent/JPH0738307B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0237799A (ja) | 1990-02-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |