TW201432961A - 基板結構 - Google Patents

Abstract

一種基板結構，其包含散熱板以及佈線板。散熱板包含至少二互相對稱之內凹缺口，其中該些內凹缺口分別位在散熱板之角落，而佈線板包含導電片以及絕緣片。導電片包含相對的第一表面以及第二表面、一貫穿第一、第二表面之開口以及至少二互相對稱之導電插栓。在佈線板中，該些導電插栓貫穿導電片，且突出於第二表面一段距離。絕緣片設置於導電片之第二表面上，並包覆突出於第二表面之該些導電插栓部位之外側壁。藉由每一該些導電插栓匹配每一該些內凹缺口以將散熱板與佈線板結合，以形成基板結構，並俾使散熱板與開口之間形成容置槽。

Description

基板結構

本發明係有關於一種基本電器元件，且特別是有關於一種基板結構。

自1994年日本成功量產高亮度藍光二極體後，LED的應用範圍大幅增加，而且，隨著LED生產良率的提高，使得單位製造成本降低，業界對發光二極體的需求持續增加。

此外，為因應消費者對於電子產品輕、薄、短、小等要求，LED封裝結構之尺寸日益縮減。然而，於一般LED封裝結構之連片板材中，受限於板材尺寸，其散熱部分較少，導致LED散發之熱量不易驅散。

再者，於現有的LED封裝結構之連片板材中，未切割的單體不具電性獨立測試特性，亦造成廠商不易對LED封裝結構進行測試。由此可見，上述現有的方式，顯然仍存在不便與缺陷，而有待改進。為了解決上述問題，相關領域莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來仍未發展出適當的解決方案。

發明內容旨在提供本揭示內容的簡化摘要，以使閱讀者對本揭示內容具備基本的理解。此發明內容並非本揭示內容的完整概述，且其用意並非在指出本發明實施例的重要/關鍵元件或界定本發明的範圍。

本發明內容之一目的是在提出一種創新的基板結構，藉以解決傳統LED封裝結構之散熱效率不彰的問題，並能解決LED封裝結構不易測試的問題。

為達上述目的，本發明內容之一技術態樣係關於一種基板結構，其包含散熱板以及佈線板。散熱板包含至少二互相對稱之內凹缺口，其中該些內凹缺口分別位在散熱板之角落，而佈線板包含導電片以及絕緣片。進一步而言，導電片包含相對的第一表面以及第二表面、一貫穿第一、第二表面之開口以及至少二互相對稱之導電插栓。在佈線板中，該些導電插栓貫穿導電片，且突出於第二表面一段距離。絕緣片設置於導電片之第二表面上，並包覆突出於第二表面之該些導電插栓部位之外側壁。藉由每一該些導電插栓匹配每一該些內凹缺口以將散熱板與佈線板結合，以形成基板結構，並俾使散熱板與開口之間形成容置槽。

根據本發明一實施例，每一該些導電插栓包含底面，而散熱板包含底面，其中該些導電插栓之底面位於同一平面。

根據本發明另一實施例，每一該些導電插栓更包含電鍍層，此電鍍層位於底面上。

根據本發明再一實施例，基板結構更包含電鍍層，此 電鍍層形成於散熱板上。

根據本發明又一實施例，散熱板之面積佔基板結構之面積約30%以上。

根據本發明另一實施例，該些導電插栓由金屬塊、銅液、無氧銅、銀膏或其組合所構成。

根據本發明再一實施例，絕緣片係黏合於散熱板之上。

根據本發明又一實施例，基板結構更包含黏合層，此黏合層係設置於該些導電插栓與該些內凹缺口之間。

根據本發明另一實施例，該些內凹缺口為圓形缺口、三角形缺口、方形缺口或其組合。

根據本發明再一實施例，該些導電插栓係匹配於該些內凹缺口之結構。

根據本發明再一實施例，散熱板由銅箔、玻璃纖維覆銅板或其組合所構成。

根據本發明又一實施例，散熱板表面更進一步塗覆白漆或防銲漆。

根據本發明另一實施例，佈線板為玻璃纖維覆銅板。

根據本發明再一實施例，佈線板表面更進一步塗覆白漆或防銲漆。

根據本發明又一實施例，容置槽表面更進一步塗覆銀或高反射材料。

根據本發明另一實施例，基板結構更包含至少二圖案化電極，前述係至少二圖案化電極配置於容置槽外圍，其中該些 圖案化電極彼此獨立，並分別電性耦接於佈線板之導電片。

因此，根據本發明之技術內容，本發明實施例藉由提出一種創新的基板結構，能夠解決傳統LED封裝結構採用連片板材，因為可供散熱的部分較少導致整體裝置的散熱效率不彰的問題。此外，上述基板結構亦可解決傳統的LED封裝結構所採用的連片板材，因為未切割的單體不具電性獨立測試特性導致廠商不易對其進行測試的問題。

在參閱下文實施方式後，本發明所屬技術領域中具有通常知識者當可輕易瞭解本發明之基本精神及其他發明目的，以及本發明所採用之技術手段與實施態樣。

110a‧‧‧散熱板

110b‧‧‧佈線板

112、114‧‧‧內凹缺口

127‧‧‧底面

128、129‧‧‧導電插栓

130‧‧‧絕緣片

120‧‧‧導電片

122‧‧‧第一表面

123‧‧‧容置槽

124‧‧‧第二表面

125‧‧‧黏合層

126‧‧‧開口

133‧‧‧套孔

134‧‧‧中心點

140‧‧‧底面

210、240‧‧‧表面

220、230‧‧‧圖案化電極

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖係繪示依照本發明一實施例的一種散熱板之示意圖；第2A圖係繪示依照本發明另一實施例的一種佈線板之俯視圖；第2B圖係繪示依照本發明又一實施例的一種佈線板之仰視圖；第3A圖係依照本發明第1與2A圖之散熱板及佈線板的AA’剖面以繪示一種剖面結構之組裝示意圖；第3B圖係依照本發明第1與2A圖之散熱板及佈線板 的AA’剖面以繪示一種剖面結構之示意圖；第3C圖係依照本發明第1與2A圖之散熱板及佈線板的BB’剖面以繪示一種剖面結構之組裝示意圖；第3D圖係依照本發明第1與2A圖之散熱板及佈線板的BB’剖面以繪示一種剖面結構之示意圖；第4圖係繪示依照本發明另一實施方式的一種基板結構之俯視圖；根據慣常的作業方式，圖中各種特徵與元件並未依比例繪製，其繪製方式是為了以最佳的方式呈現與本發明相關的具體特徵與元件。此外，在不同圖式間，以相同或相似的元件符號來指稱相似的元件/部件。

為了使本揭示內容的敘述更加詳盡與完備，下文針對了本發明的實施態樣與具體實施例提出了說明性的描述；但這並非實施或運用本發明具體實施例的唯一形式。實施方式中涵蓋了多個具體實施例的特徵以及用以建構與操作這些具體實施例的方法步驟與其順序。然而，亦可利用其他具體實施例來達成相同或均等的功能與步驟順序。

除非本說明書另有定義，此處所用的科學與技術詞彙之含義與本發明所屬技術領域中具有通常知識者所理解與慣用的意義相同。此外，在不和上下文衝突的情形下，本說明書所用的單數名詞涵蓋該名詞的複數型；而所用的 複數名詞時亦涵蓋該名詞的單數型。

另外，關於本文中所使用之「耦接」或「連接」，均可指二或多個元件相互直接作實體或電性接觸，或是相互間接作實體或電性接觸，亦可指二或多個元件相互操作或動作。

為解決習知技術所存在的問題，本發明實施例提出一種基板結構，此基板結構主要包含兩個部分，分別為散熱板及佈線板，在圖式部份，主要將散熱板及佈線板各自繪示於第1圖及第2A至2B圖中，其餘細節部分則繪示於第3A至3D圖以及第4圖，以下將詳細介紹本發明實施例之基板結構的結構特徵。

首先，依序介紹本發明之圖式所代表的結構，以及於圖式間各個結構的相互關係，以使本發明實施例之基板結構更易於理解。第1圖係繪示依照本發明一實施例的一種散熱板110a之示意圖，而第2A與2B圖則分別繪製佈線板110b之俯視圖以及仰視圖。

接著，第3A圖係依照本發明第1與2A圖的散熱板110a及佈線板110b之AA’剖面，所繪示的剖面結構之組裝示意圖，而第3B圖係依照本發明第1與2A圖散熱板110a及佈線板110b之AA’剖面，所繪示的剖面結構之組裝完成示意圖。由第3A圖可以清楚地看出散熱板110a及佈線板110b之間是如何組裝，而形成第3B圖所示之基板結構。

再看到第3C圖，其係依照本發明第1與2A圖的散熱板110a及佈線板110b之BB’剖面，所繪示的剖面結構 之組裝示意圖，而第3D圖係依照本發明第1與2A圖的散熱板110a及佈線板110b之BB’剖面，所繪示的剖面結構之組裝完成示意圖。同樣地，由第3C圖可以清楚地看出散熱板110a及佈線板110b之間是如何組裝，而形成第3D圖所示之基板結構。此外，組裝完成之基板結構的上視圖則繪示於第4圖中。

在瞭解不同圖式間各個結構的相互關係後，以下將詳細介紹本發明實施例之基板結構的細部結構特徵。

請參見第1圖，散熱板110a包含至少二互相對稱之內凹缺口112、114，其中該些內凹缺口112、114分別位在該散熱板110a之角落。

請依次參照第2A與2B圖，佈線板110b包含導電片120以及絕緣片130。關於導電片120之詳細結構，請看到第3A圖，導電片120包含相對的第一表面122與第二表面124，以及至少二互相對稱之導電插栓128、129。隨後，請回頭看到第2A圖，導電片120更包含貫穿第一及第二表面122、124之開口126。

請看到第3B圖，於結構上，該些導電插栓128、129貫穿導電片120，且突出於第二表面124一段距離。絕緣片130設置於導電片120之第二表面124上，並包覆突出於第二表面124之該些導電插栓128、129部位之外側壁。

詳細而言，散熱板110a及佈線板110b之組裝方式，是藉由佈線板110b的每一該些導電插栓128、129匹配散熱板110a的每一該些內凹缺口112、114，以將散熱板110a與佈線板110b結合，而形成基板結構，並俾使散熱板110a與開口126之 間形成如第4圖所示之容置槽123。

在一實施例中，請看到第3B圖，每一該些導電插栓128、129包含底面127，而散熱板110a包含底面140，上述導電插栓128之底面127與上述散熱板110a之底面140位於同一平面。在另一實施例中，每一該些導電插栓128、129更包含電鍍層，此電鍍層形成於底面127上，習知技藝人士當可選擇性地電鍍所需金屬於底面127上。在又一實施例中，基板結構上可更包含電鍍層(圖中未示)，此電鍍層形成於散熱板110a上，在此習知技藝人士可依照實際需求而選擇性地電鍍所需金屬於散熱板110a上。

在另一實施例中，請回頭參見第1圖，其中央部分的虛線標記，代表LED封裝結構中的一個基板結構單元，由此可以輕易看出散熱板110a之面積佔基板結構單元之面積約30%以上，然其並非用以限定本發明，習知技藝人士當可選擇性地配置散熱板110a之面積佔基板結構單元之面積比例，此比例可為約40%、約50%、約60%、約70%、約80%、約90%等。請看到第2B圖，相對於散熱板110a之單體結構，佈線板110b之單體結構係經由各個導電插栓之中心點(例如中心點134)進行切割而成。再者，導電插栓128之外圍更可配置套孔133，套孔133亦可將散熱板110a與佈線板110b絕緣。

在一實施例中，該些導電插栓128、129可由金屬塊、銅液、無氧銅、銀膏或其組合所構成，然其並非用以限定本發明，習知技藝人士當可選擇性地採用適當之材料來構成導電插栓128、129。

請看到第3B圖，在一實施例中，絕緣片130係黏合於散熱板110a之上。在另一實施例中，基板結構更包含黏合層125，此黏合層125係設置於該些導電插栓128、129與該些內凹缺口112、114之間，除可用以將該些導電插栓128、129與該些內凹缺口112、114黏合外，更可進一步提供絕緣之功效。

在一實施例中，請回頭看到第1圖，該些內凹缺口112、114可為圓形缺口、三角形缺口、方形缺口或其組合，相對地，該些導電插栓128、129係匹配於該些內凹缺口112、114之結構。舉例而言，若內凹缺口112為圓形缺口，則導電插栓128相應地為可匹配之圓形，若內凹缺口112為三角形缺口，則導電插栓128相應地為可匹配之三角形，若內凹缺口112為方形缺口，則導電插栓128相應地為可匹配之方形。然其並非用以限定本發明，習知技藝人士當可選擇性地採用適當形狀來構成內凹缺口以及相應地形成導電插栓。

在一實施例中，散熱板110a由銅箔、玻璃纖維覆銅板或其組合所構成。此外，散熱板110a表面更進一步塗覆白漆或防銲漆。在另一實施例中，佈線板110b為玻璃纖維覆銅板。此外，佈線板110b表面240更進一步塗覆白漆或防銲漆。在又一實施例中，容置槽123表面210更進一步塗覆銀或高反射材料。然其並非用以限定本發明，習知技藝人士當可選擇性地採用適當之材料來構成散熱板110a及佈線板110b，並於散熱板110a、佈線板110b及容置槽123的表面塗覆適當之材料。

請看到第4圖，在一實施例中，基板結構更包含至少二圖案化電極220、230，係配置於容置槽123外圍。於結構上，該 些圖案化電極220、230彼此獨立，並分別電性耦接於佈線板110b之導電片120。此外，該些圖案化電極可為方形、圓形或任何適當之形狀。

綜上所述，本發明之技術方案與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。藉由上述技術方案，可達到相當的技術進步，並具有產業上的廣泛利用價值，其至少具有下列特點：1.相較於傳統LED封裝結構採用連片板材，本發明實施例之基板結構(連片板材)可供散熱的部分至少佔整體結構的30%以上，有助於提升基板結構的散熱效率；以及2.本發明實施例之基板結構的每一單體均具有佈線板，因此，即便是未切割的單體亦具有電性獨立測試特性，有助於提升廠商測試之效率。

雖然上文實施方式中揭露了本發明的具體實施例，然其並非用以限定本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不悖離本發明之原理與精神的情形下，當可對其進行各種更動與修飾，因此本發明之保護範圍當以附隨申請專利範圍所界定者為準。

110a‧‧‧散熱板

120‧‧‧導電片

122‧‧‧第一表面

124‧‧‧第二表面

125‧‧‧黏合層

127‧‧‧底面

128、129‧‧‧導電插栓

130‧‧‧絕緣片

133‧‧‧套孔

134‧‧‧中心點

140‧‧‧底面

Claims (16)

1. 一種基板結構，包含：一散熱板，包含至少二互相對稱之內凹缺口，其中該些內凹缺口分別位在該散熱板之角落；以及一佈線板，包含：一導電片，包含相對的第一表面以及第二表面、一貫穿該第一、第二表面之開口以及至少二互相對稱之導電插栓，其中該些導電插栓貫穿該導電片，且突出於該第二表面一段距離；以及一絕緣片，設置於該導電片之第二表面上，並包覆突出於該第二表面之該些導電插栓部位之外側壁；其中藉由每一該些導電插栓匹配每一該些內凹缺口以將該散熱板與該佈線板結合，以形成該基板結構，並俾使該散熱板與該開口之間形成一容置槽。
2. 如請求項1所述之基板結構，其中每一該些導電插栓包含一底面，而該散熱板包含一底面，其中該些導電插栓之該底面位於同一平面。
3. 如請求項2所述之基板結構，其中每一該些導電插栓更包含：一電鍍層，形成於該底面上。
4. 如請求項1所述之基板結構，更包含： 一電鍍層，形成於該散熱板上。
5. 如請求項1所述之基板結構，其中該散熱板之面積佔該基板結構之面積約30%以上。
6. 如請求項1所述之基板結構，其中該些導電插栓由金屬塊、銅液、無氧銅、銀膏或其組合所構成。
7. 如請求項1所述之基板結構，其中該絕緣片係黏合於該散熱板之上。
8. 如請求項1所述之基板結構，更包含一黏合層，係設置於該些導電插栓與該些內凹缺口之間。
9. 如請求項1所述之基板結構，其中該些內凹缺口為圓形缺口、三角形缺口、方形缺口或其組合。
10. 如請求項9所述之基板結構，其中該些導電插栓係匹配於該些內凹缺口之結構。
11. 如請求項1所述之基板結構，其中該散熱板由銅箔、玻璃纖維覆銅板或其組合所構成。
12. 如請求項11所述之基板結構，其中該散熱板表面更進 一步塗覆白漆或防銲漆。
13. 如請求項1所述之基板結構，其中該佈線板為玻璃纖維覆銅板。
14. 如請求項13所述之基板結構，其中該佈線板表面更進一步塗覆白漆或防銲漆。
15. 如請求項10所述之基板結構，其中該容置槽表面更進一步塗覆銀或高反射材料。
16. 如請求項1~15中任一項所述之基板結構，更包含：至少二圖案化電極，係配置於該容置槽外圍，其中該些圖案化電極彼此獨立，並分別電性耦接於該佈線板之該導電片。