JP2736165B2 - ハイブリッド回路装置 - Google Patents
ハイブリッド回路装置Info
- Publication number
- JP2736165B2 JP2736165B2 JP2321857A JP32185790A JP2736165B2 JP 2736165 B2 JP2736165 B2 JP 2736165B2 JP 2321857 A JP2321857 A JP 2321857A JP 32185790 A JP32185790 A JP 32185790A JP 2736165 B2 JP2736165 B2 JP 2736165B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- partition plate
- mounting
- circuit board
- circuit device
- circuit boards
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、ハイブリッド回路装置に係り、特に組立て
ないし製造の簡易化および信頼性の向上が図られたハイ
ブリッド回路装置に関する。
ないし製造の簡易化および信頼性の向上が図られたハイ
ブリッド回路装置に関する。
（従来の技術） たとえば、パワートランジスタ素子などを印刷回路基
板に実装して成るパワー回路およびこのパワー回路を制
御するための制御回路は、その大出力化ないし容量化に
伴い、複数個の実装回路基板を組み合わせる構成を採っ
ている。たとえば、パワー回路と制御回路とを各々別の
印刷回路基板に配設・実装し、第２図に断面的に示すご
とく構成されている。すなわち、Alなどから成る仕切り
板１と、この仕切り板１の一主面に接着一体化された、
たとえばパワー回路を構成する第１の実装回路基板2a
と、仕切り板１の他の主面側に支持された、前記パワー
回路を制御するための制御回路を構成する第２の実装回
路基板2bと、前記第１の実装回路基板2aおよび第２の実
装回路基板2bの間を電気的に接続するフレキシブル配線
板３と、前記第１の実装回路基板2aおよび第２の実装回
路基板2bを一体的に支持する仕切り板１を固定的に支持
・内装する、コネクター部（リード端子）４を有する筒
状ケース本体５と、前記筒状ケース本体５の両開口部を
封止するカバー６とを具備して成るハイブリッド回路装
置が知られている。
板に実装して成るパワー回路およびこのパワー回路を制
御するための制御回路は、その大出力化ないし容量化に
伴い、複数個の実装回路基板を組み合わせる構成を採っ
ている。たとえば、パワー回路と制御回路とを各々別の
印刷回路基板に配設・実装し、第２図に断面的に示すご
とく構成されている。すなわち、Alなどから成る仕切り
板１と、この仕切り板１の一主面に接着一体化された、
たとえばパワー回路を構成する第１の実装回路基板2a
と、仕切り板１の他の主面側に支持された、前記パワー
回路を制御するための制御回路を構成する第２の実装回
路基板2bと、前記第１の実装回路基板2aおよび第２の実
装回路基板2bの間を電気的に接続するフレキシブル配線
板３と、前記第１の実装回路基板2aおよび第２の実装回
路基板2bを一体的に支持する仕切り板１を固定的に支持
・内装する、コネクター部（リード端子）４を有する筒
状ケース本体５と、前記筒状ケース本体５の両開口部を
封止するカバー６とを具備して成るハイブリッド回路装
置が知られている。
なお、上記構成においては、仕切り板１の一方の面を
凹凸化して、この凹部に第２の実装回路基板2bに実装さ
れた電子部品が嵌合する形とし、薄型化などを図った構
成を成している。
凹凸化して、この凹部に第２の実装回路基板2bに実装さ
れた電子部品が嵌合する形とし、薄型化などを図った構
成を成している。
（発明が解決しようとする課題） 上記実装回路基板を多段的に内装・封入した構成のハ
イブリッド回路装置は、いわゆる軽薄型化や機能の大容
量化など図り得るとい利点がある反面、次のような問題
がある。すなわち、上記構成においては、フレキシブル
配線板３の各端子を各実装回路基板2a,2bの端子に半田
つけするか、もしくは専用のコネクターを用いて、内装
する各実装回路基板2a,2b間を、電気的に接続する必要
がある。しかし、前記半田つけの場合は、作業が繁雑で
あるばかりでなく、誤接続ないし半田つけ不十分など起
こり易く信頼性の点で問題がある。一方、専用ソケット
を用いた場合は、コストアップになるばかりでなく、構
造が複雑となって軽薄型化など損なわれるという問題が
ある。
イブリッド回路装置は、いわゆる軽薄型化や機能の大容
量化など図り得るとい利点がある反面、次のような問題
がある。すなわち、上記構成においては、フレキシブル
配線板３の各端子を各実装回路基板2a,2bの端子に半田
つけするか、もしくは専用のコネクターを用いて、内装
する各実装回路基板2a,2b間を、電気的に接続する必要
がある。しかし、前記半田つけの場合は、作業が繁雑で
あるばかりでなく、誤接続ないし半田つけ不十分など起
こり易く信頼性の点で問題がある。一方、専用ソケット
を用いた場合は、コストアップになるばかりでなく、構
造が複雑となって軽薄型化など損なわれるという問題が
ある。
本発明は上記事情に対処してなされたもので、比較的
簡略な構成としながら、機能的にも信頼性の高いハイブ
リッド回路装置の提供を目的とする。
簡略な構成としながら、機能的にも信頼性の高いハイブ
リッド回路装置の提供を目的とする。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明ニ係るハイブリッド回路装置は、外部回路に電
気的に接続するコネクターを備えた外囲器と、前記外囲
器内を複数の領域に仕切る仕切り板と、前記仕切り板面
に支持されて仕切られた空間領域に内装された複数の実
装回路基板と、前記実装回路基板の間を電気的に接続す
る手段とを具備して成り、 前記隣接する実装回路基板間の電気的な接続は支持す
る仕切り板を挿通して配設されたターミナルによって行
われていることを特徴とする。
気的に接続するコネクターを備えた外囲器と、前記外囲
器内を複数の領域に仕切る仕切り板と、前記仕切り板面
に支持されて仕切られた空間領域に内装された複数の実
装回路基板と、前記実装回路基板の間を電気的に接続す
る手段とを具備して成り、 前記隣接する実装回路基板間の電気的な接続は支持す
る仕切り板を挿通して配設されたターミナルによって行
われていることを特徴とする。
（作用） 本発明のハイブリッド回路装置は、内装される実装回
路基板間の電気的な接続は、それら実装回路基板を区画
して支持する仕切り板に設けたターミナルを介して行わ
れている。つまり、各実装回路基板の接続用端子は、仕
切り板を挿通して突出されたターミナル端部にボンディ
ングされた構成を成している。したがって、実装回路基
板間の誤接続も容易に回避され、しかも外囲器内空間の
利用効率も向上するので、ハイブリッド回路装置のコン
パクト化ないし機能的な大容量化を図り得る。
路基板間の電気的な接続は、それら実装回路基板を区画
して支持する仕切り板に設けたターミナルを介して行わ
れている。つまり、各実装回路基板の接続用端子は、仕
切り板を挿通して突出されたターミナル端部にボンディ
ングされた構成を成している。したがって、実装回路基
板間の誤接続も容易に回避され、しかも外囲器内空間の
利用効率も向上するので、ハイブリッド回路装置のコン
パクト化ないし機能的な大容量化を図り得る。
（実施例） 以下第１図を参照して、本発明の実施例を説明する。
第１図は、本発明に係るハイブリッド回路装置の一構
成例を断面的に示したもので、１は仕切り板であり、た
とえばAlなどから成る金属板領域1aと樹脂板領域1bとで
一体的に構成されている。2aは前記仕切り板１の一主面
に接着一体化された、たとえばパワー回路を構成する第
１の実装回路基板、2bは仕切り板１の他の主面側に接着
一体化された第２の実装回路基板2bで、前記パワー回路
を制御するための制御回路を構成している。なお、仕切
り板１の一方の面を凹凸化して、この凹部に第２の実装
回路基板2bに実装された電子部品が嵌合する形とし、薄
型化などを図った構成を成している。
成例を断面的に示したもので、１は仕切り板であり、た
とえばAlなどから成る金属板領域1aと樹脂板領域1bとで
一体的に構成されている。2aは前記仕切り板１の一主面
に接着一体化された、たとえばパワー回路を構成する第
１の実装回路基板、2bは仕切り板１の他の主面側に接着
一体化された第２の実装回路基板2bで、前記パワー回路
を制御するための制御回路を構成している。なお、仕切
り板１の一方の面を凹凸化して、この凹部に第２の実装
回路基板2bに実装された電子部品が嵌合する形とし、薄
型化などを図った構成を成している。
７は前記仕切り板１の一部を成す樹脂板領域1bに、そ
の樹脂板領域1bを貫通（挿通）して両端部が露出して樹
脂板領域1b面に沿って配設されたターミナルである。し
