JPH04217396A - 電子回路モジュール - Google Patents

電子回路モジュール

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Publication number
JPH04217396A
JPH04217396A JP3063875A JP6387591A JPH04217396A JP H04217396 A JPH04217396 A JP H04217396A JP 3063875 A JP3063875 A JP 3063875A JP 6387591 A JP6387591 A JP 6387591A JP H04217396 A JPH04217396 A JP H04217396A
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JP
Japan
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heat sink
main
plate portion
insulating
pins
Prior art date
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Pending
Application number
JP3063875A
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English (en)
Inventor
Sanjar Ghaem
サンジャー・ガエム
David W Currier
デビット・ダブリュ・カリア
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Motorola Solutions Inc
Original Assignee
Motorola Inc
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Publication date
Application filed by Motorola Inc filed Critical Motorola Inc
Publication of JPH04217396A publication Critical patent/JPH04217396A/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
    • H05K7/20854—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路モジュール（
ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　　ｃｉｒｃｕｉｔ　　ｍｏｄｕ
ｌｅｓ）の分野に関し、かつより特定的には該モジュー
ルを構成する構成要素の配置および構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】いくつかの従来の電子回路モジュールは
組み立てるのが困難であるが、その理由はそれらが典型
的に該モジュールの構成要素の組み立てのために順次的
な平板積重ね構造を提供しないからである。さらに、典
型的にはそのようなモジュールに対してはかなりの量の
装着または固定用ハードウエアが必要とされ、そのよう
なモジュールのコストおよび複雑性を増大している。ま
た、そのようなモジュールは過度に長く、かつ従って過
度に抵抗の多い、導体経路を有している。これらの長い
かつ複雑な導体経路はまたＲＦ信号の望ましくない放射
または受信をひきおこすかもしれない。そのような従来
の導体経路は、いくつかの電子的構成要素が種々の周辺
のヒートシンク面に隣接して設けられなければならない
か、あるいはいくつかの構成要素は他の構成要素に隣接
して設けられなければならないが、回路出力およびテス
トリードのすべては外部の電気的アクセスを提供するひ
とつまたはそれ以上のモジュールコネクタの密な間隔の
ピンのグループに電気的に接続されなければならないか
らである。さらに、そのような従来技術の回路モジュー
ルはそれらのコネクタリードのためにＲＦバイパス容量
を設けるかもしれないが、これはこれらのＲＦバイパス
容量のための回路基板スペースの過剰な利用を含みかつ
従来のバイパス構成は最適なＲＦろ波結果を生成しない
。
【０００３】いくつかの従来の回路モジュールはフレキ
シブルポリイミドフィルムの上に金属化パターンが設け
られるポリイミドフレキシブル回路を用いているが、こ
れらのモジュールは依然として上に述べたのと同じ問題
を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、従来の電子回路モジュールの上に述べた不都合の少
なくともいくつかを克服する改良された電子回路モジュ
ールを提供することにある。
【０００５】
【実施例】以下図面により本発明の実施例を説明する。 図１を参照すると、電子回路モジュール１０が断面図で
示されている。図２は、同様の電子回路モジュール１０
０を分解断面図で示している。モジュール１０および１
００の構造は非常に類似している。モジュール１０の構
造を詳細に説明する。モジュール１０および１００の間
の相違もまた説明する。
