JPH04196160A - ハイブリッド回路装置 - Google Patents
ハイブリッド回路装置Info
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- JPH04196160A JPH04196160A JP32185690A JP32185690A JPH04196160A JP H04196160 A JPH04196160 A JP H04196160A JP 32185690 A JP32185690 A JP 32185690A JP 32185690 A JP32185690 A JP 32185690A JP H04196160 A JPH04196160 A JP H04196160A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
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-
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、混成集積回路装置に係り、特に組立てないし
製造の簡易化および信頼性の向上が図られたハイブリッ
ド回路装置に関する。
製造の簡易化および信頼性の向上が図られたハイブリッ
ド回路装置に関する。
（従来の技術）
たとえば、パワートランジスタ素子などを印刷回路基板
に実装して成るパワー回路およびこのパワー回路を制御
するための制御回路は、その大出力化ないし容量化に伴
い、複数個の実装回路基板を組み合わせる構成を採って
いる。たとえば、パワー回路と制御回路とを各々別の印
刷回路基板に配設・実装し、第６図に断面的に示すごと
く構成されている。すなわち、八Ωなどから成る放熱板
１と、この放熱板１の一生面に接着一体化された、たと
えばパワー回路を構成する第１の実装回路基板２ａと、
放熱板１の他の主面に接若一体化された、前記パワー回
路を制御するための制御回路を構成する第２の実装回路
基板２ｂと、前記第１の実装回路基板２ａおよび第２の
実装回路基板２ｂの間を電気的に接続するフレキシブル
配線板３と、前記第１の実装回路基ｔｌｉ２ａおよび第
２の実装回路基板２ｂを一体的に支持する放熱膜１の一
端側を、固定的に支持し内装するコネクタ一部（リード
端子）４を有する筒状樹脂ケース本体５と、前記筒状樹
脂ケース本体５の両開口部を封止するカバー６とを具備
して成るハイブリッド回路装置が知られている。
に実装して成るパワー回路およびこのパワー回路を制御
するための制御回路は、その大出力化ないし容量化に伴
い、複数個の実装回路基板を組み合わせる構成を採って
いる。たとえば、パワー回路と制御回路とを各々別の印
刷回路基板に配設・実装し、第６図に断面的に示すごと
く構成されている。すなわち、八Ωなどから成る放熱板
１と、この放熱板１の一生面に接着一体化された、たと
えばパワー回路を構成する第１の実装回路基板２ａと、
放熱板１の他の主面に接若一体化された、前記パワー回
路を制御するための制御回路を構成する第２の実装回路
基板２ｂと、前記第１の実装回路基板２ａおよび第２の
実装回路基板２ｂの間を電気的に接続するフレキシブル
配線板３と、前記第１の実装回路基ｔｌｉ２ａおよび第
２の実装回路基板２ｂを一体的に支持する放熱膜１の一
端側を、固定的に支持し内装するコネクタ一部（リード
端子）４を有する筒状樹脂ケース本体５と、前記筒状樹
脂ケース本体５の両開口部を封止するカバー６とを具備
して成るハイブリッド回路装置が知られている。
（発明が解決しようとする課題）
上記実装回路基板を多段的に内装・封入した構成のハイ
ブリッド回路装置は、いわゆる軽薄型化や機能の大容量
化など図り得るという利点がある反面、次のような問題
がある。すなわち、上記構成においては、フレキンプル
配線板３の各端子を各実装回路基板２ａ、２ｂの端子に
半田つけするか、もしくは専用のコネクターを用いて、
内装する各実装回路基板２ａ、２ｂ間を、電気的に接続
する必要がある。しかし、前記半田っけの場合は、作業
が繁雑であるばかりでなく、誤接続ないし半田っけ不十
分など起こり易く信頼性の点で問題がある。
ブリッド回路装置は、いわゆる軽薄型化や機能の大容量
化など図り得るという利点がある反面、次のような問題
がある。すなわち、上記構成においては、フレキンプル
配線板３の各端子を各実装回路基板２ａ、２ｂの端子に
半田つけするか、もしくは専用のコネクターを用いて、
内装する各実装回路基板２ａ、２ｂ間を、電気的に接続
する必要がある。しかし、前記半田っけの場合は、作業
が繁雑であるばかりでなく、誤接続ないし半田っけ不十
分など起こり易く信頼性の点で問題がある。
一方、専用ソケットを用いた場合は、コストアップにな
るばかりでなく、構造が複雑となって軽薄型化など損な
われるという問題がある。
るばかりでなく、構造が複雑となって軽薄型化など損な
われるという問題がある。
本発明は上記事情に対処してなされたもので、比較的簡
略な構成としながら、機能的にも信頼性の高いハイブリ
ッド回路装置の提供を目的とする。
略な構成としながら、機能的にも信頼性の高いハイブリ
ッド回路装置の提供を目的とする。
［発明の構成コ
（課題を解決するための手段）
本発明に係るハイブリッド回路装置は、樹脂系の外囲器
と、前記外囲器内に多段的に内装された複数の実装回路
基板と、前記実装回路基板の間を電気的に接続するター
ミナルと、前記実装回路基板に接続し外囲器外に導出さ
れたリード端ｒとを具備して成り、 前記ターミナルは隣接する実装回路基板に対応する接続
部が互いに位置ズレされて外囲器壁に一体成型によって
装着されていることを特徴とする。
と、前記外囲器内に多段的に内装された複数の実装回路
基板と、前記実装回路基板の間を電気的に接続するター
ミナルと、前記実装回路基板に接続し外囲器外に導出さ
れたリード端ｒとを具備して成り、 前記ターミナルは隣接する実装回路基板に対応する接続
部が互いに位置ズレされて外囲器壁に一体成型によって
装着されていることを特徴とする。
（作 用）
本発明のハイブリッド回路装置は、内装される実装回路
基板間の電気的な接続は、外囲器壁に一体成型によって
装着（一部が埋め込まれた形）されたターミナルを介し
て行われている。つまり、各実装回路基板の接続用端子
は、外囲器内壁面に対応して突出されたターミナル端部
にボンディングされた構成を成している。したがって、
実装回路基板間の誤接続も容易に回避され、しかも外囲
器内空間の利用効率も向上するので、ハイブリッド回路
装置のコンパクト化ないし機能的な大容量化を図り得る
。
基板間の電気的な接続は、外囲器壁に一体成型によって
装着（一部が埋め込まれた形）されたターミナルを介し
て行われている。つまり、各実装回路基板の接続用端子
は、外囲器内壁面に対応して突出されたターミナル端部
にボンディングされた構成を成している。したがって、
実装回路基板間の誤接続も容易に回避され、しかも外囲
器内空間の利用効率も向上するので、ハイブリッド回路
装置のコンパクト化ないし機能的な大容量化を図り得る
。
（実施例）
以下、第１図、第２図および第３図を参照して、本発明
の詳細な説明する。
の詳細な説明する。
第１図は、本発明に係るハイブリッド回路装置の一構成
例を断面的に示したもので、１は八Ωなどから成る放熱
板１．２ａはこの放熱板１の一生面に接着一体化された
、たとえばパワー回路を構成する第１の実装回路基板、
２ｂは放熱板］の他の主面に接着一体化された、前記パ
ワー回路を制御するための制御回路を構成する第２の実
装回路基板２ｂである。７は対向した位置にコネクタ一
部（リード端子）４およびターミナル８を一体成型で装
着させた筒状樹脂ケース本体で、前記第１の実装回路基
板２ａおよび第２の実装回路基板２ｂを一体的に支持す
る放熱板１の一端側を固定的に支持する。
例を断面的に示したもので、１は八Ωなどから成る放熱
板１．２ａはこの放熱板１の一生面に接着一体化された
、たとえばパワー回路を構成する第１の実装回路基板、
２ｂは放熱板］の他の主面に接着一体化された、前記パ
ワー回路を制御するための制御回路を構成する第２の実
装回路基板２ｂである。７は対向した位置にコネクタ一
部（リード端子）４およびターミナル８を一体成型で装
着させた筒状樹脂ケース本体で、前記第１の実装回路基
板２ａおよび第２の実装回路基板２ｂを一体的に支持す