かして、このターミナル７を装着した樹脂板領域1bは、
仕切り板１の一部を成す金属板領域1aの端部を嵌合し一
体化して仕切り板１を構成している。５は外部回路に電
気的に接続するコネクターを備えた筒状樹脂ケース本体
で、前記第１の実装回路基板2aおよび第２の実装回路基
板2bを一体的に支持する仕切り板１の一端側を固定的に
支持する役割もなしている。また、６は前記筒状樹脂ケ
ース本体５の両開口部を封止するカバーであり、８はボ
ンディングワイヤ、９は筒状樹脂ケース本体５空間部を
充填・封止するシリコーン樹脂層である。
の樹脂板領域1bを貫通（挿通）して両端部が露出して樹
脂板領域1b面に沿って配設されたターミナルである。し
かして、このターミナル７を装着した樹脂板領域1bは、
仕切り板１の一部を成す金属板領域1aの端部を嵌合し一
体化して仕切り板１を構成している。５は外部回路に電
気的に接続するコネクターを備えた筒状樹脂ケース本体
で、前記第１の実装回路基板2aおよび第２の実装回路基
板2bを一体的に支持する仕切り板１の一端側を固定的に
支持する役割もなしている。また、６は前記筒状樹脂ケ
ース本体５の両開口部を封止するカバーであり、８はボ
ンディングワイヤ、９は筒状樹脂ケース本体５空間部を
充填・封止するシリコーン樹脂層である。
次に上記構成のハイブリッド回路装置の製造ないし組
み立て例を説明する。
み立て例を説明する。
先ず、上記に例示したように構成された仕切り板１を
用意し、一主面にたとえばパワー回路を構成する第１の
実装回路基板2aを、他の主面側に前記パワー回路を制御
するための制御回路を構成する第２の実装回路基板2bを
それぞれ接着一体化する。次いで、前記実装回路基板2
a,2bを接着一体かさせた放熱板１を、予め用意しておい
たコネクター部（リード端子）４を一体成型で装着させ
た筒状樹脂ケース本体５内に装着・固定する。
用意し、一主面にたとえばパワー回路を構成する第１の
実装回路基板2aを、他の主面側に前記パワー回路を制御
するための制御回路を構成する第２の実装回路基板2bを
それぞれ接着一体化する。次いで、前記実装回路基板2
a,2bを接着一体かさせた放熱板１を、予め用意しておい
たコネクター部（リード端子）４を一体成型で装着させ
た筒状樹脂ケース本体５内に装着・固定する。
この状態で前記筒状樹脂ケース本体５の開口端側か
ら、たとえば第１の実装回路基板2a端子を、ワイヤボン
ディングによって対応するリード端子４およびターミナ
ル７の先端部（接続部）7aに電気的に接続する。次い
で、前記筒状樹脂ケース本体５を反転させ他の開口端側
から第２の実装回路基板2bについて、前記と同様にして
対応するリード端子４およびターミナル７の先端部（接
続部）7aと電気的に接続する。
ら、たとえば第１の実装回路基板2a端子を、ワイヤボン
ディングによって対応するリード端子４およびターミナ
ル７の先端部（接続部）7aに電気的に接続する。次い
で、前記筒状樹脂ケース本体５を反転させ他の開口端側
から第２の実装回路基板2bについて、前記と同様にして
対応するリード端子４およびターミナル７の先端部（接
続部）7aと電気的に接続する。
しかる後、前記筒状樹脂ケース本体５の空間部に室温
硬化型シリコーン樹脂を注入・充填し、開口端に樹脂製
もしくは金属製のカバー（蓋体）６を一体的に装着し、
封止することによって前記第１図に図示した構成のハイ
ブリッド回路装置を得ることができる。
硬化型シリコーン樹脂を注入・充填し、開口端に樹脂製
もしくは金属製のカバー（蓋体）６を一体的に装着し、
封止することによって前記第１図に図示した構成のハイ
ブリッド回路装置を得ることができる。
なお、上記では仕切り板１の両面側にそれぞれ実装回
路基板2a,2bを接着・支持して内装した構成を示した
が、仕切り板１の数を増やして実装回路基板2a,2b…を
さらに多段的に内装させた構成としてもよい。また、仕
切り板１は全体を樹脂板、セラミック板もしくは所用の
絶縁領域を設けた金属板で形成してもよく、さらに実装
回路基板の端子と、対応するリード端子４およびターミ
ナル７の接続部8aとの電気的な接続も、ワイヤボンディ
ング以外の他の接続手段によってもよい。
路基板2a,2bを接着・支持して内装した構成を示した
が、仕切り板１の数を増やして実装回路基板2a,2b…を
さらに多段的に内装させた構成としてもよい。また、仕
切り板１は全体を樹脂板、セラミック板もしくは所用の
絶縁領域を設けた金属板で形成してもよく、さらに実装
回路基板の端子と、対応するリード端子４およびターミ