【０００６】回路モジュール１０および１００は各々コ
ネクタ・サブアセンブリ１１および１１１をそれぞれ含
む。サブアセンブリ１１はコネクタ主絶縁本体１２を具
備し、該コネクタ主絶縁本体１２は中央平面プレート部
１３を有し、該中央平面プレート部１３はそこに埋め込
まれかつ少なくとも該中央プレート部１３の上部面１５
とその底部面１６との間に伸びる複数の金属貫通ピン１
４を備えている。さらに、金属グランド経路１７が中央
部１３に埋め込まれかつ、図１および図６に示されるピ
ン１４Ａおよび１４Ｂのような、少なくともいくつかの
埋め込まれたピン１４に直接電気的に直流低抵抗接続さ
れている。コネクタの主絶縁本体１２は好ましくは金属
グランド経路１７のまわりにモールドされたモールドプ
ラスチックコンポーネントとされる。主絶縁本体１２は
また貫通ピン１４のまわりにモールドされるか、あるい
は貫通ピン１４が主本体１２を構成するあらかじめ成形
されたモールドプラスチック構造に後で挿入される。後
者の場合、そこにピンが挿入されるあらかじめ形成され
た開口が主本体１２に設けられ、かつピン１４を主本体
１２に溶着または圧着あるいは接着固定しピンが主本体
１２に固定されるようにサブアセンブリ１１を作成する
ことが必要であろう。これによりピン１４が固く絶縁本
体１２に接合された「ベッドオブネイルズ（ｂｅｄ　　
ｏｆｎａｉｌｓ）」形式の構造を有するコネクタセンブ
リ１１が形成される。
【０００７】回路モジュール１０は熱伝導性金属ヒート
シンク１８を含む。ヒートシンク１８は中央プレート部
１９を含み、該中央プレート部１９は中央プレート部１
９のそれぞれ上部および底部面２１および２２の間に伸
びてそこに設けられる複数のスルーホール２０を有して
いる。ヒートシンク１８は複数の冷却ヒートシンクフィ
ン２３を有しており、該フィン２３は中央プレート部１
９と一体的に形成されかつ中央プレート部１９の周辺部
のまわりの周辺に配置されている。これはヒートシンク
１８の斜視図を示す図４において最もよく示されている
。ヒートシンク１８はまた該ヒートシンクの中央プレー
ト部１９の少なくとも底部面およびフィン２３の底部突
出部２３Ａによって限定されたくぼみ部分２４を含む。 コネクタ主本体１２、または少なくとも主本体１２の中
央部１３を含むそのかなりの部分、はヒートシンクの前
記くぼみ部分２４内に受け入れられ、ヒートシンク中央
プレート部１９の底部面２０は主絶縁本体中央部１３の
上部面１５に隣接しかつ対向している。
【０００８】図１において、主絶縁本体１２はその複数
の同心突起２５を有し、該同心突起２５は上部面１５か
ら上方向に伸びかつ貫通ピン１４の各々を囲みこれらの
ピンおよび同心突起が金属ヒートシンク貫通穴２０に入
るようになっている。これらの突起はこれらのピンが開
口２０内に伸びている場合に該ピン１４の金属ヒートシ
ンク板１９からの電気的絶縁を保証するために使用され
る。図８は、図２のモジュール１００に対し適切な、ピ
ン１４のための別のタイプの絶縁突起を示す。
【０００９】図１および図２に示される回路モジュール
１０および１００に対しては、図１における参照数字で
示される要素は図２において番号１００がつけられた同
じ参照数字で示される要素に対応する。基本的には、回
路モジュール１０および１００は実質的に互いに対応し
、例外としてヒートシンク１８および１１８の上部の構
成がいくらか異なりかつ回路モジュール１０は貫通ピン
１４のヒートシンクへのショートを防止するためにコネ
クタ主絶縁本体１２の突起２５を用いるのに対し、回路
モジュール１００は同じ機能を提供するために異なる同
心的絶縁体を利用しこれは概略的に図８に示されている
。さらに、回路モジュール１０および１００は以下に説
明されるモジュールに対し異なるカバー構成を有してい
る。
【００１０】回路モジュール１０および１００の各々は
それぞれフレキシブル回路板２６および１２６を含み、
該フレキシブル回路板２６および１２６はその主平面部
２９および１２９の上部面２８および１２８上に設けら
れた複数の導電性経路２７および１２７を有する。該フ
レキシブル回路板は好ましくは片面または両面ポリイミ
ドベースのフィルム金属化回路を備えている。複数のデ
ィスクリート電気回路要素３０がその上に実装されかつ
該回路板の主平面部の上面の導電性経路に接続されてい
る。該フレキシブル回路板の主平面部２９の底部面３１
はヒートシンクの中央板状部１９の上部面２１に隣接し
てかつその上に取り付けられている。さらに、複数のス
ルーホール３２が該フレキシブル回路板の主平面部２９
に設けられかつ貫通ピン１４が電気的に該フレキシブル
回路板２６上の導電性経路２７に接続されている。
【００１１】図１において、回路板２６は両面ポリイミ
ドフレキシブルフィルムであることを意図しており、該
両面ポリイミドフレキシブルフィルムは上部および底部
面の双方に導電性回路金属化パターンを有し、該パター
ンは該上部および底部導電性回路経路を接続するメッキ
された貫通金属化ホールを備えたホール３２を有する。 図１のモジュール１０に対しては、複数の貫通ピン１４
の各々はフレキシブル回路板２６における関連するひと
つのスルーホール３２に隣接して位置づけられた終端部
１４Ｃを有している。ピン終端１４Ｃは半田またはなん
らかの他の形式の電気的接続手段によりホール３２に隣