る放熱板１の一端側を固定的に支持する。
また、この筒状樹脂ケース本体７は、内装する前記実装
回路基板２ａ、２ｂをコネクタ一部（リード端子）４を
介して電源側などに接続する一方、ターミナル８によっ
て前記実装回路基板２ａ、２ｂ間を電気的に接続してい
る。５は前記筒状樹脂ケース本体７の両開口部を封止す
るカバーであり、さらに９はボンディングワイヤである
。
回路基板２ａ、２ｂをコネクタ一部（リード端子）４を
介して電源側などに接続する一方、ターミナル８によっ
て前記実装回路基板２ａ、２ｂ間を電気的に接続してい
る。５は前記筒状樹脂ケース本体７の両開口部を封止す
るカバーであり、さらに９はボンディングワイヤである
。
なお、筒状樹脂ケース本体７のコネクタ一部（リード端
子）４と対向した位置に一体成型で装着されたターミナ
ル８は、多段的に内装された実装回路基板２ａ、２ｂに
対応して先端部（接続部） ８ａが、筒状樹脂ケース本
体７内壁面に列ごとに位置ズレした形で露出した構成を
成している。
子）４と対向した位置に一体成型で装着されたターミナ
ル８は、多段的に内装された実装回路基板２ａ、２ｂに
対応して先端部（接続部） ８ａが、筒状樹脂ケース本
体７内壁面に列ごとに位置ズレした形で露出した構成を
成している。
次に上記構成のハイブリッド回路装置の製造ないし組み
立て例を説明する。
立て例を説明する。
先ず、第２図に斜視的に示すような構造、すなわち対向
した位置にコネクタ一部（リード端子）４およびターミ
ナル８を一体成型で装着させた筒状樹脂グース本体７を
用意する。このような筒状樹脂ケース本体７は、次のよ
うにして製造し得る。
した位置にコネクタ一部（リード端子）４およびターミ
ナル８を一体成型で装着させた筒状樹脂グース本体７を
用意する。このような筒状樹脂ケース本体７は、次のよ
うにして製造し得る。
たとえばプレス成型によって、第３図平面的に示すよう
なターミナル素ハを作成し、破線部をはほ直角に折り曲
げ、この折り曲げで形成された平行面が垂直方向に対し
互いにズした形状のターミナル片とする。このターミナ
ル片およびリード端子片を所定の金型に配置し、溶融樹
脂を用いインサート成型することによって、対向した位
置にコネクタ一部（リード端子）４およびターミナル８
が装着された筒状樹脂ケース本体７が得られる。
なターミナル素ハを作成し、破線部をはほ直角に折り曲
げ、この折り曲げで形成された平行面が垂直方向に対し
互いにズした形状のターミナル片とする。このターミナ
ル片およびリード端子片を所定の金型に配置し、溶融樹
脂を用いインサート成型することによって、対向した位
置にコネクタ一部（リード端子）４およびターミナル８
が装着された筒状樹脂ケース本体７が得られる。
一方、予め用意しておいた八Ωなどから成る放熱板１の
一主面に、たとえばパワー回路を構成する第１の実装回
路基板２ａを、他の主面に前記パワー回路を制御するた
めの制御回路を構成する第２の実装回路基板２ｂをそれ
ぞれ接着一体化する。次いで、前記実装回路基板２ａ、
２ｂを接着一体化させた放熱板１を、筒状樹脂ケース本
体７内に装着・固定する。
一主面に、たとえばパワー回路を構成する第１の実装回
路基板２ａを、他の主面に前記パワー回路を制御するた
めの制御回路を構成する第２の実装回路基板２ｂをそれ
ぞれ接着一体化する。次いで、前記実装回路基板２ａ、
２ｂを接着一体化させた放熱板１を、筒状樹脂ケース本
体７内に装着・固定する。
この状態で前記筒状樹脂ケース本体７の開口端側から、
たとえば第１の実装回路基板２ａ端子を、ワイヤボンデ
ィングによって対応するリード端子４およびターミナル
８の先端部（接続部） ８ａに電気的に接続する。次い
で、前記筒状樹脂ケース本体７を反転させ他の開口端側
から第２の実装回路基板２ｂについて、前記と同様にし
て対応するリード端子４およびターミナル８の先端部（
接続部）８ａと電気的に接続する。しかる後、前記筒状
樹脂ケース本体７の開口端にカバー（蓋体）６を一体的
に装着し、封止することによって前記第１図に図示した
構成のハイブリッド回路装置を得ることができる。
たとえば第１の実装回路基板２ａ端子を、ワイヤボンデ
ィングによって対応するリード端子４およびターミナル
８の先端部（接続部） ８ａに電気的に接続する。次い
で、前記筒状樹脂ケース本体７を反転させ他の開口端側
から第２の実装回路基板２ｂについて、前記と同様にし
て対応するリード端子４およびターミナル８の先端部（
接続部）８ａと電気的に接続する。しかる後、前記筒状
樹脂ケース本体７の開口端にカバー（蓋体）６を一体的
に装着し、封止することによって前記第１図に図示した
構成のハイブリッド回路装置を得ることができる。
なお、上記では放熱板１の両面にそれぞれ実装回路基板
２ａ、２ｂを接着・支持して他殺的に内装した構成を示
したが、たとえば第４図（ａ）および第５図（ａ）に縦
断面的に、また第４図（ｂ）および第５図（ｂ）に横断
面的にそれぞれ示すごとく、各実装回路基板２ａ、２ｂ
、２ｃを仕切板１０に接着・支持させた構成としてもよ
い。つまり、筒状樹脂ケース本体７のリード端子４およ
びターミナル８が形設されていない領域の内壁面を段差
つけし、この段差つけ部７ａで、前記実装回路基板２ａ
、２ｂ、２ｃをそれぞれ接着・支持した仕切板ｌＯの固
定・支持を行う構成としてもよい。
２ａ、２ｂを接着・支持して他殺的に内装した構成を示
したが、たとえば第４図（ａ）および第５図（ａ）に縦
断面的に、また第４図（ｂ）および第５図（ｂ）に横断
面的にそれぞれ示すごとく、各実装回路基板２ａ、２ｂ
、２ｃを仕切板１０に接着・支持させた構成としてもよ
い。つまり、筒状樹脂ケース本体７のリード端子４およ
びターミナル８が形設されていない領域の内壁面を段差
つけし、この段差つけ部７ａで、前記実装回路基板２ａ
、２ｂ、２ｃをそれぞれ接着・支持した仕切板ｌＯの固
定・支持を行う構成としてもよい。
また、内装された実装回路基板の端子と、対応するリー
ド端子４およびターミナル８の接続部８ａとの電気的な
接続も、ワイヤボンディング以外の他の接続手段によっ
てもよい。
ド端子４およびターミナル８の接続部８ａとの電気的な
接続も、ワイヤボンディング以外の他の接続手段によっ
てもよい。
［発明の効果］
上記のように、本発明に係るハイブリッド回路装置の構
成によれば、各実装回路基板はコンパクトに装着される
とともに、安定した機能を容易に保持・発揮する。すな
わち、他殺的に配設・内装された実装回路基板間の電気
的な接続においては、断線の恐れや誤配線の恐れも大幅
に低減される。
成によれば、各実装回路基板はコンパクトに装着される
とともに、安定した機能を容易に保持・発揮する。すな
わち、他殺的に配設・内装された実装回路基板間の電気
的な接続においては、断線の恐れや誤配線の恐れも大幅
に低減される。
しかも、前記実装回路基板間の電気的な接続に要する領
域も従来の構成の場合に比べ低減できるため、その竹筒
状樹脂ケース本体内の空間を有効活用し得ることになる
。つまり、ハイブリッド回路装置の小形化もしくは大容
量化を容易に達成し得ることになる。
域も従来の構成の場合に比べ低減できるため、その竹筒
状樹脂ケース本体内の空間を有効活用し得ることになる
。つまり、ハイブリッド回路装置の小形化もしくは大容
量化を容易に達成し得ることになる。
第１図は本発明に係るハイブリッド回路装置の一構成例
を示す断面図、第２図は本発明に係るハイブリッド回路
装置の構成に用いる筒状樹脂ケース本体の一構成例を示
す斜視図、第３図は本発明に係るハイブリッド回路装置
の構成に用いるターミナルの一構成例を示す平面図、第
４図（ａ） 、 （ｂ）および第５図（ａ） 、 （ｂ
）は本発明に係るハイブリッド回路装置の他の構成例を
示す断面図、第６図は従来のハイブリッド回路装置の構
成を示す断面図である。 ］・・・・・・放熱板 ２ａ・・・・・第１の実装回路基板 ２ｂ・・・・・Ｓ２の実装回路基板 ３・・・・・フレキシブル配線板 ４・・・・・・コネクター（リード端子）５・・・・・
筒状樹脂ケース本体（従来例）６・・・・カバー（蓋体
） ７・・・・・筒状樹脂ケース本体（本発明）７ａ・・・
・・筒状樹脂ケース本体７の段差つけ部８・・・・・タ
ーミナル ８ａ・・・・・・ターミナルの接続部 ９・・・・・ボンディングワイヤ ー １０ ＝ １０・・・・・・仕切板 出願人 株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 −