ナル７の接続部8aとの電気的な接続も、ワイヤボンディ
ング以外の他の接続手段によってもよい。
［発明の効果］ 上記のように、本発明に係るハイブリッド回路装置の
構成によれは、各実装回路基板はコンパクトに装着され
るとともに、安定した機能を容意に保持・発揮する。す
なわち、多段的に配設・内装された実装回路基板間の電
気的な接続においては、断線のの恐れや誤配線の恐れも
大幅に低減される。しかも、前記実装回路基板間の電気
的な接続に要する領域も従来の構成の場合に比べ低減で
きるため、その分筒状樹脂ケース本体内の空間を有効活
用し得ることになる。つまり、ハイブリッド回路装置の
小形化もしくは大容量化を容易に達成し得ることにな
る。
構成によれは、各実装回路基板はコンパクトに装着され
るとともに、安定した機能を容意に保持・発揮する。す
なわち、多段的に配設・内装された実装回路基板間の電
気的な接続においては、断線のの恐れや誤配線の恐れも
大幅に低減される。しかも、前記実装回路基板間の電気
的な接続に要する領域も従来の構成の場合に比べ低減で
きるため、その分筒状樹脂ケース本体内の空間を有効活
用し得ることになる。つまり、ハイブリッド回路装置の
小形化もしくは大容量化を容易に達成し得ることにな
る。
第１図は本発明に係るハイブリッド回路装置の一構成例
を示す断面図、第２図は従来のハイブリッド回路装置の
構成を示す断面図である。 １……仕切り板 1a……仕切り板の一部を成す金属板領域 1b……仕切り板の一部を成す金属板領域 2a……第１の実装回路基板 2b……第２の実装回路基板 ３……フレキシブル配線板 ４……コネクター（リード端子） ５……筒状樹脂ケース本体 ６……カバー（蓋体） ７……ターミナル 7a……ターミナルの接続部 ８……ボンディングワイヤ ９……シリコーン樹脂層
を示す断面図、第２図は従来のハイブリッド回路装置の
構成を示す断面図である。 １……仕切り板 1a……仕切り板の一部を成す金属板領域 1b……仕切り板の一部を成す金属板領域 2a……第１の実装回路基板 2b……第２の実装回路基板 ３……フレキシブル配線板 ４……コネクター（リード端子） ５……筒状樹脂ケース本体 ６……カバー（蓋体） ７……ターミナル 7a……ターミナルの接続部 ８……ボンディングワイヤ ９……シリコーン樹脂層
Claims (1)
- 【請求項１】外部回路に電気的に接続するコネクターを
備えた外囲器と、前記外囲器内を複数の領域に仕切る仕
切り板と、前記仕切り板面に支持されて仕切られた空間
領域に内装された複数の実装回路基板と、前記実装回路
基板の間を電気的に接続する手段とを具備して成り、 前記隣接する実装回路基板間の電気的な接続は支持する
仕切り板を挿通して配設されたターミナルによって行わ
れていることを特徴とするハイブリッド回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2321857A JP2736165B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | ハイブリッド回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2321857A JP2736165B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | ハイブリッド回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04196161A JPH04196161A (ja) | 1992-07-15 |
| JP2736165B2 true JP2736165B2 (ja) | 1998-04-02 |
Family
ID=18137196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2321857A Expired - Lifetime JP2736165B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | ハイブリッド回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2736165B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4592509B2 (ja) * | 2005-06-21 | 2010-12-01 | 京セラ株式会社 | カメラ付き携帯端末装置 |