接する導電性回路経路２７に接続されている。図１はい
くつかの場合にはフレキシブル回路板の底部面３１にお
ける導電性金属部とピンの終端部１４Ｃとの間に電気的
接続が存在し、かつ他の場合には貫通ピン１４が回路板
のホール３２を通して伸び終端部１４Ｃが回路板を通し
て突出しかつフレキシブル回路板の上部面２８における
導電性回路経路２７に直接隣接しかつそれに半田づけさ
れることを示している。この後者の構成は好ましいが、
それはその構成がフレキシブル回路板上に設けられた貫
通ピンと導電性回路経路との間の半田接続を目視により
検査することを許容するからである。
【００１２】ディスクリート回路要素３０は貫通ピン１
４およびフレキシブル回路板２６におけるそれらに関連
するホール３２のまわりに実質的に隣接しかつ任意的に
配置されている。さらに、貫通ピン１４は好ましくはフ
レキシブル回路板２６のフレキシブル回路板２６の実質
的にすべての主平面部の上に配置されるのが好ましい。 これはそうすることによりある回路要素の位置と該回路
要素に接続されるべき所望の外部入力／出力リードとの
間のフレキシブル回路板２６上に長い水平または表面走
行導体経路を設ける必要性を除去するという点において
かなりの有利性を提供する。これは回路要素３０が実装
されるべき回路板のほとんどすべての主平面部２９の上
に導体ピンを配置することによって達成される。これは
接続ピンの間のように、必要に応じて構成要素を配置す
るには不十分なスペースを有するため、そのまわりにデ
ィスクリート要素を任意的に配置できない密な間隔の外
部接続ピンのひとつまたはそれ以上の列にすべての入力
／出力導体経路が向けられていた従来技術のモジュール
と対比される。図１０は回路モジュール６００の一部を
示し、該回路モジュール６００はモジュール１０および
１００と同様であるがカバーを有せずかついくらか異な
るピン配置構成を有するが、しかしながら少なくともい
くつかの構成要素は回路板６２９の上部面上に貫通ピン
６１４の間に配置されている。
【００１３】要素３０のための放熱はピン１４によりか
つフレキシブル回路板２６を形成する薄いポリイミドベ
ースのフィルムを通して熱を伝導させることにより提供
される。熱は該ポリイミドフィルムを通り回路要素３０
からヒートシンク中央プレート部１９に導通しかつ次に
このプレート部を通り一体化された冷却ヒートシンクフ
ィン２３に至る。従って、再び、回路板２６上の長い導
電性回路経路が避けられるが、その理由はフレキシブル
回路板２６を形成するポリイミド基板が熱を直接下方向
にかつ構成要素３０からヒートシンク１８に伝達するた
めに使用されているからである。
【００１４】先に述べたように、構成要素３０はフレキ
シブル回路板の上面上の回路金属導電性経路２７上にマ
ウントされている。好ましくは、これは上面半田リフロ
ー技術によって達成される。従って、ヒートシンク１８
およびコネクタサブアセンブリ１１に接続されたカバー
３３が設けられ構成要素３０がその中に設けられる内部
保護空洞３４を形成する。カバー３３およびヒートシン
ク１８はともに少なくともこの内部保護空洞３４の境界
の一部を形成し該内部保護空洞３４内には構成要素３０
およびフレキシブル回路板２６が設けられている。
【００１５】モジュール１０および１００の間には以下
の差異および類似点が存在する。図３は、コネクタサブ
アセンブリ１１１の斜視図を示し、該コネクタサブアセ
ンブリ１１１には絶縁主本体１２の同心的突起２５が示
されてはいないが設けることができる。図３に示された
サブアセンブリ１１１はまた図１に示された回路モジュ
ール１０において利用することができる。図４は、図１
に示されたヒートシンク１８の好ましい構造を示す。図
２に示された対応するヒートシンク１１８は図１に示さ
れたヒートシンク１８から、ヒートシンク１８がカバー
３３とともに内部空洞３４の境界の一部を形成するヒー
トシンクフィンの上部突出部２３Ｂを有する点において
のみ異なる。回路モジュール１００に対しては、カバー
１３３は下方向の突出部１３３Ａを有し、該突出部１３
３Ａは前記上方向突出ヒートシンクフィン２３Ａに代わ
りかつ構成要素に対する内部保護空洞１３４を囲む同様
の保護機能を提供する。図５は、フレキシブル回路板２
６の斜視図を示し、そこではこの回路板は図２に示され
た回路板１２６に実質的に直接対応する。両方の場合に
おいて、回路板２６または１２６は上部および底部側導
電経路を接続するメッキされたスルーホールとすること
ができるスルーホールを各々その中に有する単一面ポリ
イミドフレキシブル回路または両面ポリイミドフレキシ
ブル回路とすることができる。
【００１６】図１、図２および図１０に示される回路モ
ジュール１０、１００および６００については、各々は
該回路モジュールの異なる機械的要素の順次的な平面的
積重ねによってひとつの回路モジュールを構成し、この
場合これはコスト効率がよくスペースを最適に利用する
構成によって達成することができる。従って、モジュー
ル１０、１００および６００の各々は従来技術と比較し
て改良された回路モジュールを表している。各モジュー
ル１０および１００は長い導電性回路の最小化を可能に
するが、その理由は貫通ピン１４および１１４がフレキ
シブル回路板２６または１２６の実質的に全体のコンポ
ーネント装着表面領域の上に配置されるからである。ヒ
ートシンクのくぼんだ部分２４、１２４もまたコネクタ
主絶縁本体１２および１１２を保護し、一方該ヒートシ
ンクは保護モジュールハウジングを形成する。
【００１７】図６は、埋め込まれた金属グランド経路１
７が、半田接続３５を介して、複数の貫通ピン１４の種
々のものにどのようにして接続され、それにより効率的
なグランド接続が回路板２６上の種々の場所においてど
のようにして提供されるかを示している。これは回路板
上の種々の場所において信頼性あるグランド接続を提供
することが必須のものであり、従ってグランドを回路板
上の多くの位置に導く回路板上の表面導電性経路を提供
するのみでは電気的に十分でないことが分かっているＲ
Ｆ回路板について非常に都合がよい。また、すべてのグ
ランド接続に対し回路板２６上の導電性経路を用いるこ
とはボード２６を複雑化しかつ貴重な回路板表面領域を
利用することになる。
【００１８】次に図７および図８を参照すると、本発明
の付加的な見地がＲＦバイパス容量がどのようにして複
数のリードピン１４に電気的に接続できるかに関して説
明される。図７を参照すると、回路モジュール１０の一
部が示されており、そこでは貫通ピン１４のひとつを構
成する、単一の貫通ピン２１４に隣接する構造が断面図
で示されている。貫通ピン２１４は主底部導電性突出部
２１５を有し、該突出部２１５は主絶縁本体プレート部
１３およびその底部面１６を越えかつそこから離れて伸
びている。主本体プレート部１３内には、貫通ピン２１
４の上部突出部２１６が設けられている。この上部突出
部２１６はフレキシブル回路板２６の上部面２８を越え
て伸びておりかつ半田接続２１７を介してフレキシブル
回路板２６上の導電性金属経路２７に接続されている。 図７は、図１よりいくらか詳細に主絶縁本体１２の同心
的突起２５の提供について図示しており該同心的突起２
５は部分２１６がヒートシンクのスルーホール２０を通
して伸びる場合に該コネクタピン部２１６の金属ヒート
シンク１８に対する偶発的なショートを防止する。
【００１９】図７は、貫通ピン２１４に隣接しかつ接続
されている導電性水平突出部２１８を示している。この
突出部２１８は半田づけ可能な面２１９を有し、該半田
づけ可能な面２１９はヒートシンク１８の底部面２２の
下に設けられるコネクタ部１３におけるくぼみ部分２２
０内に伸びている。さらに、金属グランド経路１７の半
田づけ可能な面２２１もまたくぼみ部分２２０内に設け
られておりそれとともに、好ましくはチップ容量で実施
される、容量２２２が半田接続２２３を介して半田づけ
可能な面２１９および２２１の間に接続されている。こ
の構成はピン２１４およびグランド電位の間のＲＦ容量
的バイパスを提供する結果となる。これはフレキシブル
回路板２６上に設けられる何らの導電性回路経路領域を
用いることなく、かつ回路板２６上に何らのバイパス容
量を装着することなく達成される。従って、回路板２６
上で利用される表面領域のかなりの節約が達成される。 もし必要であれば、ピン２１４の延長部分２１６または
２１５は５オームより大きな抵抗を持つように作ること
ができ、それによりこの抵抗エレメントは、容量２２２
とともに、貫通ピン２１４に接続されたＲＣフィルタを
形成することができる。
【００２０】図８を参照すると、回路モジユール１００
とともに使用するための別の構成が図示されており、そ
こではＲＦバイパス容量が貫通ピン１４のために設けら
れている。図８においては、ヒートシンク１１８および
フレキシブル回路板１２６の一部が単一の貫通ピン３１
４と組み合わされて示されており、該単一の貫通ピン３
１４は再び図７における部分２１５に対応する下部３１
５および図７の部分２１６に対応する上部３１６を有し
ている。しかしながら、図８においては、絶縁コネクタ
本体１２の同心的突起２５を提供するかわりに、高誘電
率同心的環状リング３２５がヒートシンク１１８の貫通
開口１２０内に貫通ピン３１４の上部３１６を囲むよう
に与えられている。これは貫通ピン３１４およびヒート
シンク１１８の間に高周波バイパス容量を提供し、この
場合このヒートシンク１１８はグランド電位に接続され
る。従って、グランドへのＲＦ容量が回路モジュールの
リード出力に提供される。貫通ピン３１４の上部３１６
は単にバイパス容量がピン３１４とグランド電位との間
に接続されるよりはむしろＲＣフィルタ接続が望まれる
場合には、貫通ピン３１４の上部３１６を５オームより
大きな抵抗を持つよう構成することができる。
【００２１】図９を参照すると、回路モジュール４００
の部分的な断面図が示されており、そこではこのモジュ
ールが図１および図２に示される回路モジュール１０お
よび１００と同じ構造的特性の多くを有している。図９
においては、「ベッドオブネイルズ」コネクタサブアセ
ンブリ４１１に該コネクタの主プラスチック絶縁コネク
タ本体４１２に埋め込まれた貫通ピン４１４が設けられ
ている。再び、主本体４１２は中央プレート部４１９を
有する金属ヒートシンク４１８のくぼみ部分４２４内に
受け入れられることを意図している。これは金属ヒート
シンクが、モジュール１０および１００の場合と同様に
、プラスチックコネクタ本体のための機械的保護を提供
することを許容する。
【００２２】モジュール４００に対しては、貫通ピン４
１４はヒートシンクの中央プレート部４１９における開
口を通して突出しておらず、単にコネクタ絶縁本体４１
２の上面上に伸びておりかつヒートシンクプレート部４
１９の上部面４２１上に装着されたフレキシブル回路板
４２６の延長部５００上に設けられた導電性回路経路に
接続する。再びディスクリート要素４３０がヒートシン
クの上部面４２１上に装着された回路板４２６の主平面
部４２９上に設けられている。コネクタピン４１４はヒ
ートシンクプレート部４１９を通って伸びていないが、
貫通開口５０１がヒートシンクプレート部４１９内に設
けられておりかつ構成要素４３０は回路板延長部５００
を介してピン４１４に接続されている。延長部５００は
回路板４２６の一体化部分でありかつヒートシンクプレ
ート部４１９の開口５０１を通る中間部５０２を有して
いる。回路板４２６の各部分４２９および５００は実質
的に平坦であるが異なる実質的に平行な面に配列するこ
とができる。さらに、回路４２６を形成する、ポリイミ
ドベースは好ましくは両面金属化回路板であり、該金属
化回路板はピン４１４を図９に示されるフレキシブル回
路部分４２９の上部面上の導電性金属化経路に接続でき
るようにするためにそこにメッキされた貫通導電性スル
ーホールを有している。回路モジュール４００の構造は
モジュール１０および１００について示されたものと同
様の積重ね平板構成であり、かつ小型でありしかも容易
に製造できる回路モジュールを示している。モジュール
４００にコネクタ主本体４１２における埋め込まれたグ
ランド経路１７および図７に示されるバイパス容量構成
を設けることは容易に都合よく実施できる。
【００２３】図１０は、回路モジュール６００の一部の
上面図を示し、これはモジュール１０および１００と非
常に類似しているが、ピン６１４が回路板６２９の周辺
に配置された４つの主な離れてグループ分けされたピン
に配置されている点が異なる。構成要素６３０は平坦な
回路板６２９の上部面上に配置され、該上部面上におけ
る導電性経路６２７に接続されかつ少なくともピン６１
４のいくつかの間に配置されている。回路板６２９は好
ましくはヒートシンク板に装着されかつ好ましくはすべ
てのピン６１４がプラスチックコネクタ主本体からヒー
トシンクを通りかつ回路板６２９を通って伸びるように
される。この構成は依然として回路板６２９上に提供さ
れるいくつかの導電性経路６２７の長さを最小化しなが
ら、４つのグループ分けされたピン６１４にコネクタ主
本体の下から接触するために４つの標準コネクタを使用
することを許容する。これはまたもしすべての導電経路
が単一の隣接したグループの密な間隔のピンに向けられ
た場合に生ずるであろう密集状態を避ける。いくつかの
導電性経路６２７のみが図１０には示されている。モジ
ュール６００のための主コネクタ本体は該モジュールの
ためのヒートシンク内のくぼみに配置され、それにより
該ヒートシンクがモジュールの保護用ハウジングとして
機能しながら該モジュール６００のための平坦な積重ね
構造が達成される。もし必要であれば、モジュール６０
０のための４つのピンのグループの各々のピンのそれぞ
れをヒートシンクの４つの離れたスルーホールのうちの
関連するひとつを通すこともできる。
【００２４】本発明の特定の実施例が示されかつ説明さ
れたが、当業者にはさらに別の変更および改良も成すこ
とができる。ここに開示されかつ特許請求された基本的
な内にある原理を保持するすべてのそのような変更はこ
の発明の範囲内にあるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の教示に従って構成された電子的回路モ
ジュールの断面図である。
【図２】図１に示された回路モジュールの変形例を示す
分解断面図である。
【図３】図１および図２に示された回路モジュールの内
の１つの構成要素を示す斜視図である。
【図４】図１および図２に示された回路モジュールの他
の構成要素を示す斜視図である。
【図５】図１および図２に示された回路モジュールの他
の構成要素を示す斜視図である。
【図６】図１および図２に示された回路モジュールの構
成要素のひとつの一部を示す拡大断面図である。
【図７】図６に示される構成要素の別の例を示す拡大断
面図であって、フィルタ容量の配置を示す。
【図８】図１および図２に示される回路モジュールの他
の構成要素を示す拡大断面図であって、フィルタ容量を
実施するための変形例を示している。
【図９】図１および図２に示される回路モジュールの構
造からいくらか異なる回路モジュールを示す断面図であ
る。
【図１０】図１および図２に示される回路モジュールと
異なるピン配置を有する回路モジュールを示す部分的上
面図である。
【符号の説明】
１０，１００，４００，６００　　回路モジュール１１
，１１１　　コネクタサブアセンブリ１２　　コネクタ
主絶縁性本体 １３　　中央平面プレート部 １４　　金属貫通ピン １５　　上部面 １６　　底部面 １７　　金属グランド経路 １８　　金属ヒートシンク １９　　中央プレート部 ２０　　スルーホール ２１　　上部面 ２２　　底部面 ２３　　冷却ヒートシンクフィン ２３Ａ　　底部突出部 ２４　　くぼみ部分 ２５　　同心突出部 ２６，１２６　　フレキシブル回路板 ２７，１２７　　導電性経路 ２８，１２８　　上部面 ２９，１２９　　主平坦部 ３０　　ディスクリート電気回路要素 ２１　　底部面 ３２　　スルーホール ３３　　カバー ３４　　内部保護空洞 ３５　　半田接続部

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　主絶縁性本体（１２；１１２）を有す
    るコネクタ手段（１１；１１１）であって、該主絶縁性
    本体は該主本体の少なくとも上部および底部対向面（１
    ５，１６；１１５，１１６）の間に伸びている複数の分
    離した貫通ピン（１４；１１４）をその中に有するもの
    、中央プレート部（１９；１１９）を有する熱伝導性ヒ
    ートシンク手段（１８；１１８）であって、前記中央プ
    レート部は前記中央プレート部（１９；１１９）の上部
    および底部対向面（２１，２２；１２１，１２２）の間
    に伸びている複数のスルーホール（２０；１２０）をそ
    の中に有し、前記中央プレート部の底部面（２２；１２
    ２）は前記主本体の上部面（１５；１１５）に隣接して
    装着され前記複数のピン（１４；１１４）の各々は前記
    中央プレート部（１９；１１９）における前記スルーホ
    ール（２０；１２０）の関連する１つの中に伸びている
    もの、そして絶縁性回路ベースの主平坦部（２９；１２
    ９）の上部面（２８；１２８）上に複数の導電性経路（
    ２７；１２７）、および前記絶縁性ベースの主平坦部の
    前記上部面上の前記導電性経路の上に装着されかつ接続
    された複数の電気的構成要素（３０；１３０）を有する
    回路板手段（２６；１２６）であって、前記主平坦部の
    前記絶縁性回路ベースは前記ヒートシンクプレート部（
    １９；１１９）の前記上部面（２１；１２１）に隣接し
    て装着された底部面（３１；１３１）を有するもの、を
    具備し、前記貫通ピン（１４；１１４）は前記導電性経
    路（２７；１２７）に電気的に接続されかつ前記絶縁性
    回路ベースにおける関連するスルーホール（３２）に隣
    接して配置され、前記複数の構成要素（３０；１３０）
    は前記ピン（１４；１１４）および前記絶縁性回路ベー
    スにおけるそれらの関連するスルーホール（３２）の回
    りに実質的に隣接しかつ任意的に配置されており、かつ
    前記貫通ピン（１４；１１４）は前記絶縁性回路ベース
    の前記主平坦部（２９；１２９）の実質的にすべての上
    に配置されている、ことを特徴とする電子回路モジュー
    ル（１０；１００）。
  2. 【請求項２】　　前記ヒートシンク手段に接続されたカ
    バー手段（３３；１３３）を含み、前記カバー手段およ
    びヒートシンク手段の中央プレート部（１９；１１９）
    は共に前記複数の電気的構成要素がその中に配置される
    内部保護空洞（３４；１３４）の境界の少なくとも一部
    を形成することを特徴とする請求項１に記載の電子回路
    モジュール。
  3. 【請求項３】　　前記ヒートシンク手段（１８；１１８
    ）は前記ヒートシンクプレート部（１９；１１９）の周
    辺部の回りにかつそれらに接続されて周辺に配置された
    ヒートシンク冷却フィン（２３）を含むことを特徴とす
    る請求項１に記載の電子回路モジュール。
  4. 【請求項４】　　前記絶縁性回路ベースの前記主平坦部
    （２９；１２９）は前記接続経路（２７；１２７）を有
    する金属化ポリィミドフィルムおよびその上に与えられ
    た前記複数の電気的構成要素（３０；１３０）を有する
    ことを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール
    。
  5. 【請求項５】　　前記コネクタ手段（１１；１１１）の
    主本体（１２；１１２）はそこに埋め込まれた金属化グ
    ランド経路（１７）を有する絶縁性材料を具備し、前記
    貫通ピン（１４；１１４）の内の少なくともいくつかは
    低抵抗の接続によりそれに対して直接電気的に直流接続
    されていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路
    モジュール。
  6. 【請求項６】　　主絶縁性本体（４１２）を有するコネ
    クタ手段（４１１）であって、該主絶縁性本体（４１２
    ）は該主本体の少なくとも上部および底部面の間に伸び
    ている複数の分離した貫通ピン（４１４）をその中に備
    えるもの、中央プレート部（４１９）を有する熱伝導性
    ヒートシンク手段（４１８）であって、前記中央プレー
    ト部（４１９）は該プレート部の上部（４２１）および
    底部面の間に伸びている少なくとも１つの貫通開口（５
    ０１）をそこに有し、前記プレート部の底部面は前記主
    本体の上部面に対向して装着されているもの、そして絶
    縁性回路ベースの主平坦部（４２９）の上部面上に複数
    の導電性経路を有し、かつ前記絶縁性回路ベースの主平
    坦部の前記上部面上の前記導電性経路上に装着されかつ
    それらに接続された複数の電気的構成要素（４３０）を
    有する回路板手段（４２６）であって、前記絶縁性回路
    ベースは前記ヒートシンクプレート部（４１９）の前記
    上部面（４２１）に隣接して装着された底部面を有する
    もの、を具備し、前記貫通ピン（４１４）は前記ヒート
    シンク手段の前記中央プレート部（４１９）における前
    記開口（５０１）を通る中間部（５０２）を有する前記
    絶縁性回路ベースの一体的延長部（５００）を介して前
    記導電性経路に電気的に接続されており、かつ前記延長
    部（５００）の平坦部は前記コネクタ手段の上部面上に
    配置されかつ前記複数の構成要素に接続されかつ前記コ
    ネクタ手段における前記貫通ピン（４１４）に隣接しか
    つそれらと接続された導電性経路をその上に有する、こ
    とを特徴とする電子回路モジュール（４００）。
  7. 【請求項７】　　前記絶縁性回路ベースはその上に導電
    性経路を有する金属化ポリィミドフィルムを備えたこと
    を特徴とする請求項６に記載の電子回路モジュール。
  8. 【請求項８】　　前記絶縁性ベースの前記延長部（５０
    ０）の平坦部は前記貫通ピン（４１４）に関連しかつ隣
    接して配置されたスルーホールをその中に有することを
    特徴とする請求項７に記載の電子回路モジュール。
  9. 【請求項９】　　主絶縁性本体（１２；１１２；４１２
    ）を有するコネクタ手段（１１；１１１；４１１）であ
    って、前記主絶縁性本体（１２；１１２；４１２）は少
    なくとも前記主本体の頭部および底部面の間に伸びてい
    る複数の別個の貫通ピン（１４；１１４；４１４）をそ
    の中に有するもの、中央プレート部（１９；１１９；４
    １９）を有する熱伝導性ヒートシンク手段（１８；１１
    ８；４１８）であって、前記中央プレート部（１９；１
    １９；４１９）は前記プレート部の上部および底部面の
    間に伸びている少なくとも１つのスルーホール（２０；
    １２０；５０１）をその中に有し、前記プレート部の底
    部面は前記主本体の上部面に対向して装着されているも
    の、そして絶縁性回路ベースの主平坦部（２９；１２９
    ；４２９）の上部面（２８；１２８；−）上の複数の導
    電性経路（２７；１２７；−）、および前記絶縁性回路
    ベースの主平坦部（２９；１２９；４２９）の前記上部
    面上の前記導電性経路の上に装着されかつ接続された複
    数の電気的構成要素（３０；１３０；４３０）を有する
    回路板手段（２６；１２６；４２６）であって、前記絶
    縁性回路ベースは前記ヒートシンクプレート部の前記上
    部面に隣接して装着された底部面（３１；１３１；−）
    を有するもの、を具備し、前記貫通ピン（１４；１１４
    ；４１４）は前記導電性経路（２７；１２７；−）に電
    気的に接続され、かつ前記ヒートシンク手段（１８；１
    １８；４１８）は少なくとも前記プレート部（１９；１
    １９；４１９）の前記底部面（２２；１２２；−）によ
    り制限されるくぼみ部分（２４；１２４；４２４）を含
    み、前記コネクタ手段の主本体（１２；１１２；４１２
    ）の少なくとも実質的な部分は前記くぼみ部分内に受け
    入れられる、ことを特徴とする電子回路モジュール（１
    ０；１００；４００）。
  10. 【請求項１０】　　前記ヒートシンク手段（１８；１１
    ８；４１８）は前記ヒートシンクプレート部の周辺部分
    の回りに周辺的に配置されかつ接続されたヒートシンク
    冷却フィン（２３）を含むことを特徴とする請求項９に
    記載の電子回路モジュール。
  11. 【請求項１１】　　前記ヒートシンク手段に取付けられ
    その中に複数の構成要素（３０；１３０；４３０）が置
    かれる保護空洞（３４；１３４）を形成するカバー（３
    ３；１３３；−）を含むことを特徴とする請求項９に記
    載の電子回路モジュール。
  12. 【請求項１２】　　主絶縁性本体（１２）を有するコネ
    クタ手段（１１）であって、該主絶縁性本体（１２）は
    少なくとも前記主本体の上部および底部対向面（１５；
    １６）の間に伸びる複数の別個の貫通ピン（１４）をそ
    の中に有するもの、そして絶縁性回路ベースの主平坦部
    （２９）の上部面（２８）上の複数の導電性経路、およ
    び前記絶縁性ベースの主平坦部（２９）の前記上部面（
    ２８）上の前記導電性経路（２７）上に装着されかつ接
    続された複数の電気的構成要素（３０）を有する回路板
    手段（２６）であって、前記主平坦部の前記絶縁性回路
    ベースは前記コネクタの主絶縁性本体の前記上部面（１
    ５）に対向して装着された底部面（３１）を有するもの
    、を具備し、前記貫通ピン（１４）は前記導電性経路（
    ２７）に電気的に接続されかつ前記絶縁性回路ベースの
    主平坦部（２９）における関連するスルーホール（２０
    ）に隣接して配置され、前記コネクタ主本体（１２）は
    そこに埋め込まれかつそこに対する直接的な電気的直流
    接続を介して前記貫通ピン（１４）の少なくとも１つ（
    １４Ａ，１４Ｂ）に接続された金属グランド経路（１７
    ）を有し、前記コネクタ手段（１１）は複数のくぼみ部
    分（２２０）をその中に含み該くぼみ部分（２２０）内
    には容量（２２２）が配置され前記貫通ピン（１４）の
    少なくともいくつかを前記埋め込まれたグランド経路（
    １７）に容量的に結合している、ことを特徴とする電子
    回路モジュール。
  13. 【請求項１３】　　前記容量（２２２）は１対の終端金
    属化部を有し、該終端金属化部の１つは前記埋め込まれ
    たグランド経路（１７）に接続されかつ他方は前記貫通
    ピン（１４）の関連する１つに接続されていることを特
    徴とする請求項１２に記載の電子回路モジュール。
  14. 【請求項１４】　　主絶縁性本体（１１２）を有するコ
    ネクタ手段（１１１）であって、前記主絶縁性本体（１
    １２）は少なくとも前記主本体（１１２）の上部および
    底部開口面（１１５；１１６）の間に伸びている複数の
    分離した貫通ピン（１１４）をその中に有するもの、金
    属化中央プレート部（１１９）を有する熱伝導性ヒート
    シンク手段（１１８）であって、前記金属化中央プレー
    ト部（１１９）は前記中央プレート部１１９）の上部お
    よび底部対向面（１２１；１２２）の間に伸びた複数の
    貫通開口（１２０）をその中に有し、前記中央プレート
    部の底部面（１２２）は前記主本体の上部面（１１５）
    に隣接して装着され前記複数のピン（１１４）の各々は
    前記中央プレート部（１１９）における前記スルーホー
    ル（１２０）の関連する１つに伸びているもの、そして
    絶縁性回路ベースの主平坦部（１２９）の上部面（１２
    ８）上の複数の導電性経路（１２７）、および前記絶縁
    性ベースの主平坦部（１２９）の前記上部面上の前記導
    電性経路の上に装着されかつ該導電性経路に接続された
    複数の電気的構成要素（１３０）を有する回路板手段（
    １２６）であって、前記主平坦部の前記絶縁性回路ベー
    スは前記ヒートシンクプレート部（１１９）の前記上部
    面（１２１）に隣接して装着された底部面（１３１）を
    有するもの、を具備し、前記貫通ピン（１４）は前記導
    電性経路（１２７）に電気的に接続されかつ前記絶縁性
    回路ベースにおける関連するスルーホールに隣接して配
    置され、かつ前記貫通ピン（１１４）は、それらが前記
    ヒートシンクプレート部のスルーホール（１２０）に伸
    びる場合に、同心的高誘電率のスペーサ（３２５）によ
    って囲まれそれにより前記貫通ピン（１１４）と前記ヒ
    ートシンクプレート部（１１９）の間に実質的な容量を
    提供する、ことを特徴とする電子回路モジュール。
  15. 【請求項１５】　　主絶縁性本体（１２；１１２；−）
    を有するコネクタ手段（１１；１１１；−）であって、
    前記主絶縁性本体（１２；１１２；−）は前記主本体の
    少なくとも上部および底部対向面の間に伸びている複数
    の分離した貫通ピン（１４；１１４；６１４）をその中
    に有するもの、中央プレート部（１９；１１９；−）を
    有する熱伝導性ヒートシンク手段（１８；１１８；−）
    であって、該中央プレート部（１９；１１９；−）は前
    記中央プレート部の上部および底部対向面（２１，２２
    ；１２１，１２２）の間に伸びる複数のスルーホール（
    ２０；１２０；−）をその中に有し、前記中央プレート
    部の底部面（２２；１２２；−）は前記主本体の上部面
    （１５；１１５；−）に隣接して装着され前記複数のピ
    ンの各々は前記中央プレート部（１９；１１９；−）に
    おける前記スルーホール（２０；１２０；−）の関連す
    る１つ内に伸びているもの、そして絶縁性回路ベースの
    主平坦部の上部面上の複数の導電性経路（２７；１２７
    ；６２７）、および前記絶縁性ベースの主平坦部の前記
    上部面上の前記導電性経路の上に実装されかつ接続され
    た複数の電気的構成要素（３０；１３０；６３０）を有
    する回路板手段（２６；１２６；６２９）であって、前
    記主平坦部の前記絶縁性回路ベースは前記ヒートシンク
    のプレート部（１９；１１９）の前記上部面（２１；１
    ２１；−）に隣接して装着された底部面（２１；１３１
    ；−）を有するもの、を具備し、前記貫通ピン（１４；
    １１４；６１４）は前記導電性経路（２７；１２７；６
    ２７）に電気的に接続されかつ前記絶縁性回路ベースに
    おける関連するスルーホール（３２）に隣接して配置さ
    れ、かつ前記複数の構成要素（３０；１３０；６３０）
    の少なくともいくつかは前記複数のピン（１４；１１４
    ；６１４）と前記絶縁性回路ベースにおけるそれらに関
    連するスルーホールとの間に前記絶縁性回路ベースの上
    部面（２８；１２８；−）上に配置されている、ことを
    特徴とする電子回路モジュール（１０；１００；６００
    ）。
JP3063875A 1990-03-07 1991-03-05 電子回路モジュール Pending JPH04217396A (ja)

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