を示す断面図、第２図は本発明に係るハイブリッド回路
装置の構成に用いる筒状樹脂ケース本体の一構成例を示
す斜視図、第３図は本発明に係るハイブリッド回路装置
の構成に用いるターミナルの一構成例を示す平面図、第
４図（ａ） 、 （ｂ）および第５図（ａ） 、 （ｂ
）は本発明に係るハイブリッド回路装置の他の構成例を
示す断面図、第６図は従来のハイブリッド回路装置の構
成を示す断面図である。 ］・・・・・・放熱板 ２ａ・・・・・第１の実装回路基板 ２ｂ・・・・・Ｓ２の実装回路基板 ３・・・・・フレキシブル配線板 ４・・・・・・コネクター（リード端子）５・・・・・
筒状樹脂ケース本体（従来例）６・・・・カバー（蓋体
） ７・・・・・筒状樹脂ケース本体（本発明）７ａ・・・
・・筒状樹脂ケース本体７の段差つけ部８・・・・・タ
ーミナル ８ａ・・・・・・ターミナルの接続部 ９・・・・・ボンディングワイヤ ー １０ ＝ １０・・・・・・仕切板 出願人 株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 −
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 樹脂系の外囲器と、前記外囲器内に多段的に内装された
複数の実装回路基板と、前記実装回路基板の間を電気的
に接続するターミナルと、前記実装回路基板に接続し外
囲器外に導出されたリード端子とを具備して成り、 前記ターミナルは隣接する実装回路基板に対応する接続
部が互いに位置ズレされて外囲器壁に一体成型によって
装着されていることを特徴とするハイブリッド回路装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32185690A JPH04196160A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | ハイブリッド回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32185690A JPH04196160A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | ハイブリッド回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04196160A true JPH04196160A (ja) | 1992-07-15 |
Family
ID=18137187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32185690A Pending JPH04196160A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | ハイブリッド回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04196160A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0924971A2 (de) * | 1997-12-18 | 1999-06-23 | TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH | Anordnung zur Kontaktierung von Leiterplatten |
| JP2004342799A (ja) * | 2003-05-15 | 2004-12-02 | Kokusan Denki Co Ltd | 樹脂モールド型電子ユニット |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP32185690A patent/JPH04196160A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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