| JP4979909B2 (ja) * | 2005-08-19 | 2012-07-18 | 株式会社日立製作所 | 電力変換装置 |
| JP5165012B2 (ja) | 2010-02-22 | 2013-03-21 | 三菱電機株式会社 | 樹脂封止形電子制御装置及びその製造方法 |
| JP5511515B2 (ja) * | 2010-05-31 | 2014-06-04 | 株式会社日立製作所 | 電力変換装置 |
| JP5014470B2 (ja) * | 2010-06-28 | 2012-08-29 | 三菱電機株式会社 | 樹脂封止形電子制御装置、及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP2321857A patent/JP2736165B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04196161A (ja) | 1992-07-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4264375B2 (ja) | パワー半導体モジュール | |
| US6144557A (en) | Self-locking conductive pin for printed wiring substrate electronics case | |
| JPH07297575A (ja) | パワーモジュール装置 | |
| JPH04217396A (ja) | 電子回路モジュール | |
| JP2000323848A (ja) | 電子機器の組合せ構造 | |
| WO2000035015A1 (fr) | Module de circuit rf | |
| US5774342A (en) | Electronic circuit with integrated terminal pins | |
| JPH01310598A (ja) | 電子回路用ハウジング | |
| JP2001168550A (ja) | 電気接続箱 | |
| JP2004063604A (ja) | パワーモジュール及びこのパワーモジュールを用いた冷蔵庫 | |
| JP2736165B2 (ja) | ハイブリッド回路装置 | |
| JP2005080354A (ja) | 回路構成体 | |
| US4738024A (en) | Method of making a heat dissipating assembly | |
| JP3624798B2 (ja) | インバータ用コンデンサモジュール、インバータ | |
| JPS5931217B2 (ja) | マイクロ波集積回路用パッケ−ジ | |
| JPH07263621A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3731511B2 (ja) | コネクタ一体型パワーモジュール | |
| JP4189666B2 (ja) | パワーモジュール | |
| JP3662785B2 (ja) | 電子装置 | |
| JP3886564B2 (ja) | 圧電トランス電源 | |
| JP4728330B2 (ja) | 電子的回路ユニット | |
| JPH04196160A (ja) | ハイブリッド回路装置 | |
| JP2792958B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH09120852A (ja) | コネクタをケース内に内蔵する半導体装置 | |
| JP2806343B2 (ja) | マルチチップモジュールおよびそのチップキャリア |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080109 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090109 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100109 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110109 Year of fee payment: 13 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |